一种用真空实现不同浓度液体的分离回收装置

摘要

本发明涉及晶片显影完显影液排出用的设备，具体地说是一种用真空实现不同浓度液体的分离回收装置。包括气源、通断装置I、真空发生装置、通断装置II、废液盒I、通断装置III及废液盒II，其中真空发生装置的进气口和吸出口通过管路分别与气源和显影盒的固定盒连接，所述真空发生装置的排出口通过两条管路分别与废液盒I和废液盒II连接，所述废液盒II与固定盒的底部排液口连接；所述通断装置I设置于气源和真空发生装置之间的管路上，所述通断装置II设置于真空发生装置与废液盒I之间的管路上，所述通断装置III设置于真空发生装置和废液盒II之间的管路上。本发明能快速的将一定时间内的液体排出，相对废液前后段浓度是不一样的，实现不同浓度的废液分离和回收。

权利要求

1.一种用真空实现不同浓度液体的分离回收装置，其特征在于：包括气源、通断装置I(3)、真空发生装置(4)、通断装置II(5)、废液盒I(6)、通断装置III(8)及废液盒II(13)，其中真空发生装置(4)的进气口(a)和吸出口(b)通过管路分别与气源和显影盒的固定盒(12)连接，所述真空发生装置(4)的排出口(c)通过两条管路分别与废液盒I(6)和废液盒II(13)连接，所述废液盒II(13)与固定盒(12)的底部排液口连接；所述通断装置I(3)设置于气源和真空发生装置(4)之间的管路上，所述通断装置II(5)设置于真空发生装置(4)与废液盒I(6)之间的管路上，所述通断装置III(8)设置于真空发生装置(4)和废液盒II(13)之间的管路上。

2.按权利要求1所述的用真空实现不同浓度液体的分离回收装置，其特征在于：所述气源和真空发生装置(4)之间的管路上设有调压装置(1)。

3.按权利要求1所述的用真空实现不同浓度液体的分离回收装置，其特征在于：所述固定盒(12)的侧壁设有吸液口，所述吸液口与真空发生装置(4)的吸出口(b)连接，所述固定盒(12)的底部设有分液槽(14)。

4.按权利要求3所述的用真空实现不同浓度液体的分离回收装置，其特征在于：所述分液槽(14)的底部设有向上凸起，所述凸起上设有所述排液口。

5.按权利要求3或4所述的用真空实现不同浓度液体的分离回收装置，其特征在于：所述固定盒(12)的分液槽(14)与所述吸液口相对应。

6.按权利要求1所述的用真空实现不同浓度液体的分离回收装置，其特征在于：所述气源和真空发生装置(4)之间的管路上设有压力表(2)。

7.按权利要求1所述的用真空实现不同浓度液体的分离回收装置，其特征在于：所述真空发生装置(4)与固定盒(12)之间的管路上设有真空表(7)。

说明书

一种用真空实现不同浓度液体的分离回收装置

技术领域

[0001] 本发明涉及晶片显影完显影液排出用的设备，具体地说是一种用真空实现不同浓度液体的分离回收装置。

背景技术

[0002] 目前，对于处理晶片的废液采用的是统一排放和处理，但一种液体处理晶片时前段时间和后段时间废液浓度是不一样的，如果采用统一回收和处理，相对成本较高，如果采用分浓度回收和处理，成本会相应降低。因此，需要一种实现不同浓度的废液分离和回收装置。

发明内容

[0003] 针对上述问题，本发明的目的在于提供一种用真空实现不同浓度液体的分离回收装置。该装置可以快速将不同浓度废液分离和回收。

[0004] 为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

[0005] 一种用真空实现不同浓度液体的分离回收装置，包括气源、通断装置Ⅰ、真空发生装置、通断装置Ⅱ、废液盒Ⅰ、通断装置Ⅲ及废液盒Ⅱ，其中真空发生装置的进气口和吸出口通过管路分别与气源和显影盒的固定盒连接，所述真空发生装置的排出口通过两条管路分别与废液盒Ⅰ和废液盒Ⅱ连接，所述废液盒Ⅱ与固定盒的底部排液口连接；所述通断装置Ⅰ设置于气源和真空发生装置之间的管路上，所述通断装置Ⅱ设置于真空发生装置与废液盒Ⅰ之间的管路上，所述通断装置Ⅲ设置于真空发生装置和废液盒Ⅱ之间的管路上。所述气源和真空发生装置之间的管路上设有调压装置。

[0006] 所述固定盒的侧壁设有吸液口，所述吸液口与真空发生装置的吸出口连接，所述固定盒的底部设有分液槽。所述分液槽的底部设有向上凸起，所述凸起上设有所述排液口。所述固定盒的分液槽与所述吸液口相对应。

[0007] 所述气源和真空发生装置之间的管路上设有压力表。所述真空发生装置与固定盒之间的管路上设有真空表。

[0008] 本发明的优点及有益效果是：

[0009] 1.本发明的废液回收是用真空发生装置产生的真空实现的，能快速的将一定时间内的液体排出，相对废液浓度前后段浓度是不一样的，实现不同浓度的废液分离和回收。

[0010] 2.本发明的真空发生装置前端有调压装置，而进气压力直接影响处理晶片液体排出速度，不至于速度慢前段废液溢出分液槽，不能实现彻底分离。

[0011] 3.本发明的真空发生装置出口端设有通断装置实现废液盒之间的切换和更换，从而实现不同浓度的废液分别回收处理和废液满时影响机台正常工作。

[0012] 4.本发明的真空是通过正压气体进入真空发生装置进气端而产生不会使废液进入其他管路，并且在真空发生装置前端设有通断装置，从而控制真空发生装置真空的产生。

[0013] 5.本发明的真空发生装置吸入端设有分液槽结构，方便液体快速汇集并迅速被吸出排走。

附图说明

[0014] 图1是本发明的结构示意图。

[0015] 其中：1为调压装置，2为压力表，3为通断装置Ⅰ，4为真空发生装置，5为通断装置Ⅱ，6为废液盒Ⅰ，7为真空表，8为通断装置Ⅲ，9为升降盒，10为晶片，11为吸盘，12为固定盒，13为废液盒Ⅱ，14为分液槽，a为进气口，b为吸出口，c为排出口。

具体实施方式

[0016] 下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

[0017] 如图1所示，本发明包括气源、调压装置1、通断装置Ⅰ3、真空发生装置4、通断装置Ⅱ5、废液盒Ⅰ6、通断装置Ⅲ8及废液盒Ⅱ13，其中真空发生装置4的进气口a和吸出口b通过管路分别与气源和显影盒的固定盒12连接，所述真空发生装置4的排出口c通过两条管路分别与废液盒Ⅰ6和废液盒Ⅱ13连接，所述废液盒Ⅱ13与固定盒12的底部排液口连接。所述调压装置1和通断装置Ⅰ3依次设置于气源和真空发生装置4之间的管路上，调压装置1可以对处理晶片的液体排出速度做出相应调整，通断装置Ⅰ3控制真空发生装置4真空的产生。所述通断装置Ⅱ5设置于真空发生装置4与废液盒Ⅰ6之间的管路上，所述通断装置Ⅲ8设置于真空发生装置4和废液盒Ⅱ13之间的管路上。所述气源和真空发生装置4之间的管路上还设有压力表2，所述真空发生装置4与固定盒12之间的管路上设有真空表7。

[0018] 所述固定盒12的侧壁设有吸液口，所述吸液口与真空发生装置4的吸出口b连接，所述固定盒12的底部设有分液槽14，便于液体汇集并迅速吸出，所述分液槽14与所述吸液口相对应。所述分液槽14的底部设有向上凸起，所述凸起上设有所述排液口。

[0019] 本发明中通断装置、真空发生装置4、压力表2、调压装置1及真空表均为市购产品，其中通断装置Ⅰ3、通断装置Ⅱ5、通断装置Ⅲ8的型号均为AMD012-6UP-4-0-4(CKD)常闭阀，真空发生装置4的型号为CV-10HS(CONVUM)真空发生器，压力表2的型号为G46-04-02M(SMC)，调压装置1的型号为R1000-8T(SMC)减压阀，真空表7的型号为GZ46-K-02M(SMC)真空压力表。

[0020] 本发明工作原理是：

[0021] 真空发生装置前端设有通断装置，通断装置前端还装有调压装置。真空发生装置后端则设有两个通断装置。当工作时，打开前端通断装置和后端通断装置中的一个。从而使真空发生装置的吸入端迅速产生真空，在一定时间内真空发生装置吸入端产生的真空将分液槽内的废液迅速吸走，通过排出端排到废液盒里。然后关闭前后端的通断装置，真空装置停止工作不在产生真空，之后的废液排到和分液槽相连的废液盒里。当处理完晶片时前端通断装置和后端另一个通断装置同时打开，真空发生装置的吸入端迅速产生真空将残留在分液槽内的废液吸走，排到指定废液盒内。从而用真空实现不同浓度的废液分离和回收。

[0022] 本发明的工作过程是：

[0023] 本装置工作之前，气体由调压装置1调整到一定压力范围，大小可以根据压力表2读出，并且通断装置Ⅰ3、通断装置Ⅱ5和通断装置Ⅲ8均处于断开状态，此时显影盒的升降盒9(CUP)处于低位。当机械手将晶片10放置在吸盘11上后，升降盒9将升至高位，此时通断装置Ⅰ3和通断装置Ⅱ5同时打开，气体经真空发生装置4的进气口a进入真空发生装置4内，同时吸出口b将产生真空。吸盘11带动晶片10旋转，外部结构对晶片10表面喷洒液体。在旋转状态下液体会被甩到升降盒9的内壁上、并沿着内壁流下落到固定盒12上，最后汇集到分液槽14里。此时浓度的废液会被真空发生装置4的吸出口b迅速吸入通过排出口c排出，排到废液盒Ⅰ6里面。如此经过一定工艺时间后通断装置Ⅰ3和通断装置Ⅱ5同时关闭，气体进入不到真空发生装置4的进气口a，真空发生装置4的吸出口b将不会产生真空，这时剩余浓度的废液继续沿着升降盒9的内壁流下落到固定盒12上，最后汇集到分液槽14里，最终填满分液槽
14，最后由排液口流入废液盒Ⅱ13里。当吸盘11停止旋转时，通断装置Ⅰ3和通断装置Ⅲ8同时打开，气体经真空发生装置4的进气口a进入真空发生装置4内，同时吸出口b将产生真空，吸出口b迅速把分液槽14内剩余的废液吸入、并通过排出口c排出，排到废液盒Ⅱ13里面，这样完成一次前段浓度的废液和后段浓度的废液分离和回收。