打印头维护装置包括维护壳体，所述维护壳体包括维护喷嘴的组、空气控制构件和废物收集器。维护壳体移动，以选择性地将维护喷嘴的组与包括具有多个喷嘴的喷嘴表面的打印头相对地定位，从而喷射流体。维护喷嘴的组将流体提供到打印头的喷嘴表面上，以从其去除残留物。空气控制构件形成空气流动路径，以进行如下项中的至少一项：将由维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导至喷嘴表面以及将残留物从维护喷嘴引导至废物收集器。
维护壳体，其包括维护喷嘴的组、空气控制构件和废物收集器，所述维护壳体用以移动来选择性地将所述维护喷嘴的组与包括具有多个喷嘴的喷嘴表面的打印头相对地定位，从而喷射流体；
所述维护喷嘴的组用以将流体提供到所述打印头的所述喷嘴表面上以从其去除残留物；
所述空气控制构件用以形成空气流动路径以至少进行如下项中的至少一项：将由所述维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导到所述喷嘴表面上以及将残留物从所述喷嘴表面引导至所述废物收集器；并且所述废物收集器用以收集从所述喷嘴表面去除的残留物；
其中，所述空气控制构件构造成改变相应空气流动路径的空气压力的量，以改变将流体引导到所述喷嘴表面上所用的角度。
2.根据权利要求1所述的打印头维护装置，其中，所述维护喷嘴的组构造成喷射流体，并且所述空气控制构件构造成以同时的方式形成所述空气流动路径。
3.根据权利要求1所述的打印头维护装置，其中，用以形成空气流动路径以进行如下项中的至少一项：将由所述维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导到所述喷嘴表面上以及将残留物从所述喷嘴表面引导至所述废物收集器的所述空气控制构件还包括：用来形成用以将由所述维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导到所述喷嘴表面上的第一空气流动路径以及用以将残留物从所述喷嘴表面引导至所述废物收集器的第二空气流动路径的所述空气控制构件。
4.根据权利要求3所述的打印头维护装置，其中，所述维护壳体还包括：第一狭槽，在所述第一狭槽中，所述第一空气流动路径穿过以将流体从所述维护喷嘴的组引导到相应喷嘴表面上；以及第二狭槽，在所述第二狭槽中，所述第二空气流动路径穿过以接纳残留物。
5.根据权利要求4所述的打印头维护装置，其中，所述第一空气流动路径由正压力形成，并且所述第二空气流动路径由负压力形成。
6.根据权利要求4所述的打印头维护装置，其中，所述维护喷嘴设置在所述第一狭槽与所述第二狭槽之间。
7.根据权利要求4所述的打印头维护装置，其中，所述维护喷嘴中的每个维护喷嘴构造成喷射流体，以同时包围多个喷嘴。
8.根据权利要求1所述的打印头维护装置，其中，所述流体包括溶剂。
9.根据权利要求1所述的打印头维护装置，其中，所述空气控制构件包括空气刀。
10.根据权利要求1所述的打印头维护装置，其中，所述废物收集器包括喷吐盂。
顺序地将维护壳体的维护喷嘴的组与多个打印头中的每个相对地定位，以喷射流体，所述多个打印头中的每个打印头包括具有多个喷嘴的喷嘴表面；
由所述维护喷嘴将流体提供到所述打印头中每个的所述相应喷嘴表面上，以从其除残留物；以及由空气控制构件形成空气流动路径，以同时地将由所述维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导到所述相应喷嘴表面上且将残留物从所述相应喷嘴表面引导至废物收集器；
其中，由所述空气控制器构件改变相应空气流动路径的空气压力的量，以改变将流体引导到所述相应喷嘴表面上所用的角度。
12.根据权利要求11所述的方法，其中，由空气控制构件形成空气流动路径以同时地将由所述维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导到所述相应喷嘴表面上和将残留物从所述相应喷嘴表面引导至废物收集器还包括：形成用以将由所述维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导到所述喷嘴表面上的第一空气流动路径和用以将残留物从所述喷嘴表面引导至所述废物收集器的第二空气流动路径。
13.一种利用处理器以执行打印头恢复方法的装置，用以：
控制将维护壳体的维护喷嘴的组与包括具有喷嘴的喷嘴表面的打印头相对地选择性定位，从而喷射流体；
控制通过所述维护喷嘴将流体提供到所述打印头的所述喷嘴表面上以从其去除残留物；
控制形成用以将由所述维护喷嘴提供的流体成一定角度地引导到所述喷嘴表面上的第一空气流动路径和用以将残留物从所述喷嘴表面引导至所述废物收集器的第二空气流动路径；以及控制通过所述空气控制器构件改变相应空气流动路径的空气压力的量，从而改变将流体引导到所述喷嘴表面上所用的角度。
打印头喷嘴维护
背景技术
[0001] 打印系统可以包括打印头，诸如喷墨打印头，其包括具有喷嘴的喷嘴表面，以从其喷射以滴的形式的打印流体。打印系统可以包括诸如擦拭器和/或刮刀的打印头维护装置，以清洁打印头。擦拭器和/或刮刀可以接触打印头的喷嘴表面，以从其喷嘴表面去除残留物。
附图说明
[0002] 在以下的说明中描述并参考附加于此的附图阅读非限制性示例，并且所述非限制性示例不限制权利要求的范围。主要为了展示的便利和清楚起见选择附图中图示的部件和特征的尺寸，并且所述尺寸不一定按比例。参考附图：
[0003] 图1是图示根据示例的打印头维护装置的方框图。
[0004] 图2是图示根据示例的可与打印头一起使用的打印头维护装置的示意性视图。
[0005] 图3是图示根据示例的打印头维护装置和相应打印头的一部分的横截面视图。
[0006] 图4是图示根据示例的打印头维护装置的示意性视图。
[0007] 图5是图示根据示例的维护打印头的方法的流程图。
[0008] 图6是图示包括处理器和非暂态性计算机可读存储介质的诸如打印头维护装置的计算装置的方框图，所述非暂态性计算机可读存储介质存储指令，以操作根据示例的打印头维护装置。
具体实施方式
[0009] 打印系统可以包括打印头，诸如喷墨打印头，其包括具有喷嘴的喷嘴表面，以从其喷射以滴的形式的打印流体。打印头维护装置可以包括擦拭器和/或刮刀，以清洁打印头。也就是说，残留物可以周期性地聚集于打印头的喷嘴表面和喷嘴。有时候，喷嘴例如由于障碍物和/或其去底漆(de-primed)状况而可能发生故障。擦拭器和/或刮刀可以接触打印头的喷嘴表面，以从喷嘴表面去除残留物。然而，擦拭器和/或刮刀可能不能校正相应故障喷嘴的去底漆状况。此外，擦拭器和/或刮刀可以提高打印头维护装置的成本，并延迟介质上的图像的打印。因此，可能导致图像劣化和打印系统的生产量的降低。
[0010] 在示例中，打印头维护装置包括维护壳体，所述维护壳体包括维护喷嘴的组、空气控制构件和废物收集器。维护壳体用以移动来选择性地将维护喷嘴的组与包括具有多个喷嘴的喷嘴表面的打印头相对地定位，从而喷射流体。维护喷嘴的组将流体提供到打印头的喷嘴表面上，以从其去除残留物。空气控制构件形成成一定角度将由维护喷嘴提供的流体引导到喷嘴表面上和将残留物从喷嘴表面引导至废物收集器中的至少一个的空气流动路径。因此，喷嘴恢复例程的启动可在不提高打印头恢复系统的成本和延迟在介质上的图像的打印的情况下，通过给故障喷嘴涂底漆来校正它们。因此，可以减轻图像劣化和打印系统的生产量的降低。
[0011] 图1是图示根据示例的打印头维护装置的方框图。参考图1，在有些示例中，打印头维护装置100包括维护壳体10。维护壳体10包括维护喷嘴的组13、空气控制构件14和废物收集器15。维护壳体10用以移动来选择性地将维护喷嘴13的组与包括具有多个喷嘴的喷嘴表面的相应打印头相对地定位，以喷射诸如打印流体的流体。例如，马达、伺服机构和/或空气活塞(未图示)可选择性地使维护壳体10沿着支撑多个打印头的梁构件27(图2-3)移动。
[0012] 参考图1，在有些示例中，维护喷嘴13的组将流体提供到相应打印头的喷嘴表面上，以从其去除残留物。空气控制构件14形成成一定角度将流体从维护喷嘴13引导到喷嘴表面上和将残留物从喷嘴表面引导至废物收集器15中的至少一个的空气流动路径。废物收集器15可以收集从相应喷嘴表面去除的残留物。在有些示例中，用过的流体可以由维护壳体10收集，例如，用过的流体还可以由相应空气流动路径引导至废物收集器15。
[0013] 空气控制构件14可以在硬件、包括固件的软件或它们的组合中实现。固件例如可以存储在存储器中并由合适的指令执行系统执行。如果以硬件实现，如在替代性示例中，空气控制构件14可以通过本领域众所周知的技术(例如，离散逻辑电路、专用集成电路(ASIC)、可编程门阵列(PGA)、现场可编程门阵列(FPGA))的组合和/或其他较晚开发的技术实现。在其他示例中，空气控制装置14可以在计算装置的控制下执行并存储的软件与数据的组合中实现。
[0014] 图2是图示根据示例的可与打印头一起使用的打印头维护装置的示意性视图。图3是图示根据示例的图2的打印头维护装置和相应打印头的横截面视图。打印头维护装置200可以包括如先前关于图1的打印头维护装置100讨论的维护壳体10。在梁构件27上可以支撑有多个打印头28。参考图2和3，在有些示例中，维护壳体10包括维护喷嘴的组13、空气控制构件14、废物收集器15和沟槽34。在有些示例中，维护喷嘴13的组喷射流体，并且空气控制构件14以同时的方式形成空气流动路径35a和35b。
[0015] 也就是说，当残留物从喷嘴表面38b被去除并由相应的空气流动路径35b引导至废物收集器15时，从维护喷嘴13喷射的流体由相应的空气流动路径35a引导至相应打印头28的喷嘴表面38b。在有些示例中，维护喷嘴13中的每个维护喷嘴13构造成喷射流体，以如图4所图示地同时包围（encompass）多个喷嘴38a。也就是说，从维护喷嘴13喷射流体的周长可大于打印头28上的每个相应喷嘴38a的周长。
[0016] 参考图2和3，在有些示例中，空气控制构件14可以形成第一空气流动路径35a，以成一定角度α将由维护喷嘴13提供的诸如溶剂的流体引导到相应喷嘴表面38b上。在有些示例中，空气控制构件14可改变相应空气流动路径的空气压力的量，以如图5所图示地改变将流体引导到相应喷嘴表面38b上所用的角度α。另外，空气控制构件14可以形成第二空气流动路径35b，以将残留物从相应喷嘴表面38b引导至废物收集器15。在有些示例中，废物收集器15可以包括喷吐盂（spittoon）。
[0017] 参考图3，在有些示例中，维护壳体10还包括诸如第一狭槽26a和第二狭槽26b的多个狭槽。在有些示例中，维护喷嘴13设置在第一狭槽26a与第二狭槽26b之间。第一空气流动路径35a可以穿过第一狭槽26a，以将由维护喷嘴13的组提供的流体引导到相应的喷嘴表面38b上。第二空气流动路径35b可以穿过第二狭槽26b，以接纳残留物。在有些示例中，第一空气流动路径35a由正压力形成，并且第二空气流动路径35b由负压力形成。在有些示例中，空气控制构件14可以包括诸如空气刀的空气移动装置等。维护壳体10还可以包括沟槽34，以从相应的喷嘴表面38a接纳用过的流体等。
[0018] 图4是图示根据示例的打印头维护装置的示意性视图。参考图4，在有些示例中，打印头维护装置400可以包括维护壳体10，所述维护壳体10包括多个维护群组49a、49b、49c和49d，使得每个维护群组可以定位成与相应的打印头对应。每个维护群组例如可以包括对应组的维护喷嘴13、对应的第一狭槽26a和第二狭槽26b。打印头维护装置还可以包括如先前关于图2-3的打印头维护装置200所讨论的空气控制构件14、废物收集器15和沟槽34。维护壳体10用以移动来选择性地将维护喷嘴13的组与包括具有多个喷嘴的喷嘴表面的相应打印头相对地定位，以喷射诸如打印流体的流体。例如，马达和/或伺服机构(未图示)可选择性地使维护壳体10沿着支撑多个打印头的梁构件移动。
[0019] 图5是图示根据示例的维护打印头的方法的流程图。在有些示例中，先前关于图1-4所讨论的模块、组件等可以用于实现图5的维护打印头的方法。参考图5，在方块S510中，选择性地将维护壳体的维护喷嘴的组与多个打印头中的每个相对地定位，以喷射流体，所述多个打印头中的每个包括具有多个喷嘴的喷嘴表面。在有些示例中，马达和/或伺服机构(未图示)可选择性地使维护壳体沿着支撑打印头的梁构件移动。在方块S512中，由维护喷嘴将流体提供到打印头中的每个打印头的相应喷嘴表面上，以从其去除残留物。
[0020] 在方块S514中，由空气控制构件形成空气流动路径，以同时成一定角度将流体从维护喷嘴引导到相应喷嘴表面上和将残留物从相应喷嘴表面引导至废物收集器。例如，形成空气流动路径可以包括形成第一空气流动路径，以成一定角度将流体从维护喷嘴引导到相应喷嘴表面上，和形成第二空气流动路径，以将残留物从相应喷嘴表面引导至废物收集器。方法还可以包括由空气控制器构件改变相应空气流动路径的空气压力的量，以改变将流体引导到相应喷嘴表面上所用的角度。例如，角度的改变量可以直接与空气压力的改变量相关。
[0021] 图6是图示包括处理器和非暂态性计算机可读存储介质的诸如打印头维护装置的计算装置的方框图，所述非暂态性计算机可读存储介质存储指令，以操作根据示例的打印头维护装置。参考图6，在有些示例中，在诸如包括控制模块12的打印头维护装置的计算装置600中可以包括非暂态性计算机可读存储介质65。在有些示例中，非暂态性计算机可读存储介质65可以整个地或部分地实现为诸如本地地或远程地存储在计算装置中的、例如存储在服务器或主计算装置中的计算机实现指令的指令67。
[0022] 参考图6，在有些示例中，非暂态性计算机可读存储介质65可以与存储诸如计算机实现指令和/或编程代码等的指令67的存储装置对应。例如，非暂态性计算机可读存储介质65可以包括非易失性存储器、易失性存储器和/或存储装置。非易失性存储器的示例包括但不限于电可擦可编程只读存储器(EEPROM)和只读存储器(ROM)。易失性存储器的示例包括但不限于静态随机存取存储器(SRAM)和动态随机存取存储器(DRAM)。
[0023] 参考图6，存储装置的示例包括但不限于硬盘驱动器、压缩盘驱动器、数字多功能光盘驱动器、光学驱动器和闪存装置。在有些示例中，由于指令67能例如经由纸张或其他介质的光学扫描电子地捕获、然后以单一方式编译、解释或以另外的方式处理、并且如果需要然后存储在其中，所以非暂态性计算机可读存储介质65甚至可以是指令67打印在其上的纸张或另外合适介质。处理器69通常检索并执行存储在非暂态性计算机可读存储介质65中的指令67，例如以操作诸如打印头维护装置的计算装置600，从而存储根据示例操作打印头维护装置的指令。在示例中，能够由处理器69访问非暂态性计算机可读存储介质65。
[0024] 要理解的是，图5的流程图图示了本公开的示例的架构、功能性和/或操作。如果以软件体现，则每个方块可以表示包括一个或多个可执行的指令的代码的模块、段或部分，以实现特定的逻辑功能。如果以硬件体现，则每个方块可以表示电路或多个互连电路，以实现特定的逻辑功能。尽管图5的流程图图示了特定的执行顺序，但执行顺序可以与所描绘的不同。例如，可以相对于图示的顺序重新布置两个或更多个方块的执行顺序。此外，在图5中依次图示的两个或更多个方块可以同时或部分同时地执行。所有这样的变型都在本公开的范围内。
[0025] 已利用本公开的不用于限制总的发明构思的示例的非限制性详细说明描述了本公开。应理解的是，关于一个示例描述的特征和/或操作可以与其他示例一起使用，并且不是所有的示例具有在特定的附图中图示或者关于示例中的一个示例描述的所有特征和/或操作。本领域的技术人员将想到示例的变化。此外，术语“包含”、“包括”、“具有”及它们的词形变化当用于公开和/或权利要求时应意味着“包括但不一定限于”。
[0026] 应指出的是，上述示例中的有些示例可以包括对总的发明构思可能不重要并且为了说明性目的描述的结构、动作或结构和动作的细节。如本领域已知地，即使结构或动作不同，在此描述的结构和动作也可以用执行相同功能的等同代替。因此，总的发明构思的范围仅由如用于权利要求的要素和限制所限制。
