电子装置壳体

摘要

本发明涉及一种电子装置壳体(1)，该电子装置壳体带有两个相互间隔开的侧壁元件(4)以形成带有用于容纳至少一个电路板(32)的壳体内部空间的壳体，其中在端侧(5a、5b)的至少一个上在侧壁元件(4)之间的中间空间内提供了至少一个用于导体连接插接器(6)的安装位置(10)。电子装置壳体(1)在至少一个安装位置(10)的区域内具有承接装置(15、23、24)，该承接装置(15、23、24)形成为根据选择承接通过该承接装置(15、23、24)可以以可枢转的方式支承在电子装置壳体(1)上的用于将导体连接插接器(6)从安装位置(10)顶出的顶出元件(14)，或形成为根据选择承接通过该承接装置(15、23、24)固定地可卡扣在电子装置壳体(1)上的用于将导体连接插接器(6)锁定在安装位置(10)上的锁定元件(12)。

权利要求

1.一种电子装置壳体，所述电子装置壳体带有两个相互间隔开的侧壁元件以形成带有用于容纳至少一个电路板的壳体内部空间的壳体，其中，在至少一个端侧在所述侧壁元件之间的中间空间内提供了至少一个用于导体连接插接器的安装位置，其特征在于，所述电子装置壳体在至少一个安装位置的区域内具有承接装置，所述承接装置构造为根据选择承接-通过所述承接装置以可枢转的方式支承在所述电子装置壳体上的用于将导体连接插接器从安装位置顶出的顶出元件，或-通过所述承接装置固定地卡扣在所述电子装置壳体上的用于将导体连接插接器锁定在安装位置上的锁定元件。

2.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，所述承接装置还被设置用于根据选择承接通过所述承接装置固定地卡扣在所述侧壁元件上的用于覆盖空闲的、不用于承接导体连接插接器的安装位置的堵盖元件。

3.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，提供了在所述安装位置的区域内横向于所述侧壁元件在各端侧上延伸的中间壁部分，且所述中间壁部分具有自由的上边沿，所述上边沿带有用于承接顶出元件或锁定元件的支承轴的支承槽。

4.根据权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，提供了在所述安装位置的区域内横向于所述侧壁元件在各端侧上延伸的中间壁部分，且所述中间壁部分具有自由的上边沿，所述上边沿带有用于承接堵盖元件的支承轴的支承槽。

5.根据权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于，在所述侧壁元件上与所述支承槽齐平地提供用于承接支承轴的自由端的开口。

6.根据权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于，在所述侧壁元件上与所述支承槽齐平地提供用于承接支承轴的自由端的开口。

7.根据权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于，在安装位置的下部区域内在所述侧壁元件上提供分别相互对置的一对开口，以用于承接顶出元件或锁定元件的各相关的支承轴的自由端。

8.根据权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于，在安装位置的下部区域内在所述侧壁元件上提供分别相互对置的一对开口，以用于承接堵盖元件的相关的支承轴的自由端。

9.根据权利要求1至8中一项所述的电子装置壳体，其特征在于，在安装位置的上部区域内使卡扣销从侧壁元件突出到两个侧壁元件之间的中间空间内，其中，所述卡扣销根据选择被设置用于通过使至少一个卡扣销进入到所述顶出元件上的卡扣开口内实现的卡扣以可枢转的方式支承在所述电子装置壳体上的顶出元件，或者被设置用于通过进入所述锁定元件或堵盖元件内的环绕闭合的孔内来固定锁定元件或堵盖元件。

10.根据权利要求1至8中一项所述的电子装置壳体，其特征在于，在安装位置的上部区域内在所述侧壁元件内提供开口，以用于承接侧向地从顶出元件突出的卡扣鼻部或承接侧向地从锁定元件或堵盖元件突出的或通过侧壁元件内的开口从外部固定地插入到所述锁定元件或堵盖元件内的锁定销。

11.根据权利要求1至8中一项所述的电子装置壳体，其特征在于，在下部区域内提供了带有支承轨卡扣基部的底板，以将所述电子装置壳体卡扣在支承轨上。

12.根据权利要求1至8中一项所述的电子装置壳体，其特征在于，在上部区域内提供了至少一个弯曲的锁定销承接开口以承接从覆盖元件突出的各相关的锁定销。

13.根据权利要求1至8中一项所述的电子装置壳体，其特征在于，在安装位置的下部区域内根据选择能引入带有接触销的接触支架，其中，所述接触销设置有自由端以与能引入到所述电子装置壳体的内部空间内的电路板接触，且设置有各另外的自由端作为用于可插入所述安装位置内的电路板插接器的配合接触部。

14.根据权利要求1至8中一项所述的电子装置壳体，所述电子装置壳体带有至少一个顶出元件，所述顶出元件具有至少一个与所述支承轴相邻的突出的指部，其中，所述顶出元件构造为使得至少一个指部在以可枢转的方式安装到所述电子装置壳体的承接装置中的状态中从下方搭接插入相关的安装位置的导体连接插接器，以通过所述顶出元件从安装位置的枢转出而将所述导体连接插接器顶出。

15.根据权利要求1至8中一项所述的电子装置壳体，所述电子装置壳体带有至少一个锁定元件，所述锁定元件在自由的上边沿上具有至少一个突出的凸缘，其中所述凸缘配合为使得在所述电子装置壳体上的安装位置上的卡扣位置中，插入所述安装位置的导体连接插接器被所述凸缘从上方搭接且被保护不从安装位置取出。

说明书

电子装置壳体

技术领域

[0001] 本发明涉及一种带有两个相互间隔开的侧壁元件的电子装置壳体，所述侧壁元件用于形成带有用于容纳至少一个电路板的壳体内部空间的壳体，其中在端侧的至少一个上在侧壁元件之间的中间空间内提供了至少一个用于导体连接插接器的安装位置。

背景技术

[0002] 此类电子装置壳体已知为来自多种制造商而具有不同的实施形式。所述电子装置壳体尤其用于提供首先通用的系统，所述通用系统由使用者通过对于可供使用的系统部件的合适的选择和以插接器和配合插接器的装备可与个性化需求匹配。因此，可以以简单且廉价的方式从包括不同的系统部件以及侧壁元件的通用的系统中获得个性化匹配的电子装置壳体。

[0003] EP 2 120 296 A1公开了一种可排列的电子装置壳体，所述电子装置壳体用于容纳至少一个优选地垂直于排列方向定向的电路板，所述电路板带有在一侧提供有销或插孔导线板的电子器件。此销或插孔导线板被连接板接触，所述连接板设置在一侧上以与外部导体或插头板接触。

[0004] DE 10 2009 059 011 A1公开了一种用于将单列的壳体与连接元件连接的连接系统。在单列壳体上提供了连接区域，以用于将连接元件与单列壳体连接。连接元件通过插头接点可固定在连接区域上。插头接点可例如形成为销形。

[0005] 此外，从DE 10 2009 035 716 A1中已知一种带有绝缘材料壳体和容纳在绝缘材料壳体内的端子簧的导体连接插接器。绝缘材料壳体提供为从一侧用于承接销接触部且从对置的侧用于承接导线，其中导线通过端子簧的力压靠到销接触部上，且直接地或通过位于其间的片元件接触所述销接触部。

发明内容

[0006] 由此出发，本发明的技术问题是创造一种改进的电子装置壳体，所述电子装置壳体以简单的结构允许在用于电路板插接器的安装位置的区域内的灵活的匹配。

[0007] 此技术问题通过带有权利要求1的特征的电子装置壳体解决。有利的实施形式在各从属权利要求中描述。

[0008] 建议使得电子装置壳体在至少一个安装位置的范围内具有用于形成为根据选择承接如下部件的承接装置：

[0009] -通过承接装置以可枢转的方式支承在电子装置壳体上的用于将导体连接插接器从安装位置顶出的顶出元件，或

[0010] -通过承接装置固定地可卡扣在电子装置壳体上的用于将导体连接插接器锁定在安装位置上的锁定元件。

[0011] 因此根据本发明的教导，在安装位置上提供了承接装置，在所述承接装置上根据选择安装顶出元件或锁定元件。在选择顶出元件时，导体连接插接器通过顶出元件的枢转可拆卸地布置，而在选择固定卡扣承接的锁定元件时，通过卡扣承接将导体连接插接器锁定在安装位置上。导体连接插接器的接触与此无关地保持不变。

[0012] 在安装位置上的承接装置现在使得根据选择实现顶出元件的可枢转的支承或锁定元件的固定卡扣的承接。

[0013] 因此以简单的方式实现根据选择将导体连接插接器可顶出地或固定卡扣地承接在电子装置壳体上，其中对于电子装置壳体仅需提供一组包括顶出元件和锁定元件的附件。

[0014] 特别有利的是承接装置还提供为用于根据选择承接通过承接装置固定地卡扣在侧壁元件上的用于覆盖空闲的不用于承接导体连接插接器的安装位置的堵盖元件。因此，所述组还包括具有堵盖元件的形式的第三附件，所述堵盖元件也如同锁定元件固定地可卡扣在电子装置壳体上。堵盖元件可因此具有与锁定元件相同的卡扣装置，且以与锁定元件相同的方式卡扣在电子装置壳体上。与仅部分地用于锁定而包围导体连接插接器的锁定元件不同的是以堵盖元件覆盖不使用的安装位置。

[0015] 当中间壁部分在安装位置的区域内横向于侧壁元件在各端侧上延伸时，附件成功地以简单和可靠的方式支承在电子装置壳体的安装位置上。然后，此中间壁部分具有自由的上边沿，所述上边沿带有用于承接选择的顶出元件、锁定元件或堵盖元件的支承轴的支承槽。因此通过横向于侧壁元件延伸的中间壁部分，完成了用于以可枢转的方式或固定卡扣地承接附件的稳定的支承部，而不使得通常更薄的且因此更柔韧的侧壁过度地受载。

[0016] 中间壁部分可优选地是中间框架的整体的部分，该整体的部分形成电子装置壳体的内部空间且通过侧壁被侧向封闭。

[0017] 在此特别有利的是在侧壁元件上与支承槽齐平地提供用于承接支承轴的自由端的开口。因此，支承轴也延伸通过侧壁元件，这提高了支承的稳定性。然后，附件尤其可以以顶出元件、锁定元件或堵盖元件的形式并非简单地从支承槽中拉出。而为取出附件，必须将支承轴从支承槽和侧壁元件的开口内取出。

[0018] 作为中间壁部分上的支承槽的替代，在安装位置的下部区域内可在侧壁元件上提供相互对置的一对开口，以用于承接顶出元件、锁定元件或堵盖元件的各相关的支承轴的自由端。在此变体中，附件在侧壁元件上通过插入侧壁元件的开口内的支承轴支承。此支承轴可例如是侧向突出的柱形支承销。借助于侧壁元件内的支承开口，也得到了可靠的支承而无侧壁元件的向外的变形。但支承面在此简化为在实践中右侧的短开口，使得力与前述变体不同地集中在实践中相对薄的侧壁元件的相对小的区域上。

[0019] 在安装位置的上部区域内可在侧壁元件的优选的实施例中使卡扣销突出到两个侧壁元件之间的中间空间内。卡扣销在此根据选择提供为用于卡扣由电子装置壳体以可枢转的方式支承的顶出元件，方式是至少一个从侧壁元件突出的卡扣销进入到顶出元件上的卡扣开口内。但突出的卡扣销也用于固定锁定元件或堵盖元件，方式是在锁定元件或堵盖元件内提供环绕地闭合的孔，相关的卡扣销进入到所述孔内。因此，侧向从侧壁元件突出的且相互对置的卡扣销同样可用于卡扣可枢转的顶出元件且用于固定锁定元件或堵盖元件。为可拆卸的卡扣，仅需在顶出元件上提供与卡扣销对应的卡扣开口，而锁定元件或堵盖元件的固定承接通过环绕的孔或开口实现，所述孔或开口的环绕范围使得卡扣销仅可通过卡扣开口侧向地从孔或开口引出。

[0020] 与卡扣销组合或优选地作为侧壁元件上的卡扣销的替代，可在安装位置的上部区域内在侧壁元件内提供开口，以用于承接侧向地从顶出元件突出的卡扣鼻部或承接侧向地从锁定元件或堵盖元件突出的或通过侧壁元件内的开口从外部固定地可插入到所述锁定元件或堵盖元件内的锁定销。在此实施形式中，因此卡扣鼻部或锁定销从附件(顶出元件、锁定元件或堵盖元件)突出，所述卡扣鼻部或锁定销与侧壁元件内的开口共同作用。

[0021] 可枢转的顶出元件的可拆卸的卡扣实现的方式是，卡扣鼻部通过侧壁元件的临时的变形被引入到相关的开口内。为此，卡扣鼻部可例如具有合适的引入面，所述引入面允许以限定的力锁定和解锁以使顶出元件枢转。

[0022] 而锁定元件或堵盖元件的固定的卡扣即固定则通过锁定销实现，所述锁定销被导引到开口内且即使在尝试锁定元件或堵盖元件的枢转时也不会自动地从开口中导引出。因此，卡扣鼻部的构造导致附件的可拆卸的锁定，而锁定销的构造导致附件的固定的锁定。

[0023] 此变体是相对简单和廉价的，但缺点是侧壁在顶出元件的枢转时临时变形。

[0024] 在电子装置壳体的下部区域内优选地提供了带有支承轨卡扣基部的底板，以将电子装置壳体卡扣在支承轨上。此底板可例如是中间空间的整体的部分，该整体的部分被侧壁元件侧向覆盖且形成电子装置壳体的内部空间。

[0025] 通过此支承轨卡扣基部获得电子装置壳体，所述电子装置壳体可卡扣在支承轨上而无需大的安装成本且可并排地排列在另外的电子装置壳体内和/或接线盒或其他的电子装置内。

[0026] 在电子装置壳体的上部区域内提供了至少一个弯曲的锁定销承接开口的优选的实施形式以承接从覆盖元件突出的各相关的锁定销。借助于用于弯曲的锁定销的此承接开口，实现了将覆盖元件防操作地支承在电子装置壳体上。在承接开口内的锁定销在覆盖元件向上远离电子装置壳体升起时形成了止动部，所述止动部防止了对于覆盖元件的未授权的移除。此外，用于锁定销的此承接开口也可用作覆盖元件的支承部且用作可安放在电子装置壳体上的显示元件。

[0027] 特别有利的是在安装位置的下部区域内根据选择可引入带有接触销的接触支架。在此，接触销设置有自由端以与可引入到电子装置壳体的内部空间内的电路板接触，且设置有各另外的自由端作为用于可插入安装位置内的电路板插接器的配合接触部。带有接触销的此接触支架可在安装位置上按需要引入，在其上可插入电路板插接器。此外，未提供有接触支架的安装位置然后可通过堵盖元件覆盖。带有接触销的此接触支架所具有的优点是接触销固定地支承在接触支架内且与接触支架形成一个单元。此接触支架有助于电子装置壳体的模块化结构，所述电子装置壳体然后根据需求借助于附件在安装位置上可与接触支架和可拆卸地或固定锁定的电路板插接器连接或装配有堵盖元件。

[0028] 接触支架也可用作用于附件(顶出元件、锁定元件或堵盖元件)的支承部。

[0029] 顶出元件优选地形成为使得顶出元件具有与支承轴相邻的至少一个突出的指部。然后，至少一个指部在以可枢转的方式安装在电子装置壳体的承接装置上的状态中从下方搭接(untergreifen)插入相关的安装位置中的电路板插接器，以通过顶出元件从安装位置的枢转将其顶出。因此，顶出元件在横截面中构造为L形，其中支承轴布置在从指部到突出的操作臂的过渡部中。

[0030] 锁定元件优选构造为使得在自由的上边沿上提供至少一个突出的凸缘。然后，凸缘配合为使得在电子装置壳体上的安装位置上的卡扣位置中，插入此安装位置中的电路板插接器被凸缘从上方搭接且被保护不从安装位置取出。

[0031] 因此，电路板插接器在插接位置中的锁定实现的方式是，锁定元件借助于凸缘从上方搭接(übergreifen)电路板插接器且因此保护其不被拉出。

附图说明

[0032] 本发明在下文中根据实施例以附图详细解释。各图为：

[0033] 图1是带有尚未完全插入的导体连接插接器的电子装置壳体的立体图；

[0034] 图2是图1中的电子装置壳体的分解立体图；

[0035] 图3是图2中的电子装置壳体的分解立体图，带有尚未定位在安装位置上的导体连接插接器和对应的接触支架；

[0036] 图4是电子装置壳体的截面图，其中在顶出元件的区域内侧壁被移除且其中导体连接插接器插入插入和锁定位置中；

[0037] 图5是根据图4的截面图，其中枢转的顶出元件和导体连接插接器处于取出位置；

[0038] 图6是顶出元件的立体图；

[0039] 图7是带有插上的标签元件的顶出元件的立体图；

[0040] 图8是支承在电子装置壳体上的顶出元件在插接位置中的支承轴的区域内的截面图；

[0041] 图9是图8的截面图，其中顶出元件处于取出位置；

[0042] 图10是处于插接位置的顶出元件的另外的实施形式的截面图，带有在支承轴上的突出部；

[0043] 图11是根据图10的截面图；

[0044] 图12是用于安装在安装位置内的接触支架的立体图；

[0045] 图13是电子装置壳体的另外的示例组合的立体图；

[0046] 图14是在导体连接插接器的区域内的电子装置壳体的横截面，其中顶出元件处于带有标签元件的插接位置；

[0047] 图15是在导体连接插接器的区域内的电子装置壳体的截面图，其中锁定元件处于带有标签元件的插接位置；

[0048] 图16是电子装置壳体的截面图，其中在带有锁定销的覆盖元件的区域内侧壁被移除；

[0049] 图17是在覆盖元件的前端的区域内的根据图16的电子装置壳体的截面图。

具体实施方式

[0050] 从图1中可见电子装置壳体1的立体图，所述电子装置壳体1具有不可见的中间框架以用于形成中间空间，所述中间空间用于容纳例如电路板上的电子器件。中间框架在下部区域内具有带有支承轨卡扣基部3的底板2，所述支承轨卡扣基部3允许电子装置壳体在支承轨上的可拆卸的卡扣。以此方式，可将多个此电子装置壳体1并排地排列在支承轨上。

[0051] 电子装置壳体1在侧面上借助于侧壁4封闭。相互间隔开的侧壁形成了在前边的端侧5a和后边的端侧5b上的用于容纳导体连接插接器6的中间空间。以此方式，电子装置壳体1可通过导体连接插接器6与电导线连接。

[0052] 电子装置壳体1的上侧通过可枢转的覆盖件7覆盖，所述覆盖件7支承在枢转支承部8上。此外，在电子装置壳体1的上侧提供了用于承接标识元件等的卡扣槽9。

[0053] 在前边的端侧5a和后边的端侧5b上在三个平面上分别提供了安装位置，所述安装位置可用于安装导体连接插接器6。但电子装置壳体1可个性化地由使用者组装，使得如需要保留空闲的安装位置且不可装配以导体连接插接器6。

[0054] 对于保留空闲的安装位置且不可装配以导体连接插接器6的情况，此安装位置可在各端侧5a、5b上以堵盖元件11覆盖。此堵盖元件11固定地卡扣在电子装置壳体1上，且在电子装置壳体1与安放的侧壁4组装时不可容易地从中取出。

[0055] 对于安装位置10可装配以导体连接插接器6的情况，使用者具有两个选择。

[0056] 一方面，可将导体连接插接器6固定地安装在安装位置10内。为此，使用固定地卡扣在电子装置壳体1上的锁定元件12。所述锁定元件12与堵盖元件11可相似地与电子装置壳体1插装在一起且然后不可简单地拆卸，而是位置固定地支承在电子装置壳体1上。在此，锁定元件12在上侧具有突出的凸缘13，所述凸缘13匹配为使得锁定元件12在图1中图示的在安装位置10上卡扣在电子装置壳体1上的位置中，完全插在安装位置10上的导体连接插接器6被所述凸缘13从上方搭接，且被保护以防止从安装位置10取出。作为凸缘13的替代或补充也可提供卡扣开口，导体连接插接器6的突出的卡扣销进入所述卡扣开口内以将所述导体连接插接器6锁定。显见，导体连接插接器6例如在插入导体连接插接器6内的导线拉动时，不可向上从电子装置壳体1中拉出。这通过从上方搭接导体连接插接器6的凸缘13被阻止。

[0057] 以此方式，可通过锁定元件12导致将相关的导体连接插接器6也固定地安装在电子装置壳体1内。这尤其对于其中由于危险的电压而需要接触防护的应用中是有利的。

[0058] 但在实践中经常存在的需求是在更换故障的电子装置壳体时应使得导线与导体连接插接器6保持连接，且在更换时将导体连接插接器6容易地插入新的电子装置壳体1内。为此有利的是导体连接插接器6以简答的方式可拆卸地可与电子装置壳体1连接。为此，在提供顶出元件14时建议可将顶出元件14以可枢转的方式布置在电子装置壳体1上。因此，此布置是有利的，因为在使用锁定元件12以及顶出元件14时，可使用结构相同的导体连接插接器6。

[0059] 从图1中可见，安装位置10上的顶出元件14在前边的端侧5a上向左上方枢转即打开到取出位置。在此，导体连接插接器6部分地从电子装置壳体1中导出。

[0060] 在侧壁4上在中间空间内在各端侧5a、5b上分别提供突出的且指向对置的侧壁的卡扣销15。此卡扣销15在安装位置10上与如需要插入的导体连接插接器6相邻地布置，且对准顶出元件14内的卡扣开口16。在顶出元件14的在导体连接插接器6的方向上的枢转时，卡扣开口16在顶出元件14的内侧上被导引到相关的卡扣销15内。因此，顶出元件14在闭合的插接位置中卡扣在卡扣销15上和电子装置壳体1的侧壁4上。导体连接插接器6在此完全插入安装位置10内。通过卡扣的顶出元件14，导体连接插接器6保持在此插接位置中。如果导体连接插接器6与卡扣的顶出元件14共同作用，例如通过在导体连接插接器6和顶出元件14之间的防止导体连接插接器6向上拉出的止动部共同作用，则可以改善导体连接插接器6在电子装置壳体1上在插接位置中的固定。

[0061] 有时对于电子装置壳体关键的是在电子装置1内提供用于冷却的空气循环。为此目的，有利的是至少堵盖元件11具有通风缝隙17。可构思的是锁定元件12和/或顶出元件14也具有通风缝隙或至少在顶出元件14和锁定元件12的下方的区域内在中间空间内提供此通风缝隙。

[0062] 在图2中可见图1中的电子装置壳体1的截面的分解立体图。在此显见在电子装置壳体1的内部空间内，中间框架18沿端侧5a且相应地沿对置的(不可见的)端侧5b延伸，在所述中间框架18上在三个平面上提供了安装位置10。中间框架18在两侧通过侧壁4封闭，其中在图2中仅可见左侧侧框架。根据选择，中间框架18和侧壁4可形成为单件。

[0063] 在安装位置10上根据选择可插入接触支架19。此接触支架19具有接触销20，所述接触销20提供为一方面用于与电子装置壳体1内的电路板连接且另一方面用于导体连接插接器6的电接触。显见，在此实施例中，每个接触支架19具有四个接触销20。因此，导体连接插接器6的四个导体连接部之一可与相关的接触销20连接。接触支架19尤其适合于与在对其全面参考的DE 10 2007 018 443 A1和DE 10 2009 035 716 A1中描述的类型的导体连接插接器6连接。导体连接插接器6在此具有在绝缘材料壳体内安装的端子簧(例如，U形端子簧)，所述端子簧在所述导线旁进入导体连接插接器6内的接触销20的方向上按压引入到导体连接插接器6的导体引入开口21内的导线。以此方式，导线直接或通过放在中间的板接触。导体连接插接器6因此形成为使得导线事先已可插入相关的导体连接开口21内，而不通过导线封闭用于相关的接触销20的插接开口。

[0064] 接触支架19在电子装置壳体的装配时通过使用者根据选择可插入在安装位置10中。

[0065] 在图2中图示的下部安装位置10未装配有接触支架19，而是应保持空闲。为覆盖此未装配的安装位置提供了堵盖元件11，所述堵盖元件在横截面上为L形。以此方式，分别在前方和上方覆盖了安装位置10的端侧。

[0066] 电子装置壳体1在横向于侧壁元件4在各端侧5a、5b上延伸的安装位置10上具有中间壁部分22，所述中间壁部分22带有在自由的上边沿上的支承槽23。侧壁4可具有与此支承槽23齐平的用于承接支承轴25的自由端的开口24。

[0067] 以此方式，包括顶出元件14、锁定元件12和堵盖元件11的附件可原理上以可枢转的方式支承在电子装置壳体1上。为此，附件(顶出元件14、锁定元件12和堵盖元件11)在其下边沿上分别具有各支承轴25，所述支承轴25可插入相关的支承槽23内。显见，附件的支承轴25比附件的宽度更长且因此伸出，使得自由端进入侧壁4的开口24内。

[0068] 支承槽23优选地构造为圆弧形，使得支承轴25卡扣入支承槽23内且固定在此处。因此，支承槽23在周部超过180度跨越支承轴25。

[0069] 此外可见，卡扣销15从侧壁4突出。顶出元件14现在以可枢转的方式支承在安装位置10上，方式是顶出元件14在上部区域内与侧壁或电子装置壳体非固定地连接。而单侧打开的卡扣开口16构造为，使得卡扣销15可卡扣入相关的卡扣开口16内。通过施加足够的力，解除卡扣开口26和卡扣销15之间的卡扣，且使顶出元件14围绕支承轴25在支承槽23内枢转。在此，解除锁定和将相关的导体连接插接器6从安装位置10导出。

[0070] 卡扣销15可一样地使用在电子装置壳体1内，但也用于固定地卡扣附件。为此，在锁定元件12上和堵盖元件11上分别提供侧向的周围封闭的孔26。如果锁定元件12或堵盖元件11固定地安装在安装位置10上，则相关的卡扣销15进入相关的孔26内。以此，可靠地防止了锁定元件12或堵盖元件11的枢转。锁定元件12或堵盖元件11以此方式保持到位。

[0071] 图3中可见分解立体图，其中接触支架19尚未插入到相关的安装位置10中。显见，安装位置10具有导引或卡扣突出部27，在其上相关的接触支架19可确定中间框架18。因此，接触支架19可在一侧推入到安装位置10内且在其处借助于导引元件27导引到安装位置中且固定在此处。

[0072] 此外可见，中间框架具有多个卡扣开口28以用于承接侧壁4的相应的卡扣销，以将侧壁插上中间框架18且与之卡扣。

[0073] 因此，电子装置壳体1可模块化地由使用者根据需求组装。

[0074] 图4中可见在顶出元件14的区域内的电子装置壳体1的截面图。图中显见，顶出元件14的横截面设计为L形。在图示的实施例中与支承轴25相邻地提供一对突出的指部29，所述指部29相互间隔开地布置在每侧上。从支承轴出发，操作臂30成角度地优选大致垂直地(70度至120度)向上走向，所述操作臂30近似平行于插入的导体连接插接器6延伸。

[0075] 显见的是在其中导体连接插接器完全地插上相关的接触支架19的图示的插接位置中，指部29定位在导体连接插接器6下方。因此，指部29横向于导体连接插接器的插入方向S延伸。

[0076] 此外显见，接触销20的自由端导引通过电路板82的焊孔31，以与电路板82焊接。

[0077] 此外显见，顶出元件14在上部区域内具有开槽的手柄面32和操作开口33。开槽的手柄面32使得容易手动枢转顶出元件14。操作开口33可用于引入用作枢转顶出元件14的杆的螺丝起子。

[0078] 图5中可见处于枢转的取出位置的图4中的横截面图。显见，导体连接插接器借助于以其自由端向上枢转的指部29导引离开接触支架19。借助于顶出元件14和指部29的枢转，使得导体连接插接器6可限定地从接触销被向上拉出。导体连接插接器6在插接方向或相反的方向的导引此外通过在接触支架19上的侧向导引壁34保证。此导引壁34处在顶出元件14和导体连接插接器6之间的根据图4的闭合位置。

[0079] 在顶出元件14上可提供用于将导体连接插接器6卡扣在闭合位置内的卡扣元件，例如具有卡扣开口50的形式，从导体连接插接器6突出的卡扣销进入所述卡扣开口50内。

[0080] 图6中可见顶出元件14的立体图。图中显见，两个指部29相互间隔开地布置在顶出元件14的两侧上。指部29以其自由端相互平行地延伸且与自由端对置地过渡为横向于自由端突出的操作臂30。在指部29和操作臂30的过渡部中，在其下方，支承轴25布置在作为向指部29和操作臂30的过渡部的接片85上。可见，支承轴25分别在两个外部区域上提供有突出的卡扣鼻部35。卡扣鼻部在图5和图9中所示的打开位置中进入支承槽23内的相应的凹入38内。因此实现使得顶出元件14保持在限定的打开位置中。在根据图4和图8的闭合位置中，鼻部35与位于其下方的支承槽23的突出部39邻接地卡扣到凹入38上，以将顶出元件14卡扣在限定的闭合位置。因此为枢转顶出元件14，必须施加一定的力，以克服作用在鼻部35上的止动部。

[0081] 此外从图6中显见，在顶出元件14的上侧上安装了用于承接标签元件的卡扣槽36。此标签元件可然后卡扣到卡扣槽36内且保持在其处。

[0082] 图7中从另一侧(背侧)可见根据图6的顶出元件14的立体图。在此显见，现在标签元件37卡扣到卡扣槽36内。提供了四个单独的或通过额定断开位置相互连接的标签元件37，其中对于四极导体连接插接器6的每个导体引入开口提供一个标签元件37。

[0083] 图8中可见在根据图4的闭合位置中以支承轴25插入支承槽23内的顶出元件14的截面图。显见，突出的鼻部35在支承轴25上与界定了支承槽23内的凹入38的突出部39共同形成止动部，所述止动部将顶出元件14保持在闭合位置中。为在图示中逆时针枢转顶出元件14，必须克服此止动部。为此需要一定的力或足够的转矩。

[0084] 然后当顶出元件枢转到根据图5和图9的打开位置中时，支承轴25的突出的鼻部35进入到支承槽23的凹入38内。因此，顶出元件14停留在此限定的打开位置中。

[0085] 在图10中可见顶出元件14的另外的实施形式的截面图。此顶出元件14又构造为L形，该L形带有至少一个指部29和横向向上突出的操作臂30和位于下方的支承轴25。支承轴25又隆起且咬合或卡扣到卡扣槽23内。所述支承槽23的横截面是圆弧形的且与前述支承轴
25的圆棒类似，其差异是鼻部40从支承轴25突出。支承槽23具有与鼻部40匹配的凹陷41或凹入，在顶出元件14的枢转回的状态中鼻部40可进入到所述凹陷41或凹入内。这在图11中绘出，图11示出了在根据图5的打开位置中的顶出元件14。

[0086] 以此方式，鼻部40和凹陷41的界定壁形成了止动部，以所述止动部防止了顶出元件14的不希望的升起或至少使其困难。由于鼻部41不可实现顶出元件14的超过在图11中图示的打开位置的进一步的枢转。

[0087] 鼻部40和相应的凹陷41可在支承轴25和/或支承槽23的整个宽度上延伸。但也可构思使得如在前述实施例的鼻部35的情况中(见图6)，仅提供有限数量的1个、2个、3个或4个或更多的相互间隔开地布置的鼻部40。与之相关地可考虑，凹陷41或凹入在支承槽23的整个长度上延伸，或也仅与单独的鼻部40匹配地在支承槽23内引入单独的凹陷41。

[0088] 鼻部40与支承轴25整体地优选地由塑料材料形成。

[0089] 在图12中可见接触支架19的立体图，所述接触支架19由绝缘材料(尤其是塑料)形成。接触支架19在其内具有固定地安装的接触销20，所述接触销例如并排布置成行且相互平行地在插接方向上延伸。因此，接触销20分别具有直线的接触部分，所述接触部分以其自由端从接触支架19的平台42向上突出。显见的是直线的接触部分被接触支架19的绝缘材料包围且在此固定区域内固定在接触支架19上。接触销20稳定地保持在固定区域内的平台上，方式是由绝缘材料围绕周部包围所述接触销20超过180度且优选地超过270度或由绝缘材料完全包围所述接触销20(360度)。

[0090] 此外显见，接触销20在平台42下方折弯，使得为连接在电路板82上接触销20的自由端侧向地从接触支架19突出。此自由端的延伸方向在此垂直于直线的接触部分的延伸方向且平行于并列成行布置的接触销20的排列方向。

[0091] 此外可构思相继地导引带有折弯的接触销20，使得提供为用于连接在电路板82上的自由端相继地被导引且侧向从接触支架19突出，而无碰撞且维持所要求的空气间隙和爬电距离。以此方式可在接触支架19上侧面地连接电路板82，所述电路板82具有用于承接自由端和将自由端焊接在电路板82上的孔。

[0092] 然后，电路板82在如下的平面内延伸，所述平面一方面通过接触销20的直线的接触部分的方向且另一方面通过垂直于直线的接触部分和用于连接在电路板82上的自由端的方向所界定。

[0093] 此外可见，用于连接在电路板82上的自由端以至少各一个安放区域43安放在相关的安放座44上。安放座44可例如形成在接触支架19的分离片上。安放座44可例如是圆弧形的凹陷，其中各接触销20然后从下方在平台42的方向上插入。而在与平台42对置的侧上，接触销在安放区域内可自由接近，使得接触销20在制造时从下方插入在接触支架19内，且可压紧或如需要可夹紧在接触支架19内。

[0094] 此外可见，在接触支架19的背侧上与平台42邻接地形成了与接触支架19成整体的导引壁34。导引壁34平行于直线的接触部分延伸且界定一个平面，所述平面平行于由并排排列成行的直线接触销20的直线的接触部分所界定的平面。

[0095] 在接触销20的直线的接触部分和导引壁34之间存在自由空间，使得导体连接插接器6以弹簧力夹紧接触通过靠放在导引壁34上可插上接触销20。导引壁34可形成为最佳地用于容纳编码元件，所述编码元件用于仅使得允许的导体连接插接器6可在允许的定向上插入。

[0096] 图13中可见在另外的组装中的电子装置壳体1的立体图。图中可见，在右边的端侧5b上在上部安装位置10上现在安装堵盖元件11。在位于其下方的安装位置上提供了顶出元件14，以可将导体连接插接器6可拆卸地插入。在下部平面上存在锁定元件12，以用于固定地承接导体连接插接器6。

[0097] 而在左端侧上在下部的安装位置10上即在最下部的平面上具有堵盖元件11。此外，在其上提供了锁定元件12，以用于固定锁定地承接导体连接插接器6。

[0098] 而在上部安装位置10上装入可枢转的顶出元件14，以可拆卸地承接导体连接插接器6。

[0099] 以此显见，单独的安装位置10可根据需要设有顶出元件14、锁定元件12或堵盖元件11，且因此根据选择可为安装位置装配以导体连接插接器6，或在堵盖元件11的情况中不装配以导体连接插接器6。

[0100] 在图14中可见在导体连接插接器6的区域内的电子装置壳体1的立体截面图，所述导体连接插接器6通过可枢转的顶出元件14可拆卸地承接在安装位置10上。显见，导体连接插接器6具有四个并排布置的导体引入开口21以及对于每个导体引入开口的操作按钮45以用于打开布置在内部空间内的端子簧且松脱导线。

[0101] 此外显见，每个导体引入开口分别配有标签元件37。标签元件37卡扣在顶出元件34的上侧上的卡扣槽36内。

[0102] 图15中可见带有锁定元件12的相应的图示。在此显见，在从上方搭接导体连接插接器6且将其固定在安装位置10中的凸缘13引入卡扣槽36。在此卡扣槽36内又对于每个导体引入开口21分别卡扣有标签元件37。

[0103] 图16中可见在覆盖元件7的区域内的电子装置壳体1的立体截面图。显见在枢转支承部下方在覆盖元件7上成型有弯曲的锁定销46，所述锁定销46在图示的闭合位置中进入锁定销承接开口47内。借助于此锁定销46，保护覆盖件7不被不允许地向上拉出。即锁定销46与锁定销承接开口47形成了止动部。

[0104] 为将覆盖元件7固定和铅封在电子装置壳体1上，在覆盖元件的前方自由端上提供了带有开口49的金属片48(见图17)。与其邻接地从电子装置壳体突出了也带有开口51的环50。如果覆盖元件7处于闭合位置，则开口49和51齐平且安全带或用于铅封的安全线或如需要挂锁导引通过开口49、51。因此，也借助于锁定销46将覆盖元件7防操作地固定在电子装置壳体1上。

[0105] 此外，覆盖元件7通过如下方式固定，即导引鼻部52与材料片48间隔开地突出以形成导引槽53。在覆盖元件7向下枢转时，环50部分地进入到此导引槽53内。借助于导引鼻部52，防止覆盖元件7侧向移动。

[0106] 在导引鼻部52下方突出有卡扣鼻部54，所述卡扣鼻部54与环卡扣且覆盖元件7在闭合位置中固定在电子装置壳体1上。