电子装置

摘要

提供了一种电子设备，包括产生振动的振动部分、与光缆连接的光连接器以及在其上安装有振动部分和光连接器的基板。

权利要求

1.一种电子设备， 包括：

产生振动的振动部分；

与光缆连接的光连接器；

在其上安装振动部分和光连接器的基板；

通信状态判断部分，其判断通过连接到光连接器的光缆的通信状态；以及显示控制部分，其当通过通信状态判断部分判断通信状态不好预定次数或更多时，进行用于引起物理清洁光连接器的显示的控制。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中电子组件不安装在振动部分和光连接器之间的基板上。

3.根据权利要求1所述的电子设备，包括：固定部分，其将基板固定到外壳；

其中，振动部分和光连接器放置在通过形成在基板中的凹槽与固定部分分离的区域中。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中穿透基板的孔设置在振动部分和光连接器之间的区域中。

5.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：振动传递构件，其与振动部分和光连接器接触，并将振动部分的振动传递到光连接器。

6.根据权利要求1所述的电子设备，其中振动部分包括通知来电的振动器。

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中振动部分包括产生声音的扬声器。

8.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：连接判断部分，其判断光缆连接；以及振动控制部分，其当光缆连接时使得振动部分振动。

9.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：操作输入获取部分，其获取用户的操作输入；以及振动控制部分，其基于用户的操作输入使振动部分振动。

10.根据权利要求1所述的电子设备，进一步包括：振动控制部分，其基于通信状态使振动部分振动。

说明书

电子装置

[0001] 相关申请交叉引用

[0002] 本申请要求提交于2013年8月6日的日本优先权专利申请JP2013-163201的优先权，其整体内容通过引用并入本文。

技术领域

[0003] 本公开涉及一种电子装置。

背景技术

[0004] 近来，采用光缆和光连接器(SC连接器、LC连接器等)的光通信被广泛使用。在光通信中，当垃圾附着到其中进行光通信的接合处部分(光连接器的接合处表面)上时，很难进行通信。因此，在将连接器连接到设备之前，操作者会用专用的清洁单元对在其中进行光通信的接合处部分进行清洁。

[0005] 关于光开关设备的清洁方法，JP2002-311349A描述了在清洁操作中，光纤保持构件通过马达的驱动移动到清洁机构，从而清洁光纤端面。

发明内容

[0006] 然而，在清洁时，有技术知识的操作者使用专用的清洁单元进行清洁。因此，普通用户难以正确地进行清洁。因此，光通信主要用于其中光连接器连接和断开的次数少的基础设施系统，并且有技术知识的操作者使用连接的专用清洁单元进行清洁，以此实现安全通信。

[0007] 另一方面，假设光通信被广泛地扩展到其中普通用户连接和断开连接器的频率高的普通设备，如移动设备(如蜂窝电话)，以及静态设备(如电视机)。然而，当考虑将来扩展到各种设备时，对于普通用户来说，在普通用户频繁连接和断开的连接器的每个连接中进行清洁是非常麻烦的。而且，还存在包括清洁剂价格的每次清洁的成本上升的问题。因此，在具有普通用户频繁连接和断开的光连接器的设备中，难以通过进行上述方法的清洁来保证接合处部分的光通信的可靠性。

[0008] JP2002-311349A描述了光纤保持构件通过马达的驱动移动到清洁机构，从而清洁光纤端面。然而，当单独提供用于清洁的马达时，存在制造成本上升的问题。而且，使用在JP2002-311349A中描述的配置，由于马达和光纤保持构件通过电线连接，因此很难节省空间。

[0009] 因此，需要使用简单的配置确定除去附着到光连接器上的脏污和灰尘。

[0010] 根据本公开的实施例，提供了一种包括产生振动的振动部分、与光缆连接的光连接器以及在其上安装有振动部分和光连接器的基板的电子设备。

[0011] 电子组件可以不安装在振动部分和光连接器之间的基板上。

[0012] 电子设备可以包括：将基板固定到外壳的固定部分，振动部分和光连接器可以放置在通过形成在基板中的凹槽与固定部分分离的区域中。

[0013] 穿透基板的孔可以设置在振动部分和光连接器之间的区域中。

[0014] 电子设备还包括与振动部分和光连接器二者接触，并将振动部分的振动传递给光连接器的振动传递构件。

[0015] 振动部分可以包含通知来电的振动器。

[0016] 振动部分可以包含生成声音的扬声器。

[0017] 电子设备可以进一步包括判断光缆连接的连接判断部分，以及当光缆连接时使得振动部分振动的振动控制部分。

[0018] 电子设备可以进一步包括获取用户的操作输入的操作输入获取部分，以及基于用户的操作输入使得振动部分振动的振动控制部分。

[0019] 电子设备可以进一步包括通过连接到光连接器的光缆判断通信状态的通信状态判断部分，以及基于通信状态使得振动部分振动的振动控制部分。

[0020] 电子设备可以进一步包括当通信状态判断部分判断通信状态不好预定次数或更多时，进行用于引起物理清洁光连接器的显示的控制的显示控制部分。

[0021] 根据本公开，可以使用简单的配置确定除去附着到光连接器的脏污和灰尘。

[0022] 上述效果不必是限制性的，可以与上述效果一起或替代上述效果显示出在本说明书中描述的任何效果或可以从该说明书中理解到的其他效果。

附图说明

[0023] 图1是图示根据本公开的一个实施例的电子设备的外观的示意图；

[0024] 图2是图示包含在电子设备中的主基板和其外围的配置的平面图；

[0025] 图3是图示其中在光连接器的放置区域和螺丝之间形成凹槽的示例的平面图；

[0026] 图4是图示其中在光连接器和螺丝的附近设置孔的示例的示意图；

[0027] 图5是图示其中通过连接构件连接振动器和光连接器的示例的示意图；

[0028] 图6是示出当连接光接口时振动器施加振动的处理的流程图；

[0029] 图7是示出当根据通信状态未进行良好通信时产生振动器的振动的处理的流程图；

[0030] 图8是示出在图7的处理中，当判断未进行良好通信的次数等于或大于预定次数时，在液晶面板上显示引起物理清洁的显示的示例的流程图；

[0031] 图9是示出在图8的处理中，当判断未进行良好通信时，在液晶面板上显示引起清洁光连接器的接触点的显示，然后用户按下屏幕上的清洁按钮以执行施加振动的流程图；以及

[0032] 图10是图示用于实现图6至图9中每一个处理的电子设备的硬件配置的框图。具体实施例

[0033] 在下文中，将参照附图对本公开的优选实施例进行详细的描述。注意，在该说明书和附图中，具有基本相同的功能和结构的结构元件用相同的参考标号表示，并省略对这些结构元件的重复说明。

[0034] 描述按以下顺序给出。

[0035] 1.电子设备的外观的配置示例

[0036] 2.电子设备的主基板的配置示例

[0037] 3.产生振动的处理

[0038] 4.电子设备的配置示例

[0039] [1.电子设备的外观的配置示例]

[0040] 图1是图示根据本公开的一个实施例的电子设备100的外观的示意图。在该实施例中，作为示例提到智能手机作为电子设备100，但电子设备100不限于此。电子设备100可以是其他的设备，如平板终端、游戏机和笔记本个人计算机。

[0041] 如图1所示，电子设备100具有在表面上的液晶面板102。而且，电子设备100具有在侧面光缆连接到的光连接器104。

[0042] [2.电子设备的主基板的配置示例]

[0043] 图2是图示包含在电子设备100中的主基板110以及其周边的配置的平面图。用于显示的液晶面板102和电池连接到主基板110，执行各种处理和操作的CPU设置在主基板110中。主基板110放置在电子设备100的外壳101的内部，并通过螺丝116等固定到外壳101。

[0044] 图2图示了光连接器104和连接到光连接器104的光缆106。当光连接器104的接合处表面104a面向相对侧的光缆106的光插头200时，进行通过光信号的通信。该实施例的电子设备100通过光缆106传输激光的光来实现作为示例的大约10至100Gbps比特率的光通信。

[0045] 在未来普及高分辨率屏幕的情况下，假设在消费者装置中使用光接口的。然而，当外来物质，如垃圾和灰尘，附着到光接口时，光接口由于特性无法实现功能。

[0046] 在该实施例中，在设置在电子设备100(如智能手机)中的光接口(光连接器104)，附着到其端面(接合处表面104a)的垃圾、灰尘等通过使得光连接器104振动而除去。为了对光连接器104施加振动，使用通知来电的振动器112或扬声器的振动。因此，不使用昂贵并且麻烦的专用清洁剂，也可以消除将专用组件附加到电子设备100的必要，从而避免用于除去脏污和灰尘的制造成本的增加。因此，可以以低成本获得对附着到光连接器104的接触点上的垃圾的除去效果，并且保证通过光连接器104的高可靠性的通信。

[0047] 因此，当脏污和灰尘300附着到光连接器104的接合处表面104a附近时，根据本实施例的电子设备100通过振动除去脏污和灰尘300。在下文中，给出详细说明。

[0048] 主基板110承载上述光缆连接到的光连接器104，以及用于通知来电的振动器112。振动器112包含马达113和附接到马达113的旋转轴113a的偏心重物114，其中通过在来电时施加电压使得马达113的旋转轴113a旋转以将振动传递到主基板110固定到的外壳101。

[0049] 振动器112和光连接器104一起以固定方式安装在相同主基板110上。因此，振动器112的振动在振动强度高的状态下传递到光连接器104。此外，期望振动器112放置在尽可能接近光连接器104的安装位置的位置。在振动器112的振动施加源和光连接器104之间，不设置中断振动传递的夹紧构件，如螺丝116。另外，在振动器112的振动施加源和光连接器104之间，不安装其他的电子组件。因此，振动器112的振动可以高效地传递到光连接器104。

[0050] 因此，通过使振动器112振动从光连接器104除去附着到光连接器104的脏污、灰尘等。因此，可以确定地防止由于附着到光连接器10的脏污和灰尘等而在通信中出现障碍。

[0051] 图3是图示其中在光连接器104的放置区域和螺丝116之间设置凹槽118的示例的平面图。因此，可以降低基板110的刚度，从而可以确定地防止螺丝116对振动器112的振动的限制。另外，通过在附接振动器112和光连接器104的区域周围设置凹槽118、119，可以确定地使得附接振动器112和光连接器104的区域振动。因此，通过在螺丝116之间设置凹槽118，可以确定地防止振动器112施加的振动的衰减。

[0052] 图4是图示其中在光连接器104和螺丝116的附近形成孔120示例的示意图。同样在图4的示例中，通过设置孔120，可以确定地防止螺丝116对振动的限制。

[0053] 图5是图示其中通过连接构件(振动传递构件)122连接振动器112和光连接器104的示例的示意图。在图5的示例中，振动器112的振动通过主基板110传递到光连接器104，还通过连接构件122传递到光连接器104。因此，可以更确定地并更高效地将振动器112的振动传递到光连接器104。

[0054] 振动从上述示例中的振动器102产生，但其他构件也可以用作振动的产生源。例如，由于用于声音的扬声器安装在电子设备100(如智能手机)中，因此用于声音的扬声器也可以用作振动源。

[0055] 在上述的示例中，作为示例提到智能手机作为电子设备100，电子设备100也可以是静态设备，如电视机。

[0056] 通过如上所述地构成光连接器104和光插头200，可以通过振动从光连接器104除去成为阻碍光信号的接受的原因的脏污和灰尘300。由于脏污和灰尘300的质量较大，因此可以更确定地除去脏污和灰尘300。

[0057] [产生振动的处理]

[0058] 当电子设备100的电源接通或断开时，自动进行通过振动器112的振动的光连接器104的灰尘除去操作。或者，灰尘除去操作可以在用户将光插头200连接到光连接器104之前通过安装在电子设备100中的应用程序进行。或者，可以通过周期地或在任意定时执行振动器112的振动施加来除去脏污和灰尘300。

[0059] 在下文中，基于图6至图9的流程图对振动器112产生振动的定时进行描述。首先，图6是示出当连接光接口时，执行振动器112施加振动的处理的流程图。首先，在步骤S10，连接光接口。更具体地，在步骤S10，将光插头200插入光连接器104a。电子设备100的CPU识别光接口的连接。在接下来的步骤S12，执行通过振动器112的振动施加。在接下来的步骤S14中，开始通过连接的光缆106的光通信。

[0060] 图7是示出当未进行良好通信时，根据通信状态产生振动器112的振动的处理的流程图。在图7中，步骤S10、S12和S14中的每一个的处理都与图6的相同。当在步骤S10中执行连接光接口时，在接下来的步骤S20中，执行通过光缆106的通信状态的判断处理。在通信状态的判断过程中，使用出错率等来判断通信状态。

[0061] 在接下来的步骤S22中，作为执行通信状态的判断过程的结果，判断是否进行良好的通信。然后，当进行良好通信时，处理前进到步骤S14，由此开始光通信。另一方面，当在步骤S22中，未进行良好的通信时，处理前进到步骤S12，然后执行振动器112的振动施加。在步骤S12后，处理返回步骤S20。

[0062] 图8是示出其中在图7的处理中，当在步骤S22中判断未进行良好通信的次数等于或大于预定次数时，在液晶面板102上显示引起物理清洁的显示的示例的流程图。在图8中，步骤S10、S12、S14、S20和S22的每一个的处理与图6中的相同。

[0063] 在图8中，当在步骤S22未进行良好通信时，处理前进到步骤S30，然后判断在步骤S22判断未进行良好通信的次数是否等于或大于预定次数。然后，当判断未进行良好通信的次数等于或大于预定次数时，处理前进到步骤S32。在步骤S32，在液晶面板102上显示引起物理清洁的显示。

[0064] 另一方面，当在步骤S30中判断未进行良好通信的次数小于预定次数时，处理前进到步骤S12，然后执行振动器112的振动施加。在步骤S12后，处理返回到步骤S20。

[0065] 如上所述，根据图8的处理，当判断未进行良好通信的次数等于或大于预定次数时，认为并未通过振动器112施加振动完全除去脏污和灰尘，因此不能通过振动器112的振动除去脏污和灰尘可以通过引起物理清洁来除去。

[0066] 图9是示出其中在图8的处理中，当判断未进行良好的通信时，在液晶面板102上显示引起清洁光连接器104的接触点的显示，然后用户按下屏幕上的清洁按钮由此执行振动的施加的处理的流程图。在图9中，步骤S10、S12、S14、S20、S22和S32中的每一个的处理都与图8的相同。

[0067] 在图9中，当在步骤S22中未进行良好的通信时，处理前进到步骤S40。然后，在液晶面板102上显示引起清洁光连接器104的接触点(接合处表面104a)的显示。在接下来的步骤S42中，看到步骤S40的显示的用户按下显示在液晶面板102的屏幕上的清洁按钮。

[0068] 在接下来的步骤S44中，判断用户按下清洁按钮的次数是否是3次或更多。然后，当次数是三次或更多时，处理前进到步骤S32，然后在液晶面板102上显示引起物理清洁的显示。另一方面，当用户按下清洁按钮的次数小于3次时，处理前进到步骤S12，然后执行通过振动器112的振动施加。在步骤S12后，处理返回步骤S20。

[0069] 如上所述，根据图9的处理，当未进行良好的通信时，显示引起清洁的显示，然后，看到该显示的用户按下显示在屏幕上的清洁按钮，由此可以执行通过振动器112的振动的清洁。当用户按下清洁按钮的此时是3次或更多时，认为并未通过振动器112的振动施加完全除去脏污和灰尘，因此不能通过振动器112的振动除去的脏污和灰尘可以通过引起物理清洁来除去。

[0070] [4.电子设备的配置示例]

[0071] 图10是图示用于实现图6至图9的每个的处理的电子设备100的硬件配置的框图。如图10所示，电子设备100具有液晶面板102、振动器112、控制部分140、光插头连接检测部分150、操作输入部分152和通信部分154。

[0072] 控制部分140包含CPU(中央处理单元)，并控制整个电子设备100。光插头连接检测部分150检测光缆106的光插头200连接到光连接器104。作为示例，光插头连接检测部分150包含附接到光连接器104的开关。操作输入部分152是用户操作输入到的组成元件，并且在该实施例中包含附接到液晶面板102的表面的触摸传感器。因此，液晶面板102和操作输入部分152组成触摸面板。通信部分154通过光连接器104、光插头200和光缆106进行数据通信。

[0073] 控制部分140具有光插头连接判断部分142、通信状态判断部分144、振动器控制部分146、通信控制部分148、显示控制部分151和操作输入获取部分153。图10中图示的控制部分140的组成元件可以由CPU和用于操作CPU的程序(软件)组成。程序可以存储在电子设备100的记录介质上，如存储器。

[0074] 下面描述参照图6至图9的处理与控制部分140的功能块之间的关系。光插头连接判断部分142判断光缆106的光插头200连接到光连接器104(步骤S10)。通信状态判断部分144执行判断通信状态的判断过程来判断是否进行良好的通信(步骤S20、S22)。振动器控制部分146控制振动器112，并且执行通过振动器112的振动施加(步骤S12)。通信控制部分148控制通过光连接器104、光插头200和光缆106的通信(步骤S14)。显示控制部分151控制通过液晶面板102的显示(步骤S32、S40)。操作输入获取部分153获取与用户输入到操作输入部分152的操作输入相关的信息(步骤S42、S44)。

[0075] 如上所述，根据该实施例，附着到光连接器104的接合处表面104a的脏污和灰尘300可以通过振动器112对光连接器104施加振动，来从光连接器104落下从而被除去。因此，可以消除如在要在以前的基础设施系统中使用光接口的接合处的情形下，购买昂贵的在每个接合处进行清洁的清洁设备的必要。而且，在电子设备100中，如智能手机，为了实现清洁机构的附加构件变得不必要。因此，制造成本的增加可以几乎是零，这样可以以低成本实现清洁机构。而且，作为进一步的优点，通过当通信状态不好时自动进行清洁，可以容易地进行清洁，并且在节省电子设备100的用户的劳动的同时，可以实现对接合处表面的清洁。

[0076] 如上所述，参考附图对本公开的合适实施例进行了详细描述，但本公开不限于该示例。在权利要求中描述的技术构思的范围内本公开所属的领域的普通技术人员可以容易地想到各种修改和变化，应该理解这些示例都被包括在本公开的技术范围内。

[0077] 在本说明书中描述的效果都仅仅是说明性的或示例性的，而不是限制性的。更具体地说，根据本公开的技术可以显示出其他的效果，本领域的技术人员根据本说明书的描述，与上述效果一起或替代上述效果这些其他效果都是显然的。

[0078] 另外，本技术还可以配置如下。

[0079] (1)电子设备包括：

[0080] 产生振动的振动部分；

[0081] 与光缆连接的光连接器；以及

[0082] 在其上安装振动部分和光连接器的基板。

[0083] (2)根据(1)的电子设备，其中电子组件不安装在振动部分和光连接器之间的基板上。

[0084] (3)根据(1)的电子设备，包括：

[0085] 固定部分，其将基板固定到外壳；

[0086] 其中，振动部分和光连接器放置在通过形成在基板中的凹槽与固定部分分离的区域中。

[0087] (4)根据(1)的电子设备，其中穿透基板的孔设置在振动部分和光连接器之间的区域中。

[0088] (5)根据(1)的电子设备，进一步包括：

[0089] 振动传递构件，其与振动部分和光连接器接触，并将振动部分的振动传递到光连接器。

[0090] (6)根据(1)的电子设备，其中振动部分包括通知来电的振动器。

[0091] (7)根据(1)的电子设备，其中振动部分包括产生声音的扬声器。

[0092] (8)根据(1)的电子设备，进一步包括：

[0093] 连接判断部分，其判断光缆连接；以及

[0094] 振动控制部分，其当光缆连接时使得振动部分振动。

[0095] (9)根据(1)的电子设备，进一步包括：

[0096] 操作输入获取部分，其获取用户的操作输入；以及

[0097] 振动控制部分，其基于用户的操作输入使得振动部分振动。

[0098] (10)根据(1)的电子设备，进一步包括：

[0099] 通信状态判断部分，其判断通过连接到光连接器的光缆的通信状态；以及[0100] 振动控制部分，其基于通信状态使得振动部分振动。

[0101] (11)根据(1)的电子设备，进一步包括：

[0102] 显示控制部分，其当通过通信状态判断部分判断通信状态不好预定次数或更多次数时，进行用于引起物理清洁光连接器的显示的控制。