涂层装置

摘要

根据本发明的涂层装置包括：涂层机，具有喷射单元，上述喷射单元设有用于向基板喷射涂层剂的多个喷嘴；以及涂层输送机，使上述涂层机沿着X轴及Y轴方向进行水平移动,且多个喷嘴沿着X轴及Y轴方向排列，并相互分开配置，沿着上述X轴及Y轴中的一个轴方向排列的多个喷嘴在另一轴方向上的位置相互不同。因此，根据本发明的实施形态，在对构成喷射单元的多个喷嘴进行配置时，使得沿着X轴及Y轴中的一个轴方向排列的多个喷嘴在另一轴方向上的位置相互不同。由此，当从多个喷嘴分别排出涂层剂并滴涂到基板时，滴涂的多个滴点不会像以往一样重叠。

权利要求

1.一种涂层装置，其中，包括：

涂层机，具有喷射单元，所述喷射单元设有用于向基板喷射涂层剂的多个喷嘴；以及涂层输送机，使所述涂层机沿着X轴及Y轴方向进行水平移动，所述多个喷嘴沿着X轴及Y轴方向排列，并相互分开配置，

沿着所述X轴及Y轴中的一个轴方向排列的多个喷嘴在另一轴方向上的位置相互不同，由沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向排列的多个喷嘴分别形成的涂布线与由配置于所述X轴及Y轴方向中的另一轴方向上的至少一个喷嘴涂布的涂布线形成为沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向重叠，且沿着所述X轴及Y轴方向中的另一方向排列的多个喷嘴沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向的位置相互不同。

2.一种涂层装置，其中，包括：

基板输送机，具有导轨以及基板输送部，所述导轨沿着在基板上形成涂层膜的涂层工序进行方向延伸而成，所述基板输送部的上部安置有基板，并沿着所述导轨向涂层工序进行方向移动；

等离子处理机，设置于所述涂层工序进行方向路径上，并向所述基板实施等离子表面处理；以及涂层机，在所述涂层工序进行路径上与所述等离子处理机分开设置，并具有喷射单元，所述喷射单元设有向基板喷射涂层剂的多个喷嘴，所述基板输送机包括：

第一基板输送机，具有第一导轨和第一基板输送部，所述第一导轨从拟形成涂层膜的基板被引入的区域向所述喷射单元所在位置的方向延伸而成，所述第一基板输送部的上部安置有基板，并能够沿着所述第一导轨进行水平移动；

第二基板输送机，具有第二导轨和至少一个基板输送部，所述第二导轨从形成所述涂层膜的基板被引出的区域向所述等离子处理机所在位置的方向延伸而成，所述至少一个基板输送部的上部安置有基板，并能够沿着所述第二导轨进行水平移动。

3.一种涂层装置，其中，包括：

涂层机，具有喷射单元，所述喷射单元设有用于向基板喷射涂层剂的多个喷嘴，多个喷嘴分别沿着X轴及Y轴方向排列并相互分开设置，多个喷嘴设置成，使得由沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向排列的多个喷嘴分别形成的涂布线与由配置于所述X轴及Y轴方向中的另一轴方向上的至少一个喷嘴涂布的涂布线形成为沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向重叠，并使沿着所述X轴及Y轴方向中的另一方向排列的多个喷嘴沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向的位置相互不同。

4.根据权利要求1所述的涂层装置，其中，包括：

基板输送机，具有导轨以及基板输送部，所述导轨沿着在基板上形成涂层膜的涂层工序进行方向延伸而成，所述基板输送部的上部安置有基板，并沿着所述导轨向涂层工序进行方向移动；以及等离子处理机，设置于所述涂层工序进行方向路径上，并向所述基板实施等离子表面处理，所述喷射单元在所述涂层工序进行路径上与所述等离子处理机分开设置。

5.根据权利要求2所述的涂层装置，其中，包括：

涂层输送机，使所述涂层机沿着X轴及Y轴方向进行水平移动，所述多个喷嘴沿着X轴及Y轴方向排列，并相互分开配置，

沿着所述X轴及Y轴中的一个轴方向排列的多个喷嘴在另一轴方向上的位置相互不同。

6.根据权利要求5所述的涂层装置，其中，由沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向排列的多个喷嘴分别形成的涂布线与由配置于所述X轴及Y轴方向中的另一轴方向上的至少一个喷嘴涂布的涂布线形成为沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向重叠，且沿着所述X轴及Y轴方向中的另一方向排列的多个喷嘴沿着所述X轴及Y轴方向中的一轴方向的位置相互不同。

7.根据权利要求3所述的涂层装置，其中，包括：

涂层输送机，使所述涂层机沿着X轴及Y轴方向进行水平移动，所述涂层输送机包括：

基板输送机，具有导轨以及基板输送部，所述导轨沿着在基板上形成涂层膜的涂层工序进行方向延伸而成，所述基板输送部的上部安置有基板，并沿着所述导轨向涂层工序进行方向移动；以及等离子处理机，设置于所述涂层工序进行方向路径上，并向所述基板实施等离子表面处理，所述涂层机在所述涂层工序进行路径上与所述等离子处理机分开设置。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的涂层装置，其中，在基板上滴涂从所述多个喷嘴排出的多个涂层剂时，所形成的多个滴点相互形成间隔，并且沿着X轴方向排列的所述多个喷嘴在Y轴方向上的位置相互不同。

9.根据权利要求8所述的涂层装置，其中，

所述喷射单元一边沿着X轴方向进行水平移动，一边向基板喷射涂层剂，在所述基板上形成有涂布线，所述涂布线借助分别从所述多个喷嘴排出并连续被滴涂的滴点来形成，并且各自以沿着X轴方向延伸的方式而形成，从各个喷嘴涂布而成的涂布线的部分区域与从沿着X轴方向分开配置的其他喷嘴涂布而成的涂布线中的至少一个形成为沿着Y轴方向重叠，且沿着所述X轴方向排列的多个喷嘴在Y轴方向的位置相互不同。

10.根据权利要求9所述的涂层装置，其中，沿着所述X轴方向排列的多个喷嘴以在Y轴方向的位置相互不同的方式配置，使得所述涂布线的沿着Y轴方向的重叠区域为35％至

45％。

11.根据权利要求10所述的涂层装置，其中，配置于X轴方向的相互不同的位置且沿着Y轴方向相邻地配置的一喷嘴的中心和另一喷嘴的中心之间的距离为所述重叠面积的1.3至

1.7倍。

12.根据权利要求8所述的涂层装置，其中，

包括多个喷嘴组，分别具有沿着Y轴方向排列并分开设置的所述多个喷嘴，所述多个喷嘴组沿着X轴方向排列并相互分开配置，沿着X轴方向排列的所述多个喷嘴组在Y轴方向上的位置相互不同。

13.根据权利要求12所述的涂层装置，其中，所述多个喷嘴组以之字形配置。

14.根据权利要求13所述的涂层装置，其中，所述多个喷嘴组配置为，使得借助分别构成隔着一喷嘴组而沿着X轴方向的两侧分开配置的两个喷嘴组的一喷嘴涂布的涂布线的一部分沿着Y轴方向相互重叠。

15.根据权利要求2、4至7中的任一项所述的涂层装置，其中，所述基板输送机包括：

第一基板输送机，具有第一导轨和第一基板输送部，所述第一导轨从拟形成涂层膜的基板被引入的区域向所述喷射单元所在位置的方向延伸而成，所述第一基板输送部的上部安置有基板，并能够沿着所述第一导轨进行水平移动；

第二基板输送机，具有第二导轨和至少一个基板输送部，所述第二导轨从形成所述涂层膜的基板被引出的区域向所述等离子处理机所在位置的方向延伸而成，所述至少一个基板输送部的上部安置有基板，并能够沿着所述第二导轨进行水平移动。

16.根据权利要求15所述的涂层装置，其中，所述第一基板输送部安置为了形成涂层膜而被引入的基板，从而向所述等离子处理机所在方向进行移动，所述第一基板输送机包括：

第一水平驱动部，以与第一基板输送部相连接的方式设置，提供使所述第一基板输送部沿着所述第一导轨进行水平移动的驱动力；以及第一动力源，与所述第一水平驱动部相连接，使所述第一水平驱动部旋转工作，所述第一水平驱动部为滚珠丝杠。

17.根据权利要求16所述的涂层装置，其中，所述第一基板输送部包括：移动块，以分别安装于所述第一导轨的方式设置，并能够沿着所述第一导轨进行水平移动；

基板安放台，安装于所述移动块的上侧，在上部安放有基板；以及升降驱动部，与所述基板安放台相连接，使所述基板安放台进行升降。

18.根据权利要求17所述的涂层装置，其中，所述基板安放台在为了形成涂层膜而引入基板的基板引入区域中，借助所述升降驱动部来进行升降，从而使被引入所述基板引入区域的基板安放在所述基板安放台上。

19.根据权利要求18所述的涂层装置，其中，包括：

基板传递部，设置于所述第一基板输送部的水平移动路径上，为了向所述第二基板输送机的基板输送部传递基板，支撑从所述第一基板输送部移动的基板；以及涂层支撑部，设置于所述第二基板输送机的移动路径上，在上部安置有基板从而实施涂层工序。

20.根据权利要求19所述的涂层装置，其中，

所述第二基板输送机包括：

第二基板输送部，安置支撑于所述基板传递部之上的基板，从而使基板向所述喷射单元所在方向移动；

第三基板输送部，在所述第二导轨之上，设置于所述第二基板输送部的前方，沿着所述第二导轨进行水平移动，从而安置支撑于所述涂层支撑部的基板，使基板向基板引出区域移动；

固定条，以连接所述第二基板输送部和所述第三基板输送部之间的方式设置；

第二水平驱动部，以与所述第二基板输送部及第三基板输送部中的任意一个相连接的方式设置，提供所述第二基板输送部及第三基板输送部能够沿着所述第二导轨进行水平移动的驱动力；以及第二动力源，与所述第二水平驱动部相连接，使所述第二水平驱动部旋转工作，所述第二水平驱动部为滚珠丝杠。

21.根据权利要求20所述的涂层装置，其中，所述第二基板输送部及第三基板输送部包括：移动块，以分别安装于所述第二导轨的方式设置，并能够沿着所述第二导轨进行水平移动；

基板安放台，安装于所述移动块的上侧，在上部安放有基板；以及升降驱动部，与所述基板安放台相连接，使所述基板安放台进行升降。

22.根据权利要求21所述的涂层装置，其中，

在支撑于所述基板传递部之上的基板下侧，通过由所述第二基板输送部的升降驱动部对所述第二基板输送部的基板安放台进行升降，来使支撑于所述基板传递部之上的基板安置于所述第二基板输送部的基板安放台，在支撑于所述涂层支撑部的基板下侧，通过由所述第三基板输送部的升降驱动部对所述第三基板输送部的基板安放台进行升降，来使支撑于所述涂层支撑部的基板安置于所述第三基板输送部的基板安放台。

23.根据权利要求19所述的涂层装置，其中，所述涂层输送机包括：第一涂层导轨，位于所述涂层支撑部的上侧，并使所述喷射单元沿着X轴方向进行水平移动；以及第二涂层导轨，与所述第一涂层导轨的两端相连接，向Y轴方向延伸而成，使所述第一涂层导轨和喷射单元沿着Y轴方向进行水平移动。

24.根据权利要求8所述的涂层装置，其中，所述多个喷嘴分别包括：涂层剂供给管，与从涂层剂罐供给涂层剂的注射泵相连接；

气体供给管，与从气体罐供给气体的流量控制部相连接；以及止回阀，具有阻断部件和弹簧，所述阻断部件在所述多个喷嘴和所述涂层剂供给管之间用于阻断所述涂层剂或所述气体的回流，所述弹簧与所述阻断部件相连接。

说明书

涂层装置

技术领域

[0001] 本发明涉及涂层装置，更具体地涉及可提高涂层膜品质的涂层装置。

背景技术

[0002] 在手机、MP3、显示装置等电子产品的玻璃盖板(cover glass)或表面窗口(window)上涂层有防指纹贴膜等功能性涂层膜。其中，用于形成防指纹贴膜的涂层剂主要使用氟类物质。

[0003] 在上述的玻璃盖板(cover glass)或表面窗口(window)等的被处理物上，即，在基板上形成功能性涂层膜的涂层装置可以采用通过喷射固体氟涂层剂来进行涂层的干式涂层方法和喷射液状的氟涂层剂的湿式涂层方法。

[0004] 干式涂层装置是将固体的氟涂层剂以真空氛围的化学气相沉积(CVD：Chemical Vapor Deposition)方法来向基板表面进行沉积的方法。由于化学气相沉积方法在真空腔内实施，因此，存在工序不易实施的局限性，进而导致出现生产性低下的问题。

[0005] 相比于干式涂层方法，湿式涂层方法的工序成本低廉，容易实现针对大面积基板的批量涂层，相比于干式方法，具有价格竞争力强以及生产性好的优点。如同韩国公开专利2012-0120031中所公开，湿式涂层装置包括：输送机，用于使安置有基板的托盘向涂层工序进行方向输送；等离子处理机，设置于基板的输送进行路径上；涂层剂喷射部以及烤炉。其中，借助输送机来向基板工序进行方向输送基板，且该基板在通过等离子处理机下侧并实施等离子表面处理后，通过涂层剂喷射部下侧的同时，其表面被喷射涂层剂。之后，基板借助输送机被输送到烤炉，从而完成干燥过程。

[0006] 一方面，在湿式涂层方法中，如上所述，一边借助输送机输送基板，一边完成涂层。但由于输送机以恒定等速输送基板，会出现难以变更工序条件或难以按各工序区间分别控制速度的难题。并且，输送机因其驱动工作，会自主发生振动，而输送机的振动会向基板传递。这会成为涂层剂不均匀地涂层在基板上的因素，由此导致出现涂层膜的品质下降的问题。

[0007] 并且，涂层喷射部具有多个喷嘴，如图15所示，上述多个喷嘴512分开配置，且沿着一方向排列。更具体而言，多个喷嘴512沿着X轴方向排列配置，此时，多个喷嘴512在Y轴方向上的位置相同。并且，当从多个喷嘴512向基板滴涂(dotting)涂层剂时，滴涂在基板上的滴点D大致呈半球形状。此时，半球形状的滴点D以从中心部向外围边缘其高度逐渐变低的形状形成滴涂。当以这种状态向基板S涂层时，会导致形成具有不均匀的厚度的涂层膜。对此，以往为了在基板S上以均匀的厚度形成涂层膜，如图15所示，配置有多个喷嘴512，使得相邻的喷嘴512之间的滴涂范围重叠。更具体而言，对于分别从两个喷嘴512滴涂的滴点D，以滴点D的边缘可相互重叠的方式配置喷嘴512。

[0008] 但是，在这种情况下，各喷嘴512的喷射压力会对相邻的喷嘴512的滴涂造成影响，导致涂层膜的形成不均匀，由此成为涂层膜品质下降的另一因素。

[0009] 【现有技术文献】

[0010] 【专利文献】

[0011] (专利文献1)韩国公开专利2012-0120031

发明内容

[0012] 本发明提供可提高涂层膜品质并可缩短涂层时间的涂层装置。

[0013] 并且，本发明提供易于调节基板的输送速度并可均匀地控制涂层液涂布量的涂层装置。

[0014] 根据本发明的涂层装置包括：涂层机，具有喷射单元，上述喷射单元设有用于向基板喷射涂层剂的多个喷嘴；以及涂层输送机，使上述涂层机沿着X轴及Y轴方向进行水平移动，且上述多个喷嘴沿着X轴及Y轴方向排列，并相互分开配置，沿着上述X轴及Y轴中的一个轴方向排列的多个喷嘴在另一轴方向上的位置相互不同。

[0015] 根据本发明的涂层装置包括：基板输送机，具有导轨以及基板输送部，上述导轨沿着在基板上形成涂层膜的涂层工序进行方向延伸而成，上述基板输送部的上部安置有基板，并沿着上述导轨向涂层工序进行方向移动；等离子处理机，设置于上述涂层工序进行方向路径上，并向上述基板实施等离子表面处理；以及涂层机，在上述涂层工序进行路径上与上述等离子处理机分开设置，并具有喷射单元，上述喷射单元设有向基板喷射涂层剂的多个喷嘴。

[0016] 本发明的涂层装置包括：涂层机，具有喷射单元，上述喷射单元设有用于向基板喷射涂层剂的多个喷嘴，且多个喷嘴分别沿着X轴及Y轴方向排列并相互分开设置，多个喷嘴设置成，使得由沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向排列的多个喷嘴分别形成的涂布线与由配置于上述X轴及Y轴方向中的另一轴方向上的至少一个喷嘴涂布的涂布线形成为，沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向重叠，并使沿着上述X轴及Y轴方向中的另一方向排列的多个喷嘴沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向的位置相互不同。

[0017] 本发明的涂层装置包括：基板输送机，具有导轨以及基板输送部，上述导轨沿着在基板上形成涂层膜的涂层工序进行方向延伸而成，上述基板输送部的上部安置有基板，并沿着上述导轨向涂层工序进行方向移动；以及等离子处理机，设置于上述涂层工序进行方向路径上，并向上述基板实施等离子表面处理，且上述喷射单元在上述涂层工序进行路径上与上述等离子处理机分开设置。

[0018] 由沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向排列的多个喷嘴分别形成的涂布线与由配置于上述X轴及Y轴方向中的另一轴方向上的至少一个喷嘴涂布的涂布线形成为沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向重叠，且沿着上述X轴及Y轴方向中的另一方向排列的多个喷嘴沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向的位置相互不同。

[0019] 本发明的涂层装置包括：涂层输送机，使上述涂层机沿着X轴及Y轴方向进行水平移动，且上述多个喷嘴沿着X轴及Y轴方向排列，并相互分开配置，沿着上述X轴及Y轴中的一个轴方向排列的多个喷嘴在另一轴方向上的位置相互不同。

[0020] 由沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向排列的多个喷嘴分别形成的涂布线与由配置于上述X轴及Y轴方向中的另一轴方向上的至少一个喷嘴涂布的涂布线形成为沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向重叠，且沿着上述X轴及Y轴方向中的另一方向排列的多个喷嘴沿着上述X轴及Y轴方向中的一轴方向的位置相互不同。

[0021] 本发明的涂层装置包括涂层输送机，使上述涂层机沿着X轴及Y轴方向进行水平移动，所述涂层输送机包括：基板输送机，具有导轨以及基板输送部，上述导轨沿着在基板上形成涂层膜的涂层工序进行方向延伸而成，上述基板输送部的上部安置有基板，并沿着上述导轨向涂层工序进行方向移动；以及等离子处理机，设置于上述涂层工序进行方向路径上，并向上述基板实施等离子表面处理，且上述涂层机在上述涂层工序进行路径上与上述等离子处理机分开设置。

[0022] 在基板上滴涂从上述多个喷嘴排出的多个涂层剂时，所形成的多个滴点相互形成间隔，并且沿着X轴方向排列的上述多个喷嘴在Y轴方向上的位置相互不同。

[0023] 上述喷射单元一边沿着X轴方向进行水平移动，一边向基板喷射涂层剂，在上述基板上形成有涂布线，上述涂布线借助分别从上述多个喷嘴排出并连续被滴涂的滴点来形成，并且各自以沿着X轴方向延伸的方式而形成，从各个喷嘴涂布而成的涂布线的部分区域与从沿着X轴方向分开配置的其他喷嘴涂布而成的涂布线中的至少一个形成为沿着Y轴方向重叠，且沿着上述X轴方向排列的多个喷嘴在Y轴方向的位置相互不同。

[0024] 沿着上述X轴方向排列的多个喷嘴以在Y轴方向的位置相互不同的方式配置，使得上述涂布线的沿着Y轴方向的重叠区域为35％至45％。

[0025] 配置于X轴方向的相互不同的位置且沿着Y轴方向相邻地配置的一喷嘴的中心和另一喷嘴的中心之间的距离为上述重叠面积的1.3至1.7倍。

[0026] 本发明的涂层装置包括多个喷嘴组，分别具有沿着Y轴方向排列并分开设置的上述多个喷嘴，上述多个喷嘴组沿着X轴方向排列并相互分开配置，沿着X轴方向排列的上述多个喷嘴组在Y轴方向上的位置相互不同。

[0027] 上述多个喷嘴组以之字形配置。

[0028] 上述多个喷嘴组配置为，使得通过分别构成隔着一喷嘴组而沿着X轴方向的两侧分开配置的两个喷嘴组的一喷嘴涂布的涂布线的一部分沿着Y轴方向相互重叠。

[0029] 上述基板输送机包括：第一基板输送机，具有第一导轨和第一基板输送部，上述第一导轨从拟形成涂层膜的基板被引入的区域向上述喷射单元所在位置的方向延伸而成，上述第一基板输送部的上部安置有基板，并能够沿着上述第一导轨进行水平移动；以及第二基板输送机，具有第二导轨和至少一个基板输送部，上述第二导轨从形成上述涂层膜的基板被引出的区域向上述等离子处理机所在位置的方向延伸而成，上述至少一个基板输送部的上部安置有基板，并能够沿着上述第二导轨进行水平移动。

[0030] 上述第一基板输送部安置为了形成涂层膜而被引入的基板，从而向上述等离子处理机所在方向进行移动，上述第一基板输送机包括：第一水平驱动部，以与第一基板输送部相连接的方式设置，提供使上述第一基板输送部沿着上述第一导轨进行水平移动的驱动力；以及第一动力源，与上述第一水平驱动部相连接，使上述第一水平驱动部旋转工作，上述第一水平驱动部为滚珠丝杠。

[0031] 上述第一基板输送部包括：一对移动块，以分别安装于上述一对第一导轨的方式设置，并能够沿着上述一对第一导轨进行水平移动；基板安放台，安装于上述移动块的上侧，在上部安放有基板；以及升降驱动部，与上述基板安放台相连接，使上述基板安放台进行升降。

[0032] 上述基板安放台在为了形成涂层膜而引入基板的基板引入区域中，借助上述升降驱动部来进行升降，从而使被引入上述基板引入区域的基板安放在上述基板安放台上。

[0033] 本发明包括：基板传递部，设置于上述第一基板输送部的水平移动路径上，为了向上述第二基板输送机的基板输送部传递基板，支撑从上述第一基板输送部移动的基板；以及涂层支撑部，设置于上述第二基板输送机的移动路径上，在上部安置有基板从而实施涂层工序。

[0034] 上述第二基板输送机包括：第二基板输送部，安置支撑于上述基板传递部之上的基板，从而使基板向上述喷射单元所在方向移动；第三基板输送部，在上述第二导轨之上，设置于上述第二基板输送部的前方，沿着上述第二导轨进行水平移动，从而安置支撑于上述涂层支撑部的基板，使基板向基板引出区域移动；固定条，以连接上述第二基板输送部和上述第三基板输送部之间的方式设置；第二水平驱动部，以与上述第二基板输送部及第三基板输送部中的任意一个相连接的方式设置，提供上述第二基板输送部及第三基板输送部能够沿着上述第二导轨进行水平移动的驱动力；以及第二动力源，与上述第二水平驱动部相连接，使上述第二水平驱动部旋转工作。

[0035] 上述第二水平驱动部为滚珠丝杠。

[0036] 上述第二基板输送部及第三基板输送部包括：移动块，以分别安装于上述一对第二导轨的方式设置，并能够沿着上述一对第二导轨进行水平移动；基板安放台，安装于上述移动块的上侧，在上部安放有基板；以及升降驱动部，与上述基板安放台相连接，使上述基板安放台进行升降。

[0037] 在支撑于上述基板传递部之上的基板下侧，通过由上述第二基板输送部的升降驱动部对上述第二基板输送部的基板安放台进行升降，来使支撑于上述基板传递部之上的基板安置于上述第二基板输送部的基板安放台；在支撑于上述涂层支撑部的基板下侧，通过由上述第三基板输送部的升降驱动部对上述第三基板输送部的基板安放台进行升降，来使支撑于上述涂层支撑部的基板安置于上述第三基板输送部的基板安放台。

[0038] 上述涂层输送机包括：第一涂层导轨，位于上述涂层支撑部的上侧，并使上述喷射单元沿着X轴方向进行水平移动；以及第二涂层导轨，与上述第一涂层导轨的两端相连接，向Y轴方向延伸而成，使上述第一涂层导轨和喷射单元沿着Y轴方向进行水平移动。

[0039] 上述多个喷嘴分别包括：涂层剂供给管，与从涂层剂罐供给涂层剂的注射泵相连接；气体供给管，与从气体罐供给气体的流量控制部相连接；以及止回阀，具有阻断部件和弹簧，上述阻断部件在上述多个喷嘴和上述涂层剂供给管之间用于阻断上述涂层剂或上述气体的回流，上述弹簧与上述阻断部件相连接。

[0040] 根据本发明的实施形态，在对构成喷射单元的多个喷嘴进行配置时，使得沿着X轴及Y轴中的一个轴方向排列的多个喷嘴在另一轴方向上的位置相互不同。由此，当从多个喷嘴分别排出涂层剂并滴涂(dotting)到基板时，滴涂的多个滴点不会像以往一样重叠。

[0041] 并且，当以一边沿着X轴方向进行水平移动喷射单元并且一边从多个喷嘴分别喷射涂层剂的方式喷涂涂层剂时，连续地涂布分别从多个喷嘴吐出的滴点，并涂布成沿着X轴方向延伸的线形状。此时，借助各喷嘴来喷涂的涂布线沿着Y轴方向与多个涂布线重叠。由此，当使喷射单元沿着X轴方向移动一次时，在一区域中将均匀地形成涂层膜，进而具有可提高涂层膜品质的效果。

[0042] 在本发明中，作为向喷嘴供给涂层剂的手段而使用注射泵，由此，可以精确地控制涂层剂的喷射量，利用流量控制部(MFC)，可以控制向喷嘴供给的气体的投入量。因此，具有可易于控制涂层剂的喷射角度及粒子大小的优点。

[0043] 并且，在用于向喷嘴供给涂层剂的涂层剂供给管上设置止回阀，可防止当从喷嘴无法喷射出涂层剂时，涂层剂从涂层剂供给管流入，从而能够防止涂层剂向喷嘴外侧自然掉落，或者残留在喷嘴的涂层剂向涂层剂供给管回流。

附图说明

[0044] 图1为以模块化方式表示根据本发明的实施例的涂层装置的重要部分的示意图。

[0045] 图2为表示根据本发明的实施例的涂层装置的立体图。

[0046] 图3为以模块化方式表示根据本发明的实施例的涂层机的重要部分的示意图。

[0047] 图4为表示根据本发明的实施例的止回阀的剖视图。图5为表示根据本发明的实施例的喷射单元的立体图。

[0048] 为了便于说明，省略图示出与多个喷嘴分别相连接的多个第二供给管和多个气体供给管的附图。

[0049] 图6为表示根据本发明的第一实施例的多个喷嘴的配置结构和从多个喷嘴分别向基板滴涂(dotting)的滴点的俯视图。

[0050] 图7为表示根据第一实施例的变形例的多个喷嘴的配置结构和从多个喷嘴分别向基板滴涂(dotting)的滴点的俯视图。

[0051] 图8为表示根据本发明的第一实施例的多个喷嘴的配置结构和借助多个喷嘴来涂布的涂布线的一部分的俯视图。

[0052] 图9为表示根据本发明的第二实施例的多个喷嘴的配置结构和从多个喷嘴分别向基板滴涂(dotting)的滴点的俯视图。

[0053] 图10为表示根据本发明的第二实施例的多个喷嘴的配置结构和借助多个喷嘴来涂布的涂布线的一部分的俯视图。

[0054] 图11至图13为用于说明根据本发明的实施例的涂层装置的工作的立体图。

[0055] 图14为以模式化方式表示根据本发明的实施例的喷射单元的水平移动的示意图。

[0056] 图15为表示用于说明以往的多个喷嘴配置结构和借助多个喷嘴配置结构的滴点的重叠的示意图。

[0057] 主要符号说明

[0058] 1000：工作台          2000：等离子处理机

[0059] 3000：涂层机          3100：喷射单元

[0060] 4000：第一基板输送机  4100：基板引入部

[0061] 4200：第一水平驱动部  4300：第一动力源

[0062] 4400：第一导轨        4500：第一基板输送部

[0063] 4600：基板传递部      5000：第二基板输送机

[0064] 5200：第二水平驱动部  5300：第二动力源

[0065] 5400：第二导轨        5500：第二基板输送部

[0066] 5600：涂层支撑部      5700：固定条

[0067] 5800：第三基板输送部  5900：基板引出部

具体实施方式

[0068] 以下，将详细说明本发明的实施例。但是，本发明并不限定于在下述中所公开的实施例，而是能够以各种不同的形态实现，本实施例仅仅是为了使本发明的公开更加全面，为使本领域技术人员更加完整地理解本发明的范围。

[0069] 本发明是向基板表面喷射涂层剂来形成涂层膜的涂层装置。作为更具体地例子，本发明的实施例的涂层装置是向用于手机、MP3、显示装置等电子产品的玻璃盖板(cover glass)或表面窗口(window)的玻璃(glass)基板表面喷涂功能性膜(或者功能性薄膜)的装置。并且，喷涂于基板表面的功能性膜可以是防指纹贴膜，用于形成上述防指纹(ANTI-FINGERPRINT)涂层膜的涂层剂使用氟类的液状材料。即，根据本发明的涂层装置能够是在可形成指纹的表面之上形成防指纹涂层膜的装置。

[0070] 图1为以模块化方式表示根据本发明的实施例的涂层装置的重要部分的示意图。图2为表示根据本发明的实施例的涂层装置的立体图。图3为以模块化方式表示根据本发明的实施例的涂层机的重要部分的示意图。图4为表示根据本发明的实施例的止回阀的剖视图。图5为表示根据本发明的实施例的喷射单元的立体图。为了便于说明，省略图示出与多个喷嘴分别相连接的多个第二供给管和多个气体供给管的附图。图6为表示根据本发明的第一实施例的多个喷嘴的配置结构和从多个喷嘴分别向基板滴涂(dotting)的滴点的俯视图。图7为表示根据第一实施例的变形例的多个喷嘴的配置结构和从多个喷嘴分别向基板滴涂(dotting)的滴点的俯视图。图8为表示根据本发明的第一实施例的多个喷嘴的配置结构和借助多个喷嘴来涂布的涂布线的一部分的俯视图。图9为表示根据本发明的第二实施例的多个喷嘴的配置结构和从多个喷嘴分别向基板滴涂(dotting)的滴点的俯视图。图10为表示根据本发明的第二实施例的多个喷嘴的配置结构和借助多个喷嘴来涂布的涂布线的一部分的俯视图。图11至图13为用于说明根据本发明的实施例的涂层装置的工作的立体图。图14为以模式化方式表示根据本发明的实施例的喷射单元的水平移动的示意图。

[0071] 以下，关于前方及后方的描述，为了涂层而输送基板的方向或涂层进行方向称为前方，其相反方向称为后方。

[0072] 参照图1及图2，根据本发明的实施例的涂层装置包括：工作台1000，用于在其上部实施涂层作业；等离子处理机2000，设置于工作台1000上部的涂层工序进行路径上，通过生成等离子(plasma)来处理基板S表面；涂层机3000，在涂层工序进行方向上沿着等离子处理机2000的前方间隔设置，具有用于向基板S喷射涂层剂的喷射单元3100；涂层输送机7000，使涂层机3000沿着X轴及Y轴方向进行水平移动；基板输送机6000，设置于工作台1000的上部，输送基板S，使得基板S通过等离子处理机2000及涂层机3000。并且，虽未图示，还可以包括烤炉(oven)，上述烤炉设置于工作台1000的外侧，用于干燥完成涂层的基板S，上述烤炉例如可以是热风式或红外线干燥式的烘箱(dry oven)。

[0073] 等离子处理机2000用于在涂层之前对基板S的涂层面，例如对基板S的上部表面进行预处理，根据实施例的等离子处理机2000是以常压等离子处理基板S表面的单元。这种等离子处理机2000设置于工作台1000的上部，面向基板S释放或辐射等离子的墙体或面，以与工作台1000的上部表面相隔预定距离的方式间隔设置。即，等离子处理机2000以从工作台1000上部相隔预定距离的方式设置。由此，基板S借助基板输送机6000而被输送至等离子处理机2000下侧的同时，依次被实施等离子处理。

[0074] 涂层机3000通过向由等离子处理机2000完成表面处理的基板S的表面喷射涂层剂，来形成功能性膜，例如防指纹贴膜。如图1至图3所示，这种涂层机3000包括：喷射单元3100，具有用于向基板S上喷射涂层剂的多个喷嘴3120；多个注射泵3200，分别与多个喷嘴
3120相连接；涂层剂罐3300，储藏有涂层剂；气体罐3400，储藏有用于向多个喷嘴3120分别供给的气体；第一涂层剂供给管3500，用于分别连接涂层剂罐3300和多个注射泵3200；多个第二涂层剂供给管3600，用于分别以一对一方式连接多个注射泵3200和多个喷嘴3120；止回阀3700，设置于多个第二涂层剂供给管3600；多个气体供给管3800，用于分别连接气体罐
3400和多个喷嘴3120；流量控制部(Mass flow control：MFC)3900，设置于各气体供给管
3800，用于控制向喷嘴3120供给的气体的流量。

[0075] 如图3所示，注射泵3200包括注射器主体3210，具有内部空间；以及杆3220，可在注射器主体3210内进行前进/后退移动。根据这种注射泵3200，当使图3的(b)所示的杆3220后退时，注射器主体3210和第一涂层剂供给管3500之间相连通，涂层剂罐3300的涂层剂经过第一涂层剂供给管3500而向注射器主体3210内供给。之后，如图3的(c)所示，当使杆3220前进时，注射器主体3210和第二涂层剂供给管3600之间相连通，上述注射器主体3210内部的涂层剂向上述注射器主体3210的外部排出，并经过上述第二涂层剂供给管3600而向喷嘴3120移动。

[0076] 止回阀3700通过控制第二涂层剂供给管3600和喷嘴3120之间的连通，向喷嘴3120供给由注射泵3200提供的涂层剂，防止涂层结束时的涂层剂残留物或者气体回流。如图4所示，这种止回阀3700具有内部空间，包括：本体3710，设有用于使涂层剂流入的流入口3711h和用于将上述涂层剂向喷嘴3120方向排出的排出口3712h；阻断部件3720，设置于本体3710内部，可沿着流入口3711h及排出口3712h方向移动；以及弹簧3730，设置于本体3710内部，一端与阻断部件3720相连接，另一端与排出口3712h周边的内壁相连接。其中，相比于流入口3711h及排出口3712h，阻断部件3720具有更大的直径，其形状例如可以是团状或球状。

[0077] 以下，将简要说明这种止回阀3700的工作过程。首先，通过使注射泵3200和第二涂层剂供给管3600相连通，使上述注射泵3200的涂层剂向喷嘴3120方向输送。此时，借助涂层剂被输送向喷嘴3120方向的力，如图4的(a)所示，阻断流入口3711h的阻断部件3720向下侧移动，并开放上述流入口3711h，借助施加于阻断部件3720的力，弹簧3730向排出口3712h方向收缩。由此，涂层剂经过止回阀3700的本体3710内部，并通过排出口3712h被排出后，向喷嘴3120进行供给，此时，当通过气体供给管3800向喷嘴3120内部供给气体时，涂层剂从喷嘴3120排出并向基板S上喷射。相反地，当涂层工序结束时，将停止注射泵3200的工作及气体供给。此时，由于不存在施加于弹簧3730方向的力，如图4的(b)所示，借助弹簧3730试图恢复原状的弹性力，上述弹簧3730向阻断部件3720所在方向舒展。由此，支撑于弹簧3730的阻断部件3720向流入口3711h移动，并堵住流入口3711h。由此，在为了停止涂层工序而停止注射泵3200及气体供给的状态下，可以阻断残留在喷嘴3120的涂层剂及气体向注射泵3200方向回流。

[0078] 如图5所示，喷射单元3100包括：多个喷嘴3120，用于向基板S表面喷射涂层剂；以及喷嘴支撑部3110，用于固定地支撑多个喷嘴3120，沿着涂层输送机7000进行水平移动。喷嘴支撑部3110包括：固定部件3111，沿着上下方向延伸而成，并与涂层输送机7000相连接；以及喷嘴支撑部件3112，与固定部件3111的下部相连接，固定设置多个喷嘴3120，并使上述多个喷嘴3120相互分开。当然，喷嘴支撑部3110不限定于上述的形状及结构，可以设置多个喷嘴3120，也可以进行多种变更，使得能够与涂层输送机7000相连接。

[0079] 并且，喷射单元3100可以向Z轴(与X轴与Y轴所构成的平面垂直)方向移动，即能够进行升降。为此，固定部件3111上可以设有用于使沿着Z轴方向升降或滑动的升降驱动单元。

[0080] 如图5所示，以沿着上下方向贯通喷嘴支撑部件3112的方式固定设置多个喷射喷嘴3120，并且多个喷射喷嘴3120相互分开设置。并且，如图3所示，多个喷嘴3120各自与第二涂层剂供给管3600和气体供给管3800相连接。由此，借助注射泵3200的工作，涂层剂通过第二涂层剂供给管3600而向喷嘴3120供给，借助从气体供给管3800向喷嘴3120供给的气体，喷嘴3120内的涂层剂向基板S喷射。

[0081] 涂层输送机7000是用于使涂层机3000沿着X轴及Y轴方向进行水平移动的单元，参照图2，包括：第一涂层导轨7100，在涂层工序进行方向，在等离子处理机2000的前方与该等离子处理机2000分开设置，且沿着与基板S的输送方向相交叉的方向延伸设置；一对第二涂层导轨7200，分别设置于第一涂层导轨7100的两端，沿着基板S的输送方向或者基板输送机6000的延伸方向延伸而成；支撑部7300，以使工作台1000上部和第二涂层导轨7200之间相连接的方式设置，并支撑第二涂层导轨7200；第一涂层移动块7400，以使喷嘴支撑部3110和第一涂层导轨7100之间相连接的方式设置，并沿着上述第一涂层导轨7100进行水平移动；
第二涂层移动块7500，安装于第一涂层导轨7100的两端，并沿着第二涂层导轨7200进行水平移动。

[0082] 其中，第一涂层导轨7100的延伸的方向可以是X轴方向，而第二涂层导轨7200延伸的方向可以是Y轴方向。并且，第一涂层导轨7100及第二涂层导轨7200，例如可以是直线导轨。由此，喷射单元3100沿着第一涂层导轨7100而向X轴方向进行水平移动，沿着第二涂层导轨7200而向Y轴方向进行水平移动。

[0083] 以下，将对根据本发明的第一实施例的多个喷嘴的配置进行说明。此时，为了说明图6及图8所示的多个喷嘴3120的配置结构，将多个喷嘴附图标记添加为3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c而进行说明。

[0084] 参照图6及图8，多个喷嘴3120沿着X轴及Y轴方向排列，并相互分开配置。若进行更具体的举例说明，则在X轴方向的相同位置上，三个喷嘴沿着Y轴方向相互分开而排列，如此配置的上述三个喷嘴称为“喷嘴组”。上述喷嘴组以沿着X轴方向排列的方式配置，例如，针对具有由三个喷嘴构成的四个喷嘴组(以下，成为第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、3123、3124)，以下为了便于说明，分别将第一喷嘴组3121的三个喷嘴3121a、3121b、3121c称为第一喷嘴至第三喷嘴3121a、3121b、3121c，将第二喷嘴组3122的三个喷嘴3122a、3122b、
3122c称为第四喷嘴至第六喷嘴3122a、3122b、3122c，将第三喷嘴组3123的三个喷嘴3123a、
3123b、3123c称为第七喷嘴至第九喷嘴3123a、3123b、3123c，将第四喷嘴组3124的三个喷嘴
3124a、3124b、3124c称为第十喷嘴至第十二喷嘴3124a、3124b、3124c。

[0085] 第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、3123、3124沿着X轴方向分开而排列，此时，第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、3123、3124以之字形(zigzag)形态排列。换句话说，沿着X轴方向排列的分别构成第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、3123、3124的喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c在Y轴方向上的位置不同。更具体地说，第一喷嘴组3121的第一喷嘴至第三喷嘴3121a、3121b、3121c和第二喷嘴组3122的第四喷嘴至第六喷嘴3122a、3122b、3122c、第三喷嘴组3123的第七喷嘴至第九喷嘴3123a、3123b、3123c、第四喷嘴组3124的第十喷嘴至第十二喷嘴3124a、3124b、
3124c各自在Y轴方向的位置相互不同。若从各喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、
3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c的中心(C)位置来进行说明，第一喷嘴组
3121的第一喷嘴至第三喷嘴3121a、3121b、3121c、第二喷嘴组3122的第四喷嘴至第六喷嘴
3122a、3122b、3122c、第三喷嘴组3123的第七喷嘴至第九喷嘴3123a、3123b、3123c、第四喷嘴组3124的第十喷嘴至第十二喷嘴3124a、3124b、3124c的Y轴方向上的中心(C)位置相互不同。

[0086] 因此，在与构成第一喷嘴组3121的第一喷嘴至第三喷嘴3121a、3121b、3121c之间的空间相对应的位置上，配置用以构成第二喷嘴组3122的第四喷嘴至第六喷嘴3122a、3122b、3122c，在与构成第二喷嘴组3122的第四喷嘴至第六喷嘴3122a、3122b、3122c之间的空间相对应的位置上，配置用以构成第三喷嘴组3123的第七喷嘴至第九喷嘴3123a、3123b、
3123c。同样地，在与构成第三喷嘴组3123的第七喷嘴至第九喷嘴3123a、3123b、3123c之间的空间相对应的位置上，配置用以构成第四喷嘴组3124的第十喷嘴至第十二喷嘴3124a、
3124b、3124c。对于此，若用更具体地例进行说明，则在与构成第一喷嘴组3121的第一喷嘴
3121a和第二喷嘴3121b之间的空间相对应的X轴方向的预定距离处，配置用以构成第二喷嘴组3122的第五喷嘴3122b，在与第二喷嘴3121b和第三喷嘴3121c之间的空间相对应的X轴方向的预定距离处，配置第六喷嘴3122c，第四喷嘴3122a位于与第十喷嘴3124a和第十一喷嘴3124b之间的空间相对应的X轴方向的预定距离处。

[0087] 并且，在与构成第二喷嘴组3122的第四喷嘴3122a和第五喷嘴3122b之间的空间相对应的X轴方向的预定距离处，配置用以构成第三喷嘴组3123的第七喷嘴3123a，第八喷嘴3123b位于与第五喷嘴3122b和第六喷嘴3122c之间的空间相对应的X轴方向的预定距离处，第九喷嘴3123c位于与第二喷嘴3121b和第三喷嘴3121c之间的空间相对应的X轴方向的预定距离处。

[0088] 以下，将省略有关其他喷嘴的具体配置的说明，如上所述，设置成使喷嘴位于X轴方向的、用以构成其他喷嘴组的多个喷嘴之间的空间的结构。

[0089] 由多个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c各自排出涂层剂并向基板S上滴涂(dotting)或喷射时，如图6所示，以规定形状，例如以水滴形状滴涂在基板S上，滴涂的多个滴点D分别位于基板上面的相应喷嘴的位置上。即，滴涂在基板S上的多个滴点D沿着X轴及Y轴方向相互分开而排列。此时，沿着X轴及Y轴方向排列的多个滴点D不会重叠。这是由于，分别构成第一喷嘴组至第四喷嘴组
3121、3122、3123、3124的多个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、
3123c、3124a、3124b、3124c在Y轴方向的位置或其中心(C)位置不相同，它们以之字形配置。

[0090] 若将具有这种配置结构的多个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c的喷射单元3100通过涂层输送机7000沿着X轴方向进行水平移动，则会连续滴涂多个滴点D于基板S上，进而涂布成线形状。并且，由各个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c向基板S上滴涂的滴点D的直径大于各个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、
3123b、3123c、3124a、3124b、3124c的直径。因此，当使喷射单元3100沿着X轴方向进行水平移动时，多个滴点D沿着X轴方向连续地形成，进而形成涂布线，此时，如图8所示，涂布线沿着Y轴方向出现部分重叠。例如，借助第一喷嘴组3121的第一喷嘴3122a而被喷涂的第一涂布线L1的部分区域与借助第三喷嘴组3123的第七喷嘴3123a而被喷涂的第七涂布线L7的部分区域沿着Y轴方向重叠，第一涂布线L1的其他部分区域与借助第四喷嘴组3124的第十一喷嘴3124b而被喷涂的第十一涂布线L11的部分区域沿着Y轴方向重叠。若举另一例，虽未图示，则借助第一喷嘴组3121的第二喷嘴3121b而被喷涂的第二涂布线的部分区域与借助第三喷嘴组3123的第八喷嘴3123b而被喷涂的第八涂布线的部分区域沿着Y轴方向重叠，第一涂布线L1的其他部分区域与借助第四喷嘴组3124的第十二喷嘴124c而被喷涂的第十一涂布线L11的部分区域沿着Y轴方向重叠。作为又一例，借助第二喷嘴组3122的第四喷嘴3122a而被喷涂的第四涂布线的部分区域与借助第三喷嘴组3123的第七喷嘴3123a而被喷涂的第七涂布线的部分区域沿着Y轴方向重叠，第四涂布线的其他部分区域与借助第四喷嘴组
3124的第十喷嘴3124a而被喷涂的第十涂布线的部分区域沿着Y轴方向重叠。

[0091] 以下，虽未说明分别与借助第三喷嘴3121c、第五喷嘴至第十二喷嘴(3122b,3122c,3123a,3123b,3123c,3124a,3124b,3124c)而被喷涂的第三涂布线、第五涂布线至第十二涂布线相重叠的涂布线，但是在上述第三涂布线、第五涂布线至第十二涂布线中的除了存在于轴的两端的第三涂布线和第十涂布线之外，均分别与两个涂布线沿着Y轴方向重叠。

[0092] 由此，当使喷射单元3100沿着X轴方向移动一次时，针对一区域，可以形成均匀的涂层膜，进而具有可提高涂层膜品质的效果。

[0093] 如上所述，在本发明中，由各个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c喷涂而形成的涂布线的部分区域与由沿着X轴方向间隔配置的其他喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、
3124a、3124b、3124c喷涂而成的涂布线中的至少一个涂布线沿着Y轴方向以重叠方式形成，优选地，一涂布线与另一涂布线之间的重叠面积为一涂布线的宽度的35％至45％，更优选为40％。

[0094] 这种涂布线之间的重叠面积随着沿Y轴方向相邻并且配置于X轴方向上的相互不同的位置上的一喷嘴与另一喷嘴之间的相隔距离而发生变化。更具体地，这种面积随着沿Y轴方向相邻并且配置于X轴方向的相互不同的位置上的一喷嘴的中心和另一喷嘴的中心之间的相隔距离而发生变化。并且，由一喷嘴喷涂而成的涂布线的宽度随着喷嘴的内径、基板与喷嘴之间的相隔距离、涂层剂的粘度及气体喷射压而发生变化。

[0095] 因此，涂布线的宽度以假定喷嘴的内径、基板与喷嘴之间的相隔距离、涂层剂的粘度及气体喷射压为规定值的状态进行说明。例如，在实施例中，在基板S上形成的涂布线的宽度(或滴点的直径)为喷嘴内径的12倍至13倍。

[0096] 并且，沿Y轴方向相邻并且配置于X轴方向的相互不同的位置的一喷嘴的中心和另一喷嘴的中心之间的距离配置为重叠区域(A)的宽度(或重叠面积)的1.3倍至1.7倍，更优选为1.5倍。

[0097] 参照图8，若更为具体地进行说明，则第一喷嘴组3121的第一喷嘴3121a的中心和第四喷嘴组3124的第十一喷嘴3124b的中心之间的相隔距离B为重叠区域A的宽度(或重叠面积)的1.3倍至1.7倍，更优选为1.5倍。

[0098] 如此，在本发明的实施例中，通过调整沿Y轴方向相邻并且配置于X轴方向的相互不同的位置的一喷嘴的中心和另一喷嘴的中心之间的相隔距离B，来使得一涂布线与另一涂布线之间的重叠面积为一涂布线的宽度的35％至45％，更优选为40％。如上所述，这种重叠面积的调节可随着喷嘴的内径、基板与喷嘴之间的相隔距离、涂层剂的粘度及气体喷射压而发生变化。由此，若变更喷嘴的内径、基板与喷嘴之间的相隔距离、涂层剂的粘度及气体喷射压中的一个，也会使基板与喷嘴之间的相隔距离、沿Y轴方向相邻并且配置于X轴方向的相互不同的位置的一喷嘴的中心和另一喷嘴的中心之间的相隔距离发生变化。

[0099] 因此，在滴涂涂层剂时，不重叠滴点D，而利用重叠涂布线方法，既不受相邻喷嘴的影响，又可以解决半球形状的滴点D的高度从中心部向外围边缘越来越低的问题，进而可以针对一区域，形成均匀的涂层膜，使得具有提高涂层膜的品质的效果。

[0100] 在图6所示的上述第一实施例中，对以第一喷嘴组3121、第二喷嘴组3122、第三喷嘴组3123、第四喷嘴组3124的顺序依次进行的配置进行了说明。但不局限于此，可以改变第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、3123、3124的顺序。例如，图7所示，可以按照第一喷嘴组3121、第三喷嘴组3123、第二喷嘴组3122、第四喷嘴组3124的顺序进行配置。此时，根据变形例的第一喷嘴组3121和第三喷嘴组3123之间的距离与图6所示的根据第一实施例的第一喷嘴组3121和第三喷嘴组3123之间的距离相同，在第一喷嘴组3121和第三喷嘴组3123之间不设置其他喷嘴组。并且，第三喷嘴组3123和第二喷嘴组3122之间的相隔距离能够与第一喷嘴组3121和第三喷嘴组3123之间的距离相同，在第三喷嘴组3123和第四喷嘴组3124之间配置第二喷嘴组3122。由此，根据变形例的喷射单元3100的X轴方向的大小大于第一实施例，大约为2倍。

[0101] 以上，对喷射单元3100具有第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、3123、3124的情况进行了说明。但不局限于此，喷嘴组3121、3122、3123、3124可具有四个以下或以上。

[0102] 并且，如图9所示的第二实施例，可设置两个第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、3123、3124。即，具有与第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、3123、3124相同的配置结构的第五喷嘴组至第八喷嘴组3125、3126、3127、3128，沿着X轴方向相隔间距配置第一喷嘴组至第八喷嘴组3121、3122、3123、3124、3125、3126、3127、3128。

[0103] 此时，第八喷嘴组至第十二喷嘴组3125、3126、3127、3128以沿着X轴方向分开而排列的方式设置，此时，第八喷嘴组至第十二喷嘴组3125、3126、3127、3128以之字形排列配置。换句话说，分别构成沿着X轴方向排列的第五喷嘴组至第八喷嘴组3125、3126、3127、3128的喷嘴3125a、3125b、3125c、3126a、3126b、3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、
3128c在Y轴方向的位置不同。更具体地，第五喷嘴组3125的第十三喷嘴至第十五喷嘴
3125a、3125b、3125c和第六喷嘴组3126的第十六喷嘴至第十八喷嘴3126a、3126b、3126c、第七喷嘴组3127的第十九喷嘴至第二十一喷嘴3127a、3127b、3127c、第八喷嘴组3128的第二十二喷嘴至第二十四喷嘴3128a、3128b、3128c各自在Y轴方向的位置不同。从各喷嘴3125a、
3125b、3125c、3126a、3126b、3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、3128c的中心(C)位置来说，第五喷嘴组3125的第十三喷嘴至第十五喷嘴3125a、3125b、3125c、第六喷嘴组3126的第十六喷嘴至第十八喷嘴3126a、3126b、3126c、第七喷嘴组3127的第十九喷嘴至第二十一喷嘴3127a、3127b、3127c、第八喷嘴组3128的第二十二喷嘴至第二十四喷嘴3128、3128b、
3128c在Y轴方向的中心(C)位置相互不同。

[0104] 因此，第十三喷嘴至第二十四喷嘴3125a、3125b、3125c、3126a、3126b、3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、3128c各自排出涂层剂并向基板S上滴涂(dotting)或喷射时，如图9所示，以规定形状，例如以水滴形状滴涂在基板S上，滴涂的多个滴点D分别位于基板上面的相应喷嘴的位置上。即，滴涂在基板S上的多个滴点D沿着X轴及Y轴方向而相互分开排列。此时，沿着X轴及Y轴方向排列的多个滴点D不会重叠。这是由于，分别构成第五喷嘴组至第八喷嘴组3125、3126、3127、3128的多个喷嘴3125a、3125b、3125c、3126a、3126b、
3126c、3127a、3127b、3127c、3128a、3128b、3128c在Y轴方向的位置或其中心(C)位置不相同，它们以之字形配置，使得相互之间的位置不同。

[0105] 并且，根据第二实施例，构成第一喷嘴组3121的第一喷嘴至第三喷嘴3121、3121b、3121c与构成第五喷嘴组3125的第十三喷嘴至第十五喷嘴3125a、3125b、3125c在Y轴方向的位置相同，构成第二喷嘴组3122的第四喷嘴至第六喷嘴3122a、3122b、3122c与构成第六喷嘴组3126的第十六喷嘴至第十八喷嘴3126a、3126b、3126c在Y轴方向的位置相同。并且，构成第三喷嘴组3123的第七喷嘴至第九喷嘴3123a、3123b、3123c与构成第七喷嘴组3127的第十九喷嘴至第二十一喷嘴3127a、3127b、3127c在Y轴方向的位置相同，构成第四喷嘴组3124的第十喷嘴至第十二喷嘴3124a、3124b、3124c与构成第八喷嘴组3128的第二十二喷嘴至第二十四喷嘴3128a、3128b、3128c在Y轴方向的位置相同。

[0106] 由此，由第一喷嘴组3121的第一喷嘴3121a涂布的第一涂布线L1的部分区域与第七涂布线L7及第十九涂布线L19重叠，第一涂布线L1的其他区域与第十一涂布线L11及第二十三涂布线L23重叠。并且，与此同时，第一涂布线L1与由第十三喷嘴3125a喷涂的第十三涂布线L13的全部区域重叠。如此，在第二实施例中，对于由一个喷嘴涂布的涂布线来说，除了存在于Y轴的两端的第三涂布线、第十涂布线、第十五涂布线及第二十二涂布线以外，分别与五个涂布线重叠。因此，沿着X轴移动一次时，相比于根据第一实施例的喷射单元3100，根据第二实施例的喷射单元3100可以形成更厚的涂层膜，并且，在形成相同厚度的涂层膜时，具有可以减少沿着X轴的移动次数的效果。

[0107] 基板输送机6000是将基板S向工序进行方向输送的单元，在托盘T上安置基板S，基板输送机6000输送托盘T。基板输送机6000实质上提供支撑并进行输送的对象是托盘T，但为了便于说明，以“基板”作为对象进行说明。

[0108] 基板输送机6000设置于工作台1000的上部，延伸形成，以向等离子处理机2000和喷射单元3100输送基板S。即，基板输送机6000在工作台1000的上部延伸而成，从基板S被引入的区域延伸到将完成等离子表面处理及涂层工序的基板S引向工作台1000外侧的区域。

[0109] 基板输送机6000包括：第一基板输送机4000，从基板S被引入的区域延伸到喷射单元3100的前端而输送基板S，以使其通过等离子处理机2000的下侧；以及第二基板输送机5000，从第一基板输送机4000延伸到基板S被引出的区域而输送基板S，以使其通过喷射单元3100下侧。

[0110] 第一基板输送机4000包括：基板引入部4100，设置于涂层工序进行方向上的等离子处理机的后方，用于临时支撑被引入的基板S；第一水平驱动部4200，在从基板S被引入的区域到喷射单元3100之间的区域上延伸而成；第一动力源4300，与第一水平驱动部4200相连接，用于运行上述第一水平驱动部4200；一对第一导轨4400，沿着第一水平驱动部4200的两侧平行地设置；第一基板输送部4500，以与第一水平驱动部4200及第一导轨4400相连接的方式设置，借助第一水平驱动部4200的驱动来沿着第一导轨4400进行水平移动；基板传递部4600，从第一基板输送部4500接收完成等离子处理的基板S并提供支撑。

[0111] 基板引入部4100包括：一对支撑部件4110，在第一水平驱动部4200的两侧方向相互并排地设置；以及多个滚子4120，分别设置于一对支撑部件4110，并在上部具有托盘T，上述托盘用于支撑为了涂层而被引入的基板S。其中，安置有基板S的托盘T安放在多个滚子4120上。

[0112] 第一水平驱动部4200设置于一对支撑部件4110之间，一端与第一动力源4300相连接。根据实施例的第一水平驱动部4200为滚珠丝杠，第一动力源4300可以是使滚珠丝杠旋转的马达。

[0113] 一对第一导轨4400分开设置于第一水平驱动部4200的两侧，并沿着第一水平驱动部4200的延伸方向延伸而成。并且，一对第一导轨4400位于构成基板引入部4100的一对支撑部件4110之间。即，一对第一导轨4400之间的相隔距离小于一对支撑部件4400之间的相隔距离。根据实施例的第一导轨4400例如可以是直线导轨。

[0114] 第一基板输送部4500在上部安置基板S，并沿着第一导轨4400进行水平移动，使基板S向释放或辐射等离子的等离子处理机2000下侧进行水平移动。根据实施例的第一基板输送部4500包括：一对移动块4520，分别安装在一对第一导轨4400的上部并进行滑动；基板安放台4510，位于一对移动块4520的上侧，安放有用于支撑基板S的托盘T；固定部件4530，用于连接移动块4520和基板安放台4510之间；以及升降驱动部4540，设置于移动块4520和基板安放台4510，用于使基板安放台4510进行升降。

[0115] 第一基板输送部4500的一对移动块4520包括：连接部件4550，以在第一导轨4400的上侧沿着与上述第一导轨4400相对应的方向延伸的方式设置，其延伸长度短于第一导轨4400，用于连接一对移动块4520之间；以及水平移动部件(未图示)，以将连接部件4550和第一水平驱动部4200之间相连接的方式进行设置，并沿着第一水平驱动部4200进行水平移动。

[0116] 当然，连接部件4550及第一水平驱动部4200不局限于此，可使用能够使移动块4520进行水平移动的各种手段。

[0117] 第一基板输送部4500的基板安放台4510作为为了对基板S表面实施等离子处理而使基板S通过等离子处理机2000的单元，以借助升降驱动部4540及固定部件4530来与移动块4520相连接的方式设置。根据实施例的基板安放台4510分别位于一对移动块4520的上侧。

[0118] 当然，基板安放台4510不局限于上述的结构及形状，可借助移动块4520来沿着第一导轨4400进行水平移动，可实施各种变更，使得在上部安放基板S。

[0119] 第一基板输送部4500的升降驱动部4540将基板安置在基板安放台4510，并为了将所安置的基板S向基板传递部4600传递，使上述基板安放台4510升降。根据实施例的升降驱动部4540可以是汽缸和活塞的组合结构。

[0120] 第一基板输送部4500的固定部件4530在升降驱动部4540工作时起到防止基板安放台4510左右移动的定位作用。

[0121] 当然，升降驱动部4540及固定部件4530不局限于此，可使用能够使基板安放台4510升降的各种单元。

[0122] 基板传递部4600设置于第一基板输送部4500的水平移动路径上，接收经过等离子处理的基板S并提供临时支撑。这种基板传递部4600包括：一对支撑部件4610，在上部支撑有基板S；以及固定部件4620，分别将一对支撑部件4610固定在工作台1000的上部。一对支撑部件4610分别位于一对第一导轨4400各自的外侧，沿着第一导轨4400延伸方向延伸而延伸，长度短于第一导轨4400。此时，一对支撑部件4610之间的间隔大于构成第一基板输送部4500的一对基板安放台4510之间的间隔。即，相比于第一基板输送部4500的基板安放台
4510，基板传递部4600的支撑部件4610位于相对外侧。

[0123] 第二基板输送机5000包括：第二水平驱动部5200，从完成涂层工序的基板S被引出的区域向等离子处理机2000之间的区域延伸而成；第二动力源5300，与第二水平驱动部5200相连接，并使上述第二水平驱动部5200运行；一对第二导轨5400，沿着第二水平驱动部
5200的两侧平行地设置；第二基板输送部5500，可沿着第二导轨5400输送；第三基板输送部
5800，设置于第二基板输送部5500的前方，以与第二水平驱动部5200及第二导轨5400相连接的方式设置，并可沿着第二导轨5400输送；固定条5700，用于连接第二基板输送部5500和第三基板输送部5800；涂层支撑部5600，从第二基板输送部5500接收完成涂层工序的基板S并提供支撑，在上部实施基板S涂层工序；基板引出部5900，设置于涂层输送机7000的前方，通过支撑已完成涂层的基板S，使基板S引出。

[0124] 第二水平驱动部5200位于等离子处理机2000的前方，并从涂层输送机7000到基板S引出区域延伸而成。并且，第二水平驱动部5200位于一对第二导轨5400之间，并沿着涂层工序进行方向延伸而成。根据实施例的第二水平驱动部5200为滚珠丝杠，第二动力源5300可以是使滚珠丝杠旋转的马达。

[0125] 一对第二导轨5400分别沿着第二水平驱动部5200的两侧分开而设置，并沿着第二水平驱动部5200的延伸方向进行延伸。根据实施例的第二导轨5400例如为直线导轨。

[0126] 使基板S安置在第二基板输送部5500的上部，沿着第二导轨5400进行水平移动，使基板S向喷射单元3100的下侧进行水平移动。根据实施例的第二基板输送部5500具有与前述的第一基板输送部4500相似的结构。即，第二基板输送部5500包括：一对移动块5520，分别安装在一对第二导轨5400的上部并进行滑动；基板安放台5510，位于一对移动块5520的上侧，安放有用于支撑基板S的托盘T；固定部件5530，用于连接移动块5520和基板安放台5510之间；以及升降驱动部5540，设置于移动块5520和基板安放台5510，用于使基板安放台
5510升降。

[0127] 这种第二基板输送部5500借助固定条5700而与第三基板输送部5800相连接，并借助第三基板输送部5800的水平移动来进行移动。

[0128] 第二基板输送部5500的一对移动块5520包括连接部件5550，在第二导轨5400的上侧沿着与上述第二导轨5400相对应的方向延伸设置，延伸长度短于第二导轨5400，用于连接一对移动块5520之间。

[0129] 连接部件5550包括固定条5700，上述固定条5700与第三基板输送部5800相连接。

[0130] 连接部件5550及固定条5700不局限于此，可使用能够使移动块5520进行水平移动的各种单元。

[0131] 第二基板输送部5500的基板安放台5510作为使经过等离子表面处理的基板向涂层机3000进行水平移动的单元，以借助升降驱动部5540及固定部件5530来与移动块5520相连接的方式设置。根据实施例的基板安放台5510分别位于一对移动块5520的上侧。

[0132] 当然，基板安放台5510不局限于上述的结构及形状，可借助移动块5520来沿着第二导轨5400进行水平移动，且可实施各种变更，使得在上部安放基板S。

[0133] 第二基板输送部5500的升降驱动部5540将基板安置在基板安放台5510，并为了将所安置的基板S向涂层支撑部5600传递，使上述基板安放台5510升降。根据实施例的升降驱动部5540可以是汽缸和活塞的组合结构。

[0134] 第二基板输送部5500的固定部件5530在升降驱动部5540工作时起到防止基板安放台5510左右移动的定位作用。

[0135] 当然，升降驱动部5540及固定部件5530不局限于此，可使用能够使基板安放台5510升降的各种手段。

[0136] 涂层支撑部5600设置于第二基板输送部5500和第三基板输送部5800的水平移动路径上，接收经过等离子处理的基板S并提供临时支撑。这种涂层支撑部5600包括：一对支撑部件5610，在上部支撑有基板S；以及固定部件5620，分别将一对支撑部件5610固定在工作台1000的上部。一对支撑部件5610分别位于一对第二导轨5400各自的外侧，沿着第二导轨5400延伸方向延伸而成，长度短于第二导轨5400。此时，一对支撑部件5610之间的间隔大于构成第二基板输送部5500的一对基板安放台5510之间的间隔。即，相比于第二基板输送部5500的基板安放台5510，涂层支撑部5600的支撑部件5610位于相对外侧。

[0137] 第三基板输送部5800沿着第二导轨5400向涂层支撑部5600的支撑部件5610下侧移动，将支撑于涂层支撑部5610上的基板S安置在上部后，沿着基板引出部5900方向进行水平移动。这种第三基板输送部5800具有与上述的第一基板输送部4500相同的结构。即，第三基板移送部5800包括：一对移动块5820，分别安装在一对第二导轨5400的上部并进行滑动；基板安放台5810，位于一对移动块5820的上侧，安放有用于支撑基板S的托盘T；固定部件
5830，用于连接移动块5820和基板安放台5810之间；以及升降驱动部5840，设置于移动块
5820和基板安放台5810，用于使基板安放台5810升降。

[0138] 第三基板移送部5800的一对移动块5820包括连接部件5850，在第二导轨5400的上侧沿着与上述第二导轨5400相对应的方向延伸设置，延伸长度短于第二导轨5400，用于连接一对移动块5820之间；以及水平移动部件(未图示)，以将连接部件5850和第二水平驱动部5200之间相连接的方式进行设置，并沿着第二水平驱动部5200进行水平移动。

[0139] 连接部件5850包括固定条5700，上述固定条5700与第三基板输送部5800相连接。

[0140] 当然，连接部件5850及固定条5700不局限于此，可使用能够使移动块5820进行水平移动的各种单元。

[0141] 第三基板输送部5800的基板安放台5810作为对经过涂层处理的基板进行输送的单元，以借助升降驱动部5840及固定部件5830来与移动块5820相连接的方式设置。根据实施例的基板安放台5810分别位于一对移动块5820的上侧。

[0142] 当然，基板安放台5810不局限于上述的结构及形状，可借助移动块5820来沿着第二导轨5400进行水平移动，且可实施各种变更，使得在上部安放基板S。

[0143] 第三基板输送部5800的升降驱动部5840将基板S安置在基板安放台5810，并为了将所安置的基板S向基板引出区域传递，使上述基板安放台5810升降。实施例的升降驱动部5840可以是汽缸和活塞的组合结构。

[0144] 第三基板输送部5800的固定部件5830在升降驱动部5840工作时起到防止基板安放台5810左右移动的定位作用。

[0145] 当然，升降驱动部5840及固定部件5830不局限于此，可使用能够使基板安放台5810升降的各种手段。

[0146] 基板引出部临时支撑借助第三基板输送部而被输送向基板引出区域的基板，并使基板引向工作台的外侧。其中，在基板引出部的外侧可以设置烤炉，从基板引出部被引出的基板，可装入烤炉进行干燥。基板引出部包括：一对支撑部件5910，在第二导轨5400的两侧方向相互并排地设置；多个连接条5920，各自用于连接一对支撑部件5910之间，以沿着上述一对支撑部件5910的延伸方向排列的方式相互分开设置；以及多个滚子5930，分别安装在多个连接条5920，在上部安置有托盘。

[0147] 以下，将参照图1至图13，对根据本发明的实施例的涂层装置的工作进行说明。

[0148] 首先，将拟在上部喷涂涂层膜的基板S安置在托盘T上，使上述托盘T安放在基板引入部4100的多个滚子4120上。并且，运行第一基板输送部4500的升降驱动部4540，使基板安放台4510上升，使得位于基板引入部4100的多个滚子4120的上侧。由此，安放在基板引入部4100的多个滚子4120上的托盘T置于第一基板输送部4500的基板安放台4510。

[0149] 并且，利用第一动力源4300运行第一水平驱动部4400，使第一基板输送部4500沿着涂层工序进行方向进行水平移动。此时，如图11所示，第一基板输送部4500经过等离子处理机2000的下侧，并水平移动到等离子处理机2000的前方或基板传递部4600的位置。更具体地，当利用第一动力源4300运行第一水平驱动部4200时，与第一基板输送部4500的连接部件4550相连接的水平移动部件沿着第一水平驱动部4200移动，由此，第一基板输送部4500的移动块4520随着第一导轨4400移动。此时，第一基板输送部4500以经过等离子处理机2000下侧的方式进行水平移动，借助由上述等离子处理机2000释放或辐射的等离子来进行表面处理。

[0150] 如上所述，在向一基板S表面实施等离子处理期间，首先，经等离子处理的基板S，能够以安放在涂层支撑部5600的状态，借助涂层机3000来实施涂层工序。以下，将对涂层工序进行详细说明。

[0151] 借助第一基板输送部4500来进行水平移动并且完成等离子处理的基板S，如图11所示，处于水平移动到位于等离子处理机2000的前方的基板传递部4600的位置的状态。

[0152] 当结束针对一基板S表面的等离子处理时，如图12所示，将安放在第一基板输送部4500上的上述基板S置于基板传递部4600。为此，利用第一基板输送部4500的升降驱动部
4540，使基板安放台4510下降，以使其位置低于基板传递部4600的支撑部件4610，由此基板S支撑于基板传递部4600的支撑部件4610上。

[0153] 接着，使第二基板输送部5500和第三基板输送部5800移动，并使安放在基板传递部4600上的基板S移动，如图13所示，将基板S安放在涂层支撑部5600上，将经涂层并置于涂层支撑部5600上的基板S安放在基板引出部5900上。为此，如图12所示，使第二基板输送部5500及第三基板输送部5800后退，使上述第二基板输送部5500位于基板传递部4600的位置，并使上述第三基板输送部5800位于涂层支撑部5600的位置。为了运行上述第二基板输送部5500及第三基板输送部5600，驱动第二动力源5300及第二水平驱动部5200。由此，与第三基板输送部5800的连接部件5850相连接的水平移动部件(未图示)沿着第二水平驱动部
5200而向涂层支撑部5600所在方向进行水平移动，此时，第三基板输送部5800的移动块
5820沿着第二导轨5400而向涂层支撑部5600所在方向进行水平移动。并且，在本发明中，第三基板输送部5800和第二基板输送部5500借助固定条5700来相连接，因此，第三基板输送部5800被输送到涂层支撑部5600的力，通过固定条5700来向第二基板输送部5500传递。因此，第二基板输送部5500沿着第二导轨5400向基板传递部4600进行水平移动。

[0154] 当第二基板输送部5500被输送向基板传递部4600，并且第三基板输送部5800被输送向涂层支撑部5600时，使基板S分别安放在第二基板输送部5500及第三基板输送部5800。为此，运行第二基板输送部5500的升降驱动部5540，并使基板安放台5510位于比基板传递部4600的支撑部件4610更高的位置时，基板S置于第二基板输送部5500的基板安放台5510上。并且，当运行第三基板输送部5800的升降驱动部5840，并使基板安放台5810位于比涂层支撑部5600的支撑部件5610更高的位置时，基板S置于第三基板输送部5800的基板安放台
5810上。

[0155] 并且，再次反向运行第二动力源5300及第二水平驱动部5200，使第二基板输送部5500向涂层支撑部5600的位置进行水平移动，并使第三基板输送部5800向基板引出部5900的位置进行水平移动。之后，使第二基板安放台5510及基板安放台5810下降，如图13所示，第二基板安放台5110的基板S放在涂层支撑部5600上，第三基板安放台5810的基板S放在基板引出部5900上。放在基板引出部5900上的基板S借助多个滚子5930而向外侧方向移动后被引出。并且，被引出的基板S移动到位于工作台1000外侧的烤炉进行干燥，或者自然干燥。
当然，干燥方式不局限于此，可以设置其它烤炉，能够通过人力或其它的机构来将经涂层的基板S输送到烤炉后，在上述烤炉中进行干燥。

[0156] 将基板S安置在涂层支撑部5600时，利用涂层机3000向基板S表面喷射涂层剂，例如喷射用于防指纹贴膜的氟类涂层剂，来形成涂层膜。参照图14进一步具体说明如下，首先，喷射单元3100一边沿着涂层输送机7000的第一涂层导轨7100而向X轴方向进行水平移动，一边向基板S表面喷射涂层剂，来形成涂层膜。之后，为了将喷射单元3100输送到下一涂层区域，使喷射单元3100沿着第二涂层导轨7200向Y轴方向进行预定距离的移动。并且，再次一边沿着第一涂层导轨7100向X轴方向进行水平移动，一边向基板S喷射涂层剂，来形成涂层膜。即，喷射单元3100分别沿着第一涂层导轨7100和第二涂层导轨7200进行水平移动来形成涂层膜，如图14所示，喷射单元3100的移动轨迹能是以“己”字状进行反复。

[0157] 喷射单元具有多个喷嘴3120：3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c，如图6及图8所示，根据第一实施例的多个喷嘴3121a、
3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c设置成在Y轴方向的位置或其中心(C)的位置不相同。即，分别构成第一喷嘴组至第四喷嘴组3121、3122、
3123、3124的多个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、
3124a、3124b、3124c在Y轴方向的位置或其中心(C)的位置不相同，而且以之字形配置，以使其具有互不相同的位置。因此，由多个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、
3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c分别排出涂层剂并向基板S滴涂(dotting)时，如图6所示，所滴涂的多个滴点D不重叠。

[0158] 并且，当一边使喷射单元3100沿着X轴方向进行水平移动，一边从多个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c分别喷射涂层剂时，从多个喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、
3124b、3124c分别连续地喷涂滴点D，进而涂布成沿着X轴方向延伸的线形状。此时，借助各喷嘴3121a、3121b、3121c、3122a、3122b、3122c、3123a、3123b、3123c、3124a、3124b、3124c来喷涂的涂布线中，除了借助第三喷嘴3121c及第十喷嘴3124a来喷涂的涂布线之外，分别与两个涂布线沿着Y轴方向重叠。并且，优选地，通过将喷射单元3100沿着Y轴方向进行预定距离的移动，使得沿着X轴方向进行水平移动而最新形成的借助第十喷嘴3124a来喷涂的涂布线与沿着X轴方向进行一次移动时所形成的借助第三喷嘴3124a来喷涂的涂布线重叠，使得借助第三喷嘴3121c及第十喷嘴3124a喷涂的涂布线也与两个涂布线沿着Y轴方向重叠。由此，将喷射单元3100沿着X轴方向进行一次移动时，可针对一区域形成均匀的涂层膜，进而具有可提高涂层膜品质的效果。