电子部件安装方法及电子部件安装系统

摘要

一种电子部件安装系统，包括丝网印刷装置、涂覆单元和电子部件安装装置。所述丝网印刷装置通过使用掩模板将焊膏供给至基板的第一特定接合区，所述掩模板包括台阶部和形成为以便对应于所述第一特定接合区的图案孔。所述涂覆单元将焊膏涂覆在定位在所述基板的区域中的、所述基板的多个第二特定接合区上，所述区域在所述丝网印刷装置通过使用掩模板供给焊膏时重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部的附近。所述电子部件安装装置将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和涂覆单元被供给至的第一特定接合区和第二特定接合区上。

权利要求

1.一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置有包含在第一组中的多个第一接合区和包含在第二组中的多个第二接合区的基板上，所述方法包括：通过使用掩模板，将焊膏供给至所述基板，所述掩模板包括第一部分、具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和第二部分中多个第一接合区的图案孔；

通过使用用于涂覆焊膏的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个第二接合区；以及将电子部件安装在焊膏被供给至的第一接合区和第二接合区上，其中，当通过使用所述掩模板来供给焊膏时，包含在第二组中的第二接合区设置在重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部附近的基板的不稳定区域中。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装方法，其中，

所述第二组包括连接至单个电子部件的所有接合区，所述电子部件在所述基板与所述掩模板接触时被安装在电子部件的一部分定位在所述基板的不稳定区域中的状态下。

3.一种电子部件安装系统，其使用焊膏将电子部件安装在设置有多个接合区的基板上，所述系统包括：丝网印刷装置，其通过使用掩模板将焊膏供给至所述基板的多个第一特定接合区，所述掩模板包括第一部分、具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和第二部分中多个第一特定接合区的图案孔；

涂覆单元，其将焊膏涂覆在定位在所述基板的不稳定区域中的、所述基板的多个第二特定接合区上，所述不稳定区域在所述丝网印刷装置通过使用掩模板供给焊膏时重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部的附近；以及电子部件安装装置，其将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和涂覆单元被供给至的第一特定接合区和第二特定接合区上。

4.根据权利要求3所述的电子部件安装系统，其中，

所述涂覆单元设置在所述电子部件安装装置中。

说明书

电子部件安装方法及电子部件安装系统

[0001] 相关申请的交叉引用

[0002] 本申请基于并要求2013年12月6日提交的日本专利申请号2013-252647的优先权的权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

[0003] 本发明涉及一种通过使用膏将电子部件安装在设置于基板上的接合区(land)上的电子部件安装方法及电子部件安装系统。

背景技术

[0004] 在电子部件安装步骤中，丝网印刷用作将焊膏供给至设置于基板上的接合区的方法。在该方法中，使设置有对应于接合区的图案孔的掩模板与基板接触，将焊膏供给到掩模板上，刮板滑靠着掩模板，由此通过图案孔将焊膏印刷在基板上。具有印刷到其上的焊膏的基板被送至随后的电子部件安装步骤，且将电子部件安装在基板上。

[0005] 在近些年所使用的表面安装方法中，可以将具有相当不同尺寸的电子部件安装在基板上，电子部件的范围从0402尺寸等的微小芯片部件到大型部件，比如比较大的芯片电解电容器或动力电子部件。设置在基板上的接合区的尺寸变得相当不同，这取决于电子部件的类型和大小，并且根据接合区的大小，焊料的必要量变得非常不同。在典型的丝网印刷中，通过使用具有均匀厚度的单个掩模板，将焊膏印刷在接合区上，但是当焊料的必要量非常不同时，通过使用具有均匀厚度的单个掩模板来进行丝网印刷是相当困难的。出于这个原因，通过对精细接合区是高度密集安装的区域和精细接合区不是高度密集安装的区域使用具有不同厚度的掩模板，提出了一种膏印刷法(例如，参照JP-A-5-212852和JP-A-2005-138341)。

[0006] 在JP-A-5-212852示出的例子中，第一步骤是通过使用具有小厚度的第一掩模板将膏印刷在基板上，然后第二步骤是通过使用具有大厚度的第二掩模板将膏印刷在基板上。凹部设置在第二掩模板的后表面上，并且定位成对应于在第一步骤中被印刷在基板上的膏，并且在执行第二步骤时，可以防止在第一步骤中形成在接合区上的膏部与第二掩模板干涉。

[0007] 在JP-A-2005-138341示出的例子中，掩模板设置有厚度发生变化的阶梯部，多个图案孔形成在厚度发生变化的掩模板中，并且定位成对应于基板上的接合区。由于通过使用具有该形状的掩模板来进行丝网印刷，所以能够同时形成在接合区上具有不同厚度的膏部，并提高生产率。

发明内容

[0008] 然而，在JP-A-5-212852示出的例子中，存在的问题是不得不准备两片具有不同厚度的掩模板。存在的问题是因为当在第一步骤中发生印刷的定位误差时，难以防止形成在接合区上的膏部与第二掩模板干涉，这取决于定位误差的程度，从而丝网印刷具有非常高程度的困难。由于有必要确保第二掩模板的刚性，在基板的设计阶段，对成为第一步骤中印刷目标的接合区的数量或接合区的配置有一定的限制。

[0009] 存在的问题是因为在JP-A-2005-138341中所公开的掩模板具有厚度改变的台阶部，并且印刷故障很可能发生在台阶部附近。因此，基板具有的设计限制是不可能在预计是掩模板台阶部附近的区域中形成接合区，并且由于这种限制，所以无法以高密度配置电子部件。

[0010] 本发明的非限制目的是提供一种可能解决这些问题的电子部件安装方法及电子部件安装系统。

[0011] 本发明的一方面提供了一种电子部件安装方法，其使用焊膏将电子部件安装在设置有包含在第一组中的多个第一接合区和包含在第二组中的多个第二接合区的基板上，所述方法包括：通过使用掩模板，将焊膏供给至所述基板，所述掩模板包括第一部分、具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和第二部分中多个第一接合区的图案孔；通过使用用于涂覆焊膏的涂覆单元，将焊膏供给至所述多个第二接合区；以及将电子部件安装在焊膏被供给至的第一接合区和第二接合区上，其中，当通过使用所述掩模板来供给焊膏时，包含在第二组中的第二接合区设置在重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部附近的基板的区域中。

[0012] 本发明的另一方面提供了一种电子部件安装系统，其使用焊膏将电子部件安装在设置有多个接合区的基板上，所述系统包括：丝网印刷装置，其通过使用掩模板将焊膏供给至所述基板的多个第一特定接合区，所述掩模板包括第一部分、具有与所述第一部分不同厚度的第二部分、以及台阶部，该台阶部是所述第一部分和第二部分之间的边界，并且包括形成为以便对应于所述第一部分和第二部分中多个第一特定接合区的图案孔；涂覆单元，其将焊膏涂覆在定位在所述基板的区域中的、所述基板的多个第二特定接合区上，所述区域在所述丝网印刷装置通过使用掩模板供给焊膏时重叠所述掩模板的台阶部以及台阶部的附近；以及电子部件安装装置，其将电子部件安装在焊膏通过所述丝网印刷装置和涂覆单元被供给至的第一特定接合区和第二特定接合区上。

[0013] 根据本发明的各方面，可以以高密度且具有高品质地安装电子部件,并且改善生产率。

附图说明

[0014] 图1是根据本发明实施方式的电子部件安装系统的整体结构图；

[0015] 图2是根据本发明实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置的正视图；

[0016] 图3示出了设置在根据本发明实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置中的掩模板和基板的剖视图；

[0017] 图4是根据本发明实施方式的电子部件安装系统的焊料涂覆装置的俯视图；

[0018] 图5是示出了设置在根据本发明实施方式的电子部件安装系统的焊料涂覆装置中的分配器的结构的说明图；

[0019] 图6是根据本发明实施方式的电子部件安装系统的电子部件安装装置的俯视图；

[0020] 图7是根据本发明实施方式的电子部件安装步骤的流程图；

[0021] 图8A至8G是示出了根据本发明实施方式的电子部件安装步骤的说明图；

[0022] 图9是示出了设置在根据本发明实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置中的掩模板和基板之间关系的剖视图；以及

[0023] 图10A和10B是设置在根据本发明其他实施方式的电子部件安装系统的丝网印刷装置中的掩模板的剖视图。

具体实施方式

[0024] 首先，参照图1，对根据本发明实施方式的电子部件安装系统进行说明。电子部件安装系统1用于通过使用焊膏(通过混合焊料粒子与焊剂而得到的膏，后文简称为“焊料”)来安装电子部件，以便将这些部件粘结至设置在基板上的接合区(电极)。电子部件安装系统1包括作为主体的电子部件安装线1a，其中多个部件安装装置在X方向(基板搬送方向)上彼此串联连接，所述部件安装装置包括基板供给装置M1；丝网印刷装置M2；焊料涂覆装置M3；第一电子部件安装装置M4；第二电子部件安装装置M5；回流装置M6；以及基板收集装置M7。所述部件安装装置M1至M7中的每个经由通信网络2比如局域网而连接至上层系统3，该上层系统3具有管理计算机。

[0025] 基板供给装置M1提供了上面安装有电子部件的基板。丝网印刷装置M2通过丝网印刷将焊料供给至设置在基板上的多个接合区中的预定接合区。通过使用将在后面进行说明的分配器，焊料涂覆装置M3经由涂覆将焊料供给至焊料通过丝网印刷装置M2被提供至的接合区。第一电子部件安装装置M4和第二电子部件安装装置M5将电子部件安装在被供给有焊料的基板上。回流装置M6在每个预定的加热分布通过加热基板与安装在其上的电子部件使焊料熔化并使其凝固。因此，可以完成电子部件被焊料接合到其上的安装基板。基板收集装置M7收集安装基板。

[0026] 下面参照图2，对丝网印刷装置M2进行说明。丝网印刷装置M2具有的配置是设置在其中的丝网印刷单元20在基板位置决定部11上方。基板位置决定部11用于保持从上游装置供给的基板4，将基板4定位在预定的印刷位置，并且具有的配置是Y轴台12、X轴台13和θ轴台14在其中堆叠于彼此之上，且Z轴台15安装在其上。基板支撑部16设置在Z轴台15上，以便接收基板4并支撑该基板4的下表面。

[0027] 一对搬送传送带18在X方向上设置在基板位置决定部11上方。夹具17分别设置在搬送传送带18上，以便可以在水平面中在X方向和与X方向正交的Y方向上移动。基板4由搬送传送带18从上游侧被搬送到基板支撑部16上并介于夹具17之间，且基板4的位置被固定。基板支撑部16和夹具17形成基板保持部，用于保持基板4。Z轴台15的驱动使搬送传送带18、夹具17、以及基板支撑部16在竖直方向(Z方向)上连同被保持的基板4一起上下移动。

[0028] 丝网印刷单元20包括布置在掩模架21中的掩模板22。在图3中，掩模板22由厚度t1的材料制成。多个图案孔22a形成在掩模板22中，以便将焊料PA(参照图2)供给至多个接合区5中的、设置在基板4上的相对大的接合区5A。

[0029] 凹部22b部分地形成在掩模板22中，并且具有的厚度t2小于厚度t1。掩模板22包括具有厚度t1的第一部分A和具有与第一部分A不同厚度的第二部分B。掩模板22包括台阶部22c，其是第一部分A和第二部分B之间的边界。

[0030] 多个图案孔22d形成在凹部22b中，以便允许将焊料PA印刷在设置于基板4上的多个接合区5中的比接合区5A更小的接合区5B上。接合区5B的示例包括用于焊接非常小的部件比如所谓的0402和0603部件的接合区和用于结合具有0.3毫米或更小的凸块间距的凸块比如BGA或CSP的接合区。因此，图案孔22d的开口面积小于图案孔22a的开口面积，经由图案孔22d供给的焊料PA的量也小于经由图案孔22a供给的量。图案孔22a和22d形成在掩模板22中，以便分别对应于特定的接合区5A和5B。

[0031] 在图2中，装有刮板26的印刷头23设置在掩模板22上方。印刷头23具有的配置是其中的用于上下升降刮板26的刮板升降机构25设置在可在Y方向上移动的移动基部24上。刮板移动机构(未示出)水平地且在Y方向(沿箭头a)上移动印刷头23。驱动刮板升降机构25来上下(沿箭头b)升降刮板26，并且使刮板26与掩模板22的上表面接触。

[0032] 当焊料PA被供给至基板4时，驱动Z轴台15以向上提升基板4，并且使基板4与掩模板22的下表面接触。驱动刮板移动机构，以执行在Y方向上对着掩模板22的上表面移动刮板26的刮擦操作，焊料PA被供给至掩模板22的上表面。在刮擦操作中，刮板26将焊料PA推入图案孔22a和22d。因此，焊料PA通过相应的图案孔22a和22d被丝网印刷在特定的接合区5A和5B上。

[0033] 在丝网印刷中，将填充压力保持在预定范围内是很重要的，并且填充压力是刮板26将焊料PA推入图案孔22a和22d并且采用焊料PA填充图案孔22a和22d的压力。由于掩膜板
22的上表面的高度在台阶部22c的位置发生改变，如图3所示，所以在台阶部22c以及在台阶部22c的附近区域C的填充压力可以改变，并且超过预定的范围。出于这个原因，当采用形成在区域C中的图案孔22a和22d进行丝网印刷时，极有可能发生印刷失败，例如“模糊”，其中焊料未被充分供给至对应于区域C中图案孔22a和22d的接合区5。

[0034] 因此，形成在掩模板22中的台阶部22c和台阶部22c的附近区域C变成不稳定区域，其印刷质量是不稳定的。区域(C)在下面的描述中被称为“不稳定区域”。在图3中，在掩模板22中，不稳定区域C可被分成第一部分A中的第一不稳定区域C1和第二部分B中的第二不稳定区域C2。在掩模板22中，第一不稳定区域C1经由台阶部22c与第二不稳定区域C2是连续的。不稳定区域C是凭经验确定的，并且第一不稳定区域C1和第二不稳定区域C2可以具有相同的尺寸。

[0035] 图案孔22a和22d分别形成在第一部分A和第二部分B中，但是不在不稳定区域C中。丝网印刷装置M2将焊料PA仅印刷在分别对应于图案孔22a和22d的接合区5A和5Ba上。当掩模板22与基板4相互对准以便进行丝网印刷时，焊料涂覆装置M3将焊料供给至设置在重叠不稳定区域C的基板4的区域D中的接合区5Bb。出于这个原因，掩模板22未设置有对应于接合区5Bb的图案孔。

[0036] 在本实施方式中，接合区5A、5Ba和接合区5Bb被分别分成第一组和第二组。接合区5A和5Ba是丝网印刷装置M2的操作对象，接合区5Bb是焊料涂覆装置M3的操作对象。接合区
5A和5Ba被分为包括在第一组中的第一接合区，接合区5Bb被分为包括在第二组中的第二接合区。

[0037] 在图2中，摄像机头单元27设置在掩模板22下方，并且可水平移动。摄像机头单元27包括基板识别摄像机27a和掩模识别摄像机27b。基板识别摄像机27a从上方捕捉基板识别标记4a(参照图4)的图像，基板识别标记4a形成在基板4对角线的每个角部上。掩模识别摄像机27b从下面捕捉掩模识别标记(未视出)的图像，掩模识别标记形成在掩模板22上，并且定位成分别对应于基板识别标记4a。摄像机头单元27的移动允许基板识别摄像机27a和掩模识别摄像机27b所移动到的位置对应于基板识别标记4a和掩模识别标记的位置，并且分别捕捉基板识别标记4a和掩模识别标记的图像。捕捉的图像被发送至未示出的处理单元，且该处理单元执行基板识别标记4a和掩模识别标记的识别处理。基于识别处理的结果，基板位置决定部11移动由基板保持部所保持的基板4，从而在水平面中将基板4和掩模板22彼此对准。

[0038] 下面,参照图4，对焊料涂覆装置M3进行说明。一对搬送传送带32沿X方向设置在基座31上。搬送传送带32从上游丝网印刷装置M2接收基板4，将基板4搬送至预定的涂覆操作位置，并且将基板4定位在预定的涂覆操作位置。具有线性驱动机构的Y轴台33沿X方向设置在基座31的一个端部，并且在Y方向上是水平的。接合托架34安装在Y轴台33上，并且在Y方向上是可滑动的。X轴台35接合至接合托架34，并且设置有与Y轴台33类似的线性驱动机构。

[0039] 接合托架36安装在X轴台35上，并且在X方向上是可滑动的，分配器37连接至接合托架36。分配器37用于通过注射法将焊料PB(参照图5)供给至第二接合区5Bb，X轴台35和Y轴台33在X和Y方向上移动分配器37。Y轴台33和X轴台35是水平移动分配器37的移动机构。

[0040] 下面参照图5，对分配器37的结构进行说明。分配器37的主体部38设置有第一空间T1和在横向方向上具有的长度比第一空间T1更小的第二空间T2。第一空间T1与第二空间T2垂直连通。排出口39形成在主体部38的下表面，并且通过连通路径40与第二空间T2连通。

[0041] T形柱塞41设置在第一空间T1中。柱塞41包括沿水平方向延伸的凸缘部41a和大致从该凸缘部41a的中央向下延伸的轴部41b。弹簧构件42设置在凸缘部41a和主体部38的上表面38a之间，该上表面38a形成第一空间T1的下端。弹簧构件42向上偏置柱塞41。柱塞41的轴部41b的一部分穿入第二空间T2，轴部41b的一部分包括下端部41b1，且第三空间T3形成在轴部41b的下方。

[0042] 在第二空间T2中，环状密封构件43设置在轴部41b的外周面和面向该外周面的主体部38的内表面之间的间隙中。密封构件43堵塞在压力施加至压缩室(将在后面描述)时被向上推的焊料PB，并且用于防止焊料PB流入第一空间T1。

[0043] 层叠电压元件44设置在凸缘部41a的上表面上，并且通过在垂直方向上层叠多个电压元件而制成。当施加电压于其上时，层叠电压元件44在电压元件的层叠方向上发生位移。因此，柱塞41对着由弹簧构件42引起的向上偏置力向下(沿箭头c)移动，从而预定压力被施加到第三空间T3。因此，第三空间T3用作压缩室。当电压没有被施加到层叠电压元件44时，柱塞41由弹簧构件42偏置并向上(沿箭头d)移动。

[0044] 焊料储存部45设置在主体部38的侧部上，并且在其中储存膏状焊料PB。导管46从焊料储存部45的下表面设置至第三空间T3(压缩室)，且储存在焊料储存部45中的焊料PB经由导管46被供给至第三空间T3。当电压未被施加至层叠电压元件44时，导管46和第三空间T3之间的连接口46a位于轴部41b的下方。

[0045] 焊料储存部45连接至空气供给源47。当空气从空气供给源47被供给至焊料储存部45时，焊料PB被输送至导管46。因此，焊料PB经由导管46被供给至第三空间T3即压缩室。存储在焊料储存部45中的焊料PB可以与丝网印刷装置M2所使用的焊料PA相同。

[0046] 当柱塞41在焊料PB被供给到压缩室的情况下向下移动时，第三空间T3中的焊料PB被加压，并且被推入到连通路径40中，与液滴类似的焊料PB块从排出口39向下方排出。相应地，焊料PB可以被供给至定位在排出口39下方的第二接合区5Bb。每次排出的焊料PB的量非常少，分配器37通过改变排出频率来调整供给至第二接合区5B的焊料的量。出于这个原因，分配器37适用于少量地供给焊料PB。分配器37是涂覆单元，用于将焊膏涂覆在基板4的多个其他特定的接合区5(第二接合区5Bb)上，焊膏通过丝网印刷装置M2被供给至其，且定位在基板4的区域中，该区域在丝网印刷装置M2供给焊膏时重叠掩模板22的台阶部22c以及台阶部22c的附近。

[0047] 接下来参照图6，对第一电子部件安装装置M4和第二电子部件安装装置M5进行说明。电子部件安装装置M4和M5因具有相同的结构而将不再加以区别地说明。一对搬送传送带52沿X方向设置在基座51上。在焊料被供给至基板4后，搬送传送带52搬送基板4，并且将基板4定位在预定的安装操作位置。部件供给部53A和53B设置在搬送传送带52的相对侧上。多个带式供料器54布置在部件供给部53A中，托盘供料器55布置在部件供给部53B中。

[0048] 载体带安装在带式供料器54上，并且储存小型电子部件，比如所谓的0402和0603部件。带式供料器54通过节距式地供料载体带将电子部件供给至安装头60A。托盘供料器55容纳托盘55a，其中大型电子部件比如BGA和GSP以网格阵列存储。托盘供料器55通过移动托盘55a至电子部件由安装头60B卸载的部件卸载位置来将电子部件供给至安装头60B。

[0049] 布置在每个部件供给部53A和54B中的供料器的类型根据基板4(其是安装对象)而变化。例如，带式供料器54可以布置在这两个部件供给部53A和54B中。供料器的类型或布置可以在第一电子部件安装装置M4和第二电子部件安装装置M5之间切换。

[0050] 具有线性驱动机构的Y轴台56沿X方向设置在基座51的一个端部，并且在Y方向上是水平的，两个接合托架57安装在Y轴台56上，并且在Y方向上是可滑动的。两个X轴台58A和58B分别连接至接合托架57，并且每个X轴台58A和58B都设置有与Y轴台56类似的线性驱动机构。接合托架59分别安装在X轴台58A和58B上，并且在X方向上是可滑动的，安装头60A和
60B分别连接至接合托架59。

[0051] 吸嘴(未示出)安装在每个安装头60A和60B的下端部，以便抽吸并保持电子部件，且内置在每个安装头60A和60B中的喷嘴升降机构上下提升吸嘴。X轴台58A、58B和Y轴台56沿X和Y方向移动安装头60A和60B。因此，安装头60A从带式供料器54卸载电子部件，并且将电子部件安装在基板4上。安装头60B从托盘供料器55卸载电子部件，并且将电子部件安装在基板4上。

[0052] 部件识别装置61设置在部件供给部53A和搬送传送带52之间以及在部件供给部53B和搬送传送带52之间。部件识别装置61通过从下方捕捉电子部件的图像来识别电子部件，这些电子部件分别从部件供给部53A和53B卸载并且由安装头60A和60B保持。基板识别摄像机62连接至每个安装头60A和60B。基板识别摄像机62在安装操作位置捕捉基板4的基板识别标记4a的图像。处理单元(未示出)执行所捕捉的图像的识别处理。基于检测到的位置偏差结果，在进行位置修正以便将安装头60A、60B与基板4对准之后，将电子部件安装在基板4上。

[0053] 在该实施方式中，第一电子部件安装装置M4包括两个安装头60A和60B，并且在安装头60A和60B中的任何一个被替换为分配器37时，分配器37可以在分配器37连接至这两个接合托架59中的任何一个的情况下布置在第一电子部件安装装置M4中。

[0054] 本实施方式的电子部件安装系统1具有上述配置，下面参照图7所示的流程图以及图8A至8G所示的操作说明图对电子部件安装方法进行说明。部件安装装置M1至M7的相应控制单元(未示出)控制部件安装装置M1至M7的相应机构，以执行下面将要描述的操作。在本示例中，在连续设置在图8A所示的基板4上的多个微小的接合区5B中，相对端的接合区5Bb定位在基板4的区域中，该区域重叠掩模板22的不稳定区域C。第二组包括作为第二接合区的接合区5Bb，第一组包括作为第一接合区的其他接合区5A和5Ba。

[0055] 首先，基板供给装置M1将基板4供给至丝网印刷装置M2(ST1：基板供给步骤)。接着，丝网印刷装置M2将焊料PA供给至基板4。即，如图8B所示，在基板4与掩模板22的下表面接触的情况下，刮板26刮擦被供给到掩模板22的上表面上的焊料PA(沿箭头e)。因此，如图8C所示，焊料PA被丝网印刷在基板4上，且焊料部分PAa和PAb经由图案孔22a和22d分别形成在第一接合区5A和5Ba上。

[0056] 这里，由于掩模板22未设置有定位成以便对应于第二接合区5Bb的图形孔，所以焊料PA未被供给至第二接合区5Bb。因此，通过使用掩模板22，丝网印刷装置M2将焊膏供给至基板4，该掩模板包括第一部分A、具有与第一部分A不同厚度的第二部分B、以及台阶部22c(其是第一部分A和第二部分B之间的边界)，并且包括分别形成为以便对应于第一部分A和第二部分B中的多个第一接合区5A和5Ba的图案孔22a和22d(ST2：第一焊膏供给步骤)。

[0057] 在丝网印刷装置M2对基板4的操作完成之后，基板4被搬送至焊料涂覆装置M3。接着，焊料涂覆装置M3将焊料PB供给至基板4。即，如图8D所示，当基板4位于涂覆操作位置时，分配器37移动至每个第二接合区5Bb上方的位置。接着，通过经由排出口39排出焊料PB，分配器37将预定量的焊料PB供给至第二接合区5Bb。因此，如图8E所示，焊料部分PBa分别形成在第二接合区5Bb上。当存在未被供给焊料的第二接合区5Bb时，分配器37移动至每个有关的第二接合区5Bb上方的位置，并且以上述方式将焊料PB供给至有关的第二接合区5Bb。

[0058] 因此，通过使用用于涂覆焊膏的涂覆单元，焊料涂覆装置M3将焊膏供给至多个第二接合区5Bb(ST3：第二焊膏供给步骤)。通过上述步骤将焊料PA和PB供给至所有的接合区5A、5Ba和5Bb。即使当在丝网印刷过程中未被充分供给焊料的第一接合区5A和5Ba存在时，分配器37可移动至每个有关的第一接合区5A和5Ba上方的位置，并且对焊料的不足采用焊料PB辅助性地涂覆相应的焊料部分PAa和PAb。图8D和8E示出了焊料部分PBa形成在焊接部分PAa的上表面上的情况，采用焊膏PB在图纸的左侧上辅助性地涂覆第一接合区5A。因此，可以对第一接合区5A补偿焊料PA供给的不足。

[0059] 在焊料涂覆装置M3对基板4的操作完成之后，将基板4搬送至第一电子部件安装装置M4。接着，第一电子部件安装装置M4将电子部件安装在基板4上。即，如图8F所示，当基板4位于安装操作位置时，安装头60A和60B(参照图6)将电子部件6安装在预定的接合区5、5Ba和5Bb上。在第一电子部件安装装置M4对基板4的操作完成之后，将基板4搬送至第二电子部件安装装置M5，并且以上述方式将电子部件6安装在基板4上。因此，第一电子部件安装装置M4和第二电子部件安装装置M5将电子部件6安装在焊膏通过丝网印刷装置M2和涂覆单元被供给至的接合区5上(ST4：电子部件安装步骤)。

[0060] 接着，将其上安装有电子部件的基板4搬送至回流装置M6。回流装置M6以每个预定的加热分布加热被搬送的基板4(ST5：基板加热步骤)。因此，如图8G所示，焊料部分PAa、PAb和PBa被熔化和固化，焊料接合部分PAa*、PAb*、PBa*分别形成在电子部件6和接合区5A、5Ba以及5Bb之间。通过上述步骤完成安装的基板。此后，由基板收集装置M7来收集安装的基板(ST6：基板收集步骤)。

[0061] 如上所述，通过使用焊膏，本实施方式的电子部件安装系统1用来将电子部件6安装在基板4上，该基板包括包含在第一组中的多个第一接合区5A和5Ba和包含在第二组中的多个第二接合区5Bb。在使用电子部件安装系统1的电子部件安装方法中，当掩模板22与基板4相互对准时，焊料PA经由丝网印刷被供给至定位在基板4的其他区域中的第一接合区5A和5Ba，该其他区域不重叠掩模板22的不稳定区域C。分配器37经由涂覆将焊料PB供给至定位在基板4的区域中的第二接合区5Bb，该区域重叠不稳定区域C。因此，可以以高密度且具有高品质地将多种类型或尺寸的电子部件6安装在一块基板4上，并且提高生产率。在基板的设计阶段，可以提高接合区5的数量或接合区5的布置的自由度。

[0062] 下面参照图9，对确定第二接合区的多种方法进行说明。在此，仅对确定掩模板22的第二部分B中的第二不稳定区域C2中的第二接合区的方法进行说明。第一种方法是基于接合区5的位置的确定第二接合区的方法。即，该方法与在本实施方式中所述的是一样的，接合区5C、5D和5E被确定为第二接合区，并且被定位在重叠第二不稳定区域C2的基板4的区域中。当根据第一种方法确定第二接合区时，使用的是图9的(1)中所示的掩模板22。掩模板22未设置有定位成以便对应于接合区5C、5D和5E的图案孔，而图案孔22a和22d形成在掩模板22中，以便对应于其他接合区5的形状和位置。

[0063] 第二种方法是基于电子部件6的属性的确定第二接合区的方法。即，当连接至共同电子部件6的多个接合区5中的至少一个定位在重叠第二不稳定区域C2的基板4的区域中时，连接至电子部件6的所有接合区5被选择作为第二接合区。

[0064] 在图9所示的例子中，全部的电子部件6A和部分的电子部件6B定位在重叠第二不稳定区域C2的基板4的区域中。连接至电子部件6A的多个接合区5C和5D也设置在重叠第二不稳定区域C2的基板4的区域中。相反，在连接至电子部件6B的多个接合区5E和5F之间，接合区5E定位在重叠第二不稳定区域C2的基板4的区域中，接合区5F定位在与第二不稳定区域C2分开的基板4的区域中。在第二种方法中，不仅接合区5C、5D和5E而且接合区5F被确定为第二接合区。当通过使用第二种方法将接合区5分成组时，第二组包括连接至单个电子部件6B的接合区5E和5F的全部，其在基板4与掩模板22接触时被安装在电子部件6B的一部分定位在重叠掩模板22的台阶部22c以及台阶部22c附近的基板4的区域中的状态下。

[0065] 当根据第二种方法确定第二接合区时，使用的是图9的(2)中所示的掩膜板22A。台阶部22Ac形成在掩模板22A中，在相同的位置，台阶部22形成在掩模板22中。掩模板22A未设置有定位成以便对应于接合区5C、5D、5E和5F的图案孔，而图案孔22Aa和22Ab形成在掩模板22A中，以便对应于其他接合区5的形状和位置。

[0066] 当印刷质量的保持和管理被认为很重要时，基于第二种方法来确定第二接合区。例如，在当焊料被供给至通过使用通常的方法而连接到共同电子部件6的多个接合区5时，在检查安装的基板的过程中，检测到由焊料供给失败引起的安装失败的情况下，能够迅速确定丝网印刷装置M2和焊料涂覆装置M3之间故障的根本原因。当相同类型的焊料被供给至通过使用通常的方法而其上安装有共同电子部件6的多个接合区5时，印刷质量得到进一步稳定。因此，从保持和管理印刷质量的角度来看，第二种方法优选地用于能够将相同类型的焊料供给至采用通常的方法而连接至共同电子部件6的接合区5。

[0067] 相反，由于电子部件6的属性未被考虑在第一种方法中，所以可以将不同类型的焊料供给至通过不同的方法而连接至共同电子部件6的多个接合区5。然而，即使在这种情况下，当印刷质量没有特别的问题时，可以通过使用第一种方法来选择第二接合区。

[0068] 下面参照图10A和10B，对掩膜板的台阶部的变形例进行说明。在图10A中，第一部分A1和第二部分B1形成在掩模板22B中，且第一部分A1具有厚度t3，第二部分B1具有的厚度t4小于厚度t3。向下的倾斜面22Bc从第一部分A1的边缘22Ba形成至第二部分B1的边缘22Bb。在掩模板22B中，倾斜面22Bc用作台阶部，其是第一部分A1和第二部分B1之间的边界。
掩模板22B的不稳定区域包括在台阶部附近的第一部分A1的预定区域C3；其中形成有台阶部的区域C4；以及在台阶部附近的第二部分B1的预定区域C5。

[0069] 在图10B中，第一部分A2和第二部分B2形成在掩模板22C中，第一部分A2具有厚度t5，第二部分B2具有的厚度t6小于厚度t5。阶梯部(多台阶部)22Cc通过从第一部分A2的边缘22Ca至第二部分B2的边缘22Cb将掩模板22C切割成多台阶形状而形成。在掩模板22C中，将阶梯部22Cc用作台阶部，其是第一部分A2和第二部分B2之间的边界。掩模板22C的不稳定区域包括在台阶部附近的第一部分A2的预定区域C6；其中形成有台阶部的区域C7；以及在台阶部附近的第二部分B2的预定区域C8。

[0070] 本发明并不限于到目前为止所描述的实施方法，并且可以对设计进行变型，前提是只要该变型不脱离本发明的范围。例如，部件安装线可以包括丝网印刷装置M2、焊料涂覆装置M3、以及电子部件安装装置M4和M5。并入到部件安装线中的其他部件安装装置的类型或数量是任意确定的。电子部件安装装置M4和M5的数量也是任意确定的。在焊料涂覆装置M3中，可以将多个X轴台35安装在Y轴台33上，分配器37可以连接至每个X轴台35，以及多个分配器37可以将焊料PB供给至一块基板4。

[0071] 根据本发明，可以以高密度且具有高品质地将电子部件安装在基板上,并且改善生产率。本发明特别用于电子部件安装领域。

[0072] 附图标记列表

[0073] 1：电子部件安装系统

[0074] 4：基板

[0075] 5A、5Ba：第一接合区

[0076] 5Bb：第二接合区

[0077] 6、6A：电子部件

[0078] 22、22A、22B、22C：掩模板

[0079] 22Bc：倾斜面(台阶部)

[0080] 22Cc：阶梯部(台阶部)

[0081] 22c、22Ac：台阶部

[0082] 22a、22d、22Aa、22Ab：图案孔

[0083] 37：分配器

[0084] A、A1、A2：第一部分

[0085] B、B1、B2：第二部分

[0086] M2：丝网印刷装置

[0087] M4：第一电子部件安装装置

[0088] M5：第二电子部件安装装置

[0089] PA、PB：焊料(焊膏)