有源电子通信线缆组装件

摘要

适用于在电子设备(例如但不限于外围设备(例如，存储设备、对接站等))与计算平台扩展总线(例如，支持与商标名相关联的标准和规范)之间的高速通信(例如，10Gbit/秒)的有源电子线缆组装件。在实施例中，在坚固的线缆组装件中使用了通孔、凸起、机械限位器、微同轴单线、热焊盘、以及电介质膜片。

权利要求

1.一种有源线缆组装件，包括：

顶部金属护罩和底部金属护罩，其中，所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的一个包括凸起，而所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的另一个包括凹槽或通孔以与所述凸起配合并且形成屏蔽腔；

设置在所述屏蔽腔内的印刷电路板组装件(PCBA)，其包括至少一个集成电路(IC)；

设置在所述屏蔽腔内并且在所述PCBA和所述顶部金属护罩或所述底部金属护罩之间的至少一个电隔离膜片；

原始线缆子组装件进一步包括：

端接在所述PCBA的多个线，所述多个线包括至少一个微同轴信号线、电源线、以及接地线；以及包围所述多个线的电隔离护套；以及

包围所述原始线缆子组装件、所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩的单件式靴，其中，所述靴进一步包括与所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的至少一个配合的内部凹槽或凸起，并且其中，所述靴进一步包括与所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的至少一个邻近的内部限位器，以阻挡所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩在纵向方向上朝着所述原始线缆子组装件的位移。

2.如权利要求1所述的线缆组装件，其中，所述组装件进一步包括设置在所述屏蔽腔的内表面和所述PCBA之间的第一电隔离热焊盘；并且其中，所述至少一个膜片进一步包括与所述PCBA和所述第一电隔离热焊盘的相对侧邻近的第一膜片和第二膜片。

3.如权利要求2所述的线缆组装件，其中，所述组装件进一步包括设置在所述PCBA和在与所述第一电隔离热焊盘相对的所述PCBA侧上的所述屏蔽腔之间的第二电隔离热焊盘。

4.如权利要求1所述的线缆组装件，其中，所述多个线进一步包括至少一个非同轴信号线。

5.如权利要求4所述的线缆组装件，其中，所述多个线进一步包括：多个所述微同轴信号线；

多个所述非同轴信号线；

多个所述电源线；以及

多个所述接地线。

6.如权利要求5所述的线缆组装件，其中，所述电源线和所述接地线靠近所述原始线缆子组装件的纵向中心，并且多个微同轴信号线靠近所述护套并且远离所述电源线和所述接地线。

7.如权利要求5所述的线缆组装件，其中，所述微同轴信号线的第一个端接在所述PCBA的第一侧，并且其中，所述微同轴信号线的第二个端接在所述PCBA的第二侧。

8.如权利要求1所述的线缆组装件，其中，所述PCBA进一步包括：设置在第一端的第一接触焊盘，所述线焊接到所述第一接触焊盘；以及设置在与所述第一端相对的第二端的第二接触焊盘，插头外壳接触子组装件的导体与所述第二接触焊盘相接触，所述插头外壳接触子组装件设置在所述底部金属护罩内。

9.如权利要求8所述的线缆组装件，其中，所述PCBA进一步包括限位器，其接触所述底部金属护罩的侧壁，并且阻挡所述插头外壳接触子组装件穿过与所述原始线缆子组装件相对的所述底部金属护罩的端部。

10.如权利要求1所述的线缆组装件，进一步包括插头帽，其被卷曲至靠近所述PCBA的所述原始线缆子组装件的端部，并且在与设置在所述顶部金属护罩中的通孔一致的位置处被焊接到所述顶部金属护罩。

11.一种对有源线缆组装件进行组装的方法，所述方法包括：将从原始线缆子组装件延伸出的多个线焊接到设置在印刷电路板组装件(PCBA)的第一端的金属焊盘；

将与所述PCBA的第一端相对的第二端插入到插头外壳接触子组装件中，以将所述插头外壳接触子组装件的引脚与设置在所述PCBA的所述第二端的金属焊盘耦合；

将所述PCBA插入到底部金属护罩中，以将所述PCBA上的限位器与所述底部金属护罩的侧接触；

在所述PCBA和所述底部金属护罩的侧之间设置至少一个电隔离膜片；

将所述底部金属护罩和顶部金属护罩中的一个中的凸起与所述底部金属护罩和所述顶部金属护罩中的另一个中的凹槽或通孔配合，以将所述PCBA包围在屏蔽腔内；以及将所述配合的顶部金属护罩和底部金属护罩插入到单件式靴中，直到所述靴或护罩中的至少一个中的凹槽与所述靴或护罩中的另一个中的凸起闩锁，所述靴中的内部限位器阻挡所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩进一步位移进入所述靴中。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括对从原始线缆子组装件延伸出来的多个线进行激光剥离，以暴露线端用于焊接到所述PCBA。

13.如权利要求11所述的方法，进一步包括：

将插头帽卷曲在所述原始线缆子组装件上方，以接触所述原始线缆子组装件的护罩；

以及

将所述插头帽激光焊接到所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的一个，所述插头帽通过所述顶部金属护罩和所述底部金属护罩中的至少一个中的通孔接入。

14.一种通信系统，包括：

权利要求1所述的线缆组装件；以及

耦合到所述线缆组装件的第二端的单个多接触件连接器，所述单个多接触件连接器连接到多个线中的每一个。

15.一种数据存储系统，包括：

耦合到权利要求1所述的线缆组装件的第二端的外围设备，所述外围设备包括用于存储通过所述线缆组装件传输的数据的存储器。

说明书

有源电子通信线缆组装件

技术领域

[0001] 概括地说，本发明的实施例涉及电子通信线缆组装件，并且更具体地说，涉及包括至少一个集成电路(IC)的有源通信线缆组装件。

背景技术

[0002] 随着对传输带宽的需求增加，用于数据传输的电子线缆正在变得更加复杂。在依赖于这样的线缆来连接两个计算平台的网络中，无源双绞线线缆目前正在成为瓶颈。通信线缆、双绞线、或其他，还可以包括嵌入其中的一个或多个IC，以改善传输带宽。这样的布线通常称为“有源”。

[0003] 提供比无源双绞线线缆更大的带宽的有源电子线缆可能遭受由于线缆组装件内更多数目的部件而导致的高制造成本和/或差可靠性。除了提供所需的传输线路特性、EM屏蔽、以及信号处理能力，许多部件还必须被机械地固定以承受在该领域常见的拉伸、压缩、以及扭转力。例如，多个线缆组装件可能需要被焊接或胶粘在一起，这是耗时的并且可能不能够承受严格的环境测试(例如，85℃/85相对湿度等)。此外，长期以来已经被用于线缆组装件的许多处理对有源线缆(例如IC、印刷电路板等)的部件来说可能是不利的。例如，与二次成型处理的高温相关联的热应力可以使得这种处理和所得的结构不适合有源线缆组装件。至少由于这些原因，高带宽线缆的最终消费者的成本可能是显著的。

附图说明

[0004] 在附图的图中以示例而不是限制的方式示出了本发明的实施例，其中：

[0005] 图1是根据实施例的有源电子线缆组装件的等距图示；

[0006] 图2是根据实施例的图1的有源电子线缆组装件的等距分解图；

[0007] 图3是根据实施例的在图1的有源电子线缆组装件中采用的原始线缆子组装件的横截面图；

[0008] 图4A和4B是根据实施例的在图1的有源电子线缆组装件中采用的印刷电路板组装件(PCBA)的平面图；

[0009] 图5是根据实施例的在图1的有源电子线缆组装件中采用的单件靴(boot)的横截面图；

[0010] 图6是根据实施例的示出了组成图1的线缆组装件的方法的流程图；以及[0011] 图7是根据本发明实施例的采用了图1中所示出的线缆组装件来通信地耦合到外围设备的计算平台的功能框图。

具体实施方式

[0012] 在下面的描述中阐述了许多细节。然而，对本领域的技术人员显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明。在一些实例中，为了避免模糊本发明，以框图的形式显示众所周知的方法和设备，而不是详细说明。贯穿本说明书引述的“实施例”，或“在一个实施例中”意味着结合实施例描述的特定的特征、结构、功能、或特性被包括在本发明的至少一个实施例中。因此，贯穿本说明书的各个地方中出现的短语“在实施例中”不一定指本发明的相同的实施例。此外，可以在一个或多个实施例中以任何合适的方式组合特定的特征、结构、功能、或特性。例如，在两个实施例没有在结构上或功能上互相抵触的任意地方，都可以将第一实施例与第二实施例相组合。

[0013] 本文可以使用术语“耦合”和“连接”以及它们的派生词来描述部件之间的结构关系。应当理解的是，这些术语并不旨在作为彼此的同义词。相反，在特定的实施例中，“连接”可以用来表明两个或更多个元件彼此直接物理或电接触。“耦合”可以用来表明两个或更多个元件直接或间接(借助它们之间的其他中间元件)相互物理或电接触，和/或两个或更多个元件互相彼此合作或交互(例如像导致效应关系)。

[0014] 本文描述的是适合于在电子设备(例如但不限于外围设备(例如，存储设备、对接站等))与计算平台扩展总线之间高速通信的有源电子线缆组装件的实施例。本文描述的有源电子线缆组装件的实施例的一个、一些、或所有的特征可以在支持与商标名相关联的标准和规范的高速通信线缆的一个或多个版本中提供。例如，根据本发明的实施例的有源电子线缆组装件可以被连接到计算平台的 端口，适应引脚分配(例如，20针)，数据速率(例如，每设备10Gbit/s)，以及与 商品名下销售的产品相关联的一个或多个技术标准所关联的所有其他规范。

[0015] 图1是根据实施例的有源电子线缆组装件100的等距图示。组装件100示出为处于几乎完全组装的状态，仅有一个靴106(显示为虚线)仍保持在将被压入配合到最终的位置。图2是根据实施例的有源电子线缆组装件100的等距分解图。图3是根据实施例的在图1的有源电子线缆组装件中采用的原始线缆子组装件的横截面图。在图1、图2和图3中，类似的编号用来识别类似的部件。

[0016] 参照图1，在组装件100的第一端是从靴106(在图1中以虚线绘制)在纵向方向(沿y轴)向外延伸的底部金属护罩101，其可操作用于插入到计算平台的I/O端口。在组装件100的第二端是将延伸到给定长度(例如，0.5米、3米等)并且端接在第二端(未示出)的原始线缆子组装件108，其在一个实施例中包括与组装件100本质上相同的组装件，或替代地，是以下中的任何一种：另一种单一的多接触件连接器、多个连接器(每个都是多接触件或单接触件)、或终端设备(例如，设备对接站等)。

[0017] 原始线缆子组装件108穿过从靴106纵向地向外延伸的应变消除管107。在实施例中，应变消除管107不是二次成型件，而是由组装件100的其他部件机械地固定在适当位置的注塑成型部件，以便有利地避免二次成型处理中的典型的热应力。通常，应变消除管107可以是具有适合于该应用并进一步适合于注塑成型的机械属性的任何材料制成。在示例性实施例中，应变释放体管107是硅氧树脂。

[0018] 靴106内围住的是顶部护罩102，其与底部护罩101配合以形成屏蔽腔。通常，底部和顶部护罩101、102共同屏蔽向/从组装件100的内部部件的电磁/射频(EM/RF)干扰。护罩101、102是导电的，并且有利地是适合冲压的片状物品(即，片状金属)。在实施例中，护罩
101、102中的至少一个包括在该护罩的相对侧上的凸起(例如，凸台)，其与设置在护罩101、
102的另一个上的对应的凹槽或通孔配合，并且在靴106的应用期间对两个相对彼此分开的护罩部分进行安置。在图1和图2中示出的示例性实施例中，在顶部护罩的两端设置有通孔
181，通孔181接收底部护罩的凸起191，并且使得能够容易地闩锁和组装。借助这种闩锁的能力，与单件式靴106结合，如本文中其他地方所进一步描述的，使用低成本的组装件和部件制造技术，实现了坚固的靴和护罩组装件。

[0019] 插头帽105固定到护罩101、102中的至少一个，其形成围绕原始线缆子组装件108的电隔离外护套330的轴环。在该示例性实施例中，插头帽105被压接到原始线缆子组装件108上，原始线缆子组装件护罩325折回到外护套330以被布置在压接的插头帽105下。在图1中所显示的状态中，应变消除管107仍从相邻的插头帽105分开，使得原始线缆子组装件108的外护套330在插头帽105和应变消除管107之间是可见的，允许线缆子组装件护罩325的位置的示出，如在外护套330和压接的插头帽105之间保持。在实施例中，插头帽105是金属的(例如，冲压金属片)，并进一步电连接到顶部和底部护罩101、102中的至少一个(例如，顶部护罩102)，使原始线缆子组装件护罩325与护罩101、102耦合。

[0020] 如在图2中进一步显示的，插头帽105包括插头帽片174，其延伸到由顶部和底部护罩102、101定义的屏蔽腔中。在实施例中，插头帽片174通过(如图1和图2中示出的)通孔182(通过例如焊接)接合到顶部护罩102。插头帽进一步加盖于底部护罩101的暴露端相对的屏蔽腔的端部。在完全组装状态下，应变消除管107被设置为靠近或直接接触插头帽105(当靴106纵向滑动到由本文其他地方所进一步描述的护罩101、102中的特征确定的最终位置)。

[0021] 在实施例中，原始线缆子组装件108包括多个高速信号线。图3是根据实施例的原始线缆子组装件108的横截面图。原始线缆子组装件108包括隔离护套330、护罩325(其在示例性实施例中是织带(braid)，其包裹带条(tape)320)、以及其内设置的多根不同类型和规格的线。第一线类型是微同轴信号线，在图3中由结尾是“A”的编号标明(307A、308A、309A、310A、311A、312A、313A、以及314A)，并且被用于高速信号传输。微同轴线通常可以是任何市面上能买到的，但在示例性实施例中是耐高温绝缘的AWG 34线，例如PTFE(例如，特氟隆)，为了在焊接温度下稳定。第二线类型用于电源，并且在图3中由结尾是“B”的编号标明(例如，301B、304B)。在示例性实施例中的电源线是AWG 24。第三线类型用于低速信号传输，并且在图3中由结尾是“C”的编号标明(例如，302C、305C)。低速信号线每个非同轴(即，每个仅具有单个导体并且没有专用的护罩)并且在示例性实施例中采用AWG 34。第四线类型是用于电源接地线的AWG 28线，并且在图3中由结尾是“D”的编号标明(例如，303D、306D)。

[0022] 如图3中所显示的，原始线缆组装件包括具有多个每种线类型的16根线。微同轴信号线307A-314A在空间上分布在线缆的径向外围，靠近包裹带条320，并且在电源线301B、304B的最远端。电源接地线302C、305C、303D、以及306D被设置在从线缆子组装件的纵向轴起中间径向距离处，以便被设置在电源线301B、304B和高速信号线307A-314A之间。每个微同轴信号线307A-314A被耦合到PCBA 103上的接触件(例如，如在图4A和4B中进一步示出的)，其中的四个线(例如，307A-310A)对应于由一个或多个 标准所定义的高速传输0(正)(HS0TX(P))、高速接收0(正)(HSRX(P))、高速传输0(负)(HSTX(N))、以及高速接收0(负)(HS0RX(N))的接触件/引脚。其他4根线类似地分配给1通道的类似引脚。每个低速信号线302C、305C也耦合到PCBA 103上的接触件，其中一根线(例如，302C)对应于低速接收(LSP2R RX)，以及低速传输(LSR2P TX)接触件/引脚。

[0023] 返回参考图2，设置在屏蔽腔内的至少是插头外壳接触子组装件109，以及印刷电路板组装件(PCBA)103。图4A和4B是根据实施例的印刷电路板组装件(PCBA)103的平面图。通常，PCBA 103作为设置在至少第一侧141的至少一个IC芯片131的主机。在实施例中，IC芯片131通常操作以积极地改善线缆组装件100的带宽，对于示例性实施例来说承担时钟数据恢复(CDR)电路。在进一步的实施例中，微控制器单元(MCU)也可以设置在PCBA 103上，无论是作为在第一PCBA侧141(如图4B所示出的)的第二IC芯片132，或作为设置在第二PCBA侧
142(第一侧141的相对侧)的第二IC芯片132。也可以提供多个CDR IC，例如，在第一侧141设置一个CDR IC，负责第一通信信道，以及在第二侧142设置第二CDR IC，负责第二通信信道。
类似地，也可以提供多个MCU IC。

[0024] 对于在图4A中所显示的实施例，微同轴信号线的第一子集(例如，307A-310A)都端接在PCBA 103的第一侧，而微同轴信号线的第二子集(例如，311A-314A)都端接在PCBA 103的第二侧。在示例性实施例中，同轴信号线的每个信号线被焊接到PCBA 103上的单个接触焊盘(contact pads)152，而微同轴信号线(例如，307A)的所有护罩被电连接到所焊接的接地棒470上，或电耦合到PCBA 103的接地接触件上。类似地，第一低速信号线(例如，305C)被电和物理地附接(例如，通过焊接)到第一侧(例如，侧131)上的一个PCBA接触焊盘152上，而其他低速信号线(例如，302C)被连接到PCBA 103的相对侧。电源线301B被进一步连接到第一PCBA侧141(例如，通过焊接)，而第二电源线304B被连接到第二PCBA侧142(例如，通过焊接)。

[0025] 对于在图4B中所显示的实施例，所有的微同轴(高速)信号线(例如，307A-314A)都端接在PCBA 103的相同侧(例如，通过焊接连接)。所有八个微型同轴信号线将其各自的护罩电连接到接地棒470，而单独的中心导体(例如，34AWG)被焊接或电连接到各自的金属的PCBA接触件152上。在这个实施例中，低速信号线(例如，302C、305C)、电源线(例如，301B、304B)、以及接地线(303D、306D)都端接在PCBA 103的相对侧。

[0026] 如在图2、图4A、以及图4B中所显示的，PCBA 103使金属接触焊盘151设置在原始线缆组装件金属接触焊盘152的相对端，以电连接到插头外壳接触子组装件109的导体。插头外壳接触子组装件109可以是支持 产品线的相关的设计规范指定的引脚数量和分配的任何常规设计(例如，20针)。在示例性实施例中，插头外壳接触子组装件109包括两排10个张拉的(tensioned)金属导体161、162座接(seated)在塑料中，例如但不限于液晶聚合物(LCP)。两排导体161、162被间隔开以接收PCBA103的边缘，滑过边缘以使得PCBA 
103插入到两排张拉的金属导体161之间。插头外壳接触子组装件109有如下尺寸：对齐到PCBA 103的边缘，以使得单个金属导体161、162与单个金属接触焊盘151相接触。如在图1和图2中所显示的，插头外壳接触子组装件109被设置在由底部和顶部护罩101、102所形成的屏蔽腔内，以将导体182呈现给I/O端口的接触件。再次参考图4A，PCBA 103进一步包括形成在电路板上的限位器410，其位于限位器409的相对端(例如，靠近信号线307A)，以接触底部护罩101的侧壁411，如在图2中所显示的，并由此阻挡插头外壳接触子组装件109纵向地穿过原始线缆子组装件108相对侧的底部护罩101的端。

[0027] 在实施例中，电子线缆组装件包括设置在PCBA 103与底部和顶部金属护罩101、102之间的电绝缘体。该电绝缘体电隔离以下中的一个或多个：PCBA 103上的线端接；PCBA 
103上的IC；插头外壳接触子组装件导体161；以及接触焊盘151，152。在实施例中，设置在PCBA103和底部和/或顶部金属护罩101、102之间的电绝缘体包括设置在屏蔽腔内的至少一个电隔离膜。图2示出了一个示例性实施例，其中隔离膜是两个单独的薄片112A和112B的形式，其设置为沿着顶部和/或底部护罩102、101相对的内部侧壁。尽管隔离膜片112A、112B可以是用于这种应用的任何常规的电介质，在示例性实施例中，该电介质膜由聚酯组成，例如但不限于MylarTM，其具有适当高的介电常数

[0028] 使用膜片112A、112B提供从屏蔽腔的侧壁的电绝缘，进一步由电隔离热焊盘110和111(示于图2中)提供从金属护罩101、102的顶部和底部内表面的电隔离。如图2中所显示的，热焊盘111设置在IC 131上并且具有尺寸适当的屏蔽腔，热焊盘111物理上接触顶部护罩102，以从IC 131向顶部护罩102进行热传导。类似地，热焊盘110物理上接触底部护罩
101，以从PCBA 103的相对侧(例如，从第二IC等)进行热传导。在示范性实施例中，热焊盘
110具有基本上等于PCBA 103的y轴长度(例如，基本上大于设置在PCBA 103上的IC的尺寸)。这样，隔离膜片112A和112B与PCBA 103和热焊盘110、111的相对侧相邻，以将PCBA 103与金属护罩101、102完全地隔离。热焊盘110和111可以是用于该应用的任何常规的材料组合物，然而在示例性实施例中，热焊盘110和111是带有填料(例如硅树脂)和粘合剂(例如氧化铝)的硅基的。热焊盘110和111有利地具有高热导率，例如大于5W/m*K并且更有利地为至少7W/m*k。热焊盘110和111还有利地具有高电阻，例如至少1011ohm-m，和至少为5的介电常数。这种材料的一个商业来源是美国加利福尼亚州圣何塞市的Intermark,USA。

[0029] 线夹104完成了从金属护罩101、102的内部电隔离。线夹104进一步起到支持从护套330延伸出的线长度的作用，提高了组装件对冲击和振动的抗力。线夹104可以是用于这种应用的任何常规的电隔离材料，例如但不限于塑料。在某些实施例中，在线焊接期间为了稳定性，采用高温塑料(例如液晶聚合物)。

[0030] 图5是根据实施例的在图1的有源电子线缆组装件中采用的单件式靴106的横截面图。单件式靴是电绝缘材料并且有利地为可以被注塑成型的材料，例如但不限于聚碳酸酯。靴106的示例性尺寸在y维度是27.6mm，在x维度10.8mm，以及在z维度7.9mm。作为一个整体，无需靴106的粘合或焊接来制造组装件100。如在图5中所显示的，靴106包括内部限位器
525，当其安装在金属护罩101、102之上时，与顶部护罩102相邻，以阻挡顶部护罩102在纵向方向上朝着原始线缆子组装件108的位移，例如，当底部护罩101的暴露部分被插入到接收端口时。因为顶部护罩102被闩锁在底部护罩101中，限位器525阻挡底部护罩101进一步位移进入到靴106中。在实施例中，靴106进一步包括内部凹槽或凸起以在顶部或底部护罩中的至少一个中与互补特征进行配合。如在图5中进一步显示的，在示范性实施例中，靴106进一步包括内部凹槽196以闩锁在底部护罩101上，从而阻挡护罩101、102从靴106抽出。如在图2中进一步示出的，在靴106中形成的凹槽196接收凸起195。

[0031] 使用所描述的线缆组装件100的功能、结构、以及组成元件，图6是根据实施例的示出了形成线缆组装件100的方法600的流程图。通常，方法600中的操作可以按照一些不同的顺序序列来执行。因此，方法600中标识的操作的相对位置并不暗示顺序。此外，方法600中指出的操作并不被展示为线缆组装件100的制造过程中的每个操作的排他列表。

[0032] 方法600开始于操作601：激光剥离原始线缆子组装件中的多个线的端部。激光剥离优于其他剥离技术，用于更好地控制线路阻抗，其中高速线(例如，微同轴线307A)对线路阻抗特别敏感。然后在操作605处将暴露的线端焊接到PCBA 103。在有利的实施例中，通过激光焊接，再次严格地控制PCBA 103和线之间进行的电气连接的参数。在操作610处，PCBA 103被插入到插头外壳接触子组装件109，以将插头外壳接触子组装件的引脚与设置在PCBA的第二端上的金属焊盘相耦合。PCBA 103和插头外壳接触子组装件109然后被插入底部护罩101。此时PCBA限位器410可以与底部金属护罩101的侧面411相接触。在操作625处，使用先前附接到PCBA 103上的IC的热焊盘，隔离膜片112A、112B被插入到PCBA 103和底部护罩
101的侧壁之间。此时可以类似地插入线夹104。

[0033] 在操作635处，顶部护罩102耦合到底部护罩101，例如，通过将凸起191闩锁到对应的接收通孔181，以将PCBA 103围在屏蔽腔内。然后插头帽105滑过原始线缆子组装件108的长度，装配到靠近线夹104的屏蔽腔的端部，以将片174设置为与通孔182对齐，并且卷曲在护罩325上方适当的位置。然后在操作640处，片174在由通孔182接入时，被激光焊接到顶部护罩102。消除管107滑过原始线缆子组装件108的长度以与插头帽105相邻。方法600完成于操作645处：将靴106滑过原始线缆子组装件108的长度、滑过消除管107以及滑过闩锁的底部和顶部金属护罩101、102直到闩锁到位。

[0034] 图7是根据本发明实施例的包括了由线缆组装件100通信地耦合到外围设备750的计算平台713的系统700的功能框图。如图所示，线缆组装件100附加到原始线缆子组装件108的长度720，其进一步被耦合到连接器730，其与外围设备750接合。连接器730例如可以是组装件100的第二实施或单个多接触件连接器的替代实现(例如阳型多引脚连接器)，其电气地连接到线缆组装件100的上下文中的、本文其他地方所描述的多种线中的每个。在一个实施例中，外围设备750是固态驱动器(SSD)，其具有存储器，以存储通过线缆组装件100发送的数据，并且在另一个实施例中，是适合于耦合到一个或多个移动设备的对接站，所述移动设备例如但不限于智能电话、平板计算机、或膝上型计算机。在替代实施例中，外围设备750是WAN或LAN端口以使得组装件100将数据发送到/自计算平台713至WAN或LAN。

[0035] 通常，计算平台713可以是如下的任何设备：配置用于每个电子数据显示、电子数据处理，并且作为移动设备可以进一步包括无线电子数据传输能力。例如，计算平台713可以是以下中的任何一个：平板计算机、智能电话、膝上型计算机、台式计算机、服务器设备等。所描述的示例性计算平台包括：显示器屏幕705、微处理器、以闪存或STTM等形式的非易失性存储器，以及电池。平台713通常进一步包括电路板以承载一些部件，例如但不限于处理器(例如应用处理器)和至少一个通信芯片，其中术语“处理器”可以指处理来自寄存器和/或存储器的电子数据以将该电子数据转换成可以存储在寄存器和/或存储器中的其他电子数据的任何设备或设备的部分。

[0036] 在一些实施例中，计算平台713包括其他部件，例如但不限于，易失性存储器(例如DRAM)、图形处理器、数字信号处理器、加密处理器、芯片组、天线、触摸屏显示器、触摸屏控制器、电池、音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、全球定位系统(GPS)设备、罗盘、加速度计、陀螺仪、扬声器、照相机、以及大容量存储设备(例如硬盘驱动器、固态驱动器(SSD)、压缩光盘(CD)、数字多功能盘(DVD)，等等)。

[0037] 在实施例中，平台中的外围扩展总线使得通过线缆组装件100传送到平台713和从平台713传送的数据以至少10Gbit/秒的数据速率进行通信。扩展总线可以实现任何数量的通信标准或协议，包括但不限于与 商标名下销售的产品相关联的那些标准或协议。在一个实施例中，线缆组装件100被插入到计算平台713的 端口，该端口适应 引脚分配(例如，20针)、数据速率(例如，每设备10Gbit/s)等。

[0038] 在进一步的实施例中，计算平台713和/或外围设备750包括无线通信芯片，该芯片可以是能够较短距离无线通信的，例如Wi-Fi和蓝牙和/或能够较长距离无线通信的，例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO、以及其他。

[0039] 应当理解的是，上面的描述旨在是说明性的，而不是限制性的。例如，虽然图中的流程图显示了由本发明的某些实施例执行的操作的特定顺序，但是应当理解的是，这种顺序不是要求的(例如，替代实施例可以以不同的顺序来执行操作、组合某些操作、重叠某些操作等)。此外，在阅读和理解上面描述的基础上，对本领域的技术人员来说，许多其他的实施例将是显而易见的。尽管已经参照具体的示例性实施例描述了本发明，但是应当认识到，本发明并不限于所描述的实施例，而是可以带有在所附权利要求的精神和范围内进行的修改和变更来实践。因此，应当参考所附的权利要求连同这些权利要求被赋予的等效物的全部范围来确定本发明的范围。