一种电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种电路板的制作方法，包括以下步骤：压合，对原料基板进行内层图形转移形成内层电路，并进行层压形成多层电路板；钻孔，在多层电路板上按照预设条件钻出孔；沉铜、电镀，对多层电路板进行沉积化学铜以及镀铜；还包括：导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；树脂磨板，将露出板面的导电树脂磨平；将经过树脂磨板后的多层电路板直接进行外层碱蚀图形转移，通过图形电镀和碱性蚀刻工艺将电路图转移到多层电路板的外层上。本发明的有益效果是：突破POFV（电镀填孔）设计板件外层制作均不可走碱蚀流程的工艺局限，树脂磨板后无需再次沉铜电镀，直接进行正片图形转移，简化了PCB板的加工流程，缩短生产工时,提高生产效率。

权利要求

1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：压合，对原料基板进行内层图形转移形成内层电路，并进行层压形成多层电路板；

钻孔，在多层电路板上按照预设条件钻出孔；

沉铜、电镀，对多层电路板进行沉积化学铜以及镀铜；

导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；

树脂磨板，将露出板面的导电树脂磨平；

将经过树脂磨板后的多层电路板直接进行外层碱蚀图形转移，通过图形电镀和碱性蚀刻工艺将电路图转移到多层电路板的外层上。

2.根据权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述外层碱蚀图形转移包括：

在多层电路板的外层上贴附干膜，干膜上覆盖底片进行曝光、显影；

对显影后的多层电路板进行图形电镀；

去掉电镀后的多层电路板上的干膜；

通过碱性蚀刻、褪锡工艺，在多层电路板的外层形成有效图形。

3.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述“对显影后的电路板进行图形电镀”具体包括：对显影后的多层电路板进行镀铜；

对镀铜后的多层电路板进行镀锡。

4.根据权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述“通过碱性蚀刻、褪锡工艺，在多层电路板的外层形成有效图形”包括：通过碱性蚀刻对多层电路板进行图形转移；

对图形转移后的多层电路板进行褪锡，形成有效图形。

5.根据权利要求2-4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，采用氨水对多层电路板进行碱性蚀刻。

6.根据权利要求2-4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述“导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂”包括：按照预设条件将导电树脂塞进孔中，所述预设条件包括：刮刀压力在3～8kg/cm2，孔的饱满度大于100%；

使导电树脂塞孔后的多层电路板在烤板结束后导电树脂在相应的孔的凹陷度小于

15um。

7.根据权利要求2-4任一项所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述“树脂磨板，将露出板面的导电树脂磨平”中采用沙袋将露出板面的导电树脂磨平，其中，磨板速率为4m/min，磨痕为0.5～1.5cm。

说明书

一种电路板的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电路板的制作方法。

背景技术

[0002] 随着通讯产品的不断发展，PCB板件在高频高速领域应用越来越广，其设计也开始朝轻巧型方面发展，走线越来越密集，树脂塞孔设计也不可逾越的普及，甚至出现了大量POFV(plated on filled via，电镀填孔)、阶梯、板边金属化、无环孔/槽等特殊工艺要求的产品。

[0003] 然而，电镀填孔无法采用碱蚀方法得到，碱蚀方法即先电镀后塞孔，则在塞孔固化后的磨板过程，会毁坏表面锡，最后没法碱蚀，干膜也被磨花；而阶梯、板边金属化、无环孔无法采用酸蚀方法得到（无法保证干膜密封能力），所以对于二者共存的设计，更难以处理。如果全用碱蚀的方法，则工艺流程长，且面铜和孔铜一起镀，然后树脂塞孔，再次沉铜、电镀盘中孔的焊盘时，会使面铜太厚，无法做精细线路。

发明内容

[0004] 为了解决上述技术问题，本发明提供一种电路板的制作方法，采用碱蚀方法制作电路板，缩短电路板制作周期、且面铜不会太厚。

[0005] 为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

[0006] 压合，对原料基板进行内层图形转移形成内层电路，并进行层压形成多层电路板；

[0007] 钻孔，在多层电路板上按照预设条件钻出孔；

[0008] 沉铜、电镀，对多层电路板进行沉积化学铜以及镀铜；

[0009] 导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；

[0010] 树脂磨板，将露出板面的导电树脂磨平；

[0011] 将经过树脂磨板后的多层电路板直接进行外层碱蚀图形转移，通过图形电镀和碱性蚀刻工艺将电路图转移到多层电路板的外层上。

[0012] 进一步的，所述外层碱蚀图形转移包括：

[0013] 在多层电路板的外层上贴附干膜，干膜上覆盖底片进行曝光、显影；

[0014] 对显影后的多层电路板进行图形电镀；

[0015] 去掉电镀后的多层电路板上的干膜；

[0016] 通过碱性蚀刻、褪锡工艺，在多层电路板的外层形成有效图形。

[0017] 进一步的，所述“对显影后的电路板进行图形电镀”具体包括：

[0018] 对显影后的多层电路板进行镀铜；

[0019] 对镀铜后的多层电路板进行镀锡。

[0020] 进一步的，所述“通过碱性蚀刻、褪锡工艺，在多层电路板的外层形成有效图形”包括：

[0021] 通过碱性蚀刻对多层电路板进行图形转移；

[0022] 对图形转移后的多层电路板进行褪锡，形成有效图形。

[0023] 进一步的，采用氨水对多层电路板进行碱性蚀刻。

[0024] 进一步的，所述“导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂”包括：

[0025] 按照预设条件将导电树脂塞进孔中，所述预设条件包括：刮刀压力在3～8kg/cm2，孔的饱满度大于100%；

[0026] 导电树脂塞孔后的多层电路板在烤板结束后导电树脂在相应的孔的凹陷度小于15um。

[0027] 进一步的，所述“树脂磨板，将露出板面的导电树脂磨平”中采用沙袋将露出板面的导电树脂磨平，其中，磨板速率为4m/min，磨痕为0.5～1.5cm。

[0028] 本发明的有益效果是：突破POFV（电镀填孔）设计板件外层制作均不可走碱蚀流程的工艺局限，树脂磨板后无需再次沉铜电镀，直接进行正片图形转移，简化了PCB板的加工流程，缩短生产工时,提高生产效率。

附图说明

[0029] 图1表示本发明电路板制作流程图；

[0030] 图2表示本发明外层碱性图形转移流程图。

具体实施方式

[0031] 以下结合附图对本发明的结构和原理进行详细说明，所举实施例仅用于解释本发明，并非以此限定本发明的保护范围。

[0032] 目前行业中，由于POFV（电镀填孔）无法碱蚀得到（用碱蚀，即先电镀后塞孔，则在塞孔固化后的磨板过程，会毁坏表面锡，最后没法碱蚀，干膜也被磨花），所以对于POFV设计的电路板主要采用以下方式运作：

[0033] 压合→钻孔→沉铜/电镀→树脂塞孔→固化→树脂磨板→沉铜/电镀2→外层酸蚀图形转移；

[0034] 以上流程，目前业界电路板在沉铜/电镀2之后，一般是走酸性蚀刻流程，以便缩短板件的加工周期，但当电路板同时存在板边金属化、无环孔/槽、阶梯等特殊设计时，因酸蚀无法确保干膜封孔能力，所以对于二者共存的设计其工艺流程将变更如下：

[0035] 压合→钻孔→沉铜/电镀→树脂塞孔→固化→树脂磨板→沉铜/电镀2（此处是塞了树脂的孔的表面镀铜）→曝光/显影（正片）→图形电镀→去膜→蚀刻/褪锡→下制程；

[0036] 这样，以上流程亦可满足特殊板件的POFV产品制作，但流程长，成本高，同时需要在塞了树脂的孔的表面镀铜，电路板表铜加厚严重降低了外层线路图形转移的制程能力。

[0037] 如图1所示，为了解决上述技术问题，本实施例提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：

[0038] 压合，对原料基板进行内层图形转移形成内层电路，并进行层压形成多层电路板；

[0039] 钻孔，在多层电路板上按照预设条件钻出孔；

[0040] 沉铜、电镀，对多层电路板进行沉积化学铜以及镀铜；

[0041] 然后：

[0042] 导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂；

[0043] 树脂磨板，将露出板面的导电树脂磨平；

[0044] 将经过树脂磨板后的多层电路板直接进行外层碱蚀图形转移，通过图形电镀和碱性蚀刻工艺将电路图转移到多层电路板的外层上。

[0045] 本实施例电路板的制作方法，突破POFV设计板件外层制作均不可走碱蚀流程的工艺局限，除可加工常规的POFV产品外，还可加工有板边金属化、无环孔/槽、阶梯等特殊设计的POFV产品等，采用外层碱性图形转移，且树脂塞孔中采用导电树脂，在树脂磨板后不需要进行再次沉铜/电镀，这样既缩短了电路板的加工周期，也降低了成本，同时外层表铜未再次加厚，外层线路的制程能力得到了保障。

[0046] 如图2所示，所述外层碱蚀图形转移包括：

[0047] 在多层电路板的外层上贴附干膜，干膜上覆盖底片进行曝光、显影；

[0048] 对显影后的多层电路板进行图形电镀；

[0049] 去掉电镀后的电路板上的干膜；

[0050] 通过碱性蚀刻、褪锡工艺，在多层电路板的外层形成有效图形。

[0051] 本实施例中，所述“对显影后的电路板进行图形电镀”具体包括：

[0052] 对显影后的多层电路板进行镀铜；

[0053] 对镀铜后的多层电路板进行镀锡。

[0054] 本实施例中，所述“通过碱性蚀刻、褪锡工艺，在多层电路板的外层形成有效图形”包括：

[0055] 通过碱性蚀刻对多层电路板进行图形转移；

[0056] 对图形转移后的多层电路板进行褪锡，形成有效图形。

[0057] 本实施例中，采用氨水对多层电路板进行碱性蚀刻，但并不限于此。

[0058] 本实施例中，所述“导电树脂塞孔，在孔内填塞导电树脂”包括：

[0059] 按照预设条件将导电树脂塞进孔中，所述预设条件包括：刮刀压力在3～8kg/cm2，孔的饱满度大于100%；

[0060] 对导电树脂塞孔后的多层电路板在160℃左右的温度烤板约4小时（温度降至150℃左右时烤板时间需略长），使得烤板结束后导电树脂在相应的孔的凹陷度小于15um。

[0061] 对于电路板塞孔树脂由常规树脂切换为导电树脂，孔内导电树脂与孔壁镀铜膨胀系数接近，产品可靠性加强，杜绝了电路板的孔上镀铜浮离的品质风险。

[0062] 因采用导电树脂塞孔，树脂具有导电性，使得在磨板后表层无需再经过沉铜电镀制程，直接进入外层碱蚀图形转移，节省了生产工时，同时未增加表层铜厚，提升了外层线路的制程能力。

[0063] 本实施例中，导电树脂可以为导电胶等一系列可导电的树脂，例如环氧树脂，丙烯酸树脂以及改性聚氨酯等合成树脂为基材、均匀混合导电性优秀的银，镍等金属粉末以及碳粉等粒子，但不限于此。

[0064] 本实施例中，所述“树脂磨板，将露出板面的导电树脂磨平”中采用沙袋将露出板面的导电树脂磨平时，较佳的磨板速率为4m/min，磨痕为0.5～1.5cm。

[0065] 本实施例中，多层电路板上的孔可以为通孔、内层盲孔、控深盲孔或镭射盲孔，但不以此为限。

[0066] 以上所述为本发明较佳实施例，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。