无内定位的小尺寸线路板成型加工方法

摘要

本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括覆膜保护一次加工成型、环氧树脂盖板辅助二次加工成型和成型后去膜处理等步骤，通过优化设置锣带程序分别进行一次加工成型和二次加工成型，并在进行覆膜保护一次加工成型前对线路板进行批量清洁处理。本发明的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法具有加工精度高、生产效率高、品质稳定性好、工艺简单和成本低廉的特点。

权利要求

1.一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于包括以下步骤：

第一步、覆膜保护一次加工成型，把需要加工的无内定位的线路板整板双面均贴保护膜后进行一次加工成型，在一次加工成型中锣铣线路板中每个单元的部分成型区，保留每个单元间的连接位，使第一次锣铣后线路板的整板仍然保持连接状态，得到一次加工成型的线路板；

第二步、环氧树脂盖板辅助二次加工成型，更换第一步覆膜保护一次加工成型所得线路板的保护膜并重新在线路板上覆盖完整的保护膜，在保护膜上方增加环氧树脂辅助盖板，将第一步中每单元间保留的连接位锣铣掉，完成整板成型加工的线路板；

第三步、成型后去膜处理，去除第二步所得整板成型加工的线路板上的环氧树脂盖板和保护膜，待转入后续工序进行其他工序的加工处理。

2.根据权利要求1所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于：所述第一步和第二步是通过优化和设置锣带程序改变成型锣板路径实现的。

3.根据权利要求2所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于：在对线路板进行第一步所述覆膜一次加工成型前还对线路板进行板面清洁处理。

4.根据权利要求3所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于：所述板面清洁处理为直接通过成品清洗机批量化处理。

5.根据权利要求4所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于：所述无内定位的小尺寸线路板包括FR-4板材无内定位线路板、PTFE高频材料无内定位线路板、陶瓷填充高频材料无内定位线路板、铝基无内定位线路板以及由FR-4板材与PTFE或陶瓷填充高频材料混合层压形成的无内定位线路板。

6.根据权利要求5所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于：第一步所述部分成型区和连接位组成的图形为规则图形或不规则图形。

7.根据权利要求6所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于：所述规则图形包括矩形、圆形、椭圆形和菱形。

8.根据权利要求7所述的无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，其特征在于：所述保护膜为PE膜。

说明书

无内定位的小尺寸线路板成型加工方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电子信息技术领域，具体是指一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法。

背景技术

[0002] 行业内传统的线路板锣板定位PIN钉直径基本≥0.8mm，孔径≤0.8mm或板尺寸较小没有足够的位置设置内定位孔，此时线路板的外型加工无法采用内定位的方式生产。与此同时，目前无内定位的线路板客户常规要求公差±0.1mm，部分产品要求达到±0.05mm，若按常规加工方式进行加工，加工至收刀点时，因四周均已铣成悬空状态，产品失去外定位的固定力，得不到支撑，加上吸尘的作用力，整个板子随着铣刀收刀的方向偏移，使收刀位产生了明显的凸点，一般凸点尺寸达到0.4-0.6mm，此凸点直接影响外型尺寸并导致外观不良，需采用人工修理的方式进行处理。人工修理难度大，大批量加工时较耗时，导致产品交期严重受阻。此外，成型后由于线路板尺寸小，无法正常过清洗设备进行清洗，采用清洗辅助治具清洗易导致清洗过程中擦花，不能保证产品外观要求。

发明内容

[0003] 本发明的目的是提供一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，针对无内定位的小尺寸线路板目前存在的加工精度低、生产效率低和品质风险高的的问题，具有加工精度高、生产效率高、品质稳定性好、工艺简单和成本低廉的特点。

[0004] 本发明可以通过以下技术方案来实现：

[0005] 本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括以下步骤：

[0006] 第一步、覆膜保护一次加工成型，把需要加工的无内定位的线路板整板双面均贴保护膜后进行一次加工成型，在一次加工成型中锣铣线路板中每个单元的部分成型区，保留每个单元间的连接位，使第一次锣铣后线路板的整板仍然保持连接状态，得到一次加工成型的线路板。在第一步中，在线路板的双面贴上保护膜，保护膜本身有一定粘度，可有效防止加工成型过程中线路板板面的粉尘污染或线路板的表面处理部位受氧化，加工成型后直接去掉保护膜即可，无需采用额外的工序对线路板板面的氧化物进行清洗，简化线路板后续的处理流程，提升线路板的生产效率。

[0007] 第二步、环氧树脂盖板辅助二次加工成型，更换第一步覆膜保护一次加工成型所得线路板的保护膜并重新在线路板上覆盖完整的保护膜。在保护膜上方增加环氧树脂辅助盖板，将第一步中每单元间保留的连接位锣铣掉，完成整板成型加工的线路板。在第二步中，更换保护膜可以对线路板进行更好的保护，在线路板的表面上方增加环氧树脂辅助盖板，可以防止成型加工时吸尘力的影响，保证产品铣至收刀位时，仍能够保证产品位置的固定，有效降低凸点的公差范围，提高线路板的加工精度，有效保证线路板质量的稳定性。

[0008] 第三步、成型后去膜处理，去除第二步所得整板成型加工的线路板将的环氧树脂盖板和保护膜，待转入后续工序进行其他工序的加工处理。由于保护膜在线路板表面整板覆盖，可采用整体撕保护膜的方式，不需要逐一撕去每个单元表面的保护胶膜，操作非常简单，节约人工资源，提高生产效率，降低生产成本。

[0009] 所述第一步和第二步是通过优化和设置锣带程序改变成型锣板路径实现的。通过设计锣带程序进行控制，通过机器操作代替人工操作，加工的精度更高，生产的速度也更快，品质隐患的人为因素也有效降低。

[0010] 在对线路板进行第一步所述覆膜一次加工成型前还对线路板进行板面清洁处理。通过板面清洁处理，可以有效去除板面可能沾附有的粉尘，保证了保护膜的覆盖效果，降低了品质隐患的发生。

[0011] 所述板面清洁处理为直接通过成品清洗机批量化处理，无需另外使用专门的治具和进行繁琐的操作，简化操作流程，节省清洗成本，提高清洗的效率。

[0012] 所述无内定位的小尺寸线路板包括PTFE混合层压高频无内定位线路板、陶瓷层压高频无内定位线路板和铝基板层压高频无内定位线路板，可以满足不同材料类型无内定位线路板的加工需求，具有广阔的应用前景。

[0013] 第一步所述部分成型区和连接位组成的图形为规则图形或不规则图形，从而为后续的设计加工提供了更大的灵活性，满足不同工艺的需求。

[0014] 所述规则图形包括矩形、圆形、椭圆形和菱形，规则图形更具有应用的普遍性，提前预设直接推广可以为无内定位的小尺寸线路板提供更大的便利，压缩加工制作过程，提供生产效率。

[0015] 所述保护膜为PE膜，PE膜应用性广，来源广泛，成本低廉，使用方便，不会造成加工过程中成本的虚高。

[0016] 本发明一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，具有以下有益效果：

[0017] 第一、加工精度高，采用覆膜保护一次加工成型和环氧树脂盖板辅助二次加工成型的分步加工工艺，发挥保护膜的固定作用和环氧树脂盖板对吸尘力的阻隔，有效的避免无内定位产品外型凸点的产生，提高了线路板的加工精度；

[0018] 第二、生产效率高，通过在一次成型加工时覆膜对线路板进行保护，二次加工成型后整体去除保护膜，有效避免成型加工过程中线路板板面的粉尘污染或线路板的表面处理部位受氧化的情况，无需采用额外的工序对线路板板面的氧化物进行清洗，解决了无内定位的小尺寸线路板加工成型后后无法过成品机清洗的问题，有效提高线路板的生产效率；

[0019] 第三、品质稳定性好，一次加工成型的覆膜操作为整板覆膜，一次加工成型和二次加工成型均通过设计锣带程序进行控制机器操作代替人工操作，有效避免人为因素对线路板品质的影响，保证了线路板的质量稳定性；

[0020] 第四、工艺简单，整个加工方法采用分步加工成型，工序非常少，设计锣带程序进行控制机器操作，操作控制便捷性高，大大简化了工艺操作的繁琐；

[0021] 第五、成本低廉，本发明的加工方法未涉及高成本的新物料、新设备，对现有资源充分、合理的利用，适用于批量加工小尺寸、高精度无内定的线路板产品，节省人力投入，节约成品的制造成本。

附图说明

[0022] 附图1为本发明一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法的工艺流程图；

[0023] 附图2为本发明一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法PTFE高频材料混合层压无内定位线路板的工艺要求示意图；

[0024] 附图3为本发明一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法PTFE高频材料混合层压高频无内定位线路板的锣带程序示意图；

[0025] 附图4为本发明一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法PTFE高频材料混合层压高频无内定位线路板的成型效果示意图；

[0026] 附图5为本发明一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法PTFE高频材料混合层压高频无内定位线路板的成型后保护膜完全去除的效果示意图；

[0027] 附图6为按照传统方法加工的无内定位铝基材料的线路板凸点效果示意图；

[0028] 附图7为按照传统方法加工的无内定位PTFE材料的线路板凸点效果示意图；

[0029] 附图8为按照传统方法加工的无内定位陶瓷填充材料的线路板凸点效果示意图；

[0030] 附图9为传统方法加工凸点产生的原理示意图。

具体实施方式

[0031] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合实施例及附图对本发明产品作进一步详细的说明。

[0032] 如图1所示，本发明公开了一种无内定位的小尺寸线路板成型加工方法，包括以下步骤：

[0033] 第一步、覆膜保护一次加工成型，把需要加工的无内定位的线路板整板双面均贴保护膜后进行一次加工成型，在一次加工成型中锣铣线路板中每个单元的部分成型区，保留每个单元间的连接位，使第一次锣铣后线路板的整板仍然保持连接状态，得到一次加工成型的线路板。在本步操作中，所述保护膜为PE膜，部分成型区和连接位组成的图形为规则图形或不规则图形，所述规则图形包括矩形、圆形、椭圆形和菱形。

[0034] 第二步、环氧树脂盖板辅助二次加工成型，更换第一步覆膜保护一次加工成型所得线路板的保护膜并重新在线路板上覆盖完整的保护膜。在保护膜上方增加环氧树脂辅助盖板，将第一步中每单元间保留的连接位锣铣掉，完成整板成型加工的线路板，最终凸点的尺寸为≤0.1mm。

[0035] 第三步、成型后去膜处理，去除第二步所得整板成型加工的线路板上的环氧树脂盖板和保护膜，待转入后续工序进行其他工序的加工处理。

[0036] 所述第一步和第二步是通过优化和设置锣带程序改变成型锣板路径实现的。

[0037] 在对线路板进行第一步所述覆膜一次加工成型前还对线路板进行板面清洁处理。所述板面清洁处理为直接通过成品清洗机批量化处理。

[0038] 所述无内定位的小尺寸线路板包括FR-4板材无内定位线路板、PTFE高频材料无内定位线路板、陶瓷填充高频材料无内定位线路板、铝基无内定位线路板以及由FR-4板材与PTFE或陶瓷填充高频材料混合层压形成的无内定位线路板。

[0039] 为了进一步验证本发明所述加工方法在进行无内定位的小尺寸线路板的制作效果，本发明以一款PTFE高频材料混合层压无内定位线路板作为实施对象，然后按照本发明所述的方法进行设计制作，所加工的PTFE高频材料混合层压无内定位线路板的工艺要求如图2所示。

[0040] 如图2所示，所需要制作的PTFE高频材料混合层压无内定位线路板的板厚为3.89mm，成品尺寸28*28mm。

[0041] 在进行所述PTFE高频材料混合层压无内定位线路板的加工过程中，部分成型区和连接位组成的图形为规则的矩形，并据此按照若干单元设置分步锣带程序，具体如图3所示。

[0042] 在图3中，左侧为覆膜保护一次加工成型的锣带程序，加工的为每单元的部分成型区，右侧为环氧树脂盖板辅助二次加工成型的锣带程序，加工的为每单元的连接位。线路板的一次加工成型和二次加工成型效果分别如图4所示。

[0043] 在图4中，左侧为覆膜保护一次加工成型的效果，每单元的部分成型区已经完成加工；右侧为环氧树脂盖板辅助二次加工成型的效果，每单元的连接位已经完成加工。为了进一步观察最后的效果，对完成两次成型加工后的线路板去除保护膜进行观察，最终的效果如图5所示。

[0044] 在图5中，左侧为保护膜完全去除后的效果，可以看到线路板的表面非常的光滑平整，没有明显的凸点；右侧为保护膜开始去除的瞬间，可以看到保护膜可以整板直接去除，非常方便。

[0045] 为了进一步验证所述PTFE高频材料混合层压无内定位线路板成型加工后的凸点情况，对最终加工成型的线路板进行观察并测量凸点的情况，最终加工成型后线路板的凸点尺寸≤0.1mm。

[0046] 作为对比，分别采用传统的方法加工无内定位铝基材料的线路板、无内定位PTFE高频材料的线路板和无内定位陶瓷填充材料的线路板，最终加工成型后的效果如图6～图8所示。

[0047] 在图6中，箭头所指处为无内定位铝基材料的线路板凸点的具体位置，通过测量，凸点的公差尺寸达到0.4mm。

[0048] 在图7中，箭头所指处为无内定位PTFE高频材料的线路板凸点的具体位置，通过测量，凸点的公差尺寸达到0.6mm。

[0049] 在图8中，箭头所指处为无内定位陶瓷填充材料的线路板凸点的具体位置，通过测量，凸点的公差尺寸达到0.5mm。

[0050] 从图6～图8的测量结果看到，本发明的加工方法凸点尺寸较传统方法大大降低，这是由于传统加工方法固定效果较差所致，传统加工方法凸点产生的原理如图9所示。在图9可以看到，使用传统的加工方法，凸点尺寸过大无法克服。

[0051] 以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本发明；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时，凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。