电子元件安装系统及电子元件安装方法

摘要

将第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式而对每个电子元件预先设定于安装信息(40(2))，该第一安装模式是向基于印刷后的焊料的位置与电极的位置之间的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业时，根据设定于安装信息(40(2))的安装模式，将电子元件向基板安装。

权利要求

1.一种电子元件安装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，具备：印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；

位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；

多个电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及安装信息存储部，存储对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的安装信息，所述安装信息包括对每个电子元件安装装置预先设定第一安装模式和第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式的安装模式信息和在所述第一安装模式被设定作为执行用的安装模式的情况下对于所述位置错动量的X方向、Y方向、θ方向的各自的分量表示是否适用所述第一安装模式的模式适用选择信息，所述第一安装模式是向基于算出的所述位置错动量而校正后的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述第二安装模式是向不考虑所述位置错动量而仅以所述电极的位置为基准的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述电子元件安装装置参照所述安装信息，按照对该电子元件安装装置设定的所述安装模式，将电子元件向基板安装。

2.一种电子元件安装方法，通过将多个电子元件安装用装置连结而构成的电子元件安装系统，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，包括：印刷工序，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；

焊料位置检测工序，检测印刷后的所述焊料的位置；

位置错动量计算工序，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；及电子元件安装工序，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，按照预先设定的安装模式移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置，对每个电子元件安装装置预先设定第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的所述安装模式，在所述第一安装模式被设定作为执行用的安装模式的情况下对于所述位置错动量的X方向、Y方向、θ方向的各自的分量能够选择是否适用所述第一安装模式，所述第一安装模式是向基于算出的所述位置错动量而校正后的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述第二安装模式是向不考虑所述位置错动量而仅以所述电极的位置为基准的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式。

说明书

电子元件安装系统及电子元件安装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及将电子元件向基板安装的电子元件安装系统及电子元件安装方法。

背景技术

[0002] 通过焊料接合将电子元件安装于基板来制造安装基板的电子元件安装系统将焊料印刷装置、电子元件安装装置、再流焊装置等多个电子元件安装用装置连结而构成。在这样的电子元件安装系统中，已知有以防止相对于在基板上形成为焊料接合用的电极的焊料的印刷位置错动引起而产生的安装不良为目的，将实际计测焊料印刷位置而取得的焊料位置信息对于后续工序进行前馈的位置校正技术(例如参照专利文献1)。

[0003] 在专利文献1所示的例子中，在印刷装置与电子元件安装装置之间配置印刷检查装置而检测印刷位置错动，对于后续工序的电子元件安装装置传递用于使印刷位置错动的影响为最小限度的搭载位置的校正信息。由此，在元件搭载后的再流焊过程中，利用通过熔融焊料的表面张力将电子元件相对于电极拉近的所谓自调整效果能够缓和印刷位置错动的影响，能够确保安装基板制造过程中的安装品质。

[0004] 在先技术文献

[0005] 专利文献

[0006] 专利文献1：日本国特开2003-229699号公报

发明内容

[0007] 发明要解决的课题

[0008] 然而，上述的自调整效果并不是无论对于哪个种类的电子元件都一律地作用，而是根据电极形状或元件的尺寸、质量以及使用的焊料的性状等的不同，作用的程度也不同。例如在质量大的大型元件中，利用表面张力产生的吸引力的话不至于使电子元件移动，无法得到充分的效果。而且在电子元件的平面形状或配置为非对称那样的情况下，在焊料熔融时，使电子元件旋转那样的非对称的吸引力发挥作用，难以得到所期望的调整效果。

[0009] 然而，在包含上述的专利文献例的现有技术中，在适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正时，无论电极或电子元件的种类如何，并且在具有多个电子元件安装装置的系统中无论电子元件安装装置的种类如何，都一律适用。因/此，在同一基板中，根据电子元件的种类适用位置校正反而有时会导致焊料接合过程中的接合不良。这样，在现有技术的电子元件安装中，以焊料印刷位置为基准的安装位置校正的适用方法未必适当，存在有时无法得到所期望的接合品质改善效果的课题。

[0010] 因此，本发明目的在于提供一种能够适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，而得到所期望的接合品质改善效果的电子元件安装系统及电子元件安装方法。

[0011] 用于解决课题的方案

[0012] 本发明的电子部件实装系统，将多个电子元件安装用装置连结而构成，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，具备：印刷装置，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；位置错动量计算部，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；多个电子元件安装装置，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，并移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置；及安装信息存储部，存储对所述电子元件安装装置进行的安装动作的执行方式进行规定的安装信息，所述安装信息包括对每个电子元件安装装置预先设定第一安装模式和第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式的安装模式信息，所述第一安装模式是向基于算出的所述位置错动量而校正后的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述第二安装模式是向不考虑所述位置错动量而仅以所述电极的位置为基准的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述电子元件安装装置参照所述安装信息，按照对该电子元件安装装置设定的所述安装模式，将电子元件向基板安装。

[0013] 本发明的电子部件实装方法，通过将多个电子元件安装用装置连结而构成的电子元件安装系统，向基板安装电子元件来制造安装基板，其特征在于，包括：印刷工序，向形成于所述基板的电子元件接合用的电极印刷焊料；焊料位置检测工序，检测印刷后的所述焊料的位置；位置错动量计算工序，算出所述电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量；及电子元件安装工序，通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，按照预先设定的安装模式移送搭载到印刷有所述焊料的基板的安装位置，对每个电子元件安装装置预先设定第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的所述安装模式，所述第一安装模式是向基于算出的所述位置错动量而校正后的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式，所述第二安装模式是向不考虑所述位置错动量而仅以所述电极的位置为基准的所述安装位置移送搭载电子元件的安装模式。

[0014] 发明效果

[0015] 根据本发明，对每个电子元件预先设定第一安装模式及第二安装模式中的任一方作为执行用的安装模式，该第一安装模式是检测印刷的焊料的位置来算出与电极的位置之间的位置错动量，向基于算出的位置错动量而校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式，该第二安装模式是不考虑位置错动量而向仅以电极的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式，在元件安装作业中，根据对每个电子元件预先设定的安装模式，将电子元件向基板安装，由此根据在各电子元件安装装置中作为安装对象的电子元件的特性而能够适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，能够得到所期望的接合品质改善效果。

附图说明

[0016] 图1是表示本发明的实施方式1的电子元件安装系统的结构的框图。

[0017] 图2是表示本发明的实施方式1的印刷装置的结构的框图。

[0018] 图3是表示本发明的实施方式1的印刷检查装置的结构的框图。

[0019] 图4是表示本发明的实施方式1的电子元件安装装置的结构的框图。

[0020] 图5是本发明的实施方式1的电子元件安装装置的安装信息的结构说明图。

[0021] 图6(a)、(b)是本发明的实施方式1的电子元件安装装置的安装模式信息的结构说明图。

[0022] 图7(a)～(c)是本发明的实施方式1的电子元件安装装置的第一安装模式的说明图。

[0023] 图8(a)～(c)是本发明的实施方式1的电子元件安装装置的第二安装模式的说明图。

[0024] 图9(a)、(b)是本发明的实施方式1的电子元件安装装置的第一安装模式的适用选择信息的说明图。

[0025] 图10是表示本发明的实施方式1的电子元件安装系统的控制系统的结构的框图。

[0026] 图11是本发明的实施方式1的电子元件安装系统的电子元件安装处理的流程图。

[0027] 图12(a)、(b)是本发明的实施方式2的电子元件安装系统的结构及安装模式信息的说明图。

具体实施方式

[0028] (实施方式1)

[0029] 首先，参照图1，说明实施方式1的电子元件安装系统。在图1中，电子元件安装系统1具有向基板安装电子元件而制造安装基板的功能，将多个电子元件安装用装置即印刷装置M1、印刷检查装置M2、电子元件安装装置M3～M5这各装置连结而成的电子元件安装系统利用通信网络2连接，并通过管理计算机3对整体进行控制。

[0030] 印刷装置M1向在基板形成的电子元件接合用的电极上丝网印刷膏剂状的焊料。印刷检查装置M2通过对印刷后的基板进行拍摄，而进行判定印刷后的焊料的印刷状态的良好与否的印刷检查，并检测印刷后的焊料的位置，进而进行算出电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量的处理。即，印刷检查装置M2一并具有检测印刷后的焊料的位置的焊料位置检测部和算出电极的位置与印刷后的焊料的位置之间的位置错动量的位置错动量计算部的功能。

[0031] 电子元件安装装置M3～M5通过安装头从元件供给部捡拾电子元件，向印刷有焊料的基板的安装位置进行移送搭载。然后，元件安装后的基板向再流焊工序输送，将安装于基板的电子元件向基板进行焊料接合，由此来制造安装基板。

[0032] 接着，说明各装置的结构。首先，参照图2，说明印刷装置M1的结构。在图2中，在定位台10上配置基板保持部11。基板保持部11通过夹具11a从两侧夹入而保持基板4。在基板保持部11的上方配置掩膜板12，在掩膜板12上设置与基板4的印刷部位对应的图案孔(图示省略)。通过台驱动部14来驱动定位台10，由此基板4相对于掩膜板12在水平方向及垂直方向上相对移动。

[0033] 在掩膜板12的上方配置刮刀部13。刮刀部13由使刮刀13c相对于掩膜板12升降，并相对于掩膜板12以规定按压力进行压紧的升降按压机构13b、使刮刀13c水平移动的刮刀移动机构13a构成。升降按压机构13b、刮刀移动机构13a由刮刀驱动部15驱动。在使基板4与掩膜板12的下表面抵接的状态下，沿着供给焊料5的掩膜板12的表面使刮刀13c以规定速度水平移动，由此将焊料5经由图案孔向形成在基板4的上表面的接合用的电极6(参照图7(a)～(c)、图8(a)～(c))印刷。

[0034] 该印刷动作通过利用印刷控制部17对台驱动部14、刮刀驱动部15进行控制来进行。在该控制时，基于存储于印刷数据存储部16的印刷数据，控制刮刀13c的动作、基板4与掩膜板12的位置对合。通信部18经由通信网络2进行与管理计算机3或构成电子元件安装系统1的其他装置之间的数据交接。

[0035] 接着，参照图3，说明印刷检查装置M2。在图3中，在定位台20上配置基板保持部21，在基板保持部21保持基板4。检查摄像机23以使摄像方向朝下的方式配置在基板保持部21的上方，检查摄像机23拍摄通过印刷装置M1印刷了焊料的状态的基板4。检查控制部25通过控制台驱动部24、检查摄像机23，来控制检查动作。通过检查控制部25对台驱动部24进行控制而驱动定位台20，由此能够使基板4的任意位置位于检查摄像机23的正下方进行拍摄。

[0036] 通过拍摄而取得的图像数据由识别处理部27进行识别处理，其识别结果向印刷检查处理部26传送。印刷检查处理部26具备焊料位置检测部26a、位置错动量计算部26b，焊料位置检测部26a检测通过印刷装置M1向基板4印刷后的焊料的位置，作为焊料位置数据而输出。位置错动量计算部26b基于焊料位置数据来算出电极6的位置与印刷后的焊料5的位置之间的位置错动量。并且，基于上述的检查结果，印刷检查处理部26进行焊料印刷状态的合格与否判定。而且，焊料位置数据或位置错动量作为前馈数据而输出，经由通信部28、通信网络2，向管理计算机3或其他装置(在本实施方式中，为电子元件安装装置M3～M5)发送。

[0037] 接着，参照图4，说明电子元件安装装置M3～M5的结构。在图4中，在定位台30上配置基板保持部30a，基板保持部30a对从印刷检查装置M2或上游侧的电子元件安装装置搬运来的基板4进行保持。在基板保持部30a的上方配置通过头驱动机构33而移动的安装头32。安装头32具备吸附电子元件的吸嘴32a，安装头32从元件供给部(图示省略)通过吸嘴32a吸附保持而取出电子元件。并且，使安装头32向基板4上移动，使其相对于基板4下降，由此将保持于吸嘴32a的电子元件7(参照图7(a)～(c)、图8(a)～(c))向基板4移送搭载。

[0038] 与安装头32一体移动的基板识别摄像机31以使拍摄面朝下的方式配置于头驱动机构33，使基板识别摄像机31向基板4上移动，由此对基板4进行拍摄。并且，通过识别处理部37对拍摄结果进行识别处理，由此进行基板4上的基板识别标记或安装点的位置识别。

[0039] 头驱动机构33、定位台30分别由安装头驱动部35、台驱动部34驱动，安装头驱动部35、台驱动部34由安装控制部39控制。安装控制部39具有安装位置校正部39a作为内部处理功能，在印刷检查装置M2中将基于通过位置错动量计算部26b算出而向电子元件安装装置M3进行前馈的位置错动量来校正安装位置的处理在元件安装的执行之前执行。在安装控制部39的控制处理中，参照存储于安装信息存储部36的安装信息40(参照图5、图6(a)、(b))。
安装信息40是规定该电子元件安装装置的安装动作的执行方式的信息。

[0040] 在此，参照图5、图6(a)、(b)，说明安装信息40。首先，参照图5，说明安装信息40(1)。安装信息40(1)表示在电子元件安装装置M3～M5中成为安装对象的电子元件的种类及基板4中的安装坐标。即，在此，在分别确定该基板中的安装动作的“安装No”40a的每一个，分别对于电子元件安装装置M3～M5的各装置来规定表示对象元件的元件代码等的“元件信息”40b(A，B，C··)及表示安装该元件的安装点的X、Y及θ的坐标值的“安装坐标”40c(X1，Y1，θ1···)。通过读入安装信息40(1)，来决定作业对象的基板中的安装顺序。

[0041] 接着，参照图6(a)、(b)，说明安装信息40(2)、安装信息40(3)。图6(a)所示的安装信息40(2)是安装模式信息，是在电子元件安装装置M3～M5中对于作为安装对象的基板而将规定安装位置的校正方式的安装模式对每个电子元件预先设定的信息。即，在分别确定该基板的安装动作的“安装No”40a的每一个，对应地规定由“1”或“2”的标志表示“元件信息”40b及对象元件的X、Y、Z各方向的大小的“尺寸”40d(XA，YA，ZA···)及适用于该元件的执行用的安装模式为第一安装模式、第二安装模式中的哪一个的“安装模式”40e。

[0042] 在此，第一安装模式是向基于通过位置错动量计算部26b算出的位置错动量利用安装位置校正部39a进行了校正后的安装位置移送搭载电子元件的模式。如图7(a)所示，在由安装信息40(1)的“安装坐标”40c表示的设计数据上的位置、即1对电极6的重心位置6*与印刷的焊料5的重心位置5*发生位置错动的情况下，利用图7(b)所示的校正方法来求出实际搭载电子元件7的安装位置PM。

[0043] 在这里所示的例子中，示出将校正后的安装位置PM设定在将重心位置6*与重心位置5*连结的位置错动线L上的例子。即将位置错动线L上从重心位置6*隔开校正量ΔD的点设为安装位置PM。在此，校正量ΔD通过向整体的位置错动量D乘以预先设定的追随比例R(％)(参照图6(b))来算出。追随比例R基于经验值或试行结果而按照每个电子元件的种类而预先作为适当值设定。在此示出追随比例R为50％而在位置错动线L的中点设定安装位置PM的例子。并且，在以电极6为对象的元件安装动作中，如图7(c)所示，以这样运算的安装位置PM为目标，进行安装头32的位置控制。

[0044] 通过以上述那样的校正方法来设定安装位置PM，即使在焊料5的印刷位置与电极6不一致而产生位置错动的情况下，在元件搭载后的再流焊过程中，通过利用焊料5熔融时作用于电子元件7的熔融焊料的表面张力将电子元件7与熔融焊料一起向电极6拉近的自调整效果，能够降低印刷位置错动的影响而将安装不良的发生率抑制得较低。这样的自调整效果对于微小尺寸的芯片元件等借助熔融焊料的表面张力而容易产生元件移动的小型元件来说特别有效。因此，在本实施方式中，在作为对象的电子元件7对应于小型元件的情况下适用第一安装模式。

[0045] 相对于此，第二安装模式是不考虑焊料位置错动量而向仅以电极6的位置为基准的安装位置移送搭载电子元件的模式。即，如图8(a)所示，即使在1对电极6的重心位置6*与印刷后的焊料5的重心位置5*发生位置错动，而重心位置6*与重心位置5*隔开位置错动量D的情况下(图8(b))，也仅以电极6的位置为基准而将重心位置6*设定作为安装位置PM。并且，如图8(c)所示，以这样设定的安装位置PM为目标，进行安装头32的位置控制。在本实施方式中，第二安装模式适用于无法期待上述的自调整效果的有效性的连接器元件等大型的电子元件。

[0046] 接着，关于图6(b)所示的安装信息40(3)，参照图9(a)、(b)进行说明。安装信息40(3)是用于选择安装模式的适用的模式适用选择信息，是在适用第一安装模式的情况下，预先规定适用第一安装模式的范围、以及适用时的追随比例R及校正量的限制值的数据。即，在分别确定该基板的安装动作的“安装No”40a的每一个，分别规定与安装信息40(1)同样的“安装模式”40e及“安装模式的有效性”40f、“追随比例R”40g、“限制值”40h。

[0047] 相对于1对电极6的焊料5的焊料位置错动状态如图9(a)所示，由表示位置错动量及方向的位置错动线L的水平2方向的分量x、y及印刷后的1对焊料5表示的方向线A的相对于基准方向(电极6的排列方向)的错动角度θ表示。需要说明的是，在此为了图示容易化而夸张地描绘了位置错动状态，实际上这样大的位置错动不作为对象。

[0048] 在以该焊料位置错动状态为对象的安装位置校正中，“安装模式的有效性”40f对于焊料位置错动量的X、Y、θ这3方向分别规定基于焊料位置错动量的校正方式的适用的有无。即，在“安装模式的有效性”40f中，仅对于X、Y、θ这3方向中的带有○记号的方向适用安装位置校正。并且，“追随比例R”40g在“安装模式的有效性”40f中，对于带有○记号的各方向，规定求出校正量时的追随比例R(％)。即，如图9(b)所示，在校正后的安装位置PM的运算时，将图9(a)所示的位置错动的分量x、y、θ乘以按照各个方向而规定的追随比例R(％)来求出各方向的校正量。

[0049] 即，安装信息40包含表示校正量相对于通过位置错动量计算部26b算出的焊料5的位置错动量的比例的追随比例R(％)，电子元件安装装置M3～M5向按照预先设定的追随比例R(％)而校正的安装位置PM安装电子元件7。安装信息40(3)含有的“追随比例R”40g能够对于位置错动量的X方向、Y方向、θ方向的各自的分量设定。

[0050] 而且，“限制值”40h是用于预先规定按照适用位置校正的各方向而确定校正量时的上限值的信息。在安装位置校正中，根据元件种类的不同，当过大地设定校正量时，反而有时会给接合品质造成不良影响，因此对于具有这样的特性的电子元件，与焊料位置错动量无关地，预先设定容许的校正量的上限作为限制值。

[0051] 即在本实施方式中，规定电子元件安装装置M3～M5进行的安装动作的执行方式，存储于安装信息存储部36的安装信息40包含表示在安装位置校正中容许的校正量的上限的限制值，该安装位置校正基于通过印刷检查装置M2的位置错动量计算部26b算出的焊料5的位置错动量来校正安装位置。并且，在通过安装位置校正部39a基于焊料5的位置错动量而算出的校正量超过规定为“限制值”40h的限制值的情况下，向以该限制值为校正量而校正后的安装位置PM安装电子元件7。

[0052] 这样，对每个电子元件，预先规定“安装模式的有效性”40f、“追随比例R”40g、“限制值”40h，由此能够根据电子元件的特性而更精确地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正。即，通过电极6的形状或电子元件7的尺寸、形状、焊料5的粘度等的组合，个别的安装不良的发生方式或发生度数分布存在各种不同，因此将安装位置PM逐步错开地试行安装，预先实验性地求出表示安装位置PM与安装不良的发生程度的关联的数据。并且，将这些数据作为安装信息40存储，根据作为对象的电子元件7而适用这些数据，由此对于将微细元件安装于细间距的电路基板的情况下等安装难度高的适用例，也能够确保良好的焊料接合品质。

[0053] 接着，参照图10，说明电子元件安装系统1的控制系统的结构。在图10中，管理计算机3具备整体控制部41、存储部42、运算处理部43，并经由通信部44而与通信网络2连接。整体控制部41具有对构成电子元件安装系统1的各装置中的控制进行总括的功能。存储部42除了存储管理由电子元件安装系统1执行的作业的生产管理数据之外，还存储从印刷检查装置M2发送的焊料位置数据42a、安装信息42b。安装信息42b是与电子元件安装装置M3～M5中存储于安装信息存储部36的安装信息40同样的数据。

[0054] 运算处理部43执行为了执行元件安装作业所需的各种运算处理。这些运算处理包括位置错动量计算部43a、位置校正运算部43b的功能。位置错动量计算部43a基于焊料位置数据42a，进行算出焊料位置错动量的运算。位置校正运算部43b基于算出的焊料位置错动量，参照安装信息42b，进行安装位置校正用的运算。在本实施方式中，焊料位置错动量的运算通过印刷检查装置M2的位置错动量计算部26b执行，安装位置校正的运算通过电子元件安装装置M3～M5的安装位置校正部39a执行，但是也可以通过管理计算机3的上述的运算功能来执行这些运算处理。

[0055] 印刷装置M1的印刷数据存储部16、印刷控制部17经由通信部18而与通信网络2连接，印刷检查装置M2的印刷检查处理部26经由通信部28而与通信网络2连接。由此，通过印刷检查处理部26取得的焊料位置数据向管理计算机3发送，存储于存储部42。电子元件安装装置M3～M5经由通信部38而与通信网络2连接。由此，存储于存储部42的安装信息42b向各安装装置发送，作为安装信息40而存储于安装信息存储部36。

[0056] 在上述电子元件安装系统1的结构中，成为在印刷装置M1与电子元件安装装置M3之间夹有独立地设置的印刷检查装置M2的结构，但是也可以使印刷检查装置M2的功能附属于印刷装置M1或电子元件安装装置M3。即在印刷装置M1中以能够拍摄印刷后的基板4作为对象的方式配置检查摄像机23，将检查控制部25、印刷检查处理部26、识别处理部27的功能附加于印刷装置M1的控制功能。由此，能够以印刷后的基板4为对象在印刷装置M1内部进行同样的检查及焊料位置错动检测。

[0057] 另外，在电子元件安装装置M3中附属这些功能的情况下也同样，这种情况下，在电子元件安装装置M3的内部，对于从印刷装置M1直接搬入的基板4在元件安装动作之前执行同样的检查。例如，通过另行配置的检查摄像机23来拍摄焊料印刷后的基板4，通过印刷检查处理部26(参照图3)进行识别处理，由此执行同样的处理。

[0058] 该电子元件安装系统如上述那样构成，以下，按照图11的流程，参照各图来说明通过电子元件安装系统1向基板安装电子元件而制造安装基板的电子元件安装方法。首先，在生产开始之前进行安装信息的读入(ST1)。即，在电子元件安装装置M3～M5中，将存储于安装信息存储部36的安装信息40读入，由此取入元件安装作业所需的信息。

[0059] 接着，以从上游侧向印刷检查装置M2搬入的基板为对象来执行焊料印刷(ST2)。即，向形成于基板4的电子元件接合用的电极6印刷焊料5(印刷工序)。焊料印刷后的基板4向印刷检查装置M2搬入，在此执行焊料检查(ST3)。在此，拍摄焊料印刷后的基板4，判定印刷的良好与否，并检测印刷后的焊料5的位置(焊料位置检测工序)(ST4)。然后，算出电极6的位置与印刷后的焊料5的位置之间的位置错动量(位置错动量计算工序)(ST5)。

[0060] 接着，通过安装头32从元件供给部捡拾电子元件7，按照预先设定的安装模式，向印刷有焊料5的基板4的安装位置进行移送搭载(电子元件安装工序)。在该电子元件安装工序中，首先执行基于算出的位置错动量来校正安装位置的安装位置校正处理(ST6)，接着执行元件安装作业(ST7)，向图7(a)～(c)或图8(a)～(c)所示的校正后的安装位置PM安装电子元件7。

[0061] 在该电子元件安装工序中，各电子元件安装装置参照图6(a)所示的安装信息40(2)，按照对每个电子元件预先设定的执行用的安装模式，将电子元件7向基板4安装。在此，作为执行用的安装模式，对每个电子元件预先设定向基于算出的位置错动量校正后的安装位置PM移送搭载电子元件7的第一安装模式、及不考虑位置错动量而向仅以电极6的位置为基准的安装位置PM移送搭载电子元件7的第二安装模式中的任一方。

[0062] 并且，参照图6(b)所示的安装信息40(3)，读入“安装模式的有效性”40f、“追随比例R”40g、“限制值”40h，由此将第一安装模式设定作为执行用的安装模式的情况下，对于位置错动量的X方向、Y方向、θ方向的各自的分量，判定是否适用第一安装模式。而且，关于作为第一安装模式的适用对象的方向的位置错动量，向按照“追随比例R”40g所规定的追随比例R(％)而校正后的安装位置PM安装电子元件7。在此，在基于算出的位置错动量的校正量超过“限制值”40h所规定的限制值的情况下，向以该限制值为校正量而校正后的安装位置PM安装电子元件7。

[0063] 并且，这样安装有电子元件7的基板4向下游的再流焊工序传送，在此，按照规定的温度分布而对基板4进行加热，由此焊料5中的焊料分量熔融，电子元件7焊料接合于电极6。如前述那样在电子元件搭载工序中，根据电子元件的特性而适当地适用以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，因此在该焊料接合中，能够使减轻焊料位置错动的自调整效果有效地作用，能得到所期望的接合品质改善效果。

[0064] (实施方式2)

[0065] 本实施方式2将在实施方式1中安装信息40中预先对于每个电子元件设定的安装模式对于构成电子元件安装系统1的每个电子元件安装装置固定地设定。图12(a)所示的电子元件安装系统1具有与实施方式1的电子元件安装系统1同样的装置结构，从上游侧依次排列有多个电子元件安装装置M3、M4、M5。电子元件安装装置M3、M4、M5具有与实施方式1的图4同样的结构，在这些电子元件安装装置的安装信息存储部36中，取代图6(a)所示的安装信息40(2)而存储图12(b)所示的安装信息40(4)。

[0066] 安装信息40(4)使由“适用安装模式”40j所示的标志“1”、“2”规定的第一安装模式、第二安装模式对应于由“装置编号”40i确定的电子元件安装装置。在此，成为使第一安装模式对应于电子元件安装装置M3、M4，并使第二安装模式对应于电子元件安装装置M5的方式。并且在电子元件安装装置M3、M4、M5的元件安装作业中，参照安装信息40(4)，按照该电子元件安装装置所对应的执行用的安装模式将电子元件向基板安装。

[0067] 如前述那样，在电子元件搭载工序中进行以焊料印刷位置为基准的安装位置校正的第一安装模式主要适用于微小尺寸的芯片元件等借助熔融焊料的表面张力而容易产生元件移动的小型元件。并且，在电子元件安装系统的装置结构中，通常将以芯片元件等小型元件为安装对象的电子元件安装装置配置在上游侧，以连接器元件等大型元件为安装对象的电子元件安装装置配置在下游侧的倾向强。

[0068] 换言之，适用第一安装模式的以小型元件为安装对象的电子元件安装装置配置在电子元件安装系统的上游侧，适用不进行以焊料印刷位置为基准的安装位置校正的第二安装模式的以大型元件为安装对象的电子元件安装装置配置在电子元件安装系统的下游侧。因此，将成为由多个电子元件安装装置构成的电子元件安装系统的对象的电子元件大体分类为小型元件、大型元件这2个类别，只要在安装小型元件的电子元件安装装置上固定地设定第一安装模式作为执行用的安装模式，而且在安装大型元件的电子元件安装装置上固定地设定第二安装模式作为执行用的安装模式即可，在1个电子元件安装装置中，无需对于每个电子元件来分开使用安装模式，能得到与实施方式1大致同样的效果。

[0069] 虽然详细地而且参照特定的实施方式说明了本发明，但是不脱离本发明的主旨和范围而能够进行各种变更或校正的情况对于本领域技术人员来说不言自明。

[0070] 本申请基于2012年11月19日提出申请的日本专利申请(日本特愿2012-252954)及2012年11月20日提出申请的日本专利申请(日本特愿2012-253979)，并将其内容作为参照而援引于此。

[0071] 工业上的可利用性

[0072] 本发明的电子元件安装系统及电子元件安装方法适当地适用于以焊料印刷位置为基准的安装位置校正，具有能够得到所期望的接合品质改善效果这样的效果，在通过多个电子元件安装用装置利用焊料接合向基板安装电子元件来制造安装基板的领域中有用。

[0073] 标号说明

[0074] 1 电子元件安装系统

[0075] 2 通信网络

[0076] 3 管理计算机

[0077] 4 基板

[0078] 5 焊料

[0079] 6 电极

[0080] 7 电子元件

[0081] 23 检查相机

[0082] 32 安装头

[0083] M1 印刷装置

[0084] M2 印刷检查装置

[0085] M3～M5 电子元件安装装置

[0086] PM 安装位置