电子设备用壳体

摘要

提供兼备耐冲击性和阻燃性，还具备优异的低翘曲性的电子设备用壳体。制造一种电子设备用壳体，其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含：聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、以及含环氧基的乙烯共聚物(D)，上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO-179测定的夏比冲击值为10kJ/m2以上，上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中厚度为2mm时符合5VA标准。

权利要求

1.一种电子设备用壳体，其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含：聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)，

相对于100质量份所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为30质量份以上且低于100质量份的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)，相对于100质量份所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为40质量份以上且低于100质量份的不含卤原子的阻燃剂(C)，相对于100质量份所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为40质量份以上且70质量份以下的含环氧基的乙烯共聚物(D)，以及纤维长度为2.0mm以上且6.0mm以下、纤维直径为9.0μm以上且14.0μm以下的玻璃纤维，所述不含卤原子的阻燃剂(C)为选自磷酸酯酰胺、磷腈化合物、有机膦酸化合物、有机次膦酸化合物、氧化膦、有机磷酸盐Exolit OP1240以及无机磷系阻燃剂中的一种或两种以上的阻燃剂，相对于所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，所述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、所述不含卤原子的阻燃剂(C)、所述含环氧基的乙烯共聚物(D)的以质量份所示的以下式(III)的值为0.8以上且1.0以下的范围，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO-179测定的夏比冲击值为10kJ/m2以上，所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中厚度为2mm时符合

5VA标准，

(((A)+(B)+(D))/(C))×((D)/((A)+(B)))···(III)。

2.根据权利要求1所述的电子设备用壳体，其满足以下条件：在将所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与所述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％时，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为高于50质量％且低于70质量％、并且改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)为高于30质量％且低于50质量％。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体，其中，相对于所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，所述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、所述不含卤原子的阻燃剂(C)、所述含环氧基的乙烯共聚物(D)的以质量份所示的以下式(I)的值为2/8以上且3/7以下的范围，(C)/((A)+(B)+(D))···(I)。

4.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体，其中，相对于所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，所述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、所述含环氧基的乙烯共聚物(D)的以质量份所示的以下式(II)的值为1/9以上且3/7以下的范围，(D)/((A)+(B))···(II)。

5.根据权利要求1或2所述的电子设备用壳体，其中，所述电子设备用壳体为容纳由办公自动化设备、家电设备或电动汽车组成的组中的任意者的电子设备的部件的壳体。

6.根据权利要求5所述的电子设备用壳体，其中，所述电子设备的部件为电源装置部件。

说明书

电子设备用壳体

技术领域

[0001] 本发明涉及电子设备用壳体。

背景技术

[0002] 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的机械性质、电学性质、化学性质等各种特性优异，并且加工性良好，因此作为工程塑料被用于电子设备部件、汽车部件等广泛的用途。

[0003] 尤其，对于电子设备部件中的壳体，要求兼备耐冲击性和阻燃性，而且为了收纳其他部件、并接合箱体与盖，还要求具备优异的低翘曲性。

[0004] 作为可用于电子设备部件的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，公开了在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中配混改性聚酯以及次膦酸盐等而成的组合物(专利文献1)。然而，该技术难以使得到的成型体兼顾阻燃性和耐冲击性、难以得到壳体等部件所要求的良好的低翘曲性等。

[0005] 现有技术文献

[0006] 专利文献

[0007] 专利文献1：日本特开2007-91865号公报

发明内容

[0008] 发明要解决的问题

[0009] 本发明的目的在于提供兼备耐冲击性和阻燃性，还具备优异的低翘曲性的电子设备用壳体。

[0010] 用于解决问题的方案

[0011] 本发明人等发现，通过在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)中配混改性聚 对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、以及含环氧基的乙烯共聚物(D)，可以解决上述问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下技术方案。

[0012] (1)一种电子设备用壳体，其由聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成，[0013] 所述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物包含：

[0014] 聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、

[0015] 改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、

[0016] 不含卤原子的阻燃剂(C)、以及

[0017] 含环氧基的乙烯共聚物(D)，

[0018] 上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依照ISO-179测定的夏比冲击值为10kJ/m2以上，

[0019] 上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中厚度为2mm时符合5VA标准。

[0020] (2)根据(1)所述的电子设备用壳体，其满足以下条件：将上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％时，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为高于50质量％且70质量％以下，并且改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)为30质量％以上且低于50质量％。

[0021] (3)根据(1)或(2)所述的电子设备用壳体，其中，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、上述不含卤原子的阻燃剂(C)、上述含环氧基的乙烯共聚物(D)的以质量份所示的以下式(I)的值为2/8以上且3/7以下的范围。

[0022] (C)/((A)+(B)+(D))    ···(I)

[0023] (4)根据(1)至(3)中的任一项所述的电子设备用壳体，其中，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯 树脂(B)、上述含环氧基的乙烯共聚物(D)的以质量份所示的以下式(II)的值为1/9以上且3/7以下的范围。

[0024] (D)/((A)+(B))    ···(II)

[0025] (5)根据(1)至(4)中的任一项所述的电子设备用壳体，其中，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、上述不含卤原子的阻燃剂(C)、上述含环氧基的乙烯共聚物(D)的以质量份所示的以下式(III)的值为0.8以上且1.0以下的范围。

[0026] (((A)+(B)+(D))/(C))×((D)/((A)+(B)))    ···(III)

[0027] (6)根据(1)至(5)中的任一项所述的电子设备用壳体，其中，上述电子设备用壳体为容纳由办公自动化(Office Automation；OA)设备、家电设备或电动汽车组成的组中的任意者的电子设备的部件的壳体。

[0028] (7)根据(6)所述的电子设备用壳体，其中，上述电子设备的部件为电源装置部件。

[0029] 发明的效果

[0030] 根据本发明，可以提供兼备耐冲击性和阻燃性，还具有优异的低翘曲性的电子设备用壳体。

附图说明

[0031] 图1为示出为了测定平面度而使用的、由本发明的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物形成的试验片的图。

具体实施方式

[0032] 以下，对本发明的一个实施方式进行详细地说明，但本发明并不受以下实施方式的任何限定，在本发明的目的的范围内，可以适宜加以变更来实施。

[0033] <聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物>

[0034] 本发明的电子设备用壳体由包含聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、以及热塑性聚酯弹性体(D)的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成，具有规定的性质。以下，对各成分等进行说明。

[0035] [聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)]

[0036] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)是由二羧酸成分与二醇成分缩聚而得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯系树脂，所述二羧酸成分至少包含对苯二甲酸或其成酯性衍生物(C1-6的烷基酯、酰卤化物等)，所述二醇成分至少包含碳原子数4的亚烷基二醇(1,4-丁二醇)或其成酯性衍生物(乙酰化物等)。聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂不限于均聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，也可以是含有90摩尔％以上的对苯二甲酸丁二醇酯单元的共聚物。

[0037] 在本发明使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)中，作为对苯二甲酸以及其成酯性衍生物以外的二羧酸成分(共聚单体成分)，例如可以举出：间苯二甲酸、邻苯二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4’-二羧基二苯醚等C8-14的芳香族二羧酸；琥珀酸、己二酸、壬二酸、癸二酸等C4-16的链烷二羧酸；环己烷二羧酸等C5-10的环链烷二羧酸；这些二羧酸成分的成酯性衍生物(C1-6的烷基酯衍生物、酰卤化物等)。这些二羧酸成分可以单独使用，或者可以组合使用两种以上。

[0038] 在这些二羧酸成分中，更优选间苯二甲酸等C8-12的芳香族二羧酸、以及己二酸、壬二酸、癸二酸等C6-12的链烷二羧酸。

[0039] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中，作为1,4-丁二醇以外的二醇成分(共聚单体成分)，例如可以举出：乙二醇、丙二醇、1,3-丙二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,3-辛二醇等C2-10的亚烷基二醇；二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等聚氧亚烷基二醇；环己烷二甲醇、氢化双酚A等脂环式二醇；双酚A、4,4’-二羟基联苯等芳香族二醇；双酚A的环氧乙烷2摩尔加 成物、双酚A的环氧丙烷3摩尔加成物等双酚A的C2-4的环氧烷加成物；或这些二醇的成酯性衍生物(乙酰化物等)。这些二醇成分可以单独使用，或者可以组合使用两种以上。

[0040] 在这些二醇成分中，更优选乙二醇、1,3-丙二醇等C2-6的亚烷基二醇、二乙二醇等聚氧亚烷基二醇、或者环己烷二甲醇等脂环式二醇等。

[0041] 作为二羧酸成分以及二醇成分之外可以使用的共聚单体成分，例如可以举出：4-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-羧基-4’-羟基联苯等芳香族羟基羧酸；乙醇酸、羟基己酸等脂肪族羟基羧酸；丙内酯、丁内酯、戊内酯、己内酯(ε-己内酯等)等C3-12内酯；这些共聚单体成分的成酯性衍生物(C1-6的烷基酯衍生物、酰卤化物、乙酰化物等)。

[0042] 以上说明的共聚单体成分共聚而成的聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物均可以作为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)而适宜地使用。此外，作为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)，也可以以得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)中的对苯二甲酸丁二醇酯单元为90摩尔％以上的方式组合使用均聚对苯二甲酸丁二醇酯聚合物与聚对苯二甲酸丁二醇酯共聚物。

[0043] 对于本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的末端羧基量，只要不妨碍本发明的目的就没有特别限制。本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的末端羧基量优选为30meq/kg以下、更优选为25meq/kg以下。使用上述范围的末端羧基量的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂时，得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物变得不容易发生因湿热环境下的水解而导致的强度降低。

[0044] 对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的末端羧基量的下限值没有特别的限制，优选为10meq/kg以上、更优选为5meq/kg以上。一般来说，末端羧基低于5meq/kg的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的制造是困难的。

[0045] 此外，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的特性粘度在不 妨碍本发明的目的的范围内没有特别的限制。为了使得到的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的成型性特别优异，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的特性粘度(IV)优选为0.60dL/g以上且1.2dL/g以下、进一步优选为0.65dL/g以上且0.9dL/g以下。此外，也可以共混具有不同特性粘度的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂来调节特性粘度。例如，通过共混特性粘度为1.0dL/g的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂与特性粘度为0.7dL/g的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂，可以制备特性粘度为0.9dL/g的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂。对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的特性粘度(IV)，例如可以在邻氯苯酚中以温度35℃的条件进行测定。

[0046] [改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)]

[0047] 以往，作为与聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)的相容性优异的合金化的对应材料，也可以使用不包含改性成分的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、包含改性成分10摩尔％以上的改性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂等。但是，在本发明中，通过使用包含含有规定改性成分的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物，可以得到流动性、翘曲、以及阻燃性特别优异的电子设备壳体。

[0048] 本发明中使用的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)是将以下物质按照公知的方法缩聚而得到的聚酯树脂：

[0049] 1)对苯二甲酸或其成酯性衍生物(C1-6烷基酯、酰卤化物等)、

[0050] 2)乙二醇或其成酯性衍生物(乙酰化物等)、以及

[0051] 3)对苯二甲酸以外的其他的二羧酸、其成酯性衍生物(C1-6烷基酯、酰卤化物等)、乙二醇以外的其他的二醇或其成酯性衍生物(乙酰化物等)即改性成分。

[0052] 作为对苯二甲酸以外的其他的二羧酸、其成酯性衍生物(C1-6烷基酯、酰卤化物等)，可以举出与(A)成分所例示的成分相同的物质。在本发明中，优 选将间苯二甲酸用作改性成分。

[0053] 作为乙二醇以外的其他的二醇或其成酯性衍生物(乙酰化物等)，可以举出：丙二醇、1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丁二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,3-辛二醇等C2-10的亚烷基二醇；二乙二醇、三乙二醇、二丙二醇等聚氧亚烷基二醇；环己烷二甲醇、氢化双酚A等脂环式二醇；双酚A、4,4’-二羟基联苯等芳香族二醇；双酚A的环氧乙烷2摩尔加成物、双酚A的环氧丙烷3摩尔加成物等双酚A的C2-4的环氧烷加成物；或这些二醇的成酯性衍生物(乙酰化物等)。这些二醇成分可以单独使用，或者可以组合使用两种以上。

[0054] 本发明中使用的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的制造所使用的改性成分也可以在不妨碍本发明的目的的范围内包含羟基羧酸成分、内酯成分等。在(B)聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂中的总重复单元中，源自这些成分的重复单元的量优选为5摩尔％以上且30摩尔％以下、更优选为7摩尔％以上且20摩尔％以下、特别优选为10摩尔％以上且15摩尔％以下。

[0055] 作为改性成分中包含的羟基羧酸成分，可以举出：4-羟基苯甲酸、3-羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸、4-羧基-4’-羟基联苯等芳香族羟基羧酸；乙醇酸、羟基己酸等脂肪族羟基羧酸；或这些羟基羧酸的成酯性衍生物(C1-6的烷基酯衍生物、酰卤化物、乙酰化物等)。这些羟基羧酸成分可以单独使用，或者可以组合使用两种以上。

[0056] 作为改性成分中包含的内酯成分，可以举出：丙内酯、丁内酯、戊内酯、己内酯(ε-己内酯等)等C3-12内酯。这些内酯成分可以单独使用，或者可以组合使用两种以上。

[0057] 从聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的流动性的观点出发，改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的熔点优选为245℃以下、特别优选为240℃以下。改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的熔点可以依据JIS K7121，使用差示扫描热量计(DSC)测定。

[0058] 对于本发明使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)，在将聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％的情况下，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为高于50质量％且70质量％以下、并且改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)为30质量％以上且低于50质量％是优选的，聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为55质量％以上且65质量％以下、并且改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)为35质量％以上且45质量％以下是更优选的。在将聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％的情况下，若聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为50质量％以下，则存在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的成型性降低的可能性。在将聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)与上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的总和设为100质量％的情况下，若聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)为高于70质量％，则存在得到的成型品的外观性、翘曲以及阻燃性不理想的可能性。

[0059] 本发明使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的用量相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，优选为30质量份以上且低于100质量份、更优选为40质量份以上且低于100质量份。改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的用量相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，若低于30质量份，则存在得到的电子设备用壳体的外观性、翘曲以及阻燃性不理想的可能性。改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)的用量相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，若为100质量份以上，则存在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的成型性降低的可能性。

[0060] [不含卤原子的阻燃剂(C)]

[0061] 作为本发明中使用的不含卤原子的阻燃剂(C)，没有特别的限定，可以举出：磷系阻燃剂、锑系阻燃剂、以及氮系阻燃剂等。

[0062] 作为磷系阻燃剂，只要是具有磷原子的化合物，就没有特别的限制，例 可以举出：有机磷系阻燃剂、无机磷系阻燃剂。作为有机磷系阻燃剂，可以举出：磷酸酯(磷酸三苯酯等芳香族磷酸酯等)、磷酸酯酰胺、磷腈化合物((聚)苯氧基磷腈等)、有机膦酸化合物(甲基膦酸二苯酯、苯基膦酸二乙酯等膦酸酯等)、有机次膦酸化合物(次膦酸甲酯等)、氧化膦(三苯基氧化膦、三甲苯基氧化膦等)。

[0063] 作为无机磷系阻燃剂，可以举出：红磷、正磷酸、亚磷酸、次亚磷酸、聚磷酸(偏磷酸、焦磷酸、三磷酸、四磷酸等)、聚亚磷酸(偏亚磷酸、焦亚磷酸等)等非缩合或缩合(亚)磷酸盐(钙等的金属盐等)等。

[0064] 作为锑系阻燃剂，可以举出：三氧化锑、五氧化锑、锑酸钠等。作为氮系阻燃剂，可以举出：三嗪系化合物与氰尿酸或异氰尿酸的盐、含氨基的氮化合物与聚磷酸的复盐等。

[0065] 在上述阻燃剂中，从得到高阻燃化效果而不产生有毒气体的观点出发，优选使用有机磷系阻燃剂。此外，上述阻燃剂可以单独使用，或者可以组合使用两种以上。

[0066] 关于本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的不含卤原子的阻燃剂(C)，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，优选以上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、不含卤原子的阻燃剂(C)、后述的含环氧基的乙烯共聚物(D)的以质量份所示的式(I)的值成为2/8以上且3/7以下的范围的方式来使用。

[0067] (C)/((A)+(B)+(D))    ···(I)

[0068] 通过使不含卤原子的阻燃剂(C)的用量处于上述范围，可以适宜地兼顾得到的电子设备用壳体的阻燃性和耐冲击性。若表示不含卤原子的阻燃剂(C)的用量的上述式(I)的值低于2/8，则存在对得到的电子设备用壳体无法赋予充分的阻燃性的可能性。若上述式(I)的值超过3/7，则存在得到的电子设备用壳体的耐冲击性不足的可能性。

[0069] 此外，关于本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的不含卤原子的阻燃剂(C)的用量，相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，优选为40质量份以上且100质量份以下、更优选为50质量份以上且65质量份以下。在本发明的电子设备用壳体中以上述配混量包含不含卤原子的阻燃剂(C)，由此可以适宜地将电子设备用壳体阻燃化。

[0070] 本发明的电子设备用壳体利用不含卤原子的阻燃剂来阻燃化，因此生成有害物质的担心少，在环境上优选。

[0071] [含环氧基的乙烯共聚物(D)]

[0072] 本发明中使用的含环氧基的乙烯共聚物(D)是将乙烯单元以及含环氧基的单体单元作为必须成分，将乙烯系不饱和酯化合物单元作为任意成分的共聚物，作为其代表例，例如可以举出包含乙烯单元20～99.9质量％、含环氧基的单体单元0.1～30质量％、以及乙烯系不饱和酯化合物单元0～50质量％的共聚物等。作为含环氧基的单体，例如可以举出：不饱和羧酸缩水甘油酯单元或不饱和缩水甘油醚单元等。

[0073] 作为上述不饱和羧酸缩水甘油酯或不饱和缩水甘油醚，可以举出式(IV)所示的化合物。

[0074]

[0075] (式中，R表示碳原子数为2～18的链烯基；X表示羰氧基、亚甲氧基或亚苯氧基)。作为上述不饱和羧酸缩水甘油酯，具体而言，可以举出：丙烯酸缩水甘油酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、衣康酸缩水甘油酯等。作为不饱和缩水甘油醚，可以举出：烯丙基缩水甘油醚、甲基烯丙基缩水甘油醚、苯乙烯-对缩水甘油醚等。

[0076] 作为乙烯系不饱和酯化合物，除上述缩水甘油酯以外，例如可以举出： 乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯等饱和羧酸的乙烯酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯等不饱和羧酸的烷基酯等。其中，优选为乙酸乙烯酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯等。含环氧基的乙烯共聚物(D)中的乙烯系不饱和酯化合物单元通常为0～50重量％，在存在该酯化合物单元的情况下，优选为3～50重量％左右。

[0077] 本发明中的含环氧基的乙烯共聚物(D)可以为嵌段共聚物、接枝共聚物、无规共聚物、交替共聚物中的任意者，例如也可以是使含环氧基的单体与丙烯-乙烯嵌段共聚物接枝的共聚物、使乙烯系不饱和酯化合物与乙烯-含环氧基的单体共聚物接枝的共聚物等。

[0078] 本发明中的含环氧基的乙烯共聚物(D)可以利用公知的方法、例如使用于共聚的单体在自由基产生剂的存在下，以500～4000个气压左右、100～300℃左右的条件，在适当的溶剂、链转移剂的存在下或不存在下共聚的方法来制造。此外，可以通过在聚乙烯中混合含环氧基的单体，根据需要进一步混合乙烯系不饱和酯化合物、自由基产生剂等，在挤出机中使其熔融接枝共聚的方法等来制造。

[0079] 此外，含环氧基的乙烯共聚物(D)也可以以含环氧基的乙烯共聚物(D)与橡胶成分的混合物的形式使用。作为上述橡胶成分，例如可以举出：乙烯-丙烯橡胶、乙烯-丁烯橡胶、乙烯-丁二烯橡胶等由乙烯单元-碳原子数为3以上的α-烯烃单元形成的橡胶、乙烯-丙烯-非共轭二烯橡胶等由乙烯单元-碳原子数为3以上的α-烯烃单元-非共轭二烯单元形成的橡胶等乙烯系橡胶、丁苯橡胶、SBS橡胶、氢化SBS橡胶等苯乙烯系橡胶、聚异丁烯橡胶、丁基橡胶、丁二烯橡胶、异戊二烯橡胶、醇烯橡胶、腈橡胶、氟橡胶、乙烯基吡啶橡胶、硅橡胶、丁二烯-甲基丙烯酸甲酯橡胶、丙烯酸类橡胶、氨基甲酸酯橡胶、环氧氯丙烷橡胶、氯化丁基橡胶、溴化丁基橡胶、这些橡胶两种以上的混合 物。这些橡胶成分即使是被马来酸酐、卤化物、乙烯基化合物、丙烯酸类化合物等改性剂改性的成分，也可以在与含环氧基的乙烯共聚物不过度地反应而产生不良影响的范围内使用。

[0080] 对于含环氧基的乙烯共聚物与橡胶成分的混合物，可以通过公知的方法得到。例如，可以通过将含环氧基的乙烯共聚物与橡胶成分干混后，利用单螺杆或双螺杆的螺杆挤出机、班伯里密炼机、辊、各种捏合机等进行熔融混炼来制造。

[0081] 对于本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的含环氧基的乙烯共聚物(D)，相对于上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，优选以上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、上述含环氧基的乙烯共聚物(D)的以质量份所示的式(II)的值成为1/9以上且3/7以下的范围的方式使用。

[0082] (D)/((A)+(B))    ···(II)

[0083] 通过使含环氧基的乙烯共聚物(D)的用量处于上述的范围，可以适宜地兼顾得到的电子设备用壳体的阻燃性与耐冲击性。若表示含环氧基的乙烯共聚物(D)的用量的上述式(II)的值低于1/9，则存在对得到的电子设备用壳体无法赋予充分的耐冲击性的可能性。若上述式(II)的值超过3/7，则存在得到的电子设备用壳体的阻燃性不足的可能性。

[0084] 此外，为了可以良好地改善得到的成型体的耐冲击性、得到具有优异的机械性质的成型体，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的含环氧基的乙烯共聚物(D)的含量相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，优选为30质量份以上且100质量份以下、更优选为40质量份以上且70质量份以下。

[0085] 进而，对于本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的上述聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)、上述改性聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B)、上述不含卤原子的阻燃剂(C)、上述含环氧基的乙烯共聚物(D)的含量，相对 于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100重量份，优选以各成分的质量份所示的式(III)的值成为0.8以上且1.0以下的范围的方式使用。

[0086] (((A)+(B)+(D))/(C))×((D)/((A)+(B)))    ···(III)

[0087] 通过使各成分的用量处于上述的范围，可以适宜地兼顾得到的电子设备壳体的阻燃性与耐冲击性。若表示各成分的用量的上述式(III)的值低于0.8，则存在对得到的电子设备用壳体无法赋予充分的耐冲击性的可能性。若上述式(III)的值超过1.0，则存在得到的电子设备用壳体的阻燃性不足的可能性。

[0088] [无机填充剂]

[0089] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在上述必须成分的基础上，还优选包含无机填充剂。作为无机填充剂，可以使用纤维状填充剂、粉粒状填充剂、片状填充剂等的任意者，也可以组合使用两种以上。

[0090] 本发明中优选使用纤维状填充剂。这是因为，通过使用纤维状填充剂，可以得到对成型体的增强效果、提高成型体的机械特性。纤维状填充剂中特别优选玻璃纤维。作为玻璃纤维，公知的玻璃纤维均可以优选使用，不依赖于玻璃纤维直径、圆筒、茧形剖面、椭圆剖面等形状、或短切原丝、粗纱等制造中使用时的长度、玻璃切割的方法。本发明中，对玻璃的种类也没有限定，从品质上出发，优选使用E玻璃、组成中含有锆元素的耐腐蚀玻璃。玻璃纤维的纤维长度、纤维直径也为在一般的范围内即可。例如，可以使用纤维长度为2.0mm以上且6.0mm以下、纤维直径为9.0μm以上且14.0μm以下的玻璃纤维。

[0091] 此外，对聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的纤维状填充剂的含量没有特别的限定，相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100质量份，优选为100质量份以上且200质量份以下、更优选为100质量份以上且150质量份以下。

[0092] 此外，在本发明中，优选组合使用纤维状填充剂与片状填充剂。通过该组合使用，可以对成型体赋予耐冲击性、并且大幅度降低翘曲。特别优选的 组合为玻璃纤维与玻璃鳞片。

[0093] 此外，组合使用纤维状填充剂与片状填充剂时，纤维状填充材料和片状填充材料的用量的总和相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100质量份，优选为100质量份以上且200质量份以下。纤维状填充材料与片状填充材料的比例可以在不损害本申请的目的的范围内适宜地选择。

[0094] [阻燃助剂]

[0095] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在上述必须成分的基础上，还优选包含阻燃助剂。通过组合使用阻燃剂与阻燃助剂，可以得到良好的阻燃效果。阻燃助剂的种类在不妨碍本发明的目的的范围内没有限定，可以根据不含卤原子的阻燃剂(C)的种类选择使用适宜的阻燃助剂。

[0096] 作为本发明中使用的不含卤原子的阻燃剂(C)，在使用有机磷系阻燃剂时，优选使用含氮阻燃助剂作为阻燃助剂。其中特别优选使用氰尿酸三聚氰胺。

[0097] 此外，对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的阻燃助剂的含量没有特别的限定，相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂100质量份，优选为20质量份以上且40质量份以下、更优选为25质量份以上且35质量份以下。

[0098] [其他成分]

[0099] 在本发明使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中，在不损害本发明的效果的范围内，还可以包含上述以外的其他成分。作为其他成分，例如可以举出：成核剂、颜料、抗氧化剂、稳定剂、增塑剂、润滑剂、脱模剂以及防滴落剂等添加剂、其他的树脂等。

[0100] 对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物中的其他成分的含量没有特别的限定，其他成分的含量相对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)100质量份，以总量计通常优选为30质量份以下、更优选为20质量份以下。

[0101] [聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的制造方法]

[0102] 对于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的制备法的具体方式没有特别的限定。例如，通常，作为树脂组合物或其成型体的制备法，可以通过公知的设备和方法来制备树脂组合物。具体而言，可以混合必要的成分，使用单螺杆或双螺杆挤出机或其他熔融混炼装置进行混炼，以成型用颗粒的形式来制备。此外，也可以使用多个挤出机或其他熔融混炼装置。此外，可以将全部成分同时从料斗投入，也可以将一部分成分从侧给料口投入。

[0103] <电子设备用壳体>

[0104] 本发明的电子设备用壳体由上述的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成。“本发明的电子设备用壳体由上述的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成”是指，本发明的电子设备用壳体是通过将该树脂组合物成型而得到的壳体，电子设备用壳体的构成成分的一部分或全部来源于上述的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物。

[0105] 例如，本发明的电子设备用壳体可以如下制造：使用常用的成型机，对上述的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物进行成型来制造。作为这样的成型机，只要通常可以在电子设备用壳体的成型中使用的成型机就没有特别的限定，可以使用注射成型机、压缩成型机等。从金属部件向模具中的设置的容易性、装置的简便性，生产率优异的方面出发，优选使用注射成型机。

[0106] 作为应用本发明的电子设备用壳体的电子设备，没有特别的限定，优选由OA设备、家电设备或电动汽车组成的组中的任意者。本发明的电子设备用壳体具备阻燃性和耐冲击性，因此可以优选用作容纳这些电子设备部件的壳体。本发明的电子设备用壳体兼备耐冲击性和阻燃性，还具备优异的低翘曲性，因此也适于与内部所容纳的部件接合、箱体与盖的接合等，优选地应用于要求安全性、良好的低翘曲性的电子设备。

[0107] [聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物以及电子设备用壳体的特性]

[0108] 本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物赋予成型品优异的 耐冲击性、阻燃性、以及低翘曲性等。

[0109] 具体而言，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物的依据ISO-179测定的夏比冲击值为10kJ/m2以上，因此由该聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成的本发明的电子设备用壳体在耐冲击性方面优异。此外，本发明中使用的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物在依据UL94标准的试验法中厚度为2mm时符合5VA标准，因此由该聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物构成的本发明的电子设备用壳体在阻燃性方面优异。此外，本发明的电子设备用壳体可以抑制翘曲，因此在与内部所容纳的部件的接合、箱体与盖的接合这样的加工性方面优异。

[0110] 此外，本发明的电子设备用壳体具有良好的相比漏电起痕指数，因此还具备电子设备(特别是电源装置部件)所要求的安全性。

[0111] 实施例

[0112] 以下，列举实施例进一步详细地说明本发明，但本发明并不受这些实施例的限定。

[0113] <材料>

[0114] 实施例和比较例中使用的各成分的详细情况如下所述。

[0115] 聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)；使用IV＝0.8的聚对苯二甲酸丁二醇酯、WinTech Polymer.Co.,Ltd.制造“DURANEX”(注册商标)

[0116] 改性聚对苯二甲酸乙二醇酯(改性PET)；使用12.5摩尔％间苯二甲酸改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、TEIJIN FIBERS LIMITED制造

[0117] 聚对苯二甲酸乙二醇酯(未改性PET)；TEIJIN FIBERS LIMITED制造、产品名TRF[0118] 改性聚对苯二甲酸丁二醇酯(改性PBT)；使用25摩尔％间苯二甲酸改性聚对苯二甲酸丁二醇酯、WinTech Polymer.Co.,Ltd.制造

[0119] 阻燃剂；使用有机磷酸盐、Clariant(Japan)K.K.制造、产品名Exolit OP1240[0120] 阻燃助剂；使用氰尿酸三聚氰胺、BASF Japan Ltd.制造、产品名MELAPUR MC50[0121] 稳定剂；使用磷酸二氢钠、米山化学工业株式会社制造、产品名磷酸二氢钠[0122] 防滴落剂；使用PTFE、Mitsubishi Rayon Co.,Ltd.制造、产品名METABLEN A3800[0123] 玻璃纤维；使用E玻璃短切原丝、Nippon Electric Glass Co.,Ltd.制造、产品名ECS 03T-187

[0124] 弹性体1；使用含环氧基的乙烯共聚物、住友化学株式会社制造、产品名BONDFAST 7L

[0125] 弹性体2；使用聚酯型聚酯弹性体、东洋纺绩株式会社制造、产品名Pelprene S2001、硬度55

[0126] 弹性体3；使用聚醚型聚酯弹性体、Toray Dupont Co.,Ltd.制造、产品名Hytrel 5557、硬度55

[0127] 弹性体4；使用核壳、Rohm and Haas Japan Company制造、产品名Paraloid EXL2314

[0128] 弹性体5；使用MBS树脂、Rohm and Haas Japan Company制造、产品名Paraloid EXL2602

[0129] 弹性体6；使用烯烃、三井化学株式会社制造、产品名N TAFMERMP0620[0130] “BONDFAST 7L”为乙烯、甲基丙烯酸缩水甘油酯与丙烯酸甲酯的共聚物。

[0131] “Pelprene S”为具有聚对苯二甲酸丁二醇酯作为硬链段、具有软质聚酯作为软链段的嵌段共聚物。

[0132] “Hytrel”为具有聚对苯二甲酸丁二醇酯作为硬链段、具有聚醚作为软链段的嵌段共聚物。

[0133] “Paraloid EXL2314”为丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯的共聚物。

[0134] “Paraloid EXL2602”为丁二烯、丙烯酸烷基酯和甲基丙烯酸烷基酯的共聚物。

[0135] “N TAFMER MP0620”为马来酸酐改性聚烯烃。

[0136] 此外，“硬度”表示JIS K7215中的肖氏硬度(D标尺)。

[0137] <实施例和比较例>

[0138] 将表1和2示出的原料供给到双螺杆挤出机(株式会社日本制钢所制造的TEX-30α)，进行熔融混炼，制造颗粒状的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物。熔融混炼条件如下述。需要说明的是，表1和2中的表示各成分的用量的数字的单位为质量份。

[0139] (熔融混炼条件)

[0140] 料筒温度：260℃

[0141] 螺杆转速：170rpm

[0142] 喷出量：20kg/hr

[0143] (评价用试验片的成型条件)

[0144] 将得到的颗粒状的树脂组合物在140℃下干燥3小时后，在以下的条件下将试验片注射成型。

[0145] 成型机：FANUC CORPORATION制造ROBOSHOT S2000i100B

[0146] 料筒温度：260℃

[0147] 模具温度：80℃(用水调节温度)

[0148] 注射速度：17mm/s

[0149] 保持压力：60MPa×20s

[0150] 对于得到的各评价用试验片，按照下述的条件评价各种特性。其结果示 于表1和2。

[0151] (拉伸试验)

[0152] 按照ISO527-1、2规定的评价基准，对于评价用试验片的拉伸强度、拉伸伸长率进行评价。

[0153] (弯曲试验)

[0154] 依据ISO178，对评价用试验片的弯曲强度、弯曲弹性模量进行评价。

[0155] (夏比冲击值)

[0156] 按照ISO-179(试验片厚度4mm)规定的评价基准，对评价用试验片的夏比冲击值进行评价。

[0157] (熔融粘度)

[0158] 依据ISO11443，对评价用试验片中使用的树脂的熔融粘度进行测定。

[0159] (阻燃性)

[0160] 对于评价用试验片(厚度0.8mm、厚度2mm)实施美国保险商实验室的UL94标准垂直燃烧试验。对各试验片的UL94V-0、V-1、V-2标准的判定结果示于表1和2中的“UL94阻燃性”。此外，对各试验片的UL945VA、5VB标准中是否符合5VA的判定结果示于表1和2中的“5VA阻燃性”。

[0161] (翘曲)

[0162] 测定长度120mm、宽度120mm、厚度2mm的平板形状的试验片的平面度。试验片的平面度是使用CNC图像测定机(产品名；QVBHU404-PRO1F，Mitutoyo Corporation制造)测定图1所示的试验片上的9点。评价基准如下述。

[0163] 2mm以下：◎

[0164] 2～5mm：○

[0165] 5～8mm：△

[0166] 8mm以上：×

[0167] (相比漏电起痕指数(CTI))

[0168] 依据IEC112第3版，使用0.1％氯化铵水溶液和铂电极，测定评价用试验片的相比漏电起痕指数(CTI)。此外，基于下述的评价基准，对相比漏电起痕指数进行等级评定。

[0169] 250～400V：2

[0170] 400～600V：1

[0171] 超过600V：0

[0172] [表1]

[0173]

[0174] [表2]

[0175]

[0176] 在实施例中确认到：通过在聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(A)中配混(B)改性聚对苯二甲酸乙二醇酯、不含卤原子的阻燃剂(C)、以及含环氧基的乙烯共聚物(D)，可以得到具备耐冲击性、耐电痕性、以及阻燃性、且翘曲得到抑制的成型体。