服务器

摘要

一种服务器，其包含一机体、一主机板、一转接立板、一介面卡和一卡固组件。机体包含一底板和一侧板。主机板设置于底板上。转接立板竖立并且电性连接于主机板。介面卡设置于侧板。卡固组件可替换地枢设于侧板上，以使卡固组件可相对侧板旋转而具有一卡固位置和一拆卸位置。当卡固组件位于卡固位置时，卡固组件压合介面卡使介面卡夹设并固定于卡固组件与底板之间。当卡固组件位于拆卸位置时，卡固组件于介面卡相分离，使介面卡可脱离侧板。

权利要求

1.一种服务器，其特征在于，包含:

一壳体，包含一底板和竖立于所述底板的一侧板；

一主机板，设置于所述底板；

一转接立板，竖立并且电性连接于所述主机板；

一适配卡，包含一电路组件板和一接口插槽板，所述电路组件板电性连接于所述转接立板，所述接口插槽板连接于所述电路组件板，且所述接口插槽板设置于所述侧板；以及一卡固组件，可替换地枢设于所述侧板，以使所述卡固组件可相对所述侧板旋转而具有一卡固位置和一拆卸位置，当所述卡固组件位于所述卡固位置时，所述卡固组件压合所述接口插槽板，而使所述接口插槽板夹设并固定于所述卡固组件与所述底板之间，当所述卡固组件位于所述拆卸位置时，所述卡固组件与所述接口插槽板相分离，而使所述接口插槽板脱离所述侧板；

其中所述卡固组件依序包含一枢设件、一抵压件和一卡合件，所述侧板依序包含一枢设部、一第一卡合部和一第二卡合部，所述卡固组件经由所述枢设件枢设于所述枢设部，所述抵压件压合所述接口插槽板。

2.根据权利要求第1项的服务器，其特征在于，其中所述侧板包含一顶缘和一底缘，所述底缘连接于所述底板，所述侧板自所述顶缘朝所述底缘凹陷而形成一凹槽，且所述接口插槽板位于所述凹槽内。

3.根据权利要求第1项的服务器，其特征在于，还包含一定位墙和一适配卡组装架，其中所述定位墙位于所述底板，所述适配卡组装架和所述转接立板相互固定，所述适配卡组装架具有一第一组装部，所述定位墙具有一第二组装部，且所述第一组装部卡合于所述第二组装部。

4.根据权利要求第1项的服务器，其特征在于，其中所述卡固组件包含一顶板和二夹板，所述顶板和所述二夹板共同形成一沟槽，当所述卡固组件位于所述卡固位置时，至少部分的所述接口插槽板位于所述沟槽。

5.根据权利要求第1项的服务器，其特征在于，所述卡合件卡合于所述第一卡合部。

6.根据权利要求第5项的服务器，其特征在于，其中所述卡合件包含一转轴和一扣勾，所述第一卡合部具有一卡槽，所述转轴位于所述卡固组件，所述扣勾枢设于所述转轴而令所述扣勾可相对所述转轴旋转，当所述卡固组件位于所述卡固位置时，所述扣勾扣合于所述卡槽内。

7.根据权利要求第6项的服务器，其特征在于，还包含一适配卡机架，其中所述适配卡机架设置于所述壳体的所述侧板，所述适配卡机架邻近所述适配卡的一侧具有一抵压部，且所述抵压部抵压所述卡合件的所述扣勾。

8.根据权利要求第1项的服务器，其特征在于，所述卡合件卡合于所述第二卡合部。

9.根据权利要求第8项的服务器，其特征在于，其中所述卡合件包含一容置板和一卡合凸块，所述容置板具有一容置孔，所述卡合凸块可伸缩地设置于所述容置孔，并常态突出于所述容置孔，所述第二卡合部具有匹配所述卡合凸块的一卡合孔，当所述卡固组件位于所述卡固位置时，所述卡合凸块嵌合于所述卡合孔。

10.根据权利要求第1项的服务器，其特征在于，其中所述侧板具有复数个散热通孔。

说明书

服务器

技术领域

[0001] 本发明揭露一种服务器，特别是一种具有卡固组件的服务器。

背景技术

[0002] 一般而言，无论是机架服务器、塔式服务器或是刀锋服务器，为了配合机柜使用，服务器内部的组件通常具有标准设计。在现有规格的服务器中，一般规格的适配卡(符合PCI Local Bus Specification的规范)常通过标准规格的适配卡机架(PCI cage)将适配卡固定至服务器的外壳上。标准规格的适配卡机架多为二件式相互固定的结构，也就是先将适配卡和适配卡机架相互组装后，适配卡机架相异的二侧再分别以螺丝锁固于外壳的相异二处。标准规格的适配卡机架多仅能支持单一规格的适配卡。然而，服务器常会因不同功能需求而需更换不同尺寸的适配卡，故要更换适配卡时，需要另设计一符合规格的适配卡机架，而使零件数量变多，增加成本。此外，在更换适配卡时，必须先将螺丝松脱后才能将整个适配卡机架从服务器拆卸下来，接着将欲更换的适配卡组装至规格匹配的另一适配卡机架后，再一次以螺丝固定于服务器上，而使组装过程耗费时间长，大幅降低了便利性。

发明内容

[0003] 鉴于以上的问题，本发明揭露一种服务器，用以改善目前标准规格的适配卡机架低支持性以及组装过程耗费时间长的问题。

[0004] 本发明揭露一种服务器，其包含一壳体、一主机板、一转接立板、一适配卡和一卡固组件。壳体包含一底板和一侧板。主机板设置于底板上。转接立板竖立并且电性连接于主机板。适配卡包含一电路组件板和一接口插槽板。电路组件板电性连接于转接立板。接口插槽板连接于电路组件板。界面插槽板设置于侧板。卡固组件可替换地枢设于侧板上，以使卡固组件可相对侧板旋转而具有一卡固位置和一拆卸位置。当卡固组件位于卡固位置时，卡固组件压合接口插槽板，而使界面插槽板夹设并固定于卡固组件与底板之间。当卡固组件位于拆卸位置时，卡固组件与接口插槽板相分离，而使接口插槽板脱离侧板。

[0005] 本发明揭露的服务器中，当需要将一适配卡更换成尺寸较大的另一适配卡时，相较于标准规格的适配卡机架需以螺丝锁合的方式进行繁复的拆卸和组装，本发明的卡固组件透过压合和夹设适配卡而使适配卡固定或脱离壳体。由于拆换卡固组件的步骤简单，且卡固组件的零件少，体积也小，故可让服务器方便地支持不同尺寸的适配卡。

[0006] 以上关于本发明内容的说明及以下具体实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

[0007] 图1为根据本发明第一实施例的服务器的立体示意图。

[0008] 图2为根据本发明第一实施例的服务器的分解示意图。

[0009] 图3为图1的局部放大示意图。

[0010] 图4为本发明第一实施例的服务器的卡固组件于拆卸位置的侧视图。

[0011] 图5为本发明第一实施例的服务器的卡固组件压合适配卡的侧视图。

[0012] 图6为本发明第一实施例的服务器的卡固组件于卡固位置的侧视图。

[0013] 图7为根据本发明第二实施例的服务器的立体示意图。

[0014] 图8为本发明第二实施例的服务器的卡固组件于拆卸位置的侧视图。

[0015] 图9为本发明二实施例的服务器的卡固组件于卡固位置的侧视图。

[0016] 图10为根据本发明第三实施例的服务器的立体示意图。

[0017] 图11为根据本发明第三实施例的服务器的分解示意图。

[0018] 图12为图10的局部放大示意图。

具体实施方式

[0019] 以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

[0020] 请同时参照图1、图2和图3。图1为根据本发明第一实施例的服务器的立体示意图。图2为根据本发明第一实施例的服务器的分解示意图。图3为图1的局部放大示意图。在本实施例中，一服务器2包含一壳体21、一主机板22、一转接立板23、一适配卡24、一适配卡组装架25、一定位墙26和一卡固组件27。

[0021] 壳体21包含一底板211和竖立于底板211的一侧板212。侧板212包含一顶缘212a、一底缘212b、一枢设部212c、一第一卡合部212d和一第二卡合部212e。顶缘212a和底缘212b分别位于侧板212的相对二侧。底缘212b连接于底板211。侧板212自顶缘212a朝底缘212b凹陷而形成一凹槽212f。在本实施例中，凹槽212f远离顶缘212a的一端(意即凹槽212f的槽底面)介于顶缘212a和底缘212b之间，但本发明并不以此为限。在其它实施例中，凹槽212f的槽底面也可位于底缘212b。枢设部212c位于侧板212的一端。凹槽212f介于枢设部212c和第一卡合部212d之间，第一卡合部212d介于凹槽212f和第二卡合部212e之间。也就是说，侧板212依序包含了枢设部212c、凹槽212f、第一卡合部212d和第二卡合部212e。第一卡合部
212d具有一卡槽2121，且第二卡合部212e具有一卡合孔2122，至于卡槽2121和卡合孔2122的功能将于后续描述。

[0022] 主机板22设置于底板211上并且具有一扩充槽221，扩充槽221电性连接于主机板22，并且用以传输信号的一电路(未绘示)。

[0023] 转接立板23竖立于主机板22上，并且具有一电性连接区231和一转接插槽232。电性连接区231插设于扩充槽221，而使转接立板23电性连接于主机板22。

[0024] 适配卡24例如为显示卡、无线网络卡或其它功能的适配卡，其包含一电路组件板241和一接口插槽板242。电路组件板241具有一电性接角241a，电性接角241a插设于转接立板23的转接插槽232，而使电路组件板241电性连接于转接立板23。接口插槽板242连接于电路组件板241，并且设置于侧板212而位于凹槽212f内。

[0025] 适配卡组装架25固定于转接立板23，并且具有一第一组装部251。在本实施例中，第一组装部251位于适配卡组装架25远离转接立板23的一侧，且适配卡组装架25平行于转接立板23，但本发明并不以此为限。在其它实施例中，可适度调整适配卡组装架25的结构而令第一组装部251位于适配卡组装架25邻近转接立板23的一侧，或是垂直于转接立板23。

[0026] 定位墙26例如为一电源供应器的保护壳，或是自侧板212或底板211延伸出来而形成的墙面。定位墙26位于底板211，并且具有一第二组装部261。第一组装部251卡合于第二组装部261而固定适配卡组装架25于定位墙26上。

[0027] 卡固组件27可替换地枢设于侧板212，并且依序包含一枢设件271、一抵压件272和一卡合件273。枢设件271枢设于侧板212的枢设部212c，而使卡固组件27可相对侧板212旋转而具有一卡固位置和一拆卸位置。在本实施例中，枢设件271用螺丝枢设于枢设部212c上，但在其它实施例中也可以用卡合方式枢设于枢设部212c上。当卡固组件27位于卡固位置时，抵压件272压合界面插槽板242，且卡合件273卡合于侧板212的第一卡合部212d。卡固组件27的卡合件273包含一转轴273a和一扣勾273b。转轴273a位于卡固组件27上。扣勾273b枢设于转轴273a而可相对转轴273a旋转，当卡固组件27位于卡固位置时，扣勾273b可被拨动而扣合于卡槽2121，但本发明并不以此为限。在其它实施例中，也可根据不同尺寸的适配卡24而替换卡固组件27成其它的卡固组件，以便搭配第二卡合部212e的卡合孔2122使用，其详细的叙述将于后续说明。当卡固组件27位于拆卸位置时，卡固组件27的抵压件272与接口插槽板242相分离，而使接口插槽板242可脱离侧板212的凹槽212f。

[0028] 此外，卡固组件27的抵压件272可包含一顶板272a和二夹板272b。顶板272a介于二夹板272b之间而共同形成一沟槽。当卡固组件27位于卡固位置时，抵压件272压合接口插槽板242，使部分的接口插槽板242位于沟槽内。

[0029] 另外，侧板212可具有复数个散热通孔2123。在本实施例中，散热通孔2123介于第一卡合部212d和第二卡合部212e之间，但本发明并不以此为限。在部分的其它实施例中，散热通孔2123可根据服务器的设计而位于侧板212的其它位置。

[0030] 以下叙述通过卡固组件固定接口插槽板以固定适配卡于壳体上的操作方式。请参照图4、图5和图6。图4为本发明第一实施例的服务器的卡固组件于拆卸位置的侧视图。图5为本发明第一实施例的服务器的卡固组件于卡固位置的侧视图。图6为本发明第一实施例的服务器的卡固组件于卡固位置的侧视图。

[0031] 在本实施例中，首先令卡固组件27位于拆卸位置(如图4所示)，并将适配卡24的电路组件板241插设于转接立板23的转接插槽232，同时转接立板23固定于适配卡组装架25。接着，将转接立板23的电性连接区231插设于主机板22的扩充槽221，并将适配卡组装架25的第一组装部251卡合于定位墙26的第二组装部261，以使电路组件板241透过第一组装部
251和第二组装部261而固定于定位墙26。适配卡24的界面插槽板242设置于侧板212上并且位于凹槽212f内。

[0032] 接着，将卡固组件27相对侧板212的枢设部212c自拆卸位置旋转至卡固位置。当卡固组件27位于卡固位置时(如图5所示)，抵压件272压合界面插槽板242，而使界面插槽板242夹设于抵压件272与底板211之间。此时，接口插槽板242上的连接阜显露于外而可电性连接于其它外部的电子装置(未绘示)。此外，部分的接口插槽板242位于沟槽内而使连接阜附近的区域被顶板272a和夹板272b覆盖住，据此可防止尘埃污染连接阜。当抵压件272压合界面插槽板242后，旋转扣勾273b而使扣勾273b卡合于卡槽2121(如图6所示)，进而令界面插槽板242固定于抵压件272与底板211之间。透过上述操作，电路组件板241通过转接立板
23和适配卡组装架25而固定于定位墙26，且界面插槽板242固定于抵压件272与底板211之间，进而令适配卡24固定于壳体21上。

[0033] 上述第一实施例叙述一种尺寸的适配卡固定于壳体上的操作方式。以下叙述欲更换不同尺寸的另一适配卡的操作方式，以及介绍搭配另一适配卡的卡固组件。请参照图7、图8和图9。图7为根据本发明第二实施例的服务器的立体示意图。图8为本发明第二实施例的服务器的卡固组件于拆卸位置的侧视图。图9为本发明二实施例的服务器的卡固组件于卡固位置的侧视图。本实施例与第一实施例雷同，以下就相异处进行说明。

[0034] 当要将第一实施例中的适配卡24更换成本实施例中的一适配卡34时，首先旋转扣勾273b使其脱离卡槽2121。接着，将第一实施例中的卡固组件27自卡固位置旋转至拆卸位置。再接着，将适配卡24的界面插槽板242和适配卡组装架25的第一组装部251分别自凹槽212f和第二组装部261脱离，进而令适配卡24脱离壳体21。当适配卡24脱离壳体壳体21后，松脱螺丝以使卡固组件27自侧板212被拆卸下来，并且替换成一卡固组件37。在本实施例中，由于适配卡34的一接口插槽板342的尺寸比第一实施例的适配卡24的接口插槽板242的尺寸大，故本实施例使用的卡固组件37的长度较卡固组件27的长度长。

[0035] 卡固组件37透过螺丝枢设于侧板212上，并且依序包含一枢设件371、一抵压件372和一卡合件373。枢设件371枢设于侧板212的枢设部212c，而使卡固组件37可相对侧板212旋转而具有一卡固位置和一拆卸位置。卡合件373包含一容置板373a和一卡合凸块373b。容置板373a具有一容置孔3731。卡合凸块373b可伸缩地设置于容置孔3731并常态突出于容置孔3731。

[0036] 在本实施例中，首先令卡固组件37位于拆卸位置(如图8所示)，同时适配卡34的一接口插槽板342设置于侧板212上并且位于凹槽212f内。

[0037] 接着，将卡固组件37相对侧板212的枢设部212c自拆卸位置旋转至卡固位置。当卡固组件37位于卡固位置时(如图9所示)，抵压件372压合界面插槽板342，而使界面插槽板342夹设于抵压件372与底板211之间。当卡固组件37自拆卸位置旋转至卡固位置时，侧板
212和卡合凸块373b相干涉而抵压卡合凸块373b缩入容置孔3731内。当卡固组件37位于卡固位置时，卡合凸块373b未被侧板212抵压而突出容置孔3731并嵌合于卡合孔2122，而令界面插槽板342固定于抵压件372与底板211之间。据此，适配卡34透过卡固组件37而固定于壳体21上。

[0038] 此外，部分的适配卡34靠近侧板212的散热通孔2123。据此，功率较大的适配卡34可透过散热通孔2123排热。

[0039] 综上所述，当要将适配卡24更换成尺寸较大的适配卡34时，相较于标准规格的适配卡机架需用螺丝锁合的方式进行繁复的拆卸和组装，卡固组件27和卡固组件37透过压合适配卡24的接口插槽板242以及适配卡34的接口插槽板342，而使适配卡24和适配卡34固定或脱离壳体21。由于拆换卡固组件27和卡固组件37的步骤简单，且卡固组件27和卡固组件37的零件少，体积也小，因此可让服务器2方便地支持不同尺寸的适配卡。

[0040] 以下叙述卡固组件透过标准规格的一适配卡机架来加强锁固强度。请参照图10、图11和图12。图10为根据本发明第三实施例的服务器的立体示意图。图11为根据本发明第三实施例的服务器的分解示意图。图12为图10的局部放大示意图。本实施例与第一实施例雷同，以下就相异之处进行说明。

[0041] 在本实施例中，服务器2还包含一适配卡机架28，且适配卡机架28邻近适配卡24的一侧具有一抵压部281。在本实施例中，适配卡机架28具有服务器用组件的标准规格，例如为服务器专用的一L型适配卡机架。当卡固组件27位于卡固位置时，扣勾273b扣合于卡槽2121内。此时，将适配卡机架28设置于侧板212上，使抵压部281抵压卡合件273的扣勾273b。
据此，适配卡机架28抵压部281，有助于增加卡固组件27的卡固强度。同样地，在第二实施例中，适配卡机架28也可为不同规格，使抵压部281可抵压卡固组件37的卡合件373，有助于增加卡固组件37的卡固强度。

[0042] 综上所述，本发明揭露的服务器中，当需要将一适配卡更换成尺寸较大的另一适配卡时，相较于标准规格的适配卡机架需以螺丝锁合的方式进行繁复的拆卸和组装，本发明的卡固组件透过压合和夹设适配卡而使适配卡固定或脱离壳体。由于拆换卡固组件的步骤简单，且卡固组件的零件少，体积也小，故可让服务器方便地支持不同尺寸的适配卡。

[0043] 显然，本领域的技术人员可以对发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。