本发明涉及一种用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物、包封材料以及光学元件。聚硅氧烷组成物包含至少一型的第一硅氧烷化合物其是以化学式1表示、至少一型的第二硅氧烷化合物其于末端具有与硅键结的氢(Si‑H)、以及至少一型的第三硅氧烷化合物，其于末端具有与硅键结的烯基(Si‑Vi)；包封材料通过使所述用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物固化而得；光学元件包含所述包封材料。[化学式1](R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6R7SiO2/2)D2(R8SiO2/2‑Y1‑SiO2/2R9)D3(R10SiO3/2)T1(R11SiO3/2)T2(R12SiO3/2)T3(SiO3/2‑Y2‑SiO3/2)T4(SiO4/2)Q1于化学式1中，R1至R12、Y1、Y2、M1、D1、D2、D3、T1、T2、T3、T4及Q1是与说明书所定义的相同。本发明的用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物通过增加色彩散射度及耐硫性而能改善可加工性及可靠度。
用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物、包封材料、以及光学
元件
技术领域
[0001] 本发明涉及一种用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物、以及一种包封材料和一种光学元件。
背景技术
[0002] 光学元件如发光二极体((light emitting diode，LED)、有机发光元件(organic light emitting diode device，OLED device)及光致发光元件(photoluminescence device，PL device)等，可应用于各种领域，如用于家用电器、照明装置、显示装置及自动装置。
[0003] 这些光学元件可包含密封包装，例如包封材料，以保护光学元件。所述密封包装是由包含光穿透树脂的组成物所制成，使得自所述光学元件发出的光可穿透至外部。
[0004] 另一方面，所述密封包装可用于改善制程产率，而在此，产物应呈现相似的色坐标。另外，当所述产物因所述密封包装所暴露的环境因素而被硫脱色时，所述产物的发光强度会急剧劣化。
发明内容
[0005] 技术问题
[0006] 一具体实施例提供一种用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物，其是通过增加色彩散射度及耐硫性而能改善可加工性及可靠度。
[0007] 另一具体实施例提供一种包封材料，其是由固化所述用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物而获得。
[0008] 另一具体施实例提供一种光学元件，其包含所述包封材料。
[0009] 技术方案
[0010] 根据一具体实施例，一种用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物是包含至少一第一硅氧烷化合物，其由以下化学式1所示；至少一第二硅氧烷化合物，其于末端具有与硅键结的氢(Si-H)；以及至少一第三硅氧烷化合物，其于末端具有与硅键结的烯基(Si-Vi)。
[0011] [化学式1]
[0012] (R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6R7SiO2/2)D2(R8SiO2/2-Y1-SiO2/2R9)D3(R10SiO3/2)T1(R11SiO3/2)T2(R12SiO3/2)T3(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T4(SiO4/2)Q1
[0013] 于上述化学式1，R1至R12是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基、或其组合，或以下述化学式1a表示的基团，
[0014] R1至R12的至少一个为以述化学式1a表示的基团，
[0015] Y1及Y2是各自独立地为单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、未经取代的C1至C30亚杂烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基，或其组合，
[0016] 0≤M1＜1、0≤D1＜1、0≤D2＜1、0≤D3＜1、0≤T1＜1、0≤T2＜1、0≤T3＜1、0≤T4＜1且0≤Q1＜1，以及
[0017] M1+D1+D2+D3+T1+T2+T3+T4+Q1＝1。
[0018] [化学式1a]
[0019] *-L1-(O-L2)x-(O-L3)y-Z
[0020] 于上述化学式1a中，
[0021] L1是单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0022] L2及L3是各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0023] Z是氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0024] 0≤x≤200且0≤y≤200，
[0025] x及y不同时为0，以及
[0026] *是化学式1的硅(Si)所链结之处。
[0027] 所述第一硅氧烷化合物可以下述化学式2表示。
[0028] [化学式2]
[0029]
[0030] 于上述化学式2中，
[0031] R1a、R2a、R3a、R1b、R2b、R3b及R4至R7是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基、或其组合、或以上述化学式1a所表示的基团，
[0032] R1a、R2a、R3a、R1b、R2b及R3b的至少一者是以上述化学式1a所表示的基团，[0033] 0≤m1＜1000且0≤m2＜1000。
[0034] 所述第一硅氧烷化合物可以下述化学式3表示。
[0035] [化学式3]
[0036]
[0037] 于上述化学式3中，
[0038] R1a、R3a、R1b、R3b及R4至R7是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0039] L1a及L1b是各自独立地为单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0040] L2a、L2b、L3a及L3b是各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0041] Z1及Z2是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0042] 0≤m1＜1000、0≤m2＜1000，
[0043] 0≤x1≤200、0≤x2≤200、0≤y1≤200及0≤y2≤200，
[0044] x1及y1不同时为0，且
[0045] x2及y2不同时为0。
[0046] 所述L1a、L1b、L2a、L2b、L3a及L3b可各自独立地为经取代或未经取代的C1至C5亚烷基。
[0047] 所述L2a和L3a之一可为经取代或未经取代的亚乙基、余者可为经取代或未经取代的亚丙基，以及所述L2b和L3b之一可为经取代或未经取代的亚乙基，余者可为经取代或未经取代的亚丙基。
[0048] 所述第一硅氧烷化合物可以下述化学式4-1或化学式4-2表示。
[0049] [化学式4-1]
[0050]
[0051] [化学式4-2]
[0052]
[0053] 于上述化学式4-1或化学式4-2中，
[0054] R1a、R1b、R3a、R3b、R4至R7及Ra至Rd是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0055] Ra或Rb是经取代或未经取代的甲基，
[0056] Rc或Rd是经取代或未经取代的甲基，
[0057] Z1及Z2是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0058] 0≤m1＜1000、0≤m2≤1000，
[0059] 0≤x1≤200、0≤x2≤200、0≤y1≤200及0≤y2≤200，
[0060] x1及y1不同时为0，且
[0061] x2及y2不同时为0。
[0062] 所述R1a、R1b、R3a、R3b、R4至R7的至少两者可为甲基。
[0063] 以上述化学式1a所示基团可为以下述化学式1aa所示基团。
[0064] [化学式1aa]
[0065] *-L1-(OC2H4)x-(OC3H6)y-Z
[0066] 于上述化学式1aa中，
[0067] L1是单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0068] Z是氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0069] 0≤x≤200及0≤y≤200，
[0070] x及y不同时为0，且
[0071] *是化学式1的硅(Si)所链结之处。
[0072] 上述化学式1的R1至R12及Z的至少一者可包括氢或经取代或未经取代的C2至C30烯基。
[0073] 所述第一硅氧烷化合物可以下述化学式5表示。
[0074] [化学式5]
[0075] (R1R2R3SiO1/2)M1(R10SiO3/2)T1(R11SiO3/2)T2(R12SiO3/2)T3(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T4[0076] 于上述化学式5中，
[0077] R1至R3、R11及R12是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0078] R10是以上述化学式1aa所表示的基团，
[0079] Y2是单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0080] 0≤M1＜1、0≤T1＜1、0≤T2＜1、0≤T3＜1及0≤T4＜1，以及
[0081] M1+T1+T2+T3+T4＝1。
[0082] 所述第二硅氧烷化合物可以下述化学式6表示。
[0083] [化学式6]
[0084] (R13R14R15SiO1/2)M2(R16R17SiO2/2)D4(R18SiO3/2-Y3-SiO3/2R19)D5(R20SiO3/2)T5(SiO3/2-Y4-SiO3/2)T6(SiO4/2)Q2
[0085] 于上述化学式6中，
[0086] R13至R20是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0087] R13至R20的至少一者包括氢，
[0088] Y3及Y4是各自独立地为单键、经取代或未经取代的C1至C20亚烷基、经取代或未经取代的C3至C20亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C20亚芳基、经取代或未经取代的C3至C20亚杂芳基、经取代或未经取代的C2至C20亚烯基、经取代或未经取代的C2至C20亚炔基，或其组合，
[0089] 0≤M2＜1、0≤D4＜1、0≤D5＜1、0≤T5＜1、0≤T6＜1、0≤Q2＜1，以及[0090] M2+D4+D5+T5+T6+Q2＝1。
[0091] 所述第三硅氧烷化合物可以下述化学式7表示。
[0092] [化学式7]
[0093] (R21R22R23SiO1/2)M3(R24R25SiO2/2)D6(R26SiO3/2-Y5-SiO3/2R27)D7(R28SiO3/2)T7(SiO3/2-Y6-SiO3/2)T8(SiO4/2)Q3
[0094] 于上述化学式7，
[0095] R21至R28是各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0096] R21至R28的至少一者包括经取代或未经取代的C2至C30烯基，
[0097] Y5及Y6是各自独立地为单键、经取代或未经取代的C1至C20亚烷基、经取代或未经取代的C3至C20亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C20亚芳基、经取代或未经取代的C2至C20亚杂芳基、经取代或未经取代的C2至C20亚烯基、经取代或未经取代的C2至C20亚炔基，或其组合，
[0098] 0≤M3＜1、0≤D6＜1、0≤D7＜1、0≤T7＜1、0≤T8＜1、0≤Q3＜1，以及[0099] M3+D6+D7+T7+T8+Q3＝1。
[0100] 所述第二硅氧烷化合物可占低于约50重量份的量，以100重量份的所述第二硅氧烷化合物及所述第三硅氧烷化合物计；而所述第三硅氧烷化合物可占高于约50重量份的量，以100重量份的所述第二硅氧烷化合物及所述第三硅氧烷化合物计。
[0101] 所述第一硅氧烷化合物可占约0.01重量％至20重量％的量，以所述组成物的总量计。
[0102] 根据另一具体实施例，提供一种包封材料，其是由使所述用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物固化而得。
[0103] 根据另一具体实施例，提供一种光学元件，其包含所述包封材料。
[0104] 发明功效
[0105] 在如折射率、硬度、穿透率、耐热性及其他特性未受影响下色彩散射度及耐硫性受到增进，故可加工性及可靠性受改良。
附图说明
[0106] 图1是根据一具体实施例的发光二极体的截面图。
具体实施方式
[0107] 以下详细说明本发明的例示性具体实施例，且所述具体实施例可由本发明领域具通常知识者所轻易据以实施。然而，本案所揭发明可具体实施为许多不同形式，并且不应解释为受限于本文所载的例示性具体实施例。
[0108] 在使用于本文，当未另行提供定义时，用语“经取代”指被下述所取代的：卤素原子(F、Br、Cl或I)、羟基、烷氧基、硝基、氰基、胺基、迭氮基、甲脒基、肼基、亚肼基、羰基、胺甲酰基、巯基、酯基、羧基或其盐类、磺酸或其盐类、磷酸或其盐类、C1至C20烷基、C2至C20烯基、C2至C20炔基、C6至C30芳基、C7至C30芳烷基、C1至C30烷氧基、C1至C20杂烷基、C3至C20杂芳烷基、C3至C30环烷基、C3至C15环烯基、C6至C15环炔基、C3至C30杂环烷基、及其组合，替代化合物的氢。
[0109] 在使用于本文，当未另行提供定义时，用语“杂”是指包含至少一选自于N、O、S及P的杂原子。
[0110] 以下，根据一具体实施例说明一种用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0111] 根据一具体实施例，用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物(以下称为“组成物”)包括至少一以下述化学式1表示的第一硅氧烷化合物、至少一第二硅氧烷化合物其于末端具有与硅键结的氢(Si-H)、以及至少一第三硅氧烷化合物其于末端具有与硅键结的烯基(Si-Vi)。
[0112] [化学式1]
[0113] (R1R2R3SiO1/2)M1(R4R5SiO2/2)D1(R6R7SiO2/2)D2(R8SiO2/2-Y1-SiO2/2R9)D3(R10SiO3/2)T1(R11SiO3/2)T2(R12SiO3/2)T3(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T4(SiO4/2)Q1
[0114] 于上述化学式1，
[0115] R1至R12是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基、或其组合，或以下述化学式1a表示的基团，
[0116] R1至R12的至少一者为以下述化学式1a表示的基团，
[0117] Y1及Y2是各自独立地为单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、未经取代的C1至C30亚杂烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代的，或其组合，
[0118] 0≤M1＜1、0≤D1＜1、0≤D2＜1、0≤D3＜1、0≤T1＜1、0≤T2＜1、0≤T3＜1、0≤T4＜1及0≤Q1＜1，以及
[0119] M1+D1+D2+D3+T1+T2+T3+T4+Q1＝1。
[0120] [化学式1a]
[0121] *-L1-(O-L2)x-(O-L3)y-Z
[0122] 于上述化学式1a中，
[0123] L1是单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0124] L2及L3是各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0125] Z是氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0126] 0≤x≤200及0≤y≤200，
[0127] x及y不同时为0，以及
[0128] *是化学式1的硅(Si)链结之处。
[0129] 所述第一硅氧烷化合物是被包含以作为一种添加剂，故可增加表面张力及表面平坦性并改善所述组成物固化期间的表面涂布效果。另外，所述第一硅氧烷化合物具有以上述化学式1a表示的亲水性基团，故可增加组成物中磷光体的分散。据此，由固化所述组成物所得的包封材料可有效避免诸如硫等外来污染物的渗透，故使可靠度提升并同时使磷光体均匀分散其中，且因此增加色彩散射度。
[0130] 另外，所述第一硅氧烷化合物具有硅氧烷结构，其增加对第二硅氧烷化合物(其具有与硅键结的氢(Si-H))及第三硅氧烷化合物(其具有与硅键结的烯基(Si-Vi))的结构性亲和力，故而可避免所述组成物中添加物的相分离。
[0131] 所述第一硅氧烷化合物可例如以下述化学式2表示。
[0132] [化学式2]
[0133]
[0134] 于上述化学式2中，
[0135] R1a、R2a、R3a、R1b、R2b、R3b及R4至R7是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基、或其组合，或以上述化学式1a所表示的基团，
[0136] R1a、R2a、R3a、R1b、R2b及R3b的至少一者是以上述化学式1a所表示的基团，以及[0137] 0≤m1＜1000，且0≤m2＜1000。
[0138] 所述第一硅氧烷化合物可例如以下述化学式3表示。
[0139] [化学式3]
[0140]
[0141] 于上述化学式3中，
[0142] R1a、R3a、R1b、R3b及R4至R7是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0143] L1a及L1b是各自独立地为单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0144] L2a、L2b、L3a及L3b是各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0145] Z1及Z2是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0146] 0≤m1＜1000、0≤m2＜1000，
[0147] 0≤x1≤200、0≤x2≤200、0≤y1≤200及0≤y2≤200，
[0148] x1及y1不同时为0，以及
[0149] x2及y2不同时为0。
[0150] 例如，于上述化学式3，所述L1a、L1b、L2a、L2b、L3a及L3b可各自独立地为经取代或未经取代的C1至C5亚烷基。例如，所述L1a及L1b可各自独立地为经取代或未经取代的亚丙基。例如，所述L2a及L3a之一可为经取代或未经取代的亚乙基，而余者可为经取代或未经取代的亚丙基。例如，所述L2b及L3b之一可为经取代或未经取代的亚乙基而余者可为经取代或未经取代的亚丙基。
[0151] 例如，于上述化学式3中，所述Z1及Z2可各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30烷氧基或羟基。
[0152] 所述第一硅氧烷化合物可例如以下述化学式4-1或化学式4-2表示。
[0153] [化学式4-1]
[0154]
[0155] [化学式4-2]
[0156]
[0157] 于上述化学式4-1或化学式4-2中，
[0158] R1a、R1b、R3a、R3b、R4至R7、Z1、Z2、m1、m2、x1、x2、y1及y2是与上述相同，[0159] Ra至Rd是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0160] Ra或Rb是经取代或未经取代的甲基，以及
[0161] Rc或Rd是经取代或未经取代的甲基。
[0162] 例如，于上述化学式4中，所述Z1及Z2可各自独立为经取代或未经取代的C1至C30烷氧基或羟基。
[0163] 例如，于上述化学式4中，R1a、R1b、R3a、R3b、R4至R7可至少两者为甲基、或可至少四者为甲基。
[0164] 于上述化学式1中，以上述化学式1a所表示的基团可为例如以下述化学式1aa表示的基团。
[0165] [化学式1aa]
[0166] *-L1-(OC2H4)x-(OC3H6)y-Z
[0167] 于上述化学式1aa，L1、Z、x及y是与前述相同。
[0168] 以前述化学式1aa表示的基团包括亚乙基氧基(ethylene oxide)和/或亚丙基氧基(propylene oxide)，而可如前述增加表面张力及表面平坦性，因而增加包封材料的表面涂布效果，并有效预防外来污染物的渗透，因而增进可靠度并同时使磷光体因亲水性而均匀分散于所述包封材料内，以及增加色彩散射度。
[0169] 例如，于上述化学式1aa中，所述L1可为经取代或未经取代的C1至C5亚烷基，例如经取代或未经取代的亚丙基。
[0170] 当所述第一硅氧烷化合物包含以上述化学式1aa所表示的基团时，所述第一硅氧烷化合物的末端，即所述R1至R12及Z的至少一者可包括氢或经取代或未经取代的C2至C30烯基。所述第一硅氧烷化合物于末端包括氢或经取代或未经取代的C2至C30烯基、且参与和如后述的第二硅氧烷化合物或第三硅氧烷化合物的硅氢化反应，因而可改善包封材的物理性质。
[0171] 所述第一硅氧烷化合物可例如以下述化学式5表示。
[0172] [化学式5]
[0173] (R1R2R3SiO1/2)M1(R10SiO3/2)T1(R11SiO3/2)T2(R12SiO3/2)T3(SiO3/2-Y2-SiO3/2)T4[0174] 于上述化学式5中，
[0175] R1至R3、R11及R12是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0176] R10是以上述化学式1aa所表示的基团，
[0177] Y2是单键、经取代或未经取代的C1至C30亚烷基、经取代或未经取代的C3至C30亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C30亚芳基、经取代或未经取代的C3至C30亚杂芳基、经取代或未经取代的C1至C30亚杂烷基，或其组合，
[0178] 0≤M1＜1、0≤T1＜1、0≤T2＜1、0≤T3＜1及0≤T4＜1，以及
[0179] M1+T1+T2+T3+T4＝1。
[0180] 所述第一硅氧烷化合物可由例如透过硅烷单体的水解和/或缩合聚合而得。
[0181] 例如，所述以上述化学式1表示的第一硅氧烷化合物可由例如透过以下单体的水解及缩合聚合而得：以R1R2R3SiA1表示的单体、以R4R5SiA2A3表示的单体、以R6R7SiA4A5表示的单体、以A6A7R8Si-Y1-SiR9A8A9表示的单体、以R10SiA10A11A12表示的单体、以R11SiA13A14A15表示的单体、以R12SiA16A17A18表示的单体、以A19A20A21Si-Y2-SiA22A23A24表示的单体，及以SiA25A26A27A28表示的单体。在此，R1至R12、Y1及Y2是与前述定义相同，而A1至A28是各自独立地为C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、或其组合。
[0182] 所述第一硅氧烷化合物可使用一种、或两种或多于两种的混合物。
[0183] 所述第一硅氧烷化合物可占约0.01重量％至20重量％的量，以所述组成物的总量计。当所述第一硅氧烷化合物包含在所述范围内时，可对包封材料的物理性质如折射率、硬度、穿透率、耐热性等不具有任何影响，但有效改善色彩散射度及耐硫性。具体上，于所述范围内，所述第一硅氧烷化合物可占约0.1重量％至10重量％的量、更具体为约0.1重量％至5重量％的量，又更具体为约0.1重量％至1重量％的量。
[0184] 所述第二硅氧烷化合物可以下述化学式6表示。
[0185] [化学式6]
[0186] (R13R14R15SiO1/2)M2(R16R17SiO2/2)D4(R18SiO3/2-Y3-SiO3/2R19)D5(R20SiO3/2)T5(SiO3/2-Y4-SiO3/2)T6(SiO4/2)Q2
[0187] 于上述化学式6中，
[0188] R13至R20是各自独立地为氢、经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0189] R13至R20的至少一者包括氢，
[0190] Y3及Y4是各自独立地为单键、经取代或未经取代的C1至C20亚烷基、经取代或未经取代的C3至C20亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C20亚芳基、经取代或未经取代的C3至C20亚杂芳基、经取代或未经取代的C2至C20亚烯基、经取代或未经取代的C2至C20亚炔基，或其组合，
[0191] 0≤M2＜1、0≤D4＜1、0≤D5＜1、0≤T5＜1、0≤T6＜1、0≤Q2＜1，以及[0192] M2+D4+D5+T5+T6+Q2＝1。
[0193] 所述第二硅氧烷化合物于末端具有与硅键结的氢(Si-H)，且例如平均每分子有至少两个与硅键结的氢(Si-H)。所述与硅键结的氢(Si-H)可与后述第三硅氧烷化合物末端的烯基反应。此外，在所述第一硅氧烷化合物具有末端烯基时，所述与硅键结的氢可与所述第一硅氧烷化合物末端的烯基反应。
[0194] 上述化学式6的R13至R20的至少一者可包括经取代或未经取代的C6至C30芳基。据此，可通过增加折射率而确保光学性质。
[0195] 所述第二硅氧烷化合物可例如透过使以R13R14R15SiA29表示的单体与至少一个选自下述的单体的水解及缩合聚合而得：以R16R17SiA30A31表示的单体、以A32A33A34R18Si-Y3-SiR19A35A36A37表示的单体、以R20SiA38A39A40表示的单体、以A41A42A43Si-Y4-SiA44A45A46表示的单体，及以SiA47A48A49A50表示的单体。在此，R13至R20是与前述定义相同，而A29至A50是各自独立地为C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基，或其组合。
[0196] 所述第二硅氧烷化合物可以一种或两种或多于两种的混合物来使用。
[0197] 所述第三硅氧烷化合物可例如以下述化学式7表示。
[0198] [化学式7]
[0199] (R21R22R23SiO1/2)M3(R24R25SiO2/2)D6(R26SiO3/2-Y5-SiO3/2R27)D7(R28SiO3/2)T7(SiO3/2-Y6-SiO3/2)T8(SiO4/2)Q3
[0200] 于上述化学式7中，
[0201] R21至R28是各自独立地为经取代或未经取代的C1至C30烷基、经取代或未经取代的C3至C30环烷基、经取代或未经取代的C6至C30芳基、经取代或未经取代的C7至C30芳烷基、经取代或未经取代的C1至C30杂烷基、经取代或未经取代的C2至C30杂环烷基、经取代或未经取代的C3至C30杂芳基、经取代或未经取代的C2至C30烯基、经取代或未经取代的C2至C30炔基、经取代或未经取代的C1至C30烷氧基、经取代或未经取代的C1至C30羰基、羟基，或其组合，
[0202] R21至R28的至少一者是经取代或未经取代的C2至C30烯基，
[0203] Y5及Y6是各自独立地为单键、经取代或未经取代的C1至C20亚烷基、经取代或未经取代的C3至C20亚环烷基、经取代或未经取代的C6至C20亚芳基、经取代或未经取代的C2至C20亚杂芳基、经取代或未经取代的C2至C20亚烯基、经取代或未经取代的C2至C20亚炔基，或其组合，
[0204] 0≤M3＜1、0≤D6＜1、0≤D7＜1、0≤T7＜1、0≤T8＜1、0≤Q3＜1，以及[0205] M3+D6+D7+T7+T8+Q3＝1。
[0206] 所述第三硅氧烷化合物于末端具有与硅键结的烯基(Si-Vi)，且可平均每分子具有例如至少两个与硅键结的烯基(Si-Vi)。所述与硅键结的烯基(Si-Vi)可与所述第二硅氧烷化合物末端的氢反应。另外，当所述第一硅氧烷化合物包含末端氢时，所述与硅键结的烯基可与所述第一硅氧烷化合物末端的氢反应。
[0207] 上述化学式7的R21至R28的至少一者可包括经取代或未经取代的C6至C30芳基。据此，可通过增加折射率来确保光学性质。
[0208] 所述第三硅氧烷化合物可例如透过以R21R22R23SiA51表示的单体与至少一个选自以下的单体的水解及缩合聚合而得：以R24R25SiA52A53表示的单体、以A54A55A56R26Si-Y5-SiR27A57A58A59表示的单体、以R28SiA60A61A62表示的单体、以A63A64A65Si-Y6-SiA66A67A68表示的单体，及以SiA69A70A71A72表示的单体。在此，R21至R28是与前述定义相同，而A51至A72可各自独立为C1至C6烷氧基、羟基、卤素、羧基、或其组合。
[0209] 所述第三硅氧烷化合物可以一种或两种或多于两种的混合物来使用。
[0210] 所述第二硅氧烷化合物及第三硅氧烷化合物可分别具有范围自100至1,000,000的重量平均分子量，具体上约为100至100,000的重量平均分子量，更具体地约为100至50,000的重量平均分子量。
[0211] 所述第二硅氧烷化合物可占低于约50重量份的量，例如约1至35重量份，以100重量份的所述第二硅氧烷化合物及所述第三硅氧烷化合物计。
[0212] 所述第三硅氧烷化合物可占高于约50重量份的量，例如约65至99重量份，以100重量份的所述第二硅氧烷化合物及所述第三硅氧烷化合物计。
[0213] 所述组成物可进一步包含填料(filler)。
[0214] 所述填料可由例如无机氧化物所制，更具体的实例为氧化锆、氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化锌，或其组合。
[0215] 所述组成物可进一步包括硅氢化催化剂。所述硅氢化催化剂可促进所述第二硅氧烷化合物与所述第三硅氧烷化合物的硅氢化反应，并且可包括例如铂、铑、钯、钌、铱或其组合。所述硅氢化催化剂可占约0.1ppm至1000ppm的量，以所述包封材料组成物的总量计。
[0216] 所述组成物是在预定温度下经热处理及固化，因而可使用作为包封材料(encapsulant)。所述包封材料可应用于例如光学元件，诸如发光二极体及有机发光二极体元件。
[0217] 以下，参照图1，例示通过施加一具体实施例的包封材料而制得的发光二极体，作为光学元件的例子。
[0218] 图1是示意性截面图，显示一具体实施例的发光二极体。
[0219] 参照图1，所述发光二极体包含模具110；置于所述模具110内的引线框架120；安装在所述引线框架120上的发光二极体晶片140；接线150，其将所述引线框架120连接至所述发光二极体晶片140；及包封材料200，覆盖所述发光二极体晶片140。
[0220] 所述包封材料200是由固化上述组成物而得。所述包封材料200是由上述组成物所形成，故可改善所述模具110对所述引线框架120及所述发光二极体晶片140的粘着性，因而降低刺激或剥离。
[0221] 磷光体190可分散于所述包封材料200中。所述磷光体190包含由光来激发并发射其固有波长范围的光、以及大量包含量子点(quantum dot)的材料，例如半导体奈米晶体(semiconductor nanocrystal)。所述磷光体190可包含例如两或多个选自蓝色磷光体、绿色磷光体、或红色磷光体的混合物。
[0222] 通过作为发光部件的发光二极体晶片140所提供的光，所述磷光体190可显示预定波长区段的颜色，而在此，相较于所述磷光体190所显示的颜色，所述发光二极体晶片140可显示较短波长区段的颜色。例如，当所述磷光体190显示红色，所述发光二极体晶片140可显示蓝色或绿色，其具有较红色更短的波长区段。
[0223] 此外，从发光二极体晶片140发出的颜色可与所述磷光体190发出的颜色结合，因而显示白色。例如，当所述发光二极体晶片140提供蓝光而所述磷光体190包含红色磷光体及绿色磷光体时，所述电子元件可结合蓝、红及绿而显示白色。
[0224] 所述磷光体190可被省略。
[0225] 发明的实施例
[0226] 以下，参照实施例进一步详细说明本发明。然而，所述实施例是例示性，本发明不受其限制。
[0227] 第一硅氧烷化合物的合成
[0228] 合成例1
[0229] 将100g的DMS-H21(盖勒斯特(Gelest)公司)及35g的PKA-5005(NOF公司)放入三颈瓶中，并在50℃下搅拌，以滴加方式添加50ppm的Pt催化剂。当添加完成后，所述混合物经加热6小时并冷却至室温，而所述Pt催化剂及低分子是通过管柱而自其移除，获得具有以下述化学式8表示的平均组成式的化合物。以胶体渗透层析仪(gel permeation chromatography，GPC)量测并以聚苯乙烯标准试样转换的所述第一硅氧烷化合物的分子量为6,000，而其化学式的结构是通过使用H-NMR、Si-NMR及元素分析仪来分析。
[0230] [化学式8]
[0231] [(HO(CH2CH2O)34CH2CH2CH2)(CH3)2SiO1/2]0.03[(CH3)2SiO2/2]0.97
[0232] 合成例2
[0233] 除了使用47g的PKA-5013(NOF公司)替代35g的PKA-5005(NOF公司)外，按照与合成例1相同的方法，制造具有如下述化学式9表示的平均组成的化合物。所述化合物的分子量以苯乙烯转换为6,500，而其化学式结构是使用H-NMR、Si-NMR，及元素分析仪鉴定。
[0234] [化学式9]
[0235] [(HO(CH3CHCH2O)26(CH2CH2O)26CH2CH2CH2)(CH3)2SiO1/2]0.03[(CH3)2SiO2/2]0.97[0236] 合成例3
[0237] 第一步骤：
[0238] 于三颈瓶中投入以5∶5重量比混合水及甲苯而得的1kg溶剂并维持在23℃，添加摩尔比1∶2的三甲氧基硅烷(trimethoxysilane)与以下述化学式A表示的含亚乙氧/亚丙氧单体、以及Pt催化剂的混合物。
[0239] [化学式A]
[0240] CH2＝CHCH2(CH2CH2O)x(CH3CHCH2O)yCH3(x及y的比为2∶8)
[0241] 当添加完成，所述混合物是经加热而在60℃进行硅氢化反应一小时。接着，所述反应物经冷却至室温，自其移除水层，获得溶于甲苯的单分子溶液。然后，通过管柱去除在所述单分子溶液中的催化剂。然后，所述单分子溶液是在减压下经蒸馏以移除甲苯，获得以下述化学式10表示的化合物。
[0242] [化学式10]
[0243] CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)xCH2CH2CH2SiO3/2(x及y的比为2∶8)
[0244] 第二步骤：
[0245] 于三颈瓶中投入以5∶5重量比混合水及甲苯而得的1kg混合溶剂并维持在65℃，添加摩尔比 30∶30∶40的以上述化学式10表示的化合物、苯基三氯硅烷(phenyltrichlorosilane)及乙烯三氯硅烷(vinyltrichlorosilane)的1kg混合物，伴随KOH催化剂。当添加完成时，所述混合物是经加热而在75℃历5小时，以进行缩合聚合反应。
接着，所述反应物经冷却至室温，自其移除水层，制得溶于甲苯的聚合物溶液。随后，水洗所述聚合物溶液以去除催化剂。然后，所述聚合物溶液是在减压下经蒸馏以移除甲苯，获得以下述化学式11表示的化合物。
[0246] [化学式11]
[0247] CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)xCH2CH2CH2SiO3/2)0.3(PhSiO3/2)0.3(ViSiO3/2)0.4[0248] (x及y的比为2∶8；Ph：苯基，而Vi：乙烯基))
[0249] 合成例4
[0250] 除了使用摩尔比40∶20∶40的以上述化学式10表示的化合物、苯基三氯基硅烷与乙基三氯硅烷外，按照与合成例3相同的方法，合成出以下述化学式12表示的化合物。
[0251] [化学式12]
[0252] (CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)xCH2CH2CH2SiO3/2)0.4(PhSiO3/2)0.2(ViSiO3/2)0.4[0253] (x及y的比为2∶8；Ph：苯基，及Vi：乙烯基)
[0254] 合成例5
[0255] 除了以x与y的比即8∶2的比率来使用亚乙氧/亚丙氧单体外，按照和合成例3相同的方法，合成出以下述化学式13表示的化合物。
[0256] [化学式13]
[0257] (CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)xCH2CH2CH2SiO3/2)0.3(PhSiO3/2)0.3(ViSiO3/2)0.4[0258] (x及y的比为8∶2，Ph：苯基，而Vi：乙烯基)
[0259] 合成例6
[0260] 除了以x与y的比即8∶2的比率使用亚乙氧/亚丙氧单体，以及使用摩尔比40∶20∶40的以上述化学式10表示的化合物、苯基三氯硅烷与乙烯三氯硅烷之外，按照和合成例3相同的方法，合成出以下述化学式14表示的化合物。
[0261] [化学式14]
[0262] (CH3(CH3CHCH2O)y(CH2CH2O)xCH2CH2CH2SiO3/2)0.4(PhSiO3/2)0.2(ViSiO3/2)0.4[0263] (x与y的比为8∶2；Ph：苯基，及Vi：乙烯基)
[0264] 第二硅氧烷化合物的合成
[0265] 合成例7
[0266] 于三颈瓶中投入以5∶5重量比混合水及甲苯而得的1kg溶剂并维持在23℃，以滴加方式费时2小时添加摩尔比10∶90的二甲基氯硅烷(dimethylchlorosilane)及二苯基氯硅烷(diphenyldichlorosilane)的混合物。当添加完成后，所述混合物经加热而在90℃历3小时，以进行缩合聚合反应。接着，所述反应物经冷却至室温，自其移除水层以制备溶于甲苯的硅氧烷溶液。随后，所述硅氧烷溶液经水洗以移除反应物及盐酸。然后，所述中和的硅氧烷溶液是在减压下经蒸馏而去除甲苯，获得H-末端的硅氧烷化合物，以下述化学式6a表示。
[0267] [化学式6a]
[0268] (Me2HSiO1/2)0.1(Ph2SiO2/2)0.9
[0269] (Me：甲基，H：氢，及Ph：苯基)
[0270] 第三硅氧烷化合物的合成
[0271] 合成例8
[0272] 于三颈瓶中投入以5∶5重量比混合水及甲苯而得的1kg混合溶剂并维持在23℃，添加摩尔比10∶90的乙烯基二甲基氯硅烷(vinyldimethylchlorosilane)及苯基三氯硅烷(phenyltrichlorosilane)的混合物，历时2小时。当添加完成后，所述混合物经加热而在90℃历3小时，以进行缩合聚合反应。接着，所述反应物经冷却至室温，自其移除水层，制备出溶于甲苯的硅氧烷溶液。随后，所述硅氧烷溶液经水洗以移除副产物和氯。然后，所述中和的硅氧烷溶液是在减压下经蒸馏而去除甲苯，获得Vi-末端的硅氧烷化合物，以下述化学式7a表示。
[0273] [化学式7a]
[0274] (Me2ViSiO1/2)0.1(PhSiO3/2)0.9
[0275] (Me：甲基，Vi：乙烯基，及Ph：苯基)
[0276] 组成物的制备
[0277] 实施例1
[0278] 0.1重量％的合成例1的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.9重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科(Umicore)公司)(以Pt含量5ppm的方式添加)是经混合并在真空下脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0279] 实施例2
[0280] 通过混合0.5重量％的合成例1的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.5重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0281] 实施例3
[0282] 通过混合1.0重量％的合成例1的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0283] 实施例4
[0284] 通过混合0.1重量％的合成例2的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.9重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0285] 实施例5
[0286] 通过使用0.5重量％的合成例2的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.5重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0287] 实施例6
[0288] 通过混合1.0重量％的合成例2的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0289] 实施例7
[0290] 通过混合1.0重量％的合成例3的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0291] 实施例8
[0292] 通过混合1.0重量％的合成例4的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0293] 实施例9
[0294] 通过混合1.0重量％的合成例5的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0295] 实施例10
[0296] 通过混合1.0重量％的合成例6的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、74.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0297] 实施例11
[0298] 通过混合3.0重量％的合成例3的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、72.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0299] 实施例12
[0300] 通过混合3.0重量％的合成例4的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、72.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0301] 实施例13
[0302] 通过混合3.0重量％的合成例5的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、72.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0303] 实施例14
[0304] 通过混合3.0重量％的合成例6的所述第一硅氧烷化合物、25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、72.0重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0305] 比较例1
[0306] 通过混合25重量％的合成例7的所述第二硅氧烷化合物、75重量％的合成例8的所述第三硅氧烷化合物，以及硅氢化催化剂Pt-CS 2.0(优美科公司)(Pt含量5ppm)并在真空下自所述混合物脱泡，制造用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物。
[0307] 评价
[0308] 评估实施例1至实施例14及比较例1的用于光学元件的可固化聚硅氧烷组成物的折射率、硬度、色彩散射度，及耐硫性。
[0309] 实施例1至实施例14及比较例1的所述组成物的折射率，是通过Abbe(阿贝式)折射率仪在D-line(D-线)(589nm)的波长下量测。
[0310] 硬度是通过将实施例1至实施例14及比较例1的所述组成物分别注入涂覆有四氟乙烯的模具中(2cm(宽)x 5cm(长)x 0.6cm(厚))，随后固化所述组成物，在80℃下历1小时、在120℃下1小时、及在160℃下1小时，将其等冷却至室温，并使用一ShoreA(萧氏A)硬度计来量测。
[0311] 色彩散射度是通过使用分配装置(Musashi(武藏)，ML-808FXcom)将实施例1至实施例14及比较例1的所述组成物分别Dipensing(注入)LED封装件中，随后将其固化，在80℃下历1小时、在120℃下1小时、及在160℃下1小时，以获得封装样本，然后使用积分球(Instrument Systems(仪器系统)，CAS 140 CT)量测。将比较例1的组成物的色彩散射度参照为(100％)，评估实施例1至实施例14的组成物的色彩散射度。
[0312] 耐硫性是通过使用分配装置(Musashi(武藏)，ML-808FXcom)将实施例1至实施例14及比较例1的所述等组成物分别注入LED封装件中，随后将其固化，在80℃下历1小时、在
120℃下1小时、及在160℃下1小时，以获得封装样本，然后使用积分球(Instrument Systems(仪器系统)，CAS 140 CT)量测初始发光强度。随后，将所述封装样本置于放置0.2g的硫powder(粉)250ml玻璃瓶中，然后让其置于75℃烘箱8小时。之后，将所述封装样本自所述玻璃瓶取出，量测所述封装样本的发光强度，并计算其与初始发光强度的差值。
[0313] 结果显示于表1。
[0314] [表1]
[0315]
[0316]
[0317] 参照表1，实施例1至实施例14的组成物展现与比较例1的组成物相似的折射率及硬度，亦展现进改良的色彩散射度及耐硫性。
[0318] 尽管已说明有关本发明的可实施的例示性具体实施例，应了解本发明并不受所揭具体实施例的限制，而是相反地，意在涵盖其精神要旨及随附权利要求所包含的各种修改及等效的配置。
