一种多孔结构芯材的真空绝热板及其制备方法转让专利

申请号 : CN201510002537.6

文献号 : CN104563314B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 何奕李壮贤

申请人 : 青岛科瑞新型环保材料有限公司

摘要 :

本发明提供了一种真空绝热板芯材,所述真空绝热板芯材由面层、中间层、底层构成,芯材按照底层、中间层、面层的次序由下至上重叠放置。本发明提供真空绝热板芯材,可以提高真空绝热板的强度,保证真空绝热板的真空度,而且便于维护。

权利要求 :

1.一种真空绝热板芯材,其特征在于,由面层、中间层、底层构成,芯材按照底层、中间层、面层的次序由下至上重叠放置;中间层上有开孔;

中间层分为多层,所述的多层中,设置开孔的层和不设置开孔的层交替设置;或者包括设置开孔面积大的层和开孔面积小的层,其中开孔面积大的层和开孔面积小的层交替设置;或者距离最近的层的开孔位置互相错开;

所述开孔是圆形或长方形。

2.根据权利要求1所述的真空绝热板芯材,其特征在于,芯材的三层区域通过粘结剂粘结在一起,或者直接叠放在一起。

3.根据权利要求1所述的真空绝热板芯材,其特征在于,面层和底层由超细玻璃棉纤维板、硅酸铝纤维板、离心玻璃棉板、岩棉板、纺织纤维板、废纸浆板中的一种或多种制成。

4.根据权利要求1所述的真空绝热板芯材,其特征在于,中间层由微硅粉、硅灰、沉淀法白炭黑、气相二氧化硅、珍珠岩粉末、滤料中的一种或几种制成。

5.根据权利要求1所述的真空绝热板芯材,其特征在于,开孔内部放置刚性支架,或者开孔内部放置吸气剂和/或干燥剂。

6.根据权利要求1的真空绝热板芯材,其特征在于,位于中间层中心的开孔的面积大于位于中间层四周的开孔的面积。

7.根据权利要求1的真空绝热板芯材,其特征在于,开孔的面积占开孔所在层面积的

20-30%。

8.根据权利要求1的真空绝热板芯材,其特征在于,开孔的中心与开孔的各边的中点距离应控制在5~25mm,两孔之间的边缘距离为10~50mm,开孔区的各个外围空孔的中心距芯材边缘的长度应控制在20~100mm。

说明书 :

一种多孔结构芯材的真空绝热板及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明属于建筑领域,尤其涉及一种真空绝热板的保温芯材,属于E04B领域。

背景技术

[0002] 现有的真空绝热保温板主要是由内部芯材和外覆高阻气薄膜构成,但是目前的内部芯材只有一层结构,一旦损坏,就会造成整块保温芯板芯材的损坏,而且目前多数内部芯材都是采用吸气剂或支架直接混在内部芯材结构中,并不是单独的与芯材的其他材料分离开,一旦失去吸气效果或支撑效果,则就造成整块芯材损坏。此外,现有技术中,即使在芯材中设置开孔,但是因为开孔的原因会导致芯材强度变弱,容易从开孔处断裂。增上所述,上述缺陷限制了这种技术的应用。

发明内容

[0003] 本发明旨在提供一种新的真空绝热保温版的内部芯材,以克服现有技术中存在的问题。
[0004] 为了实现上述目的,本发明的技术方案如下:一种真空绝热板芯材,其特征在于,由面层、中间层、底层构成,芯材按照底层、中间层、面层的次序由下至上重叠放置。
[0005] 作为优选,芯材的三层区域通过粘结剂粘结在一起,或者直接叠放在一起。
[0006] 作为优选,面层和底层由超细玻璃棉纤维板、硅酸铝纤维板、离心玻璃棉板、岩棉板、纺织纤维板、废纸浆板中的一种或多种制成。
[0007] 作为优选,中间层由微硅粉、硅灰、沉淀法白炭黑、气相二氧化硅、珍珠岩粉末、滤料中的一种或几种制成。
[0008] 作为优选,中间层上有开孔。
[0009] 作为优选,中间层分为多层,所述的多层中,设置开孔的层和不设置开孔的层交替设置。
[0010] 作为优选,开孔内部放置刚性支架。
[0011] 作为优选,开孔内部放置吸气剂和/或干燥剂。
[0012] 作为优选,位于中间层中心的开孔的面积大于位于中间层四周的开孔的面积。
[0013] 作为优选,开孔的面积占开孔所在层面积的20-30%。
[0014] 与现有技术相比较,本发明的真空绝热保温芯材具有如下的优点:
[0015] 1)将芯材分为多层,即增加了芯材的强度,又可以增加芯材的可替换性,即当芯材某一层损毁时,其余层可以重复再次利用。
[0016] 2)复合芯材可以降低自重,提高施工后的粘结强度,增强耐风压等优点。
[0017] 3)通过中间层设置开孔,节约了中间层的材料,并且起到一定的隔音效果。
[0018] 4)通过中间层设置开孔,通过面层和底层来夹持中间层,使得整个芯材既没有因为中间层设置开孔而降低整体强度,避免芯材断裂,同时减少了芯材的重量,既降低了费用,而且还能保持好的强度效果和真空度效果。
[0019] 5)通过中间层设置多层,多层之间交替设置开孔和不开孔的层,进一步增加芯材强度。
[0020] 6)通过位于中间层中心的开孔的面积大于位于中间层四周的开孔的面积,避免了芯材四周因为开孔导致容易碎裂,将易碎裂的部分设置在中间,但是因为中间部分上部和下部分别有面层和底层保护,相比中间层保护力度更大,因此不容易碎裂。
[0021] 7)通过开孔的面积占开孔所在层面积的20-30%的设置,可以保证在满足芯材强度的基础上,最大程度节约芯材材料。

附图说明

[0022] 图1 为矩形开孔正视图。
[0023] 图2 为圆形开孔正视图。
[0024] 图3 为多孔芯材侧视剖面图。

具体实施方式

[0025] 如图1-3所示,一种真空绝热板芯材,由面层3、中间层1、底层2构成,芯材按照底层2、中间层1、面层3的次序由下至上重叠放置。将芯材分为多层,即增加了芯材的强度,又可以增加芯材的可替换性,即当芯材某一层损毁时,其余层可以重复再次利用。
[0026] 作为优选,芯材的三层区域通过粘结剂粘结在一起,当然,作为优选,芯材的三层可以不需要经过任何物质直接叠放在一起。
[0027] 作为优选,面层3和底层2由超细玻璃棉纤维板、硅酸铝纤维板、离心玻璃棉板、岩棉板、纺织纤维板、废纸浆板中的一种或多种制成。当然,面层3和底层2并不具现有一层,也可以分为多层。
[0028] 作为优选,中间层1由微硅粉、硅灰、沉淀法白炭黑、气相二氧化硅、珍珠岩粉末、滤料中的一种或几种制成。
[0029] 作为优选,中间层1上有开孔2。开孔2的形状可以是圆形或者长方形,如图1、2所示。当然开孔2的形状不局限于图1、2所述的形状,本领域技术人员可以根据需要选择其他合适的形状。通过中间层设置开孔,通过面层和底层来夹持中间层,使得整个芯材既没有因为中间层设置开孔而降低整体强度,避免芯材断裂,同时减少了芯材的重量,既降低了费用,而且还能保持好的强度效果和真空度效果。
[0030] 作为优选,中间层1不限于一层,中间层1分为多层,所述的多层中,包括设置开孔的层和不设置开孔的层,其中设置开孔的层和不设置开孔的层交替设置,即一层开孔的层下部连接一层不开孔的层,然后不开孔的层下部在连接一层开孔的层,因此从上到下,开孔的层和不开孔的层交替设置。
[0031] 当然,作为优选,在每一层中都设置开孔,包括设置开孔面积大的层和开孔面积小的层,其中开孔面积大的层和开孔面积小的层交替设置,即一层开孔大的层下部连接一层开孔小的层,然后开孔小的层下部在连接一层开孔大的层,因此从上到下,开孔大的层和开孔小的层交替设置。
[0032] 当然,作为优选,在每隔一层中都设置开孔,包括设置开孔面积大的层和开孔面积小的层,其中开孔面积大的层和开孔面积小的层交替设置。例如可以四层为一组,四层分别是开孔小的层、不设开孔的层、开孔大的层、不设置开孔的层依次堆叠在一起;或者是开孔大的层、不设开孔的层、开孔小的层、不设置开孔的层依次堆叠在一起。
[0033] 当然,作为优选,在每一层中都设置开孔,但是并不是每一层开孔的位置都相同,相邻开孔层的开孔位置互相错开。通过这样设置可以进一步增加芯材强度,满足实际工程需要。例如图3为错位隔层开孔图,孔中放置吸气剂。
[0034] 当然,作为优选,在每隔一层中都设置开孔,每隔一层开孔的位置互相错开。例如,例如可以四层为一组,四层分别是第一开孔层、不设开孔的层、第二开孔层、不设置开孔的层依次堆叠在一起,其中第一开孔层和第二开孔层开孔位置互相错开。
[0035] 作为优选,开孔2内部放置刚性支架。
[0036] 作为优选,开孔2内部放置吸气剂和/或干燥剂。
[0037] 作为优选,位于中间层中心的开孔的面积大于位于中间层四周的开孔的面积。通过位于中间层中心的开孔的面积大于位于中间层四周的开孔的面积,避免了芯材四周因为开孔导致容易碎裂,将易碎裂的部分设置在中间,但是因为中间部分上部和下部分别有面层和底层保护,相比中间层保护力度更大,因此不容易碎裂。
[0038] 作为优选,开孔的面积占开孔所在层面积的20-30%。此数据是通过大量的试验得来的,通过大量的实验证明,此数据能够最大程度上节约成本,减轻芯材的重量,同时保证芯材的建筑强度,满足施工的需要。
[0039] 实施例1
[0040] (1)制作芯材
[0041] 如图1,图2所示,在芯材中间层1开孔区规定位置上用打孔器开上若干个一定形状的孔2;孔的中心与孔的各边的中点距离M应控制在5~25mm,两孔之间的边缘距离N为10~50mm,开孔区的各个外围空孔的中心距芯材边缘的长度L应控制在20~100mm。这样既能够在降低自重的同时又保证芯材的不会丢失结构强度损失,开孔中的吸气剂的影响范围则能覆盖整个芯材内部。开孔位置过于稀疏不能保证有效降低自重,吸气剂影响覆盖率降低;相反,太密集则会大幅降低强度,吸气剂的覆盖范围重叠,造成浪费。将多个芯材中间层各边对齐,视芯材情况而定是否选用粘结剂粘结,再上下两层分别盖上芯材面层3和芯材底层4。
[0042] (2)装载芯材
[0043] 将制作好的所述芯材装入复合高阻气膜袋中;
[0044] (3)抽真空封装
[0045] 将装好芯材的阻气袋放入真空包装机内进行抽真空,待真空度达到10-10-2pa时对阻气袋进行热封口。
[0046] 虽然本发明已以较佳实施例披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。