发光装置

摘要

本发明提供一种发光装置，具备在长条状的基板(10)上由发光元件(21a，22a，23a)沿着该基板的长边方向呈直线状排列多个而成的线状光源(21，22，23)，将构成线状光源(21，22，23)的多个发光元件(21a…21a，22a…22a，23a…23a)串联地连接，并且对这些串联连接的每个发光元件群分别并联连接有保护元件(31，32，33)。而且，将保护元件(31，2，33)配置在基板(10)上且位于发光元件的排列方向的端部的发光元件的外侧。

权利要求

1.一种发光装置，具备在长条状的基板上多个发光元件分别被搭载于沿着该基板的长边方向呈直线状排列的多个布线图案上而成的线状光源，所述发光装置的特征在于，在所述基板上、且在所述多个发光元件中的位于排列方向的一端部的发光元件的该排列方向的外侧的延长线上配置有保护元件，所述多个发光元件被串联连接，并且对所述多个发光元件并联连接有所述保护元件，用于与所述多个发光元件中的位于排列方向的另一端部的发光元件连接的位于所述排列方向的另一端部的另一端部布线图案，与在所述基板的成为与所述发光元件的搭载面相反的一侧的背面从所述基板的所述另一端部迂回至所述一端部而形成的背面侧布线图案连接，从而成为位于所述排列方向的一端部的一端部布线图案的一端部端子和所述另一端部布线图案的另一端部端子从所述基板的一端部被引出的构造。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，

所述发光元件为发光二极管，所述保护元件为齐纳二极管。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述发光装置具备由多个发光元件沿着所述基板的长边方向呈直线状排列而成的1列的线状光源。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，

所述发光装置具备由发光颜色互不相同的发光元件分别沿着所述基板的长边方向呈直线状排列多个而成的至少2列的线状光源。

5.根据权利要求4所述的发光装置，其特征在于，

所述发光装置具有由发出第1颜色的光的第1发光元件、发出第2颜色的光的第2发光元件和发出第3颜色的光的第3发光元件分别沿着一个方向呈直线状排列多个而成的第

1线状光源、第2线状光源和第3线状光源，

构成所述第1线状光源、所述第2线状光源以及所述第3线状光源的各线状光源的发光元件分别被串联连接，并且对所述被串联连接的多个第1发光元件并联连接有第1保护元件，对所述被串联连接的多个第2发光元件并联连接有第2保护元件，对所述被串联连接的多个第3发光元件并联连接有第3保护元件。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，

所述第1发光元件为蓝色发光元件，所述第2发光元件为红色发光元件，所述第3发光元件为绿色发光元件，所述第1线状光源为蓝色线状光源，所述第2线状光源为红色线状光源，所述第3线状光源为绿色线状光源。

7.根据权利要求6所述的发光装置，其特征在于，

由所述红色发光元件构成的红色线状光源配置在所述三个线状光源进行排列的方向的中央，由所述蓝色发光元件构成的蓝色线状光源和由所述绿色发光元件构成的绿色线状光源分别配置在该红色线状光源的两侧。

8.根据权利要求5～7中任一项所述的发光装置，其特征在于，构成所述各线状光源的发光元件为发光二极管，构成所述第1线状光源的多个发光二极管、构成所述第2线状光源的多个发光二极管和构成所述第3线状光源的多个发光二极管按照成为共阴极的方式被连接。

9.根据权利要求5～7中任一项所述的发光装置，其特征在于，构成所述各线状光源的发光元件为发光二极管，构成所述第1线状光源的多个发光二极管、构成所述第2线状光源的多个发光二极管和构成所述第3线状光源的多个发光二极管按照成为共阳极的方式被连接。

10.根据权利要求5～7中任一项所述的发光装置，其特征在于，由驱动控制装置分别单独地驱动所述第1线状光源、所述第2线状光源以及第3线状光源。

11.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，

由驱动控制装置分别单独地驱动所述第1线状光源、所述第2线状光源以及第3线状光源。

12.根据权利要求9所述的发光装置，其特征在于，

由驱动控制装置分别单独地驱动所述第1线状光源、所述第2线状光源以及第3线状光源。

说明书

发光装置

技术领域

[0001] 本发明涉及例如游艺机(游戏机)等娱乐设备、液晶显示面板等显示装置、照明装置等中使用的发光装置。

背景技术

[0002] 对于游艺机等中使用的发光装置的光源，采用的是发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等发光元件。

[0003] 作为使用了发光元件的发光装置，例如有如图14所示那样在长条状的印刷基板510上沿着长边方向呈直线状排列多个发光元件511…511，并通过密封树脂层(透明树脂层)512覆盖该印刷基板510上的多个发光元件511…511来发出线状光的发光装置(例如参照专利文献1)。在该专利文献1所记载的发光装置中，通过在覆盖着发光元件511…511的密封树脂层512的表面(与基板相反的一侧的面)设置凹部512a、512b，从而使得出射光被有效率地取出。

[0004] 此外，在这种发光装置中，有用于使发光元件(发光二极管元件)从静电击穿中得到保护的保护元件(例如齐纳二极管)被搭载于基板上的发光装置(例如参照专利文献2)。

[0005] 在先技术文献

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：日本特开2009-021221号公报

[0008] 专利文献2：日本特开2008-227423号公报

发明内容

[0009] 发明要解决的课题

[0010] 然而，在上述发光装置中，因为确保静电耐压的保护元件相对于构成线状光源的发光元件而被并联连接(例如参照上述专利文献2)，所以若将这样的保护元件搭载于基板上，将产生产品宽度(长条状的基板的短边方向的宽度)无论如何会变大的课题。

[0011] 本发明正是考虑这种实际情况而完成的，其目的在于提供一种在具备对构成线状光源的发光元件进行保护的保护元件的发光装置中可以将该发光装置的产品宽度抑制得较小的构造。

[0012] 用于解决课题的手段

[0013] 为了达成上述目的，本发明涉及一种发光装置，将多个发光元件作为光源而发出线状光，具备在长条状的基板上由多个发光元件沿着该基板的长边方向呈直线状排列而成的线状光源，构成所述线状光源的多个发光元件被串联连接，并且对所述被串联连接的多个发光元件并联连接有保护元件。而且，其特征在于，所述保护元件被配置在所述基板上、且在所述多个发光元件中的位于排列方向的端部的发光元件的该排列方向的外侧。

[0014] 根据本发明，因为将构成线状光源的多个发光元件串联连接，对该串联连接的多个发光元件并联连接保护元件，并且将保护元件配置在发光元件的排列方向的端部的外侧，所以能减小基板的短边方向的宽度即发光装置的产品宽度。而且因为将保护元件配置在发光元件的排列方向的端部的外侧，所以还有发光元件的出射光被保护元件遮挡的可能性降低的效果。

[0015] 在本发明中，如果将保护元件配置在比发光元件的排列方向的端部更靠外侧、即发光元件排列方向的延长线上，则能够更有效果地减小发光装置的产品宽度。此外，如果将用于对多个发光元件并联连接保护元件的布线图案(例如为了并联连接保护元件而从基板的另一端侧迂回至一端侧的布线)形成在基板的成为与发光元件的搭载面相反的一侧的背面，则能够更有效果地减小发光装置的产品宽度。

[0016] 在本发明中，作为发光元件能够列举发光二极管，此外作为保护元件能够列举齐纳二极管。

[0017] 下面，关于本发明的具体构成进行说明。

[0018] 首先，在本发明中，由在基板上呈直线状排列的多个发光元件构成的线状光源，既可以为1列(1行)的线状光源，也可以为发光颜色互不相同的2列(2行)以上的线状光源。

[0019] 作为具备了2列以上的线状光源的发光装置的具体示例，能够例举以下的构成。

[0020] 首先，发光装置能够列举下述构成，即，具备由发出第1颜色的光的第1发光元件、发出第2颜色的光的第2发光元件和发出第3颜色的光的第3发光元件分别沿着一个方向(基板的长边方向)呈直线状排列多个而成的第1线状光源、第2线状光源和第3线状光源，构成所述第1线状光源、所述第2线状光源及所述第3线状光源的各线状光源的发光元件分别被串联连接，并且对所述被串联连接的多个第1发光元件并联连接有第1保护元件，对所述被串联连接的多个第2发光元件并联连接有第2保护元件，对所述被串联连接的多个第3发光元件并联连接有第3保护元件。

[0021] 更具体而言，能够列举下述构成，即，所述第1发光元件为蓝色发光元件，所述第2发光元件为红色发光元件，所述第3发光元件为绿色发光元件，所述第1线状光源为蓝色线状光源，所述第2线状光源为红色线状光源，所述第3线状光源为绿色线状光源。

[0022] 而且，在具备这样的蓝色线状光源、红色线状光源及绿色线状光源的3个线状光源的情况下，在这3个线状光源进行排列的方向(与线状光源所沿的一个方向正交的方向)的中央配置由红色发光元件构成的红色线状光源，在该红色线状光源的两侧分别配置由蓝色发光元件构成的蓝色线状光源和由绿色发光元件构成的绿色线状光源。如果采用这种构成，则能够使发光装置的散热效率变得良好。即，红色发光元件(红色LED芯片)与蓝色·绿色的发光元件(蓝色·绿色LED芯片)相比，具有耗电W(发热量)小的特性，考虑该点而将红色线状光源(红色LED芯片)配置在热不易出来的基板的中央(3个线状光源进行排列的方向的中央)，并在该红色线状光源的两侧(基板的外部侧)分别配置蓝色线状光源(蓝色LED芯片)和绿色线状光源(绿色LED芯片)，从而能够提高散热效率。

[0023] 此外，在具备所述第1～第3的3个线状光源的情况下，在构成其各线状光源的发光元件为发光二极管时，将构成第1线状光源(蓝色线状光源)的多个发光二极管、构成第2线状光源(红色线状光源)的多个发光二极管和构成第3线状光源(绿色线状光源)的多个发光二极管连接成共阴极或者共阳极。若采用这种共阴极连接或者共阳极连接，则形成于基板的布线图案的自由度变大，能够更有效果地减小基板的短边方向的宽度即发光装置的产品宽度。此外，若采用共阴极连接或者共阳极连接，则能够以简单的电路构成来分别单独地驱动控制第1线状光源(蓝色线状光源)、第2线状光源(红色线状光源)和第3线状光源(绿色线状光源)。

[0024] 而且，如果构成为由驱动控制装置分别单独地驱动3个线状光源，则例如能够获得单色(例如蓝色单色、红色单色、绿色单色)以及混色的发光，所以例如在游艺机中能够实现根据游戏的进展、内容等来改变显示色(发光颜色)的使用方法。此外，例如在显示装置、照明装置中能够实现根据时间、季节等使显示色、照明色发生变化的使用方法。

[0025] 发明效果

[0026] 根据本发明的发光装置，因为将构成线状光源的多个发光元件串联连接，对该进行了串联连接的多个发光元件并联连接保护元件，并且将保护元件配置在发光元件的排列方向的端部的外侧，所以能够将该发光装置的产品宽度抑制得较小。

附图说明

[0027] 图1是示意性地表示本发明的发光装置的一例的立体图。

[0028] 图2是示意性地表示本发明的发光装置的一例的主视图。另外，在该图2中省略了密封树脂层的图示。

[0029] 图3A是图1所示的发光装置中使用的印刷基板的表面图。另外，在该图3A中示出在印刷基板上搭载了发光二极管芯片以及齐纳二极管芯片的状态。

[0030] 图3B是图1所示的发光装置中使用的印刷基板的背面图。

[0031] 图4是图1所示的发光装置的部分剖视图。

[0032] 图5是表示构成图1～图3B所示的发光装置的各线状光源的多个发光二极管芯片以及齐纳二极管芯片的连接状态的等效电路图。

[0033] 图6是示意性地表示在图1～图3B所示的发光装置上连接了连接器的状态的图。

[0034] 图7是表示对发光装置进行驱动控制的驱动控制装置的一例的简要构成图。

[0035] 图8是表示印刷基板的其他例的一部分的部分表面图。另外，在该图8中示出在印刷基板上搭载了发光二极管芯片以及齐纳二极管芯片的状态。

[0036] 图9是示意性地表示本发明的发光装置的其他例的立体图。

[0037] 图10是示意性地表示本发明的发光装置的其他例的主视图。另外，在该图10中省略了密封树脂层的图示。

[0038] 图11A是图9所示的发光装置中使用的印刷基板的表面图。另外，在该图11A中示出在印刷基板上搭载了发光二极管芯片以及齐纳二极管芯片的状态。

[0039] 图11B是图9所示的发光装置中使用的印刷基板的背面图。

[0040] 图12是表示构成图9～图11B所示的发光装置的线状光源的多个发光二极管芯片以及齐纳二极管芯片的连接状态的等效电路图。

[0041] 图13是示意性地表示图9～图11B所示的发光装置的变形例的图。

[0042] 图14是表示现有的线状的发光装置的一例的部分立体图。

具体实施方式

[0043] 以下，基于附图来说明本发明的实施方式。

[0044] [实施方式1]

[0045] 参照图1～图5来说明本发明的发光装置的一例。

[0046] 该示例的发光装置1例如是游艺机(游戏机)等娱乐设备、液晶显示面板等显示装置、照明装置等中使用的发光装置，由长条状的印刷基板10、多个蓝色发光二极管芯片(以下也称作蓝色LED芯片)21a…21a、多个红色发光二极管芯片(以下也称作红色LED芯片)22a…22a、多个绿色发光二极管芯片(以下也称作绿色LED芯片)23a…23a、齐纳二极管芯片(保护元件)31、32、33以及密封树脂层40等构成。

[0047] 印刷基板10是在基材(例如白色的玻璃BT(双马来酰亚胺三嗪))的表面以及背面形成有后述的布线图案等的双面印刷布线基板。在该印刷基板10上，多个蓝色LED芯片21a…21a沿着印刷基板10的长边方向(X方向)呈直线状地相互隔开间隔来排列，由这些蓝色LED芯片21a…21a构成了蓝色线状光源21。此外，在印刷基板10上，多个红色LED芯片22a…22a沿着印刷基板10的长边方向(X方向)呈直线状地相互隔开间隔来排列，由这些红色LED芯片22a…22a构成了红色线状光源22。进而，在印刷基板10上，多个绿色LED芯片23a…23a沿着印刷基板10的长边方向(X方向)呈直线状地相互隔开间隔来排列，由这些绿色LED芯片23a…23a构成了绿色线状光源23。

[0048] 这3行(3列)的蓝色线状光源21、红色线状光源22和绿色线状光源23相互平行地排列，红色线状光源22配置在该3行的中央(3行的线状光源21、22、23排列的Y方向(与X方向正交的方向)的中央)，蓝色线状光源21和绿色线状光源23分别配置在该红色线状光源22的两侧(印刷基板10的外部侧)。

[0049] 此外，3行的蓝色线状光源21、红色线状光源22和绿色线状光源23相邻地配置，该蓝色线状光源21与红色线状光源22之间的距离(LED芯片中心间的距离)Da(参照图2)、和红色线状光源22与绿色线状光源23之间的距离(LED芯片中心间的距离)Db(参照图2)成为相等的距离。此外，为了减小印刷基板10的短边方向(Y方向)的宽度W1(发光装置1的产品宽度W1)，将线状光源间的距离Da、Db设为尽可能小的距离。进而，关于印刷基板10的短边方向的一端面(端缘)与蓝色LED芯片21a之间的距离以及印刷基板10的短边方向的另一端面(端缘)与绿色LED芯片23a之间的距离，也设为尽可能小的距离。

[0050] 而且，在本实施方式中，对上述3行的蓝色线状光源21(蓝色LED芯片21a…21a)、红色线状光源22(红色LED芯片22a…22a)以及绿色线状光源23(绿色LED芯片23a…23a)，分别设置了齐纳二极管芯片31、32、33。各齐纳二极管芯片31、32、33是用于确保静电耐压以使LED芯片21a…21a、22a…22a、23a…23a从静电击穿中得到保护的保护元件，被搭载于印刷基板10上。

[0051] 这3个齐纳二极管芯片31、32、33之中蓝色行用的齐纳二极管芯片31(以下也称作蓝色行用ZD芯片31)被配置在蓝色LED芯片21a…21a的排列方向(X方向)的延长线上。更具体而言，蓝色行用ZD芯片31被搭载在通过沿着印刷基板10的长边方向(X方向)排列的蓝色LED芯片21a…21a的中心的直线L1(图2)上、且在比LED芯片排列方向的一端部的蓝色LED芯片21a(图2、图3A中为最左端的蓝色LED芯片21a)更靠外侧(LED芯片排列方向的外侧)的位置。该蓝色行用ZD芯片31的中心与直线L1一致。

[0052] 此外，红色行用的齐纳二极管芯片32(以下也称作红色行用ZD芯片32)被配置在红色LED芯片22a…22a的排列方向(X方向)的延长线上。更具体而言，红色行用ZD芯片32被搭载在通过沿着印刷基板10的长边方向(X方向)排列的红色LED芯片22a…22a的中心的直线L2(参照图2)上、且在比LED芯片排列方向的一端部的红色LED芯片22a(图
2、图3A中为最左端的红色LED芯片22a)更靠外侧(LED芯片排列方向的外侧)的位置。该红色行用ZD芯片32的中心与直线L2一致。

[0053] 进而，绿色行用的齐纳二极管芯片33(以下也称作绿色行用ZD芯片33)被配置在绿色LED芯片23a…23a的排列方向(X方向)的延长线上。更具体而言，绿色行用ZD芯片33被搭载在通过沿着印刷基板10的长边方向(X方向)排列的绿色LED芯片23a…23a的中心的直线L3(参照图2)上、且在比LED芯片排列方向的一端部的绿色LED芯片23a(图
2、图3(A)中为最左端的绿色LED芯片23a)更靠外侧(LED芯片排列方向的外侧)的位置。
该绿色行用ZD芯片33的中心与直线L3一致。

[0054] 以上的蓝色行用ZD芯片31和红色行用ZD芯片32在X方向上被交错地配置，此外，红色行用ZD芯片32和绿色行用ZD芯片33在X方向上被交错地配置。另外，蓝色行用ZD芯片31和绿色行用ZD芯片33的在X方向上的位置设为相同。

[0055] 而且，如图1所示，在印刷基板10的表面(芯片搭载面)侧形成有光透过性树脂制的密封树脂层40，由该密封树脂层40覆盖了印刷基板10上的各LED芯片21a…21a、22a…22a、23a…23a、以及各齐纳二极管31、32、33。

[0056] 在密封树脂层40的表面(与印刷基板10相反的一侧的面)形成有第1凹部41…41和第2凹部42…42。各第1凹部41被设置在彼此相邻的LED芯片21a、21a(22a、22a、
23a、23a)之间的中央所对应的位置，此外各第2凹部42被设置在LED芯片21a(22a、23a)所对应的位置。这些第1凹部41以及第2凹部42为沿着3行的线状光源21、22、23排列的Y方向(与X方向正交的方向)延伸的剖面V形状的沟槽。而且，通过预先将这样的第
1凹部41以及第2凹部42设置在密封树脂层40，能够将搭载于印刷基板10上的各LED芯片21a…21a、22a…22a、23a…23a的出射光有效率地取出到外部(例如参照日本特开
2009-021221号公报)。另外，在本实施方式的密封树脂层40中不含荧光体。

[0057] 图4是发光装置1的部分剖视图。如也在该图4中所示的那样，搭载于印刷基板10上的各LED芯片21a…21a(22a…22a、23a…23a)、以及各齐纳二极管31(32，33)被密封树脂层40覆盖。在密封树脂层40的表面(与印刷基板10相反的一侧的面)形成有第1凹部41和第2凹部42。第1凹部41被设置在彼此相邻的LED芯片21a、21a(22a、22a、23a、
23a)之间的中央所对应的位置。此外，第2凹部42被设置在LED芯片21a(22a、23a)所对应的位置。

[0058] -电路构成-

[0059] 下面，参照图3A以及图3B来说明本实施方式的发光装置1的电路构成。

[0060] 首先，在印刷基板10的表面(芯片搭载面)形成有蓝色行用的多个连接布线图案11a…11a以及阳极布线图案11b；红色行用的多个连接布线图案12a…12a以及阳极布线图案12b；绿色行用的多个连接布线图案13a…13a以及阳极布线图案13b；和共阴极布线图案14。另外，在以下的说明中，LED芯片、ZD芯片和各种图案等的连接为“电连接”。

[0061] 上述布线图案之中红色行用的多个连接布线图案12a…12a以及阳极布线图案12b被配置在印刷基板10的短边方向(Y方向)的中央，并在其两侧分别配置有蓝色行用的多个连接布线图案11a…11a以及阳极布线图案11b、和绿色行用的多个连接布线图案
13a…13a以及阳极布线图案13b。

[0062] 各行用的阳极布线图案11b、12b、13b被配置在印刷基板10的长边方向(X方向)的另一端侧(图3A的右端侧)。此外，共阴极布线图案14被配置在印刷基板10的长边方向的一端侧(图3A的左端侧)，并在这些各行用的阳极布线图案11b、12b、13b与共阴极布线图案14之间配置有各行用的连接布线图案11a…11a、12a…12a、13a…13a。各行用的连接布线图案11a、12a、13a、以及阳极布线图案11b、12b、13b是分别沿着X方向延伸的大致长条状的布线图案。此外，在共阴极布线图案14设有分别沿着X方向呈大致长条状延伸的蓝色行连接部14a、红色行连接部14b、以及绿色行连接部14c。

[0063] 蓝色行用的多个连接布线图案11a…11a沿着X方向隔开给定的间隔来排列，该布线图案排列方向的另一端部的连接布线图案11a(在图3A中为最右端的连接布线图案11a)位于蓝色行用的阳极布线图案11b的附近。此外，布线图案排列方向的一端部的连接布线图案11a(在图3A中为最左端的连接布线图案11a)位于共阴极布线图案14的蓝色行连接部14a的附近。这些蓝色行用的阳极布线图案11b、蓝色行用的连接布线图案11a…11a以及蓝色行连接部14a被配置在沿着X方向的同一线上。

[0064] 红色行用的多个连接布线图案12a…12a沿着X方向隔开给定的间隔来排列，该布线图案排列方向的另一端部的连接布线图案12a(在图3A中为最右端的连接布线图案12a)位于红色行用的阳极布线图案12b的附近。此外，布线图案排列方向的一端部的连接布线图案12a(在图3A中为最左端的连接布线图案12a)位于共阴极布线图案14的红色行连接部14b的附近。这些红色行用的阳极布线图案12b、红色行用的连接布线图案12a…12a以及红色行连接部14b被配置在沿着X方向的同一线上。

[0065] 绿色行用的多个连接布线图案13a…13a沿着X方向隔开给定的间隔来排列，该布线图案排列方向的另一端部的连接布线图案13a(在图3A中为最右端的连接布线图案13a)位于绿色行用的阳极布线图案13b的附近。此外，布线图案排列方向的一端部的连接布线图案13a(在图3A中为最左端的连接布线图案13a)位于共阴极布线图案14的绿色行连接部14c的附近。这些绿色行用的阳极布线图案13b、绿色行用的连接布线图案13a…13a以及绿色行连接部14c被配置在沿着X方向的同一线上。

[0066] 而且，在共阴极布线图案14的蓝色行连接部14a的端部(另一端侧的端部)搭载有蓝色LED芯片(表面2电极型)21a，通过引线接合而将该蓝色LED芯片21a的阴极连接至蓝色行连接部14a，将阳极连接至与蓝色行连接部14a相邻的蓝色行用的连接布线图案11a。此外，在连接布线图案11a…11a分别搭载有蓝色LED芯片21a。关于这些蓝色LED芯片21a，阴极通过引线接合被连接至搭载有该蓝色LED芯片21a的连接布线图案11a，阳极通过引线接合被连接至相邻的连接布线图案11a。其中，搭载于布线图案排列方向的另一端部的连接布线图案11a上的蓝色LED芯片21a的阳极被连接至蓝色行用的阳极布线图案11b。通过这种布线连接，构成蓝色线状光源21的多个蓝色LED芯片21a…21a被串联连接。

[0067] 此外，在共阴极布线图案14的红色行连接部14b的端部(另一端侧的端部)搭载有红色LED芯片(表面2电极型)22a，通过引线接合而将该红色LED芯片22a的阴极连接至红色行连接部14b，将阳极连接至与红色行连接部14b相邻的红色行用的连接布线图案12a。此外，在连接布线图案12a…12a分别搭载有红色LED芯片22a。关于这些红色LED芯片22a，阴极通过引线接合被连接至搭载有该红色LED芯片22a的连接布线图案12a，阳极通过引线接合被连接至相邻的连接布线图案12a。其中，搭载于布线图案排列方向的另一端部的连接布线图案12a上的红色LED芯片22a的阳极被连接至红色行用的阳极布线图案
12b。

[0068] 此外，在共阴极布线图案14的绿色行连接部14c的端部(另一端侧的端部)搭载有绿色LED芯片(表面2电极型)23a，通过引线接合而将该绿色LED芯片23a的阴极连接至绿色行连接部14c，将阳极连接至与绿色行连接部14c相邻的绿色行用的连接布线图案13a。此外，在连接布线图案13a…13a分别搭载有绿色LED芯片23a。关于这些绿色LED芯片23a，阴极通过引线接合被连接至搭载有该绿色LED芯片23a的连接布线图案13a，阳极通过引线接合被连接至相邻的连接布线图案13a。其中，搭载于布线图案排列方向的另一端部的连接布线图案13a上的绿色LED芯片23a的阳极被连接至绿色行用的阳极布线图案
13b。

[0069] 此外，在印刷基板10的共阴极布线图案14，搭载有蓝色行用ZD芯片31、红色行用ZD芯片32以及绿色行用ZD芯片33。这3个ZD芯片31、32、33如上所述那样被配置在位于LED芯片排列方向的一端部的各色的LED芯片21a、22a、23a的外侧(LED芯片排列方向的外侧)。此外，在3个ZD芯片31、32、33的附近设有将共阴极布线图案14的一部分除去后的开口部，该开口部成为ZD用的引线接合区16。

[0070] 在引线接合区16形成有蓝色行用的引线接合焊盘15a、红色行用的引线接合焊盘15b以及绿色行用的引线接合焊盘15c。蓝色行用的引线接合焊盘15a和红色行用的引线接合焊盘15b在X方向上被交错地配置，此外红色行用的引线接合焊盘15b和绿色行用的引线接合焊盘15c在X方向上被交错地配置。通过设为这种配置，能够减小印刷基板10的短边方向(Y方向)的宽度即发光装置1的产品宽度W1。另外，蓝色行用的引线接合焊盘
15a和绿色行用的引线接合焊盘15c的在X方向上的位置设为相同。

[0071] 另外，被交错地配置的蓝色行用的引线接合焊盘15a和红色行用的引线接合焊盘15b也可以按照在X方向上一部分重叠的方式配置。此外，被交错地配置的红色行用的引线接合焊盘15b和绿色行用的引线接合焊盘15c也可以按照在X方向上一部分重叠的方式配置。如此，通过使交错地配置的引线接合焊盘的一部分重叠，可以减小印刷基板10的长边方向的尺寸(产品长度)。

[0072] 此外，蓝色行用的引线接合焊盘15a和绿色行用的引线接合焊盘15c也可以按照X方向上的位置相互错开的方式配置。

[0073] 在此，蓝色行用ZD芯片31、红色行用ZD芯片32以及绿色行用ZD芯片33为上下电极型的芯片。

[0074] 蓝色行用ZD芯片31通过管芯焊接被安装在共阴极布线图案14上，该蓝色行用ZD芯片31的阳极与共阴极布线图案14连接。蓝色行用ZD芯片31的阴极通过引线接合而与蓝色行用的引线接合焊盘15a(阳极布线图案11c)连接。

[0075] 红色行用ZD芯片32通过管芯焊接被安装在共阴极布线图案14上，该红色行用ZD芯片32的阳极与共阴极布线图案14连接。红色行用ZD芯片32的阴极通过引线接合而与红色行用的引线接合焊盘15b(阳极布线图案12c)连接。

[0076] 绿色行用ZD芯片33通过管芯焊接被安装在共阴极布线图案14上，该绿色行用ZD芯片33的阳极与共阴极布线图案14连接。绿色行用ZD芯片33的阴极通过引线接合而与绿色行用的引线接合焊盘15c(阳极布线图案13c)连接。

[0077] 另一方面，在印刷基板10的背面(与LED·ZD芯片搭载面相反的一侧的面)形成有蓝色行用的阳极布线图案11c、红色行用的阳极布线图案12c以及绿色用的阳极布线图案13c。这些基板背面的阳极布线图案11c、12c、13c是用于将阳极线迂回至印刷基板10的一端侧(在图3B中为左端侧)的布线图案，从印刷基板10的另一端部朝向一端侧沿着X方向延伸。

[0078] 印刷基板10背面的蓝色行用的阳极布线图案11c经由通孔布线10a而与印刷基板10表面的上述蓝色行用的阳极布线图案11b连接。此外，蓝色行用的阳极布线图案11c经由通孔布线10d而与印刷基板10表面的上述蓝色行用的引线接合焊盘15a连接。

[0079] 印刷基板10背面的红色行用的阳极布线图案12c经由通孔布线10b而与印刷基板10表面的上述红色行用的阳极布线图案12b连接。此外，红色行用的阳极布线图案12c经由通孔布线10e而与印刷基板10表面的上述红色行用的引线接合焊盘15b连接。

[0080] 印刷基板10背面的绿色行用的阳极布线图案13c经由通孔布线10c而与印刷基板10表面的上述绿色行用的阳极布线图案13b连接。此外，绿色行用的阳极布线图案13c经由通孔布线10f而与印刷基板10表面的上述绿色行用的引线接合焊盘15c连接。

[0081] 而且，在该印刷基板10背面的各阳极布线图案11c、12c、13c的一端部分别形成有阳极端子11d、12d、13d。这些阳极端子11d、12d、13d之中，红色行用的阳极端子12d被配置在印刷基板10的一端部(图3B的左端部)，蓝色行用的阳极端子11d以及绿色用的阳极端子13d被配置在与红色行用的阳极端子12d隔开给定的间隔的位置。

[0082] 此外，在印刷基板10背面的一端部形成有阴极端子14d。该印刷基板10背面的阴极端子14d经由通孔布线10g而与印刷基板10表面的共阴极布线图案14连接。

[0083] 通过以上的电路构成，如图5的等效电路图所示那样，构成蓝色线状光源21的多个蓝色LED芯片21a…21a、构成红色线状光源22的多个红色LED芯片22a…22a、以及构成绿色线状光源23的多个绿色LED芯片23a…23a分别被串联连接，并且这些串联连接的蓝色LED芯片21a…21a、红色LED芯片22a…22a和绿色LED芯片23a…23a通过共阴极连接的方式被连接。

[0084] 进而，相对于被串联连接的多个蓝色LED芯片21a…21a而蓝色行用ZD芯片31以相反极性被并联连接，此外相对于被串联连接的多个红色LED芯片22a…22a而红色行用ZD芯片32以相反极性被并联连接。此外，相对于被串联连接的多个绿色LED芯片23a…23a而绿色行用ZD芯片33以相反极性被并联连接。

[0085] 而且，在本实施方式的发光装置1中，作为从印刷基板10的一端侧取出4端子(3个阳极端子11d、12d、13d、阴极端子14d)的构造，通过进一步采用导线-连接器连接构造，能够利用连接器而将发光装置1连接至后述的驱动控制装置100。具体而言，如图6所示，经由导线51、52、53而将配置于印刷基板10的一端侧(图6的左端侧)的3个阳极端子11d、12d、13d分别连接至连接器5，并且经由导线54而将阴极端子14d连接至连接器5。

[0086] <效果>

[0087] 如以上所说明的那样，根据本实施方式的发光装置1，(1)将相对于构成各色的线状光源21、22、23的各LED芯片群而并联连接的作为保护元件的ZD芯片31、32、33，分别配置在位于LED芯片排列方向的端部的各色的LED芯片21a、22a、23a的外侧(LED芯片排列方向的外侧)。(2)将各色的线状光源21、22、23的阳极线从印刷基板10的另一端部迂回至一端侧的布线(阳极布线图案11c、12c、13c)形成在印刷基板10的背面，减少了印刷基板10表面的布线图案。(3)交错地配置各行用的引线接合焊盘15a、15b、15c。(4)采用共阴极连接而使阴极端子14d共用化。通过这种芯片·布线·电极的布局的办法，能够减小印刷基板10的短边方向的宽度W1即发光装置1的产品宽度W1。例如，在假定使用300μm×300μm的LED芯片、ZD芯片的情况下，能够将发光装置1的产品宽度W1减小至1.4mm左右。

[0088] 此外，在本实施方式中，因为将ZD芯片31、32、33配置在LED芯片21a、22a、23a的排列方向的端部的外侧，所以各LED芯片21a、22a、23a的出射光被ZD芯片31、32、33遮挡的可能性降低。

[0089] 此外，在本实施方式中，考虑红色LED芯片22a与蓝色·绿色的LED芯片21a、23a相比耗电W(发热量)小这一点，将由红色LED芯片22a…22a构成的红色线状光源22配置在热不易出来的印刷基板10的中央(3行的线状光源21、22、23排列的Y方向的中央)，并在该红色线状光源22的两侧(印刷基板10的外部侧)分别配置由蓝色LED芯片21a…21a构成的蓝色线状光源21和由绿色LED芯片23a…23a构成的绿色线状光源23，所以能够提高散热效率。

[0090] -驱动控制装置-

[0091] 下面，参照图7来说明对发光装置1的发光进行控制的驱动控制装置。

[0092] 该示例的驱动控制装置100具备控制部101、3个驱动电路121、122、123以及DC电源部103等。

[0093] 3个驱动电路121、122、123之中，驱动电路121被连接至构成上述蓝色线状光源21的蓝色LED芯片21a…21a的阳极侧。驱动电路122被连接至构成上述红色线状光源22的红色LED芯片22a…22a的阳极侧。驱动电路123被连接至构成上述绿色线状光源23的绿色LED芯片23a…23a的阳极侧。

[0094] 在驱动电路121、122、123上连接着分别向蓝色线状光源21、红色线状光源22和绿色线状光源23供给电力的DC电源部103。

[0095] DC电源部103将对从商用交流电源供给的交流电流进行整流而变换成给定电压之后的直流电流供给至驱动电路121、122、123以及控制部101。另外，DC电源部103可以为能并用蓄电池(DC)的形态，此外也可以仅由蓄电池(DC)来构成DC电源部。

[0096] 控制部101根据来自外部设备(例如游艺机、显示装置、照明装置等微型计算机等)的发光控制信号(后述的指示发光控制的信号)来计算向蓝色线状光源21、红色线状光源22和绿色线状光源23分别供给的驱动电流(也包含驱动电流＝0的情况)，并将基于该计算出的驱动电流的驱动指令信号(例如按每个线状光源21、22、23的占空比信号等)输出至驱动电路121、122、123。各驱动电路121、122、123根据来自控制部101的驱动指令信号而将驱动电流分别供给至蓝色线状光源21(蓝色LED芯片21a…21a)、红色线状光源22(红色LED芯片22a…22a)、以及绿色线状光源23(绿色LED芯片23a…23a)。通过这种驱动电流的供给控制，蓝色线状光源21、红色线状光源22和绿色线状光源23的发光被分别单独地驱动控制。

[0097] -关于发光控制-

[0098] 如上所述，在本实施方式中，因为能够分别单独地驱动控制构成发光装置1的蓝色线状光源21、红色线状光源22以及绿色线状光源23，所以可以发出多种颜色的线状光。进行该各色发光的发光控制的具体例将在下面进行列举。

[0099] (a)仅向蓝色线状光源21供给驱动电流来进行蓝色单色的发光的控制；

[0100] (a1)仅向蓝色线状光源21断续地供给(反复进行接通/断开)驱动电流来进行蓝色单色的闪烁发光的控制；

[0101] (b)仅向红色线状光源22供给驱动电流来进行红色单色的发光的控制；

[0102] (b1)仅向红色线状光源22断续地供给(反复进行接通/断开)驱动电流来进行红色单色的闪烁发光的控制；

[0103] (c)仅向绿色线状光源23供给驱动电流来进行绿色单色的发光的控制；

[0104] (c1)仅向绿色线状光源23断续地供给(反复进行接通/断开)驱动电流来进行绿色单色的闪烁发光的控制；

[0105] (d)如[蓝色单色发光]→[红色单色发光]→[绿色单色发光]这样每隔一定时间来切换单色发光的控制(另外，各色的发光顺序是任意的)；

[0106] (e)向蓝色线状光源21、红色线状光源22以及绿色线状光源23全部供给驱动电流来进行白色的发光的控制；

[0107] (f)向蓝色线状光源21以及红色线状光源22供给驱动电流来进行蓝色和红色的混色发光的控制(在此情况下，通过适当地调整蓝色线状光源21和红色线状光源22的发光强度的比率，能够获得任意颜色的混色(合成色)。)；

[0108] (g)向蓝色线状光源21以及绿色线状光源23供给驱动电流来进行蓝色和绿色的混色发光的控制(在此情况下，通过适当地调整蓝色线状光源21和绿色线状光源23的发光强度的比率，能够获得任意颜色的混色(合成色)。)；

[0109] (h)向红色线状光源22以及绿色线状光源23供给驱动电流来进行红色和绿色的混色发光的控制(在此情况下，通过适当地调整红色线状光源22和绿色线状光源23的发光强度的比率，能够获得任意颜色的混色(合成色)。)；

[0110] (i)向蓝色线状光源21、红色线状光源22以及绿色线状光源23全部供给驱动电流，并且通过适当地调整该蓝色线状光源21、红色线状光源22和绿色线状光源23的发光强度的比率，由此来进行蓝色、红色和绿色发生混色后的任意颜色(合成色)的线状光发光的控制。

[0111] 另外，发光控制并不限于上述的示例，也可以为进行其他任意形态的发光的控制。

[0112] <发光控制所带来的效果>

[0113] 首先，在图14所示的现有的线状的发光装置中，由于是通过将从发光元件放出的光照射至分散有荧光体的密封树脂层来发出白色光的构造，因此存在发光颜色被限定为单色(白色)的课题。

[0114] 相对于此，根据本实施方式的发光装置1，因为能够获得蓝色单色、红色单色、绿色单色、白色以及混色的发光，所以例如在游艺机中能够实现根据游戏的进展、内容等来改变显示色(发光颜色)这样的使用方法。此外，例如在显示装置、照明装置中能够实现根据时间、季节等使显示色、照明色发生变化这样的使用方法。如此，本实施方式的发光装置1能够适合利用于游艺机等娱乐设备、显示装置、照明装置等中。

[0115] <变形例>

[0116] 在以上的[实施方式1]中，将ZD芯片31、32、33配置在LED芯片排列方向(X方向)的延长线上(配置在中心线L1、L2、L3上)，但是并不限于此，只要是位于LED芯片排列方向的一端部的LED芯片21a、22a、23a的外侧(LED芯片排列方向的外侧)的能够减小发光装置1的产品宽度W1(印刷基板10的宽度W1)的位置，则也可以将ZD芯片31、32、33配置在从LED芯片排列方向(X方向)的延长线上偏离的位置。

[0117] 在以上的[实施方式1]中，虽然在共阴极布线图案14的各色的行连接部14a、14b、14c分别搭载了ZD芯片31、32、33，但是也可以取而代之，在引线接合焊盘15a、15b、15c处分别搭载ZD芯片31、32、33。

[0118] 在以上的[实施方式1]中，虽然设为从印刷基板10的一端侧取出4端子(3个阳极端子11d、12d、13d以及阴极端子14d)的构造，但是并不限于此，也可以将阳极端子11d、12d、13d配置在印刷基板10的另一端侧(图3B的右端侧)(参照图13)。

[0119] 在以上的[实施方式1]中，虽然以共阴极连接的方式连接了串联连接的蓝色LED芯片21a…21a、串联连接的红色LED芯片22a…22a和串联连接的绿色LED芯片23a…23a，但是并不限于此，也可以以共阳极连接的方式连接串联连接的蓝色LED芯片21a…21a、串联连接的红色LED芯片22a…22a和串联连接的绿色LED芯片23a…23a。

[0120] 在以上的[实施方式1]中，虽然设为在ZD芯片31、32、33的附近设置将共阴极布线图案14的一部分除去后的开口部，并将该开口部作为ZD用的引线接合区16，在夹着蓝色行用的引线接合焊盘15a以及绿色行用的引线接合焊盘15c的两侧设置共阴极布线图案14(2个图案)的构造(参照图3A)，但是并不限定于此。例如，如图8所示，也可以设为在蓝色行用的引线接合焊盘15a与绿色行用的引线接合焊盘15c之间设置共阴极布线图案14′(1个图案)的构造。如果采用该图8所示的构造，则能够实现印刷基板10′的短边方向的宽度即发光装置1的产品宽度W1的进一步薄型化。例如，在假定使用300μm×300μm的LED芯片、ZD芯片的情况下，能够将发光装置1的产品宽度W1减小至1.31mm左右。

[0121] 在以上的[实施方式1]中，虽然使用了蓝色LED芯片、红色LED芯片和绿色LED芯片，但是也可以使用发出其他任意颜色的光的LED芯片来构成发光颜色互不相同的3行的线状光源。此外，线状光源的行数并不限于3行，本发明也可以适用于2行或4行以上的发光装置。

[0122] 在以上的[实施方式1]中，虽然作为发光元件而使用了发光二极管芯片(LED芯片)，但是本发明并不限于此，也可以使用其他的发光元件来构成发光装置。例如，也可以使用蓝色EL(电致发光)元件、红色EL元件以及绿色EL元件来构成图1～图3所示那样的蓝色线状光源(21)、红色线状光源(22)和绿色线状光源(23)。

[0123] [实施方式2]

[0124] 参照图9～图12来说明本发明的发光装置的其他例。

[0125] 该示例的发光装置200例如是游艺机(游戏机)等娱乐设备、液晶显示面板等显示装置、照明装置等中使用的发光装置，由长条状的印刷基板201、多个发光二极管芯片(以下也称作LED芯片)221…221、齐纳二极管芯片(保护元件)203、以及密封树脂层204等构成。各LED芯片221例如发出蓝色光。

[0126] 印刷基板201是在基材(例如白色的玻璃BT(双马来酰亚胺三嗪))的表面以及背面形成有后述的布线图案等的双面印刷布线基板。在该印刷基板201上多个LED芯片221…221沿着印刷基板201的长边方向(X方向)呈直线状地相互隔开间隔来排列，由这些LED芯片221…221构成了线状光源202。在此，在本实施方式中，为了减小印刷基板201的短边方向的宽度W2(发光装置200的产品宽度W2)，将LED芯片211与印刷基板201的短边方向的一端面(端缘)之间的距离、以及LED芯片211与印刷基板201的短边方向的另一端面(端缘)之间的距离设为尽可能小的距离。

[0127] 而且，在本实施方式中，相对于构成线状光源202的多个LED芯片221…221而设置齐纳二极管芯片203(以下也称作ZD芯片203)。ZD芯片203是用于确保静电耐压以使LED芯片221…221从静电击穿中得到保护的保护元件，被搭载于印刷基板201上。

[0128] ZD芯片203被配置在LED芯片221…221的排列方向(X方向)的延长线上。更具体而言，ZD芯片203被搭载在通过沿着印刷基板201的长边方向(X方向)排列的LED芯片221…221的中心的直线L4(图10)上、且在比LED芯片排列方向的一端部的LED芯片221(图10、图11A中为最左端的LED芯片221)更靠外侧(LED芯片排列方向的外侧)的位置。该ZD芯片203的中心与直线L4一致。

[0129] 在印刷基板201的表面(芯片搭载面)侧，如图9所示那样形成有密封树脂层204，由该密封树脂层204覆盖了印刷基板201上的各LED芯片221…221以及ZD芯片203。在此，在要获得白色光的情况下，将含荧光体的树脂涂敷于LED芯片221周边之后形成密封树脂层204。所分散的荧光体例如为发出黄色光的荧光体，通过将这种荧光体和发出蓝色光的LED芯片221组合而能够发出白色光。

[0130] 在密封树脂层204的表面(与印刷基板201相反的一侧的面)形成有第1凹部241…241和第2凹部242…242。各第1凹部241被设置在彼此相邻的LED芯片221、221之间的中央所对应的位置，此外各第2凹部242被设置在LED芯片221所对应的位置。这些第1凹部241以及第2凹部242为沿着与LED芯片221的排列方向正交的Y方向延伸的剖面V形状的沟槽。而且，通过预先将这样的第1凹部241以及第2凹部242设置在密封树脂层204，能将搭载于印刷基板201上的各LED芯片221…221的出射光有效率地取出到外部(参照日本特开2009-021221号公报)。

[0131] -电路构成-

[0132] 下面，参照图11A以及图11B来说明该示例的发光装置200的电路构成。

[0133] 首先，在印刷基板201的表面(芯片搭载面)形成有多个连接布线图案211a…211a、阳极布线图案211b以及阴极布线图案212a。

[0134] 阳极布线图案211b被配置在印刷基板201的长边方向的另一端侧(图11A的右端侧)。此外，阴极布线图案212a被配置在印刷基板201的长边方向(X方向)的一端侧(图11A的左端侧)，并在这些阳极布线图案211b与阴极布线图案212a之间配置有多个长条状的连接布线图案211a…211a。

[0135] 连接布线图案211a…211a沿着X方向隔开给定的间隔来排列，该布线图案排列方向的另一端部的连接布线图案211a(在图11A中为最右端的连接布线图案211a)位于阳极布线图案211b的附近。此外，布线图案排列方向的一端部的连接布线图案211a(在图11A中为最左端的连接布线图案211a)位于阴极布线图案212a的附近。这些阳极布线图案
211b、连接布线图案211a…211a以及阴极布线图案212a被配置在沿着X方向的同一线上。

[0136] 而且，在阴极布线图案212a的端部(另一端侧的端部)搭载有LED芯片(表面2电极型)221，通过引线接合而将该LED芯片211的阴极连接至阴极布线图案212a，将阳极连接至与阴极布线图案212a相邻的连接布线图案211a。

[0137] 此外，在连接布线图案211a…211a分别搭载有LED芯片211。关于这些LED芯片221，通过引线接合而将阴极连接至搭载有该LED芯片211的连接布线图案211a，通过引线接合而将阳极连接至相邻的连接布线图案211a。其中，搭载于布线图案排列方向的另一端部的连接布线图案211a上的LED芯片221的阳极被连接至阳极布线图案211b。通过这种布线连接，从而构成线状光源202的多个LED芯片221…221被串联连接。

[0138] 此外，在印刷基板201的阴极布线图案212a搭载有ZD芯片203。该ZD芯片203如上述所述那样被配置在位于LED芯片排列方向的一端部的LED芯片221的外侧(LED芯片排列方向的外侧)。此外，在ZD芯片203的附近设有将阴极布线图案212a的一部分切除后的缺口部，该缺口部成为ZD用的引线接合区214。在引线接合区214形成有引线接合焊盘213。

[0139] 在此，ZD芯片203为上下电极型的芯片。该ZD芯片203通过管芯焊接而被安装于阴极布线图案212a上，该ZD芯片203的阳极被连接至阴极布线图案212a。ZD芯片203的阴极通过引线接合而被连接至引线接合焊盘213(阳极端子211d)。

[0140] 另一方面，在印刷基板201的背面(与芯片搭载面相反的一侧的面)形成有阳极布线图案211c。该印刷基板201背面的阳极布线图案211c是用于将阳极线迂回至印刷基板201的一端侧(在图11B中为左端侧)的布线图案，从印刷基板201的另一端部朝向一端侧沿着X方向延伸。

[0141] 上述印刷基板201背面的阳极布线图案211c经由通孔布线201a而与印刷基板201表面的上述阳极布线图案211b连接。此外，印刷基板201背面的阳极布线图案211c(阳极端子211d)经由通孔布线201b而与印刷基板201表面的上述引线接合焊盘213连接。而且，在该印刷基板201背面的阳极布线图案211c的一端部(印刷基板201的一端部)形成有阳极端子211d。另外，将阳极端子211d设置在印刷基板201的一端部是用于从印刷基板
201的一端侧取出其阳极端子211d以及下述的阴极端子212b这两个端子。

[0142] 此外，在印刷基板201背面的一端部形成有阴极端子212b。该印刷基板201背面的阴极端子212b经由通孔布线201c而与印刷基板201表面的阴极布线图案212a连接。

[0143] 根据以上的电路构成，如图12的等效电路图所示那样构成线状光源202的多个LED芯片221…221被串联连接，而且相对于该被串联连接的多个LED芯片221…221而ZD芯片203以相反极性地被并联连接。

[0144] 另外，关于该示例的发光装置200，也能够构成为通过图7所示那样的具备驱动电路(1电路)以及控制部等的驱动控制装置来控制线状光源202的驱动(向LED芯片221…221的驱动电流供给)。

[0145] <效果>

[0146] 如以上所说明的那样，根据本实施方式，对进行了串联连接的LED芯片221…221并联连接作为保护元件的ZD芯片203，并且将ZD芯片203配置在位于LED芯片排列方向的端部的各色的LED芯片221的外侧(LED芯片排列方向的外侧)。进而，因为将线状光源202的阳极线从印刷基板201的另一端部迂回至一端侧的布线(阳极布线图案211c)形成在印刷基板201的背面而减少了印刷基板201表面的布线图案，所以通过这种芯片·布线·电极的布局的办法，能够减小印刷基板201的短边方向的宽度W2即发光装置200的产品宽度W2。例如，在假定使用300μm×300μm的LED芯片、ZD芯片的情况下，能够将发光装置200的产品宽度W2减小至0.4mm左右。

[0147] 此外，在本实施方式中，因为将ZD芯片203配置在LED芯片221的排列方向的端部的外侧，所以LED芯片221的出射光被ZD芯片221遮挡的可能性降低。

[0148] <变形例>

[0149] 在以上的[实施方式2]中设为从印刷基板201的一端侧取出2端子(阳极端子211d及阴极端子212b)的构造，但也可以取而代之，如图13所示那样在印刷基板201的另一端部配置阳极端子211d′，并从印刷基板201的两端取出端子。在此情况下，也可使用焊料240、240而将配置于印刷基板201的两端的阴极端子212b和阳极端子211d′接合于安装基板230的接地图案232、231，由此将发光装置200整体搭载于安装基板230。

[0150] 在以上的[实施方式2]中，虽然作为发光元件而使用了发光二极管芯片(LED芯片)，但是本发明并不限于此，也可以使用其他发光元件来构成发光装置。例如，也可以使用EL(电致发光)元件来构成图9～图11B所示那样的线状光源(202)。

[0151] 在以上的[实施方式2]中，虽然说明了将本发明适用于发出白色光的发光装置的示例，但是并不限于此，例如本发明也可以还适用于进行蓝色、红色、绿色的各色的单色发光、或者白色以外的混色发光的发光装置。

[0152] 本发明在不脱离其精神或者主要特征的情况下能够以其他的各种形式来实施。因而，上述的实施方式在所有方面只是简单的例示，并非限定性解释。本发明的范围是权利要求所示的范围，不受说明书正文的约束。进而，属于权利要求的均等范围的变形、变更均落在本发明的范围内。

[0153] 另外，本申请主张基于2012年7月13日在日本申请的日本特愿2012-157979的优先权。通过在此提及，从而其全部内容被援引于本申请中。

[0154] 产业上的可利用性

[0155] 本发明可利用于将多个发光元件作为光源而发出线状光的发光装置，进而详细来说，能够有效地利用于具备用于保护发光元件的保护元件的发光装置中。

[0156] 符号说明

[0157] 1 发光装置

[0158] 10 印刷基板

[0159] 10a…10g 通孔布线

[0160] 11a 连接布线图案(蓝色)

[0161] 11b 阳极布线图案(表面)

[0162] 11c 阳极布线图案(背面)

[0163] 11d 阳极端子

[0164] 12a 连接布线图案(红色)

[0165] 12b 阳极布线图案(表面)

[0166] 12c 阳极布线图案(背面)

[0167] 12d 阳极端子

[0168] 13a 连接布线图案(绿色)

[0169] 13b 阳极布线图案(表面)

[0170] 13c 阳极布线图案(背面)

[0171] 13d 阳极端子

[0172] 14 共阴极布线图案

[0173] 14a 蓝色行连接部

[0174] 14b 红色行连接部

[0175] 14c 绿色行连接部

[0176] 14d 阴极端子

[0177] 15a、15b、15c 引线接合焊盘

[0178] 16 引线接合区

[0179] 21 蓝色线状光源

[0180] 21a 蓝色发光二极管芯片(蓝色LED芯片)

[0181] 22 红色线状光源

[0182] 22a 红色发光二极管芯片(红色LED芯片)

[0183] 23 绿色线状光源

[0184] 23a 红色发光二极管芯片(红色LED芯片)

[0185] 31、32、33 齐纳二极管芯片(ZD芯片)

[0186] 200 发光装置

[0187] 201 印刷基板

[0188] 201a、201b、201c 通孔布线

[0189] 211a 连接布线图案

[0190] 211b 阳极布线图案(表面)

[0191] 211c 阳极布线图案(背面)

[0192] 211d、211d′ 阳极端子

[0193] 212a 阴极布线图案

[0194] 212b 阴极端子

[0195] 203 齐纳二极管芯片(ZD芯片)

[0196] 213 引线接合焊盘

[0197] 214 引线接合区