环型均温板结构及其制法

摘要

一种环型均温板结构及其制法，该均温板包括一平板与一盖板，平板具有一内侧面，盖板一侧具有一凹陷空间，凹陷空间形成一回路状，于凹陷空间外缘形成一外板缘，又于凹陷空间内侧形成一内板部，盖板另一侧则由凹陷空间围绕内板部，以于相对内板部上形成一凹入区；其中，外板缘与平板的内侧面相贴合，而内板部则与平板的内侧面相贴合，以于平板与凹陷空间之间形成一回路状腔室。

权利要求

1.一种环型均温板结构，其特征在于，包括：

一平板，具有一内侧面；以及

一盖板，其一侧具有凹陷空间，所述凹陷空间形成回路状，于所述凹陷空间外缘形成外板缘，又于所述凹陷空间内侧形成内板部，该盖板另一侧由所述凹陷空间围绕该内板部，以于相对该内板部上形成凹入区；

其中，该外板缘与该平板的内侧面相贴合，而该内板部则与该平板的内侧面相贴合，以于该平板与所述凹陷空间之间形成回路状腔室。

2.如权利要求1所述的环型均温板结构，其特征在于，所述凹陷空间为复数。

3.如权利要求2所述的环型均温板结构，其特征在于，所述复数的回路状凹陷空间相通。

4.如权利要求2所述的环型均温板结构，其特征在于，所述复数的回路状凹陷空间相区隔，以形成复数回路状腔室。

5.如权利要求1至4任一项所述的环型均温板结构，其特征在于，该内板部上设有复数的穿孔。

6.如权利要求5所述的环型均温板结构，其特征在于，所述腔室内壁设有毛细组织，并封存有工作流体。

7.如权利要求6所述的环型均温板结构，其特征在于，该腔室内设有蒸发部，以控制所述工作流体依单一方向作热交换作用。

8.如权利要求7所述的环型均温板结构，其特征在于，所述蒸发部为复数。

9.如权利要求6所述的环型均温板结构，其特征在于，该腔室能供所述工作流体作双向热交换作用。

10.一种环型均温板制法，其特征在于，步骤包括：a)准备一平板、以及一与该平板相盖合的盖板；

b)所述盖板一侧冲制有回路状的凹陷空间，且所述凹陷空间外缘形成有外板缘，所述凹陷空间内侧形成有内板部；

c)将该平板与该盖板的外板缘与内板部相贴合，以于所述凹陷空间内形成回路状腔室，并对该腔室进行抽真空。

11.如权利要求10所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤b)的所述凹陷空间为复数。

12.如权利要求11所述的环型均温板制法，其特征在于，所述复数的凹陷空间相通。

13.如权利要求11所述的环型均温板制法，其特征在于，所述复数的凹陷空间相区隔。

14.如权利要求10至13任一所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤c)于该内板部上设有复数的穿孔。

15.如权利要求14所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤c)于所述腔室内壁设有毛细组织，并封存有工作流体。

16.如权利要求15所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤c)的该腔室内设有蒸发部，以控制所述工作流体依单一方向作热交换作用。

17.如权利要求16所述的环型均温板制法，其特征在于，所述蒸发部为复数。

18.如权利要求15所述的环型均温板制法，其特征在于，步骤c)的该腔室能供所述工作流体作双向热交换作用。

说明书

环型均温板结构及其制法

技术领域

[0001] 本发明与一种热传导元件有关，尤指一种环型均温板结构及其制法。

背景技术

[0002] 一般板型热交换器大致包含均温板（vapor chamber）、扁状或板状热管（plate type heat pipe）等型态，其主要具有呈一扁平状的中空壳体，该壳体内形成腔室，以供设置毛细组织、工作流体，且通常会于其内部设置支撑结构，用以供板型热交换器进行内部除气作业时，避免因抽真空而导致呈扁平状的壳体表面产生凹陷等问题，以致板型热交换器在与如电子发热元件表面接触时，因前述凹陷问题而无法达到面与面的平整接触，造成接触上之间隙而增加空气介质、进而影响热传效果。

[0003] 然而，以往上述的均温板或板状热管，其内部的支撑结构往往由复数柱状物分布于板体内所构成、或通过一薄型板片于其上连续弯折出波浪状结构，以作为支撑结构。但这些支撑结构有些不利于装配、有些在支撑强度或效果上欠佳；例如以复数柱状物分布所构成的支撑结构，由于各柱状物间无任何连结关系，以致不利于装配于板体内的对位上，而波浪状的支撑结构往往亦缺乏足够强度的支撑效果，因而产生了无法有效维持板体表面的平整度等问题。

[0004] 有鉴于此，本发明人为改善并解决上述的缺失，于是特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

[0005] 本发明的主要目的，在于可提供一种环型均温板结构及其制法，其是通过于均温板一侧的板体上冲制有呈回路状的凹陷结构，以通过该凹陷结构的回路状形成必要的支撑效果，避免产生板体表面的平整度等问题。

[0006] 本发明的另一目的，在于可提供一种环型均温板结构及其制法，其又可同时提供回路流道使均温板在进行热交换作用时，能便于控制其工作流体的流向，以期能达到更佳的热交换效果。

[0007] 本发明的再一目的，在于可提供一种环型均温板结构及其制法，其还能在提供均温板以元件固定于适当位置处时，达到薄化的需求。

[0008] 为了达成上述的目的，本发明提供一种环型均温板结构，其包括：

[0009] 一平板，具有一内侧面；以及

[0010] 一盖板，其一侧具有凹陷空间，所述凹陷空间形成回路状，于所述凹陷空间外缘形成外板缘，又于所述凹陷空间内侧形成内板部，该盖板另一侧由所述凹陷空间围绕该内板部，以于相对该内板部上形成凹入区；

[0011] 其中，该外板缘与该平板的内侧面相贴合，而该内板部则与该平板的内侧面相贴合，以于该平板与所述凹陷空间之间形成回路状腔室。

[0012] 所述的环型均温板结构，其中，所述凹陷空间为复数。

[0013] 所述的环型均温板结构，其中，所述复数的回路状凹陷空间相通。

[0014] 所述的环型均温板结构，其中，所述复数的回路状凹陷空间相区隔，以形成复数回路状腔室。

[0015] 所述的环型均温板结构，其中，该内板部上设有复数的穿孔。

[0016] 所述的环型均温板结构，其中，所述腔室内壁设有毛细组织，并封存有工作流体。

[0017] 所述的环型均温板结构，其中，该腔室内设有蒸发部，以控制所述工作流体依单一方向作热交换作用。

[0018] 所述的环型均温板结构，其中，所述蒸发部为复数。

[0019] 所述的环型均温板结构，其中，该腔室能供所述工作流体作双向热交换作用。

[0020] 本发明还提供一种环型均温板制法，其步骤包括：

[0021] a)准备一平板、以及一与该平板相盖合的盖板；

[0022] b)所述盖板一侧冲制有回路状的凹陷空间，且所述凹陷空间外缘形成有外板缘，所述凹陷空间内侧形成有内板部；

[0023] c)将该平板与该盖板的外板缘与内板部相贴合，以于所述凹陷空间内形成回路状腔室，并对该腔室进行抽真空。

[0024] 所述的环型均温板制法，其中，步骤b)的所述凹陷空间为复数。

[0025] 所述的环型均温板制法，其中，所述复数的凹陷空间相通。

[0026] 所述的环型均温板制法，其中，所述复数的凹陷空间相区隔。

[0027] 所述的环型均温板制法，其中，步骤c)是于该内板部上设有复数的穿孔。

[0028] 所述的环型均温板制法，其中，步骤b)于所述腔室内壁设有毛细组织，并封存有工作流体。

[0029] 所述的环型均温板制法，其中，步骤b)的该腔室内设有蒸发部，以控制所述工作流体依单一方向作热交换作用。

[0030] 所述的环型均温板制法，其中，所述蒸发部为复数。

[0031] 所述的环型均温板制法，其中，步骤b)的该腔室能供所述工作流体作双向热交换作用。

[0032] 本发明的有益效果是：通过于均温板一侧的板体上冲制有呈回路状的凹陷结构，以通过该凹陷结构的回路状形成必要的支撑效果，避免产生板体表面的平整度等问题；可同时提供回路流道使均温板在进行热交换作用时，能便于控制其工作流体的流向，以期能达到更佳的热交换效果；还能在提供均温板以元件固定于适当位置处时，达到薄化的需求。

附图说明

[0033] 图1为本发明第一实施例的立体分解示意图；

[0034] 图2为本发明第一实施例另一视角的立体组合示意图；

[0035] 图3为本发明第一实施例另一视角的组合剖视图；

[0036] 图4为本发明第一实施例的使用状态示意图；

[0037] 图5为图4的5-5断面剖视图；

[0038] 图6为本发明第二实施例的立体分解示意图；

[0039] 图7为本发明第二实施例的使用状态示意图；

[0040] 图8为本发明第三实施例的使用状态示意图。

[0041] 附图标记说明：平板1；内侧面10；穿孔100；盖板2；凹陷空间20；腔室200；凹入区201；外板缘21；内板部22；穿孔220；毛细组织3；蒸发部30；发热源4。

具体实施方式

[0042] 为了使贵审查员能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

[0043] 请参阅图1、图2及图3，分别为本发明第一实施例的立体分解示意图、另一视角的立体组合示意、及另一视角的组合剖视图。本发明提供一种环型均温板结构及其制法，该环型均温板结构包括一平板1、以及与该平板1相互盖合的一盖板2；其中：

[0044] 该平板1具有一内侧面10，所述内侧面10与该盖板2一侧相贴合。如图1所示，该盖板2一侧通过冲压等方式而可具有至少一个凹陷空间20，而在本实施例中，所述凹陷空间20形成回路状，于其外缘形成有一外板缘21而与平板1的内侧面10相贴合，于其内侧则形成有一内板部22而与平板1的内侧面10相贴合，以通过平板1与所述凹陷空间20形成一腔室200（如图3所示），所述腔室200内壁可进一步设有毛细组织3，并封存有适量的工作流体（图略）；而如图2所示，该盖板2另一侧则由所述凹陷空间20围绕内板部22，以于相对内板部22上形成一凹入区201，如此所形成的凹陷空间20即可构成如前述的回路状，进而通过所述回路状的结构来提供腔室200所需的支撑效果。

[0045] 据此，如图3所示，由于所述凹陷空间20于该盖板2上形成一回路状结构，故其凹陷区域面积并非完全覆盖于盖板上2，以致其有足够的结构可于抽真空作业中防止凹陷的问题产生，并无需于腔室200内增设任何支撑结构来提供凹陷空间20所需的支撑效果，即可凭借凹陷空间20本身的结构型态来达到良好的支撑性。

[0046] 再者，如图4及图5所示，也由于所述凹陷空间20于该盖板2上形成一回路状结构，故所构成的腔室200亦呈回路状，以提供封存于腔室200内的工作流体，可依该腔室200的回路状结构而作单一方向或双向的热交换作用。此外，若于该腔室200内设有一对应发热源4的蒸发部30，亦可控制封存于腔室200内的工作流体限制以单一的特定方向作热交换作用；如此通过回路状的设计，来控制工作流体的流动方向，使其能达到更良好的热交换效果。

[0047] 此外，如图6所示，所述凹陷空间20亦可形成复数相通（如图7所示）或相区隔（如图8所示）的回路状。尤其，如图8所示，所述凹陷空间20所形成的复数回路状亦可相区隔而各自独立，且任一凹陷空间20内所形成的腔室200中亦各自具有一蒸发部30、或为复数蒸发部
30，以分别对应一发热源4进行热交换作用者。值得一提的是：由于所述凹陷空间20围绕内板部22而形成有凹入区201，故可于内板部22上设计有复数的穿孔100、220以供均温板能固定于适当位置上，同时也由于具有凹入区201，故穿设于各穿孔100、220上的元件，如螺栓（螺丝）或铆钉等，其端部皆可沉入该凹入区201内而不增加均温板整体的厚度，以更有利于适用在厚度空间的场合上。

[0048] 是以，凭借上述的构造组成，即可得到本发明环型均温板结构及其制法。

[0049] 因此，本发明环型均温板结构及其制法至少具有以下功效：

[0050] 1.通过回路状结构形成于均温板上，可减少以往均温板内所需的支撑结构等构件，达到组装方便与降低成本的目的。

[0051] 2.均温板具有回路状的腔室20，可进一步控制工作流体的流动方向，以配合所需的散热需求来达到较佳的热交换效果。

[0052] 3.具有内板部22可供穿孔100、220设置，且所穿设于各穿孔100、220上的元件也能沉入凹入区201内而不增加均温板整体厚度，达到薄化的需求。

[0053] 综上所述，本发明确可达到预期的使用目的，而解决现有技术的缺失，又因极具新颖性及创造性，完全符合发明专利申请要件，爰依专利法提出申请，敬请详查并赐准本案专利，以保障发明人的权利。

[0054] 然而以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此即拘限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及附图内容所为的等效技术、手段等变化，均同理皆包含于本发明的范围内，合予陈明。