一种散热器及散热器组

摘要

本发明实施例公开了一种散热器，包括：导风罩与第一微槽道垂直设置，挡板设置在导风罩上方；所述导风罩包括：至少一个进风通道和至少一个出风通道，进风通道和出风通道相邻间隔设置；所述第一微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；导风罩的进风通道和出风通道与第一微槽道的散热槽道垂直交错设置。本发明实施例还提供一种散热器组。采用本发明实施例，能够提高单位体积散热器的散热能力，解决高功耗芯片的风冷散热问题。

权利要求

1.一种散热器，其特征在于，包括：导风罩、第一微槽道和挡板；

所述导风罩与所述第一微槽道垂直设置，所述挡板设置在所述导风罩上方；

所述导风罩包括：至少一个进风通道和至少一个出风通道，所述进风通道和出风通道相邻间隔设置；

所述第一微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；

所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第一微槽道的散热槽道垂直交错设置；

所述挡板为第二微槽道；

所述第二微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；

所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第二微槽道的散热槽道垂直交错设置；

所述第一微槽道的散热槽道的开口方向面对所述第二微槽道的散热槽道的开口方向；

所述第一微槽道的底板和所述第二微槽道的底板通过导热部件相连。

2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述导热部件为热管或真空腔均热板。

3.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述进风通道和出风通道均呈几字形、或者V字形、或者γ型且具有倒角圆弧的结构。

4.一种散热器，其特征在于，包括：导风罩、第一微槽道和挡板；

所述导风罩与所述第一微槽道垂直设置，所述挡板设置在所述导风罩上方；

所述导风罩包括：至少三块平行设置的间隔板，各间隔板均垂直于所述第一微槽道；相邻两块间隔板之间设置一块导风板，所述导风板沿所述间隔板的对角线设置，且相邻两块导风板之间交错设置；

所述第一微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；

所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第一微槽道的散热槽道垂直交错设置。

5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述导风罩还包括：相邻两块间隔板之间设置至少一块次级导风板；

所述次级导风板平行于所述导风板设置。

6.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述挡板为第二微槽道；

所述第二微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；

所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第二微槽道的散热槽道垂直交错设置；

所述第一微槽道的散热槽道的开口方向面对所述第二微槽道的散热槽道的开口方向。

7.根据权利要求6所述的散热器，其特征在于，所述第一微槽道的底板和所述第二微槽道的底板通过导热部件相连。

8.根据权利要求7所述的散热器，其特征在于，所述导热部件为热管或真空腔均热板。

9.一种散热器组，其特征在于，所述散热器组包括：至少两个如权利要求1至8任一项所述的散热器；

所述至少两个散热器上下叠放设置或者左右并排设置；

所有散热器的每个微槽道的底板之间通过导热部件相连。

10.一种散热器组，其特征在于，所述散热器组包括：基板、至少两块分隔板；

所述至少两块分隔板垂直设置在所述基板上，且所述分隔板相互平行；

在相邻两块分隔板构成的空间里，分别设置一个如权利要求1至8任一项所述的散热器。

11.一种散热器，其特征在于，包括：导风罩和微槽道；

所述微槽道呈圆柱形，内部中空；在所述微槽道的内部侧壁上，沿所述微槽道的圆周方向，开有至少一个散热槽道；

所述导风罩具有至少两个圆弧形导风通道，每个所述导风通道的一端设置有挡风板，且相邻两个导风通道的相同端不同时设置挡风板；

所述导风罩的每个导风通道的侧边均与所述微槽道的内部侧壁相交。

说明书

一种散热器及散热器组

技术领域

[0001] 本发明涉及设备散热技术领域，特别是涉及一种散热器及散热器组。

背景技术

[0002] 电子设备中包含各种电子元器件，在设备工作过程中，这些电子器件会产生热量，导致器件温度升高。当器件温度超过一定值时，将会导致设备过热损坏或功能异常。因此，必须采取合适的冷却方式，将器件的工作温度控制在合适范围内。

[0003] 目前，最常见的散热方式为风冷散热，就是在设备机箱内安装风扇，驱动空气流经器件（或其散热器）的发热表面，借由对流换热将器件发热排出机箱传递给空气。一般来说，现有散热器的翅片方向与气流的方向相平行。

[0004] 但是，随着芯片功耗的不断提高，传统的风冷散热方式已经不能满足高功耗的芯片的散热需求。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供了一种散热器及散热器组，能够提高单位体积散热器的散热能力，解决高功耗芯片的风冷散热问题。

[0006] 第一方面，提供一种散热器，包括：导风罩、第一微槽道和挡板；

[0007] 所述导风罩与所述第一微槽道垂直设置，所述挡板设置在所述导风罩上方；

[0008] 所述导风罩包括：至少一个进风通道和至少一个出风通道，所述进风通道和出风通道相邻间隔设置；

[0009] 所述第一微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；

[0010] 所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第一微槽道的散热槽道垂直交错设置。

[0011] 在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述挡板为第二微槽道；

[0012] 所述第二微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；

[0013] 所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第二微槽道的散热槽道垂直交错设置；

[0014] 所述第一微槽道的散热槽道的开口方向面对所述第二微槽道的散热槽道的开口方向。

[0015] 结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述第一微槽道的底板和所述第二微槽道的底板通过导热部件相连。

[0016] 结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述导热部件为热管或真空腔均热板。

[0017] 结合第一方面和第一方面上述任何一种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述进风通道和出风通道均呈几字形、或者V字形、或者γ型且具有倒角圆弧的结构。

[0018] 第二方面，提供一种散热器，包括：导风罩、第一微槽道和挡板；

[0019] 所述导风罩与所述第一微槽道垂直设置，所述挡板设置在所述导风罩上方；

[0020] 所述导风罩包括：至少三块平行设置的间隔板，各间隔板均垂直于所述第一微槽道；相邻两块间隔板之间设置一块导风板，所述导风板沿所述间隔板的对角线设置，且相邻两块导风板之间交错设置；

[0021] 所述第一微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；

[0022] 所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第一微槽道的散热槽道垂直交错设置。

[0023] 在第二方面的第一种可能的实现方式中，所述导风罩还包括：相邻两块间隔板之间设置至少一块次级导风板；

[0024] 所述次级导风板平行于所述导风板设置。

[0025] 结合第二方面和第二方面的第一种可能的实现方式，在第二方面的第二种可能的实现方式中，所述挡板为第二微槽道；

[0026] 所述第二微槽道包括：底板和至少两片翅片；各翅片平行竖立在所述底板上，相邻两片翅片构成一条散热槽道；

[0027] 所述导风罩的进风通道和出风通道与所述第二微槽道的散热槽道垂直交错设置；

[0028] 所述第一微槽道的散热槽道的开口方向面对所述第二微槽道的散热槽道的开口方向。

[0029] 结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第二方面的第三种可能的实现方式中，所述第一微槽道的底板和所述第二微槽道的底板通过导热部件相连。

[0030] 结合第二方面的第三种可能的实现方式，在第二方面的第四种可能的实现方式中，所述导热部件为热管或真空腔均热板。

[0031] 第三方面，提供一种散热器组，其特征在于，所述散热器组包括：至少两个如上述第一方面和第二方面任意一种可能的实现方式所述的散热器；

[0032] 所述至少两个散热器上下叠放设置或者左右并排设置；

[0033] 所有散热器的每个微槽道的底板之间通过导热部件相连。

[0034] 第四方面，提供一种散热器组，所述散热器组包括：基板、至少两块分隔板；

[0035] 所述至少两块分隔板垂直设置在所述基板上，且所述分隔板相互平行；

[0036] 在相邻两块分隔板构成的空间里，分别设置一个如上述第一方面和第二方面任意一种可能的实现方式所述的散热器。

[0037] 第五方面，提供一种散热器，包括：导风罩和微槽道；

[0038] 所述微槽道呈圆柱形，内部中空；在所述微槽道的内部侧壁上，沿所述微槽道的圆周方向，开有至少一个散热槽道；

[0039] 所述导风罩具有至少两个圆弧形导风通道，每个所述导风通道的一端设置有挡风板，且相邻两个导风通道的相同端不同时设置挡风板；

[0040] 所述导风罩的每个导风通道的侧边均与所述微槽道的内部侧壁相交[0041] 本发明实施例所述的散热器中，当冷风气流进入所述导风罩的进风通道时，由于压降的影响，气流向下冲击所述第一微槽道的翅片和底板，并沿相邻两片翅片之间的微小槽道流向导风罩的出风通道，并经出风通道流出该散热器。在整个气流的流动过程中，散热器的传热翅片及底板之间的热量交换，实现对设备的散热功能。

[0042] 与现有技术相比，本发明实施例所述的散热器，通过改变气体的流动模式，提升散热器的对流换热系数，同时通过应用微槽道翅片，提高单位体积散热器的散热能力，能够提高单位体积散热器的散热能力，解决高功耗芯片的风冷散热问题。

附图说明

[0043] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0044] 图1为本发明实施例一所述的散热器的结构图；

[0045] 图2为本发明实施例一所述的散热器去除挡板后的结构图；

[0046] 图3为本发明实施例二所述的散热器的结构图；

[0047] 图4为本发明实施例二所述的散热器去除部分挡板后的结构图；

[0048] 图5为本发明实施例三所述的散热器的结构图；

[0049] 图6为本发明实施例三所述的散热器去除挡板后的结构图；

[0050] 图7为本发明实施例四所述的散热器的结构图；

[0051] 图8为本发明实施例五所述的散热器去除挡板后的结构图；

[0052] 图9为本发明实施例一所述的散热器组的结构图；

[0053] 图10为本发明实施例二所述的散热器组的结构图；

[0054] 图11为本发明实施例六所述的散热器的结构图。

具体实施方式

[0055] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0056] 本发明实施例提供了一种散热器及散热器组，能够提高单位体积散热器的散热能力，解决高功耗芯片的风冷散热问题。

[0057] 首先需要说明的是，本发明实施例提供的散热器的核心思路在于：通过改变气体的流动模式，提升散热器的对流换热系数，同时通过应用微槽道翅片，提高单位体积散热器的散热能力；由此使得，本发明实施例能够提供一种高效紧凑的风冷散热解决方案，为高功耗芯片的风冷散热提供一种有效的解决办法。

[0058] 参照图1和图2，其中，图1为本发明实施例一所述的散热器的结构图；图2为本发明实施例一所述的散热器去除上方挡板后的结构图。

[0059] 如图1所示，所述散热器包括：导风罩10、第一微槽道20和挡板30。

[0060] 所述导风罩10与所述第一微槽道20垂直交错设置；所述挡板30设置在所述导风罩10上方。

[0061] 所述导风罩10包括：至少一对导风通道；每对导风通道包括相邻设置的进风通道和出风通道。具体的，如图2所示，所述导风罩10包括：至少一个进风通道101和至少一个出风通道102，所述进风通道101和出风通道102相邻间隔设置。

[0062] 所述第一微槽道20包括：底板201和至少两片翅片202。具体的，所述至少两片翅片202平行竖立在所述底板201上，且相邻两片翅片202之间构成一条散热槽道。如图1所示，一般会设置多个所述翅片202，构成多条散热槽道，从而提高所述散热器的换热能力。

[0063] 需要说明的是，所述导风罩10与所述第一微槽道20垂直交错设置是指：所述导风罩10垂直设置在所述第一微槽道20上，且所述导风罩10的导风通道和所述第一微槽道20的散热槽道交错设置。

[0064] 所述进风通道101和出风通道102分别与所述第一微槽道20的散热槽道相连通。

[0065] 优选的，所述导风罩10的导风通道和所述第一微槽道20的散热槽道相互垂直。

[0066] 需要说明的是，为了提高所述散热器的散热能力，所述底板201和/或所述翅片202都可以采用散热性能较好的金属材质。

[0067] 本发明实施例一中，为了防风防尘，一般都会为所述散热器加设挡板30，所述挡板30设置在所述导风罩10上方，与所述导风罩10形成封闭风道，避免进入导风罩10的气流往外扩散；同时，所述挡板30还可以防止灰尘和液体进入所述导风罩10的导风通道内，造成导风通道堵塞，不利于风冷散热。

[0068] 需要说明的是，本发明实施例中，所述挡板30可以独立于所述导风罩10设置，如图1所示。在实际应用中，还可以将所述挡板30与所述导风罩10设置为一体，即为所述挡板30可以作为所述导风罩10的挡板设计，与所述导风罩10设置为一个整体。

[0069] 为更好的说明本发明实施例所述的散热器，可以参照图2，为本发明实施例一所述的散热器去除挡板后的结构图。所述导风罩10的导风通道包括：进风通道101和出风通道102。

[0070] 结合图2可知，所述进风通道101和所述出风通道102并行交错设置。具体的，如图2所示，所述进风通道101和出风通道102均呈几字形，每个进风通道101左右两侧均紧邻一个出风通道102，同样，每个出风通道102的左右两侧均紧邻一个进风通道101。

[0071] 结合图1和图2所示，对本发明实施例一所述的散热器的工作原理进行介绍。本发明实施例一所述散热器中，当冷风气流进入所述导风罩10的进风通道101时，由于压降的影响，气流向下冲击所述第一微槽道20的翅片202和底板201，并沿相邻两片翅片202之间的微小槽道流向导风罩10的出风通道102，并经出风通道102流出该散热器。在整个气流的流动过程中，实现冷风气流与散热器的传热翅片及底板之间的热量交换，实现对设备或器件的散热功能。

[0072] 本发明实施例一所述的散热器，采用单层微槽道结构，即为该散热器只包括一个微槽道20，所述导风罩10的上方设置挡板30。在实际应用中，为了加强散热器的散热能力，可以采用双层微槽道结构，例如采用微槽道代替所述挡板30，在所述导风罩10上下两侧均设置一微槽道结构，形成双层气流冲击效果，实现增加换热面积，降低散热器风阻的目的，加强散热器的散热能力。

[0073] 具体的，参照图3和图4，其中，图3为本发明实施例二所述的散热器的结构图；图4为本发明实施例二所述的散热器去除上方挡板后的结构图。

[0074] 如图3所示，所述散热器包括：导风罩10、第一微槽道20和第二微槽道40。

[0075] 与图1所示实施例一的区别在于，本发明实施例二所述的散热器中，所述挡板30具体为第二微槽道40。

[0076] 具体的，所述第二微槽道40设置在所述导风罩10上方，且与所述导风罩10垂直交错设置。

[0077] 需要说明的是，所述第二微槽道40与所述导风罩10垂直交错设置具体为，所述第二微槽道40设置在所述导风罩10的上方，且所述导风罩10的导风通道和所述第二微槽道40的散热槽道垂直交错设置。

[0078] 进一步需要说明的是，所述第一微槽道20和所述第二微槽道40面对面设置，具体的，所述第一微槽道20的散热槽道开口方向面对所述第二微槽道40的散热槽道的开口方向。具体的，可以结合图3所示。

[0079] 同样的，所述第二微槽道40可以包括：底板和至少两片翅片。具体的，所述至少两片翅片平行竖立在所述底板上，且相邻两片翅片之间构成一条散热槽道。如图3所示，一般会设置多个所述翅片，构成多条散热槽道，从而提高所述散热器的换热能力。

[0080] 需要说明的是，为了提高所述散热器的散热能力，所述第二微槽道40的底板和/或所述翅片都可以采用散热性能较好的金属材质。

[0081] 进一步的，为了增强所述散热器的散热性能，可以通过导热部件将所述第一微槽道20和第二微槽道40连接起来。具体的，如图3所示，将所述第一微槽道20的底板和所述第二微槽道40的底板通过导热部件50相连接。

[0082] 具体的，所述导热部件50可以为高导热材质构成的部件，例如，所述导热部件50可以为热管或VC（vapor chamber，真空腔均热板）。

[0083] 为提高该散热器的散热性能，所述导热部件50可以设置多个。如图3所示，以设置两个导热部件为例进行说明。在实际应用中，所述导热部件的数目可以根据实际需要具体设定。

[0084] 下面结合图3和图4，对本发明实施例二所述散热器的工作原理进行介绍。本发明实施例二所述散热器中，当冷风气流进入所述导风罩10的进风通道101时，由于压降的影响，部分气流向下冲击所述第一微槽道20的槽道底板，同时部分气流向上冲击所述第二微槽道40的翅片和槽道底板。经过各微槽道的翅片组成的微小槽道后，向下部分的气流向上返回所述导风罩10，而向上部分的气流向下返回所述导风罩10，并汇集在一起，从与该进风通道101紧邻的出风通道102流出。在整个气流的流动过程中，实现冷风气流与第一微槽道20和第二微槽道40的热交换，实现对器件或设备的散热功能。与实施例一相比，本发明实施例二所述散热器，通过采用第二微槽道40替代所述挡板30，可以有效增加冷风气流的热交换面积，并降低散热器的风阻，有效提高散热器的散热性能。

[0085] 参照图1所示，本发明实施例中，所述导风罩10的进风通道101和出风通道102均呈几字形，且并行交错设置。参照图4，为本发明实施例二所述的散热器去除第二微槽道40后的结构图。如图4所示，所述进风通道101和出风通道102也可以设置为V字形。当然，在实际应用中，所述进风通道101和出风通道102的形状可以根据实际需要具体设置，在此并不做限定。例如，所述进风通道101和出风通道102也可以设置为γ型且具有倒角圆弧的结构；此处，为所述进风通道101和出风通道102增加圆弧形倒角，以降低进风口或出风口的阻力等。

[0086] 前面各实施例介绍的散热器中，所述导风罩10的导风通道均是采用垂直设置的导风板结构，具体的，所述导风罩10的导通通道是与所述微槽道的散热槽道垂直交错设置的。在本发明下述实施例中，所述导风罩10的导风通道均是采用斜面交错设置的导风板结构的。

[0087] 具体的，参照图5和图6，图5为本发明实施例三所述的散热器的结构图；图6为本发明实施例三所述的散热器去除上方挡板后的结构图。

[0088] 如图5所示，所述散热器包括：导风罩10、第一微槽道20和挡板30。

[0089] 所述导风罩10与所述第一微槽道20垂直交错设置；所述挡板30设置在所述导风罩10上方。

[0090] 所述导风罩10包括：至少三块平行设置的间隔板103，且所有的间隔板103均垂直于所述第一微槽道20设置。相邻两块间隔板103之间设置有一块导风板104，所述导风板104沿所述间隔板103的对角线设置，且相邻两块导风板104之间交错设置。

[0091] 如图5所示，相邻两块间隔板103和第一微槽道20以及挡板30构成的矩形通道，该矩形通道被导风板104分隔为上下两部分，其中一部分为进风通道，一部分为出风通道。

[0092] 本发明实施例三中，所述第一微槽道20的结构与实施例一中相同。具体的，所述第一微槽道20包括：底板和至少两片翅片。具体的，所述至少两片翅片平行竖立在所述底板上，且相邻两片翅片之间构成一条散热槽道。一般会设置多个所述翅片，构成多条散热槽道，从而提高所述散热器的换热能力。

[0093] 需要说明的是，所述导风罩10的进风通道和出风通道分别与所述第一微槽道20的散热槽道相连通。

[0094] 需要说明的是，为了提高所述散热器的散热能力，所述第一微槽道20的底板和/或所述翅片都可以采用散热性能较好的金属材质。

[0095] 为了更好的介绍实施例三所述的散热器，给出所述散热器去除部分上方挡板后的结构图，如图6所示。结合图6，由于所述导风板104是沿所述间隔板103的对角线设置的，使得所述导风板104构成一斜面。该斜面将两块间隔板103构成的矩形通道分隔为上下两部分，如图6所示，一部分是沿斜面向下、由斜面和微槽道构成的下三角通道（如图6中A1所示），一部分是沿斜面向上、由斜面和挡板构成的上三角通道（如图6中B1所示）。结合图6所示，一个下三角通道左右两侧紧邻的均是上三角通道，而一个上三角通道左右两侧紧邻的均是下三角通道。

[0096] 需要说明的是，本发明实施例二所述散热器在应用时，一面为进风面，一面为出风面。具体的，结合图6所示，假设朝向纸面向外的一面为进风面，则该散热器的另一面出出风面。如图6所示，与所述下三角通道A1位于同一侧的其他下三角通道和上三角通道均是进风通道。同样的，所述上三角通道B1位于同一侧的其他上三角通道和下三角通道均是出风通道。

[0097] 图6中A1所在的一面为进风面，冷风气流从该面的进风通道（例如A1等）进入导风罩，由于压降的影响，气流向下冲击微槽道的槽道底板和翅片，并沿相邻两片翅片之间的微小槽道进入各进风通道左右两侧的出风通道，并从该散热器的出风面流出。在整个气流的流动过程中，实现冷风气流与微槽道的热交换，实现对设备的散热功能。

[0098] 需要说明的是，本发明实施例三中，由于所述导风罩的上方设置的是挡板，不能实现气流的流通，因此，图5和图6所示的散热器中，其进风通道和出风通道的利用率只能达到50%，即为每次只能有一半的进风通道和出风通道参与散热工作。具体的，如图6所示，对于进风面，只有与微槽道相通的下三角通道才能做到有效进风；而对于出风面，也只有与微槽道相通的下三角通道才能做到有效出风。而这种情况下，与挡板相通的上三角通道无法利用上，造成浪费。

[0099] 参照图7，为本发明实施例四所述的散热器的结构图。为加强散热效果，避免造成浪费，本发明实施例四所述的散热器与实施例三的区别在于：所述挡板具体为第二微槽道40。

[0100] 具体的，所述第二微槽道40设置在所述导风罩10上方，且与所述导风罩10垂直交错设置。

[0101] 需要说明的是，所述第一微槽道20和所述第二微槽道40面对面设置，具体的，所述第一微槽道20的散热槽道开口方向面对所述第二微槽道40的散热槽道的开口方向。

[0102] 同样的，所述第二微槽道40可以包括：底板和至少两片翅片。具体的，所述至少两片翅片平行竖立在所述底板上，且相邻两片翅片之间构成一条散热槽道。如图7所示，一般会设置多个所述翅片，构成多条散热槽道，从而提高所述散热器的换热能力。

[0103] 假设图7中A1所在的一面为进风面，冷风气流从该面的进风通道（例如A1等）进入导风罩。其中一部分气流从进风面的下三角进风通道进入，该部分气流向下冲击第一微槽道20的翅片和底板，经过相邻两片翅片之间的微小槽道，进入出风面的下三角出风通道，并由所述出风面的下三角出风通道流出。而另一部分气流从进风面的上三角进风通道进入，该部分气流向上冲击第二微槽道40的翅片和底板，经过相邻两片翅片之间的微小槽道，进入出风面的上三角出风通道，并由所述出风面的上三角出风通道流出。在整个气流的流动过程中，实现冷风气流与传热设备的热交换，实现对设备的散热功能。

[0104] 需要说明的是，本发明实施例四中，由于所述导风罩的上方和下方均设置的是微槽道，使得上下方均能实现气流的流通，因此，图7所示的散热器中，其进风通道和出风通道能够被完全利用，即为所有的进风通道和出风通道都能够参与散热工作。由此，能有有效提高散热器的利用率，增强散热性能。

[0105] 需要说明的是，为了提高所述散热器的散热能力，所述第二微槽道40的底板和/或所述翅片都可以采用散热性能较好的金属材质。

[0106] 进一步的，为了增强所述散热器的散热性能，可以通过导热部件将所述第一微槽道20和第二微槽道40连接起来。具体的，将所述第一微槽道20的底板和所述第二微槽道40的底板通过导热部件50相连接。

[0107] 具体的，所述导热部件50可以为高导热材质构成的部件，例如，所述导热部件50可以为热管或VC。

[0108] 优选的，针对本发明实施例三和四所述的散热器，还可以在相邻间隔板103构成的矩形通道中增设次级导风板，以提高散热器的精确送风控制。

[0109] 具体的，如图8所示，为本发明实施例五所述的散热器去除挡板后的结构图。

[0110] 如图8所示，实施例五所述的散热器与实施例三的区别在于，相邻两块间隔板103之间设置至少一块次级导风板105；所述次级导风板105平行于所述导风板104设置。

[0111] 结合图8所示，实施例五所述散热器中，通过所述次级导风板105将所述导风罩10的各导风通道（包括进风通道和出风通道）分割为多层结构，由此可以实现散热器的精确送风控制。同时，还能够有效解决散热器的温度级联问题以及散热器底板的温度均匀性问题。

[0112] 进一步的，为了增强对设备的散热效果，在本发明实施例中，还可以将至少一个上述各实施例所述的散热器叠放在一起，构成多层散热器，提高散热器的散热效果，并拓展了散热器应用空间的利用率。

[0113] 具体的，以图9所示双层散热器为例进行说明。如图9所示，为本发明实施例一所述的散热器组的结构图。

[0114] 如图9所示，所述散热器组包括：第一散热器100和第二散热器200。

[0115] 所述第一散热器100和第二散热器200上下叠放设置，且所述第一散热器100的微槽道的底板和所述第二散热器200的微槽道的底板通过导热部件300相连接。

[0116] 具体的，所述导热部件300可以为高导热材质构成的部件，例如，所述导热部件300可以为热管或VC。由此使得，所述第一散热器100和第二散热器200之间可以通过所述导热部件300实现连接导热，共同实现对设备的散热功能，提高散热器的散热效果。

[0117] 当然了，本发明实施例一所述的散热器组中仅是以双层为例进行说明。在本发明其他实施例中，还可以实现多层散热器结构。所述多层散热器可以包括至少两个前述各实施例所述的散热器，且所有散热器的每个微槽道的底板之间通过连接件相互连接。

[0118] 具体的，对于多层散热器，相邻两个散热器实现叠放时，该两个散热器的相邻微槽道的底板紧贴放置。由于多层散热器中，每个散热器的微槽道的底板的外表面均为平面，因此为了增强多层散热器的模块化设计以及实现多层散热器的可扩展性，可将多层散热器中，相连两个散热器之间通过螺丝固定。

[0119] 进一步的，为了提高多层散热器的散热性能，可以在相连两个散热器的接触面之间涂抹导热膏，以便减少接触面的接触热阻，提高多层散热器的整体散热性能。

[0120] 需要说明的是，本发明实施例所述的散热器，适用于带有导风罩能够提供高风压环境的应用场合，如机架式服务器等。通过系统风扇提供空气动力，气流经过所述散热器的导风罩的进风通道，使得气流路径产生变化，冲击上下层的微槽道的翅片，然后再返回所述导风罩的出风通道，并由该出风通道流出。在整个过程中，通过热交换实现对设备的散热功能。

[0121] 在本发明前述实施例中，所述多层散热器中，是将多个散热器以上下叠放的形式构成的，在本发明其他实施例中，还可以采用将多个散热器平行并排设置的形式构成，且多个散热器的底板通过导热部件相连接，实现多个散热器之间的热传递。

[0122] 如图10所示，为本发明实施例二所述的散热器组的结构图。如图10所示，以两个散热器为例进行说明。

[0123] 所述散热器组包括：第一散热器100、第二散热器200、基板400、三个分隔板500。三个所述分隔板500垂直设置在所述基板400上，且三个所述分隔板500相互平行。

[0124] 在相邻两个分隔板500构成的空间内，放置一前述各实施例所述的散热器。如图10所示，三个所述分隔板500，构成两个空间，每个空间里各放置一散热器，分别为第一散热器100和第二散热器200。

[0125] 具体的，所述基板400和分隔板500可以为高导热材质构成的部件。且所述基板400和分隔板500之间可以通过导热部件实现连接。所述导热部件可以为热管或VC。

[0126] 由此使得，所述第一散热器100和第二散热器200之间可以通过所述基板400和分隔板500实现连接导热，共同实现对设备的散热功能，提高散热器的散热效果。

[0127] 当然了，本发明实施例二中仅是以两个散热器为例进行说明。在本发明其他实施例中，还可以实现多个散热器排放的结构。

[0128] 具体的，所述散热器组可以包括：基板、至少两块分隔板。所述至少两块分隔板垂直设置在所述基板上，且所述分隔板相互平行；在相邻两块分隔板构成的空间里，分别设置一如前述各实施例所述的散热器。

[0129] 所述散热器组在使用安装时，将所述基板400与热源设备接触，通过设置在各相连分隔板之间的散热器，实现对热源设备的散热功能。

[0130] 参照图11，为本发明实施例六所述的散热器的结构图。如图11所示，所述散热器包括：导风罩10和微槽道20。

[0131] 如图11所示，实施例六中，所述微槽道20呈圆柱形，其内部中空。在所述微槽道20的内部侧壁上，沿所述微槽道20的圆周方向，开有至少一个散热槽道。

[0132] 所述导风罩10具有至少两个圆弧形导风通道，每个所述导风通道的一端设置有挡风板，且相邻两个导风通道的相同端不同时设置挡风板。

[0133] 所述导风罩10的每个导风通道的侧边均与所述微槽道20的内部侧壁相交。

[0134] 具体的，结合图11所示，图中①②③所标示的均为导风通道，其中，如果①所示导风通道的挡风板设置在垂直纸面向外的一端，那么与①所示导风通道相邻的②所示的导风通道的挡风板将设置在垂直纸面向里的一端。同样，与②所示的导风通道相邻的③所示的导风通道的挡风板则设置在垂直纸面向外的一端。

[0135] 由此，可以构成相互交错的导风通道。在散热过程中，这些圆弧形的导风通道分别作为进风通道和出风通道使用，其中，所述导风罩10的进风通道和出风通道相邻交错设置。具体的，仍结合图11所示，如果①所示导风通道为进风通道，则②所示的导风通道为出风通道，③所示的导风通道为进风通道，同此以此类推。

[0136] 结合图11所示，对本发明实施例六所述的散热器的工作原理进行介绍。本发明实施例六所述散热器中，当冷风气流进入所述导风罩10的进风通道（以图11中①所示导风通道为例进行说明）时，由于压降的影响，气流向外冲击所述微槽道20的内部侧壁，并沿内部侧壁上开设的散热槽道流动至所述导风罩10的出风通道（以图11中②所示的导风通道为例），并由该出风通道的开口端流出该散热器。在整个气流的流动过程中，实现冷风气流与散热器的传热翅片及底板之间的热量交换，实现对设备或器件的散热功能。

[0137] 在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

[0138] 所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

[0139] 另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

[0140] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。