间隙填充方法

摘要

间隙填充方法。提供了间隙填充方法，所述方法包括：(a)提供半导体衬底，所述衬底在衬底的表面上具有起伏图案，起伏图案包括将被填充的多个间隙；(b)在起伏图案上应用间隙填充组合物，其中间隙填充组合物包含可自交联聚合物和溶剂，其中可自交联聚合物包括第一单元，该第一单元包含聚合主链和侧接到主链的可自交联基团；以及(c)在使得聚合物产生自交联的温度下加热间隙填充组分。