本发明公开一种电镀铜厚的延时补偿方法和系统，所述方法包括如下步骤：测量待镀电路板的初始铜厚。对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜。通过铜厚检测设备测量待镀电路板的当前铜厚。计算得到当前铜厚与预设铜厚的差值Hi，当Hi满足预设条件时镀铜完成，否则继续补充时间Ti的镀铜。计算得到当前铜厚与初始铜厚的差值Di。计算得到电镀效率值Qi。计算得到补充时间Ti。将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜。上述电镀铜厚的延时补偿方法通过修正计算电镀效率值Qi以计算得到补充时间Ti，并将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜，进行使得电镀铜层厚度更精确，更可控。
1.一种电镀铜厚的延时补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S11，测量待镀电路板的初始铜厚；
步骤S12，对所述待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜，采用的电流密度为A；
步骤S13，通过铜厚检测设备测量所述待镀电路板的当前铜厚；
步骤S14，计算得到所述当前铜厚与预设铜厚的差值，定义为Hi(i＝1、2、3…n)，当Hi满足预设条件时，镀铜完成，否则执行步骤S15；
步骤S15，计算得到所述当前铜厚与所述初始铜厚的差值，定义为Di(i＝1、2、3…n)；
步骤S16，根据如下函数关系计算得到电镀效率值Qi(i＝1、2、3…n)，其中K为常量，Ti(i＝1、2、3…n)为补充时间，初始值为0；
步骤S17，根据如下函数关系计算得到所述补充时间Ti，步骤S18，将所述待镀电路板再进行时间长度为所述补充时间Ti的镀铜，再返回步骤S13。
2.根据权利要求1所述的电镀铜厚的延时补偿方法，其特征在于，所述常量K＝0.0202。
3.根据权利要求2所述的电镀铜厚的延时补偿方法，其特征在于，所述预设时间t的得到方法包括如下步骤：步骤S121：测量测试电路板的初始铜厚；
步骤S122，对所述测试电路板进行时间长度为预设测试时间f的镀铜，采用的电流密度为A；
步骤S124，计算得到所述测试电路板的当前铜厚与初始铜厚的差值，定义为h1；
步骤S125，根据如下函数关系计算得到电镀效率值q，其中K为常量，
步骤S126，计算得到所述预设铜厚与所述测试电路板的初始铜厚的差值，定义为h2；
步骤S127，根据如下函数关系计算得到参照时间f0，所述预设时间t不大于f0。
4.根据权利要求1所述的电镀铜厚的延时补偿方法，其特征在于，所述步骤S13具体包括如下步骤：步骤S131：断开镀铜设备的电流；
步骤S133：通过机械手抓取所述铜厚检测设备与所述待镀电路板接触；
步骤S134：通过所述铜厚检测设备测量所述待镀电路板的当前铜厚。
5.根据权利要求1所述的电镀铜厚的延时补偿方法，其特征在于，所述铜厚检测设备包括：探头、清洗套和处理器，所述探头用于采用接触式采集测量数据；
所述清洗套包括：具有开口的套体，封闭所述开口的封口塞，所述封口塞开设有贯通所述套体内部的针孔，所述针孔在未插入所述探头时封闭，所述针孔在插入所述探头时扩张，所述清洗套内填充有清洗液；
所述处理器用于接收所述探头采集的测量数据，并计算得到铜厚数据。
6.一种电镀铜厚的延时补偿系统，其特征在于，包括：初始铜厚测量模块，用于测量待镀电路板的初始铜厚；
镀铜设备，用于对所述待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜，并采用的电流密度为A；
差值计算模块，用于计算得到所述当前铜厚与预设铜厚的差值Hi(i＝1、2、3…n)；
判断模块，用于判断Hi满足预设条件时，镀铜完成，否则给所述镀铜设备发送控制信号；
电镀效率值计算模块，用于计算得到所述当前铜厚与所述初始铜厚的差值Di(i＝1、2、
3…n)，并根据如下函数关系计算得到电镀效率值Qi，其中K为常量，Ti(i＝1、2、3…n)为补充时间，初始值为0；
补充时间计算模块，用于根据如下函数关系计算得到所述补充时间Ti(i＝1、2、3…n)，所述镀铜设备响应所述控制信号，对所述待镀电路板进行时间长度为Ti的镀铜。
7.根据权利要求6所述的电镀铜厚的延时补偿系统，其特征在于，所述常量K＝0.0202。
8.根据权利要求6所述的电镀铜厚的延时补偿系统，其特征在于，所述初始铜厚测量模块还用于测量测试电路板的初始铜厚；
所述镀铜设备还用于对所述测试电路板进行时间长度为预设测试时间f的镀铜，采用的电流密度为A；
所述铜厚检测设备还用于测量所述测试电路板的当前铜厚；
所述差值计算模块还用于计算得到所述测试电路板的当前铜厚与初始铜厚的差值h1；
所述电镀效率值计算模块还用于根据如下函数关系计算得到电镀效率值q，其中K为常量，所述电镀铜厚的延时补偿系统还包括参照时间计算模块，用于计算得到所述预设铜厚与所述测试电路板的初始铜厚的差值h2，根据如下函数关系计算得到参照时间f0，所述预设时间t不大于f0。
9.根据权利要求6所述的电镀铜厚的延时补偿系统，其特征在于，所述镀铜设备包括用于对所述待镀电路板进行镀铜的缸体、用于夹持待镀电路板的固定夹、和用于带动所述固定夹摆动的安装板，所述缸体具有一开口端，所述安装板安装于所述缸体的开口端，所述固定夹安装于所述安装板上，所述电镀铜厚的延时补偿系统还包括用于带动所述铜厚检测设备移动的机械手和用于夹持固定所述待镀电路板的夹持设备，所述夹持设备安装于所述缸体的底部，并与所述固定夹相对设置。
10.根据权利要求9所述的电镀铜厚的延时补偿系统，其特征在于，所述铜厚检测设备包括：探头、清洗套和处理器，所述探头用于采用接触式采集测量数据；
所述清洗套包括：具有开口的套体，封闭所述开口的封口塞，所述封口塞开设有贯通所述套体内部的针孔，所述针孔在未插入所述探头时封闭，所述针孔在插入所述探头时扩张；
所述处理器用于接收所述探头采集的测量数据，并计算得到铜厚数据；
所述机械手用于抓取所述探头，从清洗套中拔出所述探头并将所述探头与所述待镀电路板接触，还用于将所述探头穿过所述针孔插入所述套体内。
电镀铜厚的延时补偿方法和系统
技术领域
[0001] 本发明涉及电路板电镀领域，特别是涉及一种电镀铜厚的延时补偿方法和系统。
背景技术
[0002] 在电路板行业中，电路板的制备工艺主要包括如下工序：覆铜板切割、孔内钻污清洗、贴感光膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、叠板、层压、钻孔、清洗钻污和镀铜。
[0003] 镀铜工序的作用是在钻孔内及线路表面附上或加厚铜层。其中，镀铜工序包括化学镀铜和电解镀铜前后两个工序。电解镀铜前必须要经过化学镀铜先在电路板表面形成导电层，即化学镀铜层，才可以进行后续的电解镀铜工序。此外，化学镀铜层一般较薄，若不经过电解镀铜工序，钻孔内附上的化学镀铜层则会在后续的蚀刻工序中被腐蚀。
[0004] 目前，电解镀铜层的厚度较难控制，传统的做法是在进行电路板的批量镀铜工序前，先做若干次对照实验，以得到电镀铜层的厚度和电镀时间的关系。
[0005] 对照实验的具体步骤为：将若干电路板放入镀铜缸内进行电解镀铜工序，之后，分多个时间段依次将镀铜缸内进行电镀的电路板取出，测量这些对照电路板的电镀铜层厚度，通过计算得到每一时间段可以镀多少厚度的铜层，然后再根据实际所要电镀的铜层厚度，以得到总的电镀时间。
[0006] 然而，通过上述传统做法来确定电镀铜层厚度所需的电镀时间依然存在如下弊端：根据上述对照实验得到的每一时间段电镀铜层的厚度会随镀铜缸内镀铜条件的变化而变化，且这些条件的变化往往是不可控的，这样，会导致所要电镀铜层厚度与实际电镀铜层厚度不符。
发明内容
[0007] 基于此，有必要提供一种可以使电镀铜层厚度更精确的电镀铜厚的延时补偿方法和系统。
[0008] 一种电镀铜厚的延时补偿方法，包括如下步骤：
[0009] 步骤S11，测量待镀电路板的初始铜厚；
[0010] 步骤S12，对所述待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜，采用的电流密度为A；
[0011] 步骤S13，通过铜厚检测设备测量所述待镀电路板的当前铜厚；
[0012] 步骤S14，计算得到所述当前铜厚与预设铜厚的差值，定义为Hi(i＝1、2、3…n)，当Hi满足预设条件时，镀铜完成，否则执行步骤S15；
[0013] 步骤S15，计算得到所述当前铜厚与所述初始铜厚的差值，定义为Di(i＝1、2、3…n)；
[0014] 步骤S16，根据如下函数关系计算得到电镀效率值Qi(i＝1、2、3…n)，[0015]
[0016] 其中K为常量，Ti(i＝1、2、3…n)为补充时间，初始值为0；
[0017] 步骤S17，根据如下函数关系计算得到所述补充时间Ti，
[0018]
[0019] 步骤S18，将所述待镀电路板再进行时间长度为所述补充时间Ti的镀铜，再返回步骤S13。
[0020] 在其中一个实施例中，所述常量K＝0.0202。
[0021] 在其中一个实施例中，所述预设时间t的得到方法包括如下步骤：
[0022] 步骤S121：测量测试电路板的初始铜厚；
[0023] 步骤S122，对所述测试电路板进行时间长度为预设测试时间f的镀铜，采用的电流密度为A；
[0024] 步骤S123，测量所述测试电路板的当前铜厚；
[0025] 步骤S124，计算得到所述测试电路板的当前铜厚与初始铜厚的差值，定义为h1；
[0026] 步骤S125，根据如下函数关系计算得到电镀效率值q，
[0027] 其中K为常量，
[0028] 步骤S126，计算得到所述预设铜厚与所述测试电路板的初始铜厚的差值，定义为h2；
[0029] 步骤S127，根据如下函数关系计算得到参照时间f0，
[0030]
[0031] 所述预设时间t不大于f0。
[0032] 在其中一个实施例中，所述步骤S13具体包括如下步骤：
[0033] 步骤S131：断开镀铜设备的电流；
[0034] 步骤S132：通过夹持设备固定所述待镀电路板；
[0035] 步骤S133：通过机械手抓取所述铜厚检测设备与所述待镀电路板接触；
[0036] 步骤S134：通过所述铜厚检测设备测量所述待镀电路板的当前铜厚。
[0037] 在其中一个实施例中，所述铜厚检测设备包括：探头、清洗套和处理器，[0038] 所述探头用于采用接触式采集测量数据；
[0039] 所述清洗套包括：具有开口的套体，封闭所述开口的封口塞，所述封口塞开设有贯通所述套体内部的针孔，所述针孔在未插入所述探头时封闭，所述针孔在插入所述探头时扩张，所述清洗套内填充有清洗液；
[0040] 所述处理器用于接收所述探头采集的测量数据，并计算得到铜厚数据。
[0041] 一种电镀铜厚的延时补偿系统，包括：
[0042] 初始铜厚测量模块，用于测量待镀电路板的初始铜厚；
[0043] 镀铜设备，用于对所述待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜，并采用的电流密度为A；
[0044] 铜厚检测设备，用于测量所述待镀电路板的当前铜厚；
[0045] 差值计算模块，用于计算得到所述当前铜厚与预设铜厚的差值Hi(i＝1、2、3…n)；
[0046] 判断模块，用于判断Hi满足预设条件时，镀铜完成，否则给所述镀铜设备发送控制信号；
[0047] 电镀效率值计算模块，用于计算得到所述当前铜厚与所述初始铜厚的差值Di(i＝1、2、3…n)，并根据如下函数关系计算得到电镀效率值Qi，
[0048]
[0049] 其中K为常量，Ti(i＝1、2、3…n)为补充时间，初始值为0；
[0050] 补充时间计算模块，用于根据如下函数关系计算得到所述补充时间Ti(i＝1、2、3…n)，
[0051]
[0052] 所述镀铜设备响应所述控制信号，对所述待镀电路板进行时间长度为Ti的镀铜。
[0053] 在其中一个实施例中，所述常量K＝0.0202。
[0054] 在其中一个实施例中，
[0055] 所述初始铜厚测量模块还用于测量测试电路板的初始铜厚；
[0056] 所述镀铜设备还用于对所述测试电路板进行时间长度为预设测试时间f的镀铜，采用的电流密度为A；
[0057] 所述铜厚检测设备还用于测量所述测试电路板的当前铜厚；
[0058] 所述差值计算模块还用于计算得到所述测试电路板的当前铜厚与初始铜厚的差值h1；
[0059] 所述电镀效率值计算模块还用于根据如下函数关系计算得到电镀效率值q，[0060] 其中K为常量，
[0061] 所述电镀铜厚的延时补偿系统还包括参照时间计算模块，用于计算得到所述预设铜厚与所述测试电路板的初始铜厚的差值h2，根据如下函数关系计算得到参照时间f0，[0062]
[0063] 所述预设时间t不大于f0。
[0064] 在其中一个实施例中，所述镀铜设备包括用于对所述待镀电路板进行镀铜的缸体、用于夹持待镀电路板的固定夹、和用于带动所述固定夹摆动的安装板，所述缸体具有一开口端，所述安装板安装于所述缸体的开口端，所述固定夹安装于所述安装板上，所述电镀铜厚的延时补偿系统还包括用于带动所述铜厚检测设备移动的机械手和用于夹持固定所述待镀电路板的夹持设备，所述夹持设备安装于所述缸体的底部，并与所述固定夹相对设置。
[0065] 在其中一个实施例中，所述铜厚检测设备包括：探头、清洗套和处理器，[0066] 所述探头用于采用接触式采集测量数据；
[0067] 所述清洗套包括：具有开口的套体，封闭所述开口的封口塞，所述封口塞开设有贯通所述套体内部的针孔，所述针孔在未插入所述探头时封闭，所述针孔在插入所述探头时扩张；
[0068] 所述清洗套内填充有清洗液；
[0069] 所述处理器用于接收所述探头采集的测量数据，并计算得到铜厚数据；
[0070] 所述机械手用于抓取所述探头，从清洗套中拔出所述探头并将所述探头与所述待镀电路板接触，还用于将所述探头穿过所述针孔插入所述套体内。
[0071] 上述电镀铜厚的延时补偿方法通过修正计算电镀效率值Qi以计算得到补充时间Ti，并将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜，进行使得电镀铜层厚度更精确，更可控。
附图说明
[0072] 图1为本发明一实施方式的电镀铜厚的延时补偿方法的步骤流程图；
[0073] 图2为本发明一实施方式的电镀铜厚的延时补偿系统的功能模块图；
[0074] 图3为本发明一实施方式的镀铜设备、夹持设备、铜厚检测设备的结构示意图；
[0075] 图4为图3所示的铜厚检测设备的结构示意图。
具体实施方式
[0076] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0077] 如图1所示，其为本发明一实施方式的电镀铜厚的延时补偿方法步骤流程图，包括如下步骤：
[0078] 步骤S11，测量待镀电路板的初始铜厚。
[0079] 待镀电路板的初始铜厚为待镀电路板经过化学镀铜工序后的铜层厚度。进行电镀镀铜工序可以增加待镀电路板的铜层厚度，以避免钻孔内附上的化学镀铜层在后续的蚀刻工序中被腐蚀。
[0080] 步骤S12，对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜，采用的电流密度为A。
[0081] 待镀电路板的电镀镀铜工序可以在镀铜设备内进行。具体地，镀铜设备为镀铜缸。
[0082] 电流密度就是电极单位面积所通过的安培数，单位一般以A/dm2表示或简写为ASD，其中，1ASD＝9.29ASF。一般的，电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度，本发明所称的电流密度为阴极电流密度。
[0083] 在本实施方式中，预设时间t的得到方法包括如下步骤：
[0084] 步骤S121：测量测试电路板的初始铜厚。
[0085] 步骤S122，对测试电路板进行时间长度为预设测试时间f的镀铜，采用的电流密度为A。
[0086] 步骤S123，测量测试电路板的当前铜厚。
[0087] 步骤S124，计算得到测试电路板的当前铜厚与初始铜厚的差值，定义为h1；
[0088] 步骤S125，根据如下函数关系计算得到电镀效率值q，
[0089] 其中K为常量。
[0090] 步骤S126，计算得到预设铜厚与测试电路板的初始铜厚的差值，定义为h2。
[0091] 步骤S127，根据如下函数关系计算得到参照时间f0，
[0092]
[0093] 预设时间t不大于f0。
[0094] 参照时间f0是进行待镀电路板镀铜之前，选用的测试电路板通过上述步骤S121～S127所得到的。然而，电镀效率值会随着电镀反应的其他条件的变化而变化，如，沉铜速率和有效电镀面积等，而且这些条件的变化往往是不可控的，这样往往导致按照预判的参照时间f0进行电镀镀铜得到的铜层厚度和预设铜厚有差异，即所要电镀铜层厚度与实际电镀铜层厚度不符，如，实际电镀铜层厚度大于或者小于所要电镀铜层厚度。
[0095] 通过选取不大于f0的预设时间t，可以确保对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜所得到的电镀铜层厚度小于待镀电路板的预设铜厚与初始铜厚的差值。再通过后续的延时补偿重新计算电镀效率值，并采用重新计算电镀效率值来计算所要补充的电镀铜厚，进而可以使电镀铜层厚度更精确。
[0096] 步骤S13，通过铜厚检测设备测量待镀电路板的当前铜厚。
[0097] 待镀电路板的当前铜厚为对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜所得到的铜厚与待镀电路板的初始铜厚之和。
[0098] 在本实施方式中，步骤S13具体包括如下步骤：
[0099] 步骤S131：断开镀铜设备的电流。
[0100] 断开镀铜设备的电流用于保护铜厚检测设备，以避免铜厚检测设备与电流连通被损坏。
[0101] 在本实施方式中，断开镀铜设备的电流的时间长度不计入补充时间Ti内。
[0102] 步骤S132：通过夹持设备固定待镀电路板。
[0103] 待镀电路板在进行电镀时，需要被不停地摇摆和振动，以提高待镀电路板的镀铜品质。通过夹持设备固定待镀电路板便于铜厚检测设备对铜厚数据的采集，此外，还可以避免摇摆和振动地待镀电路板磨损铜厚检测设备。
[0104] 步骤S133：通过机械手抓取铜厚检测设备与待镀电路板接触。
[0105] 通过机械手抓取铜厚检测设备与待镀电路板接触，便于铜厚检测设备采集待镀电路板上的铜厚数据。
[0106] 步骤S134：通过铜厚检测设备测量待镀电路板的当前铜厚。
[0107] 通过步骤S131～S134可以采集浸泡在镀铜液内的待镀电路板的铜厚数据，为后续延时补偿对电镀效率值的修正计算提供了当前铜厚的数据。
[0108] 步骤S14，计算得到当前铜厚与预设铜厚的差值，定义为Hi(i＝1、2、3…n)，当Hi满足预设条件时，镀铜完成，否则执行步骤S15。
[0109] 当前铜厚为待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜而得到的铜厚与初始铜厚之和。
[0110] 在本实施方式，预设条件为厚度区间，如，厚度区间为当前铜厚与预设铜厚之间允许存在的误差，当Hi在厚度区间内时，镀铜完成。当然，预设条件还可以为具体的厚度值。如，厚度值小于预设铜厚，当Hi大于厚度值并小于预设铜厚时，镀铜完成。又如，厚度值等于预设铜厚，当Hi等于预设铜厚时，镀铜完成。又如，厚度值大于预设铜厚，当Hi小于厚度值并大于预设铜厚时，镀铜完成。
[0111] 步骤S15，计算得到当前铜厚与初始铜厚的差值，定义为Di(i＝1、2、3…n)。
[0112] 步骤S16，根据如下函数关系计算得到电镀效率值Qi(i＝1、2、3…n)，[0113]
[0114] 其中K为常量，Ti(i＝1、2、3…n)为补充时间，初始值为0。
[0115] 常量K与铜的密度有关，为固定不变的常量。在本实施方式中，K＝0.0202。
[0116] 当Hi不满足预设条件时，通过步骤S16重新计算得到电镀效率值Qi，并且重新计算得到的电镀效率值Qi较符合采用重新计算得到的Qi而计算得到的补充时间Ti，使得将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜所得到的铜厚更精确。
[0117] 步骤S17，根据如下函数关系计算得到补充时间Ti，
[0118]
[0119] 步骤S18，将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜，再返回步骤S13。
[0120] 上述电镀铜厚的延时补偿方法通过修正计算电镀效率值Qi以计算得到补充时间Ti，并将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜，进行使得电镀铜层厚度更精确，更可控。
[0121] 如图2所示，其为本发明一实施方式的电镀铜厚的延时补偿系统10的功能模块图。
[0122] 电镀铜厚的延时补偿系统10包括：初始铜厚测量模块100、镀铜设备200、铜厚检测设备300、差值计算模块400、判断模块500、电镀效率值计算模块600、和补充时间计算模块700。
[0123] 初始铜厚测量模块100，用于测量待镀电路板的初始铜厚。
[0124] 镀铜设备200，用于对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜，并采用的电流密度为A。
[0125] 铜厚检测设备300，用于测量待镀电路板的当前铜厚。
[0126] 差值计算模块400，用于计算得到当前铜厚与预设铜厚的差值Hi(i＝1、2、3…n)。
[0127] 判断模块500，用于判断Hi满足预设条件时，镀铜完成，否则给镀铜设备发送控制信号。
[0128] 电镀效率值计算模块600，用于计算得到当前铜厚与初始铜厚的差值Di(i＝1、2、3…n)，并根据如下函数关系计算得到电镀效率值Qi，
[0129]
[0130] 其中K为常量，Ti(i＝1、2、3…n)为补充时间，初始值为0。
[0131] 补充时间计算模块700，用于根据如下函数关系计算得到补充时间Ti(i＝1、2、3…n)，
[0132]
[0133] 镀铜设备200响应控制信号，对待镀电路板进行时间长度为Ti的镀铜。
[0134] 上述电镀铜厚的延时补偿系统10通过修正计算电镀效率值Qi以计算得到补充时间Ti，并将待镀电路板再进行时间长度为补充时间Ti的镀铜，进行使得电镀铜层厚度更精确，更可控。
[0135] 为了对预设时间t进行预判，例如，还对测试电路板进行电镀镀铜，以计算得到预判的电镀效率值q，从而得到参照时间f0，进而对预设时间t进行预判。
[0136] 初始铜厚测量模块300还用于测量测试电路板的初始铜厚。
[0137] 镀铜设备200还用于对测试电路板进行时间长度为预设测试时间f的镀铜，采用的电流密度为A。
[0138] 铜厚检测设备300还用于测量测试电路板的当前铜厚。
[0139] 差值计算模块400还用于计算得到测试电路板的当前铜厚与初始铜厚的差值h1。
[0140] 电镀效率值计算模块600还用于根据如下函数关系计算得到电镀效率值q，[0141] 其中K为常量，
[0142] 还包括：参照时间计算模块，用于计算得到预设铜厚与测试电路板的初始铜厚的差值h2，根据如下函数关系计算得到参照时间f0，
[0143] 预设时间t不大于f0。
[0144] 通过选取不大于f0的预设时间t，可以确保对待镀电路板进行时间长度为预设时间t的镀铜所得到的电镀铜层厚度小于待镀电路板的预设铜厚与初始铜厚的差值。再通过后续的延时补偿重新计算电镀效率值，并采用重新计算电镀效率值来计算所要补充的电镀铜厚，进而可以使电镀铜层厚度更精确。
[0145] 如图3所示，其为本发明一实施方式的镀铜设备20、夹持设备30和铜厚检测设备40的结构示意图。镀铜设备20包括用于对待镀电路板进行镀铜的缸体21、用于夹持待镀电路板的固定夹22、和用于带动固定夹22摆动的安装板23，缸体21具有一开口端，安装板安装于缸体24的开口端，固定夹22安装于安装板23上。
[0146] 为了固定待镀电路板便于铜厚检测设备40对铜厚数据的采集，此外，还可以避免摇摆和振动地待镀电路板磨损铜厚检测设备40，例如，还包括用于夹持固定待镀电路板的夹持设备30，夹持设备30安装于缸体21的底部，并与固定夹22相对设置，这样，夹持设备30可以固定待镀电路板以便铜厚检测设备40对铜厚数据的采集。
[0147] 为了可以采集浸泡在镀铜液内的待镀电路板的铜厚数据，为后续延时补偿对电镀效率值的修正计算提供当前铜厚的数据。例如，请同时参阅图4，其为图3所示的铜厚检测设备40的结构示意图，铜厚检测设备40包括：探头41、清洗套42和处理器43，探头41用于采用接触式采集测量数据。清洗套42设置于在缸体24内，并浸泡在镀铜液内。清洗套42包括：具有开口的套体42a，封闭开口的封口塞42b，封口塞42b开设有贯通套体内部的针孔42c，针孔在42c未插入探头41时封闭，针孔42c在插入探头41时扩张，这样，当电镀进行过程中，清洗套42可以避免镀铜液进入内部，以避免容置在清洗套42内的探头41与镀铜液接触，从而避免探头41与镀铜电流连通发生损坏的问题，进而可以使清洗套42对探头41起到保护作用。清洗套42内填充有清洗液，以对探头41起清洁作用。处理器43用于接收探头41采集的测量数据，并计算得到待镀电路板的当前铜厚。
[0148] 为了更好地抓取探头41与待镀电路板接触，便于探头41采集待镀电路板上的铜厚数据，例如，还包括机械手(图未示)，机械手用于抓取探头41，从清洗套42中拔出探头41并将探头41与待镀电路板接触，还用于将探头41穿过针孔42c插入套体42a内。
[0149] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
