柔性电路板及其制作方法

摘要

一种柔性电路板，其包括：柔性电路板基板、混合散热层以及补强板。所述柔性电路板基板包括电路基板、形成于电路基板上的导电线路层以及覆盖于所述导电线路层上的覆盖层。所述混合散热层中包括粘着剂和均匀分散于所述粘着剂内的散热材料，所述混合散热层粘着于所述柔性电路板基板的覆盖层表面。所述补强板粘着于所述混合散热层远离所述柔性电路板基板的一侧。本发明还涉及一种所述柔性电路板的制作方法。

权利要求

1.一种柔性电路板，其包括：柔性电路板基板、混合散热层以及补强板，所述柔性电路板基板包括电路基板、形成于电路基板上的导电线路层以及覆盖于所述导电线路层上的覆盖层，所述混合散热层中包括粘着剂和均匀分散于所述粘着剂内的散热材料，所述混合散热层粘着于所述柔性电路板基板的覆盖层表面，所述补强板粘着于所述混合散热层远离所述柔性电路板基板的一侧，所述柔性电路板包括多个依次贯穿所述补强板和混合散热层的散热孔，所述散热孔内填充有所述混合散热层的材料。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热孔的数量不小于3个，孔径大于1mm，两孔边缘之间的距离大于1mm。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热孔的开口排列方式为规则排列，规则排列是将散热孔的中心的连线为在同一圆上或散热孔的中心的连线为矩形。

4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，任意三个所述散热孔的开口中心不在同一条直线上。

5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述散热材料为流质体散热材料或颗粒状散热材料。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于，所述流质体散热材料为绝缘导热胶，所述颗粒状散热材料为金属粒状导热填料或非金属粒状导热填料。

7.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述绝缘导热胶选自胶粘剂、硅胶、导热膏、导热填充胶中的一种或多种混合物。

8.如权利要求6所述的柔性电路板，其特征在于，所述金属粒状导热填料为选自银粉、铜粉、铝粉、铁粉、锌粉、金粉中的一种或多种混合物；所述非金属粒状填料为选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、高导热石墨炭粉、陶瓷粉中的一种或多种的混合物。

9.一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

提供一补强板，在所述补强板一侧表面依次形成第一粘着层、散热材料层及第二粘着层，所述第一粘着层和第二粘着层的材料为粘着剂，从而形成多层基板；

在所述多层基板上形成多个依次贯穿所述补强板、第一粘着层、散热材料层及第二粘着层的散热孔；及提供一柔性电路板基板，并将所述多层基板贴合于所述柔性电路板基板，且所述第二粘着层与所述柔性电路板基板相邻，压合所述多层基板和所述柔性电路板基板，使所述第一粘着层、散热材料层及第二粘着层相互融合形成混合散热层，从而形成柔性电路板。

说明书

柔性电路板及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种具有散热结构的柔性电路板及其制作方法。

背景技术

[0002] 由于柔性电路板的机械强度及硬度都不理想，与其它电路板或零件结合时，通常需要加上一层补强板。目前，常用的补强板材料为聚酰亚胺或环氧玻璃布层压板，两种材质本身的散热效果均不佳。

[0003] 现有技术中，即使选用了具有一定散热效果的金属铝或不锈钢等材料，但也无法避免补强板与柔性电路板之间粘着剂的阻隔，散热效果仍不理想。

发明内容

[0004] 有鉴于此，本发明提供一种能够有较好散热性能的柔性电路板及其制作方法。

[0005] 一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：提供一补强板，在所述补强板一侧表面依次形成第一粘着层、散热材料层及第二粘着层所述第一粘着层和第二粘着层的材料为粘着剂，从而形成多层基板；及提供一柔性电路板基板，并将所述多层基板贴合于所述柔性电路板基板，且所述第二粘着层与所述柔性电路板基板相邻，压合所述多层基板和所述柔性电路板基板，使所述第一粘着层、散热材料层及第二粘着层相互融合形成混合散热层，从而形成柔性电路板。

[0006] 一种柔性电路板，其包括：柔性电路板基板、混合散热层以及补强板。所述柔性电路板基板包括电路基板、形成于电路基板上的导电线路层以及覆盖于所述导电线路层上的覆盖层。所述混合散热层中包括粘着剂和均匀分散于所述粘着剂内的散热材料，所述混合散热层粘着于所述柔性电路板基板的覆盖层表面。所述补强板粘着于所述混合散热层远离所述柔性电路板基板的一侧。

[0007] 相对于现有技术，本发明提供的柔性电路板在电路板基板与补强板之间设置具有均匀分散的散热材料的混合散热层，从而可以有效对柔性电路板基板进行散热。另外，补强板及混合散热层内开设有散热孔，所述散热孔从补强板延伸至所述电路板基板的覆盖层，而且混合散热层进一步填充于散热孔内以使混合散热层的散热材料与孔壁相接触并暴露于外界，使补强板与混合散热层的接触面积更大，从而更进一步对电路板基板进行散热，大大提升了散热效果。

附图说明

[0008] 图1是本发明实施例提供的在补强板的一侧依次涂覆第一粘着层、散热层及第二粘着层而形成多层基板的剖视图。

[0009] 图2是在图1中多层基板内形成散热孔的分布示意图。

[0010] 图3是在图2中多层基板内散热孔的剖视图。

[0011] 图4是将图3中具有散热孔的多层基板贴合于柔性电路板基板的剖视图。

[0012] 图5是压合图4中多层基板和柔性电路板基板而形成柔性电路板的剖视图。

[0013] 主要元件符号说明

[0014]柔性电路板 100
补强板 110
多层基板 111
散热孔 112
混合散热层 120
第一粘着层 121
第二粘着层 122
散热层 123
柔性电路板基板 130
电路基板 131
导电线路层 132
覆盖层 133

[0015] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0016] 请参阅图1和图5，本实施例提供一种柔性电路板的制作方法，包括步骤：

[0017] 第一步，请参阅图1，提供一补强板110，将粘着剂涂覆于所述补强板110，形成第一粘着层121，在所述第一粘着层121上添加散热材料形成散热材料层123，在散热材料层123远离于所述第一粘着层121的表面涂覆粘着剂，形成第二粘着层122，从而形成多层基板111。

[0018] 所述多层基板111包括补强板110、散热材料层123以及设置于散热材料层123相对两侧的第一粘着层121和第二粘着层122，所述第一粘着层121粘着于所述补强板110的一侧表面。

[0019] 本实施例中，所述散热材料层123的材料是一种在压合过程中可以随粘着剂流动并扩散的流质体或颗粒状散热材料，所述流质体散热材料可以为绝缘导热胶，所述颗粒状散热材料可以为导热性能良好金属粒状导热填料或非金属粒状填料。所述绝缘导热胶可以选自胶粘剂、硅胶、导热膏、导热填充胶等的一种或多种混合物；所述金属粒状导热填料可以选自银粉、铜粉、铝粉、铁粉、锌粉、金粉等的一种或多种混合物；所述导热性能良好非金属粒状填料可以选自氧化铝、氧化镁、氧化锌、氮化铝、氮化硼、碳化硅、高导热石墨炭粉、陶瓷粉等中的一种或多种混合物。

[0020] 所述补强板110用于补强柔性电路板的刚性，而补强材料按材质可以为酚醛树脂、玻璃纤维、聚对苯二甲酸类塑料、聚酰亚胺材料、金属板五种类型，本实施例中，所述补强板110采用聚酰亚胺材料作为补强材料。

[0021] 第二步，请参阅图2和图3，在所述多层基板111上形成五个散热孔112。

[0022] 采用机械钻孔的方式在所述多层基板111上制作出五个散热孔112，所述散热孔112依次贯穿补强板110、第一粘着层121、散热材料层123及第二粘着层122。本实施例中，所述五个散热孔112的开口中心不在同一条直线上，且其中任意三个散热孔112的开口中心不在同一条直线上。

[0023] 第三步，请参阅图4和图5，提供一柔性电路板基板130，并将具有多个散热孔112的所述多层基板111贴合于所述柔性电路板基板130其中一表面的一端，压合所述多层基板111和所述柔性电路板基板130，使所述第一粘着层121、散热材料层123及第二粘着层122相互融合形成混合散热层120，从而形成柔性电路板100。

[0024] 所述柔性电路板基板130包括电路基板131、形成于所述电路基板131上的导电线路层132及覆盖于所述导电线路层131上的覆盖层133。一般地，所述多层基板111的面积小于所述柔性电路板基板130的面积。

[0025] 所述柔性电路板基板130和多层基板111放置于压合机中，在预定温度和压力条件下进行压合，压合的过程中，所述第一粘着层121和第二粘着层122在所述预定温度和压力下向散热材料层123的方向流动，所述散热材料层123中的散热材料在预定压力和第一粘着层121和第二粘着层122的粘着剂流动作用下均匀扩散于所述第一粘着层121和第二粘着层122内，从而使所述第一粘着层121和第二粘着层122中的粘着剂与散热材料层123中的散热材料相互融合形成混合散热层120。而且，所述混合散热层120在压力作用下进一步填充于所述散热孔112内。压合后，所述电路板基板130与混合散热层120牢固粘接，从而使补强板
110粘接于所述电路板基板130靠近一端的部分表面。所述散热材料层123的散热材料均匀分布于所述混合散热层120内，从而可以对与所述混合散热层120相接触的柔性电路板基板
130进行有效散热；另外，填充于所述补强板110内部的散热孔112的混合散热层120与散热孔112的内壁相接触并暴露于外界，增大了补强板110与混合散热层120的接触面积，从而可以更好地对柔性电路板基板130进行散热。

[0026] 请参阅图5，本实施例提供一种柔性电路板100，其包括柔性电路板基板130、混合散热层120以及补强板110。

[0027] 所述柔性电路板基板130包括电路基板131、形成于电路基板131上的导电线路层132以及覆盖于所述导电线路层132上的覆盖层133，所述混合散热层120中包括粘着剂和均匀分散于所述粘着剂内的散热材料，所述混合散热层120粘着于所述柔性电路板基板130的覆盖层133靠近一端的部分表面，所述补强板110粘着于所述混合散热层120远离所述柔性电路板基板130的一侧。

[0028] 所述柔性电路板100具有依次贯穿所述补强板110和混合散热层120的多个散热孔112，所述散热孔112内填充有所述混合散热层120的材料。本实施例中，所述散热孔112的数量为5个，且所述散热孔112的孔径大于1mm，两孔边缘之间的距离大于1mm。所述散热孔112的开口排列方式可以为规则排列，即以圆形、矩形或其他规则形状排列，当然，还可以为不规则排列，但须满足条件：散热孔112的数量不少于三个，任意三个散热孔112的开口中心不在同一条直线上。

[0029] 相对于现有技术，本实施例的柔性电路板100在电路板基板130与补强板110之间设置具有均匀分散的散热材料的混合散热层120，从而可以有效对柔性电路板基板130进行散热。另外，补强板110及混合散热层120内开设有散热孔112，所述散热孔112从补强板110延伸至所述电路板基板130的覆盖层133，而且混合散热层120进一步填充于散热孔112内以使混合散热层120的散热材料与孔壁相接触并暴露于外界，使补强板110与混合散热层120的接触面积更大，从而更进一步对电路板基板130进行散热，大大提升了散热效果。

[0030] 另外，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思做出其它各种相应的变化，而所有这些变化都应属于本发明权利要求的保护范围。