表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板

摘要

本发明公开一种表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板，所述表面贴装型电连接端子被夹设于相向的导电性对象物之间而将对象物可靠地电连接，并能够易于调整按压力和恢复力。所述的一种电连接端子，包括：筒状的金属材料的固定部件；筒状的金属材料的移动部件，插入到所述固定部件而可滑动地结合于所述固定部件；导电性弹簧，收容于所述固定部件而一端接触于所述固定部件的底部且另一端接触于所述移动部件的底部，以使所述移动部件相对所述固定部件以弹性方式进行滑动。

权利要求

1.一种表面贴装型电连接端子，其特征在于，包括：

筒状的金属材料的固定部件；

筒状的金属材料的移动部件，插入到所述固定部件而可滑动地结合于所述固定部件；

导电性弹簧，收容于所述固定部件而一端接触于所述固定部件的底部且另一端接触于所述移动部件的底部，以使所述移动部件相对所述固定部件以弹性方式进行滑动，其中，所述移动部件与所述固定部件在所述弹簧的作用下始终电连接，并借助于卡接部而防止所述移动部件受到所述弹簧的弹性恢复力而从所述固定部件分离，所述移动部件的上表面具有用于真空拾取的平面，且所述固定部件的下表面能够执行借助于焊膏的回流焊，所述固定部件的下表面是从边缘向中心朝上方倾斜地形成而具有凹陷结构。

2.如权利要求1所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述卡接部由卡接台和法兰构成，所述卡接台是由所述固定部件的开口边缘向内侧弯折而形成，而所述法兰是沿着所述移动部件的开口边缘而向外侧水平延伸而形成，其中，所述法兰的厚度与所述移动部件的壁厚对应。

3.如权利要求2所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述法兰的宽度形成为使所述法兰卡在所述卡接台而使所述移动部件维持为即便在所述弹簧的弹性恢复力的作用下也不会从所述固定部件脱离的程度，同时形成为使所述法兰的端面与所述固定部件的内侧面之间的间距尽可能维持得大的程度。

4.如权利要求2所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述卡接台形成为从所述固定部件的边缘向上方或下方倾斜。

5.如权利要求1所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，使所述固定部件的总重量大于所述移动部件的总重量，以使所述电连接端子的重心位于所述固定部件。

6.如权利要求1所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述固定部件的下表面中心形成有槽，从而向所述固定部件的底部内侧突出形成压纹。

7.如权利要求6所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述压纹插入于所述弹簧的一端。

8.如权利要求1所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述固定部件与所述移动部件具有相近或相同的高度。

9.如权利要求1所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述固定部件和所述移动部件为分别对金属片进行冲压加工而制造的冲压件。

10.如权利要求1所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述电连接端子是通过真空拾取而被安装，并通过借助于焊膏的回流焊而被贴装于印刷电路基板。

11.如权利要求1所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述固定部件与所述移动部件分别为四方筒形状，而所述弹簧为板簧。

12.如权利要求11所述的表面贴装型电连接端子，其特征在于，所述固定部件、所述移动部件、以及所述板簧是由具有预定厚度的金属片通过冲压而形成。

13.一种具有表面贴装型电连接端子的电子模块，被设置而固定于电子设备的壳体，且包含结合于结构物的电子器件，其特征在于，所述电子模块包括：

一个以上的输入输出导电图案，设置于所述结构物而电连接于所述电子器件；

弹性电连接端子，通过焊接而贴装于所述输入输出导电图案上，

所述电连接端子包括：

筒状的金属材料的固定部件，通过借助于焊膏的回流焊而被贴装于所述导电图案；

筒状的金属材料的移动部件，上表面具有用于真空拾取的区域，且被插入到所述固定部件而可滑动地结合于所述固定部件；

金属材料的弹簧，收容于所述固定部件而一端接触于所述固定部件的底部且另一端接触于所述移动部件的底部，以使所述移动部件相对所述固定部件以弹性方式进行滑动，其中，所述移动部件与所述固定部件在所述弹簧的作用下始终电连接，并借助于卡接部而防止所述移动部件受到所述弹簧的弹性恢复力而从所述固定部件分离，所述固定部件的下表面是从边缘向中心朝上方倾斜地形成而具有凹陷结构。

14.一种具有表面贴装型电连接端子的电路基板，在多种形态的导电图案上贴装有多个电子部件或电子模块，从而使所述电子部件或所述电子模块通过所述导电图案而电连接，其特征在于，所述电路基板具有用于将所述导电图案与外部的对象物电连接的弹性电连接端子，所述电连接端子包括：筒状的金属材料的固定部件，通过借助于焊膏的回流焊而被贴装于所述导电图案；

筒状的金属材料的移动部件，上表面具有用于真空拾取的区域，且被插入到所述固定部件而可滑动地结合于所述固定部件；

金属材料的弹簧，收容于所述固定部件而一端接触于所述固定部件的底部且另一端接触于所述移动部件的底部，以使所述移动部件相对所述固定部件以弹性方式进行滑动，其中，所述移动部件与所述固定部件在所述弹簧的作用下始终电连接，并借助于卡接部而防止所述移动部件受到所述弹簧的弹性恢复力而从所述固定部件分离，进行焊接的所述固定部件的下表面的面积大于所述移动部件的上表面的面积，所述固定部件的下表面是从边缘向中心朝上方倾斜地形成而具有凹陷结构。

说明书

表面贴装型电连接端子、应用此的电子模块及电路基板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种表面贴装型电连接端子，尤其涉及一种被夹设于相向的导电性对象物之间而将对象物可靠地电连接并易于调整按压力和恢复力的表面贴装型电连接端子。更具体而言，本发明涉及一种可以使焊接时的浮起和倾斜最小化，且相对于产品的高度而言移动距离较大，且制造成本低廉而具有可靠的品质的表面贴装型电连接端子。

背景技术

[0002] 为了将天线之类的导电性对象物与电路基板的导电图案电连接，或者为了电连接于地面(Ground)以消除静电或电磁干扰(Electromagnetic Interference：EMI)，对电路基板的导电图案使用通过焊接等而贴装的具有弹性的电连接端子。

[0003] 当为了在上下方向上实现电连接而使用这些电连接端子时，为了能够允许想要电连接的电路基板与导电性对象物的上下方向的尺寸公差，电连接端子在可能的情况下上下方向上的移动距离要尽量大，且为了批量生产，需要采用可通过表面贴装而焊接并安装的结构和材料。

[0004] 例如，印刷电路基板与导电性对象物之间的机械公差越大，为了将其电连接而需要电连接端子的移动距离越大。

[0005] 在本发明人提出的韩国授权实用新型第332757号中公开了一种导电性衬垫，其中将金属片分别形成为一侧封闭而另一侧敞开的圆筒，并使该圆筒的敞开的那一侧相互嵌套而滑动，从而通过将金属弹簧插入到其内部而防止金属弹簧脱离。

[0006] 然而，可以临时固定金属弹簧以使金属弹簧在回流焊工序之前得以维持，或者也可以不将金属弹簧固定在金属片上以维持单纯的插入状态，因此存在用于表面贴装的真空拾取困难的问题。

[0007] 并且，由于金属片与金属弹簧没有可靠地结合，因此在将下部圆筒回流焊接于电路基板时可能会在吹送的热气下导致上部圆筒的脱落。

[0008] 而且，在使用衬垫的过程中，由于根据对象物的移动而产生的弹簧的恢复力，存在上部圆筒脱落而分离的可能性较大的问题。

[0009] 并且，由于上部和下部圆筒的内部没有用于把持弹簧的辅助单元，因此存在压缩时内部的弹簧可能会扭曲的缺点。

[0010] 作为另外的现有技术公知的有弹簧针(pogo pin)，其用于以电气方式检查印刷电路基板或半导体芯片，或者被使用于医疗器械如肥胖治疗仪或皮肤治疗仪，图1A所示的图片表示应用弹簧针的一例。

[0011] 参照表示出普通弹簧针的大致结构的图1B，具有通过夹设弹簧70而将柱塞60插入到针筒50而使其在上下方向上以弹性方式移动的结构。

[0012] 然而弹簧针通常是形成为具有3㎜以上的高度，这是由于如图1B所示地突出的柱塞60较大，因此为了把持均衡就只能使插入到针筒50的柱塞60的引导部64的长度也长，故为了在上下方向上获得足够的移动距离就只能增加针筒50的高度。因此，存在难以制造出整体上具有2㎜以下的较低高度的同时移动距离较大的经济型产品的问题。

[0013] 这是由于从一开始就没有考虑将弹簧针独立地焊接于电路基板而使用的途径，通常是像图1A所示地以组装于模具(Mould)的状态使用。

[0014] 基于这种原因，弹簧针存在如下缺点：难以实现高度较低的同时上下方向的移动距离较大，且难以通过卷带(reel taping)而利用借助于真空拾取和焊膏的回流焊而安装于印刷电路基板上。

[0015] 并且，由于弹簧针的柱塞60的上表面62以圆顶(dome)形状形成，因此存在难以实现用于表面贴装的真空拾取的问题。

[0016] 而且，弹簧针的柱塞60通常是通过切削金属而制造，因此制造成本较大，且在使柱塞60的壁厚变薄的方面存在局限性。

[0017] 并且，由于切削金属而成的柱塞60比针筒50重，因此重心偏向上部，从而具有在进行回流焊时晃动较大的缺点。

发明内容

[0018] 因此，本发明的目的在于提供一种具有易于进行借助于真空拾取的回流焊的结构的表面贴装型电连接端子。

[0019] 本发明的另一目的在于提供一种具有较低的高度且移动距离较大的表面贴装型电连接端子。

[0020] 本发明的另一目的在于提供一种易于制造且制造成本低廉的表面贴装型电连接端子。

[0021] 本发明的另一目的在于提供一种在进行用于焊接的安装时或者在焊接安装以后不易分离的表面贴装型电连接端子。

[0022] 本发明的另一目的在于提供一种可以使上下方向的电阻或接触电阻最小化的电连接端子。

[0023] 本发明的另一目的在于提供一种在使用中内部的弹簧在电接触的对象物的移动下发生扭曲的概率较低的表面贴装型电连接端子。

[0024] 本发明的另一目的在于提供一种在通过真空拾取而进行借助于焊膏的回流焊时不会发生浮起或倾斜，从而使焊接的可靠性得到提高的表面贴装型电连接端子。

[0025] 本发明的另一目的在于提供一种易于使用在面积较小的产品并提供可靠的焊接的相对于底面的面积而言高度较高的表面贴装型电连接端子。

[0026] 本发明的另一目的在于提供一种在通过真空拾取而进行借助于焊膏的回流焊时焊接强度可得到提高的表面贴装型电连接端子。

[0027] 根据本发明的一个侧面，提供一种表面贴装型电连接端子，其特征在于，包括：筒状的金属材料的固定部件；筒状的金属材料的移动部件，插入到所述固定部件而可滑动地结合于所述固定不见；导电性弹簧，收容于所述固定部件而一端接触于所述固定部件的底部且另一端接触于所述移动部件的底部，以使所述移动部件相对所述固定部件以弹性方式进行滑动，其中，所述移动部件与所述固定部件在所述弹簧的作用下始终电连接，并借助于卡接部而防止所述移动部件受到所述弹簧的弹性恢复力而从所述固定部件分离，且所述移动部件的上表面上具有用于真空拾取的平面，且所述固定部件的下表面能够执行借助于焊膏的回流焊。

[0028] 优选地，所述卡接部由卡接台和法兰构成，所述卡接台是由所述固定部件的开口边缘向内侧弯折而形成，而所述法兰是沿着所述移动部件的开口边缘而向外侧水平延伸而形成，其中，所述法兰的厚度与所述移动部件的壁厚相当，所述法兰的宽度可以是使所述法兰卡在所述卡接台而使所述移动部件维持为即便在所述弹簧的弹性恢复力的作用下也不会从所述固定部件脱离的程度，同时可以是使所述法兰的端面与所述固定部件的内侧面之间的间距尽可能维持得大的程度。

[0029] 优选地，所述卡接台可形成为从所述固定部件的边缘向上方或下方倾斜。

[0030] 优选地，可以使所述固定部件的总重量大于所述移动部件的总重量，以使所述电连接端子的重心位于所述固定部件，例如可以使所述固定部件的下表面的面积大于所述移动部件的上表面的面积。

[0031] 优选地，所述固定部件的下表面的边角与所述移动部件的上表面的边角可进行倒圆角处理。

[0032] 优选地，所述固定部件的下表面可由边缘向中心朝上方倾斜形成而具有凹陷结构。

[0033] 优选地，所述固定部件的下表面中心可形成槽，从而向所述固定部件的底部内侧突出形成压纹。

[0034] 优选地，所述压纹可插入于所述弹簧的一端。

[0035] 优选地，所述弹簧至少可具有沿着所述固定部件的底部边缘而接触的大径部。

[0036] 优选地，所述固定部件的下表面上可形成难以进行借助于焊膏的焊接的非焊接区域，且所述非焊接区域可以由耐热聚合物树脂涂覆而形成。

[0037] 优选地，所述非焊接区域可在所述固定部件的下表面的中心部分以圆形形成。

[0038] 优选地，所述弹簧是将具有导电性的金属丝缠绕多圈而形成，且可以使各匝(turn)相互分离而使其在垂直方向上具有弹性。

[0039] 优选地，所述固定部件与所述移动部件可具有相近或相同的高度。

[0040] 优选地，所述固定部件和所述移动部件可以是分别对金属片进行冲压加工而制造的冲压件。

[0041] 优选地，所述固定部件与所述移动部件可以是圆筒形状或椭圆筒形状。

[0042] 优选地，所述连接端子的高度可以是0.5㎜至3㎜，且在所述固定部件为圆筒形状的情况下，水平截面的直径可以是3㎜以下。

[0043] 优选地，所述电连接端子的上下的电阻在按压之前为0.5ohm(欧姆)以下，且随着所述移动部件被按压的减少。

[0044] 优选地，所述电连接端子可被卷带于载体或者在托盘上被整齐排列，并通过真空拾取而得到安装，从而利用借助于焊膏的回流焊而贴装于印刷电路基板。

[0045] 优选地，所述电连接端子的内部可填充具有弹性并具有能够承受所述回流焊的温度条件的耐热性的填充材料。

[0046] 优选地，所述固定部件与所述移动部件为长度比宽度长的形状，并分别由形成于中央的窄幅部和一体形成于所述窄幅部的两侧并具有比所述窄幅部更大的宽度的一对宽幅部构成，且在各个所述宽幅部中可收容所述弹簧。

[0047] 优选地，所述固定部件与所述移动部件为长度比宽度长的形状，并分别由形成于中央的宽幅部和一体形成于所述宽幅部的两侧并具有小于所述宽幅部的宽度的一对窄幅部构成，且在所述宽幅部中可收容所述弹簧。

[0048] 优选地，所述固定部件与所述移动部件为长度比宽度长的形状，并分别由宽幅部和一体形成于所述宽幅部的一侧并具有小于所述宽幅部的宽度的窄幅部构成，且在所述宽幅部中可收容所述弹簧。

[0049] 根据本发明的另一侧面，提供一种表面贴装型电连接端子，其特征在于，包括：四方筒形状的金属材料的固定部件；四方筒形状的金属材料的移动部件，插入到所述固定部件而可滑动地结合于所述固定部件；导电性板簧，收容于所述固定部件而一端接触于所述固定部件的底部且另一端接触于所述移动部件的底部，以使所述移动部件相对所述固定部件以弹性方式进行滑动，其中，所述移动部件与所述固定部件在所述板簧的作用下始终电连接，并借助于卡接部而防止所述移动部件受到所述板簧的弹性恢复力而从所述固定部件分离，且所述移动部件的上表面上具有用于真空拾取的平面，且所述固定部件的下表面能够执行借助于焊膏的回流焊。

[0050] 优选地，所述固定部件、所述移动部件、以及所述板簧可由具有预定厚度的金属片通过冲压而形成。

[0051] 优选地，所述板簧是由一对接触部和弹性变形部构成，所述一对接触部接触于所述固定部件的底部与所述移动部件的底部，所述弹性变形部被夹设于所述一对接触部之间而使所述接触部相互连接并在外部压力下弹性变形。

[0052] 优选地，所述板簧具有Z形状、C形状、相向的一对Σ形状，或者弯曲的条带形状的垂直截面形状。

[0053] 优选地，所述接触部与所述弹性变形部的分界是以预定的曲率半径弯曲或者形成预定的夹角。

[0054] 优选地，所述接触部各自的宽度和长度等于或小于所述固定部件与所述移动部件的底部的宽度和长度。

[0055] 根据如上所述的结构，为了能够真空拾取而将移动部件的上表面构成为平整的水平面，从而易于进行借助于真空拾取的回流焊，且移动部件在固定部件的作用下可靠地卡接，从而在回流焊的过程中或者在对象物的移动较多的情况下也能够可靠地防止移动部件的脱离。

[0056] 而且，移动部件与固定部件被结合为相互之间易于滑动(sliding)的同时不至于以机械方式分离，从而在用于焊接的安装时或者在焊接安装后移动部件在固定部件上将会可靠地维持结合。

[0057] 并且，在移动部件的下端形成与壁厚相当的法兰而使其与固定部件结合，从而可在相等的高度下增加移动距离，因此可以制作具有较低的高度和较大的移动距离的表面贴装型电连接端子。

[0058] 而且，移动部件与固定部件均为通过对金属片进行冲压而制造，从而易于制造而收率提高且制造成本低廉。

[0059] 并且，通过在固定部件的底部中央部分向内侧突出的压纹而支撑线圈弹簧的一端，从而使收容于固定部件的内部的线圈弹簧扭曲的概率较低。

[0060] 取代压纹而将弹簧的接触于固定部件底部的部分的直径增加以使其得到固定部件内侧面的支撑，从而无需压纹也能防止弹簧的扭曲。

[0061] 而且，在固定部件的下表面形成不易焊接的非焊接区域，从而在进行借助于焊膏的回流焊时晃动较少，因此可以进行可靠的焊接。

[0062] 并且，将移动部件的法兰与固定部件的内侧面之间的间距尽量构成为较大，从而防止移动部件的法兰接触于固定部件的内侧面，由此可以使移动部件的移动顺畅。

[0063] 而且，使构成固定部件的材料的硬度低于构成移动部件的材料的硬度，从而在反复压缩时可以使移动部件的表面上少出现划伤。

[0064] 并且，构成为固定部件与移动部件的组装品，从而容易形成相对于底面的面积而言高度较高的结构。

[0065] 而且，通过调整壁厚等方法而使固定部件的总重量大于移动部件的总重量，从而使重心偏向电连接端子的下部，由此可以减少回流焊时的晃动。

[0066] 并且，用于将固定部件与移动部件以电气方式和机械方式进行连接的具有预定的厚度和面积的板簧的电阻小于细金属线缠绕而成的线圈弹簧的电阻，因此能够以较小的电阻连接固定部件与移动部件。

[0067] 而且，板簧的接触部的面积大致接近于固定部件与移动部件各自的底部面积，因此接触面积较大，从而减少电阻或接触电阻的同时板簧扭曲的概率较低。

[0068] 并且，如果在固定部件的内部填充具有弹性的耐热弹性填充材料而粘接，则可以提高板簧的按压力和弹性恢复力。

[0069] 而且，使固定部件的大小大于移动部件的大小，并使四方筒形状的固定部件的宽度接近于导电图案的宽度，从而可以稳定地贴装于电路基板的导电图案，且焊接强度良好。

附图说明

[0070] 图1A和图1B分别表示现有技术中的弹簧针的产品图片及剖面图。

[0071] 图2为表示根据本发明的一个实施例的表面贴装型电连接端子的立体图。

[0072] 图2A为沿着图2的A-A截断的剖面图。

[0073] 图3的(A)、(B)分别表示对移动部件进行加压前和加压后的状态。

[0074] 图4的(A)、(B)分别表示表面贴装型电连接端子的实际产品图片。

[0075] 图5为表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子的立体图。

[0076] 图5A表示电连接端子通过回流焊而被安装于印刷电路基板的导电图案上形成的焊膏上的情形。

[0077] 图6为表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子的立体图。

[0078] 图7为表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子的立体图。

[0079] 图8的(A)、(B)为本发明的另一实施例，其表示电连接端子固定部件的下表面被分为进行焊接的部分和不进行焊接的部分的情形。

[0080] 图9的(A)、(B)表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子，其中图9的(A)为立体图而图9的(B)为沿着图9的(A)的B-B截断的剖面图。

[0081] 图10的(A)、(B)表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子，其中图10的(A)为立体图而图10的(B)为沿着图10的(A)的C-C截断的剖面图。

[0082] 图11为表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子的立体图。

[0083] 图12为沿着图11的A-A和B-B截断的剖面图。

[0084] 图13的(A)、(B)分别表示移动部件和固定部件。

[0085] 图14的(A)、(B)分别表示对固定部件进行加工前和加工后的状态。

[0086] 图15表示板簧的变形形状。

[0087] 图16的(A)、(B)分别表示表面贴装型电连接端子的工作。

[0088] 图17的(A)至(C)分别表示应用了不同的板簧的表面贴装型电连接端子。

[0089] 图18表示将本发明的表面贴装型电连接端子贴装于电路基板的状态。

[0090] 图19表示安装有本发明的表面贴装型电连接端子的电子模块被设置于电子设备的壳体的状态。

具体实施方式

[0091] 以下，参照附图而对根据本发明的实施例的表面贴装型电连接端子进行具体说明。

[0092] 图2为表示根据本发明的一个实施例的表面贴装型电连接端子的立体图，图2A为沿着图2的A-A截断的剖面图，图3的(A)、(B)分别表示对移动部件进行加压前和加压后的状态，图4的(A)、(B)分别表示表面贴装型电连接端子的实际产品图片。

[0093] 参照图2和图2A，表面贴装型电连接端子100由金属材料的固定部件110、可滑动地结合于固定部件110的金属材料的移动部件120、以及提供弹性和弹性恢复力以使移动部件120插入到固定部件110而以弹性方式滑动的弹簧130所构成。

[0094] 移动部件120相隔预定的间隙115而插入到固定部件110以进行滑动，因其直径比高度具有较大的尺寸，因此由间隙115引起的移动部件120的晃动较轻微。

[0095] 电连接端子100位于相向的导电性对象物之间，从而在具备弹性的情况下使对象物电连接。作为相向的导电性对象物例如可以有电路基板与天线，在此情况下，固定部件110通过焊接等而被固定于电路基板，而天线与移动部件120接触，从而借助于弹性而使电路基板与天线电连接。

[0096] 电连接端子100的尺寸并不特别受限，然而尤其是可有效地使用于具有0.5㎜至3㎜高度的小尺寸中。

[0097] 参照图4的(A)、(B)的实际产品图片，固定部件110与移动部件120在分离的状态下具有相近或相同的高度，在结合状态下固定部件110的高度为1.1㎜左右而移动部件120突出的高度为0.9㎜左右，且固定部件110的直径为2㎜左右，并可以将移动部件120的直径形成为小于固定部件110的直径，例如可以形成为1.4㎜左右，然而这只不过是一例，可根据需要而适当地变更尺寸。

[0098] 固定部件110与移动部件120可以是圆筒形状或椭圆筒形状，在固定部件110为圆筒形状的情况下，截面的直径可以是3㎜以下。

[0099] 电连接端子100的高度可以形成为等于或大于固定部件110的直径，其可以是3㎜以下。

[0100] 如上所述，控制电连接端子100的高度和被焊接的面积，从而与现有的其他产品相比可以提高电连接端子100的应用性。

[0101] 对于电连接端子100上下的电阻而言，移动部件120越被压缩就越减小，然而优选为在通常的任何条件下均维持在0.5ohm(欧姆)以下。

[0102] 移动部件120从固定部件110突出的高度成为移动距离(冲程，Stroke)，固定部件110的内部具有尺寸等于或大于移动部件120的突出高度的深度。

[0103] 在实际应用电连接端子100时，如图4的(A)所示，固定部件110的高度等于或稍微大于移动部件120的高度并且是圆筒形状，然而并不局限于此，也可以是边角圆滑的四棱柱形状。

[0104] 固定部件110与移动部件120的内部和弹簧130中可以粘接而填充有具有能够允许回流焊的温度条件的程度的耐热性的弹性橡胶粘接剂。在此情况下，在弹性橡胶粘接剂的作用下弹簧130得到固定而便于进行作业，且弹簧130扭曲的概率低，并具有可调整弹簧130的按压力和恢复力的优点。弹性橡胶粘接剂例如可以是固化后具有粘接力的硅橡胶粘接剂。

[0105] <固定部件110>

[0106] 固定部件110由金属材料的单一的主体111构成，例如由硬度低于移动部件120的铜合金构成，从而可以防止移动部件120的外侧面因摩擦而出现划伤。

[0107] 固定部件110为冲压成型品，例如可通过对具有0.05㎜至0.15㎜之间的厚度的金属片进行借助于拉延模的冲压而制造。如此，对金属片进行冲压而形成，从而易于大量生产，且作业性良好，制造容易，从而使收率提高，并具有制造成本低的优点。

[0108] 观其外观，固定部件110为一端形成开口116而另一端被封堵的圆筒形状，其由单一的主体111构成，在这一实施例中开口116为圆形且主体111也是圆筒形状，然而可以将主体111与开口116进行组合而构成为多种多样的形状。对固定部件110另一端的边角进行倒圆角处理。

[0109] 固定部件110的底部通过焊接而固定于电路基板等，在底部中心可向内侧突出形成压纹(embossing)113，对此将在后面叙述。

[0110] 沿着固定部件110的开口116边缘而以预定宽度向内侧弯折而形成卡接台112，如后面所述，卡接台112上有移动部件120的法兰122接触而卡接，从而限制移动部件120的移动。所述卡接台112和法兰122构成卡接部。

[0111] 卡接台112例如可以在将移动部件120插入到固定部件110内部的状态下通过冲压进行弯折而形成。

[0112] 参照图2A，在图中卡接台112被加工为弯曲而使上表面呈水平，然而实际的卡接台112可以向下方或上方倾斜，在向下方倾斜的情况下，如果在对象物的作用下移动部件120被完全按压，则移动部件120的上表面可以比卡接台112的端部突出。

[0113] 通过研磨等而对卡接台112的端面即与移动部件120接触的部分进行光滑处理，从而在移动部件120随着电连接端子100被反复压缩而通过固定部件110的开口116反复上下移动时，可以使移动部件120的外侧面上少出现划伤。

[0114] 如上所述，固定部件110和移动部件120可通过对具有均匀厚度的金属片进行冲压而制造，可将使用于固定部件110的主体111的金属片的厚度形成为比使用于移动部件120的主体121的金属片的厚度更厚，从而使电连接端子100的重心位于下部即固定部件110处，据此可以使回流焊时的晃动最小化。

[0115] 而且，由于移动部件120被插入到固定部件110，因此可以使固定部件110的水平截面的大小大于移动部件120的水平截面的大小，结果使固定部件110的重量大于移动部件120的重量。

[0116] 以这种方式使固定部件110的总重量大于移动部件120的总重量，从而使重心位于固定部件110处，由此可以使回流焊时的晃动最小化。

[0117] 在固定部件110中，至少在下表面的最外部层上可以用能够进行借助于焊膏的回流焊的金属(例如锡、银或者金中的一种)进行镀覆，如后面所述，可以避免下表面的一部分区域被焊接，以减少焊接时的浮起或偏移。

[0118] <移动部件120>

[0119] 移动部件120由金属材料的单一的主体121构成，其可以由硬度等于或高于固定部件110的材料如铜合金、不锈钢或铁合金构成，然而并不特别局限于此。

[0120] 如果移动部件120的材料比固定部件110的材料硬度高，则移动部件120在上下滑移下与固定部件110摩擦时将会在硬度较低的固定部件110上引起磨损或划伤，从而可以使移动部件120的外侧面的损伤最小化。

[0121] 为了使移动部件120的硬度等于或大于固定部件110的硬度，可以使移动部件120与固定部件110的材料本身的硬度不同，然而也可以只让移动部件120与固定部件110的最外部层的硬度不同。为了提高移动部件120的最外部层的硬度，例如可以镀覆铬等，然而在此情况下存在电阻增大的缺点。

[0122] 移动部件120为冲压成型品，例如可通过对具有0.05㎜至0.15㎜之间的厚度的金属片进行借助于拉延模的冲压而制造。如此，对金属片进行冲压而形成，从而使作业性良好，易于制造，于是收率提高，并具有制造成本低的优点。

[0123] 与固定部件110相同，移动部件120为一端形成开口126而另一端被封堵的筒状，其由单一的主体121构成，在这一实施例中虽然是形成为圆筒形状，然而并不局限于此。对移动部件120的另一端的边角进行倒圆角处理。

[0124] 沿着移动部件120的开口126的边缘而形成向外侧水平延伸的法兰122。如上所述，法兰122被固定部件110的卡接台112卡住而被限制移动。

[0125] 为了避免法兰122对移动部件120的移动距离(冲程)产生影响，在可能的情况下优选水平延伸而形成，然而并不局限于此，只要对应于法兰122的形状而形成卡接台112的形状即可。

[0126] 法兰122的宽度并不特别受限，只要是能够卡在固定部件110的卡接台112而在弹簧130的弹性恢复力下也不至于脱离的程度的大小就足够，在可能的情况下优选使法兰112的端面与固定部件110的内侧面之间的间距较大。这是由于如果想保障移动部件120的顺畅的滑动，就需要做到对象物对移动部件120进行加压的过程中即使加压部件120倾斜也不会使法兰122接触于固定部件110的内侧面。

[0127] 由于法兰122具有相当于移动部件120的壁厚的高度，因此其厚度薄而不会由于法兰122而导致移动部件120的移动距离大为减小。换言之，如上所述，对于现有的弹簧针而言，由于移动部件的引导部的长度较长，因此为了在上下方向上获得所期望的移动距离就只有增加高度，然而对于本发明而言，由于对应于引导部的法兰122只具有移动部件120的壁厚程度的高度，因此可以减小电连接端子100的总高度的同时获得所期望的移动距离。

[0128] 为了真空拾取，移动部件120的上表面至少提供平整的水平面。如此，将移动部件120的上表面形成为平整的水平面，从而连带地使移动部件120的底部也形成为平整的水平面，因此增加与弹簧130之间的接触面积，从而可以减小上下方向上的电阻或接触电阻。

[0129] 其中，上表面的平整程度表示可实现真空拾取的程度，在实际制造过程中，可将上表面形成为稍微向下方凹陷或者向上方突出。

[0130] 为了防止腐蚀并改善导电性，移动部件120的最外部层上可以镀覆金。

[0131] <弹簧130>

[0132] 弹簧130由导电性和弹性良好的金属材料制成，且被收容于固定部件110内部，其一端接触于固定部件110的底部而另一端接触于移动部件120的底部，从而对上下移动的移动部件120提供弹性和弹性恢复力。

[0133] 弹簧130是将具有导电性的金属丝缠绕多圈而形成，并使各匝(turn)相互分离，以使其在竖直方向上具有弹性。

[0134] 弹簧130使移动部件120在具备弹性的情况下上下移动，从而最终将弹性提供给电连接端子100本身，此外弹簧130还具有其他重要的意义。

[0135] 即，如上所述，只有当移动部件120的法兰122没有接触于固定部件110的内侧面时才能让移动部件120顺畅地上下移动，其结果，在移动部件120被对象物所按压的情况下，在移动部件120与固定部件110之间形成预定的间隙，从而可能会使移动部件120与固定部件110没有电连接。在此情况下，可以用导电性的材料构成弹簧130，从而使移动部件120与固定部件110始终电连接。换言之，弹簧130可形成移动部件120与固定部件110之间的主要电通道。

[0136] 弹簧130例如可以是线圈弹簧，并且是由硬度高而弹性良好的直径约为0.05㎜至0.2㎜的钢琴线、不锈钢线、铜合金线中的一种螺旋绕组(spiral winding)而形成，且按压的力可以是30gf至500gf左右，然而并不局限于此。

[0137] 为了使导电性良好，弹簧130可在最外部层上镀覆金。

[0138] 弹簧130缠绕的形状并不局限于圆形，也可以包括以其他形状缠绕的弹簧。

[0139] 对于线圈弹簧而言，弹簧130的弹性恢复力(或压缩力)为可以通过构成线圈弹簧的线的直径、螺距、以及没有施加压缩时的长度(自由长度)的组合而确定。

[0140] 并且，如后面所述，突出于固定部件110的底部中央的压纹插入到弹簧130的一端，从而可以防止在移动部件120的加压下导致弹簧130的端部在固定部件110的底部滑动的情况。

[0141] 图3的(A)、(B)分别表示对移动部件进行加压前和加压后的状态。

[0142] 电连接端子100是通过卷带(reel taping)于载体或者在托盘(palette)上整齐排列而供应，通过真空拾取移动部件120的上表面而配置于电路基板的导电图案上，并通过借助于焊膏的回流焊而得到贴装。

[0143] 如图3的(A)所示，被贴装的电连接端子100的上表面上有天线之类的导电性对象物加压接触，移动部件120在由对象物施加的加压力的作用下朝下方移动，且在弹簧130的作用下受到弹性的的同时进行移动。

[0144] 随着移动部件120朝下方移动，弹簧130将会弹性变形而在高度方向上收缩。

[0145] 另外，当针对移动部件120的加压力消除而使移动部件120在弹簧130的弹性恢复力作用下朝上方移动时，移动部件120的法兰122在固定部件110的卡接台112的作用下可靠地卡住，从而在回流焊的过程中或者对象物的移动较多的情况下也能够可靠地防止由弹簧130的恢复力引起的移动部件120的脱离。

[0146] 图5为表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子的立体图。

[0147] 根据这一实施例，固定部件110的底部中心可向内侧突出形成压纹113，其结果主体111的下表面形成向内部凹陷的槽114。

[0148] 根据这一实施例的压纹113和槽114具有重要的意义。

[0149] 首先，由于可靠地确保固定部件110的下表面形成为水平面在基于大量生产的制造工艺上非常困难，因此通过在下表面的中心形成槽114而在固定部件110的下表面多少不能维持水平的情况下也能够使焊接可靠地执行。

[0150] 而且，可以防止在焊接时由于涂布于印刷电路基板的导电图案上的焊膏的厚度不均匀而导致的固定部件110因熔融焊膏而倾斜或扭曲的情况。

[0151] 图5A表示电连接端子通过回流焊而被安装于印刷电路基板的导电图案上形成的焊膏上的情形。

[0152] 如果涂布于电路基板150的导电图案152上的焊膏没有以均匀的厚度涂布，或者电连接端子100没有位于中央，或者固定部件110的下表面并未可靠地具备水平面，则以竖直截面为基准时，焊接时位于左右的焊膏的量存在差异，因此固定部件110可能会因熔融焊膏而倾斜或扭曲。

[0153] 参照图5A，焊接时被置于熔融的焊膏154上的电连接端子100以自身重量对焊膏154进行加压，其结果，即使如上所述地在固定部件110的下表面上位于左右的焊膏154的量出现差异，相当于差量的剩余焊膏154a流入到槽114，结果固定部件110的下表面上的焊膏
154维持比较均匀的厚度，从而可以防止电连接端子100浮起或倾斜的情况。

[0154] 与此同时，通过由流入到槽114内部的焊膏154a所形成的焊料层，最终可以增加焊接面积而提高焊接强度。

[0155] 另外，图5的压纹113插入到收容于固定部件110的内部的弹簧130的一端而支撑弹簧130，从而可以防止在移动部件120根据对象物的作用下移动时弹簧130发生扭曲。

[0156] 图6为表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子的立体图。

[0157] 在这一实施例中，将固定部件110的下表面形成为从边缘向中心朝上方倾斜的倾斜面117，从而使其凹陷。

[0158] 如上所述，可靠地确保固定部件110的下表面形成为水平面在基于大量生产的制造工艺上非常困难，然而将固定部件110的下表面形成为向中心凹陷，从而即便因焊接时熔融的焊膏沸腾而使固定部件110移动的情况下也能用固定部件110下表面的凹陷部分吸收一部分的焊膏的移动，从而矫正固定部件110的倾斜而防止浮起或倾斜现象，其结果可提高焊接的可靠性。

[0159] 并且，凹陷部分使固定部件110的下表面的表面积增大，其结果可提高焊接强度。

[0160] 另外，如图6所示，在将固定部件110的下表面形成为从边缘向中心朝上方倾斜的倾斜面117而使其凹陷的结构中，可在凹陷处的中心形成如图5所示的槽114。通常，由于固定部件110的厚度薄且大小很小，因此在形成压纹113的过程中，可在固定部件110的下表面一起被拉进去的过程中自然而然地形成倾斜面117，从而形成凹陷的结构。

[0161] 根据这种结构，不仅可以确保更多的焊接面积而提高焊接强度，而且还可以收容更多的量的盈余焊膏，从而将固定部件110下表面上的焊膏的厚度维持为总体上均匀，由此可以防止焊接时的浮起或倾斜。

[0162] 图7为表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子的立体图。

[0163] 根据这一实施例，由小径部181和大径部182构成弹簧180，小径部181接触于移动部件120的底部而大径部182接触于固定部件110的底部。

[0164] 其中，使大径部182具有接触于固定部件110的底部的1匝(turn)左右，从而避免对移动部件120的移动带来限制。

[0165] 根据这种构成，将弹簧180的大径部182沿着固定部件110的底部边缘进行配置以使其得到固定部件110的内侧面的支撑，从而无需压纹113也能够防止由于移动部件120的加压而导致弹簧180的端部在固定部件110的底部滑动的情况。

[0166] 图7示出将弹簧180应用于固定部件110的下表面向中心凹陷的结构的情形，然而也可以将具有小径部181和大径部182的弹簧180应用于固定部件110的下表面平整的结构。

[0167] 图8的(A)、(B)为本发明的另一实施例，其表示电连接端子100固定部件110的下表面被分为进行焊接的部分和不进行焊接的部分的情形。

[0168] 通常，固定部件110下表面的最外部层是用可进行借助于焊膏的回流焊的金属如锡、银或金中的一种进行镀覆，从而形成易于焊接的焊接区域。

[0169] 图8的(A)表示固定部件110的整个下表面为焊接区域的情形，实际上可在电路基板150的导电图案152上以与下表面的焊接区域相同的图案涂布焊膏154，或者以空出中心的预定区域的环状(donut)形态进行涂布。

[0170] 尤其，当涂布在对应于固定部件110下表面的位置上的焊膏的焊料图案如同环状那样在中央未涂布焊膏时，在进行借助于焊膏的回流焊时中央的空出的部分起到收容沸腾的熔融焊膏的作用，因此防止焊接过程中固定部件110浮起或倾斜的现象，其结果可以提高焊接的可靠性。

[0171] 图8的(B)表示固定部件110的下表面的中心部分形成非焊接区域140的情形。

[0172] 在此，非焊接区域是指不容易进行借助于通常所用的焊膏的焊接的区域。

[0173] 非焊接区域140例如可通过涂覆耐热聚合物而形成，耐热聚合物可以是具有粘接力的环氧树脂、聚酰亚胺、或者硅橡胶树脂中的任意一种。

[0174] 如此，在固定部件110的下表面的中心部分形成非焊接区域140，从而使非焊接区域140起到收容沸腾的熔融焊膏的作用，因此可以防止焊接过程中固定部件110浮起或倾斜的现象，其结果可提高焊接的可靠性。

[0175] 尤其是如图8的(B)所示，当在固定部件110的下表面中心部分将非焊接区域140形成为圆形时，由于非焊接区域140不具有左右或者上下的方向性，因此具有容易将电连接端子100进行表面贴装的优点。

[0176] 虽然图8的(A)、(B)表示在固定部件110的下表面平整的结构上形成非焊接区域140的情形，然而并不局限于此，当然也可以应用于固定部件110的下表面上形成有槽114或凹陷结构的情形。

[0177] 另外，通过如上所述地形成非焊接区域140而可以减少涂布于电路基板150的导电图案152的焊膏154的量，从而具有可减少制造成本的效果。

[0178] 图9表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子，图9的(A)为立体图，图9的(B)为沿着图9的(A)的B-B截断的剖面图。

[0179] 电连接端子200的固定部件210与移动部件220分别具有形成于两侧的一对宽幅部211、212和宽幅部221、222，并分别具有夹设于这些宽幅部之间而连接这些宽幅部的窄幅部
213、223，从而在上方看去例如呈现哑铃状或花生状。

[0180] 参照图9的(B)，一对宽幅部211、212和221、222中分别收容有弹簧230、231，从而在两侧对称地给移动部件220提供弹性。

[0181] 收容于一对宽幅部211、212和221、222中的弹簧230、231的直径大致形成为小于宽幅部211、212和221、222的直径却比窄幅部213、223的直径大，从而使弹簧230、231不会从宽幅部211、212和221、222脱离而进入到窄幅部213、223中。

[0182] 根据这一实施例的电连接端子200是基于与所述一个实施例相同的技术原理而进行操作，并具有窄的宽度和长的长度以对应电路线宽。因此，即使与所述一个实施例相比具有相等的接触面积，也由于具有对应于电路基板的导电图案的形状而具有高效的优点。

[0183] 图10表示根据本发明的另一实施例的表面贴装型电连接端子，图10的(A)为立体图，图10的(B)为沿着图10的(A)的C-C截断的剖面图。

[0184] 根据这一实施例的电连接端子300具有与图9的实施例类似的结构，固定部件310与移动部件320分别具有形成于中央的宽幅部313、323及其两侧的一对窄幅部311、312和321、322。

[0185] 参照图10的(B)，宽幅部313、323中收容有一个弹簧330，从而在中央给移动部件320提供弹性。

[0186] 在这一实施例中，收容于宽幅部313、323中的弹簧330的直径大致形成为小于宽幅部313、323的直径却比窄幅部311、312和321、322的直径大，从而使弹簧330不会从宽幅部313、323脱离而进入到窄幅部311、312和321、322中。

[0187] 在图9和图10的实施例中，也可以不区分宽幅部和窄幅部而制作相等的宽度，在此情况下需要在弹簧所处的部分形成用于支撑弹簧的端部的压纹。

[0188] 图11为表示根据本发明的实施例的电连接端子的立体图，图12为沿着图11的A-A和B-B截断的剖面图，图13的(A)、(B)分别表示移动部件和固定部件。

[0189] 参照图11，电连接端子400由金属材料的固定部件410、针对固定部件410而可滑动地结合的金属材料的移动部件420、以及提供弹性和弹性恢复力以使移动部件420相对固定部件410弹性滑动的板簧430所构成。

[0190] 其中，板簧(flat spring)430是指具有预定厚度的板(plate)形状的弹簧，例如可将具有预定厚度的高弹性的金属片弯曲并冲压而制造。

[0191] 在这一实施例中，构成电连接端子400的固定部件410与移动部件420大体上分别为直六面体形状，在结合状态，电连接端子400具有直六面体层叠的形状，然而并不局限于此。

[0192] 电连接端子400的尺寸并不特别受限，然而尤其是可有效地使用于具有3㎜以下高度的小尺寸中。例如，固定部件410与移动部件420在分离的状态下具有相近或相同的高度，且在结合的状态下固定部件410的高度可以是2.0㎜而移动部件420突出的高度可以是0.9㎜左右。而且，固定部件410的宽度和长度可以是1.0㎜和3.0㎜左右，移动部件420的宽度和长度可以是0.8㎜和2.7㎜左右，然而这只不过是一例，可根据需要而适当地变更尺寸。

[0193] 电连接端子400在实际使用的情况下，由于固定部件410的高度与电连接端子400的高度相近或相同，因此总体上具有与焊接面积相比高度较低的扁平的形状，然而并不局限于此。

[0194] 如图13的(B)所示，固定部件410为上面形成开口413的长方体的四方筒形状，其由单一的主体411构成，且优选使各个边角具有预定的曲率。各个边角没有必要一定要具有预定的曲率，但如果不具有曲率而形成弯曲则可能会在制造工序上存在困难。

[0195] 固定部件410的开口413边缘的预定部分向内侧弯折而形成卡接台412，如后面所述，卡接台412上有移动部件420的法兰422接触而防止移动部件420的脱离。

[0196] 图14的(A)、(B)分别表示对固定部件进行加工前和加工后的状态。

[0197] 可以沿开口413的内侧边缘而例如对主体411进行冲压而形成厚度变薄的唇边(lip)。如此，通过形成口缘，从而如图14的(A)中的箭头所示，在将固定部件410的开口413的边缘的一部分向内侧弯曲时，在唇边的起始的预定位置上可轻易地弯折而形成卡接台412。

[0198] 如果将具有弹性的聚合物填充材料(例如具有耐热性的硅橡胶)与板簧430一并投入到固定部件410的内部，则有易于调整按压力和弹性恢复力的优点。

[0199] 移动部件420为下面形成有开口423的长方体的四方筒形状，其由单一的主体421构成，且各个边角具有预定的曲率。

[0200] 形成有沿着移动部件420的开口423的边缘而向外侧水平延伸的法兰422。如上所述，法兰422被固定部件410的卡接台412限制移动。

[0201] 由于移动部件420插入到固定部件410，因此移动部件420的主体421的直径形成为小于固定部件410的主体411的直径，尤其是因为法兰422突出，因此移动部件420的主体421形成为更小。

[0202] 移动部件420的上表面至少提供用于真空拾取的平面，并直接接触于对象物，只要能够确保用于电连接端子400的真空拾取的空间，就可以在移动部件420的上表面形成接触凸起而更加可靠地执行与对象物之间的电接触。

[0203] 图15表示板簧的变形形状。

[0204] 板簧430具有导电性，并由分别接触于固定部件410和移动部件420的底部的接触部431、433以及用于使接触部431、433相互连接并在外部压力作用下弹性变形的弹性变形部432所构成。

[0205] 接触部431、433与弹性变形部432的分界可以以预定的曲率半径弯曲，或者可以形成预定的夹角。

[0206] 并且，可以使接触部431、433与弹性变形部432的宽度形成为相同，或者将弹性变形部432的宽度形成为小于接触部431、433的宽度。

[0207] 可将接触部431、433的宽度和长度分别形成为等于或小于固定部件410和移动部件420的底部的宽度和长度，从而可以确保最大限度的接触面积，其结果可以使接触电阻最小化。

[0208] 而且，采用对板簧430镀覆金等方法，从而可以在可能的限度内减小板簧430的电阻。

[0209] 板簧430由于如下的原因而具有重要的意义。

[0210] 板簧430受到传递至移动部件420的压力而收缩，此时借助于比线圈弹簧具有更宽的面积的板簧430的接触部433而可以均匀地得到施加于移动部件420的压力的传递。其结果，即使移动部件420在对象物的作用下受到压力也不会倾斜，而是可以竖直地上下移动。

[0211] 并且，用于将固定部件410与移动部件420以电气方式和机械方式进行连接的具有预定的厚度和面积的板簧430的电阻小于细金属线缠绕而形成的线圈弹簧的电阻，因此能够以较小的电阻连接固定部件410和移动部件420。

[0212] 在这一实施例中板簧430具有Z形状的截面，然而并不局限于此。

[0213] 图17的(A)至(C)分别表示应用了其他板簧的表面贴装型电连接端子。

[0214] 对于图17的(A)而言，板簧440具有C形状，而对于图17的(B)而言，板簧450具有相向的一对Σ形状，且只要具备一对接触部和至少一个弹性变形部即可。

[0215] 图17的(C)为更加特殊的情形，其可以应用于固定部件410与移动部件420的长度大、宽度窄而高度低的情况，板簧460所具有的垂直截面形状为中央部分向上方弯曲的条带形状。

[0216] 板簧430可使用硬度高而弹性良好的不锈钢或铁合金，且如上所述，最外部层可镀覆金以防止腐蚀或者改善导电性。

[0217] 板簧430的弹性恢复力(或者压缩力)为可通过板簧430的厚度或宽度、以及接触部431、433与弹性变形部432的分界处的曲率半径等的组合而确定。

[0218] 图16的(A)、(B)分别表示电连接端子的工作。

[0219] 电连接端子400是通过卷带于载体而供应，且将移动部件420的上表面真空拾取而配置于电路基板的导电图案上，并通过回流焊而进行贴装。

[0220] 如图16的(A)所示，电连接端子400被卷带而通过借助于真空拾取和焊膏14的回流焊而可以被贴装于基板10的导电图案12上。

[0221] 通过在电连接端子400的上表面上加压接触天线之类的导电性对象物，从而移动部件420在由对象物施加的加压力的作用下朝下方滑动，并且是在受到板簧430的弹性的情况下滑动。

[0222] 板簧430的接触部431、433分别接触于固定部件410与移动部件420的面积几乎接近于固定部件410与移动部件420的底部面积，因此接触面积非常大，结果使接触电阻减小。

[0223] 随着移动部件420向下方移动而使板簧430的弹性变形部432发生弹性变形，从而如图15中以虚线表示的那样在高度方向上收缩，弹性变形部432的弹性变形在水平方向上均匀地发生，从而使接触部433在弹性变形过程中维持水平。

[0224] 当针对移动部件420的加压力消除而使移动部件420在板簧430的弹性恢复力作用下朝上方移动时，移动部件420的法兰422在固定部件410的卡接台412的作用下可靠地卡住，从而在回流焊的过程中或者对象物的移动较多的情况下也能够可靠地防止由板簧430的恢复力引起的移动部件420的脱离。

[0225] 并且，使固定部件410的大小大于移动部件420的大小，并使固定部件410的宽度接近于导电图案的宽度，从而可以稳定地贴装于电路基板的导电图案上，且焊接强度良好。

[0226] 如上所述，在所述的实施例中，是以利用固定部件和移动部件并形成一端开口而另一端被封闭的筒状的情形为例进行了说明，然而只要能够真空拾取移动部件而将固定部件焊接于电路基板，且移动部件能够上下移动的同时能够限制移动地与固定部件结合，且内部收容有弹簧而可以提供电通道，那么当然可以应用多种多样的变形结构。

[0227] 本发明的表面贴装型电连接端子可多样地加以使用，图18和图19分别表示其一例。

[0228] 图18表示将本发明的表面贴装型电连接端子贴装于电路基板的状态。

[0229] 参照图18，电路基板10上形成多种形态的导电图案12，并贴装有多个电子部件或电子模块20、30。导电图案12将信号图案和接地图案全都包括，电子部件或电子模块20、30通过导电图案12而电连接。

[0230] 如图18中放大表示于圆内部的那样，导电图案12上贴装有与外部的对象物电接触的弹性电连接端子100，电连接端子100作为表面贴装型，其通过回流焊而被贴装于电路基板10。

[0231] 电连接端子100可贴装于接地用导电图案上而作为静电防止用或电磁波屏蔽用而加以使用，并可以贴装于信号用导电图案上而作为电源或信号供应用而加以使用。

[0232] 尤其在将电连接端子100使用为静电防止用或电磁波屏蔽用的情况下，能够以预定的间距贴装于接地用导电图案上。

[0233] 图19表示安装有本发明的表面贴装型电连接端子的电子模块被设置于电子设备的壳体的状态。参照图19，电气设备或电子设备的壳体40上设置有多种多样的电子模块20、30，其可以以插入到与壳体40一体形成的收容用肋部44的形态进行设置。未说明符号42表示开口。

[0234] 电子模块20、30例如可以是在图19中放大图示于圆内的扬声器单元20、麦克风单元30、电机单元、天线单元、传感器单元、显示单元、或者摄像机单元。

[0235] 扁平的四方筒形状的扬声器单元20为可通过在注塑物之类的结构物21内埋设扬声器之类的电子器件(未图示)而构成，结构物21可插入到一体地突出形成于壳体40的肋部44而被固定。

[0236] 图19中图示出扬声器单元20的背面，对应于未图示的正面而在壳体40上形成音频输出孔。

[0237] 结构物21的背面形成一对开口22，各个开口22上形成输入导电垫24，输入导电垫24上通过焊接而贴装有弹性电连接端子100。所形成的开口22的个数并不局限于这一实施例，而是可以根据电源或信号的供应而多种多样地变更。

[0238] 因此，通过弹性接触于弹性电连接端子100的电路基板(未图示)的信号图案而输入音频信号，并通过输入导电垫24而传递给扬声器，并通过扬声器变换成音频而输出。

[0239] 在这一例中举出了形成于结构物21的导电图案作为信号输入的用途得到使用的情形的例，然而并不局限于此，也可以像麦克风单元30一样作为信号输出的用途使用。并且，可以使用为除了信号以外的输入电源或输出电源的用途。

[0240] 结果，构成电子模块20、30的一部分的弹性电连接端子100起到将外部的对象物与电子模块20、30的电子器件予以电接触的作用，其为表面贴装型，通过回流焊而被贴装于电子模块20、30。

[0241] 以上是以本发明的实施例为中心进行了说明，然而在本领域技术人员的水平上自然能够加以多种多样的变更。因此本发明的权利范围是不能局限于所述的实施例而进行解释，而是要根据权利要求书而进行解释。