多层陶瓷电容器及其上安装有多层陶瓷电容器的板

摘要

提供了一种多层陶瓷电容器及一种其上安装有多层陶瓷电容器的板。多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括介电层、彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，包括第一内电极和第二内电极；电阻器部件，包括第一内连接导体和第二内连接导体；第一虚设电极和第二虚设电极；第一外电极至第四外电极，电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；第一连接端子和第二连接端子。电容器部件和电阻器部件彼此串联连接。

权利要求

1.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，包括多层介电层、彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；

电容器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内电极和第二内电极，第一内电极均具有暴露至第二主表面的第一引导部，第二内电极均具有暴露至第一主表面的第二引导部；

电阻器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内连接导体和第二内连接导体，第一内连接导体具有暴露至第二主表面的第三引导部和第四引导部，第二内连接导体具有暴露至第一主表面的第五引导部和暴露至第二主表面的第六引导部；

第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；

第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；

第三外电极和第四外电极，设置在陶瓷主体的第二主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；以及第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部件和电阻器部件彼此串联连接。

2.如权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第一引导部连接到第三外电极，第二内电极的第二引导部连接到第二外电极。

3.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体通过第三外电极连接到第一内电极，并通过第四外电极连接到第二内连接导体。

4.如权利要求2所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体的一端通过第四外电极连接到第一内连接导体，并且第二内连接导体的另一端连接到第一外电极。

5.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，包括多层介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；

电容器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内电极和第二内电极，第一内电极均具有暴露至第二主表面的第七引导部，第二内电极均具有暴露至第一主表面的第八引导部；

电阻器部件，设置在陶瓷主体中并且包括第一内连接导体和第二内连接导体，第一内连接导体均具有暴露至第二主表面的第九引导部和第十引导部，第二内连接导体暴露至第一主表面和第二主表面；

第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；

第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；

第三外电极和第四外电极，设置在陶瓷主体的第二主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；以及第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部件和电阻器部件彼此串联连接。

6.如权利要求5所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第七引导部连接到第四外电极，第二内电极的第八引导部连接到第二外电极。

7.如权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体通过第四外电极连接到第一内电极，并且通过第三外电极连接到第二内连接导体。

8.如权利要求6所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体的一端通过第三外电极连接到第一内连接导体，第二内连接导体的另一端连接到第一外电极。

9.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，包括多层介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；

电容器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内电极和第二内电极，第一内电极均具有暴露至第二主表面的第十一引导部，第二内电极均具有暴露至第一主表面的第十二引导部；

电阻器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内连接导体、第三内连接导体、第二内连接导体和第四内连接导体，第一内连接导体均具有暴露至第二主表面的第十三引导部和第十四引导部，第三内连接导体暴露至第一主表面和第二主表面，第二内连接导体均具有暴露在第二主表面上的第十五引导部和第十六引导部，第四内连接导体暴露至第一主表面和第二主表面，第一内连接导体和第三内连接导体设置在一个介电层上，第二内连接导体和第四内连接导体设置在另一介电层上；

第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；

第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体至第四内连接导体；

第三外电极和第四外电极，设置在陶瓷主体的第二主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体至第四内连接导体；以及第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部件和电阻器部件彼此串联连接。

10.如权利要求9所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第十一引导部连接到第四外电极，第二内电极的第十二引导部连接到第二外电极。

11.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体通过第四外电极连接到第一内电极，通过第三外电极连接到第三内连接导体，并且通过第四外电极连接到第二内连接导体和第四内连接导体。

12.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体通过第三外电极连接到第一内连接导体，并且通过第四外电极连接到第四内连接导体。

13.如权利要求10所述的多层陶瓷电容器，其中，第四内连接导体的一端通过第四外电极连接到第二内连接导体，第四内连接导体的另一端连接到第一外电极。

14.一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：

陶瓷主体，包括多层介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；

电容器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内电极和第二内电极，第一内电极均具有暴露至第一主表面的第十七引导部，第二内电极均具有暴露至第二主表面的第十八引导部；

第一电阻器部件和第二电阻器部件，第一电阻器部件设置在陶瓷主体中并包括均具有暴露至第二主表面的第十九引导部和第二十引导部的第一内连接导体，第二电阻器部件设置在陶瓷主体中并包括均具有暴露至第一主表面的第二十一引导部以及暴露至第二主表面的第二十二引导部和第二十三引导部的第二内连接导体；

第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；

第一外电极和第二外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；

第三外电极和第四外电极，设置在陶瓷主体的第二主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；以及第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部件与第一电阻器部件和第二电阻器部件彼此串联连接，第一电阻器部件和第二电阻器部件彼此并联连接。

15.如权利要求14所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内电极的第十七引导部连接到第一外电极，第二内电极的第十八引导部连接到第三外电极。

16.如权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，第一内连接导体通过第三外电极连接到第二内电极，并且通过第三外电极和第四外电极连接到第二内连接导体。

17.如权利要求15所述的多层陶瓷电容器，其中，第二内连接导体的第二十二引导部和第二十三引导部通过第三外电极和第四外电极连接到第一内连接导体，第二内连接导体的第二十一引导部连接到第二外电极。

18.一种其上安装有多层陶瓷电容器的板，所述板包括：

印刷电路板，具有设置在印刷电路板上的第一电极焊盘、第二电极焊盘、第三电极焊盘和第四电极焊盘；以及如权利要求1至17中任意一项所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。

19.如权利要求18所述的板，其中，第三电极焊盘接触第一连接端子。

20.如权利要求18所述的板，其中，第四电极焊盘接触第二连接端子。

21.如权利要求18所述的板，其中，第一电极焊盘和第三电极焊盘彼此接触，第二电极焊盘和第四电极焊盘彼此接触。

说明书

多层陶瓷电容器及其上安装有多层陶瓷电容器的板

[0001] 本申请要求于2013年11月8日在韩国知识产权局提交的第10-2013-0135274号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。

技术领域

[0002] 本公开涉及一种多层陶瓷电容器及一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

背景技术

[0003] 多层陶瓷电容器(多层芯片电子组件)是通常安装在包括显示装置(诸如液晶显示器(LCD)和等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话和移动电话等的各种电子产品的电路板上的芯片型电容器，以对电荷进行充电和放电。

[0004] 由于多层陶瓷电容器的诸如紧凑、高度电容和易于安装的内在优点，因此多层陶瓷电容器可以用作各种电子装置中的组件。

[0005] 一般的多层陶瓷电容器可以具有包括多层介电层和内电极的结构，具有不同极性的内电极交替地堆叠，至少一层介电层设置在内电极之间。

[0006] 用于计算机的中央处理单元(CPU)等的电源装置可能具有的问题是，在供应低电压的过程中因负载电流的快速改变而产生电压噪声。

[0007] 在这点上，多层电容器已经广泛地用在电源装置中，作为用于抑制这样的电压噪声的去耦电容器。

[0008] 当操作频率增大时，用于去耦的多层陶瓷电容器需具有低的等效串联电感(ESL)。因此，已经积极地进行降低多层陶瓷电容器中的ESL水平的研究。

[0009] 另外，为了以稳定的方式供电，用于去耦的多层陶瓷电容器需控制等效串联电阻(ESR)的水平。

[0010] 在多层陶瓷电容器的ESR比需要的水平低的情况下，因微处理器包的平面电容和电容器的ESL而产生的并联谐振频率处的阻抗峰可能增大，并且电容器的串联谐振频率处的阻抗可能大大减小。

[0011] 因此，为了在配电网络中允许用户得到平坦的阻抗特性，用于去耦的多层陶瓷电容器的ESR应是易于可控的。

[0012] 关于控制ESR，可以考虑对外电极和内电极使用具有高度电阻的材料。在这点上，改变外电极和内电极的材料可以提供高ESR，同时维持现有技术的低ESL结构。

[0013] 然而，在对外电极使用这样的具有高度电阻的材料的情况下，可能产生局部热点(因由针孔导致的电流拥挤现象引起)。另外，在对内电极使用这样的具有高度电阻的材料的情况下，可能必须改变内电极的材料，使得其可以与介电层的陶瓷材料匹配。

[0014] 因此，由于用于控制ESR的现有措施具有上述缺点，所以对允许控制ESR的多层陶瓷电容器进行研究仍然是必要的。

[0015] 此外，根据诸如平板个人计算机(PC)和超级本等的移动终端的快速发展的近期趋势，微处理器也已经变得小型化和高度集成化。

[0016] 因此，印刷电路板的面积已被减小，并且用于去耦电容器的安装空间已被同样地进行限制，因此，仍然需要能够解决被限制的安装空间的问题的多层陶瓷电容器。

发明内容

[0017] 本公开的一方面可以提供一种多层陶瓷电容器及一种其上安装有该多层陶瓷电容器的板。

[0018] 根据本公开的一方面，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多层介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内电极和第二内电极，第一内电极均具有暴露至第二主表面的第一引导部，第二内电极均具有暴露至第一主表面的第二引导部；电阻器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内连接导体和第二内连接导体，第一内连接导体具有暴露至第二主表面的第三引导部和第四引导部，第二内连接导体具有暴露至第一主表面的第五引导部和暴露至第二主表面的第六引导部；第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；第一外电极至第四外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部件和电阻器部件可以彼此串联连接。

[0019] 第一内电极的第一引导部可以连接到第三外电极，第二内电极的第二引导部可以连接到第二外电极。

[0020] 第一内连接导体可以通过第三外电极连接到第一内电极，并通过第四外电极连接到第二内连接导体。

[0021] 第二内连接导体的一端可以通过第四外电极连接至第一内连接导体，第二内连接导体的另一端可以连接到第一外电极。

[0022] 根据本公开的另一方面，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多层介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内电极和第二内电极，第一内电极均具有暴露至第二主表面的第七引导部，第二内电极均具有暴露至第一主表面的第八引导部；电阻器部件，设置在陶瓷主体中并且包括第一内连接导体和第二内连接导体，第一内连接导体均具有暴露至第二主表面的第九引导部和第十引导部，第二内连接导体暴露至第一主表面和第二主表面；第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；第一外电极至第四外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部件和电阻器部件可以彼此串联连接。

[0023] 第一内电极的第七引导部可以连接到第四外电极，第二内电极的第八引导部可以连接到第二外电极。

[0024] 第一内连接导体可以通过第四外电极连接到第一内电极，并且通过第三外电极连接到第二内连接导体。

[0025] 第二内连接导体的一端可以通过第三外电极连接到第一内连接导体，第二内连接导体的另一端可以连接到第一外电极。

[0026] 根据本公开的另一方面，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多层介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内电极和第二内电极，第一内电极均具有暴露至第二主表面的第十一引导部，第二内电极均具有暴露至第一主表面的第十二引导部；电阻器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内连接导体、第三内连接导体、第二内连接导体和第四内连接导体，第一内连接导体均具有暴露至第二主表面的第十三引导部和第十四引导部，第三内连接导体暴露至第一主表面和第二主表面，第二内连接导体均具有暴露在第二主表面上的第十五引导部和第十六引导部，第四内连接导体暴露至第一主表面和第二主表面，第一内连接导体和第三内连接导体设置在一个介电层上，第二内连接导体和第四内连接导体设置在另一介电层上；第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；第一外电极至第四外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体至第四内连接导体；第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部件和电阻器部件可以彼此串联连接。

[0027] 第一内电极的第十一引导部可以连接到第四外电极，第二内电极的第十二引导部可以连接到第二外电极。

[0028] 第一内连接导体可以通过第四外电极连接到第一内电极，通过第三外电极连接到第三内连接导体，并且通过第四外电极连接到第二内连接导体和第四内连接导体。

[0029] 第二内连接导体可以通过第三外电极连接到第一内连接导体，并且通过第四外电极连接到第四内连接导体。

[0030] 第四内连接导体的一端可以通过第四外电极连接到第二内连接导体，第四内连接导体的另一端可以连接到第一外电极。

[0031] 根据本公开的另一方面，多层陶瓷电容器可以包括：陶瓷主体，包括多层介电层并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，设置在陶瓷主体中并包括第一内电极和第二内电极，第一内电极均具有暴露至第一主表面的第十七引导部，第二内电极均具有暴露至第二主表面的第十八引导部；第一电阻器部件和第二电阻器部件，第一电阻器部件设置在陶瓷主体中并包括均具有暴露至第二主表面的第十九引导部和第二十引导部的第一内连接导体，第二电阻器部件设置在陶瓷主体中并包括均具有暴露至第一主表面的第二十一引导部以及暴露至第二主表面的第二十二引导部和第二十三引导部的第二内连接导体；第一虚设电极和第二虚设电极，第一虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极设置在陶瓷主体中并暴露至陶瓷主体的第一主表面和第二端表面；第一外电极至第四外电极，设置在陶瓷主体的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极和第二内电极以及第一内连接导体和第二内连接导体；第一连接端子和第二连接端子，第一连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极，第二连接端子设置在陶瓷主体的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极，其中，电容器部件与第一电阻器部件和第二电阻器部件可以彼此串联连接，第一电阻器部件和第二电阻器部件可以彼此并联连接。

[0032] 第一内电极的第十七引导部可以连接到第一外电极，第二内电极的第十八引导部可以连接到第三外电极。

[0033] 第一内连接导体可以通过第三外电极连接到第二内电极，并且通过第三外电极和第四外电极连接到第二内连接导体。

[0034] 第二内连接导体的第二十二引导部和第二十三引导部可以通过第三外电极和第四外电极连接到第一内连接导体，第二内连接导体的第二十一引导部可以连接到第二外电极。

[0035] 根据本公开的另一方面，其上安装有多层陶瓷电容器的板可以包括：印刷电路板，具有设置在其上的第一电极焊盘至第四电极焊盘；如上所述的多层陶瓷电容器，安装在印刷电路板上。

[0036] 第三电极焊盘可以接触第一连接端子。

[0037] 第四电极焊盘可以接触第二连接端子。

[0038] 第一电极焊盘和第三电极焊盘可以彼此接触，第二电极焊盘和第四电极焊盘可以彼此接触。

附图说明

[0039] 通过下面结合附图进行的详细描述，将更清楚地理解本公开的上面和其他方面、特征和其他优点，在附图中：

[0040] 图1是根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

[0041] 图2是可应用于图1的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；

[0042] 图3是可与图2的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；

[0043] 图4是图1的多层陶瓷电容器的等效电路图；

[0044] 图5是根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

[0045] 图6是可应用于图5的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；

[0046] 图7是可与图6的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；

[0047] 图8是图5的多层陶瓷电容器的等效电路图；

[0048] 图9是根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

[0049] 图10是可应用于图9的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；

[0050] 图11是可与图10的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体至第四内连接导体的平面图；

[0051] 图12是根据本公开的第四示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图；

[0052] 图13是可应用于图12的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图；

[0053] 图14是可与图13的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图；

[0054] 图15是图12的多层陶瓷电容器的等效电路图；

[0055] 图16是其中图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的结构的透视图；以及[0056] 图17是示出发明示例和对比示例之间的阻抗水平的比较结果的曲线图。

具体实施方式

[0057] 现在将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。

[0058] 然而，本公开可以以许多不同的形式来实施，并且不应被解释为限制于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底的和完全的，并且这些实施例将向本领域技术人员充分传达本公开的范围。

[0059] 在附图中，为清晰起见，可以夸大元件的形状和尺寸，相同的附图标记将始终用来指示相同或相似的元件。

[0060] 为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将对六面体的方向进行定义。附图中示出的L、W和T分别指长度方向、宽度方向和厚度方向。这里，厚度方向可以与介电层堆叠所沿的方向相同。

[0061] 多层陶瓷电容器

[0062] 图1是根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。

[0063] 图2是可应用于图1的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。

[0064] 图3是可与图2的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图。

[0065] 参照图1至图3，根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器100可以包括陶瓷主体110，陶瓷主体110包括多层介电层111并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面。

[0066] 在此示例性实施例中，陶瓷主体110可以具有彼此相对的第一主表面5和第二主表面6以及使第一主表面和第二主表面彼此连接的第一侧表面3、第二侧表面4、第一端表面1和第二端表面2。

[0067] 陶瓷主体110的形状不受具体限制，但是可以是如示出的六面体。

[0068] 陶瓷主体110可以通过堆叠多层介电层来形成，多层第一内电极121和第二内电极122可以设置在陶瓷主体110中以彼此分隔开，每层介电层置于第一内电极121和第二内电极122之间。

[0069] 构成陶瓷主体110的多层介电层111可以处于烧结态。相邻的介电层可以成一体，使得相邻的介电层之间的边界不是十分明显。

[0070] 介电层111可以通过烧结包含陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘结剂的陶瓷生片形成。陶瓷粉末可以具有高介电常数，对于陶瓷粉末可以使用钛酸钡(BaTiO3)基材料或钛酸锶(SrTiO3)基材料等。然而，陶瓷粉末不限于此。

[0071] 多层陶瓷电容器100可以包括形成在陶瓷主体110中并且包括第一内电极121和第二内电极122的电容器部件，第一内电极121均具有暴露至第二主表面6的第一引导部121a，第二内电极122均具有暴露至第一主表面5的第二引导部122a。

[0072] 根据本公开的第一示例性实施例，第一内电极121和第二内电极122可以由包含导电金属的导电膏形成。

[0073] 导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是不限于此。

[0074] 可以通过诸如丝网印刷法或凹版印刷法的印刷法利用导电膏将内电极印刷在形成介电层的陶瓷生片上。

[0075] 其上印刷有内电极的陶瓷生片可以交替地堆叠，并被烧结，从而形成陶瓷主体。

[0076] 此外，多层陶瓷电容器100可以包括电阻器部件，电阻器部件形成在陶瓷主体110中并包括由第一内连接导体123形成的第一电阻器部件R1和由第二内连接导体124形成的第二电阻器部件R2，第一内连接导体123均具有暴露至第二主表面6的第三引导部123a和第四引导部123b，第二内连接导体124均具有暴露至第一主表面5的第五引导部124a和暴露至第二主表面6的第六引导部124b。

[0077] 即，电阻器部件的第一内连接导体123和第二内连接导体124可以在多层陶瓷电容器中用作等效串联电阻器(ESR)。

[0078] 第一内连接导体123和第二内连接导体124不受具体限制，但是可以与第一内电极121和第二内电极122相似由例如包含导电金属的导电膏形成。

[0079] 导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是不限于此。

[0080] 此外，多层陶瓷电容器100可以包括：第一虚设电极125，形成在陶瓷主体110中并暴露至陶瓷主体110的第一主表面5和第一端表面1；第二虚设电极126，形成在陶瓷主体110中并暴露至陶瓷主体110的第一主表面5和第二端表面2。

[0081] 第一虚设电极125和第二虚设电极126不受具体限制，但是可以与第一内电极121和第二内电极122相似由例如包含导电金属的导电膏形成。

[0082] 导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但是不限于此。

[0083] 此外，多层陶瓷电容器100可以包括第一外电极131至第四外电极134，第一外电极131至第四外电极134形成在陶瓷主体110的第一主表面5和第二主表面6上并电连接到第一内电极121和第二内电极122以及第一内连接导体123和第二内连接导体124。

[0084] 第一外电极131和第二外电极132可以被设置成在陶瓷主体110的第一主表面5上彼此间隔开，第三外电极133和第四外电极134可以被设置成在陶瓷主体110的第二主表面6上彼此间隔开。

[0085] 根据本公开的第一示例性实施例，多层陶瓷电容器100的安装表面可以是陶瓷主体110的第一主表面5或第二主表面6。

[0086] 即，根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器可以垂直地安装，但是不限于此。多层陶瓷电容器可以以各种方式安装。

[0087] 因此，当多层陶瓷电容器安装在板上时，第一外电极131和第二外电极132可以接触板的第一电极焊盘和第二电极焊盘。

[0088] 根据本公开的第一示例性实施例，可以理解的是，第一外电极131和第二外电极132用作与电源线连接的外部端子，剩下的第三外电极133和第四外电极134用于控制等效串联电阻(ESR)。

[0089] 然而，由于可以根据期望的ESR特性任意地选择用作外部端子的第一外电极和第二外电极，因此第一外电极和第二外电极不受具体限制。

[0090] 能够用于控制ESR的第三外电极133和第四外电极134可以是不与电源线连接的非接触端子，并且在安装时可以位于多层陶瓷电容器的上表面上。

[0091] 即，根据本公开的第一示例性实施例，由于第三外电极133和第四外电极134(非接触端子)形成在多层陶瓷电容器的上表面上，而不是多层陶瓷电容器的侧表面上，因此多层陶瓷电容器会缩小尺寸。因此，这样的结构可以有利于使产品小型化。

[0092] 第一外电极131至第四外电极134可以由包含导电金属的导电膏形成。

[0093] 导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但是不限于此。

[0094] 导电膏可以进一步包含绝缘材料。绝缘材料可以是例如玻璃，但是不限于此。

[0095] 形成第一外电极131至第四外电极134的方法不受具体限制。即，第一外电极131至第四外电极134可以通过印刷法、浸渍法或镀覆法等形成在陶瓷主体上。

[0096] 可以在第一外电极131至第四外电极134上进一步形成镀覆层。

[0097] 多层陶瓷电容器100是总共有四个外电极的四端子电容器，但是本公开不限于此。

[0098] 此外，多层陶瓷电容器100可以包括：第一连接端子135，形成在陶瓷主体110的第一主表面5和第一端表面1上并连接到第一虚设电极125；第二连接端子136，形成在陶瓷主体110的第一主表面5和第二端表面2上并连接到第二虚设电极126。

[0099] 第一连接端子135和第二连接端子136形成在陶瓷主体的第一主表面和两个端表面上，使得当将多层陶瓷电容器安装在将在下面描述的板上时，可以确定多层陶瓷电容器的方向性。

[0100] 第一连接端子135和第二连接端子136可以由导电金属形成。

[0101] 导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、锡(Sn)或它们的合金，但是不限于此。

[0102] 即，与第一外电极131至第四外电极134不同，第一连接端子135和第二连接端子136可以通过镀覆形成。因此，与第一外电极131至第四外电极134不同，第一连接端子135和第二连接端子136可以不包含玻璃。

[0103] 同时，形成为镀覆层的第一连接端子135和第二连接端子136可以分别连接到第一外电极131和第二外电极132，但是不限于此。

[0104] 在下文中，在根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器100的构造中，将参照图1至图3来详细描述第一内电极121和第二内电极122、第一内连接导体123和第二内连接导体124以及第一外电极131至第四外电极134。

[0105] 电容器部件可以形成在陶瓷主体110中并且包括第一内电极121和第二内电极122，从而形成电容，第一内电极121均具有暴露至第二主表面6的第一引导部121a，第二内电极122均具有暴露至第一主表面5的第二引导部122a。

[0106] 第一内电极121的第一引导部121a可以连接到第三外电极133，第二内电极122的第二引导部122a可以连接到第二外电极132，但是本公开不限于此。

[0107] 电容器部件可以设置在陶瓷主体110中，而不受具体限制，为了产生目标电容，可以堆叠电容器部件的多层内电极。

[0108] 第一内连接导体123可以通过第三外电极133连接到第一内电极121，并通过第四外电极134连接到第二内连接导体124。

[0109] 第一内连接导体123可以通过暴露至第二主表面6的第三引导部123a连接到第三外电极133，并且连接到与第三外电极133连接的第一内电极121。

[0110] 另外，第一内连接导体123可以通过暴露至第二主表面6的第四引导部123b连接到第四外电极134，并且连接到暴露至第一主表面5和第二主表面6的第二内连接导体124。

[0111] 在本公开的第一示例性实施例中，第二内连接导体124的暴露至第二主表面6的一端可以通过第四外电极134连接至第一内连接导体123，并且第二内连接导体124的暴露至第一主表面5的另一端可以连接到第一外电极131。

[0112] 第二内连接导体124可以通过第五引导部124a连接到第一外电极131，并且通过第六引导部124b连接到第四外电极134。

[0113] 第一内电极121和第二内电极122与第一内连接导体123和第二内连接导体124一起可以交替地设置，在其之间均设置有介电层111。

[0114] 同时，如图2和图3中所示，内电极和内连接导体可以顺序地堆叠，但是不限于此，并且必要时可以以各种顺序堆叠。

[0115] 可以通过改变第一内连接导体123和第二内连接导体124的宽度和长度以及堆叠的内连接导体的数量来更精确地控制期望的等效串联电阻(ESR)特性。

[0116] 图3中示出的第一内连接导体123和第二内连接导体124的图案形状是示例性的，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以具有各种图案形状以控制ESR。

[0117] 例如，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以具有与如图2中所示的第一内电极121和第二内电极122的图案形状相同的图案形状。

[0118] 根据本公开的第一示例性实施例，第一内连接导体123和第二内连接导体124可以分别形成电阻器部件，可以通过电阻器部件控制多层陶瓷电容器的ESR。

[0119] 即，将在下面描述的，包括第一内电极121和第二内电极122的电容器部件与包括第一内连接导体123和第二内连接导体124的电阻器部件可以彼此串联连接。

[0120] 通过前述连接，可以控制多层陶瓷电容器的ESR。

[0121] 另外，在该示例性实施例中，第一外电极131和第二外电极132可以用于与电源线连接，第二外电极132可以接地。

[0122] 同时，第三外电极133和第四外电极134可以用于控制ESR并且可以被理解为非接触端子。

[0123] 图4是图1的多层陶瓷电容器的等效电路图。

[0124] 参照图4，包括第一内电极121和第二内电极122的电容器部件C1与包括第一内连接导体123的电阻器部件R1和包括第二内连接导体124的电阻器部件R2可以彼此串联连接。

[0125] 如上所述，根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器可以具有两种类型的电阻器和一种类型的电容器，并且可以控制所述电阻器和电容器的相应值。

[0126] 根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器具有包括上述的内电极121和122、内连接导体123和124以及外电极131至134的结构，使得与现有的结构相比，可以易于在更宽的频率范围内降低并控制阻抗，并且成本和安装空间可以因组件数量的减少而减小。

[0127] 此外，当垂直安装多层陶瓷电容器时，非接触端子不会阻碍缩小尺寸。因此，这样的结构可以有利于使产品小型化。

[0128] 图5是根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。

[0129] 图6是可应用于图5的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。

[0130] 图7是可与图6的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图。

[0131] 图8是图5的多层陶瓷电容器的等效电路图。

[0132] 参照图5至图8，根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器200可以包括：陶瓷主体210，包括多层介电层211并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体210中并包括第一内电极221和第二内电极222，第一内电极221均具有暴露至第二主表面的第七引导部221a，第二内电极222均具有暴露至第一主表面的第八引导部
222a；电阻器部件，形成在陶瓷主体210中并包括第一内连接导体223和第二内连接导体
224，第一内连接导体223均具有暴露至第二主表面的第九引导部223a和第十引导部223b，第二内连接导体224暴露至第一主表面和第二主表面；第一虚设电极225和第二虚设电极
226，第一虚设电极225形成在陶瓷主体210中并暴露至陶瓷主体210的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极226形成在陶瓷主体210中并暴露至陶瓷主体210的第一主表面和第二端表面；第一外电极231至第四外电极234，形成在陶瓷主体210的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极221和第二内电极222以及第一内连接导体223和第二内连接导体224；第一连接端子235和第二连接端子236，第一连接端子235形成在陶瓷主体210的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极225，第二连接端子236形成在陶瓷主体210的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极226，其中，电容器部件和电阻器部件可以彼此串联连接。

[0133] 在本公开的第二示例性实施例中，第一内电极221的第七引导部221a可以连接到第四外电极234，第二内电极222的第八引导部222a可以连接到第二外电极232。

[0134] 在本公开的第二示例性实施例中，第一内连接导体223可以通过第四外电极234连接到第一内电极221，并且可以通过第三外电极233连接到第二内连接导体224。

[0135] 此外，第二内连接导体224的一端可以通过第三外电极233连接到第一内连接导体223，第二内连接导体224的另一端可以连接到第一外电极231。

[0136] 参照图8，包括第一内电极221和第二内电极222的电容器部件C1与包括第一内连接导体223的电阻器部件R1和包括第二内连接导体224的电阻器部件R2可以彼此串联连接。

[0137] 由于根据本公开的第二示例性实施例的多层陶瓷电容器的其他特征与根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的其他特征相同，因此将省略对其的详细描述。

[0138] 图9是根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。

[0139] 图10是可应用于图9的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。

[0140] 图11是可与图10的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体至第四内连接导体的平面图。

[0141] 参照图9至图11，根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电容器300可以包括：陶瓷主体310，包括多层介电层311并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件，形成在陶瓷主体310中并包括第一内电极321和第二内电极322，第一内电极321均具有暴露至第二主表面的第十一引导部321a，第二内电极322均具有暴露至第一主表面的第十二引导部322a；电阻器部件，形成在陶瓷主体310中并包括第一内连接导体323、第三内连接导体323′、第二内连接导体324和第四内连接导体324′，第一内连接导体323均具有暴露至第二主表面的第十三引导部323a和第十四引导部323b，第三内连接导体323′暴露至第一主表面和第二主表面，第二内连接导体324均具有暴露至第二主表面的第十五引导部324a和第十六引导部324b，第四内连接导体324′暴露至第一主表面和第二主表面，第一内连接导体323和第三内连接导体323′形成在一个介电层311上，第二内连接导体324和第四内连接导体
324′形成在另一介电层311上；第一虚设电极325和第二虚设电极326，第一虚设电极325形成在陶瓷主体310中并暴露至陶瓷主体310的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极326形成在陶瓷主体310中并暴露至陶瓷主体310的第一主表面和第二端表面；第一外电极331至第四外电极334，形成在陶瓷主体310的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极321和第二内电极322以及第一内连接导体323、第二内连接导体324、第三内连接导体
323′和第四内连接导体324′；第一连接端子335和第二连接端子336，第一连接端子335形成在陶瓷主体310的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极325，第二连接端子
336形成在陶瓷主体310的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极326，其中，电容器部件和电阻器部件可以彼此串联连接。

[0142] 在本公开的第三示例性实施例中，第一内电极321的第十一引导部321a可以连接到第四外电极334，第二内电极322的第十二引导部322a可以连接到第二外电极332。

[0143] 在本公开的第三示例性实施例中，第一内连接导体323可以通过第四外电极334连接到第一内电极321，通过第三外电极333连接到第三内连接导体323′，通过第四外电极334连接到第二内连接导体324和第四内连接导体324′。

[0144] 在本公开的第三示例性实施例中，第二内连接导体324可以通过第三外电极333连接到第一内连接导体323，并且通过第四外电极334连接到第四内连接导体324′。

[0145] 在本公开的第三示例性实施例中，第四内连接导体324′的一端可以通过第四外电极334连接到第二内连接导体324，第四内连接导体324′的另一端可以连接到第一外电极331。

[0146] 参照图10和图11，包括第一内电极321和第二内电极322的电容器部件与包括第一内连接导体323、第二内连接导体324、第三内连接导体323′和第四内连接导体324′的电阻器部件可以彼此串联连接。

[0147] 由于根据本公开的第三示例性实施例的多层陶瓷电容器的其他特征与根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的其他特征相同，因此将省略对其的详细描述。

[0148] 图12是根据本公开的第四示例性实施例的多层陶瓷电容器的透视图。

[0149] 图13是可应用于图12的多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极的平面图。

[0150] 图14是可与图13的第一内电极和第二内电极一起使用的第一内连接导体和第二内连接导体的平面图。

[0151] 图15是图12的多层陶瓷电容器的等效电路图。

[0152] 参照图12至图15，根据本公开的第四示例性实施例的多层陶瓷电容器400可以包括：陶瓷主体410，包括多层介电层411并且具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端表面和第二端表面；电容器部件C1，形成在陶瓷主体410中并包括第一内电极421和第二内电极422，第一内电极421均具有暴露至第一主表面的第十七引导部421a，第二内电极422均具有暴露至第二主表面的第十八引导部422a；第一电阻器部件R1和第二电阻器部件R2，第一电阻器部件R1形成在陶瓷主体410中并包括均具有暴露至第二主表面的第十九引导部423a和第二十引导部423b的第一内连接导体423，第二电阻器部件R2形成在陶瓷主体410中并包括均具有暴露至第一主表面的第二十一引导部424a和暴露至第二主表面的第二十二引导部424b和第二十三引导部424c的第二内连接导体424；第一虚设电极425和第二虚设电极426，第一虚设电极425形成在陶瓷主体410中并暴露至陶瓷主体410的第一主表面和第一端表面，第二虚设电极426形成在陶瓷主体410中并暴露至陶瓷主体410的第一主表面和第二端表面；第一外电极431至第四外电极434，形成在陶瓷主体410的第一主表面和第二主表面上，并电连接到第一内电极421和第二内电极422以及第一内连接导体423和第二内连接导体424；第一连接端子435和第二连接端子436，第一连接端子435形成在陶瓷主体410的第一主表面和第一端表面上并连接到第一虚设电极425，第二连接端子436形成在陶瓷主体410的第一主表面和第二端表面上并连接到第二虚设电极426，其中，电容器部件C1与第一电阻器部件R1和第二电阻器部件R2可以彼此串联连接，第一电阻器部件R1和第二电阻器部件R2彼此并联连接。

[0153] 在本公开的第四示例性实施例中，第一内电极421的第十七引导部421a可以连接到第一外电极431，第二内电极422的第十八引导部422a可以连接到第三外电极433。

[0154] 在本公开的第四示例性实施例中，第一内连接导体423可以通过第三外电极433连接到第二内电极422，并且可以通过第三外电极433和第四外电极434连接到第二内连接导体422。

[0155] 在本公开的第四示例性实施例中，第二内连接导体424的第二十二引导部424b和第二十三引导部424c可以通过第三外电极433和第四外电极434连接到第一内连接导体423，第二内连接导体424的第二十一引导部424a可以连接到第二外电极432。

[0156] 参照图15，电容器部件C1与第一电阻器部件R1和第二电阻器部件R2可以彼此串联连接，第一电阻器部件R1和第二电阻器部件R2可以彼此并联连接。

[0157] 由于根据本公开的第四示例性实施例的多层陶瓷电容器的其他特征与根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的其他特征相同，因此将省略对其的详细描述。

[0158] 其上安装有多层陶瓷电容器的板

[0159] 图16是其中图1的多层陶瓷电容器安装在印刷电路板上的结构的透视图。

[0160] 参照图16，根据此示例性实施例的其上安装有多层陶瓷电容器100的板500可以包括其上竖直地安装有多层陶瓷电容器100的印刷电路板510以及形成在印刷电路板510上以彼此分隔开的第一电极焊盘521至第四电极焊盘524。

[0161] 在这种情况下，多层陶瓷电容器100可以在第一外电极131和第二外电极132分别被布置成接触第一电极焊盘521和第二电极焊盘522的状态下通过焊料530电连接到印刷电路板510。

[0162] 第一连接端子135可以在第一连接端子135被布置成接触第三电极焊盘523的状态下电连接到印刷电路板510。

[0163] 第二连接端子136可以在第二连接端子136被布置成接触第四电极焊盘524的状态下电连接到印刷电路板510。

[0164] 同时，第一电极焊盘521和第三电极焊盘523可以彼此接触，第二电极焊盘522和第四电极焊盘524可以彼此接触，但是本公开不限于此。

[0165] 将省略对与根据本公开的第一示例性实施例的多层陶瓷电容器的特征相同的特征的描述。

[0166] 图17是示出发明示例和对比示例之间的阻抗的比较结果的曲线图。

[0167] 参照图17，可以看到的是，与根据对比示例的多层陶瓷电容器相比，在根据发明示例的多层陶瓷电容器中，阻抗在更宽的频率区域内可以是平坦的，并且可以得到减小阻抗的效果。

[0168] 如上面所阐述的，根据本公开的示例性实施例，多层陶瓷电容器可以包括电容器部件和电阻器部件并且可以控制电容器部件和电阻器部件的相应值。

[0169] 因此，与现有技术的结构相比，可以易于在更宽的频率区域中减小并控制阻抗。另外，当组件的数量减少时，可以减小成本和安装空间。

[0170] 此外，当垂直地安装电容器时，非接触端子不会阻碍缩小尺寸。因此，这样的结构有利于使产品小型化。

[0171] 尽管上面已经示出并描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将清楚的是，在不脱离如权利要求限定的本公开的精神和范围的情况下，可以做出修改和变形。