伞具的整合型发光零件及其导线架

摘要

本发明的整合型发光零件是把具发光LED芯片之环形导线架安装到伞具的零件本体上，再以透明材料，如塑料、硅胶，封装成一体者,例如滑动环、安装座与握把等零件都可以制成，本发明的目的在创新金属薄片制成的环形导线架的结构，以增进整合型发光零件的量产性与光源多样性并充分利用伞具零件高散热能力，依据LED芯片功能需求可包含单层与多层结构；环形导线架是先把LED芯片与导线架作成LED导线架，再配合零件本体外型用治具弯成环形并用扣件固定电源插脚成环形结构。

权利要求

1.一种伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，LED导线架的制造方法如下：

根据LED芯片及电路需求，把单层导线架具有复数导线、绝缘层、一个以上的LED安装座、两端各有一个电源插脚、或一端为电源插脚另一端为共同接点、或只有一端为电源插脚的图案在带状金属板上作适当排列，LED安装座系由安装座导线构成且具有可以形成高低电位的电极接点，并增加复数个所需的形状各异的连接部，使各单层导线架之间相连接成网状之料带结构，并经过加工成具定位孔的网状料带结构，各层料带都有绝缘导热层，以防止电路短路；在完成所需的多片料带后把多层的料带依料带定位孔粘贴迭合，各层之导线与安装座导现有相同尺寸而能迭合粘贴，迭合后经过加热固化的安装座形成LED芯片安装空间；把迭积料带安装在治具上，接着在安装座上的电极接点涂上导电胶再进行LED芯片安装，再经加热固化后LED芯片的电极接点与导电金属接通；接着把迭积料带之电源插脚加工成形使为所需形状与折曲角度，同时把各零件裁剪分开成个别零件，这时的个别零件就是LED导线架，其二端各别有一个以上的电源插脚。

2.如权利要求1所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，单层导线架是由一整片导电金属片制作成圆弧条状薄片的导线架，包含单一片或多片并列或排列且能构成电气回路，其弧长需配合伞具零件之外型圆周大小，每一单片的导线架包括复数导线、电气绝缘、安装座、电源插脚、共同接点，其特征在于：复数个导线其二端用来连接安装座或电源插脚或共同接点，且至少有一端连接安装座；绝缘层用来提供电气绝缘，除了安装座上的电极接点、电源插脚、共同接点外都有适当的电气绝缘；电气绝缘包括绝缘层、绝缘缝；电源插脚与共同接点可能为两端各有一个电源插脚，或一端为电源插脚另一端为共同接点，或只有一端为电源插脚，或二端都没有电源插脚也没有共同接点；共同接点用在串联电路的低电位侧，用来连接低电位电源插脚；安装座系由安装座导线构成，其上设有高电位电极接点或低电位电极接点或一组由绝缘缝隔离的高低电位电极接点，可以用来接合LED芯片上的电极接点。

3.如权利要求2所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，条状导电金属本体的截面厚度为0.05mm以上至2mm以下，截面宽度为1mm以上10mm以下。

4.如权利要求2所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，导电金属包括：铁金属、非铁金属、铜箔软板。

5.如权利要求2所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，使用于LED芯片为SMD LED或裸晶LED的各单层导线架，制做时安装座导线上的电极接点有折曲，使各电极接点位于所需的水平位置，使LED芯片安装时电极接点都在同一平面。

6.如权利要求2所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，单一片的单层导线架的安装座导线的外型有中空圆形、中空矩形、半圆形、矩形、长条型。

7.如权利要求2所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，单一片的单层导线架可以区分为串行型导线架与连续型导线架；单一片之单层导线架之安装座的外型能配合LED芯片的尺寸，若其安装座没有安装座导线其电极接点为导线端点，且二相邻导线之端点构成一组高低电位的电极接点，或安装座之安装座导线上设有绝缘缝使成二段安装座导线，且其上分别有一组高低电位极接点，此一导线架由分成数段的导电金属构成者，同一段金属导线具有相同的电位，则此种单一片之单层导线架为串行型导线架；若单一片之单层导线架之安装座之安装座导线成为一体导线，呈长条型、环型、矩形，其上只有一组高或低电位的电极接点则此种单一片之单层导线架为连续型导线架。

8.如权利要求2所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，单一片之串行型导线架由其二侧的电源插脚分别输入高低电位，并把LED芯片装设在安装座，就可以构成一简单的串联电路；二片并列的连续型导线架每片只有一端具有电源插脚，分别由电源插脚输入高低电位，并把LED芯片装设在安装座，就可以构成一简单的并联电路。

9.如权利要求8所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，应用于彩色封装LED串联电路时，其中，多片并列单层导线架系指二片以上的串行型导线架或连续型导线架或二者混合并列组成，且构成两端各有一个电源插脚之电路回路的单层导线架，在各片之间有绝缘缝隔离，适用在串并联混合电路用途，以满足LED芯片应用电路之需求。

10.如权利要求8所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，应用于彩色封装LED并联电路时，其中，多片并列单层导线架均为连续型导线架，但需要与封装LED之高电位侧电极接脚数相同的料带迭积制作，以获得有部分导线重迭的多片并列单层导线架，可以直接把封装LED之电极接脚用导电胶连接在电极接点上，经加热固接使封装LED固定，且其二端有一个以上的电源插脚。

11.如权利要求8所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，适用于单色或白光之SMDLED或裸晶LED的串行型导线架、连续型导线架或多片并列单层导线架，应用于串联、并联或串并联混合电路，其中，每一安装座导线都安装有一个承盘一起迭积粘合制做，以确保安装座的结构强度，安装座导线上的电极接点有相同的水平位置，能被粘贴在承盘之浅盘状底面。

12.如权利要求8所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，应用于分成二组有二个并联再串联的4个单色或白光SMD LED，其中，LED导线架包括由绝缘缝隔离的三片并列的单层导线架，且每一个安装座底面有贴合承盘；三片并列的单层导线架其电位高低分别为高电位导线架、中电位导线架、低电位导线架；中电位导线架为最长的一片，其中间部分有S型折曲导线且二端没有电源插脚，高电位导线架、低电位导线架二片长度较短其不同的一端有电源插脚；首先，高电位导线架与中电位导线架单层导线架并列，其上的二个安装座有二个SMD LED构成并联电路，且具高电位电源插脚；其次，中电位导线架与低电位导线架单层导线架并列，其上的二个安装座有二个SMD LED构成并联电路，且具低电位电源插脚；这二组并联电路系藉由中电位导线架之S型折曲导线串联起来，而构成二端有电源插脚的并串联混合电路。

13.如权利要求1所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，多层导线架是根据彩色LED芯片需求，迭积数片具电气绝缘的单层导线架粘合成多层导线架，其特征在于：迭积之各单层导线架之导线、安装座导线各有相同尺寸，能迭积粘贴成多层结构，能连同承盘迭合粘贴而且安装座导线与承盘之法蓝面有相同尺寸，迭合后经过加热固化的安装座形成彩色LED芯片安装空间；多层导线架的二端各有一个以上的电源插脚；各安装座导线上的高低电极接点分开位于相对位置，且相互错开并有相同水平位置，能提供彩色LED芯片之安装需求，且能做出LED芯片所需的串联、并联、串并联混和电路。

14.如权利要求13所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，多层导线架为串联电路时，其各单层导线架为串行型导线架，其中一端同时有共同接点，在迭积数片单层导线架成多层结构时，各单层导线架之安装座的绝缘缝为相互错开，以确保安装座的结构强度来满足彩色LED芯片安装需求。

15.如权利要求13所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，多层导线架为并联电路时，其各单层导线架为连续型导线架，在迭积数片单层导线架成多层结构时，各单层导线架之安装座的电极接点相互错开，以形成多个高低电位接点组来接合彩色LED芯片上的电极接点。

16.如权利要求13所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，多层导线架的安装座用于安装彩色裸晶LED时，各单层导线架的折曲电极接点被粘贴在承盘之浅盘状底面。

17.如权利要求13所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，多层导线架的安装座用于安装彩色SMD LED时，迭积之多层导线架之安装座底面没有粘贴承盘。

18.如权利要求13所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中，LED芯片为彩色SMD LED时，且SMD LED芯片之间为串联电路，则多层导线架所需的单层导线架数依彩色SMD LED芯片之高电位侧电极接点数决定；SMD LED芯片之间为并联电路，则多层导线架所需的单层导线架数需求依彩色SMD LED芯片之高电位侧电极接点数决定之外，还需要增加一层共电源或共地之单层导线架。

19.如权利要求13所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，LED芯片为彩色裸晶LED，其中，裸晶LED导线架之安装座间的电路为串联电路时，则多层导线架所需的单层导线架数依裸晶LED芯片数决定；裸晶LED导线架之安装座间的电路为并联电路，则多层导线架所需的单层导线架数依裸晶LED芯片数决定决定之外，还需要增加一层共电源或共地之单层导线架。

20.如权利要求1所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，LED芯片为SMD LED时，其特征在于：

多层导线架之安装座上的电极接点均在同一水平位置，电极接点均相互错开，且具有必要的高低电位电极接点，安装座形成彩色SMD LED芯片安装空间；把SMD LED安装在安装座上，其电极接点用导电胶粘接在安装座之电极接点上，经加热固接使SMD LED稳固固定。

21.如权利要求1所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，LED芯片为同平面电极接点裸晶LED时，其特征在于：

单层导线架或多层导线架的安装部之底面有贴合成盘，各单层导线架的折曲电极接点被粘贴在承盘之浅盘状底面，且具有必要的高低电位电极接点且电极接点均相互错开，安装座形成为裸晶LED安装空间；把裸晶LED用粘胶固定在承盘之中央，再用金线粘接导通高低电路；透明封装胶注入安装座的空间并填满以涵盖金线与裸晶LED，加入荧光粉，经加热固接使LED芯片稳固固定。

22.如权利要求1所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，LED芯片为上下面电极接点裸晶LED时，其特征在于：

单层导线架或多层导线架的安装部之底面有贴合成盘，各单层导线架的折曲电极接点被粘贴在承盘之浅盘状底面，且具有必要的高低电位电极接点且电极接点均相互错开，安装座形成为裸晶LED安装空间；依裸晶LED的二个电极接点位置，把裸晶LED的底面用导电胶粘贴在适当的安装座导线上的电极接点上，再用金线粘接导通电路；透明封装胶注入安装座的空间并填满以涵盖金线与裸晶LED，加入荧光粉，经加热固接使LED芯片稳固固定。

23.如权利要求1所述的伞具之整合型发光零件及其导线架，其中所述绝缘导热层为凡力水(Insulating Varnish)。

说明书

伞具的整合型发光零件及其导线架

[0001] 本申请为2012年11月21日提交的申请号为201210477203.0且发明名称为“伞具的整合型发光零件及其导线架”的专利申请的分案申请。

技术领域

[0002] 本发明的整合型发光零件是把具有发光LED芯片的环形导线架与伞具的零件用透明材料，如塑料、硅胶，封装成一体,例如滑动环、安装座与握把等零件都可以制成，金属薄片制成的环形导线架的结构，依据LED芯片功能需求为单层与多层结构，以增进整合型发光零件的量产性与光源多样性并充分利用伞具零件的高散热能力；彩色LED芯片的RGB色彩能渐层变化，使伞具在夜晚使用时获得照明与警示效果之外也有如灯笼般美感装饰效果。

背景技术

[0003] 具发光功能的伞具是在伞具上装设有发光装置，其功能在增进用户在夜晚行走时的安全，尤其是下雨的夜间行人的安全是由于看不清路面的坑洞，以及汽车驾驶人的视线不良而危及行人安全，当伞具能增加照明及警示功能就能大幅改善上述问题，因此，自1930年以来公布的数百篇相关专利文献，这些解决方案都是以外加的附加装置来提供发光伞的功能，而整合型发光零件的概念于2010年首度被提出，其关键是把LED发光组件以挠性导线并联或串联作成发光挠性零件，再把雨伞零件与发光挠性零件用透明材料封装成一体，而就发光挠性零件而言，其构造在LED已知技术中有做成条状或带状灯具或在软性电路板上安装LED芯片制成，其中有些方案可以粘贴在零件表面，有些方案含散热功能，相关的方案说明如下：

[0004] 文献1：

[0005] 2010年TW 099113164“具发光功能的伞具结构改良”，有提出关于整合型发光零件的创新解决方案，是把LED发光组件、导线与伞具的零件基座封装成一体，其中LED挠性发光体是把已封装的LED发光组件用导线串联或并联起来粘贴在零件本体上，并在外部用透明材料做整体性封装，使得伞具零件本身就具有发光照明功能，其中充分运用零件本体的高散热能力，确实能发挥高亮度LED的散热功能，但无法满足RGB彩色LED之功能需求。

[0006] 文献2：

[0007] 2010年US2010254117A1-Light emitting device having LED and flexible electrical wiring covered and plastic material，是使用具塑料外皮的挠性扁平导线作为LED的电源线，其作法是在适当距离切开部分导线的部分外皮，使封装好的LED电极直接与导线裸露的金属导线连接达到接通电源的目的，并再次做绝缘处理使挠性导线成为条状挠性发光体，其电路适用于串联或并联或混合电路，并满足RGB彩色LED之需求，本文献有可能用于整合型发光零件但没有与伞具零件做进一步封装成一体的说明或实施例。

[0008] 文献3：

[0009] 2008年CN2010434Y-improved LED flexible lighting product structure一种改良的LED美耐灯结构，在透明塑料外皮内装设有一条灯体内芯，灯体内芯设有沿管路方向的贯穿通孔以容纳导线，并在灯体内芯的纵向一定距离设置纵向通孔以装设LED，并把LED二支接脚反向折弯使成相对线状，使用导线焊接串联各LED成为条状发光体当作发光光源之用，本文献中的灯体内芯与LED有可能用于整合型发光零件但没有与伞具零件做进一步封装成一体之说明或实施例；

[0010] 文献4：

[0011] 2005年TW M282098-绳状发光二极管装饰灯具，本文献是在挠性软板上装设有复数个LED芯片及电路，并用挠性透明材料封装成绳状达到装饰功能，本文献有可能用于整合型发光零件但没有与伞具零件做进一步封装成一体的说明或实施例；

[0012] 文献5：

[0013] 2001年US6299337B1-Flexible mult iple led module,in particular for a luminaire housing of a motor vehicle，在硬质电路板上装设有LED芯片，并用印有连接电路的软质电路板连接这些硬质电路板，使LED发光模块能配合车灯的型状安装，其LED发光组件的散热必须透过硬质电路板，本文献有可能用于整合型发光零件但没有与伞具零件做进一步封装成一体的说明或实施例；

[0014] 文献6：

[0015] 2010年CN101871587A-Packaging method of LED(light-emitting diode)flexible lamp strip一种LED柔性灯条封装方法，是把表面粘着型LED焊接在一条状软性电路板上，在放入挠性透明管中经注胶封装而成，用于挠性照明光源装置，本文献中的软性电路板有可能用于整合型发光零件但没有与伞具零件做进一步封装成一体的说明或实施例；

[0016] 文献7：

[0017] 2010年TW M390637-大功率发光二极管软性电路板，在软性电路板上装设有通孔，用来安装发光二极管且能使发光二极管的背面能直接贴附至具散热功能的对象表面，用于挠性照明光源装置，本文献有可能用于整合型发光零件但没有与伞具零件做进一步封装成一体的说明或实施例；

[0018] 以上的解决方案只有文献1提出了整合型发光零件的做法，其余文献都不是整合型发光零件也没有应用在发光伞具相关的使用案例，但其中挠性发光零件的部分为已知技术，整理说明如下：文献2、文献2都是使用挠性导线来连接LED发光零件，其中文献2还满足RGB彩色LED需求，但缺乏环形导线架所需的扣件与电气插脚结构，并缺乏高亮度LED所需的散热方案；文献4、文献5、文献6、文献7都是使用软性电路板来装设或使用软性电路板连接LED发光零件而具有挠性功能，但缺乏环形导线架所需的扣件与电气插脚结构，其中文献四满足RGB彩色LED需求，只有文献7有高亮度LED所需的散热方案；

[0019] 以上已知技术的文献并无法完全满足伞具整合型发光零件需求，以下为必须面对的问题：

[0020] 问题1.发光挠性零件的制作必须更容易地被应用在整合型发光零件，例如包含扣件与电气插脚，更方便的粘附在伞具零件本体上，更方便的进行封装，使便利于伞具组装与量产；而且必须能降低发光挠性零件本身的大批量量产要求与低成本要求，例如软性电路板上装设LED芯片就需要一定规模的批量生产才能达到低成本。

[0021] 问题2.发光挠性零件之LED芯片要能确实被固定，并能有大的零件本体接触面来进行散热以降低热阻。

[0022] 问题3.必须能使用各种LED芯片，含已封装LED与裸晶LED，也能适用单色芯片与RGB彩色芯片，更满足并联、串联与并串联混合电路之需求。

[0023] 本发明针对上述三个问题进行研发，使创新的环形导线架结构能充份增进整合型发光零件之功能。

发明内容

[0024] 本发明的整合型发光零件是把装设有发光LED芯片的环形导线架与伞具的零件用透明材料，如塑料、硅胶，封装成一体,例如滑动环、安装座与握把等零件都可以制成；

[0025] 目的在于创新金属薄片制成的导线架的结构，以增进整合型发光零件的量产性与光源多样性并充分利用伞具零件的高散热能力，依据LED芯片功能需求可包含单层与多层结构；

[0026] 本发明所称的LED芯片组包括：封装LED、SMD LED、裸晶LED等；如无特别声明上述芯片统称LED芯片；封装LED与SMD LED之内部封装的裸晶芯片数量可以为一个以上的芯片，包含保护用的齐纳二极管且芯片间的排列可以是并联、串联、串并联混合；

[0027] 封装LED的电极接点有二接点或复数接点，其有外露伸出电极接脚可分为两排直立式或水平式；

[0028] SMD LED为表面粘着封装，其电极接脚位于芯片封装底面而没有伸出外露，如PLCC/SMD/SMT等或称为芯片LED(chip LED)；

[0029] 裸晶LED是裸晶芯片，依其电极接点位置又可区分为同面电极、上下面电极、覆晶电极；

[0030] LED芯片的发光色彩包含单色、彩色及白光，其中白光的获得由三片以上彩色LED芯片或由LED芯片加荧光粉获得；

[0031] 整合型发光零件的制造顺序为先制造单层导线架，接着迭积成多层导线架，再把LED安装到安装座成LED导线架，最后把LED导线架的导线配合零件本体外型弯成环形并用扣件固定电源插脚使成一环形导线架，经安装粘贴安装座到零件本体上，再以透明材料封装成一整合型发光零件，其中有关于导线架部分包括单层导线架、多层导线架、LED导线架及环形导线架，说明如下：

[0032] 单层导线架又可分为单一片单层导线架与多片并列单层导线架；单一片单层导线架是为构成导线架的最基本组件，当电路只使用单一片单层导线架时可以用在单色或白光LED芯片的串联电路；多片并列单层导线架是由多片之单一片单层导线架并列或排列构成，可以用在单色或白光LED芯片的并联电路，或彩色封装LED的串联或并联电路，也可以是串并联混合电路；

[0033] 单一片的单层导线架是具有复数导线、绝缘层、一个以上由导线连接的安装座、两端各有一个电源插脚、或一端为电源插脚另一端为共同接点、或只有一端为电源插脚、或两端都没有电源插脚，是由导电金属片制成一圆弧条状薄片；

[0034] 单一片的单层导线架的安装座的外型能配合LED芯片的尺寸，若其安装座没有安装座导线其电极接点为导线端点，且二相邻导线之端点构成一组高低电位的电极接点，或安装座之安装座导线上设有绝缘缝使成二段安装座导线，且其上分别有一组高低电位极接点，此一导线架由分成数段的导电金属构成者，同一段金属导线具有相同的电位，则此种单一片之单层导线架为串行型导线架；

[0035] 若单一片的单层导线架之安装座之安装座导线成为一体导线，呈长条型、环型、矩形，其上只有一组高或低电位的电极接点则此种单一片之单层导线架为连续型导线架；

[0036] 单一片的串行型导线架就可以构成一简单的串联电路；二片并列的连续型导线架中分别具有高低电位就可以构成一简单的并联电路；

[0037] 多片并列单层导线架是指二片以上的串行型导线架或连续型导线架或二者混合并列组成，且构成两端各有一个电源插脚之电路回路的单层导线架，在各片之间有绝缘缝隔离，适用在串并联混合电路用途，以满足LED芯片应用电路之需求；

[0038] 多层导线架是根据LED芯片需求迭积数片单层导线架成多层结构，包含串行型导线架与连续型导线架之混合多层结构，依需求有时更包含一个以上的承盘一起迭积，而多层迭积导线架适用于单色或彩色LED芯片；

[0039] LED导线架是把LED芯片安装到单层导线架或多层导线架之LED安装座并加以封装；

[0040] 环形导线架是把LED导线架之导线配合零件本体外型弯成环形并用扣件固定电源插脚；

[0041] 环形导线架能满足LED芯片的安装，并能满足并联、串联及串并联混和等电路需求，而彩色渐层变化也能使伞具在夜晚使用时获得照明与警示效果以外也有如灯笼般的美感效果。

[0042] LED导线架包括一层或多层的单层导线架构成，其制程说明如下：

[0043] 单层导线架是由导电金属片制成一圆弧条状薄片，其弧长需配合伞具零件之外型圆周大小；其条状导电金属本体的截面厚度为0.05mm以上至2mm以下，截面宽度为1mm以上10mm以下；导电金属包括：铁金属、非铁金属、铜箔软板等；

[0044] 单层导线架具有复数导线、绝缘层、一个以上由导线连接的LED安装座、两端各有一个电源插脚、或一端为电源插脚另一端为共同接点、或只有一端为电源插脚；LED安装座是由安装座导线构成，其上设有高或低电位的电极接点，若其上同时具有高低电位的电极接点时，高低电位之电极接点之间会有绝缘缝隔离；视需求单一片导电金也可以制作包含由绝缘缝隔离的一个以上的多片并列的单层导线架，来构成一串并联混合电气回路单元；

[0045] 为方便制作通常把单层导线架的图案在带状金属板上作适当排列，并增加复数个所需的形状各异的连接部，使各单层导线架之间相连接成网状之料带结构，并经过加工成具定位孔的网带状结构，以方便多层料带迭积与安装LED芯片，以下简称为料带，根据LED芯片不同需求，及并联、串联及串并联混和等电路需求，每一片料带的导电金属薄片结构都能配合需求作不同的设计；

[0046] 导线架是根据需求把多层的料带迭合后再进行LED芯片安装，视需要在安装座底面同时迭积芯片承盘，各层料带都有绝缘层，例如凡力水(Insulating Varnish)，以防止电路短路，多层料带经粘胶粘合后就会具有较佳结构刚性适合LED芯片安装也适合作进一步加工用途；

[0047] 把迭积料带安装在治具上就可以把LED芯片安装在安装座上，用导电胶粘贴在各电极接点上或用金线连接各电极接点，例如，裸晶芯片则需要先粘贴固定在承盘中再用金线导通电路，并用透明封装胶封装固定，必要时加入荧光粉，经加热固接使LED芯片稳固固定，这时就可以把料带之电源插脚加工成形使为所需形状与折曲角度，同时把各零件裁剪分开成个别零件，这时的单层导线架或多层导线架就可称为LED导线架，且其二端具电源插脚；

[0048] 可以利用导电金属的塑性变形特点用治具弯折成环形，在LED导线架两端的电源插脚便可以用扣件固定电源插脚使成一环形的环形导线架；

[0049] 这时只需要把环形导线架的LED安装座用导热胶粘贴安装到零件本体上，扣件的侧边可以粘贴零件本体的固定边，以确保电源插脚的位置正确，接着伞具零件放进模具中进行透明材料封装成一体结构，就完成伞具整合型发光零件的制作；

[0050] 本发明的整合型发光零件的环形导线架结构可以大幅改善量产性，由于安装座的大面积底面直接粘附在零件本体上将大幅增加热传导能力，而且导电金属本身也有良好散热能力有助于LED芯片散热降温；

[0051] 本发明的整合型发光零件的环形导线架也可以满足单色、彩色LED需求，经由控制器能使光线展现出色彩渐层变化，使伞具在夜晚使用时获得如灯笼般兼具照明与警示效果，而炫丽的灯光色彩变化也可以达到装饰美感的效果；

[0052] 本发明提出的解决方案，可以提升伞具整合型发光零件的功能并达成以下的效果：

[0053] 效果1：以导电金属料带制作成导线架料带的量产性将可以远高于文献中的挠性导线方案，又可以避免软性电路板之高门坎之量产要求，且保持可接受之成本来推广LED芯片的应用，并能满足单色、彩色及多裸晶芯片封装之LED芯片用途的需求，更满足并联、串联与并串联混合电路之需求。

[0054] 效果2：LED芯片安装座其底部的平面可以提供大面积粘贴在零件本体表面，可以增进散热效能。

[0055] 效果3：环形导线架粘附在伞具零件本体上可以方便的进行透明材料封装并保持电源插脚的位置正确，便利于伞具组装与量产。

附图说明

[0056] 图1是根据本发明第一实施例的整合型发光零件应用在具有发光功能伞具结构示意图；

[0057] 图2是根据本发明第二实施例的整合型发光零件应用在具有发光功能伞具结构示意图；

[0058] 图3是根据本发明第一实施例的滑动环组件结构示意图；

[0059] 图4是根据本发明第二实施例的固定环组件结构示意图；

[0060] 图5(a)是根据本发明第三实施例的单色封装LED串联电路之环形导线架结构示意图；

[0061] 图5(b)是根据本发明第三实施例的单色封装LED串联电路之环形导线架的料带结构示意图；

[0062] 图5(c)是根据本发明第三实施例的单色封装LED并联电路之环形导线架结构示意图；

[0063] 图6(a)是根据本发明第四实施例的彩色封装LED串联电路之环形导线架结构示意图；

[0064] 图6(b)是根据本发明第四实施例的彩色封装LED串联电路之环形导线架的料带结构示意图；

[0065] 图6(c)是根据本发明第四实施例的彩色封装LED串联电路之环形导线架的单片料带结构示意图；

[0066] 图6(d)是根据本发明第四实施例的彩色封装LED并联电路之环形导线架结构示意图；

[0067] 图7(a)是根据本发明第五实施例的彩色SMD LED串联电路之环形导线架结构示意图；

[0068] 图7(b)是根据本发明第五实施例的彩色SMD LED串联电路之环形导线架的多层结构示意图；

[0069] 图7(c)是根据本发明第五实施例的彩色SMD LED并联电路之环形导线架结构示意图；

[0070] 图7(d)是根据本发明第五实施例的彩色SMD LED并联电路之环形导线架的多层结构示意图；

[0071] 图7(e)是根据本发明第五实施例的单色SMD LED串联电路之LED导线架的分层结构示意图；

[0072] 图7(f)是根据本发明第五实施例的单色SMD LED并联电路之LED导线架的分层结构示意图；

[0073] 图7(g)是根据本发明第五实施例的单色SMD LED串并联混合电路之LED导线架的分层结构示意图；

[0074] 图8(a)是根据本发明之同面电极之单色裸晶LED串联电路之环形导线架结构示意图，第六实施例；

[0075] 图8(b)是根据本发明第六实施例的同面电极之单色裸晶LED串联电路之环形导线架的单层结构示意图；

[0076] 图8(c)是根据本发明第六实施例的同面电极之单色裸晶LED并联电路之环形导线架结构示意图；

[0077] 图8(d)是根据本发明第六实施例的同面电极之单色裸晶LED并联电路之LED导线架结构示意图；

[0078] 图8(e)是根据本发明第六实施例的同面电极之单色裸晶LED之串联并联安装座芯片封装之结构示意图；

[0079] 图9(a)是根据本发明第七实施例的上下面电极之单色裸晶LED串联电路之环形导线架结构示意图；

[0080] 图9(b)是根据本发明第七实施例的上下面电极之单色裸晶LED串联电路之环形导线架之多层结构示意图；

[0081] 图9(c)是根据本发明第七实施例的上下面电极之单色裸晶LED并联电路的环形导线架结构示意图；

[0082] 图9(d)是根据本发明第七实施例的上下面电极之单色裸晶LED并联电路之环形导线架的多层结构示意图；

[0083] 图10(a)是根据本发明第八实施例的同面电极之彩色裸晶LED串联电路的环形导线架结构示意图；

[0084] 图10(b)是根据本发明第八实施例的同面电极之彩色裸晶LED串联电路的环形导线架之多层结构示意图；

[0085] 图10(c)是根据本发明第八实施例的同面电极之彩色裸晶LED并联电路之环形导线架结构示意图；

[0086] 图10(d)是根据本发明第八实施例的同面电极之彩色裸晶LED并联电路之环形导线架的多层结构示意图；

[0087] 图10(e)是根据本发明第八实施例的同面电极之彩色裸晶LED串联电路之安装座封装结构示意图；

[0088] 图10(f)是根据本发明第八实施例的同面电极之彩色裸晶LED并联电路之安装座结构示意图；

[0089] 图11(a)是根据本发明第九实施例的上下面电极之彩色裸晶LED并联电路之环形导线架结构示意图；

[0090] 图11(b)是根据本发明第九实施例的上下面电极之彩色裸晶LED并联电路之环形导线架的多层结构示意图；

[0091] 图11(c)是根据本发明第九实施例的上下面电极之彩色裸晶LED串联电路之环形导线架结构示意图；

[0092] 图11(d)是根据本发明第九实施例的上下面电极之彩色裸晶LED串联电路之环形导线架的多层结构示意图；

[0093] 图11(e)是根据本发明第九实施例的上下面电极之彩色裸晶LED串联电路之安装座封装结构示意图；

[0094] 图11(f)是根据本发明第九实施例的上下面电极之彩色裸晶LED并联电路之安装座封装结构示意图；

[0095] 图12(a)是根据本发明的固定环的上环面的外形及剖面示意图；

[0096] 图12(b)是根据本发明的固定环的上环面为圆锥形及承盘贴合的示意图。

[0097] 【主要组件符号说明】

[0098] 1：具有发光功能伞具

[0099] 10：伞布

[0100] 11：伞杆

[0101] 111：弹簧片

[0102] 12：按压开关

[0103] 13：电源线

[0104] 14：握把

[0105] 15：电池

[0106] 16：伞顶柱

[0107] 17：伞骨

[0108] 18：伞支骨

[0109] 2：滑动环组件

[0110] 21：滑动环本体

[0111] 22：伞杆孔

[0112] 221：伞杆孔上部

[0113] 25：透明封装

[0114] 26：外环面

[0115] 261：上环面

[0116] 2611：贴合面

[0117] 2612：扣件固定面

[0118] 262：中环面

[0119] 2621：固定槽

[0120] 263：下环面

[0121] 3：固定座

[0122] 4：LED芯片，LED芯片组

[0123] 40：封装LED，单色、彩色具外露电极接脚LED，含水平接脚与垂直接脚[0124] 41：裸晶LED，同平面电极接点

[0125] 42：裸晶LED，上下面电极接点

[0126] 43：SMD LED，SMD封装

[0127] 44：金线

[0128] 45：透明封装胶

[0129] 46：荧光粉

[0130] 47：粘胶

[0131] 5：环形导线架

[0132] 511：环形导线架，串联单色封装LED

[0133] 512：环形导线架，并联单色封装LED

[0134] 513：环形导线架，串联彩色封装LED

[0135] 514：环形导线架，并联彩色封装LED

[0136] 521：环形导线架，串联SMD LED

[0137] 522：环形导线架，并联SMD LED

[0138] 531：环形导线架，串联单色同面接点裸晶LED

[0139] 532：环形导线架，并联单色同面接点裸晶LED

[0140] 541：环形导线架，串联单色上下面接点裸晶LED

[0141] 542：环形导线架，并联单色上下面接点裸晶LED

[0142] 551：环形导线架，串联彩色同面接点裸晶LED

[0143] 552：环形导线架，并联彩色同面接点裸晶LED

[0144] 561：环形导线架，并联彩色上下面接点裸晶LED

[0145] 562：环形导线架，串联彩色上下面接点裸晶LED

[0146] 57：单层导线架

[0147] 57(R)：红光单层导线架

[0148] 57(G)：绿光单层导线架

[0149] 57(B)：蓝光单层导线架

[0150] 57(C)：共电源或共地单层导线架

[0151] 57(X)：单层导线架

[0152] 57(Y)：单层导线架

[0153] 57(Z)：单层导线架

[0154] 570：绝缘层

[0155] 571：导线

[0156] 571(S)：S型导线

[0157] 572：安装座

[0158] 5721：安装座导线

[0159] 5722：承盘

[0160] 5723：承盘法兰面

[0161] 573：电极接点

[0162] 574：共同接点

[0163] 575：绝缘缝

[0164] 576：电源插脚

[0165] 577：绝缘粘胶

[0166] 578：导电粘胶

[0167] 59：料带，单层或多层迭积

[0168] 591：侧边

[0169] 593：定位孔

[0170] 594：连接部

[0171] 6：滑动环

[0172] 7：电源插座

[0173] 8：固定环组件

[0174] 81：固定环本体

[0175] 82：伞杆孔

[0176] 821：伞杆孔上部

[0177] 85：透明封装

[0178] 86：外环面

[0179] 861：上环面

[0180] 8611：贴合面

[0181] 8612：扣件固定面

[0182] 862：中环面

[0183] 863：下环面

[0184] 8631：散热鳍片

[0185] 91：导线扣件

[0186] θ：伞杆中心线与斜面法线夹角

具体实施方式

[0187] 为具体说明本发明所强调的整合型发光零件的功能增进，以下的实施例做进一步揭示但不以下列实施例为限，为清楚说明起见以下实施例的图示中的绝缘层的厚度并非实际厚度仅供说明之用，所有的零件均已具备必要的电气绝缘与电气安全之要求。

[0188] 第一实施例：

[0189] 本发明第一实施例的整合型发光零件应用在具有发光功能伞具；

[0190] 请参阅图1，伞具1包括伞布10、伞杆11、弹簧片111、按压开关12、握把14、伞顶柱16、伞骨17、伞支骨18、滑动环组件2、固定座3、电源插座7等零件；其中滑动环组件2在本实施例为整合型发光零件，本实施例中的握把14、伞顶柱16、固定座3并未做成整合型发光零件但可以使用本发明的方法与工艺做成整合型发光零件；上述伞具的结构为伞杆11上装设有弹簧片111，伞杆11中空部装设有电源线13(未图示)，伞杆11上端部设有伞顶柱16，伞杆
11下端部设有握把14，握把14上设有按压开关12而内部有电池(未图标)与驱动电路(未图标)，伞杆11上部装设有滑动环组件2、电源插座7、固定座3，而伞骨17与伞支骨18互相以枢轴连接，并分别以枢轴固定在固定座3与滑动环组件2上，伞布10则被固定在伞骨17上，伞布
10中央有通孔可以穿过固定座3的上环面由伞顶柱16的下缘夹持固定，经由滑动环组件2在伞杆11上下滑动可以打开伞与关闭伞具，当打开伞时滑动环组件2可以被弹簧片111顶住而固定伞具打开的状态；伞具发光功能的达成的特征：

[0191] 伞杆11设有通孔让电源线13穿过连接电源插座7，这时滑动环组件2上的电源插脚576(配合图3)会与电源插座7互相构成一组电路活动开关，电源插脚576(配合图3)接合电路插座7为闭合时，当按压开关12为闭合状态时电路被导通，滑动环组件2的LED芯片组4(配合图3)将照亮伞布10的内面，电源插座7可以让电源插脚576(配合图3)保持绝缘与干燥避免电路短路，而且可以依照LED芯片组4(配合图3)的需求经由电源插脚576(配合图3)输入适当的电压；当伞具需要使用在固定位置并长时间使用时，电池的电源可以改接为外部电源。

[0192] 请参阅图3，为根据本发明第一实施例的活动环组件结构示意图，活动环组件2包括活动环本体21、环形导线架5、透明封装85等，活动环组件2的伞杆孔22有伞杆11(配合图1)穿过；

[0193] 活动环本体21的外环面26包含上环面261、中环面262、下环面263，中环面262设有复数个固定槽2621用枢轴来固定伞支骨18，可以作为LED芯片组4的散热表面；

[0194] 上环面261用来装设环形导线架5，上环面261又设有贴合面2611与扣件固定面2612，用来贴合安装座572的底面与固定导线扣件91，环形导线架5是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架5并固定在活动环本体21后，再使用透明材料完成透明封装85，透明封装85的外型可以依所需光型调整，滑动环组件
2上的LED芯片组4的热量将由复数个固定槽262表面传递到大气中，因此，能降低LED芯片组
4的温度，而且可以依照LED芯片组4的需求经由电源插脚576输入适当的电压。

[0195] 第二实施例：

[0196] 为本发明第二实施例的整合型发光零件应用在具有发光功能伞具；

[0197] 请参阅图2，伞具1包括：伞布10、伞杆11、弹簧片111、按压开关12、握把14、伞顶柱16、伞骨17、伞支骨18、滑动环6、固定环组件8、固定座3、电源插座7等零件；其中固定环组件
8在本实施例为整合型发光零件，本实施例的握把14、伞顶柱16、固定座3并未做成整合型发光零件但均可以使用本发明的方法与工艺做成整合型发光零件；上述伞具的结构为伞杆11上装设有弹簧片111，伞杆11中空部装设有电源线13(未图示)，伞杆11上端部设有伞顶柱
16，伞杆11下端部设有握把14，握把14上设有按压开关12而内部有电池(未图标)与驱动电路(未图标)，伞杆11上部装设有滑动环6、固定环组件8、电源插座7、固定座3，而伞骨17与伞支骨18互相以枢轴连接，并分别以枢轴固定在固定座3与滑动环6上，伞布10则被固定在伞骨17上，伞布10中央有通孔可以穿过固定座3的上环面由伞顶柱16的下缘夹持固定，经由滑动环6在伞杆11上下滑动可以打开伞与关闭伞具，当打开伞时滑动环6可以被弹簧片111顶住而固定伞具打开的状态；伞具发光功能的达成之特征：

[0198] 伞杆11设有通孔让电源线13穿过连接电源插座7，固定环组件8上的电源插脚576(配合图4)接合电源插座7为闭合，当按压开关12为闭合状态时电路被导通，固定环组件8的LED芯片组4(配合图4)将照亮伞布10的内面，电源插座7可以让电源插脚576(配合图4)保持绝缘与干燥避免电路短路，而且可以依照LED芯片组4(配合图4)的需求经由电源插脚576(配合图4)输入适当的电压；当伞具需要使用在固定位置并长时间使用时，电池的电源可以改接为外部电源。

[0199] 请参阅图4，是本发明第二实施例的固定环组件结构图，固定环组件8包括：固定环本体81、环形导线架5、透明封装85等，固定环组件8的伞杆孔82有伞杆11(配合图2)穿过并用固定梢(配合图2)固定；

[0200] 固定环本体81的外环面86包含上环面861、中环面862、下环面863，下环面863设有复数个散热鳍片8631可以作为LED芯片组4散热表面；

[0201] 上环面861可以装设环形导线架5，上环面861又设有贴合面8611与扣件固定面8612，用来贴合安装座572的底面与固定导线扣件91，环形导线架5是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架5并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85，透明封装85的外型可以依所需光型调整，固定环组件
8上的LED芯片组4的热量将由具有良好热传能力的复数个散热鳍片8631表面传递到大气中，因此，能降低LED芯片组4的温度，而且可以依照LED芯片组4需求经由电源插脚576输入适当的电压；

[0202] 请参阅图12，是本发明第二实施例的固定环上环面为例的细部结构示意图，图12(a)说明上环面861其上设有三个具斜角度的贴合面8611，贴合面8611的斜角θ是以垂直法线与伞杆轴心的夹角来定义，θ角的范围为90度到20度，透明封装85(配合图4)在封装时填满伞杆孔上部821并与伞杆孔82齐，扣件固定面8612可以是切齐的垂直面用来固定导线扣件(配合图4)，图12(b)说明上环面861具有圆锥面8611时，承盘5722的底面能配合圆锥曲面，而承盘法兰面5723仍保持平面以方便料带制作。

[0203] 第三实施例：

[0204] 本实施例的环形导线架以安装在固定环之上环面为实施例，本实施例为单色封装LED40的串联、并联电路环形导线架及其料带；

[0205] 请参阅图5(a)，是本发明的单色封装LED 40串联环形导线架结构示意图，固定环本体81的上环面861可以装设环形导线架511，上环面861又设有贴合面8611来粘合单色封装LED 40的散热基板，扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架511是先把单色封装LED 40的LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架511并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85，透明封装85的外型可以依所需光型调整。

[0206] 请参阅图5(b)，是本发明整合型发光零件的单色封装LED 40之串联环形导线架511的料带59结构示意图，本图之目的在于说明单层导线架57的构成与制作方法，导线架为串行型导线架，单色串联导线架料带59是把所需的单层导线架57的图案适当排列在导电金属薄片上，金属薄片的背面都有绝缘层570(配合图5(a))以防止电路短路，导电金属薄片做第一次加工得到有基本尺寸的导线架雏形，这时的雏形具有导线571、安装座572、电源插脚
576及连接部594等，每一安装座572是由一组高低电位的电极接点573构成，各种形状的连接部594是用来把复数个导线架雏形连接固定在一起而维持料带59形状，并由连接部594确保电极接点573位置稳固，每一料带59的侧边591都设有复数料带定位孔593，把料带59安装在治具上就可以经由点胶机把导电胶滴注在料带59之各电极接点573上，再把个别单色封装LED 40安装到各电极接点573上，经加热固接使LED芯片40导通稳固结合，接着就可以把料带59之电源插脚576加工成形为所需形状与折曲角度，同时把连接部594切除使各单层导线架57分开成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0207] 请参阅图5(c)，是本发明的单色LED并联环形导线架结构示意图，固定环本体81的上环面861可以装设环形导线架512，上环面861又设有贴合面8611来粘合单色封装LED 40之散热基板，扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架512是先把单色LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架512并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85；单色封装LED 40的并联LED导线架是分离的二片并排的单层导线架57及单色封装LED 40所构成，每一片单层导线架57为连续型导线架，这二片单层导线架57是利用单色封装LED 40之电极接点与安装座572之电极接点573焊接固定；二片并排的单层导线架57为一个高电位另一个低电位，二者都具有复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572及一个电源插脚576；每一安装座572是由二片单层导线架57的一组高低电位之电极接点573构成，电极接点573均有导线571串联连接，而一个以上的电极接点573使单色封装LED 40能并联接合电路，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚576外都连接电极接点573；二个导线架57的电源插脚576、电极接点573相互分开在各单层导线架57的相对位置，以连接到单色封装LED 40的高低电位之电极接点；把这二个单层导线架57同时在单层料带59参考图5(b)的作法制作完成。

[0208] 第四实施例：

[0209] 本实施例的环形导线架以安装在固定环的上环面为例，整合型发光零件的彩色封装LED40的串联、并联电路环型导线架513及其料带59；

[0210] 请参阅图6(a)，是本发明的彩色封装LED串联电路的环形导线架结构示意图，固定环本体81的上环面861可以装设环形导线架513，上环面861又设有贴合面8611来粘合彩色封装LED 40的散热基板，扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架513是先把彩色封装LED 40之LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架513并固定在固定环本体81，再使用透明材料完成透明封装85，而且可以依照彩色封装LED 40的需求经由电源插脚576分别输入适当的电压，透明封装85的外型可以依所需光型调整；彩色封装LED 40的环形导线架513包括由绝缘缝575隔离的三片并排的单层导线架57，三片并列的单层导线架57中只有一片具共同接点574之低电位电源插脚576，三片都包括复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572、一个高电位电源插脚576等；每一安装座572是由单片单层导线架57的一组高低电位之电极接点573构成，电极接点573均有导线
571串联连接，而二个高低电位的电极接点573使彩色封装LED 40能串联接合电路，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚576或共同接点574外都连接电极接点573，也就是每一片单层导线架57是串行型导线架；每片导线架57的电源插脚576、电极接点573相互分开在相对位置，以连接到彩色封装LED 40的高低电位之电极接点；把这三个单层导线架57可以同时在单层料带59制作完成，也可以用三片单层料带59迭积制作完成，图6(b)为三片单层料带59及单层导线架57的示意图。

[0211] 请参阅图6(b)，是本发明整合型发光零件的彩色封装LED 40串联环形导线架513的料带59结构，本图之目的在于说明彩色单层串联导线架料带59及单层导线架57之构成与制作方法；把所需的红光单层导线架57(R)、绿光单层导线架57(G)、蓝光单层导线架57(B)的图案分别适当排列在三片相同尺寸的导电金属薄片上，金属薄片的背面都有绝缘层570(配合图6(a))以防止电路短路，分别把导电金属薄片做第一次加工，而得到有基本尺寸的导线架雏形，这时的雏形具有导线571、电极接点573、共同接点574、电源插脚576及连接部594等，各种形状的连接部594是用来把复数导线架雏形连接固定在一起而维持料带59形状，并用连接部594确保电极接点573位置稳固，每一料带59的侧边591都设有复数料带定位孔593，把这三片料带59安装在治具上粘合，各单层导线架的导线571、电极接点573与电源插脚576分别错开而共同接点574将会连接彩色封装LED 40电极接脚，并经由点胶机把导电胶滴注在料带之各电极接点573与共同接点574上，再把彩色封装LED40安装到各电极接点
573与共同接点574上，经加热固接使LED芯片40导通稳固结合，接着就可以把料带59之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时把连接部594切除成为三片导线架57并排的LED导线架构，且二端具有电源插脚576，而电源插脚又可分为高电位的576(R)、576(G)、
576(B)及共电位的576(C)，且共同接点574是连接共电位电源插脚576(C)；

[0212] 请参阅图6(c)，是本发明整合型发光零件之彩色封装LED 40串联环形导线架513之料带59结构，尤其在说明仅使用一片料带59来制作彩色单层串联导线架，其符号及说明请参考图6(b)；

[0213] 请参阅图6(d)，是本发明之彩色封装LED并联电路之环形导线架结构图，固定环本体81的上环面861可以装设环形导线架514，上环面861又设有贴合面8611来粘合彩色封装LED 40的散热基板，扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架514是先把彩色LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架514并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85，而且可以依照彩色封装LED40的需求经由电源插脚576分别输入适当的电压，由于其四个并列导线架之中的三个高电位导线架57(R)、57(G)、57(B)有部分导线会相交错重迭，因此其料带59必须分开制作，有关料带59之制作方法可以参考图6(b)。

[0214] 第五实施例：

[0215] 本实施例的环形导线架以安装在固定环的上环面为例，整合行发光零件的SMD LED 43的串联、并联电路环形导线架，本实施例也适用于覆晶裸晶LED及其他电极接点能表面粘着的；

[0216] 请参阅图7(a)，是本发明的彩色SMD LED 43串联环形导线架结构示意图，固定环本体81的上环面861可以装设环形导线架521，上环面861又设有贴合面8611来粘合安装座572底部与扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架521是先把彩色LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架521并把安装座572底面粘贴在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85，而且可以依照彩色SMD LED 
43的需求经由电源插脚576分别输入适当的电压。

[0217] 请参阅图7(b)，是本发明的彩色SMD LED 43串联环形导线架521分层结构示意图，本图之目的在于说明彩色单层串联导线架及环形导线架521之构成，为达到制作环形导线架521之目的，单层导线架57的迭积数量与彩色SMD LED 43内部封装的裸晶芯片数量及其电路安排相关，本实施例是以RGB三色芯片并联封装为例需要迭积三层导线架；单层导线架57分别有红色导线架57(R)、绿色导线架57(G)及蓝色导线架57(B)，每个都包括复数导线
571、绝缘层570、一个以上的安装座572及一个以上的电源插脚576或单一共同接点574，安装座572是由绝缘缝575隔离的二个安装座导线5721构成且具有高低电位的一组电极接点
573，由于绝缘缝575的隔离使安装座导线分割成二部分，也使得单层导线架57为串行型导线架，安装座572之电极接点573有折曲到安装座572底面之高度，使彩色SMDLED 43(配合图
7(a))能串联接合电路，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚576或共同接点574外都连接安装座导线5721，在迭积时各单层导线架57的安装座572之电极接点573、绝缘缝575均相互错开，而各单层导线架57的导线571与安装座导线5721都分别有相同尺寸，在迭积时能确实相互粘合且相互绝缘而形成能安装SMD LED 43(配合图7(a))的安装座572内部空间，以多层迭积的结构刚性提供SMD LED 43(配合图7(a))稳固的安装环境，这三片单层导线架
57的料带59参考图6(b)做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把这三片单层料带安装在治具上压合粘结牢固，且在安装座572内形成一组高低电位电极接点573，接着就可以经由点胶机把导电胶滴注在料带之各电极接点573上，再把彩色SMD LED 43(配合图7(a))安装到各安装座572中的电极接点573上，经加热固接使彩色SMD LED 43导通稳固结合，接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0218] 请参阅图7(c)，是本发明的彩色SMD LED43并联环形导线架522结构示意图，固定环本体81的上环面861可以装设环形导线架522，上环面861又设有贴合面8611来粘合安装座572底部，扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架522是先把彩色LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架522并把安装座572底部粘贴在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85，而且可以依照彩色SMD LED 43的需求经由电源插脚576分别输入适当的电压。

[0219] 请参阅图7(d)，是本发明的彩色SMD LED 43并联环形导线架522分层结构示意图，本图之目的在于说明LED彩色SMD LED的并联每个单层导线架及环形导线架522之构成，为达到制作环形导线架522之目的，单层导线架57的迭积数量与彩色SMD LED 43内部封装的裸晶芯片数量及其电路安排相关，本实施例是以RGB三色芯片并联封装为例需要迭积四片单层导线架57；单层导线架57分别含红色导线架57(R)、绿色导线架57(G)、蓝色导线架57(B)及共地导线架57(C)；单层导线架57具有复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572及一个电源插脚576；安装座572是由一无绝缘缝575(配合图7(b))之安装座导线5721构成，安装座导线5721均有导线571串联连接，也就是单层导线架57为连续型导线架，而一个电极接点573就设在安装座导线5721上，电极接点573有折曲到安装座572底面的高度；红色、绿色、蓝色之单层导线架57在迭积后的电极接点573相互错开且能连接SMD LED 43(配合图7(c))之高电位的电极接点；迭积时共地导线架57(C)放在最底层其电极接点573则连SMD LED 43(配合图7(c))的低电位之电极接点，也就是共地导线架57(C)的电极接点573分别与其他单层导线架57的电极接点573组成一组高低电位的电极接点573；每一段导线571二端除连接电源插脚576外都连接安装座导线5721，而各层导线架57的导线571与安装座导线5721尺寸相同，在迭积时能确实相互粘合且相互绝缘，而形成能安装彩色SMD LED 43(配合图7(c))的安装座572内部空间，以迭积的结构刚性提供稳固的安装环境；把这四片单层导线架57的料带59(参考图6(b))做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把这四片单层料带安装在治具上压合粘结牢固，且在安装座572内形成一组高低电位电极接点573，就可以经由点胶机把导电胶滴注在料带之各电极接点573上，再把LED彩色SMD LED43(配合图7(c))安装到各安装座572中的电极接点573上，经加热固接使电路导通稳固结合，接着就可以把料带59之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0220] 请参阅图7(e)，是本发明之单色或白光SMD LED 43串联LED导线架分层结构示意图，本图例是以三个裸晶LED并列封装的单色或白光SMD LED 43为例，单色或白光SMD LED 43芯片的环形导线架521包括一片单层导线架57与一个以上的安装座承盘5722，单层导线架57具有复数导线571、绝缘层570(参考图7(d))、一个以上的安装座572及位于二端的电源插脚576；安装座572是由绝缘缝575隔离的二个安装座导线5721构成，且具有可以形成高低电位的一组电极接点573，也就是单层导线架57为串行型导线架，使SMD LED 43安装时能串联接合电路，单层导线架57的安装座572与承盘5722都有相同尺寸，在迭积时能确实相互粘合以迭积的结构刚性提供SMD LED 43稳固的安装环境；也就是每一段导线571二端除连接电源插脚576外都连接安装座导线5721；单层导线架57的料带59参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸，把安装座承盘5722与这片单层料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘缝575分开的安装座导线5721就可以由承盘5722牢固固定，而形成可以安装SMD LED 43的安装座572，且在承盘5722形成一组高低电位电极接点573，接着就可以经由点胶机把导电胶滴注在各电极接点573上，再把单色SMD LED 43安装到各安装座
572中的电极接点573上，经加热固接使SMD LED 43导通稳固结合，接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0221] 请参阅图7(f)，是本发明的单色SMD LED 43并联LED导线架分层结构图，本图例是使用三个裸晶LED并列封装的单色SMD LED 43，单色SMD LED 43的LED导线架包括由绝缘缝575隔离的二片并列的单层导线架57与一个以上的承盘5722，二片并排的单层导线架57为一个高电位另一个低电位，也就是单层导线架57为连续型导线架；二者都具有复数导线
571、绝缘层570(参考图7(d))、一个以上的安装座572及一个电源插脚576；二个单层导线架
57的电源插脚576、电极接点573相互分开在各单层导线架57的相对位置，以连接到SMD LED 
43的高低电位之电极接点；每一安装座572是由二片单层导线架57的安装座导线5721共同构成，并且与承盘5722都有相同尺寸，在迭积时能确实以承盘5722为基础相互粘合，以迭积的结构刚性提供SMD LED 43稳固的安装环境；安装座导线5721均有导线571串联连接，而每一安装座导线5721都设有一个以上的电极接点573使SMD LED43能并联接合电路，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚576外都连接安装座导线5721；把这二个单层导线架57同时在单层料带59参考图6(b)的作法制作完成，其中包含电极接点573的外型尺寸，把安装座承盘5722与这片单层料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘缝575分开的二片单层导线架57的安装座导线5721，就可以由承盘5722牢固固定而形成可以安装SMD LED 43的安装座572，且在承盘5722形成一组高低电位电极接点573，接着就可以经由点胶机把导电胶滴注在料带之各电极接点573上，再把单色SMD LED43安装到各安装座572中的电极接点573上，经加热固接使SMD LED 43导通稳固结合，接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成为二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0222] 请参阅图7(g)，是本发明的单色或白光SMD LED 43串并联LED导线架分层结构图，本图例的电路为先并后串之混合电路，本图例是使用数个裸晶LED并列封装的四个单色或白光SMD LED 43，三片并列的单层导线架57包括由绝缘缝575隔离与四个承盘5722，用来安装这四片SMD LED 43成二个一组并联再二组串联的电路，三片并列的单层导线架57可分为57(X)、57(Y)、57(Z)；单层导线架57(X)与单层导线架57(Z)都具有复数导线571、绝缘层570(参考图7(d))、一个以上的安装座572及一个电源插脚576，安装座572上的安装座导线5721与电极接点573成一体，单层导线架57(Y)具有复数导线571、一个S导线571(S)、绝缘层570(参考图7(d))、一个以上的安装座572，单层导线架57C具有复数导线571、绝缘层570(参考图7(d))、一个以上的安装座572，安装座572上的安装座导线5721与电极接点573成一体；单层导线架57(Y)的长度最长且导线571(S)提供电路之串联连接，而单层导线架57(X)与57(Z)分别排列在单层导线架57(Y)的二侧，且分别与单层导线架57(Y)构成二组并联电路，而导线571(S)则串联起二组并联电路；个别单层导线架57的电源插脚576、电极接点573相互分开在各单层导线架57的相对位置，以连接到SMD LED43的高低电位之电极接点；每一安装座572是由二片单层导线架57的安装座导线5721共同构成，并且与承盘5722都有相同尺寸，在迭积时能确实以承盘5722为基础相互粘合，以迭积的结构刚性提供SMD LED 43稳固的安装环境；安装座导线5721均有导线571串联连接，而每一安装座导线5721都设有一个以上的电极接点573使SMD LED 43能并联接合电路，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚
576外都连接安装座导线5721；把这三个单层导线架57在单层料带59参考图6(c)的作法制作完成，其中包含电极接点573的外型尺寸，把安装座承盘5722与这单层料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘缝575分开的三片单层导线架57的安装座导线5721，就可以由承盘5722牢固固定而形成可以安装SMD LED 43的安装座572，且在承盘5722形成一组高低电位电极接点573，接着就可以经由点胶机把导电胶滴注在料带之各电极接点573上，再把单色SMD LED 43安装到各安装座572中的电极接点573上，经加热固接使SMD LED 43导通稳固结合，接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成为二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0223] 第六实施例：

[0224] 本实施例的环形导线架以安装在固定环的上环面为例，同面电极之单色裸晶LED 41的串、并联环形导线架，包含在导线架上进行封装，也适用于裸晶LED加荧光粉以获得白光之用途；

[0225] 请参阅图8(a)与图8(e)，是本发明之同面电极之单色或白光裸晶LED 41的串联环形导线架531结构示意图，固定环本体81之上环面861可以装设环形导线架531，上环面861又设有贴合面8611来粘合安装座572之承盘5722底部，上环面861的扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架531是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架531并把安装座572之承盘5722底部粘贴在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85。

[0226] 请参阅图8(b)与图8(e)，是本发明之同面电极之单色或白光裸晶LED 41之串联导线架结构示意图，同面电极之单色裸晶LED的LED导线架包括一片单层导线架57、一个以上承盘5722与复数裸晶LED 41；单层导线架57具有复数导线571、绝缘层570(配合图8(a))、一个以上的安装座572及二个电源插脚576，安装座572是由绝缘缝575隔离的二个安装座导线5721构成，安装座导线5721具有可以形成高低电位的一组电极接点573，且与承盘5722有相同尺寸，此一单层导线架为串行型导线架，因此能确实相互粘合以迭积的结构刚性提供同面电极之单色裸晶LED 41稳固的安装环境，而且同面电极之单色裸晶LED 41能安装在承盘
5722上并用金线串联高低电位电极接点成串联电路；每一段导线571二端除连接电源插脚
576外都连接安装座导线5721，这单层导线架57的料带59参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把安装座承盘5722与这片单层导线架57的料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘缝575分开的安装座导线5721就可以由承盘5722牢固固定，且在承盘5722形成一组高低电位电极接点573，并有同面电极之单色裸晶LED 41的安装空间，接着就把料带固定在粘晶机并可以把同面电极之单色裸晶LED 41经由粘晶机固定在承盘5722中央，接着金线44就可以用打线机粘接到同面电极之单色裸晶LED 41的电极接点与安装座572的电极接点573，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆同面电极之单色裸晶LED芯片及金线44为止，经过加热硬化程序接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0227] 请参阅图8(c)与图8(e)，是本发明之同面电极之单色裸晶LED 41并联环形导线架结构示意图，固定环本体81之上环面861可以装设环形导线架532，上环面861设有贴合面8611来粘合安装座572之承盘5722底部，上环面861的扣件固定面8612用来固定导线扣件
91，环形导线架532是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架532并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85。

[0228] 请参阅图8(d)与图8(e)，是本发明同面电极之单色裸晶LED 41并联LED导线架结构示意图，同面电极之单色裸晶LED 41的LED导线架包括由绝缘缝575隔离的二个并列的单层导线架57、复数安装座承盘5722与复数裸晶LED 41芯片，单层导线架为连续型导线架，二片并排的单层导线架57为一个高电位另一个低电位；单层导线架57二者都具有复数导线571、绝缘层570(配合图8(c))、一个以上的安装座572及一个电源插脚576；每一安装座572是由有绝缘缝575隔离的二片单层导线架57的安装座导线5721共同构成，并且与承盘5722都有相同尺寸，安装座导线5721均有导线571串联连接，而每一安装座导线5721都设有一个电极接点573使裸晶LED 41能并联接合电路，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚
576外都连接安装座导线5721；二个导线架57的电源插脚576、电极接点573相互分开在各单层导线架57的相对位置；

[0229] 在迭积时能确实以承盘5722为基础相互粘合，能确实提供裸晶LED 41稳固的安装环境，这二个并列的单层导线架57在同一片单层料带59参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把安装座承盘5722与这二个并列的单层导线架57的料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘缝575分开的安装座导线5721就可以由承盘5722牢牢固定，且在承盘5722形成一组高低电位电极接点573，并有同面电极之单色裸晶LED 41的安装空间，接着就把料带固定在粘晶机并把裸晶LED 41经由粘晶机固定在承盘
5722中央，接着金线44就可以用打线机粘接到同面电极之单色裸晶LED 41的电极接点与的安装座572的电极接点573，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED芯片及金线44为止，经过加热硬化程序接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0230] 请参阅图8(e)，是本发明同面电极之单色裸晶LED 41封装剖面示意图，当LED芯片发出白光时是使用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉而得到，图中分别示出串联与并联的裸晶LED41在安装座572的封装剖面，由绝缘缝575隔离的二个安装座导线5721与承盘5722的法兰面5723经由绝缘层570粘合而固定并达到电气绝缘，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，且在承盘5722内形成一组高低电位电极接点573，同面电极之单色裸晶LED 41经由粘晶机固定在承盘5722中央，并用金线44粘接到同面电极之单色裸晶LED芯片的电极接点与的安装座572的电极接点573，接着点胶机分别把透明封装胶45与黄色荧光粉46滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED 41与金线44为止，经过加热硬化程序便完成裸晶LED 41封装。

[0231] 第七实施例：

[0232] 本实施例的环形导线架以安装在固定环之上环面为例，上下面电极之单色裸晶LED 42之串、并联环形导线架，包含在导线架上进行封装；

[0233] 请参阅图9(a)，是本发明上下面电极之单色裸晶LED 42串联环形导线架541结构示意图，固定环本体81之上环面861可以装设环形导线架541，上环面861又设有贴合面8611来粘合LED导线架之安装座572之承盘5722(配合图9(b))底部，上环面861的扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架541是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架541并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85。

[0234] 请参阅图9(b)，是本发明之上下面电极之单色裸晶LED 42之串联LED导线架分层结构示意图，单色裸晶LED 42的LED导线架包括一片单层导线架57、复数安装座承盘5722与复数裸晶LED 42，单层导线架57具有复数导线571、绝缘层570(配合图9(a))、一个以上的安装座572及二个电源插脚576，安装座572是由绝缘缝575隔离的二个安装座导线5721构成且具有可以形成高低电位的电极接点573，单层导线架57为串行型导线架，使上下面电极之单色裸晶LED 42安装时能串联接合电路，单层导线架57为串行型导线架，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚576外都连接安装座导线5721，在迭积时单层导线架57的安装座导线5721与承盘5722都有相同尺寸，因此能确实相互粘合以迭积的结构刚性提供上下面电极之单色裸晶LED 42稳固的安装环境，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，这单层导线架57料带59参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把安装座承盘5722与这片单层导线架57的料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘缝575分开的安装座导线5721就可以由承盘5722牢固固定，且在承盘5722内形成一组高低电位电极接点573，接着就把料带固定在粘晶机并可以把上下面电极之单色裸晶LED 42经由粘晶机固定在每一安装座的一个电极接点573上，使裸晶LED 42的下面电极接点接通，接着金线44就可以用打线机粘接到上下面电极之单色裸晶LED 42的上面电极接点与的安装座572上的另一电极接点573，接着点胶机把透明封装胶45(参考图8(e))与荧光粉46(参考图8(e))滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED芯片及金线44为止，经过加热硬化程序接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0235] 请参阅图9(c)，是本发明的上下面电极之单色裸晶LED并联环形导线架结构示意图，固定环本体81之上环面861可以装设环形导线架542，上环面861又设有贴合面8611来粘合LED导线架之安装座572之承盘5722(配合图9(d))底部，上环面861的扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架542是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架542并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85。

[0236] 请参阅图9(d)，是本发明的上下面电极之单色裸晶LED 42并联LED导线架分层结构图，上下面电极之单色裸晶LED 42的LED导线架包括二片单层导线架57、复数安装座承盘5722与复数裸晶LED 42，各单层导线架57具有复数导线571、绝缘层570(配合图9(c))、一个以上的安装座572及一个电源插脚576，安装座572是由绝缘层570分离的二个无绝缘缝575(参考图9(a))之安装座导线5721与承盘5722构成，且具有一个可以形成高低电位的电极接点573，二片单层导线架57都是连续型导线架，使裸晶LED 42安装时能并联接合电路，也就是每一段导线571除连接电源插脚576外都连接安装座导线5721，在迭积时二个单层导线架
57的安装座导线5721与承盘5722都有相同尺寸，因此能确实相互粘合以迭积的结构刚性提供上下面电极之单色裸晶LED 42稳固的安装环境，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，这单层导线架57之料带59参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把安装座承盘5722与这二片单层导线架57的料带安装在治具上压合粘结牢固，且在承盘5722内形成一组高低电位电极接点573，这时安装座导线5721就可以由承盘5722牢固固定，接着就把料带固定在粘晶机，并把上下面电极之单色裸晶LED 42经由粘晶机固定在每一安装座的一个电极接点573上，使裸晶LED 42的下面电极接点接通，接着金线44就可以用打线机粘接到裸晶LED 42的上面电极接点与的安装座572上的另一电极接点573，接着点胶机把透明封装胶45(参考图8(e))滴注在承盘5722中央直到满覆上下面电极之单色裸晶LED芯片及金线44为止，经过加热硬化程序接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0237] 第八实施例：

[0238] 本实施例的环形导线架以安装在固定环之上环面为例，同面电极之彩色裸晶LED 41之串、并联环形导线架，包含在导线架上进行封装；

[0239] 请参阅图10(a)与图10(e)，是本发明同面电极之彩色裸晶41串联环形导线架551结构示意图，固定环本体81之上环面861可以装设环形导线架551，上环面861又设有贴合面8611来粘合LED导线架安装座572之承盘5722底部，上环面861的扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架551是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件
91固定，使成一环形导线架551并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装
85。

[0240] 请参阅图10(b)与图10(e)，是本发明之同面电极之彩色裸晶LED 41串联之LED导线架分层结构图，同面电极之彩色裸晶LED 41的LED导线架包括R红色单层导线架57(R)、G绿色单层导线架57(G)、B蓝色单层导线架57(B)、复数承盘5722与复数彩色裸晶LED 41；RGB各单层导线架57均具有复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572、二个高低电位电源插脚576、或一个高电位电源插脚576与一个低电位共同接点574，其中低电位电源插脚576与低电位共同接点574位于导线架的同一端，高电位电源插脚576位在导线架的另一端，同一片单层导线架57的安装座572是由绝缘缝575隔离的二个安装座导线5721构成，每一单层导线架57都是串行型导线架，安装座导线5721与承盘5722有相同尺寸，且具有可以形成高低电位的串联电极接点573，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚576或共同接点
574外都连接安装座导线5721，在迭积时各单层导线架57的安装座572之电极接点573、绝缘缝575均相互交错，而各单层导线架57的导线571与安装座导线5721都分别有相同尺寸，在迭积时能确实相互粘合且相互绝缘而形成安装座572内部空间，因此能确实相互粘合以迭积的结构刚性提供同面电极之彩色裸晶LED 41稳固的安装环境，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，而且同面电极之彩色LED 41能安装在承盘5722上并用金线串联高低电位电极接点成串联电路；这单层导线架57之料带参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把安装座承盘5722与这三片单层导线架57的料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘缝575分开且相互交错迭积的安装座导线5721就可以由承盘
5722牢固固定，并在承盘5722的中央有同面电极之彩色裸晶LED 41的安装空间，接着就把牢固的料带固定在粘晶机并可以把同面电极之彩色裸晶LED41粘贴在承盘5722中央，接着金线44就可以用打线机粘接到裸晶LED 41的电极接点与安装座导线5721上相对的电极接点573使成为各自独立的串联电路，并且在共同接点574注上导电胶使串联电路的低电位共同接点574与低电位电源插脚576相通，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED芯片及金线44为止，经过加热硬化程序接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0241] 请参阅图10(c)与图10(f)，是本发明之同面电极之彩色裸晶LED 41并联环形导线架552结构图，固定环本体81之上环面861可以装设环形导线架552，上环面861设有贴合面8611来粘合LED导线架安装座572之承盘5722底部，上环面861的扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架552是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件
91固定，使成一环形导线架552并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装
85。

[0242] 请参阅图10(d)与图10(f)，是本发明同面电极之彩色裸晶LED 41并联之LED导线架分层结构图，同面电极之彩色裸晶LED 41的LED导线架包括R红色单层导线架57(R)、G绿色单层导线架57(G)、B蓝色单层导线架57(B)、(C)共地单层导线架57(C)、复数承盘5722与复数同面电极彩色裸晶LED 41；RGB导线架57之任一层均具有复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572、一个高电位电源插脚576；C共地导线架57具有复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572、一个低电位电源插脚576；其中高电位电源插脚576与低电位电源插脚576分别位在不同的二端；安装座572是无绝缘缝575并由绝缘层570隔离的安装座导线5721构成，每一单层导线架57都是连续型导线架，RGB单层导线架57的安装座导线5721具有可以形成高电位的并联电极接点573且与承盘5722有相同尺寸，C共地导线架57的安装座导线5721具有可以形成低电位的并联之共地电极接点573且与承盘5722有相同尺寸，因此能确实相互粘合以迭积的结构刚性提供裸晶LED 41稳固的安装环境，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，而且同面电极之彩色裸晶LED 41能安装在承盘5722上并用金线串联高电位电极接点573与低电位之共地电极接点573成并联电路；RGB单层导线架57的每一段导线571二端除连接高电位电源插脚576外都连接安装座导线5721，C共地导线架的每一段导线571二端除连接低电位电源插脚576外都连接安装座导线5721，这些单层导线架57之料带59参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把安装座承盘
5722与这四片RGBC单层导线架57的料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘层570分开的安装座导线5721就可以由承盘5722牢固固定，并在承盘5722的中央有彩色裸晶LED 41的安装空间，接着就把牢固的料带固定在粘晶机并可以把同面电极之彩色裸晶LED 41粘贴在承盘5722中央，接着金线44就可以用打线机粘接到裸晶LED 41的电极接点与安装座导线
5721上的高电位电极接点573与低电位的共地电极接点573，使成为RGB各自独立的并联电路，如图10(c)所示，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆同面电极之彩色裸晶LED 41及金线44为止，经过加热硬化程序接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0243] 请参阅图10(e)，是本发明同面电极的彩色裸晶LED 41封装剖面示意图，图中示出串联的裸晶LED 41在安装座572的封装剖面，RGB各单层导线架57的安装座导线5721与承盘5722的法兰面5723经由绝缘层570粘合而固定并达到电气绝缘，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，同面电极之彩色裸晶LED 41经由粘晶机固定在承盘5722中央，图中仅示出绿色LED芯片，并用金线44粘接到绿色(G)裸晶LED芯片的电极接点与G绿色单层导线架57(G)的电极接点573，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED 41与金线44为止，经过加热硬化程序便完成裸晶LED 41封装。

[0244] 请参阅图10(f)，是本发明同面电极之彩色裸晶LED 41封装剖面示意图，图中示出并联的裸晶LED 41在安装座572的封装剖面，RGBC各单层导线架57的安装座导线5721与承盘5722的法兰面5723经由绝缘层570粘合而固定并达到电气绝缘，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，同面电极之彩色裸晶LED 41经由粘晶机固定在承盘5722中央，图中仅示出绿色LED芯片，并用金线44粘接到绿色(G)裸晶LED芯片的电极接点与G绿色单层导线架57(G)的电极接点573，及共地单层导线架57(C)的电极接点573，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED 41与金线44为止，经过加热硬化程序便完成裸晶LED 41封装。

[0245] 第九实施例：

[0246] 本实施例的环形导线架以安装在固定环的上环面为例，上下面电极之彩色裸晶LED 42之串、并联环形导线架，包含在导线架上进行封装；

[0247] 请参阅图11(a)与图11(f)，是本发明之上下面电极之彩色裸晶LED 42并联电路之环形导线架561结构示意图，固定环本体81之上环面861可以装设环形导线架561，上环面861又设有贴合面8611来粘合LED导线架安装座572之承盘5722底部，上环面861的扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架561是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件91固定，使成一环形导线架561并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装85。

[0248] 请参阅图11(b)与图11(f)，是本发明的上下面电极之彩色裸晶LED 42并联的LED导线架分层结构图，上下面电极之彩色裸晶LED 42的LED导线架包括R红色单层导线架57(R)、G绿色单层导线架57(G)、B蓝色单层导线架57(B)、(C)共地单层导线架57(C)、复数承盘5722与复数彩色裸晶LED 42；RGB导线架57之任一层均具有复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572、一个高电位电源插脚576；C共地导线架57具有复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572、一个低电位电源插脚576；其中高电位电源插脚576与低电位电源插脚576分别位在不同的二端；安装座572是无绝缘缝575并由绝缘层570隔离的安装座导线
5721构成，每一单层导线架57都是连续型导线架，RGB单层导线架57的安装座导线5721具有可以形成高电位的并联电极接点573且与承盘5722有相同尺寸，C共地导线架57的安装座导线5721具有可以形成低电位的并联共地电极接点573且与承盘5722有相同尺寸，因此能确实相互粘合以迭积的结构刚性提供裸晶LED 42稳固的安装环境，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，而且上下面电极之彩色裸晶LED 42能安装在低电位之共地电极接点573上并用金线并联高电位电极接点成并联电路，如图11(a)所示；57(RGB)单层导线架57的每一段导线571二端除连接高电位电源插脚576外都连接安装座导线5721，57(C)共地导线架的每一段导线571二端除连接低电位电源插脚576外都连接安装座导线5721，这些单层导线架57之料带59参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把安装座承盘5722与这四片RGBC单层导线架57的料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘层570分开的安装座导线5721就可以由承盘5722牢固固定，并在承盘5722的中的低电位之共地电极接点573能有安装上下面电极之彩色裸晶LED 42的空间，接着就把牢固的料带固定在粘晶机并把上下面电极之彩色裸晶LED 42的底面电极接点用导电胶粘贴在在承盘
5722中的低电位之共地电极接点573，接着金线44就可以用打线机粘接到裸晶LED 42的电极接点与安装座导线5721上相对的高电位电极接点573，使成为RGB各自独立的并联电路，如图11(a)所示，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED芯片及金线44为止，经过加热硬化程序接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0249] 请参阅图11(c)与图11(e)，是本发明之上下面电极之彩色裸晶42串联环形导线架562结构图，固定环本体81之上环面861可以装设环形导线架562，上环面861又设有贴合面
8611来粘合LED导线架安装座572之承盘5722底部，上环面861的扣件固定面8612用来固定导线扣件91，环形导线架551是先把LED导线架弯曲成形，且在其两端的电源插脚576用扣件
91固定，使成一环形导线架551并固定在固定环本体81后，再使用透明材料完成透明封装
85。

[0250] 请参阅图11(d)与图11(e)，是本发明之上下面电极之彩色裸晶LED 42串联之LED导线架分层结构图，上下电极之彩色裸晶LED 42的LED导线架包括R红色单层导线架57(R)、G绿色单层导线架57(G)、B蓝色单层导线架57(B)、复数承盘5722与复数彩色裸晶LED 42；RGB各单层导线架57均具有复数导线571、绝缘层570、一个以上的安装座572、二个高低电位电源插脚576、或一个高电位电源插脚576与一个低电位共同接点574，其中低电位电源插脚
576与低电位共同接点574位于导线架的同一端，高电位电源插脚576位在导线架的另一端，同一片单层导线架57的安装座572是由绝缘缝575隔离的二个安装座导线5721构成，每一单层导线架57都是串行型导线架，安装座导线5721与承盘5722有相同尺寸，且具有可以形成高低电位的串联电极接点573，也就是每一段导线571二端除连接电源插脚576或共同接点
574外都连接安装座导线5721，在迭积时各单层导线架57的安装座572之电极接点573、绝缘缝575均相互交错，而各单层导线架57的导线571与安装座导线5721都分别有相同尺寸，在迭积时能确实相互粘合且相互绝缘而形成安装座572内部空间，因此能确实相互粘合以迭积的结构刚性提供彩色裸晶LED 42稳固的安装环境，电极接点573同时也被粘合在承盘
5722上，而且上下电极之彩色裸晶LED 42能安装在承盘5722上的低电位电极接点573上，并用金线串联高低电位电极接点成串联电路；各单层导线架57料带59参考图6(b)的做法完成制作，其中包含电极接点573的外型尺寸与折曲，把安装座承盘5722与这三片单层导线架57的料带安装在治具上压合粘结牢固，这时由绝缘缝575分开且相互交错迭积的安装座导线
5721就可以由承盘5722牢固固定，并在承盘5722的中的低电位电极接点573有彩色裸晶LED 
42的安装空间，接着就把牢固的料带固定在粘晶机并把彩色裸晶LED 42的底面电极接点用导电胶粘贴在承盘5722中的低电位电极接点573上，接着金线44就可以用打线机粘接到裸晶LED 42的电极接点与安装座导线5721上相对的高电位电极接点573，使成为各自独立的串联电路，并且在共同接点574注上导电胶使串联电路的低电位共同接点574与低电位电源插脚576相通，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED芯片及金线44为止，经过加热硬化程序接着就可以把料带之电源插脚576加工成形使为所需形状与折曲角度，同时切下取出成二端具有电源插脚576的LED导线架；

[0251] 请参阅图11(e)，是本发明上下面电极的彩色裸晶LED 42封装剖面示意图，图中示出串联的上下面电极之彩色裸晶LED 42在安装座572的封装剖面，RGB各单层导线架57的安装座导线5721与承盘5722的法兰面5723经由绝缘层570粘合而固定并达到电气绝缘，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，上下面电极之彩色裸晶LED 42经由粘晶机固定在低电位电极接点573上，图中仅示出绿色LED芯片，并用金线44粘接到绿色(G)裸晶LED芯片的电极接点与G绿色单层导线架57(G)的高电位电极接点573，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED 42与金线44为止，经过加热硬化程序便完成裸晶LED 42封装。

[0252] 请参阅图11(f)，是本发明的上下面电极的彩色裸晶LED 42封装剖面示意图，图中示出并联的上下面电极之彩色裸晶LED 42在安装座572的封装剖面，RGBC各单层导线架57的安装座导线5721与承盘5722的法兰面5723经由绝缘层570粘合而固定并达到电气绝缘，电极接点573同时也被粘合在承盘5722上，上下面电极之彩色裸晶LED 42经由粘晶机固定在57(C)共地导线架的共地电极接点573上，图中仅示出绿色LED芯片，并用金线44粘接到绿色(G)裸晶LED芯片的电极接点与G绿色单层导线架57(G)的高电位电极接点573，接着点胶机把透明封装胶45滴注在承盘5722中央直到满覆裸晶LED 41与金线44为止，经过加热硬化程序便完成裸晶LED 41封装。