3D打印方法及3D打印装置

摘要

本申请实施例公开了一种3D打印方法及3D打印装置，所述方法包括：根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域；根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块的磁场分布；通过所述至少一磁场产生模块在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料；在所述打印图案区域设置非磁性打印材料；对所述非磁性打印材料进行成型处理。本申请实施例使得对当前层的非磁性打印材料进行成型时，可以同时对较大区域甚至对一整层的非磁性打印材料进行成型处理，提高打印效率，特别适合打印面积较大的打印场合。

权利要求

1.一种3D打印方法，其特征在于，包括：根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域；

根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块的磁场分布；

通过所述至少一磁场产生模块在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料；

在所述打印图案区域设置非磁性打印材料；

对所述非磁性打印材料进行成型处理。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一磁场产生模块包括：至少一电磁体阵列。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述非磁性打印材料为非磁性粉末打印材料；所述磁性辅助材料为磁性粉末材料。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述非磁性打印材料为非磁性液体材料；所述磁性辅助材料为磁性液体材料；所述非磁性液体材料与所述磁性液体材料互不相溶。

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成型处理包括：通过至少一光源照射所述非磁性打印材料；

所述至少一磁场产生模块位于所述光源与所述非磁性打印材料之间的光路上的部分为透明部分。

6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述成型处理包括：同时对所述打印面上的所有所述非磁性打印材料进行成型处理。

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：去除所述打印面上的所述磁性辅助材料。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述方法包括：通过所述至少一磁场产生模块产生的另一磁场分布去除所述磁性辅助材料。

9.一种3D打印装置，其特征在于，包括：打印图案确定模块，根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域；

磁场分布确定模块，用于根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块的磁场分布；

所述至少一磁场产生模块，用于在所述磁场分布下在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料；

打印材料设置模块，用于在所述打印图案区域设置非磁性打印材料；

成型处理模块，用于对所述非磁性打印材料进行成型处理。

10.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述至少一磁场产生模块包括：至少一电磁体阵列。

11.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述非磁性打印材料为非磁性粉末打印材料；所述磁性辅助材料为磁性粉末材料。

12.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述非磁性打印材料为非磁性液体材料；所述磁性辅助材料为磁性液体材料；所述非磁性液体材料与所述磁性液体材料互不相溶。

13.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述成型处理模块包括：光处理单元，用于通过至少一光源照射所述非磁性打印材料；

所述至少一磁场产生模块位于所述光源与所述非磁性打印材料之间的光路上的部分为透明部分。

14.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述成型处理模块进一步用于：同时对所述打印面上的所有所述非磁性打印材料进行成型处理。

15.如权利要求9所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：辅助材料去除模块，用于去除所述打印面上的所述磁性辅助材料。

16.如权利要求15所述的装置，其特征在于，所述辅助材料去除模块包括：磁力去除单元，用于通过所述至少一磁场产生模块产生的另一磁场分布去除所述磁性辅助材料。

说明书

3D打印方法及3D打印装置

技术领域

[0001] 本申请涉及3D打印技术，尤其涉及一种3D打印方法及3D打印装置。

背景技术

[0002] 在三维(Three Dimension，简称3D)打印技术中，通过将立体的物体划分成多层，逐层的通过打印材料形成该层的图案，最后得到需要打印的物体。一些打印方法在形成所述物体的一层打印结构时，通过在打印面上设置一层打印材料(例如打印粉末或者光敏打印液体)，再对该层打印材料需要成型的部分进行由点到线，由线到面的成型处理，最后得到该层的打印结构。为了保证打印精度，每次成型的点一般会很小，得到一层成型的打印结构需要很多次成型。

发明内容

[0003] 本申请实施例可能的目的是：提供一种3D打印技术。

[0004] 第一方面，本申请的一可能的实施方案提供了一种3D打印方法，包括：

[0005] 根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域；

[0006] 根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块的磁场分布；

[0007] 通过所述至少一磁场产生模块在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料；

[0008] 在所述打印图案区域设置非磁性打印材料；

[0009] 对所述非磁性打印材料进行成型处理。

[0010] 第二方面，本申请的一可能的实施方案提供了一种3D打印装置，包括：

[0011] 打印图案确定模块，根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域；

[0012] 磁场分布确定模块，用于根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块的磁场分布；

[0013] 所述至少一磁场产生模块，用于在所述磁场分布下在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料；

[0014] 打印材料设置模块，用于在所述打印图案区域设置非磁性打印材料；

[0015] 成型处理模块，用于对所述非磁性打印材料进行成型处理。

[0016] 本申请实施例的至少一个实施方案通过磁力和磁性辅助材料将当前层的非磁性打印材料保持在需要打印成型的位置，从而在所述非磁性打印材料未成型之前就形成了当前层要打印的图案，进而使得对当前层的非磁性打印材料进行成型时，可以同时对较大区域甚至对一整层的非磁性打印材料进行成型处理，提高打印效率，特别适合打印面积较大的打印场合。

附图说明

[0017] 图1为本申请实施例的一种3D打印方法的流程图；

[0018] 图2a为本申请实施例的一种3D打印方法及装置的应用场景示意图；

[0019] 图2b和2c分别为本申请实施例的一种3D打印方法及装置的应用场景中，当前打印面上磁性辅助材料和非磁性打印材料的分布及处理区域的分布示意图(为图2a中当前打印面部分的俯视图)；

[0020] 图3为本申请实施例的一种3D打印装置的结构示意框图；

[0021] 图4为本申请实施例的另一种3D打印装置的结构示意框图；

[0022] 图5为本申请实施例的又一种3D打印装置的结构示意框图。

具体实施方式

[0023] 下面结合附图(若干附图中相同的标号表示相同的元素)和实施例，对本申请的具体实施方式作进一步详细说明。以下实施例用于说明本申请，但不用来限制本申请的范围。

[0024] 本领域技术人员可以理解，本申请中的“第一”、“第二”等术语仅用于区别不同步骤、设备或模块等，既不代表任何特定技术含义，也不表示它们之间的必然逻辑顺序。

[0025] 本申请的发明人发现，使用光固化成型或者粉末烧结成型等3D打印技术，对当前打印面上的打印材料进行成型处理时，如果需要较高的打印精度，则每次成型的打印像素的面积需要较小，进而打印的效率会比较低。有鉴于此，如图1所示，本申请实施例提供了一种3D打印方法，包括：

[0026] S110根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域；

[0027] S120根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块的磁场分布；

[0028] S130通过所述至少一磁场产生模块在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料；

[0029] S140在所述打印图案区域设置非磁性打印材料；

[0030] S150对所述非磁性打印材料进行成型处理。

[0031] 在本申请实施例下面的描述中，所述磁性辅助材料为本身具有磁性，或者在磁场中呈现磁性、受磁场分布影响的材料，其不作为形成所述被打印物体的材料，只是在打印过程中，辅助非磁性打印材料形成每一层的打印图案。

[0032] 在本申请实施例下面的描述中，所述非磁性打印材料为不受所述磁场分布的影响的材料，其被成型处理后，形成所述被打印物体的一部分。

[0033] 在一种可能的实施方式中，例如在粉末烧结成型的3D打印技术中，所述非磁性打印材料可以为非磁性粉末打印材料；所述磁性辅助材料可以为磁性粉末材料。

[0034] 在另一种可能的实施方式中，例如在光固化成型的3D打印技术中，所述非磁性打印材料可以为非磁性液体材料(例如为光敏树脂材料)；所述磁性辅助材料可以为磁性液体材料；所述非磁性液体材料与所述磁性液体材料互不相溶。

[0035] 举例来说，本发明提供的3D打印装置可以作为本实施例的执行主体，执行S110～S150。

[0036] 在本申请实施例中，通过磁性辅助材料来帮助打印面上还没有进行成型处理的打印材料保持在打印图案区域，使得在成型处理范围内所述打印图案区域以外的位置没有不参加成型处理的打印材料，进而在进行成型处理时，可以不需要根据打印图案逐点的对打印材料进行成型处理，而是可以一次对所述打印面上更大面积的打印材料、甚至是所述打印面上全部的打印材料进行成型处理，在保障打印精度的前提下，提高了打印的效率。

[0037] 通过下面的实施方式来进一步说明本申请实施例方法的各步骤：

[0038] S110根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域。

[0039] 在本申请实施例中，所述被打印物体的打印模型文件中包含所述被打印物体每一层的打印图案信息，所述打印图案区域为与所述打印图案信息对应的打印图案在所述打印面上的对应区域。

[0040] S120根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块的磁场分布。

[0041] 在一种可能的实施方式中，所述至少一磁场产生模块例如可以包括至少一电磁体阵列。

[0042] 所述电磁铁阵列包含多个电磁铁单元，可以通过对每个电磁铁单元的控制，使得电磁铁阵列产生需要的磁场分布。

[0043] 在一种可能的实施方式中，所述至少一磁场产生模块例如可以为图2a所示的，包括与打印面平行并分别位于打印面的上侧和下侧的两部分。当然，本领域技术人员可以知道，只要能产生需要的磁场分布，所述至少一磁场产生模块的位置分布还可以是其它位置，例如还可以包括位于所述图2a所示的被打印物体的左右两侧，或者数量也可以根据需要设置，例如图2a中，所述至少一磁场产生模块还可以只包括打印面上侧的部分。

[0044] 在一种可能的实施方式中，所述步骤S120例如可以根据所述打印图案区域确定在所述打印图案区域以外的区域对所述磁性辅助材料有吸引力的磁场分布；而在所述打印图案区域，所述磁场分布对所述磁性辅助材料没有吸引力，或者有将所述磁性辅助材料从所述打印图案区域排除的作用力。

[0045] S130通过所述至少一磁场产生模块在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料。

[0046] 在本实施方式中，由于所述至少一磁场产生模块具有与所述打印图案区域对应的所述磁场分布，因此，可以通过所述至少一磁场产生模块将打印面上的磁性辅助材料保持在不需要打印成型的区域，如图2a、2b和2c中所示。

[0047] 在一种可能的实施方式中，所述磁性辅助材料可以是所述至少一磁场产生模块产生所述磁场分布后另外添加的；在另一种可能的实施方式中，所述磁性辅助材料可以是一直处于打印环境中(例如混在打印环境中的打印材料中，或者被所述至少一磁场产生模块不参与打印时的磁力吸引在所述磁场产生模块的表面)，并在所述至少一磁场产生模块产生了所述磁场分布后，在所述磁场分布的作用下移动到对应的位置。

[0048] S140在所述打印图案区域设置非磁性打印材料。

[0049] 此时，由于所述磁性辅助材料的位置被所述至少一磁场产生模块产生的磁场分布保持，因此，相应的，所述非磁性打印材料也因此而可以被保持在所述打印图案区域。

[0050] 在本申请实施例的可能的实施方式中，所述步骤S130与S140的顺序先后可以根据需要确定。

[0051] 例如，以上述粉末烧结成型的应用场景为例，可以先在打印面上设置一层磁性粉末材料，通过所述至少一磁场产生模块将所述磁性粉末材料保持在对应的区域，然后再设置一层非磁性粉末打印材料(如果在设置所述非磁性粉末打印材料时，有部分覆盖在所述磁性粉末材料上时，可以利用机械手工具将这些覆盖在所述磁性粉末材料上部的非磁性粉末打印材料排开)，使得这些非磁性粉末打印材料可以被填充在由所述磁性粉末材料包围构成的、与所述打印图案区域对应的沟槽中。

[0052] 又例如，以上述光固化成型场景为例，可以在上一层打印层打印完后，通过升降机构将已打印成型部分下降设定距离，使得已打印成型部分浸没在非磁性液体打印材料中，并且上表面与非磁性液体打印材料的液面之间的距离为下一层打印的厚度，此时打印面上完全被所述非磁性液体打印材料占据；然后再将作为磁性辅助材料的磁性液体材料设置在打印面上与所述打印图案区域互补的位置，这些磁性液体材料会将这些位置的非磁性液体打印材料排开。当然，在另一种可能的实施方式中，也可以先将所述磁性液体材料设置在与所述打印图案区域互补的位置，再在所述打印图案区域填充所述非磁性液体打印材料。

[0053] S150对所述非磁性打印材料进行成型处理。

[0054] 在本申请实施例中，由于在打印面上所述非磁性打印材料的位置被保持在需要形成被打印物体当前层的所述打印图案区域，而在打印图案区域之外，已经被磁性辅助材料占据。由于磁性辅助材料即使被成型处理到，也不会成型，因此，在这种情况下，不需要再逐点地对打印面上的非磁性打印材料进行烧结、光固化等成型处理，而是可以更大面积的对所述非磁性打印材料进行成型处理。例如，可以分几次对当前打印面的所有非磁性打印材料进行成型处理。如图2b所示，例如可以通过四次成型处理，分别处理非磁性打印材料201在打印面上的不同区域，在此过程中，每次成型处理的处理区域207中可以同时包含非磁性打印材料201和磁性辅助材料202。

[0055] 在另一种可能的实施方式中，还可以同时对所述打印面上的所有所述非磁性打印材料进行成型处理。如图2c所示，一次成型处理的处理区域208可以包含所有的打印图案区域的非磁性打印材料201以及部分磁性辅助材料202。可以看出，在图2c所示的实施方式中，在被打印物体一层的打印只需要进行一次成型处理就可以了，大大提高了打印的效率。

[0056] 在一些可能的实施方式中，所述成型处理包括：

[0057] 通过至少一光源照射所述非磁性打印材料。

[0058] 以所述光固化成型技术为例，在对打印材料进行固化成型处理时，通过紫外光对作为所述非磁性打印材料的光敏树脂材料进行照射，则被照射的部分固化成型。此外，在粉末烧结技术中，也可以通过激光对非磁性粉末打印材料进行烧结成型。

[0059] 因此，在这些实施方式中，所述至少一磁场产生模块有可能具有位于所述光源与所述非磁性打印材料之间的光路上的部分，例如图2a所示，此时，在一些实施方式中，位于所述光路上的部分可以为透明部分，避免阻碍光路的传输。

[0060] 当然，在其它可能的实施方式中，也可以将所述光路设计为绕开所述至少一磁场产生模块。

[0061] 在一些可能的实施方式中，在所述打印图案区域的非磁性打印材料成型之后，需要去除该打印面上的磁性辅助材料，以进行下一打印面的打印，此时，所述方法还包括：

[0062] 去除所述打印面上的所述磁性辅助材料。

[0063] 在一种可能的实施方式中，去除所述磁性辅助材料包括：

[0064] 通过所述至少一磁场产生模块产生的另一磁场分布去除所述磁性辅助材料。

[0065] 例如，可以通过改变磁场分布，例如改变磁力大小或方向等将所述打印面的磁性辅助材料吸走或排开等。

[0066] 当然，本领域技术人员可以知道，在其它可能的实施方式中，还可以通过其它方式去除所述打印面的所述磁性辅助材料。例如，对于磁性粉末材料，可以通过吹走的方式去除。

[0067] 下面以光固化成型的3D打印场景为例进一步说明本申请实施例。

[0068] 如图2a所示，在一种可能的实施方式中，通过对作为非磁性打印材料201的光敏树脂材料进行光固化来形成被打印物体。如图2a所示，在一容器209中容置有所述非磁性打印材料201，从下往上分层的对所述被打印物体进行固化，其中，每打印一层，通过一升降机构204带动已打印成型部分203下降一层，使得已打印成型部分203的顶部与所述非磁性打印材料201的液面之间具有一层的距离，形成下一层的打印面。

[0069] 在进行下一层的打印之前，通过所述被打印物体的模型文件，确定所述下一层的打印图案区域，在本申请实施例中，所述打印图案区域为一深度为上述的一层的距离的环形(见图2b和图2c所示中非磁性打印材料201所在区域的环形)。

[0070] 在确定了所述打印图案区域之后，磁场产生模块205根据所述打印图案区域确定磁场分布，形成的磁场使得所述打印面上的磁性辅助材料202可以保持在与所述打印图案区域互补的区域，在图2a-2c所示的实施方式中，该区域为围在所述环形的内部和外围的区域。

[0071] 在本申请实施例中，所述磁性辅助材料202可以是每打印一层时从另外添加的，也可以是一直位于所述容器209中，在需要使用时，通过所述磁场产生模块205产生的磁场移动到对应的位置处。

[0072] 在确定了所述磁场产生模块205的磁场分布后，产生对应的磁场，将所述磁性辅助材料202保持在对应的位置，如图2a-2c所示。在本实施方式中，所述液面上，远离打印面的位置也是所述非磁性打印材料201，这是因为在对该层的打印面所在区域进行固化时，固化的范围不会超过磁性辅助材料202所在的范围。在另一种可能的实施方式中，也可以所述打印面所在的一层液体上，除了所述打印图案区域所在位置，其它区域全部被所述磁性辅助材料202覆盖。因此，本领域技术人员可以看出，磁性辅助材料202在所述打印面上除了与所述打印图案区域形成互补区域外，与所述打印图案区域无关的位置，可以根据磁场产生模块的大小和功能、固化光照范围的大小等需要确定其覆盖位置。

[0073] 本申请实施例中，在磁场的作用下，在打印面上的打印图案区域设置了非磁性打印材料201、以及与所述打印图案区域互补的区域设置了磁性辅助材料202之后，可以通过设定的光源206，例如可以为紫外光源对所述打印面进行照射固化，在本申请实施例中，所述磁场生成模块205的一部分位于所述光源206与所述打印面之间，因此，为了将所述光源206发出的光透过至所述打印面，所述磁场生成模块205的至少该部分可以设置为透明的。

[0074] 如图2b所述光源206每次在所述打印面上照射的处理区域207可以是只覆盖部分的打印图案区域，也可以是如图2c所示的处理区域208，一次照射包含全部打印图案区域的部分。可以根据光源的能力以及打印图案区域的分布来确定每次的固化部分。

[0075] 由上面可以看出，通过本申请实施例的方法，可以在保障精度的前提下，提高3D打印的速率。

[0076] 本领域技术人员可以理解，在本申请具体实施方式的上述方法中，各步骤的序号大小并不意味着执行顺序的先后，各步骤的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请具体实施方式的实施过程构成任何限定。

[0077] 如图3所示，本申请实施例一种可能的实施方式还提供了一种3D打印装置300，其特征在于，包括：

[0078] 打印图案确定模块310，根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域；

[0079] 磁场分布确定模块320，用于根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块330的磁场分布；

[0080] 所述至少一磁场产生模块330，用于在所述磁场分布下在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料；

[0081] 打印材料设置模块340，用于在所述打印图案区域设置非磁性打印材料；

[0082] 成型处理模块350，用于对所述非磁性打印材料进行成型处理。

[0083] 在本申请实施例下面的描述中，所述磁性辅助材料为本身具有磁性，或者在磁场中呈现磁性、受磁场分布影响的材料，其不作为形成所述被打印物体的材料，只是在打印过程中，辅助非磁性打印材料形成每一层的打印图案。

[0084] 在本申请实施例下面的描述中，所述非磁性打印材料为不受所述磁场分布的影响的材料，其被成型处理后，形成所述被打印物体的一部分。

[0085] 在一种可能的实施方式中，例如在粉末烧结成型的3D打印技术中，所述非磁性打印材料可以为非磁性粉末打印材料；所述磁性辅助材料可以为磁性粉末材料。

[0086] 在另一种可能的实施方式中，例如在光固化成型的3D打印技术中，所述非磁性打印材料可以为非磁性液体材料(例如为光敏树脂材料)；所述磁性辅助材料可以为磁性液体材料；所述非磁性液体材料与所述磁性液体材料互不相溶。

[0087] 在本申请实施例中，通过磁性辅助材料来帮助打印面上还没有进行成型处理的打印材料保持在打印图案区域，使得在成型处理范围内所述打印图案区域以外的位置没有不参加成型处理的打印材料，进而在进行成型处理时，可以不需要根据打印图案逐点的对打印材料进行成型处理，而是可以一次对所述打印面上更大面积的打印材料、甚至是所述打印面上全部的打印材料进行成型处理，在保障打印精度的前提下，提高了打印的效率。

[0088] 通过下面的实施方式进一步说明本申请实施例的各模块。

[0089] 在本申请实施例中，所述被打印物体的打印模型文件中包含所述被打印物体每一层的打印图案信息，所述打印图案区域为与所述打印图案信息对应的打印图案在所述打印面上的对应区域。

[0090] 在一种可能的实施方式中，所述至少一磁场产生模块330例如可以包括至少一电磁体阵列。

[0091] 所述电磁铁阵列包含多个电磁铁单元，可以通过对每个电磁铁单元的控制，使得电磁铁阵列产生需要的磁场分布。

[0092] 所述至少一磁场产生模块330的位置可以根据磁场分布的需要设置，具体参见上述方法实施例中对应的描述。

[0093] 在一种可能的实施方式中，所述磁场分布确定模块320例如可以根据所述打印图案区域确定在所述打印图案区域以外的区域对所述磁性辅助材料有吸引力所述至少一磁场产生模块320的磁场分布；而在所述打印图案区域，所述磁场分布对所述磁性辅助材料没有吸引力，或者甚至有将所述磁性辅助材料从所述打印图案区域排除的作用力。

[0094] 由于所述至少一磁场产生模块330具有上面所述的磁场分布，因此，可以通过所述至少一磁场产生模块330将打印面上的磁性辅助材料保持在不需要打印成型的区域，如图2a、2b和2c中所示。

[0095] 在本申请实施例可能的实施方式中，所述至少一磁场产生模块330和打印材料设置模块340的功能实现的具体描述参见图1所示实施例中对应的描述。

[0096] 在本申请实施例中，由于在打印面上所述非磁性打印材料的位置被保持在需要形成被打印物体当前层的所述打印图案区域，而在打印图案区域之外，已经被磁性辅助材料占据。由于磁性辅助材料即使被成型处理到，也不会成型，因此，在这种情况下，不需要再逐点地对打印面上的非磁性打印材料进行烧结、光固化等成型处理，而是可以更大面积的对所述非磁性打印材料进行成型处理。具体参见图2b所示实施例中对应的描述。

[0097] 进一步地，在另一种可能的实施方式中，所述成型处理模块550进一步用于：

[0098] 同时对所述打印面上的所有所述非磁性打印材料进行成型处理。

[0099] 具体参见图2c所示实施例中对应的描述。

[0100] 如图4所示，在一些可能的实施方式中，所述成型处理模块550包括：

[0101] 光处理单元551，用于通过至少一光源照射所述非磁性打印材料。

[0102] 例如，在光固化成型技术中，可以通过紫外光对作为所述非磁性打印材料的光敏树脂材料进行照射；或者，在粉末烧结技术中，也可以通过激光对非磁性粉末打印材料进行烧结成型。

[0103] 所述至少一磁场产生模块位于所述光源与所述非磁性打印材料之间的光路上的部分为透明部分。

[0104] 在这些实施方式中，所述至少一磁场产生模块330有可能具有位于所述光源与所述非磁性打印材料之间的光路上的部分，例如图2a所示，此时，在一些实施方式中，所述至少一磁场产生模块330位于所述光路上的部分可以为透明部分，避免阻碍光路的传输。

[0105] 当然，在其它可能的实施方式中，也可以将所述光路设计为绕开所述至少一磁场产生模块330，例如通过几个反光镜对光路进行折射。

[0106] 在一些可能的实施方式中，在所述打印图案区域的非磁性打印材料成型之后，需要去除该打印面上的磁性辅助材料，以进行下一打印面的打印，此时，如图4所示，所述装置300还包括：

[0107] 辅助材料去除模块360，用于去除所述打印面上的所述磁性辅助材料。

[0108] 在一种可能的实施方式中，如图4所示，所述辅助材料去除模块360包括：

[0109] 磁力去除单元361，用于通过所述至少一磁场产生模块产生的另一磁场分布去除所述磁性辅助材料。

[0110] 例如，可以通过改变磁场分布，例如改变磁力大小或方向等将所述打印面的磁性辅助材料吸走或排开等。

[0111] 当然，本领域技术人员可以知道，在其它可能的实施方式中，还可以通过其它去除单元去除所述打印面的所述磁性辅助材料。例如，对于磁性粉末材料，可以通过吹风单元等吹走所述磁性粉末材料。

[0112] 图5为本申请实施例提供的又一种3D打印装置500的结构示意图，本申请具体实施例并不对3D打印装置500的具体实现做限定。如图5所示，该3D打印装置500可以包括：

[0113] 处理器(processor)510、通信接口(Communications Interface)520、存储器(memory)530、以及通信总线540。其中：

[0114] 处理器510、通信接口520、以及存储器530通过通信总线540完成相互间的通信。

[0115] 通信接口520，用于与比如客户端等的网元通信。

[0116] 处理器510，用于执行程序532，具体可以执行上述方法实施例中的相关步骤。

[0117] 具体地，程序532可以包括程序代码，所述程序代码包括计算机操作指令。

[0118] 处理器510可能是一个中央处理器CPU，或者是特定集成电路ASIC(Application Specific Integrated Circuit)，或者是被配置成实施本申请实施例的一个或多个集成电路。

[0119] 存储器530，用于存放程序532。存储器530可能包含高速RAM存储器，也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory)，例如至少一个磁盘存储器。程序532具体可以用于使得所述3D打印装置500执行以下步骤：

[0120] 根据一被打印物体的打印模型文件，确定所述被打印物体的一打印面的打印图案区域；

[0121] 根据所述打印图案区域确定至少一磁场产生模块的磁场分布；

[0122] 通过所述至少一磁场产生模块在所述打印面上与所述打印图案区域互补的区域保持有磁性辅助材料；

[0123] 在所述打印图案区域设置非磁性打印材料；

[0124] 对所述非磁性打印材料进行成型处理。

[0125] 程序532中各步骤的具体实现可以参见上述实施例中的相应步骤和单元中对应的描述，在此不赘述。所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的设备和模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程描述，在此不再赘述。

[0126] 本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及方法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

[0127] 所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0128] 以上实施方式仅用于说明本申请，而并非对本申请的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本申请的范畴，本申请的专利保护范围应由权利要求限定。