电子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会伸出到基板的外侧。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。

权利要求

1.一种电子部件的制造方法，该电子部件具备基板型端子以及元件，该基板型端子具备：基板主体，其具有呈在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状且相互对置的第1主面和第2主面；和元件连接用电极，其设置在所述第1主面，该元件配置在所述第1主面且与所述基板型端子连接，所述电子部件的制造方法包括：

槽形成工序，从成为所述基板主体的第1主面或者第2主面的基板的一个主面形成深度低于该基板的厚度的切槽，以便将该基板分割为多个基板型端子；

切断工序，从与所述基板的一个主面相对置的另一个主面切断该基板，以使所述切槽在所述基板的厚度方向上贯通；和搭载工序，在被分割出的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件，在所述切断工序中，切断所述基板，使得在所述第1方向上相邻的基板型端子以第1规定间隔分离，所述第1规定间隔比安装于所述基板型端子的元件在所述第1方向上相邻的间隔宽。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其中，在所述切断工序中，在所述基板的一个主面贴附第1支承构件来支承该基板，在使该基板的面反转之后，从该基板的另一个主面切断该基板。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，在所述切断工序中，切断所述基板，使得在所述第2方向上相邻的基板型端子以第2规定间隔分离，所述第2规定间隔比安装于所述基板型端子的元件在所述第2方向上相邻的间隔宽。

4.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，所述切槽通过所述一个主面上于所述第1方向各自分离的多个所述元件连接用电极之间。

5.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，所述切槽通过所述另一个主面上于所述第1方向各自分离的多个外部连接用电极之间。

6.根据权利要求1或2所述的电子部件的制造方法，其中，所述切槽通过从所述第1主面的所述元件连接用电极贯通至所述第2主面的外部连接用电极为止的圆形的槽的侧壁面之中、在所述第2方向分离的两处连接所述元件连接用电极和所述外部连接用电极的两个连接电极之间。

7.根据权利要求2所述的电子部件的制造方法，其中，所述搭载工序包括：

涂敷工序，涂敷含有锡的焊料接合剂；和

加热工序，对所述元件以及多个所述基板型端子进行加热以使所述焊料接合剂熔化，在所述切断工序与所述搭载工序之间包括：调换工序，在维持多个所述基板型端子的排列的同时从所述第1支承构件转移成第2支承构件。

8.一种基板型端子的制造方法，该基板型端子具备：基板主体，其具有呈在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状且相互对置的第1主面和第2主面；和元件连接用电极，其设置在所述第1主面，所述基板型端子的制造方法包括：

槽形成工序，从成为所述基板主体的第1主面或者第2主面的基板的一个主面形成深度低于该基板的厚度的切槽，以便将该基板分割为多个基板型端子；和切断工序，从与所述基板的一个主面相对置的另一个主面切断该基板，以使所述切槽在所述基板的厚度方向上贯通，在所述切断工序中，切断所述基板，使得在所述第1方向上相邻的基板型端子以第1规定间隔分离，所述第1规定间隔比安装于所述基板型端子的元件在所述第1方向上相邻的间隔宽。

9.根据权利要求8所述的基板型端子的制造方法，其中，在所述切断工序中，在所述基板的一个主面贴附第1支承构件来支承该基板，在使该基板的面反转之后，从该基板的另一个主面切断该基板。

说明书

电子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法

技术领域

[0001] 本发明涉及在基板型端子搭载元件而构成的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。

背景技术

[0002] 以往，例如为了对元件和电路基板的焊盘电极进行布线、或者防止元件的振动传导至电路基板，已知经由基板型端子而将元件安装在电路基板的方法(参照专利文献1。)。

[0003] 在专利文献1中记载了如下主旨，即，在形成有导电性图案的绝缘性基板安装层叠陶瓷电容器，通过切断该绝缘性基板，从而取出由层叠陶瓷电容器(元件)和基板型端子构成的贴片部件构造体。

[0004] 专利文献1所示的贴片部件构造体的制造方法中，通过在绝缘性基板切断前在导电性图案上涂敷未加工抗蚀剂，由此来防止在切断绝缘性基板时产生毛刺。

[0005] 在先技术文献

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：JP特开2013-38291号公报

[0008] 但是，在专利文献1所示的贴片部件构造体的制造方法中，有时层叠陶瓷电容器的一部分隔着未加工抗蚀剂而搭载于绝缘性基板。换言之，有时层叠陶瓷电容器的一部分会搭在未加工抗蚀剂之上。

[0009] 在该情况下，层叠陶瓷电容器会从应该被安装的位置偏离。进而，在层叠陶瓷电容器搭在未加工抗蚀剂之上的状态下，使焊料接合剂熔化来将层叠陶瓷电容器和导电性图案接合时，有时层叠陶瓷电容器会从应该被安装的位置进一步偏离。

发明内容

[0010] 为此，本发明的目的在于提供一种在成为基板型端子的基板切断时不会产生毛刺的电子部件的制造方法、以及搭载元件的基板型端子的制造方法。

[0011] 本发明是电子部件的制造方法，该电子部件具备基板型端子以及元件，该基板型端子具备：基板主体，其具有呈在相互正交的第1方向和第2方向上分别延伸的矩形状且相互对置的第1主面和第2主面；和元件连接用电极，其设置在所述第1主面，该元件配置在所述第1主面且与所述基板型端子连接。

[0012] 本发明的电子部件的制造方法包括：槽形成工序，从成为所述基板主体的第1主面或者第2主面的基板的一个主面形成深度低于该基板的厚度的切槽，以便将该基板分割为多个基板型端子；切断工序，从与所述基板的一个主面相对置的另一个主面切断该基板，以使所述切槽在所述基板的厚度方向上贯通；和搭载工序，在被分割出的多个基板型端子的各基板主体的第1主面搭载所述元件。

[0013] 元件例如是层叠陶瓷电容器，但也可以是其他的电子部件，隔着元件连接用电极而安装在基板型端子。

[0014] 槽形成工序是通过例如切块加工或切割刀的压切来进行的。即，在基板，通过槽形成工序从一个主面向另一个主面按压来形成切槽。在形成切槽时，即便将一个主面的导电性图案切断，毛刺也会在切槽的深度方向(从一个主面朝向另一个主面的方向)上朝向基板的内侧而产生。

[0015] 切槽形成为不使基板从一个主面贯通至另一个主面。因此，即便朝向基板的内侧产生毛刺，该毛刺也不会从另一个主面向基板的外侧伸出。

[0016] 在切断工序中，从基板的另一个主面切断基板以使切槽在基板的厚度方向上贯通。即，从基板的一个主面的法线方向观察，切断是在切槽的位置处进行的。于是，基板的切断通过到达切槽而结束。由于加工精度的误差等，即便在切断工序中形成于另一个主面的电极被切断，由于切断在基板的内部结束，因此毛刺不会从另一个主面向基板的外侧伸出。

[0017] 如以上，在本发明的基板型端子的制造方法中，通过从基板的两面进行切断，从而即便切断电极，毛刺也不会向基板的外侧伸出。因此，根据本发明的制造方法，由于为了防止产生毛刺不用对电极涂敷未加工抗蚀剂，因此元件的安装位置不会因未加工抗蚀剂而偏离。

[0018] 此外，关于所述切断工序中，在所述切断工序中，可以在所述基板的一个主面贴附第1支承构件来支承该基板，在使该基板的面反转之后，从该基板的另一个主面切断该基板。

[0019] 第1支承构件以面来支承基板，由此即便基板在面的反转时被施加力也不易破裂。

[0020] 此外，在所述切断工序中，可以按照在所述第1方向上相邻的基板型端子以第1规定间隔分离的方式切断所述基板，所述第1规定间隔比安装于所述基板型端子的元件在所述第1方向上相邻的间隔窄。

[0021] 再有，在所述切断工序中，可以按照在所述第2方向上相邻的基板型端子以第2规定间隔分离的方式切断所述基板，所述第2规定间隔比安装于所述基板型端子的元件在所述第2方向上相邻的间隔窄。

[0022] 如果这样切断基板，则从基板主体的第1主面的法线方向观察，基板型端子比元件小。因此，基板型端子不易从外部受到冲击。其结果，在该基板型端子的制造方法中，能够防止对基板型端子施加冲击而致使元件发生脱落。

[0023] 此外，所述切槽可以使所述一个主面上于所述第1方向各自分离的多个所述元件连接用电极之间相通，可以使所述另一个主面上于所述第1方向各自分离的多个外部连接用电极之间相通。

[0024] 此外，所述切槽可以使从所述一个主面的所述元件连接用电极贯通至所述第2主面的外部连接用电极为止的圆形的槽的侧壁面之中、在所述第2方向上分离的两处连接所述元件连接用电极和所述外部连接用电极的两个连接电极之间相通。

[0025] 通过这样形成切槽，从而切槽的形成以及基板的切断可避开元件连接用电极、外部连接用电极、以及连接用电极来进行。因此，能够防止因切断电极而产生毛刺。

[0026] 此外，所述搭载工序可以包括：涂敷工序，涂敷含有锡的焊料接合剂；和加热工序，对所述元件以及多个所述基板型端子进行加热以使所述焊料接合剂熔化，在所述切断工序与所述搭载工序之间包括：调换工序，在维持多个所述基板型端子的排列的同时从所述第1支承构件转移成第2支承构件。

[0027] 由于第2支承构件在切断工序时未被使用，因此通过切断工序而不会受到损伤。因而，该制造方法可再利用第2支承构件，较为经济。

[0028] 本发明并不限于已搭载了元件的电子部件的制造方法，也可以是搭载元件的基板型端子的制造方法。

[0029] 发明效果

[0030] 根据本发明的电子部件的制造方法以及基板型端子的制造方法，即便不对电极涂敷未加工抗蚀剂，也能够防止在切断基板时产生毛刺。

附图说明

[0031] 图1(A)是通过实施方式1所涉及的电子部件的制造方法制造出的电子部件1的外观立体图，图1(B)是电子部件1的俯视图，图1(C)是电子部件1的主视图，图1(D)是电子部件1的右侧视图，图1(E)是电子部件1的仰视图，图1(F)是表示焊料接合剂的湿润爬升的电子部件1的外观立体图。

[0032] 图2是表示实施方式1所涉及的电子部件的制造方法的各工序的流程图。

[0033] 图3是形成了多个电极102的绝缘性基板101的俯视图。

[0034] 图4是形成了多个孔103的绝缘性基板101的俯视图。

[0035] 图5是形成了多个连接电极34A、34B的绝缘性基板101的A-A剖视图。

[0036] 图6是用于说明分割线SL的绝缘性基板101的俯视图。

[0037] 图7是在背面101B形成切槽的绝缘性基板101的俯视图。

[0038] 图8是在背面101B形成切槽的绝缘性基板101的B-B剖视图。

[0039] 图9(A)是将粘着片200贴附在背面101B的绝缘性基板101的侧视图，图9(B)是进行反转之后从表面101U进行切断的绝缘性基板101的侧视图。

[0040] 图10是搭载了层叠电容器2的基板型端子3的集合体100的俯视图。

[0041] 图11(A)是集合体100的C-C剖视图的一部分，图11(B)是集合体100的D-D剖视图的一部分。

[0042] 图12是表示实施方式2所涉及的电子部件1的制造方法的各工序的流程图。

[0043] 图13是表示实施方式3所涉及的电子部件1的制造方法的各工序的流程图。

[0044] 图14(A)是将耐热性粘着板400贴附在背面的集合体100的侧视图，图14(B)是将粘着片200从表面剥离的集合体100的侧视图。

[0045] 图15(A)是表示形成了多个电极102A、多个孔103A、以及多个连接电极341的绝缘性基板101的俯视图的一部分的图，图15(B)是表示切断工序后的集合体100A的俯视图的一部分的图，图15(C)是E-E剖视图。

[0046] 图16(A)是形成了多个电极102、以及多个孔104的绝缘性基板101的俯视图，图16(B)是切断工序后的集合体100B的俯视图。

具体实施方式

[0047] (实施方式1)

[0048] 首先，利用图1(A)～图1(E)来说明通过实施方式1所涉及的制造方法制造出的电子部件1。图1(A)是电子部件1的外观立体图，图1(B)是电子部件1的俯视图，图1(C)是电子部件1的主视图，图1(D)是电子部件1的右侧视图，图1(E)是电子部件1的仰视图，图1(F)是表示焊料接合剂的湿润爬升的电子部件1的外观立体图。

[0049] 如图1(A)所示，电子部件1具备层叠电容器2和基板型端子3。

[0050] 层叠电容器2是所谓的层叠陶瓷电容器，具备层叠体21、外部电极22A、22B以及多个内部电极23。再者，作为层叠电容器2，只要是层叠了多个电介质层的构造即可，可以利用在电介质材料中使用了树脂薄膜的层叠型金属化薄膜电容器等。

[0051] 层叠体21是作为长边方向的两端面的第1端面(该图中的左侧面)以及第2端面(该图中的右侧面)为大致正方形的大致长方体状，在短边方向上层叠多个陶瓷电介质层而构成。层叠体21具有与第1端面以及第2端面连接的垂直于层叠方向的第1主面和第2主面、以及平行于层叠方向的第1侧面和第2侧面。多个内部电极23在层叠体21的内部夹着电介质层而被层叠。再者，层叠体21的第1端面和第2端面并不限于大致正方形，也可以是大致长方形，例如可以在层叠方向上变短。

[0052] 外部电极22A被设置在层叠体21的第1端面(该图中的左侧面)，在与层叠体21的第1端面连接的4个面(第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面)的一部分延伸设置。外部电极
22B被设置在层叠体21的第2端面(该图中的右侧面)，在与层叠体21的第2端面连接的4个面(第1主面、第2主面、第1侧面以及第2侧面)的一部分延伸设置。再者，外部电极22A、22B只要设置在层叠体21的至少一个面即可。

[0053] 再者，对于外部电极22A、22B，也可以在考虑耐腐蚀性、导电性的基础上实施规定的金属镀覆。此外，作为层叠电容器2利用一般所普及的外形尺寸的电容器即可，例如可以利用长边方向尺寸×短边方向尺寸为3.2mm×1.6mm、2.0mm×1.25mm、1.6mm×0.8mm、1.0mm×0.5mm、0.8mm×0.4mm、0.6mm×0.3mm等的层叠电容器。

[0054] 电子部件1由将上述的层叠电容器2搭载于基板型端子3的安装面的结构来构成。再者，在层叠电容器2搭载于基板型端子3时，成为与基板型端子3的安装面相面对的面的底面可以是第1主面、第2主面、第1侧面、或者第2侧面的任意一个。通过将层叠电容器2的第1主面或者第2主面作为与基板型端子3相面对的底面，从而如图1(A)所示那样，内部电极23的面方向与基板型端子3的安装面相垂直。此外，通过将层叠电容器2的第1侧面或者第2侧面作为与基板型端子3相面对的底面，从而内部电极23的面方向与基板型端子3的安装面相平行。

[0055] 基板型端子3具备基板主体31、元件连接用电极35A、35B、外部连接用电极32A、32B、以及槽部33A、33B。基板主体31是与安装面正交的基板法线方向上的厚度为0.05～
0.4mm的大致长方体形状。基板主体31具有与基板法线方向正交的第1主面、以及与第1主面对置的第2主面。在基板主体31的第1主面搭载层叠电容器2。即，基板主体31的第1主面侧成为基板型端子3的安装面。元件连接用电极35A、35B设置在基板主体31的第1主面，外部连接用电极32A、32B设置在基板主体31的第2主面。

[0056] 基板主体31具有与基板主体31的第1以及第2主面正交、且沿着基板主体31的短边方向的第1端面和第2端面。基板主体31具有与基板主体31的第1以及第2主面正交、且沿着基板主体31的长边方向的第1侧面和第2侧面。基板主体31在从基板法线方向观察时是大致矩形状。在此，基板主体31的平面形状形成得比层叠电容器2的平面形状略小。例如，相对于层叠电容器2的平面尺寸而设为0.9倍的尺寸的平面形状。基板主体31的外形尺寸在考虑到电子部件1的姿势稳定性的基础上，优选长边尺寸为层叠电容器2的长边尺寸(L)的0.8倍以上，更加优选为0.9倍以上。此外，优选短边尺寸为层叠电容器2的短边尺寸(W)的0.8倍以上，更加优选为0.9倍以上。

[0057] 槽部33A、33B形成在基板主体31的第1端面以及第2端面。槽部33A、33B从基板主体31的第1主面贯通至第2主面。从基板主体31的第1主面的法线方向观察，槽部33A、33B为半圆形状。其中，槽部33A也可以从基板主体31的第1端面跨越至第1侧面或者第2侧面。槽部
33B也可以从基板主体31的第2端面跨越至第1侧面或者第2侧面。再有，从基板主体31的第1主面的法线方向观察，槽部33A、33B并不限于半圆形状。

[0058] 元件连接用电极35A、35B在基板主体31的第1主面沿长边方向排列而形成。元件连接用电极35A形成在基板主体31的第1主面的第1端面侧。元件连接用电极35A的第1端面侧通过半圆形状的槽部33A而被切口。元件连接用电极35B形成在基板主体31的第1主面的第2端面侧。元件连接用电极35B的第2端面侧通过半圆形状的槽部33B而被切口。这些元件连接用电极35A、35B经由焊料40A、40B而与层叠电容器2的外部电极22A、22B电气以及机械地接合。

[0059] 从第1主面的法线方向观察，基板主体31的侧面(与安装面对置、且形成了槽部33A、33B的面)与元件连接用电极35A、35B相距30um。元件连接用电极35A、35B如果与基板主体31的侧面之间的距离越短，则在基板主体31的第1主面上能将面积确保得越大。这样，如果缩短基板主体31的侧面与元件连接用电极35A、35B之间的距离，则即便减小基板主体31的第1主面的面积，也就是即便减小基板型端子3的安装面积，也能够使得层叠电容器2的安装稳定化。优选基板主体31的侧面与元件连接用电极35A、35B之间的距离为50um以下，基板主体31的侧面与元件连接用电极35A、35B也可以变得齐平。

[0060] 外部连接用电极32A、32B在基板主体31的第2主面沿长边方向排列而形成。外部连接用电极32A形成在基板主体31的第2主面的第1端面侧。外部连接用电极32A的第1端面侧通过半圆形状的槽部33A而被切口。外部连接用电极32B形成在基板主体31的第2主面的第2端面侧。外部连接用电极32B的第2端面侧通过半圆形状的槽部33B而被切口。再者，外部连接用电极32A、32B只要根据安装电子部件1的电路基板的安装用焊盘来设定形状即可。

[0061] 在基板主体31的槽部33A、33B的侧壁面的一部分，形成了连接电极34A、34B。从基板主体31的第1主面的法线方向观察，连接电极34A从基板主体31的第1端面朝向内侧形成。从基板主体31的第1主面的法线方向观察，连接电极34B从基板主体31的第2端面朝向内侧形成。连接电极34A使元件连接用电极35A和外部连接用电极32A导通。连接电极34B使元件连接用电极35B和外部连接用电极32B导通。

[0062] 根据这种形状，如图1(F)所示那样，通过在槽部33A、33B中流入焊料，从而即便焊料的供给量过大，焊料40A、40B在层叠电容器2的层叠方向上也难以对外部电极22A、22B进行湿润爬升。由此，即便层叠电容器2因施加电压而进行振动，该振动也难以传导至与外部连接用电极32A、32B连接的电路基板，也难以从电路基板产生噪声(acoustic noise)。

[0063] 接下来，对于实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法，利用图2至图11来进行说明。图2是表示电子部件1的制造方法的各工序的流程图。图3是形成了多个电极102的绝缘性基板101的俯视图。图4是形成了多个孔103的绝缘性基板101的俯视图。图5是形成了多个连接电极34A、34B的绝缘性基板101的A-A剖视图。图6是用于说明分割线SL的绝缘性基板101的俯视图。图7是在背面101B形成切槽的绝缘性基板101的俯视图。图8是在背面101B形成切槽的绝缘性基板101的B-B剖视图。图9(A)是将粘着片200贴附在背面101B的绝缘性基板101的侧视图。图9(B)进行反转之后从表面101U进行切断的绝缘性基板101的侧视图。图
10是搭载了层叠电容器2的基板型端子3的集合体100的俯视图。图11(A)是集合体100的C-C剖视图的一部分。图11(B)是集合体100的D-D剖视图的一部分。再者，图10中为了说明以虚线表示层叠电容器2。

[0064] 首先，作为准备工序，准备要成为由多个基板型端子3构成的集合体100的绝缘性基板101(S10)。绝缘性基板101的厚度为0.05～0.4mm，平面形状为矩形。绝缘性基板101的材质包含绝缘性的树脂或无机材料、或者其双方。例如，绝缘性基板101是用环氧树脂包埋玻璃织布的玻璃环氧基板。其中，绝缘性基板101并不限于环氧树脂，也可以是由其他的树脂进行包覆而成的方式，还可以是由其他的无机材料构成而成的方式。例如，也可以将陶瓷基板用作绝缘性基板101。

[0065] 接着，作为电极形成工序，在绝缘性基板101的表面101U以及背面101B形成多个电极102(S20)。表面101U的电极102、以及背面101B的电极102沿着期望的电极图案而形成。多个电极102如图3所示那样分别沿着由第1方向以及第2方向构成的矩阵进行排列。各电极102在第1方向以及第2方向上以规定的间隔分离而配置。对于规定的间隔，可考虑后述的分割线SL的配置以及切割刀片的刀刃的厚度Td来设定。由多个电极102构成的电极图案通过例如基于电解或者无电解的铜(Cu)镀覆来形成。

[0066] 再者，电极图案在绝缘性基板101的两面是相同的形状。即，背面101B的电极102是与表面101U的电极102相同的形状以及配置。但是，对于背面101B的电极102，只要从绝缘性基板101的第1主面的法线方向观察，是一部分与表面101U的电极102重叠的形状以及配置，使得能够通过后述的连接电极34A、34B而与表面101U的电极102连接即可。

[0067] 当在绝缘性基板101的两面形成多个电极102时(S20)，作为连接电极形成工序，形成多个孔103，形成对孔103的一部分进行镀覆而成的连接电极34A、34B(S30)。孔103如图4所示那样形成为用一个圆切断在第2方向上相邻的电极102。孔103形成为贯通电极102、且从绝缘性基板101的表面101U贯通至背面101B。孔103通过激光或者针而形成。表面101U的电极102被孔103切断，由此成为元件连接用电极35A、35B。背面101B的电极102被孔103切断，由此成为外部连接用电极32A、32B。

[0068] 在因孔103而露出的绝缘性基板101的剖面(孔103的侧壁面)，在两处实施例如由铜(Cu)构成的镀覆。关于镀覆，如图4所示那样，从绝缘性基板101的第1主面的法线方向观察，形成在孔103之中在第2方向上分离的位置。关于镀覆，如图5所示那样形成为从绝缘性基板101的表面101U连接至背面101B。

[0069] 孔103的实施了镀覆的部分如图4以及图5所示成为连接电极34A、34B。连接电极34A、34B的位置以及形状可考虑后述的分割线SL的配置以及切割刀片的刀刃的厚度Td来设定。

[0070] 在形成孔103进而形成连接电极34A、34B时(S30)，作为槽形成工序，在绝缘性基板101的背面101B沿着分割线SL来形成切槽DTH(S40)。

[0071] 所谓分割线SL是用于将绝缘性基板101分割为多个基板型端子3的线。分割线SL如图6所示那样被设定为矩阵状。分割线SL被设定为从绝缘性基板101的表面101U的法线方向观察而避开元件连接用电极35A、35B以及连接电极34A、34B。换言之，分割线SL被设定为从绝缘性基板101的表面101U的法线方向观察而不通过元件连接用电极35A、35B以及连接电极34A、34B。

[0072] 更为具体而言，沿着第1方向的分割线SL被设定为：在例如中心通过孔103、且与连接电极34A、34B不重叠。沿着第2方向的分割线SL被设定为：通过在纵向(第1方向)上相邻的元件连接用电极35A、35B的例如中间位置。其中，由于分割线SL是设计上的线，因此在实际的绝缘性基板101不需要设置分割线。

[0073] 通过对绝缘性基板101的背面101B进行切块(dicer)加工，由此形成切槽DTH。在切块加工中，旋转的切割刀片900从背面101B向表面101U按压绝缘性基板101。在切块加工中，调节切槽DTH的深度Dd，以免完全切断绝缘性基板101。更为具体而言，如图8所示，切槽DTH的深度Dd被调节成比绝缘性基板101的厚度Db浅。此外，切槽DTH的宽度如图7所示那样是与切割刀片900的刀刃的厚度Td相同的长度。

[0074] 如上述，在槽形成工序中，避开外部连接用电极32A、32B、以及连接电极34A、34B来形成切槽DTH。因此，在槽形成工序，不用通过切削来削去容易出现毛刺的电极。

[0075] 在形成切槽DTH时(S40)，作为反转工序，在绝缘性基板101的背面101B粘贴粘着片200，使绝缘性基板101的面反转(S50)。

[0076] 粘着片200是在表面具有粘着性的平板状的构件。粘着片200的平面形状比绝缘性基板101的平面形状大。粘着片200是由具有粘着性的树脂构成的发泡剥离片，粘着力因为热而变弱。再者，在图9(A)中，虽然粘着片200与绝缘性基板101的背面101B没有抵接，但是对于实际的外部连接用电极32A、32B，优选绝缘性基板101与粘着片200在背面101B抵接。

[0077] 这样，绝缘性基板101通过粘着片200而被面支承，从而在反转时即便施加力也不易断裂。

[0078] 接下来，在使绝缘性基板101的面反转时(S50)，作为切断工序，沿着分割线SL，从表面101U切断绝缘性基板101(S60)。于是，绝缘性基板101成为由多个基板型端子3构成的集合体100。

[0079] 切断工序通过沿着分割线SL进行切断来进行。如图9(B)所示，切断通过利用了切割刀片900的切块加工来进行。在切块加工中，切割刀片900从绝缘性基板101的表面101U向背面101B按压绝缘性基板101。

[0080] 在切割刀片900达到切槽DTH时，绝缘性基板101被切断，从而成为由多个基板型端子3构成的集合体100。由于多个基板型端子3被粘着片200支承，因此不会变得破碎，能够以矩阵状的排列被保持的状态下实施后续工序。

[0081] 在切断工序中，沿着分割线SL、即避开元件连接用电极35A、35B以及连接用电极34A、34B来切断绝缘性基板101。因此，在切断工序中，不用通过切断来切断容易出现毛刺的电极。

[0082] 再者，当粘着片200在两面具有粘着力的情况下，可防止在切块加工时绝缘性基板101发生偏离。

[0083] 作为基板型端子3的制造方法，在步骤S60所示的工序结束，但是在继续执行以下所示的工序之后，将制造出在各基板型端子3搭载了层叠电容器2的电子部件1。

[0084] 在切断绝缘性基板101时(S60)，作为接合剂印刷工序，在元件连接用电极35A、35B表面印刷焊料接合剂(S70)。焊料接合剂是含有锡(Sn)的导电性材料。焊料接合剂的印刷通过丝网印刷来进行，但也可以通过丝网印刷以外的方法将焊料接合剂印刷在元件连接用电极35A、35B表面。

[0085] 由于通过反转工序而露出了绝缘性基板101的表面101U，因此不需要使绝缘性基板101的面，便能够直接执行接合剂印刷工序。

[0086] 在印刷焊料接合剂时(S70)，作为加热工序，在各基板型端子3搭载层叠电容器2，将集合体100放入回流熔炉中进行加热(S80)。再者，执行步骤S70的接合剂印刷工序和步骤S80的加热工序相当于在各基板型端子3搭载层叠电容器2的搭载工序。

[0087] 如图10所示，搭载层叠电容器2进行加热，使得外部电极22A、22B与元件连接用电极35A、35B连接。于是，元件连接用电极35A、35B的表面的焊料接合剂熔化，之后通过冷却而凝固。其结果，外部电极22A、22B与元件连接用电极35A、35B电气以及机械地接合。

[0088] 最后，作为取出工序，从集合体100中取出多个基板型端子3(S90)。此时，由于粘着片200的粘着力通过回流熔炉中的加热而减弱，因此基板型端子3能够从粘着片200容易剥离来获取。

[0089] 如上述，实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法在槽形成工序以及切断工序中避开电极来对绝缘性基板101进行切削以及切断。因此，本实施方式所涉及的电子部件1的制造方法不用通过切断以及切削来切削以及切断容易出现毛刺的电极，因此不需要涂敷抗蚀剂。当然，也不会出现层叠电容器2的一部分搭在抗蚀剂之上而层叠电容器2的安装位置发生偏离的情况。

[0090] 在槽形成工序以及切断工序中，切割刀片900没有贯通绝缘性基板101。因此，即便因加工精度的误差等，切割刀片900切断了加工面(切割刀片900碰到的面)所形成的电极，从加工面向绝缘性基板101的内部延伸而形成的毛刺也不会从与加工面对置的面伸出至外侧。

[0091] 此外，实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法中，在先切断了绝缘性基板101之后再搭载层叠电容器2。因此，层叠电容器2不会因绝缘性基板101切断时所带来的冲击而脱落、或者层叠电容器2与基板型端子3的连接部的一部分被分断。特别地，在切槽DTH的剖面(基板主体31的侧面)与元件连接用电极35A、35B之间的距离变为1mm以下的情况下，基板主体31容易受到冲击，但是在实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法中，即便是这种情况，也能够防止层叠电容器2的脱落、以及层叠电容器2与基板型端子3的连接部的一部分被分断。

[0092] 此外，由于实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法在集合体100中使各基板型端子3分离而配置，因此能够搭载平面形状比基板型端子3大的层叠电容器2。

[0093] 更为具体而言，在集合体100中，各基板型端子3如图11(A)的C-C剖视图所示那样以与切割刀片900的刀刃的厚度Td相同的距离在图10的第1方向上分离。各层叠电容器2在图10的第1方向上以距离Tc1分离。距离Tc1比距离Td短。各基板型端子3如图11(B)的D-D剖视图所示那样以与切割刀片900的刀刃的厚度Td相同的距离在图10的第2方向上分离。各层叠电容器2在图10的第2方向上以距离Tc2分离。距离Tc2比距离Td短。

[0094] 距离Tc1、Tc2被设定为例如200μm，距离Td被设定为300μm。距离Tc1、Tc2并不限于200μm，但优选150μm以上。其中，期望距离Td被设定为比距离Tc1、Tc2长50μm以上。

[0095] 即，基板型端子3的平面形状比层叠电容器2的平面形状小。根据这种形状，基板型端子3不易从外部受到冲击。其结果，层叠电容器2不易从基板型端子3脱落。

[0096] 再者，在为了搭载层叠电容器2而需要使距离Td进一步变宽的情况下、即使各基板型端子3的间隔变宽的情况下，只要使粘着片200延长即可。

[0097] 此外，在上述的例子中，虽然将粘着力因热而变弱的发泡剥离带用作粘着片200，但粘着片200并不限于发泡剥离片，也可以使用其他的粘着带。

[0098] 此外，在上述的例子中，利用切割刀片的刀刃的厚度Td，在集合体100中使基板型端子3分离，但并不限于切块加工。例如，也可以是在利用切割刀对绝缘性基板101进行压切之后，利用将各基板型端子3按各个规定的间隔进行排列的治具的方式。

[0099] 此外，在上述的例子中，电子部件1在基板型端子3搭载了层叠电容器2而成，但并不限于层叠电容器2，也可以搭载电感器或其他元件。

[0100] (实施方式2)

[0101] 接下来，对于实施方式2所涉及的电子部件1的制造方法，利用图12来进行说明。图12是表示实施方式2所涉及的电子部件1的制造方法的各工序的流程图。

[0102] 实施方式2所涉及的电子部件1的制造方法，在继步骤S30所示的连接电极形成工序之后执行步骤S31的支承工序的方面，与图2所示的实施方式1所涉及的电子部件的制造方法不同。即，在实施方式2所涉及的电子部件1的制造方法中，在绝缘性基板101的表面101U贴附切割胶带300，使绝缘性基板101的面反转之后，执行步骤S40的槽形成工序。以下，省略与实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法重复的工序的说明。

[0103] 在步骤S31中，使切割胶带300抵接于绝缘性基板101的表面101U来进行贴附。

[0104] 切割胶带300是与例如粘着片200相同的形状以及材质。切割胶带300在两面具有粘着力。

[0105] 在保持贴附了切割胶带300的状态下，使绝缘性基板101的面反转之后，在绝缘性基板101的背面101B形成槽(S40)。

[0106] 绝缘性基板101在被反转时，由于通过切割胶带300被面支承，因此即便对面施加力也难以破裂。

[0107] 再有，切割胶带300在槽形成工序时(S40)将绝缘性基板101固定在切块台，使得切块加工变得容易。

[0108] 再者，切割胶带300在槽形成工序(S40)之后切断工序(S50)之前被剥离。

[0109] 接下来，对于实施方式3所涉及的电子部件1的制造方法，利用图13以及图14来进行说明。图13是表示实施方式3所涉及的电子部件1的制造方法的各工序的流程图。图14(A)是将耐热性粘着板400贴附在背面的集合体100的侧视图。图14(B)是将粘着片200从表面剥离的集合体100的侧视图。

[0110] 实施方式3所涉及的电子部件1的制造方法在取代步骤S40、S50、S60的工序而执行步骤S40’、S50’、S60’的工序，之后执行步骤S61的调换工序的方面，与实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法的不同。以下，省略与实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法重复的工序的说明。

[0111] 即，在实施方式3所涉及的电子部件1的制造方法中，形成切槽DTH的面、贴附粘着片200的面、以及进行切断工序的面是与实施方式1所涉及的电子部件1的制造方法相反的面，在将层叠电容器2搭载于基板型端子3之前，从粘着片200改变至耐热性粘着板400(相当于第2支承构件。)进行贴附来支承集合体100。

[0112] 在实施方式3所涉及的电子部件1的制造方法中，如图14(A)所示，在绝缘性基板101切断后将粘着力不易因热而变弱的耐热性粘着板400贴附在集合体100的背面(形成有外部连接用电极32A、32B的面)(S61)。然后，如图14(B)所示，将粘着片200从集合体100剥离开并使面反转(S61)。通过加热或者紫外线的照射使得粘着力变弱之后进行粘着片200的剥离。在粘着片200剥离之后，集合体100的表面(形成有元件连接用电极35A、35B的面)露出，可针对元件连接用电极35A、35B实施搭载层叠电容器2的元件搭载工序。

[0113] 通过由耐热性粘着板400来支承集合体100，从而即便将集合体100在回流熔炉中进行加热，多个基板型端子3也不易变得破碎。此外，由于耐热性粘着板400在切断工序的切块加工时未被使用，因此通过切块加工不会损伤。因此，实施方式3所涉及的电子部件1的制造方法中可再利用耐热性粘着板400，较为经济。

[0114] 再者，在步骤S61中，为了将粘着片200从集合体100剥离，也可以预先使用具有比耐热性粘着板400的粘着力弱的粘着力的粘着片200，不加热或者不照射紫外线即可剥离获取粘着片200。

[0115] 此外，也可以在槽形成工序实施前执行实施方式2所涉及的电子部件1的制造方法的支承工序。其中，在该情况下，粘着片200被贴附在绝缘性基板101的背面101B。

[0116] 接下来，在上述的例子中，为了防止在切断时产生毛刺，采用的方式是避开电极来切断绝缘性基板101，但本实施方式的电子部件1的制造方法即便切断电极也难以产生毛刺，因此也能够如以下那样切断电极来制造基板型端子3以及电子部件1。

[0117] 图15是用于说明变形例所涉及的切断工序的图。图15(A)是表示形成了多个电极102A、多个孔103A、以及多个连接电极341的绝缘性基板101的俯视图的一部分的图。图15(B)是表示切断工序后的集合体100A的俯视图的一部分的图。图15(C)是E-E剖视图。

[0118] 变形例所涉及的切断工序如图15(A)所示那样，各电极102A在绝缘性基板101的表面101U形成为在第1方向延伸的带状。各电极102A在第2方向上以期望的间隔分离而配置。分割线SL在第1方向以及第2向上通过电极102A。如图15(B)所示，通过将绝缘性基板101在分割线SL进行切断，由此形成元件连接用电极35A1、35B1。

[0119] 再者，在绝缘性基板101的背面101B，以与表面101U相同的电极图案形成多个电极102A。即，通过槽形成工序切断绝缘性基板101的背面101B的电极102A，由此形成外部连接用电极32A1、32B1。

[0120] 在变形例所涉及的切断工序中，在绝缘性基板101切断后，在孔103A的侧壁面的整个面实施镀覆来形成连接电极341。绝缘性基板101在分割线SL被切断之后，如图15(B)以及图15(C)所示那样，槽部33A、33B与基板主体31的剖面的整个面形成连接电极34A1、34B1。

[0121] 该变形例所涉及的切断工序切断电极102A以及连接电极341，但是在绝缘性基板101的背面101B形成了切槽DTH之后，从表面101U沿着分割线SL来切断绝缘性基板101。因此，该变形例所涉及的切断工序中，即便切断电极，毛刺也不会伸出至绝缘性基板101的外侧。因此，在安装层叠电容器2时以及将电子部件1经由外部连接用电极32A1、32B1而安装在电路基板时，毛刺不会成为问题。此外，也不需要将抗蚀剂涂敷在电极。

[0122] 接下来，利用图16来说明连接电极形成工序的变形例。图16(A)是形成了多个电极102、以及多个孔104的绝缘性基板101的俯视图。图16(B)是切断工序后的集合体100B的俯视图。

[0123] 变形例所涉及的连接电极形成工序主要在形成多个孔104并利用导电膏(例如含有银(Ag)作为主成分。)填埋多个孔104来形成连接电极34A2、34B2的方面，与图4以及图5所示的连接电极形成工序不同。即，连接电极34A2、34B2作为将元件连接用电极35A2、35B2和外部连接用电极32A2、32B2进行连接的过孔而形成。

[0124] 如图16(A)所示，各孔104形成为：在各电极102上从绝缘性基板101的表面101U贯通至背面101B。各孔104被导电膏填埋，通过加热工序对该导电膏进行烧结后，成为连接电极34A2、34B2。连接电极34A2、34B2将元件连接用电极35A2、35B2和外部连接用电极32A2、32B2电连接。

[0125] 再者，连接电极34A2、34B2也可以不是形成为过孔，而是由在各孔104的侧壁面实施了镀覆后的通孔镀覆而形成的方式。

[0126] 符号说明

[0127] 1...电子部件

[0128] 2...层叠电容器

[0129] 3...基板型端子

[0130] 21...层叠体

[0131] 22A、22B...外部电极

[0132] 23...内部电极

[0133] 31...基板主体

[0134] 32A、32A、32A1...外部连接用电极

[0135] 32B、32B、32B1...外部连接用电极

[0136] 33A、33B...槽部

[0137] 34A、34A1、34A2...连接电极

[0138] 34B、34B1、34B2...连接电极

[0139] 35A、35A1、35A2...元件连接用电极

[0140] 35B、35B1、35B2...元件连接用电极

[0141] 100、100A、100B...集合体

[0142] 101...绝缘性基板

[0143] 101B...背面

[0144] 101U...表面

[0145] 102、102A...电极

[0146] 103、103A...孔

[0147] 104...孔

[0148] 200...粘着片

[0149] 300...切割胶带

[0150] 341...连接电极

[0151] 400...耐热性粘着板

[0152] 900...切割刀片