软硬结合电路板及其制作方法

摘要

一种软硬结合电路板，包括软性电路板及硬性电路板。该软性电路板包括安装部和弯折部。该硬性电路板形成于软性电路板的安装部，包括第一、第二绝缘压合层、第一、第二图案化导电线路、导电孔及第一、第二图案化绝缘涂覆层。该第一图案化线路及第二图案化线路分别形成于第一绝缘压合层上及第二绝缘压合层上。该导电孔电连接该软性电路板及第一、第二图案化导电线路且孔内填充有绝缘填充材料。该第一图案化绝缘涂覆层及第二图案化绝缘涂覆层分别覆盖第一图案化导电线路及第二图案化导电线路。该第一图案化绝缘涂覆层及第二图案化绝缘涂覆层分别与第一图案化导电线路及第二图案化导电线路具有相同的图案。本发明还涉及该软硬结合电路板的制作方法。

权利要求

1.一种软硬结合电路板，包括：

软性电路板，所述软性电路板包括安装部和弯折部；

硬性电路板，所述硬性电路板包括：

第一、第二绝缘压合层，所述第一、第二绝缘压合层分别形成于所述软性电路板安装部相背两个表面；

第一、第二图案化导电线路，所述第一图案化导电线路形成于第一绝缘压合层上，第二图案化导电线路形成于第二绝缘压合层上；

导电孔，所述导电孔贯穿所述软性电路板及第一、第二绝缘压合层，所述导电孔孔壁附着有导电材料，孔内填充有绝缘填充材料，所述导电孔电连接所述软性电路板及所述第一、第二图案化导电线路；

第一、第二图案化绝缘涂覆层，所述第一图案化绝缘涂覆层覆盖第一图案化导电线路，第二图案化绝缘涂覆层覆盖第二图案化导电线路，其中，所述第一图案化绝缘涂覆层与第一图案化导电线路具有相同的图案，第二图案化绝缘涂覆层与第二图案化导电线路具有相同的图案，所述导电孔内的绝缘填充材料与所述第一、第二图案化绝缘涂覆层之材料相同；

第一、第二增层线路层，所述第一增层线路层电连接第一图案化导电线路，第二增层线路层电连接所述第二图案化导电线路。

2.根据权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：所述第一增层线路层包括：第三绝缘压合层，所述第三绝缘压合层压合于所述第一图案化绝缘涂覆层上，并填满所述第一图案化绝缘涂覆层与第一图案化导电线路之间隙；

第三图案化导电线路，所述第三图案化导电线路形成于所述第三绝缘压合层上，并电连接所述第一图案化导电线路。

3.根据权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：所述第二增层线路层包括：第四绝缘压合层，所述第四绝缘压合层压合于所述第二图案化绝缘涂覆层上，并填满所述第二图案化绝缘涂覆层与第二图案化导电线路之间隙；

第四图案化导电线路，所述第四图案化导电线路形成于所述第二绝缘压合层上，并电连接所述第二图案化导电线路。

4.根据权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：所述软性电路板包括：软性基材；

两个内层线路层，所述两个内层线路层形成于软性基材两边；

两个保护层，所述两个保护层分别覆盖于所述两个内层线路层；

两个胶层，所述两个胶层分别粘接所述两个内层线路层和两个保护层。

5.根据权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：所述导电孔内的绝缘填充材料与所述第一、第二图案化绝缘涂覆层之材料相同，均为感光性树脂油墨。

6.根据权利要求1所述软硬结合电路板，其特征在于：所述第一、第二绝缘涂覆层覆盖所述导电孔的部分分别向导电孔内凹陷，各形成一凹陷部。

7.一种软硬结合电路板的制作方法，包括：

形成第一、第二绝缘压合层于软性电路板相背两个表面，所述软性电路板包括安装部和弯折部；

形成连接孔于所述软性电路板的安装部，所述连接孔贯穿所述第一、第二绝缘压合层及所述软性电路板，所述第一、第二绝缘压合层表面附着有导电材料；

形成导电孔，于连接孔孔壁附着导电材料；

形成第一图案化导电线路、第一图案化绝缘涂覆层于第一绝缘压合层上，形成第二图案化导电线路、第二图案化绝缘涂覆层于第二绝缘压合层上；

其中，形成第一、第二图案化导电线路及第一、第二图案化绝缘涂覆层的过程为：在第一绝缘层上附着的导电材料上形成第一绝缘涂覆层，在所述第二绝缘层上附着的导电材料上形成第二绝缘涂覆层，所述第一、第二绝缘涂覆层填满所述导电孔内间隙，所述第一、第二绝缘涂覆层均为感光性材料，通过影像转移和蚀刻得到第一、第二图案化绝缘涂覆层，再以所述第一、第二图案化绝缘涂覆层为蚀刻阻挡层，通过蚀刻所述导电材料得到第一、第二图案化线路：形成第一、第二增层线路层，所述第一增层线路层电连接第一图案化导电线路，第二增层线路层电连接所述第二图案化导电线路；

形成开口以显露所述软性电路板的弯折部，形成软硬结合板。

8.根据权利要求7所述一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于：形成所述第一增层线路层包括：压合第三绝缘压合层于所述第一图案化绝缘涂覆层上，并填满所述第一图案化绝缘涂覆层与第一图案化导电线路之间隙；

形成第三图案化导电线路于所述第三绝缘压合层上，并电连接所述第一图案化导电线路。

9.根据权利要求7所述一种软硬结合电路板的制作方法，其特征在于：所述第二增层线路层包括：压合第四绝缘压合层于所述第二图案化绝缘涂覆层上，并填满所述第二图案化绝缘涂覆层与第二图案化导电线路之间隙；

形成第四图案化导电线路于所述第二绝缘压合层上，并电连接所述第二图案化导电线路。

说明书

软硬结合电路板及其制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板及电路板的制作方法，尤其一种软硬结合电路板及其制作方法。

背景技术

[0002] 随着科技的发展，软性结合电路板板已经广泛应于电子产品中。所谓软硬结合电路板，即将硬性电路板与软性线路板相叠置形成的一种电路板，其综合了硬性电路板与软性电路板的特性，既保证了电子元件的组装的稳定性，又增加了电性连接、组装的稳定性。所述软性电路板内置导电层，为实现所述硬性电路板以及所述软性电路板之间的电性导通，在电路板制作过程，需要在所述软性电路板开设连接孔，所述连接孔内壁设置有导电镀层以连通所述导电层。为避免后续制程对所述连接孔的导电镀层造成破坏以及所述连接孔对后续制程的影响，所述连接孔在导电镀层设置完成后需要进行填充。所述连接孔填充完成后，绝缘填充材料往往凸出于所述软性电路板表面，所述凸出的绝缘填充材料往往研磨的方式去除，然而，研磨工具往往具有极高的硬度，容易对所述电路板的其他部分造成损伤，导致产品良率以及稳定性下降。

发明内容

[0003] 有鉴于此，有必要提供具有较好组装良率以及稳定的软性结合电路板以及其制作方法。

[0004] 一种软硬结合电路板，包括：

[0005] 软性电路板，所述软性电路板包括安装部和弯折部；

[0006] 硬性电路板，所述硬性电路板包括：

[0007] 第一、第二绝缘压合层，所述第一、第二绝缘压合层分别形成于所述软性电路板安装部相背两个表面；

[0008] 第一、第二图案化导电线路，所述第一图案化线路形成于第一绝缘压合层上，第二图案化线路形成于第二绝缘压合层上；

[0009] 导电孔，所述导电孔贯穿所述软性电路板及第一、第二绝缘压合层，所述导电孔孔壁附着有导电材料，孔内填充有绝缘填充材料，所述导电孔电连接所述软性电路板及所述第一、第二图案化导电线路；

[0010] 第一、第二图案化绝缘涂覆层，所述第一图案化绝缘涂覆层覆盖第一图案化导电线路，第二图案化绝缘涂覆层覆盖第二图案化导电线路，其中，所述第一图案化绝缘涂覆层与第一图案化导电线路具有相同的图案，第二图案化绝缘涂覆层与第二图案化导电线路具有相同的图案,所述导电孔内的绝缘填充材料与所述第一、第二图案化绝缘涂覆层之材料相同；

[0011] 第一、第二增层线路层，所述第一增层线路层电连接第一图案化导电线路，第二增层线路层电连接所述第二图案化导电线路。

[0012] 一种软硬结合电路板的制作方法，包括如下步骤：

[0013] 形成第一、第二绝缘压合层于软性电路板相背两个表面,所述软性电路板包括安装部和弯折部；

[0014] 形成连接孔于所述软性电路板的安装部，所述连接孔贯穿所述第一、第二绝缘压合层及所述软性电路板，所述第一、第二绝缘压合层表面附着有导电材料；

[0015] 形成导电孔，于连接孔孔壁附着导电材料；

[0016] 形成第一图案化导电线路、第一图案化绝缘涂覆层于第一绝缘压合层上，形成第二图案化导电线路、第二图案化绝缘涂覆层于第二绝缘压合层上；

[0017] 其中，形成第一、第二图案化线路及第一、第二图案化绝缘涂覆层的过程为：在第一绝缘层上附着的导电材料上形成第一绝缘涂覆层，在所述第二绝缘层上附着的导电材料上形成第二绝缘涂覆层，所述第一、第二绝缘涂覆层填满所述导电孔内间隙，所述第一、第二绝缘涂覆层均为感光性材料，通过影像转移和蚀刻得到第一、第二图案化绝缘涂覆层，再以所述第一、第二图案化绝缘涂覆层为蚀刻阻挡层，通过蚀刻所述导电材料得到第一、第二图案化线路；

[0018] 形成第一、第二增层线路层，所述第一增层线路层电连接第一图案化导电线路，第二增层线路层电连接所述第二图案化导电线路；

[0019] 形成开口以显露所述软性电路板的弯折部，形成软硬结合板。

[0020] 相较于现有技术，所述软硬结合电路板及其制作方法，在绝缘填充材料的凸出处用补料层补充平齐，因此，在绝缘填充材料烘烤固化后，不需研磨而直接可以进行下一步制程，由于无需研磨，可以避免对表面覆层的损伤，保证软性结合电路的组装良率以及稳定性。

附图说明

[0021] 图1是本发明实施方式的软硬结合电路板的示意图。

[0022] 图2是本发明软硬结合电路板制作方法的流程图。

[0023] 图3至图16是图2的软硬结合电路板制作方法示意图。

[0024] 主要元件符号说明

[0025]软硬结合电路板 100
软性电路板 10
第一安装部 10A
第二安装部 10B
弯折部 10C
软性基材 11
第一内层线路层 12
第二内层线路层 13
第一保护层 14
第二保护层 15
第一胶层 16
第二胶层 17
第一绝缘压合层 18
第二绝缘压合层 19
第一导电孔 101
第二导电孔 102
导电材料 1031
第一导电层 1032a
第一图案化导电线路 1032
第二导电层 1033a
第二图案化导电线路 1033
绝缘填充材料 104
凹陷部 1041
第一绝缘涂覆层 105a
第一图案化绝缘涂覆层 105
第二绝缘涂覆层 106a
第二图案化绝缘涂覆层 106
硬性电路板 20
第一增层线路层 201
第二增层线路层 202
第三绝缘压合层 21
第一补强板 22
第三图案化导电线路 23
开孔 24
连接导电层 25
阻焊层 26
第四绝缘压合层 27
第二补强板 28
第四图案化导电线路 29

[0026] 如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

[0027] 请参阅图1，本发明实施方式的软硬结合电路板100包括一个软性电路板10以及多个叠置于所述软性电路板10上的硬性电路板20。

[0028] 所述软性电路板10用于连接所述硬性电路板20并在所述硬性电路板20之间传输电信号。所述软性电路板10包括一个位于一端的第一安装部10A以及一个位于另一端的第二安装部10B以及一个位于所述第一安装部10A以及所述第二安装部10B之间的弯折部10C。所述第一安装部10A以及所述第二安装部10B用于安装所述硬性电路板20，所述弯折部10C为所述软性电路板10曝露于所述硬性电路板20外的部分。

[0029] 依据所述软性电路板10上电路结构形式的不同，所述软性电路板10可以为单面软板或者双面软板，本实施方式中，所述软性电路板10为双面软板。具体地，所述软性电路板10包括一个软性基材11、一个位于所述软性基材11一侧表面的第一内层线路层12、一个位于所述软性基材11另一侧表面的第二内层线路层13、一个覆盖所述第一内层线路层12的第一保护层14以及一个覆盖所述第二内层线路层13的第二保护层15。所述软性基材11由绝缘材料制成，例如，聚酰亚胺（Polyimide: PI）或者聚对苯二甲酸乙二醇酯（Polythylene terephthalate: PET）。所述第一内层线路层12以及所述第二内层线路层13采用高导电性材料制成，本实施方式中，所述第一内层线路层12以及所述第二内层线路层13为铜箔。所述第一保护层14以及所述第二保护层15采用绝缘柔性材料制成，分别用于保护所述第一内层线路层12以及所述第二内层线路层13免受破坏及污染，本实施方式中，所述第一保护层14以及所述第二保护层15为PI、PET或者聚酯薄膜（Mylar）。所述第一保护层14与所述第一内层线路层12之间设置有一个第一胶层16，所述第二保护层15与所述第二内层线路层13之间设置有一个第二胶层17，所述第一保护层14以及所述第二保护层15分别通过所述第一胶层
16以及所述第二胶层17固定于所述第一内层线路层12以及所述第二内层线路层13表面。所述软性基材11、所述第一内层线路层12、所述第二内层线路层13、所述第一保护层14、所述第二保护层15、所述第一胶层16以及所述第二胶层17均贯穿所述第一安装部10A、所述第二安装部10B以及所述弯折部10C。

[0030] 所述硬性电路板20用作所述软硬结合电路板100连接、安装其他电子元件（图未示）的部分，依据不同的连接、安装需求，所述硬性电路板20可以做数量上的变化。本实施方式中，所述硬性电路板20为两个，分别设置于所述软性电路板10的第一安装部10A以及第二安装部10B。所述两个硬性电路板20具有类似的结构，以下以设置于所述第一安装部10A的的硬性电路板20为例说明其具体结构：

[0031] 所述硬性电路板20包括一个形成于所述第一保护层14上的第一绝缘压合层18以及一个形成于所述第二保护层15上的第二绝缘压合层19。所述第一绝缘压合层18以及所述第二绝缘压合层19分别曝露出所述软性电路板10的所述弯折部10C，换言之，所述第一绝缘压合层18以及所述第二绝缘压合层19只覆盖所述软性电路板10的所述第一安装部10A以及所述第二安装部10B。所述第一绝缘压合层18以及所述第二绝缘压合层19由预浸有树脂材料的增强基材构成，本实施方式中，所述树脂材料为环氧树脂，所述增强基材为玻璃纤维。

[0032] 所述硬性电路板20包括一个开设于所述第一安装部10A的第一导电孔101以及一个开设于所述第二安装部10B的第二导电孔102。所述第一导电孔101以及所述第二导电孔102均贯穿至所述第一内层线路层12以及所述第二内层线路层13。依据不同的需求，所述第一导电孔101以及所述第二导电孔102可以为通孔或者盲孔，本实施方式中，所述第一导电孔101以及所述第二导电孔102为通孔，其贯穿所述第一绝缘压合层18、所述第一保护层14、所述第一胶层16、所述第一内层线路层12、所述软性基材11、所述第二内层线路层13、所述第二胶层17、所述第二保护层15以及所述第二绝缘压合层19。所述第一导电孔101以及所述第二导电孔102的孔壁上附着有导电材料1031。

[0033] 所述硬性电路板20包括一个形成于所述第一绝缘压合层18表面的第一图案化导电线路1032以及一个形成于所述第二绝缘压合层19的第二图案化导电线路1033。所述第一图案化导电线路1032及所述第二图案化导电线路1033分别与所述导电材料1031相连。

[0034] 本实施方式中，所述导电材料1031、所述第一图案化导电线路1032以及所述第二图案化导电线路1033的材料相同，均为铜。

[0035] 所述第一导电孔101以及所述第二导电孔102内分别填充有绝缘填充材料104，所述绝缘填充材料104两端分别凸出于所述第一图案化导电线路1032以及所述第二图案化导电线路1033的表面。所述绝缘填充材料104的两端端面内凹，分别形成一个凹陷部1041。本实施方式中，所述绝缘填充材料104为感光树脂油墨。所述第一图案化导电线路1032表面设置有一个第一图案化绝缘涂覆层105，所述第一图案化绝缘涂覆层105平行于所述第一图案化导电线路1032并且与所述绝缘填充材料104凸出所述第一图案化导电线路1032的部分顶端平齐。所述第二图案化导电线路1033表面设置有一个第二图案化绝缘涂覆层106，所述第二图案化绝缘涂覆层106平行于所述第二图案化导电线路1033并且与所述绝缘填充材料104凸出所述第二图案化导电线路1033的部分顶端平齐。本实施方式中，所述第一图案化绝缘涂覆层105以及所述第二图案化绝缘涂覆层106的材料与所述绝缘填充材料104相同。

[0036] 所述硬性电路板20还包括一个形成于于所述第一图案化绝缘涂覆层105上的第一增层线路层201以及一个形成于所述第二图案化绝缘涂覆层106上的第二增层线路层202。所述第一增层线路层201电连接至所述第一图案化导电线路1032，所述第二增层线路层
2021电连接至所述第二图案化导电线路1033。

[0037] 所述第一增层线路层201包括一个压合于所述第一图案化导电线路1032上的第三绝缘压合层21、一个设置于所述第三绝缘压合层21表面的第一补强板22以及一个设置于所述第一补强板22外表面的第三图案化导电线路23。本实施方式中，所述第三绝缘压合层21的材料与所述第一绝缘压合层18相同。所述第一补强板22用于增加所述硬性电路板20的强度，本实施方式中，所述第一补强板22的材料为环氧树脂板，可以理解，依据对所述硬性电路板20的强度的需求的不同，所述第一补强板22的厚度、层数以及材料均可做适当的变化，另外，所述第一补强板22也可以去除，而直接将所述第三图案化导电线路23设置于所述第三绝缘压合层21表面。所述硬性电路板20开设有一个贯穿所述第一补强板22、所述第三绝缘压合层21以及所述第一图案化绝缘涂覆层105的开孔24。所述开孔24的内侧壁上形成有一个连接导电层25，所述连接导电层25连接所述第一图案化导电线路1032以及所述第三图案化导电线路23。所述硬性电路板20还包括一个覆盖所述第三图案化导电线路23以及所述连接导电层25的阻焊层26，用于保护所述第三图案化导电线路23以及所述连接导电层25。

[0038] 所述第二增层线路层202与所述第二增层线路层201具有类似的结构，包括一个压合于所述第二图案化导电线路1033上的第四绝缘压合层27、一个设置于所述第四绝缘压合层27表面的第二补强板28以及一个设置于所述第二补强板28外表面的第四图案化导电线路29。所述第四图案化导电电路29与所述第二图案化导电线路1033之间采用与所述第一图案化导电线路1032以所述第三图案化导电线路23之间类似的方式相互电连接，不再详述。

[0039] 设置于所述第二安装部10B上的硬性电路板20与设置于所述第一安装部10A上的硬性电路板20具有类似的结构，不再一一详述。

[0040] 请参阅图2，本发明实施方式的软硬结合板制作方法包括以下步骤：

[0041] 步骤S1，请一并参阅图3，提供一个软性电路板10，所述软性电路板10包括一个第一安装部10A、一个第二安装部10B以及与所述第一安装部10A以及第二安装部10B相连的弯折部10C，所述软性电路板10包括一个软性基材11、一个位于所述软性基材11一侧表面的第一内层线路层12、一个位于所述软性基材11另一侧表面的第二内层线路层13、一个覆盖所述第一内层线路层12的第一保护层14以及一个覆盖所述第二内层线路层13的第二保护层15。所述第一保护层14与所述第一内层线路层12之间设置有一个第一胶层16，所述第二保护层15与所述第二内层线路层13之间设置有一个第二胶层17，所述第一保护层14以及所述第二保护层15分别通过所述第一胶层16以及所述第二胶层17固定于所述第一内层线路层
12以及所述第二内层线路层13表面。

[0042] 步骤S2，请一并参阅图4，于所述软性电路板10两侧表面分别第一绝缘压合层18以及第二绝缘压合层19。本实施方式中，所述第一绝缘压合层18压合于所述第一保护层14表面，所述第二绝缘压合层19压合于所述第二保护层15表面。所述第一绝缘压合层18以及所述第二绝缘压合层19由预浸有树脂材料的增强基材构成，本实施方式中，所述树脂材料为环氧树脂，所述增强基材为玻璃纤维。压合完成后，所述树脂材料固化并将所述增强基材固定于所述第一保护层14以及所述第二保护层15表面。

[0043] 步骤S3，请一并参阅图5，开设连接孔。所述连接孔可以采用开孔刀具或者激光开设。本实施方式中，所述连接孔的数量为两个，分别为开设于所述第一安装部10A的第一连接孔101a以及开设于所述第二安装部10B的第二连接孔101b。依据不同的需求，所述第一连接孔101a以及所述第二连接孔102a可以为通孔或者盲孔，本实施方式中，所述第一连接孔101a以及所述第二连接孔102a均为通孔，其贯穿所述第一绝缘压合层18、所述第一保护层
14、所述第一胶层16、所述第一内层线路层12、所述软性基材11、所述第二内层线路层13、所述第二胶层17、所述第二保护层15以及所述第二绝缘压合层19。

[0044] 步骤S4，请一并参阅图6，于所述第一连接孔101a以及所述第二连接孔102a的孔壁附着导电材料1031，形成第一导电孔101以及第二导电孔102。

[0045] 步骤S5，分别于所述第一绝缘压合层18以及所述第二绝缘压合层19表面形成第一导电层1032a以及第二导电层1033a。所述第一导电层1032a及所述第二导电层1033a通过所述导电材料1031电连接。本实施方式中，所述导电材料1031、所述第一导电层1032a以及所述第二导电层1033a采用电镀方式形成。

[0046] 步骤S6，请一并参阅图7，于所述连接孔内填充绝缘填充材料104，本实施方式中，所述绝缘填充材料104为感光树脂油墨。

[0047] 步骤S7，请一并参阅图8，分别于所述第一导电层1032a以及所述第二导电层1033a上形成第一绝缘涂覆层105a以及第二绝缘涂覆层106a。所述第一绝缘涂覆层105a平行于所述第一导电层1032a并且与所述绝缘填充材料104凸出所述第一导电层1032a的部分顶端平齐，所述第二绝缘涂覆层106a平行于所述第二导电层1033a并且与所述绝缘填充材料104凸出所述第二导电层1033a的部分顶端平齐。本实施方式中，所述第一绝缘涂覆层105a以及所述第二绝缘涂覆层106a的材料与所述绝缘填充材料104相同。

[0048] 步骤S8，请一并参阅图9，烘烤以固化所述绝缘填充材料104、所述第一绝缘涂覆层105a以及所述第二绝缘涂覆层106a。由于所述绝缘填充材料104的厚度大于所述第一绝缘涂覆层105a以及所述第二绝缘涂覆层106a，因此，在固化后，所述绝缘填充材料104的收缩幅度大于所述第一绝缘涂覆层105a以及所述第二绝缘涂覆层106a的收缩幅度，所述绝缘填充材料104相对于所述第一绝缘涂覆层105a以及所述第二绝缘涂覆层106a分别形成一个凹陷部1041。

[0049] 步骤S9，请一并参阅图10，蚀刻所述第一导电层1032a以及所述第二导电层1033a分别形成第一图案化导电线路1032以及第二图案化导电线路1033。具体地，蚀刻过程中，采用具有预定镂空图案的掩模（图未示）罩设于所述第一导电层1032a以及所述第二导电层1033a上，再于所述掩膜内填充蚀刻液体以除去所述第一导电层1032a以及所述第二导电层
1033a的多余部分，形成所述第一图案化导电线路1032以及第二图案化导电线路1033。本实施中，所述第一绝缘涂覆层105a以及所述第二绝缘涂覆层106a可以充当所述掩模，采用曝光显影方式分别于所述第一绝缘涂覆层105a以及所述第二绝缘涂覆层106a形成镂空图案，以形成第一图案化绝缘涂层105以及第二图案化绝缘涂层106，所述第一图案化绝缘涂层
105以及所述第二图案化绝缘涂层106分别具有与所述第一图案化导电线路1032以及第二图案化导电线路1033相同的图案。上述制作方式可以省去另外制作掩模，同时蚀刻完成后，也可以省去退膜的步骤。

[0050] 步骤S10，请同时参阅图11，分别于所述第一图案化绝缘涂覆层105以及所述第二图案化绝缘涂覆层106表面设置第三绝缘压合层21以及第四绝缘压合层27，压合所述第三绝缘压合层21以及所述第四绝缘压合层27。本实施方式中，所述第三绝缘压合层21以及所述第四绝缘压合层27的材料分别与所述第一绝缘压合层18以及所述第二绝缘压合层19相同。

[0051] 步骤S11，请同时参阅图12，分别于所述第三绝缘压合层21以及所述第四绝缘压合层27上设置一个第一补强板22以及一个第二补强板28，所述第一补强板22压合于所述第三绝缘压合层21表面，所述第二补强板28压合于所述第四绝缘压合层27表面。本实施方式中，所述第一补强板22以及所述第二补强板28均为环氧树脂板。

[0052] 步骤S12，请同时参阅图13，于所述第一补强板22上开设开孔24，所述开孔24贯穿所述第一补强板22、所述第三绝缘压合层21以及所述第一图案化绝缘涂覆层105延伸至所述第一图案化导电线路1032。

[0053] 步骤S13，请同时参阅图14，于所述第一补强板22表面形成第三图案化导电线路23并于所述开孔24的内侧壁表面形成连接导电层25，所述第三图案化导电线路23与所述连接导电层25相连，所述连接导电层25同时与所述第一图案化导电线路1032相连。本实施方式中，所述第三图案化导电线路23以及所述连接导电层25采用电镀方式形成。所述第三绝缘压合层21、所述第一补强板22以及所述第三图案化导电线路23构成第一增层线路层201。

[0054] 步骤S14，请同时参阅图15，于所述第三图案化导电线路23以及所述连接导电层25上涂布阻焊层26。

[0055] 步骤S12-S14仅描述了所述第三图案化导电线路23的形成方式以及其与第一图案化导电线路1032的电连接的方式，类似的方法同样适用于在第二补强板28上形成第四图案化导电线路29，以形成第四增层线路层202，不再详细描述。

[0056] 步骤S15，请同时参阅图16，制作开口以曝露部分所述软性电路板10的弯折部10C。

[0057] 应当注意，上述软硬结合电路制作方法中，如果仅需于所述软性电路板10的一侧叠构硬性电路板，则步骤S2至步骤S13中，所述第二绝缘压合层19以及所述第二图案化导电线路1032可以省略，所述连接孔可以为盲孔，故，所述第二图案化绝缘涂覆层106以及所述第四增层线路层202亦可以省略。

[0058] 此外，依据对软硬结合板硬度需求的不同，步骤S11可以省略，所述开孔24自所述第三绝缘压合层21贯穿至所述第一图案化导电线路1032，所述第三图案化导电线路23直接形成于所述第三绝缘压合层21表面。

[0059] 所述的软硬结合电路板及其制作方法，在绝缘填充材料的凸出处用补料层补充平齐，因此，在绝缘填充材料烘烤固化后，不需研磨而直接可以进行下一步制程，由于无需研磨，可以避免对表面覆层的损伤，保证软性结合电路的组装良率以及稳定性。

[0060] 可以理解的是，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化等用在本发明的设计，只要其不偏离本发明的技术效果均可。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。