本发明公开了一种具有电磁屏蔽的PCB测试治具及其制作方法，涉及PCB测试治具技术领域；该测试治具包括测试支撑板，测试支撑板的下方设有多个分层板隔块以及分层板，最底端的分层板隔块下方设有组合板，该组合板由依次叠加的第一夹层定位板、屏蔽隔离层、第二夹层定位板以及底层固定板构成，屏蔽隔离层的两端凸出于第一夹层定位板和第二夹层定位板，且凸出部分电性连接至测试机的接地端；组合板设有支柱孔、定位销孔以及测试探针孔，所述支柱孔设置在上述支柱下方；本发明的有益效果是：本发明能对被测试的PCB光板上产生的静电荷进行有效释放，及时有效的消除了静电荷对设备电子部件的干扰，提高设备运作的高效性，提高了治具在测试应用中的测试效率高效化。
1.一种具有电磁屏蔽的PCB测试治具，它包括测试支撑板，该测试支撑板的上方用于放置PCB测试面板，所述测试支撑板的下方设有多个分层板隔块以及间隔设置在分层板隔块之间的分层板，所述分层板和测试支撑板上设有用于放置探针的探针孔，所述分层板上穿套有支柱，其特征在于：最底端的分层板隔块下方设有组合板，该组合板由依次叠加的第一夹层定位板、屏蔽隔离层、第二夹层定位板以及底层固定板构成，所述屏蔽隔离层为铝皮，且屏蔽隔离层的两端凸出于所述的第一夹层定位板和第二夹层定位板，屏蔽隔离层的凸出部分电性连接至测试机的接地端；所述组合板设有支柱孔、定位销孔以及测试探针孔，所述支柱孔设置在上述支柱下方。
2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具，其特征在于：所述组合板上设置有多个支柱孔。
3.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具，其特征在于：所述支柱孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层上的直通孔的孔径大于第一夹层定位板和第二夹层定位板上的直通孔的孔径；所述支柱孔在底层固定板上为通孔，且底层固定板的下表面为沉孔。
4.根据权利要求3所述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具，其特征在于：所述支柱孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层上的直通孔的孔径，比第一夹层定位板和第二夹层定位板上的直通孔的孔径大0.5mm。
5.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具，其特征在于：所述测试探针孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层上的直通孔的孔径大于第一夹层定位板和第二夹层定位板上的直通孔的孔径；所述测试探针孔在底层固定板上的孔，其上层镂空，下层为标准钻孔。
6.根据权利要求5所述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具，其特征在于：所述测试探针孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层上的直通孔的孔径，比第一夹层定位板和第二夹层定位板上的直通孔的孔径大0.5mm。
7.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具，其特征在于：所述组合板上设置有多个定位销孔。
8.根据权利要求1或7所述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具，其特征在于：所述定位销孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，定位销孔在底层固定板上为半通盲孔，且三个直通孔和一个半通盲孔的孔径均相等。
9.一种适用于上述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具的制作方法，其特征在于：该方法包括以下的步骤：
A、对第一夹层定位板和第二夹层定位板进行钻孔，钻孔时要求第一夹层定位板和第二夹层定位板上的支柱孔、定位销孔、测试探针孔的上下层面均保持一致；
B、对底层固定板进行钻孔，其中，测试探针孔的要求为：上表面尽量粗，即孔径大，有利于斜率大的探针能够顺畅插入，下表面细，即孔径小，保证治具的测试探针与针床上的弹簧针进行精准对位；定位销孔的要求为：上表面为通孔，下表面为盲孔，形成半通盲孔，避免销轴与针床上的弹簧针接触；支柱孔的要求为：支柱孔上表面为通孔，下表面为沉孔，防止固定螺钉超出板面；
C、对屏蔽隔离层进行钻孔，屏蔽隔离层上的测试探针孔的孔径，比第一夹层定位板或第二夹层定位板上的测试探针孔的孔径大0.5mm，屏蔽隔离层上的支柱孔的孔径，比第一夹层定位板或第二夹层定位板上的支柱孔的孔径大0.5mm，防止探针、支柱与屏蔽隔离层的孔边接触；屏蔽隔离层上的定位销孔的孔径与第一夹层定位板或第二夹层定位板上的定位销孔的孔径一致，保证第一夹层定位板、屏蔽隔离层、第二夹层定位板以及底层固定板的测试探针孔、定位销孔以及支柱孔的孔中心重合，屏蔽隔离层的两端具有凸出部分，便利测试时的接地应用；
D、检测第一夹层定位板、屏蔽隔离层、第二夹层定位板以及底层固定板的钻孔质量，钻孔不得出现破孔、毛刺；
E、将第一夹层定位板、屏蔽隔离层、第二夹层定位板以及底层固定板按照顺序通过销轴制作为一个整体，称为组合板；
F、对组合板进行电显检测孔，要求从组合板上下表面的测试探针孔、支柱孔的内部不得看到屏蔽隔离层的钻孔边沿，否则返回至步骤D，对测试探针孔和支柱孔重新进行检测；
G、组合板制作完成后，在组合板上方安放分层板隔块，并在分层板隔块上间隔的放入分层板，在最顶端的分层板隔块上安放测试支撑板，并往组合板的测试探针孔内插入测试探针，形成测试治具。
具有电磁屏蔽的PCB测试治具及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及PCB测试治具，尤其涉及一种具有电磁屏蔽的PCB测试治具和该PCB测试治具的制作方法。【背景技术】
[0002] 目前在PCB测试技术领域，由于一些光板的网络关系，以及测试治具的本身进行压合后在松开瞬间，会释放出几千伏的干扰电荷，这些干扰的电荷信号也会通过依次通过测试探针、针床上的弹簧针、电子测试卡测试阵列点、卡片上的信号通道的尖端空间放电区域和卡片横梁，通入系统大地；当电荷能量足够高的情况下，难免会在尖端放电区域形成放电火花，进而形成空间干扰，而由于测试卡片的ASIC芯片，比较脆弱，这些空间火花放电足以形成对其进行干扰，致使ASIC芯片功能紊乱，必须进行断电才能恢复正常。
[0003] 现有治具的结构不能屏蔽一些特殊PCB光板以及压合后产生电磁干扰的需求。为了能够实现测试更加平稳，以及提高测试效率，所以需设计新的测试治具的机构来满足要求。【发明内容】
[0004] 本发明的目的在于有效克服上述技术的不足，提供一种在设备压合、释放过程中产生的干扰电荷进行屏蔽的PCB测试治具，此种PCB测试治具能对被测试的PCB光板上产生的静电荷进行有效释放。
[0005] 本发明的技术方案是这样实现的：它包括测试支撑板，该测试支撑板的上方用于放置PCB测试面板，所述测试支撑板的下方设有多个分层板隔块以及间隔设置在分层板隔块之间的分层板，所述分层板和测试支撑板上设有用于放置探针的探针孔，所述分层板上穿套有支柱，其改进之处在于：最底端的分层板隔块下方设有组合板，该组合板由依次叠加的第一夹层定位板、屏蔽隔离层、第二夹层定位板以及底层固定板构成，所述屏蔽隔离层为铝皮，且屏蔽隔离层的两端凸出于所述的第一夹层定位板和第二夹层定位板，屏蔽隔离层的凸出部分电性连接至测试机的接地端；所述组合板设有支柱孔、定位销孔以及测试探针孔，所述支柱孔设置在上述支柱下方；
[0006] 在上述的结构中，所述组合板上设置有多个支柱孔。
[0007] 在上述的结构中，所述支柱孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层上的直通孔的孔径大于第一夹层定位板和第二夹层定位板上的直通孔的孔径；所述支柱孔在底层固定板上为通孔，且底层固定板的下表面为沉孔。
[0008] 在上述的结构中，所述支柱孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层上的直通孔的孔径，比第一夹层定位板和第二夹层定位板上的直通孔的孔径大0.5mm。
[0009] 在上述的结构中，所述测试探针孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层上的直通孔的孔径大于第一夹层定位板和第二夹层定位板上的直通孔的孔径；所述测试探针孔在底层固定板上的孔，其上层镂空，下层为标准钻孔。
[0010] 在上述的结构中，所述测试探针孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层上的直通孔的孔径，比第一夹层定位板和第二夹层定位板上的直通孔的孔径大0.5mm。
[0011] 在上述的结构中，所述组合板上设置有多个定位销孔。
[0012] 在上述的结构中，所述定位销孔在第一夹层定位板、屏蔽隔离层以及第二夹层定位板上均为同心的直通孔，定位销孔在底层固定板上为半通盲孔，且三个直通孔和一个半通盲孔的孔径均相等。
[0013] 本发明还提供了一种适用于上述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具的制作方法，该方法包括以下的步骤：
[0014] A、对第一夹层定位板和第二夹层定位板进行钻孔，钻孔时要求第一夹层定位板和第二夹层定位板上的支柱孔、定位销孔、测试探针孔的上下层面均保持一致；
[0015] B、对底层固定板进行钻孔，其中，测试探针孔的要求为：上表面尽量粗，即孔径大，有利于斜率大的探针能够顺畅插入，下表面细，即孔径小，保证治具的测试探针与针床上的弹簧针进行精准对位；定位销孔的要求为：上表面为通孔，下表面为盲孔，形成半通盲孔，避免销轴与针床上的弹簧针接触；支柱孔的要求为：支柱孔上表面为通孔，下表面为沉孔，防止固定螺钉超出板面；
[0016] C、对屏蔽隔离层进行钻孔，屏蔽隔离层上的测试探针孔的孔径，比第一夹层定位板或第二夹层定位板上的测试探针孔的孔径大0.5mm，屏蔽隔离层上的支柱孔的孔径，比第一夹层定位板或第二夹层定位板上的支柱孔的孔径大0.5mm，防止探针、支柱与屏蔽隔离层的孔边接触；屏蔽隔离层上的定位销孔的孔径与第一夹层定位板或第二夹层定位板上的定位销孔的孔径一致，保证第一夹层定位板、屏蔽隔离层、第二夹层定位板以及底层固定板的测试探针孔、定位销孔以及支柱孔的孔中心重合，屏蔽隔离层的两端具有突出部分，便利测试时的接地应用；
[0017] D、检测第一夹层定位板、屏蔽隔离层、定位板以及底层固定板的钻孔质量，钻孔不得出现破孔、毛刺；
[0018] E、将第一夹层定位板、屏蔽隔离层、第二夹层定位板以及底层固定板按照顺序通过销轴制作为一个整体，称为组合板；
[0019] F、对组合板进行电显检测孔，要求从组合板上下表面的测试探针孔、支柱孔的内部不得看到屏蔽隔离层的钻孔边沿，否则返回至步骤D，对测试探针孔和支柱孔重新进行检测；
[0020] G、组合板制作完成后，在组合板上方安放分层板隔块，并在分层板隔块上间隔的放入分层板，在最顶端的分层板隔块上安放测试支撑板，并往组合板的测试探针孔内插入测试探针，形成测试治具。
[0021] 本发明的有益效果在于：本发明克服了现有治具的结构上存在的重大的问题，提供了一种在设备压合、释放过程中产生的干扰电荷进行屏蔽的PCB测试治具，此种PCB测试治具能对被测试的PCB光板上产生的静电荷进行有效释放，及时有效的消除了静电荷对设备电子部件的干扰，提高设备运作的高效性，提高了治具在测试应用中的测试效率高效化。【附图说明】
[0022] 图1为本发明的具体实施例图；
[0023] 图2为本发明的结构示意图；
[0024] 图3为图2中A处的局部放大图。【具体实施方式】
[0025] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
[0026] 参照图1所示，本发明揭示的一种具有电磁屏蔽的PCB测试治具，该PCB测试治具包括测试支撑板10，测试支撑板10上可放置PCB测试面板20，测试探针90是根据此板面的最终导向来应对PCB的Pad测试点的；测试支撑板10的下方设有多个分层板隔块30和间隔设置在分层板隔块之间的分层板40，分层板40上穿套有支柱401，分层板40和测试支撑板10上设有用于放置探针的探针孔402，由于夹具层间高度不同，分层板隔块30的种类也是多种的，分层板40的作用有两个，其一是固定架构，其二是对测试探针90进行导向，根据测试探针90的直径的大小，分层数量是不同的，测试探针90的直径越细小，分层越多，主要是避免测试探针90变形而造成短路。
[0027] 参照图1并结合图2所示，最底端的分层板隔块30下方设有组合板50，该组合板50由依次叠加的第一夹层定位板501、屏蔽隔离层502、第二夹层定位板503以及底层固定板504构成，且所述的屏蔽隔离层502为铝皮，屏蔽隔离层502的两端凸出于所述的第一夹层定位板501和第二夹层定位板503，屏蔽隔离层502的凸出部分电性连接至测试机的接地端，这种结构确保了PCB以及治具的上的静电干扰电荷经过探针准备去针床、弹簧针的途中被屏蔽隔离层的铝皮吸收掉。
[0028] 继续参照图1、图2并结合图3所示，组合板设有支柱孔60、定位销孔70以及测试探针孔80，所述支柱孔60设置在上述支柱401下方。作为更详细的说明，组合板50上设置有两个支柱孔60，支柱孔60在第一夹层定位板501、屏蔽隔离层502以及第二夹层定位板503上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层502上的直通孔的孔径，比第一夹层定位板501和第二夹层定位板503上的直通孔的孔径大0.5mm，其目的是为了避免沉头螺钉进行固定时与屏蔽隔离层502的铝皮接触；所述支柱孔60在底层固定板504上为通孔，且底层固定板504的下表面为沉孔。
[0029] 进一步的，所述测试探针孔80在第一夹层定位板501、屏蔽隔离层502以及第二夹层定位板503上均为同心的直通孔，且屏蔽隔离层502上的直通孔的孔径，比第一夹层定位板501和第二夹层定位板503上的直通孔的孔径大0.5mm，目的是避免测试探针90与屏蔽隔离层502的铝皮接触；所述测试探针孔80在底层固定板504上的孔，其上层镂空，下层为标准钻孔，目的是减少测试探针90存在斜率而产生的阻力。
[0030] 进一步的，所述组合板50上设置有两个定位销孔70，所述定位销孔70在第一夹层定位板501、屏蔽隔离层502以及第二夹层定位板503上均为同心的直通孔，定位销孔70在底层固定板504上为半通盲孔，可避免销轴与测试探针90接触；并且上述的三个直通孔和一个半通盲孔的孔径均相等，其目的是可按照第一夹层定位板501、屏蔽隔离层502、第二夹层定位板503以及底层固定板504的顺序将其压合为一个整体。
[0031] 本发明还提供了一种适用于上述的具有电磁屏蔽的PCB测试治具的制作方法，该方法包括以下的步骤：
[0032] A、对第一夹层定位板501和第二夹层定位板502进行钻孔，钻孔时要求第一夹层定位板501和第二夹层定位板502上的支柱孔60、定位销孔70、测试探针孔80的上下层面均保持一致；
[0033] B、对底层固定板504进行钻孔，其中，测试探针孔80的要求为：上表面尽量粗，即孔径大，有利于斜率大的测试探针能够顺畅插入，下表面细，即孔径小，保证治具的测试探针与针床上的弹簧针进行精准对位；定位销孔70的要求为：上表面为通孔，下表面为盲孔，形成半通盲孔，避免销轴与针床上的弹簧针接触；支柱孔60的要求为：支柱孔60上表面为通孔，下表面为沉孔，防止固定螺钉超出板面；
[0034] C、对屏蔽隔离层502进行钻孔，屏蔽隔离层502上的测试探针孔80的孔径，比第一夹层定位板501或第二夹层定位板503上的测试探针孔80的孔径大0.5mm，屏蔽隔离层502上的支柱孔60的孔径，比第一夹层定位板501或第二夹层定位板503上的支柱孔60的孔径大0.5mm，防止测试探针、支柱与屏蔽隔离层502的孔边接触；屏蔽隔离层502上的定位销孔70的孔径与第一夹层定位板501或第二夹层定位板503上的定位销孔70的孔径一致，保证第一夹层定位板501、屏蔽隔离层502、第二夹层定位板503以及底层固定板504的测试探针孔80、定位销孔70以及支柱孔60的孔中心重合，屏蔽隔离层502的两端具有凸出部分，便利测试时的接地应用；
[0035] D、检测第一夹层定位板501、屏蔽隔离层502、第二夹层定位板503以及底层固定板504的钻孔质量，钻孔不得出现破孔、毛刺；
[0036] E、将第一夹层定位板501、屏蔽隔离层502、第二夹层定位板503以及底层固定板504按照顺序通过销轴制作为一个整体，称为组合板50；
[0037] F、对组合板50进行电显检测孔，要求从组合板50上下表面的测试探针孔80、支柱孔60的内部不得看到屏蔽隔离层502的钻孔边沿，否则返回至步骤D，对测试探针孔80和支柱孔60重新进行检测；
[0038] G、组合板50制作完成后，在组合板50上方安放分层板隔块30，并在分层板隔块30上间隔的放入分层板40，在最顶端的分层板隔块30上安放测试支撑板10，并往组合板50的测试探针孔内插入测试探针90，形成测试治具。
[0039] 本发明克服了现有治具的结构上存在的重大的问题，提供了一种在设备压合、释放过程中产生的干扰电荷进行屏蔽的PCB测试治具，此种PCB测试治具能对被测试的PCB光板上产生的静电荷进行有效释放，及时有效的消除了静电荷对设备电子部件的干扰，提高设备运作的高效性，提高了治具在测试应用中的测试效率高效化。
[0040] 以上所描述的仅为本发明的较佳实施例，上述具体实施例不是对本发明的限制。在本发明的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本发明所保护的范围。
