液体喷出头以及液体喷出装置转让专利

申请号 : CN201510077167.2

文献号 : CN104842656B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 古川亮太

申请人 : 精工爱普生株式会社

摘要 :

本发明涉及一种液体喷出头以及液体喷出装置,其课题在于实现液体喷出头的扁平化。本发明的液体喷出头具有:驱动基板;挠性布线基板,其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装;半导体装置,其被安装于所述挠性布线基板上,且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边。在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极,在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有多个输入电极,在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。

权利要求 :

1.一种液体喷出头,其特征在于,具有:

驱动基板,其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极;

挠性布线基板,其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装;以及半导体装置,其被安装于所述挠性布线基板上,且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边,在所述半导体装置的靠近所述驱动基板侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极,在所述半导体装置的远离所述驱动基板侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有多个输入电极,在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。

2.根据权利要求1所述的液体喷出头,其特征在于,与所述驱动基板的所述电极电连接的所述半导体装置的输出电极全部被配置在所述驱动基板侧的所述长边一侧。

3.一种液体喷出装置,其特征在于,具有:

驱动基板,其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极;

挠性布线基板,其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装;以及半导体装置,其被安装于所述挠性布线基板上,且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边,在所述半导体装置的靠近所述驱动基板侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极,在所述半导体装置的远离所述驱动基板侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有多个输入电极,在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。

说明书 :

液体喷出头以及液体喷出装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种液体喷出头以及液体喷出装置。

背景技术

[0002] 已知有通过在挠性印刷电路基板(FPC:Flexible Printed Circuit)的布线图案上汇总地电连接被形成在半导体装置(半导体芯片IC)的电极衬垫的凸块,从而将半导体装置安装在FPC上的COF(COF:Chip on Film,覆晶薄膜)安装技术。在COF安装技术中,已知有在安装的接合间距较大的情况下,通过在FPC与半导体装置之间夹入各向异性导电薄膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)并进行加热压接,从而使在凸块与布线图案之间被压缩的粒子具有导电性,进而将两者电连接的技术,和在接合间距较小的情况下,以锡与金的接合为代表的通过加热压接进行的金属共晶结合、以金与金的接合为代表的通过超声波进行的金属接合技术。COF安装技术在印刷装置、移动电话、液晶显示装置等各种精密装置中被广泛使用。
[0003] 在喷出油墨的头中,针对每个喷嘴而设置有驱动元件。在对头进行控制的半导体装置中,与各喷嘴对应地设置有向各驱动元件输出信号的输出电极。因此,喷嘴的数目越增多,则对头进行控制的半导体装置的输出电极的数目越增多,从而使半导体装置形成为细长的形状(参照专利文献1、2)。
[0004] 在专利文献2所记载的头中,安装半导体装置的挠性布线基板相对于具有压电元件、电极的基板以立起的状态被安装。在以此种方式构成头的情况下,只要缩短在挠性布线基板立起的方向上的半导体装置的尺寸,便能够缩短挠性布线基板的在立起的方向上的尺寸,从而能够实现头的扁平化。
[0005] 专利文献1:日本特开2012-199314号公报
[0006] 专利文献2:日本特开2012-81644号公报

发明内容

[0007] 本发明的目的在于,缩短半导体装置的高度方向(厚度方向)上的尺寸,实现头的扁平化。
[0008] 用于实现上述的目的主要发明为一种液体喷出头,其特征在于,具有:驱动基板,其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极;挠性布线基板,其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装;半导体装置,其被安装于所述挠性布线基板上,且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边,在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极,在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有多个输入电极,在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。
[0009] 本发明的其他特征通过本说明书以及附图的记载而得以明确。

附图说明

[0010] 图1为打印机1的结构的框图。
[0011] 图2为打印机1的立体图。
[0012] 图3为从下方观察头41时的图。
[0013] 图4为头41的分解立体图。
[0014] 图5为用于对头41的内部结构进行说明的概要剖视图。
[0015] 图6为头控制部HC的说明图。
[0016] 图7为头控制部HC中的各种信号的说明图。
[0017] 图8中的(A)为第一实施方式的挠性印刷电路基板FPC的布线图案的说明图,(B)为第一实施方式的头控制部HC的布局的概要说明图,(C)为第一参考例的布局的说明图。
[0018] 图9为第二参考例的说明图。

具体实施方式

[0019] 通过本说明书以及附图的记载,至少使以下的事项得以明确。
[0020] 一种液体喷出头,其特征在于,具有:驱动基板,其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极;挠性布线基板,其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装;以及半导体装置,其被安装于所述挠性布线基板上,且在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边,在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极(输出用电极衬垫或以与之电连接的方式而设置的凸块),在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有多个输入电极(输入用电极衬垫或以与之电连接的方式而设置的凸块),在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。
[0021] 根据这样的液体喷出头,能够缩短半导体装置的短边方向上的尺寸,从而能够实现头的扁平化。
[0022] 优选为,与所述驱动基板的所述电极电连接的所述半导体装置的输出电极全部被配置在所述驱动基板侧的所述长边一侧。由此,输入电极的间隔变大,从而易于在两个输入电极之间的区域内配置电路。
[0023] 一种液体喷出装置,其特征在于,具有:驱动基板,其具有多个驱动元件和分别被连接于所述多个驱动元件的多个电极;挠性布线基板,其相对于所述驱动基板以立起的状态被安装;以及半导体装置,其被安装于所述挠性布线基板上,在与所述挠性布线基板立起的方向交叉的方向上具有一对长边,在所述半导体装置的所述驱动基板侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有与所述驱动基板的所述电极分别电连接的多个输出电极,在所述半导体装置的与所述驱动基板侧相反的一侧的所述长边一侧,沿着所述长边而配置有多个输入电极,在所述半导体装置的某两个所述输入电极之间的区域内设置有对所述驱动元件进行驱动的电路。
[0024] 根据这样的液体喷出装置,能够实现头的扁平化,从而能够实现液体喷出装置的小型化。
[0025] 第一实施方式
[0026] 打印机的结构
[0027] 首先,对使用了本实施方式的半导体装置(后述的头控制部HC)的打印机进行说明。图1为打印机1的结构的框图。图2为打印机1的立体图。
[0028] 打印机1具有控制器10、输送单元20、滑架单元30、头单元40、传感器群50。从作为印刷控制装置的计算机110接收到印刷数据的打印机1通过控制器10而对各单元进行控制。
[0029] 控制器10为用于进行对打印机1的控制的控制装置。控制器10按照被存储在存储器11中的程序而对各单元进行控制。另外,控制器10基于从计算机110接收到的印刷数据而对各单元进行控制,以在介质S上印刷图像。向控制器10输入传感器群50所检测到的各种检测信号。
[0030] 控制器10具有驱动信号生成电路12。驱动信号生成电路12具有生成用于驱动压电元件(后述)的驱动信号COM的驱动信号生成电路12。关于驱动信号生成电路12的驱动信号COM、压电元件(驱动元件)的驱动将在后文中叙述。
[0031] 输送单元20为用于使介质S(例如为纸、薄膜等)在输送方向上被输送的机构。输送方向为与滑架31的移动方向交叉的方向。
[0032] 滑架单元30为用于使滑架31在移动方向上进行移动的机构。滑架能够沿着移动方向而往复移动。在滑架31上设置有头单元40的头41。
[0033] 头单元40用于向介质S喷出油墨。头单元40具有头41和用于对头41进行控制的头控制部HC(半导体装置)。用于控制头41所需的各种信号从控制器10经由电缆CBL向头单元40被发送。
[0034] 图3为从下方观察头41时的图。头41具有6种颜色(黑色K、黄色Y、深品红色DM、淡品红色LM、深蓝绿色DC、淡蓝绿色LC)的喷嘴列。6个喷嘴列沿着滑架31的移动方向而排列。各喷嘴列具有800个作为用于喷出油墨的喷出口的喷嘴。800个喷嘴沿着输送方向以1/300英寸的间隔(300dpi)排列。
[0035] 图4为头41的分解立体图。图5为用于对头41的内部结构进行说明的概要剖视图。头41具有挠性印刷电路基板FPC和作为半导体装置(半导体芯片IC)的头控制部HC。关于挠性印刷电路基板FPC的布线图案,将在后文中叙述。
[0036] 头41具有流道形成基板100、喷嘴板200、保护基板300、可塑性基板400。将流道形成基板100、喷嘴板200和保护基板300以由喷嘴板200与保护基板300夹入流道形成基板100的方式层叠,在保护基板300上设置有可塑性基板400。而且,在可塑性基板400上设置有作为保持部件的壳体盖600,在其上设置有保持架部件700、中继基板800。
[0037] 在流道形成基板100上设置有两列由通过隔壁划分而成的多个压力产生室120在其宽度方向并排设置而成的列。在此,压力产生室120被成对设置。
[0038] 另外,在各列的压力产生室120的长度方向外侧的区域内形成有连通部130,连通部130与各压力产生室120经由针对每个压力产生室120而设置的油墨供给通道140以及连通通道150连通。连通部130与保护基板300的贮液器部310连通并构成作为每列压力产生室120所共用的油墨室的歧管900的一部分。油墨供给通道140以比压力产生室120窄的宽度形成,从而将从连通部130向压力产生室120流入的油墨的流道阻力保持为恒定。
[0039] 另一方面,在这样的流道形成基板100的与开口面相反的一侧形成有弹性膜170,在该弹性膜170上形成有绝缘体膜180。而且,在该绝缘体膜180上形成有由铂(Pt)等金属、钌酸锶(SrRuO)等金属氧化物构成的下电极47a、钙钛矿构造的压电体层47b、由Au、Ir等金属构成的上电极47c,构成了作为压力产生元件的压电元件47。在此,压电元件47是指包括下电极47a、压电体层47b以及上电极47c的部分。压电元件47与压力产生室120对应而成对设置。
[0040] 挠性印刷电路基板FPC具有第一端部511、位于第一端部511的相反侧的第二端部512。挠性印刷电路基板FPC的第一端部511被插入至保护基板300中,第二端部512与中继基板800连接。此外,第一端部511朝向对置的压电元件47而配置。
[0041] 挠性印刷电路基板FPC为具有挠性的基板,第一端部511以内角θ为钝角的方式弯曲为大致L字型。大致L字的内角θ优选大于等于95°且小于110°。挠性印刷电路基板FPC的第一端部511侧的布线520经由引线电极530而与压电元件47的上电极47c电连接。此外,有时将包括多个压电元件47和与各压电元件电连接的多个引线电极530的流道形成基板100(100、170、180)称为“驱动基板”。第一端部511的布线520与驱动基板的引线电极530使用未图示的ACF(Anisotropic Conductive Film)粘合剂而被加压并接合。
[0042] 挠性印刷电路基板FPC的第二端部512穿过保持架部件700的缝隙以及中继基板800的缝隙。此外,第二端部512的布线520与中继基板800的端子810接合。由此,挠性印刷电路基板FPC如图4以及图5所示那样,相对于驱动基板以立起的状态被安装。换言之,挠性印刷电路基板FPC被配置在与喷嘴面(参照图3)大致垂直的方向上。
[0043] 另外,在挠性印刷电路基板FPC上安装有头控制部HC,通过该头控制部HC使各压电元件47驱动(后述)。头控制部HC以其长边沿着与挠性印刷电路基板FPC的立起的方向正交的方向(与喷嘴面平行的方向)的方式被安装于印刷电路基板FPC上。因此,如后文所述,只要能够缩短头控制部HC的短边方向(高度方向)上的尺寸,便能够缩短挠性印刷电路基板FPC的在立起的方向上的尺寸,从而能够实现头41的扁平化。
[0044] 在壳体盖600中设置有将来自墨盒等油墨存积单元的油墨向歧管900供给的油墨导入通道(未图示)。
[0045] 在这样的头41中,从墨盒取入油墨,在由油墨充满从歧管900直至喷嘴开口210的内部后,基于来自头控制部HC的信号而向与压力产生室120对应的各个下电极47a与上电极47c之间施加电压。通过该电压的施加,弹性膜170以及压电体层47b发生挠曲变形,从而各压力产生室120内的压力升高,由此从喷嘴开口210喷出墨滴。
[0046] 图6为头控制部HC的说明图。
[0047] 头控制部HC对驱动信号COM向被设置在头41的各喷嘴中的压电元件47的施加进行控制。头控制部HC具有移位寄存器42(第一移位寄存器42A以及第二移位寄存器42B)、锁存电路43(第一锁存电路43A以及第二锁存电路43B)、信号选择部44、控制逻辑45、开关46。头控制部HC的控制逻辑45以外的各部分别针对每个压电元件47(换言之针对每个喷嘴)而设置。控制逻辑45具有存储设定数据SP的移位寄存器群452和基于设定数据SP而生成选择信号q0~q3的选择信号生成部454。
[0048] 从控制器10经由电缆CBL向头控制部HC输入时钟信号CLK、锁存信号LAT、转换信号CH、由像素数据SI以及设定数据SP构成的设定信号TD。另外,从控制器10的驱动信号生成电路12经由电缆CBL向头控制部HC输入驱动信号COM。
[0049] 图7为头控制部HC中的各种信号的说明图。
[0050] 驱动信号COM每反复周期T被反复生成。该反复周期T为滑架31移动1个像素量的距离所需要的期间。这样,每次滑架31移动预定距离,便从驱动信号生成电路12反复生成相同的波形的驱动信号COM。各反复周期T能够分为5个区间T1~T5。以在第一区间T1内含有驱动脉冲PS1、在第二区间T2内含有驱动脉冲PS2、在第3区间T3内含有驱动脉冲PS3、在第4区间T4内含有驱动脉冲PS4、在第5区间T5内含有驱动脉冲PS5的方式,生成驱动信号COM。此外,驱动脉冲PS1~PS5的波形基于使压电元件47进行的动作而被确定。
[0051] 锁存信号LAT为规定反复周期T的信号。锁存信号LAT的脉冲信号在每次滑架31移动预定距离时输出。转换信号CH为用于将反复周期T划分为5个区间T1~T5的信号。选择信号q0~q3为从选择信号生成部454输出的信号。选择信号生成部454基于设定信号SP来决定选择信号q0~q3各自的在5个区间T1~T5内的L电平或者H电平,并输出选择信号q0~q3。向压电元件47施加的施加信号根据与各压电元件47对应的像素数据的内容,波形各异。像素数据为表示应该形成在各像素上的点尺寸的数据,在此为2比特数据。
[0052] 接下来,对于直至由头控制部HC向压电元件47施加施加信号为止的动作进行说明。
[0053] 当与时钟CLK同步,设定数据SP与像素数据SI向头控制部HC被输入时,为2比特数据的像素数据的下位比特数据被分别设置于第一移位寄存器42A中,高位比特数据被分别设置于第二移位寄存器42B中,设定数据SP被分别设置于控制逻辑45的移位寄存器群452中。此外,根据锁存信号LAT的脉冲,下位比特数据被第一锁存电路43A锁存,高位比特数据被第二锁存电路43B锁存,设定数据SP被选择信号生成部454锁存。
[0054] 信号选择部44根据被第一锁存电路43A以及第二锁存电路43B锁存的2比特的像素数据,而从选择信号q0~q3中选择1个。例如,在像素数据为[00]的情况(下位比特为[0]、高位比特为[0]的情况)下,选择信号q0被选择。信号选择部44将所选择的选择信号作为开关信号SW而向开关46输出。
[0055] 向开关46输入驱动信号COM以及开关信号SW。在开关信号SW为H电平时,开关46成为导通状态,从而驱动信号COM向压电元件47被施加。在开关信号SW为L电平时,开关46成为断开状态,从而驱动信号COM不向压电元件47被施加。
[0056] 例如,在像素数据为[00]的情况下,开关46通过选择信号q0而被导通/断开,驱动信号COM的驱动脉冲PS1被施加给压电元件47,压电元件47通过驱动脉冲PS1而驱动。其结果为,在腔室内的油墨中产生不喷出油墨的程度的压力变动,油墨弯液面(在喷嘴部分露出的油墨的自由表面)发生微振动。
[0057] 同样,在像素数据为[01]的情况下,压电元件47通过驱动脉冲PS3而驱动,从而在介质S上形成小点。另外,在像素数据为[10]的情况下,驱动信号COM的驱动脉冲PS2被施加给压电元件47,从而在介质S上形成中点。另外,在像素数据为[11]的情况下,驱动信号COM的驱动脉冲PS2、PS4以及PS5被施加给压电元件47,从而在介质S形成大点。
[0058] 头控制部HC
[0059] 图8(A)为第一实施方式的挠性印刷电路基板FPC的布线图案的说明图。图8(B)为第一实施方式的头控制部HC的布局的内部的概要说明图。图8(B)图示了从与安装面垂直的方向观察时的头控制部HC的布局。
[0060] 图8(A)的挠性印刷电路基板FPC为安装作为半导体装置(半导体芯片/IC)的头控制部HC的基板。在挠性印刷电路基板FPC上形成有用于向头控制部HC输入输入信号(例如时钟信号CLK、锁存信号LAT、驱动信号COM等)的输入侧布线图案,和用于从头控制部HC供给用于驱动压电元件(驱动元件)47的输出信号的输出侧布线图案。
[0061] 头控制部HC具有多个输出电极62和多个输入电极64(参照图8(B))。输出电极62为向800个压电元件47分别输出信号的电极。输入电极64为用于输入例如时钟信号CLK、锁存信号LAT、驱动信号COM等的电极。在头控制部HC中存在800个输出电极62,输入电极64少于该数目。
[0062] 在头控制部HC中设置有用于向800个压电元件47输出信号的输出电极62,因此头控制部HC为细长的形状(长方形形状)。在图8(A)以及图8(B)中,头控制部HC的长度方向(长边方向)以与挠性印刷电路基板FPC相对于驱动基板立起的方向交叉的方式而配置。在头控制部HC的一对长边中的、头控制部HC的驱动基板侧(以下,称为“输出侧”)的长边处排列有输出电极62,在相反侧(以下,称为“输入侧”)的长边处排列有输入电极64。
[0063] 在头控制部HC的输入侧的长边处排列的输入电极64的数目比在输出侧的长边处排列的输出电极62少。因此,输入电极64的间隔或间距比输出电极62的间隔大。例如,输出电极62的间隔为30μm,与此相对,输入电极64的间隔为400μm。
[0064] 在本实施方式中,利用输入电极64的间隔较大这一点,在配置有输入电极64的长边一侧且在输入电极64与输入电极64之间的区域内配置有控制逻辑电路66。换言之,在本实施方式中,成为如下的结构,即,控制逻辑电路66在头控制部HC的长边方向上与输入电极64相邻配置,而未被配置在输入电极64与输出电极62之间。
[0065] 图8(B)的控制逻辑电路66为驱动压电元件47的电路的一部分。控制逻辑电路66为构成头控制部HC的电路中的、与针对每个喷嘴对应设置的电路(例如图6的移位寄存器42、锁存电路43等)不同的其他的电路。在控制逻辑电路66中包含例如图6的控制逻辑45,并具有晶体管区域。另外,在头控制部HC根据温度来调节向压电元件47施加的施加信号的电压的情况下,也存在在控制逻辑电路66中包含温度传感器的情况。在本实施方式中,通过在输入电极64与输入电极64之间配置控制逻辑电路66,从而能够缩短头控制部HC的短边方向上的尺寸W1。
[0066] 图8(C)为第一参考例的布局的说明图。在第一参考例中,控制逻辑电路66被配置在与输入电极64相比靠输出侧的位置处。换言之,在第一参考例中,控制逻辑电路66被配置在与输入电极64相比靠头控制部HC的内侧的位置处。
[0067] 在第一参考例中,控制逻辑电路66并不像本实施方式(参照图8(B))那样被分配配置于输入电极64与输入电极64之间的区域内,而是被配置于输入电极64与输出电极62之间的区域内,因此头控制部HC的短边方向上的尺寸W2增加与控制逻辑电路66的宽度相应的量。其结果为,例如,本实施方式的头控制部HC的尺寸W1为3mm,与此相对,在参考例中尺寸W2为4mm左右。
[0068] 在本实施方式中,与第一参考例相比,能够缩短头控制部HC的短边方向上的尺寸W1。其结果为,能够缩短图8(A)中的挠性印刷电路基板FPC的从输入侧的端部到输出侧的端部的尺寸(图8(A)的上下方向上的尺寸)。挠性印刷电路基板FPC相对于驱动基板以立起的状态被安装(参照图4),因此只要能够缩短挠性印刷电路基板FPC的在立起的方向上的尺寸,便能够实现头41的扁平化。
[0069] 图9为第二参考例的说明图。在第二参考例中,在头控制部HC的输入侧的长边一侧也配置有输出电极62。在第二参考例的情况下,由于头控制部HC的输入侧的输入电极64的间隔变小,因此难以像本实施方式那样在两个输入电极64之间配置控制逻辑电路66。
[0070] 另外,在第二参考例的情况下,需要在挠性印刷电路基板FPC上以如下方式形成布线图案(图中的迂回布线),即,从被设置于头控制部HC的输入侧的长边处的输出电极起,暂且向输入侧导出,然后绕过短边的外侧直至输出侧的端部为止。因此,在第二参考例的情况下,即使能够缩短头控制部HC的短边方向上的尺寸,由于需要在挠性印刷电路基板FPC上形成迂回布线,因此也难以实现挠性印刷电路基板FPC的尺寸的缩短化和头41的扁平化。也就是说,由于从设置于输入侧的长边处的输出电极62起暂且向输入侧导出的部分的布线在挠性印刷电路基板FPC的立起方向上获取布线形成的空间,因此将妨碍处于立起的状态下的高度尺寸(作为装置的厚度尺寸)的缩短、减少。并且,由于在头控制部HC的短边的两侧分别形成如迂回这样的布线的回绕,因此成为使长边方向上的挠性印刷电路基板FPC的尺寸也变大的结构。
[0071] 在本实施方式中,全部的输出电极62被配置于头控制部HC的连接有压电元件(驱动元件)的驱动基板侧的长边一侧(参照图8(A)、图8(B)),而未设置在与之相反的一侧的长边一侧。因此,本实施方式与第二参考例相比,能够较大地确保输入电极64的间隔,从而易于在两个输入电极64之间配置控制逻辑电路66。另外,在本实施方式中,由于不需要第二参考例那样的迂回布线,因此只要能够缩短头控制部HC的短边方向上的尺寸W1,便能够实现挠性印刷电路基板FPC的尺寸的缩短化,从而能够实现头41以及液体喷出装置的扁平化。
[0072] 其他的实施方式
[0073] 上述的实施方式是为了使本发明容易理解而记述的,并非用于对本发明进行限定解释。本发明在不脱离其主旨的范围内可进行变更、改进,并且本发明当然可以包含其等效物。
[0074] 关于打印机1
[0075] 在前述的实施方式中,液体喷出装置为头41移动的串行式打印机。但液体喷出装置也可以是头被固定的行式打印机。另外,液体喷出装置并不局限于喷出油墨的打印机。例如,液体喷出装置也可以是从喷嘴喷出加工液的加工装置。
[0076] 关于压电元件47
[0077] 在前述的实施方式中,作为使油墨从喷嘴被喷出的驱动元件而使用了压电元件47。但是,使油墨从喷嘴被喷出的驱动元件并不局限于压电元件47,可以是其他的压电元件,也可以是加热器。
[0078] 符号说明
[0079] 1打印机、10控制器、11存储器、12驱动信号生成电路、20输送单元、30滑架单元、31滑架、40头单元、41头、42A第一移位寄存器、42B第二移位寄存器、43A第一锁存电路、43B第二锁存电路、44信号选择部、45控制逻辑、452移位寄存器群、454选择信号生成部、46开关、47压电元件、50传感器群、62输出电极、64输入电极、66控制逻辑电路、71安装区域、110计算机、FPC挠性印刷电路基板(基板)、HC头控制部(半导体装置)、CLK时钟信号、LAT锁存信号、CH转换信号、TD设定信号、SI像素数据、SP设定数据、COM驱动信号、PS1~PS5驱动脉冲。