形成开口孔的灯用电极及包含其的灯转让专利

申请号 : CN201380029583.4

文献号 : CN104350577B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 高银秀刘美妍崔钟炫

申请人 : 亿艾照明株式会社

摘要 :

本发明涉及一种形成开口孔的灯用电极,其包括:本体,其内部形成空间,表面具有电介质层,前面开放、且后面的至少中央部形成有开口孔;以及引线,其连接于所述本体,且具有导电性。并且,本发明涉及一种灯,其包括:放电管,其内部收容有放电气体;本体,其设置于所述放电管的内侧,内部形成空间、表面具有电介质层、前面开放、且后面的至少中央部形成有开口孔;以及引线,其连接于所述本体,且具有导电性。

权利要求 :

1.一种灯用电极,其中,包括: 本体,其内部形成空间,表面具有电介质层,前面开放、且后面的至少中央部形成有开口孔;以及 引线,其连接于所述本体,且具有导电性, 其中,所述本体的前端区域及后端区域的所述电介质层形成为厚度厚于其它部分。

2.根据权利要求1所述的灯用电极,其中, 所述本体的剖面形成为圆形。

3.根据权利要求1所述的灯用电极,其中, 所述引线的一端连接于所述本体,且所述引线的另一端向所述本体的后方延长, 所述引线的一端和另一端之间形成弯曲部,所述引线的另一端能够与所述开口孔相对应地设置。

4.根据权利要求1所述的灯用电极,其中, 所述开口孔形成为能够与所述前面所开放的面积相对应。

5.根据权利要求1所述的灯用电极,其中, 多个所述开口孔形成于所述本体后面的至少中央部。

6.根据权利要求1所述的灯用电极,其中, 在所述本体的内部空间形成突出部, 在所述突出部,与开口孔相对的面上形成有凹陷的插入槽, 所述弓I线插入结合于所述插入槽。

7.根据权利要求6所述的灯用电极,其中, 所述本体部由模压制及烧结工艺而形成, 所述插入槽进一步具有粉末,在进行所述烧结工艺时,该粉末通过烧结使得所述引线与插入槽的内侧面结合。

8.一种灯,其中,包括: 放电管,其内部收容有放电气体; 本体,其设置于所述放电管的内侧,内部形成空间,表面具有电介质层,前面开放、且后面的至少中央部形成有开口孔;以及 引线,其连接于所述本体,且具有导电性, 其中所述本体的前端区域及后端区域中至少一个以上中的所述电介质层形成为厚度厚于其它部分。

说明书 :

形成开口孔的灯用电极及包含其的灯

技术领域

[0001]本发明涉及一种电容式灯用电极及包含其的灯,更具体而言,涉及一种在电极的后方形成开口孔的电容式灯用电极及包含其的灯。

背景技术

[0002] 一般,灯可分为电极置于灯内部的内部电极灯和电极置于灯外部的外部电极灯。
[0003]其中,对于外部电极灯而言,外部电极下边的灯的玻璃起电介质的作用而可得到与在灯的两端连接电容器时一样的效果,并由此具有可并列驱动多个灯的优点。
[0004]然而,在直管型结构的灯两端的外周面形成外部电极的形状为主流的情况下,夕卜部电极的长度受到灯的长度和灯发光的区域的限制,而导致大部分情况下与灯的特性无关地被决定为一定的长度。外部电极所占有的面积是决定灯的效率、寿命、光亮等的特性的最重要的因素之一,因此如上所述,当外部电极的长度受限制时,存在不能发挥最佳效率的问题。
[0005]并且,由于外部电极灯的电极置于灯的外部,因此需要具有包裹外部电极的额外复杂结构的插座,从而产生产品的成本上升的问题。
[0006]图1图示了现有的内部电极灯I。如图1所示,可确认现有的内部电极灯I中电极20置于放电管10的内部。由于这样的结构,内部电极灯I具有能够弥补上述外部电极灯的缺点的优点。
[0007]尤其,为了提高灯的效率而需要增加电极20的面积,对此公开有将电极20制造成杯一样的形状,从而使其内部具有空间22的方法。
[0008]并且,在这种形状的电极20上根据灯的发光方式,需要涂覆合适的物质。然而,这种杯子形状的电极20具有从结构上很难将涂层物质涂覆于表面的问题。
[0009]图2图示了将涂层物质2涂覆于这种形状的电极20的过程。
[0010]如图2的a、b所示,首先将电极20投入于液体状态的涂层物质2。此时,由于内部的空气,电极20所形成的空间22无法流入涂层物质2,因此存在电极20的内侧无法涂覆涂层物质2的问题。
[0011]并且,如图2的c、d所示,为了使涂层物质2流入至电极20所形成的空间22内,需要执行倾斜电极20的操作。在此过程中,为了使涂层物质2完全流入至空间22内部内,需要充分地倾斜电极20。
[0012]电极20因与此相同的操作而完全被收容于涂层物质2内,但在此时,存在固定电极20的操作者或者机械装置肯定暴露于涂层物质2的问题。
[0013]之后,如图2的e、f所示,将电极20从涂层物质2取至外部之后,涂层物质2还将留于电极20的空间22内,因此还需要去除涂层物质2的操作。
[0014]如上所述,现有的内部电极灯所具有的杯形状的电极,由于其结构上的特征而需要进行多个工艺,所以在制造过程中将发生损失。
[0015]除此之外,对于现有的内部电极灯,还由于等离子体的集中而产生寿命变短的问题。图3中图示了现有的内部电极灯中所发生的显示等离子体P的图片。
[0016]如图3所示,现有的内部电极灯,电极仅向一侧方向开放,因此电极20内部所发生的等离子体P集中于电极20所开放的一侧。由于此时所产生的能量,导致被涂覆于电极20所开放的一侧的涂层物质快速剥离,从而具有电极20本身的寿命大幅缩短的问题。
[0017]因此,需要为解决与此相同的问题的方法。

发明内容

[0018] 本发明要解决的技术问题
[0019]本发明的目的是为解决上述的现有技术的问题,即提供一种灯用电极及包含其的灯,能够解决由于制造现有的内部电极需要多个工艺而导致工艺效率下降的问题。
[0020]并且,提供一种灯用电极及包含其的灯,能够解决仅在内部电极的一侧发生等离子体而导致寿命大幅缩短问题。
[0021]本发明所要解决的技术问题并不限于以上所提及的技术问题,本领域技术人员能够从以下的记载中清楚地理解未被提及的或其它的技术问题。
[0022] 技术方案
[0023]为解决上述过程的本发明的形成开口孔的灯用电极包括:本体,其内部形成空间,表面具有电介质层,前面开放、且后面的至少中央部形成有开口孔;以及引线(lead wire),其连接于所述本体,且具有导电性。
[0024]此外,所述本体的剖面能够形成为圆形。
[0025]并且,所述引线的一端连接于所述本体,且所述引线的另一端向所述本体的后方延长,弯曲部形成于所述引线的一端和另一端之间,所述引线的另一端能够和所述开口孔相对应地设置。
[0026]此外,所述本体的前端区域及后端区域中至少一个以上的所述电介质层形成为厚度厚于其它部分。
[0027]并且,所述开口孔形成为能够与所述前面所开放的面积相对应。
[0028]此外,在所述本体后面的至少中央部能够形成有多个开口孔。
[0029] —方面,在所述本体的内部空间形成突出部。在所述突出部,与开口孔相对的面上形成凹陷的插入槽,所述引线插入结合于所述插入槽。[°03°] 此时,所述本体部由模压制(die compact1n)及烧结工艺而形成,所述插入槽进一步具有粉末,在进行所述烧结工艺时,该粉末通过烧结使得所述引线与插入槽的内侧面全士么云口口 ο
[0031]并且,为解决上述过程的本发明的灯包括:放电管,其内部收容有放电气体;本体,其设置于所述放电管的内侧,内部形成空间,表面具有电介质层,前面开放、且后面的至少中央部形成有开口孔;以及引线,其连接于所述本体,且具有导电性。
[0032] 有益效果
[0033]为解决上述技术问题的本发明的形成开口孔的灯用电极及包含其的灯,具有以下效果:
[0034]第一,当电极上涂覆电介质时,具有由于不包含旋转电极的工序而能够提升制造效率,以及固定电极的操作者或者机械装置不暴露于电介质的优点。
[0035]第二,由于在后面所形成的开口孔,在电极的内部发生的等离子体向电极的前后分散,因此在电极形成的电介质层能够以均匀地速度消失,从而具有可增加寿命的优点。
[0036]第三,现有技术中在一侧集中的等离子体能够向电极的两侧分散,因此具有在电极周围产生更大能量的电容式灯的情况下,也能够相对容易地适用的优点。
[0037]第四,具有能够固定引线的突出部,因此在为形成本体而进行烧结工艺时,能够将引线粉末烧结在本体上,从而具有可简化制造工艺的优点。
[0038]本发明的效果并不限于以上所提及的效果,本领域技术人员能够从权利要求范围的记载中清楚地理解未被提及的或其它效果。

附图说明

[0039 ]图1是表示现有的内部电极灯结构的剖视图。
[0040]图2是表示在现有的内部电极灯所具有的杯子形状的电极上涂覆涂层物质的过程的剖视图。
[0041]图3是表示在现有的内部电极灯所具有的杯子形状的电极一侧集中等离子体的状态的图片。
[0042]图4是表示根据本发明一实施例的灯用电极的整体形态的立体图。
[0043]图5是表示根据本发明一实施例的灯用电极的结构的剖视图。
[0044]图6是表示根据本发明一实施例的在灯用电极上涂覆电介质的过程的剖视图。
[0045]图7是表示根据本发明一实施例的灯用电极设置于灯的状态的剖视图。
[0046]图8是表示对根据本发明一实施例的灯用电极进行扩大的状态的剖视图。
[0047]图9是表示通过根据本发明一实施例的灯用电极的两侧分散等离子体的状态的图片。
[0048]图10是表示根据本发明的其它实施例的灯用电极的整体形态的立体图。
[0049]图11是根据本发明的其它实施例的灯用电极的立体图。
[0050]图12是在上述图11中结合引线的状态的剖视图。

具体实施方式

[0051]以下,将参照附图对能够具体实现本发明目的的本发明的优选实施例进行说明。对本实施例进行说明时,对于相同的构成将使用相同名称及相同符号,并将省略对其的附加说明。
[0052]图4图示了根据本发明一实施例的灯用电极100的整体形态,图5图示了根据本发明一实施例的灯用电极的结构。
[0053] 如图4及图5所示,根据本发明一实施例的灯用电极100大体包括本体110及引线120。在以下对于电极100的说明中,将本体110所在的一侧定义为前方,引线120所在的一侧定义为后方。
[0054]首先,在本体110的内部形成如图5所示的空间S。此外,本体110的前面开放,后面的至少中央部形成有开口孔114。即根据本发明一实施例的灯用电极100的本体110的整体具有杯子的形状,但是进一步具有后面的一部分面积开放的形状。
[0055]并且,本体110的剖面能够形成为圆形形状。这是为了使从空间S的中心点到本体110的内侧面相间隔的距离均匀。因此,可增加电容率,从而具有能够减少电极100自身体积的优点。
[0056]此外,本体110的表面具有电介质层130。即包括本体110的外侦U表面及内侦U表面的整个表面上可被涂覆电介质层130。
[0057]因此,在电极100上施加交流电源时,电极100表面的电介质层130起到电容器的电介质作用而防止过电流,在灯的放电管内将发生由容量型结合引起的等离子体放电(Capacitive Coupling Plasma Discharge)ο
[0058]并且,据此根据本发明一实施例的电极100独立形成电介质层130和灯的放电管,因此具有能够对电介质的种类及厚度等进行多种设定的优点。此时,电容值正比于电极100的面积和电容率,且电容值越高可得到高效率及高功率的灯。
[0059]因此,在本发明一实施例中,相比于构成灯的放电管物质,作为用于形成电介质层130的物质可使用电容率及绝缘击穿电压大的物质。
[0060] 例如,作为这种电介质可使用Al203、Ti02、Zr02或者BaT13等。这些物质的电容率高达10〜1000F/m,绝缘击穿电压为10kV/mm以上,能够大幅提高灯的可靠性。但其仅仅是作为示例而提出的,本发明中能够被使用的电介质的种类并不仅限于此。
[0061]并且,对于本发明一实施例,如图5所示,本体110的前端区域D1及后端区域D2至少一个以上中的电介质层130形成为厚度较其它区域厚。对此将在后面叙述。
[0062]引线120连接于本体110并具有导电性。具体而言,在本实施例中引线的一端连接于本体110的后面,而引线的另一端向本体的后方侧延长。即在本发明一实施例中本体110置于灯的放电管内部,引线120向放电管外部延长而与端子连接。
[0063]特别是在本发明一实施例中,本体110的后面中央部形成开口孔114,因此引线120的一端连接于本体110后面的中央部之外的周围部。
[0064] 此外,引线120—端和另一端之间可形成弯曲部122。如上所述,引线120的一端连接于本体110的周围部,因此通过在引线120的规定区域形成弯曲部12 2,从而使引线120的另一端部分能够和本体110后面的开口孔114相对应地设置。即沿电极100的前后方向形成假想的中心线时,开口孔114及引线120的另一段部分可置于所述中心线之上。
[0065] 如上所述,在引线120上形成弯曲部122时,即使在本体110后面中央部形成开口孔114的情况下,引线120可置于本体110的前后方向中心线,电极100设置成从灯的内壁面的各个点以相同的间距相间隔。
[0066]然而,这仅仅是本发明的一实施例,引线120显然也可以不包括弯曲部122。即引线120可不含有弯曲部122,形成为向着电极100的前后方向中心线整体倾斜的形状,或者形成为从本体部110后面周围部向后方直线地延长。此时,灯可设计成引线120不通过灯的中心点,而是通过偏心的位置。
[0067]以上,对根据本发明一实施例的电极100的结构进行了说明,根据本发明一实施例的电极100由此可具有多种效果及优点。以下,将对此进行说明。
[0068]图6图示了在根据本发明一实施例的灯用电极100上涂覆电介质3的过程。
[0069]首先,如图6的a、b所示,将电极100投入于电介质3里。此时,由于电极100本体110后面形成开口孔114,即使不倾斜电极100电介质3也可流入至空间S内侧。因此,即使没有电极100方向的转换,电介质3也都能与本体110的外侧及内侧相接触。
[0070]之后,如图6的c所示,将电极100去出至电介质3的外部时,电介质3不残留于本体110的空间S而能够被完全去除。
[0071]即根据本发明一实施例的灯用电极100,在电介质3的涂层工艺中不需要方向的转换,因此具有能够迅速执行工艺的同时,还可无间隙地进行涂覆的优点。并且,在进行涂层工艺的过程中,对电极100的引线120后端进行固定时,具有执行本工艺的操作者或者机械装置不暴露于电介质3的优点。
[0072]图7图示了根据本发明一实施例的灯用电极100设置于灯的状态,图8图示了对根据本发明一实施例的灯用电极100进行扩大的状态。
[0073]在图7及图8中例示了灯以直管型形成,并置于根据本发明一实施例灯用电极100的两侧。然而,直管型灯只是作为一个示例,根据本发明一实施例的灯用电极100除了直管型外显然也可适用于环形、灯泡型、U字型等多种灯。
[0074]如图7所示,一对电极100各自置于放电管的两侧,尤其电极100的本体110设置于放电管200的内侧,引线120从本体110的后面向放电管200的外侧延长。
[0075]此外参照图8,可确认本体110的前端区域D1及后端区域D2的电介质层130形成为较其它部分的厚度厚。
[0076]如上所述,电极100上施加交流电源时,在灯的放电管200内将发生由容量型结合弓I起的等离子体放电。在此过程中,在电极100的本体110内的空间S所发生的等离子体将通过本体110的开放的前面及后面的开口孔114放出。因此,本体110的前端区域D1及后端区域D2将集中高能量,此时,已涂覆于电极100的本体110的电介质层130将发生剥离现象。
[0077]即为了防止这种电介质层130的剥离现象导致的电极100的寿命缩短,本体110的前端区域0:及后端区域D2的电介质层130可形成为厚度较其它部分的厚度厚。因此,能够进行调节使得等离子体所集中的前端区域D1及后端区域D2的电介质层130的剥离速度对应于其他部分的电介质层130的剥离速度。
[0078]此外,对于图8图示的本发明一实施例,前端区域D1及后端区域D2的电介质层130的厚度均形成为厚于其它部分,但是显然也可将前端区域D1及后端区域D2中的任意一个部分的电介质层130形成为厚度较厚。即前端区域D1及后端区域D2中至少一个以上的电介质层130形成为厚度厚于其它部分。
[0079]并且,根据本发明一实施例的灯用电极100的本体110后面中央部形成开口孔114,因此具有可将内部所发生的等离子体向前端区域D1及后端区域D2进行分散的优点。
[0080]图9图示了通过根据本发明一实施例的灯用电极的两侧分散等离子体的状态。如图9所示,可确认从置于放电管200内侧的电极本体110的前端区域D1及后端区域出分散放出等呙子体。
[0081]如上所述,根据本发明一实施例的灯用电极上形成开口孔114,从而能够防止在现有的杯子形状的内部电极中的等离子体只集中在开放的一侧的现象。即等离子体分散于本发明一实施例中本体110的前端区域D1及后端区域D2,所以在各区域附近发生的能量将大幅减少。因此,可缓和各区域的电介质层130的剥离速度。因此,具有能够增加灯的寿命,且能够提高发光效率的优点。[0082 ]图1O图示了根据本发明的其它实施例的灯用电极200的整体的形态。参照图1O,在根据本发明的其它实施例的灯用电极200中,本体210的整体形状及包括弯曲部222的引线220的形状和如前所述的一实施例的情况相类似,但开口孔214的面积及引线220的连接位置以不同的方式形成。
[0083]具体而言,开口孔214形成为与本体210前面开放的面积相对应。因此,本体210的后面和前面一样具有完全开放的形态,即整体上可具有滚筒形状。
[0084]即开口孔214能够形成于后面的至少中央部,这意味着开口孔214至少包括后面的中央部。即开口孔214能够形成为具有多种不同的面积,同时包括后面的中央部区域。
[0085]此外,引线220连接于本体210的侧面部分。此时,与上述本发明的一实施例相同,在本实施例中引线220包括的弯曲部222,但显然不仅限于此。
[0086]以上,对本发明一实施例及其它实施例进行了说明。一方面,对于所述的各实施例而言,在本体后面一个开口孔以具有规定面积地方式形成,但并不仅限于此,即显然可形成多个开口孔。即至少一个以上的所述开口孔可形成于所述本体后面的至少中央部。
[0087]图11是根据本发明的其它实施例的灯用电极300的立体图,图12是在上述图11中结合引线的状态的剖视图。
[0088]与上述实施例不同,参照图11及图12,本实施例另外还具有用于与引线320结合的突出部316及在此形成的插入槽316a。
[0089] 具体而言,在本实施例中突出部316形成于本体320的内部的空间S。并且,插入槽316a形成于突出部316的两面中相对于开口孔114的面上。并且,引线320被插入于插入槽316a而与其结合。
[0090]由引线320插入引起的固定可以是以过盈配合、粘接等多种方式进行,本实施例中的插入槽316a凹陷形成于突出部316的表面,但是与此不同地,也能够以孔的形状形成,使得引线320将贯通插入于孔,从而被更稳定地固定。
[0091]并且,突出部316根据设计条件还可形成在本体310内部空间S的不同的位置。
[0092] —方面,可通过不同的方法生产本发明中的本体310,具体而言,在本实施例中,将原材料钼(Mo)粉末和少量的热塑性树脂(Thermo Plastic res in)及模具润滑剂(Mo Idlubricant)进行混合,并将所混合的材料装进模具进行压缩(Die compact1n)。并且,将压缩的材料通过脱脂(debinding)及烧结(sintering)的工艺进行生产。
[0093]在本实施例中,在插入槽316a上加入粉P,并插入引线320的状态下,通过利用所述本体的烧结过程的粉末烧结,将引线320固定于本体310上。
[0094]尤其是,引线320及粉P使用钼时,插入槽316a的内侧面的钼粉末和被插入于插入槽的钼粉P及引线320的钼,在所提供的烧结温度中,通过各粉末及粉之间的粘接或者沉积形成为一块,从而引线320被固定于插入槽316a。
[0095]结果,如上所述的实施例中为了将引线120、220结合于本体110、210上,无需增加焊接等的额外工艺,而是仅利用生产现有的本体310的工艺就能够使引线320结合于本体310。
[0096]另外,利用粉末烧结时,为了将引线320和插入槽316a牢固地结合,引线320的形状本身能够以阶梯状形成或也可形成突起等。进一步地,考虑到粉P的有效分布,插入槽316a的内侧也可形成槽等,并且为了稳定固定引线320插入槽316a可形成为贯通突出部的形状。
[0097]如上所述,试看了根据本发明的优选实施例,但除了在先说明的实施例之外,本领域技术人员可清楚地知道在不脱离本发明的主旨及范畴的条件下,本发明可具体化为其它特定形态。因此,上述实施例并不限定于此,而应将其视为仅用于示例,因此本发明并不限定于上述的说明,而是可以在所附的权利要求范畴及其同等范围内进行变更。