本发明公开了一种控制贵金属通道气氛条件的系统及方法，目的在于：降低玻璃熔液与贵金属通道接触表面氢含量，降低液晶玻璃制造过程中与贵金属通道发生的氧化反应，减少玻璃熔液在传送过程中形成的气态夹杂物和表面气泡，所采用的技术方案为：包括密闭腔体，贵金属通道位于密闭腔体内，所述的密闭腔体的出口端连接有空气输送装置，空气输送装置连接至空气处理机组，空气处理机组连接至密闭腔体的进口端，密闭腔体、空气输送装置和空气处理机组通过风道构成密闭的循环回路，空气输送装置和空气处理机组均连接至控制器；密闭腔体的进口端设置有水蒸气加入装置和蒸气高压控制器；密闭腔体内设置有能够检测气氛条件的传感器，传感器连接至反馈控制器。
1.一种控制贵金属通道气氛条件的系统，其特征在于：包括设有进、出口的密闭腔体(1)，贵金属通道(2)位于密闭腔体(1)内，所述的密闭腔体(1)的出口端连接有空气输送装置(4)，空气输送装置(4)连接至空气处理机组(5)，空气处理机组(5)连接至密闭腔体(1)的进口端，密闭腔体(1)、空气输送装置(4)和空气处理机组(5)通过风道构成密闭的循环回路，空气输送装置(4)和空气处理机组(5)均连接至控制器；所述的密闭腔体(1)的进口端设置有水蒸气加入装置(6)和蒸气高压控制器(7)；所述的密闭腔体(1)内设置有能够检测气氛条件的传感器，传感器连接至反馈控制器，所述的反馈控制器和蒸气高压控制器(7)连接至控制器，能够控制密闭腔体(1)内的气氛条件；
所述的空气输送装置(4)包括新风电动阀，以及与新风电动阀连锁的风机；所述的循环回路中设置有用于冷却或加热循环回路的冷热水管，冷热水管路上设置有电动二通阀，电动二通阀与风机连锁，循环回路中还设置有防火阀，防火阀与风机连锁。
2.根据权利要求1所述的一种控制贵金属通道气氛条件的系统，其特征在于：所述的传感器包括温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器。
3.根据权利要求1所述的一种控制贵金属通道气氛条件的系统，其特征在于：所述的风机上设置有变频器。
4.根据权利要求1所述的一种控制贵金属通道气氛条件的系统，其特征在于：所述的密闭腔体(1)的出口端设置有温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器，温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器均连接至反馈控制器。
5.根据权利要求1所述的一种控制贵金属通道气氛条件的系统，其特征在于：所述的空气输送装置(4)和空气处理机组(5)上均设置有温度传感器，温度传感器连接至反馈控制器。
6.一种采用如权利要求1-5任一项所述控制贵金属通道气氛条件的系统的控制贵金属通道气氛条件的方法，其特征在于：首先将贵金属通道(2)封闭在密闭腔体(1)内，密闭腔体(1)、空气输送装置(4)和空气处理机组(5)构成密闭的循环回路，并通过水蒸气加入装置(6)向循环回路加入水蒸气，然后利用传感器分别采集循环回路的温度、湿度、压力和露点信息，并反馈给反馈控制器，反馈控制器将信息发送给控制器；最后控制器控制空气输送装置(4)、空气处理机组(5)和水蒸气加入装置(6)调节密闭腔体(1)内的温度、湿度、压力和露点参数，降低玻璃熔液(3)与贵金属通道(2)接触表面的氢含量，减少玻璃熔液(3)在传送过程中形成的气态夹杂物和表面气泡。
7.根据权利要求6所述的一种控制贵金属通道气氛条件的方法，其特征在于：所述的方法中的密封腔体(1)内需要保持正压环境，且压力小于或等于15Pa。
一种控制贵金属通道气氛条件的系统及方法
技术领域
[0001] 本发明属于液晶玻璃制造领域，具体涉及一种控制贵金属通道气氛条件的系统及方法。
背景技术
[0002] 在液晶玻璃生产制造过程中，根据工艺要求，需要解决玻璃熔液在传送过程中，贵金属通道和耐火材料在高温的情况下会发生多种氧化反应，氧化产生的气体会造成玻璃熔液形成气态夹杂物和表面气泡，以此炉区及贵金属通道区的气氛(氧、氢、湿度、温度、气流速度)成为控制的关键参数。
发明内容
[0003] 为了解决现有技术中的问题，本发明提出一种能够降低玻璃熔液与贵金属通道接触表面氢含量，降低液晶玻璃制造过程中与贵金属通道发生的氧化反应，减少玻璃熔液在传送过程中形成的气态夹杂物和表面气泡的控制贵金属通道气氛条件的系统及方法。
[0004] 为了实现以上目的，本发明所采用的技术方案为：
[0005] 一种控制贵金属通道气氛条件的系统，包括设有进、出口的密闭腔体，贵金属通道位于密闭腔体内，所述的密闭腔体的出口端连接有空气输送装置，空气输送装置连接至空气处理机组，空气处理机组连接至密闭腔体的进口端，密闭腔体、空气输送装置和空气处理机组通过风道构成密闭的循环回路，空气输送装置和空气处理机组均连接至控制器；所述的密闭腔体的进口端设置有水蒸气加入装置和蒸气高压控制器；所述的密闭腔体内设置有能够检测气氛条件的传感器，传感器连接至反馈控制器，所述的反馈控制器和蒸气高压控制器连接至控制器，能够控制密闭腔体内的气氛条件。
[0006] 所述的传感器包括温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器。
[0007] 所述的空气输送装置包括新风电动阀，以及与新风电动阀连锁的风机。
[0008] 所述的循环回路中设置有防火阀，防火阀与风机连锁。
[0009] 所述的风机上设置有变频器。
[0010] 所述的循环回路中设置有用于冷却或加热循环回路的冷热水管，冷热水管路上设置有电动二通阀，电动二通阀与风机连锁。
[0011] 所述的密闭腔体的出口端设置有温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器，温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器均连接至反馈控制器。
[0012] 所述的空气输送装置和空气处理机组上均设置有温度传感器，温度传感器连接至反馈控制器。
[0013] 一种控制贵金属通道气氛条件的方法，首先将贵金属通道封闭在密闭腔体内，密闭腔体、空气输送装置和空气处理机组构成密闭的循环回路，并通过水蒸气加入装置向循环回路加入水蒸气，然后利用传感器分别采集循环回路的温度、湿度、压力和露点信息，并反馈给反馈控制器，反馈控制器将信息发送给控制器；最后控制器控制空气输送装置、空气处理机组和水蒸气加入装置调节密闭腔体内的温度、湿度、压力和露点参数，降低玻璃熔液与贵金属通道接触表面的氢含量，减少玻璃熔液在传送过程中形成的气态夹杂物和表面气泡。
[0014] 所述的方法中的密封腔体内需要保持正压环境，且压力小于或等于15pa。
[0015] 与现有技术相比，本发明的系统将贵金属通道封在密闭腔体内，利用密闭腔体、空气输送装置和空气处理机组构成一个密闭的循环回路，利用水蒸气加入装置向循环回路加入水蒸气，通过设置在密闭腔体内的传感器检测密闭腔体内的温度、湿度、压力和露点信息，并通过控制器控制空气输送装置、空气处理机组和水蒸气加入装置，调节密闭腔体内氧含量、氢含量、湿度、温度、空气流速等，达到降低玻璃熔液与贵金属通道接触表面的氢含量，降低液晶玻璃制造过程中与贵金属通道发生的氧化反应，减少玻璃熔液在传送过程中形成的气态夹杂物和表面气泡。
[0016] 进一步，利用温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器采集密闭腔体内的温度、湿度、压力和露点信息，并发送给控制器，调节密闭腔体内氧含量、氢含量、湿度、温度、空气流速等参数。
[0017] 进一步，新风电动阀与风机连锁，新风电动阀随着风机启动或停止，而开启或关闭，保证了整个装置的稳定性。
[0018] 更进一步，防火阀与风机连锁，防火阀关闭，风机停止运行，防火阀的关闭信号要输送到消防控制中心，提高整个装置的安全系数。
[0019] 更进一步，风机配带变频器，能够使空气输送装置的风机转速由风管上的压力值自动控制。
[0020] 进一步，通过冷热水管能够对循环回路进行冷却或加热，使密闭腔体保证处于合适的温度。
[0021] 进一步，密闭腔体的出口端设置温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器，使整个装置能够得到更精确的控制。
[0022] 进一步，空气输送装置和空气处理机组上的温度传感器，使整个装置能够更加精确的控制温度。
[0023] 本发明的方法中将贵金属通道置于密闭腔体内，通过空气处理机组对密闭腔体内的气流进行控制，采用封闭循环的控制形式，对密闭腔体内的氧含量、氢含量、湿度、温度、空气流速进行控制，达到降低玻璃熔液与贵金属通道接触表面的氢含量的目的，减少玻璃熔液在传送过程中形成的气态夹杂物和表面气泡。
[0024] 进一步，密封腔体内需要保持正压环境，且压力大于环境气压，保证本发明方法的安全性和稳定性，提高控制效果。
附图说明
[0025] 图1为本发明系统的结构示意图；
[0026] 其中，1为密闭腔体、2为贵金属通道、3为玻璃熔液、4为空气输送装置、5为空气处理机组、6为水蒸气加入装置、7为蒸气高压控制器。
具体实施方式
[0027] 下面结合实施例对本发明作进一步说明。
[0028] 参见图1，一种控制贵金属通道气氛条件的系统，包括设有进、出口的密闭腔体1，贵金属通道2位于密闭腔体1内，所述的密闭腔体1的出口端连接有空气输送装置4，空气输送装置4连接至空气处理机组5，空气处理机组5连接至密闭腔体1的进口端，密闭腔体1、空气输送装置4和空气处理机组5通过风道构成密闭的循环回路，空气输送装置4和空气处理机组5均连接至控制器；所述的密闭腔体1的进口端设置有水蒸气加入装置6和蒸气高压控制器7；所述的密闭腔体1内设置有能够检测气氛条件的传感器，传感器连接至反馈控制器，所述的反馈控制器和蒸气高压控制器7连接至控制器，能够控制密闭腔体1内的气氛条件。
[0029] 传感器包括温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器。
[0030] 空气输送装置4包括新风电动阀，以及与新风电动阀连锁的风机。循环回路中设置有防火阀，防火阀与风机连锁。风机上设置有变频器。
[0031] 循环回路中设置有用于冷却或加热循环回路的冷热水管，冷热水管路上设置有电动二通阀，电动二通阀与风机连锁。
[0032] 密闭腔体1的出口端设置有温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器，温度传感器、湿度传感器、压力传感器和露点传感器均连接至反馈控制器。
[0033] 空气输送装置4和空气处理机组5上均设置有温度传感器，温度传感器连接至反馈控制器。
[0034] 参见图1，一种控制贵金属通道气氛条件的方法，首先将贵金属通道2封闭在密闭腔体1内，密闭腔体1、空气输送装置4和空气处理机组5构成密闭的循环回路，并通过水蒸气加入装置6向循环回路加入水蒸气，然后利用传感器分别采集循环回路的温度、湿度、压力和露点信息，并反馈给反馈控制器，反馈控制器将信息发送给控制器；最后控制器控制空气输送装置4、空气处理机组5和水蒸气加入装置6调节密闭腔体1内的温度、湿度、压力和露点参数，降低玻璃熔液3与贵金属通道2接触表面的氢含量，减少玻璃熔液3在传送过程中形成的气态夹杂物和表面气泡。方法中的密封腔体1内需要保持正压环境，且压力小于或等于15pa。
[0035] 保护通道耐火材料、贵金属通道2、搅拌棒等发生多种氧化反应，循环回路的气体的混合物中所含的氧化物应低于贵金属的氧化条件。混合气流的压力小于或等于15pa，保证腔体对外正压。由腔体内的压力传感器P控制空气处理机组的新风口开度来控制压力，保证所需的气流压力在腔体所要的气氛内。控制密闭腔体1的温度、湿度、露点，是在一定的气氛下使贵金属通道2表面氧化反应和还原反应保持平衡。
[0036] 混合气流的温度应保证在密闭腔体1所要的气氛内，混合气流的湿度应保证在密闭腔体1所要的气氛内，密闭腔体1内的露点温度应在密闭腔体所要的气氛内。
[0037] 通过空气处理机组5对密闭腔体1内的气流进行控制，采用封闭循环的控制形式，对密闭腔体1内的氧含量、氢含量、湿度、温度、空气流速进行控制。达到降低玻璃熔液3与贵金属通道2接触表面的氢含量的目的，减少玻璃熔液3在传送过程中形成的气态夹杂物和表面气泡。
[0038] 本发明将贵金属通道2密封为一个腔体；密闭腔体1需要保持低氧湿环境，其正压略大于环境气压。在循环回路内设置多个传感器：露点传感器、湿度传感器、温度传感器、压力传感器、气体分析装置等，通过控制冷冻水流量，蒸汽流量、气体流速，以及保证腔体内正压。本发明系统中，蒸汽分解产生氢的速度需大于或等于贵金属通道各段氢渗透的速度，减少气泡的发生及贵金属氧化速度。
[0039] 温度、湿度、压力控制：
[0040] 由设在密闭腔体1的温度传感器控制空气处理机组5的冷水管道上的电动二通阀，调节冷水量，以达到密闭腔体内参数；由设在密闭腔体1的湿度传感器控制空气处理机组5的冷水管道上的电动阀或干蒸汽加湿器调节水量或加湿量，以达到腔体相对的参数；由压力传感器控制新风管道上电动阀门开度，以达到密闭腔体内压差控制要求。
[0041] 本发明系统中的空气输送装置4的风机配带变频器，空气输送装置4的风机转速由风管上的压力值自动控制。
[0042] 防火阀与风机连锁，防火阀关闭，风机停止运行，其防火阀的关闭信号要输送到消防控制中心。
[0043] 新风电动阀与相应风机连锁，新风电动密闭阀随着风机启动或停止而开启或关闭。
[0044] 冷热水管路上电动二通阀与送风机连锁，送风机运行时，电动二通阀应工作，反之则关闭。
