测试分选机及测试分选机中测试托盘的循环方法

摘要

根据本发明的实施方式，提供了测试分选机中测试托盘的循环方法，该方法包括：在第一温度条件测试模式的情况下，首先使测试托盘沿着第一循环路径循环；以及，在不同于第一温度条件测试模式的第二温度条件测试模式的情况下，其次，使测试托盘沿着第二循环路径循环，其中，第一循环路径和第二循环路径至少在一些段中在测试托盘的传输方向上彼此不同。

权利要求

1.一种测试分选机，包括：

测试托盘，根据测试的温度条件而沿着第一循环路径或第二循环路径循环，所述测试托盘具有安装在其上的半导体装置；

装置传输部分，用于将待测试的所述半导体装置从对象托盘传输至位于装载位置处的所述测试托盘，或根据所述测试的结果对所述半导体装置进行分类并将完成测试的所述半导体装置从位于卸载位置处的所述测试托盘传输至所述对象托盘；

多个运输装置，通过所述装置传输部分的操作使具有安装在其上的待测试的所述半导体装置的所述测试托盘沿着所述第一循环路径或所述第二循环路径循环；

第一室，用于容纳通过所述多个运输装置沿着所述第一循环路径或所述第二循环路径循环的所述测试托盘，所述第一室被设置成根据设定的第一温度条件将安装在所述测试托盘上的所述半导体装置同化至与所述第一温度条件相对应的温度；

至少一个第一温度调节器，用于将所述第一室的内部同化至所述第一温度条件；

第二室，用于容纳通过所述多个运输装置沿着所述第一循环路径或所述第二循环路径循环的所述测试托盘，所述第二室被设置成根据设定的第二温度条件将安装在所述测试托盘上的所述半导体装置同化至与所述第二温度条件相对应的温度；

至少一个第二温度调节器，用于将所述第二室的内部同化至所述第二温度条件；

测试室，设置在所述第一循环路径和所述第二循环路径上的所述第一室与所述第二室之间，所述测试室被设置成支持容纳于其中的安装在所述测试托盘上的所述半导体装置的测试；

至少一个第三温度调节器，用于将所述测试室的内部同化至测试的温度条件；以及控制装置，用于控制所述多个运输装置，以使所述测试托盘沿着所述第一循环路径或所述第二循环路径循环其中，所述第一温度条件和所述第二温度条件分别根据设定而变化，并且所述第一温度条件和所述第二温度条件彼此不同，以及其中，所述第一循环路径和所述第二循环路径至少在一些段中在所述测试托盘的传输方向上彼此不同。

2.如权利要求1所述的测试分选机，其中，

所述第一循环路径具有使所述测试托盘依次穿过所述第一室的内部、所述测试室的内部以及所述第二室的内部的段，以及所述第二循环路径具有使所述测试托盘依次穿过所述第二室的内部、所述测试室的内部以及所述第一室的内部的段。

3.如权利要求2所述的测试分选机，其中，所述第二循环路径具有使所述测试托盘从所述装载位置传输至所述第二室的内部的旁通段，以及用于将所述测试托盘从所述装载位置传输至所述第二室的内部的至少一个旁通运输装置包括在所述多个运输装置之中。

4.如权利要求3所述的测试分选机，其中，

所述旁通段为使所述测试托盘从所述装载位置经由所述第一室的内部传输至所述第二室的内部的段，所述第一室配有取出门，所述取出门打开和闭合供所述测试托盘在所述旁通段处从所述第一室取出的取出孔，以及所述第二室配有接收门，所述接收门打开和闭合供所述测试托盘在所述旁通段处进入所述第二室的接收孔。

5.如权利要求1所述的测试分选机，还包括：

第一开合门，设置成交叉连通或阻断所述第一室的内部和所述测试室的内部，以及第二开合门，设置成交叉连通或阻断所述测试室的内部和所述第二室的内部。

6.一种如权利要求1所述的测试分选机中测试托盘的循环方法，所述方法包括：在第一温度条件测试模式下，首先，使所述测试托盘通过所述运输装置沿着所述第一循环路径循环；以及在不同于所述第一温度条件测试模式的第二温度条件测试模式下，其次，使所述测试托盘通过所述运输装置沿着所述第二循环路径循环，其中，所述第一循环路径和所述第二循环路径至少在一些段中在所述测试托盘的传输方向上彼此不同。

7.如权利要求6所述的循环方法，其中，所述第一循环路径具有使所述测试托盘依次穿过第一室的内部、测试室的内部以及第二室的内部的段，以及所述第二循环路径具有使所述测试托盘依次穿过所述第二室的内部、所述测试室的内部以及所述第一室的内部的段。

8.如权利要求6所述的循环方法，其中，所述第二循环路径具有使所述测试托盘从用于在所述测试托盘上装载半导体装置的装载位置传输至所述第二室的内部、而不穿过所述测试室的内部的旁通段、以及使所述测试托盘从所述第一室传输至用于从所述测试托盘卸载所述半导体装置的卸载位置、而不穿过所述测试室的内部的卸载传输段。

9.如权利要求8所述的循环方法，其中，所述旁通段和所述卸载传输段中所述测试托盘的传输方向相同的部分中的至少一部分彼此间隔开。

10.一种测试分选机，包括：

测试托盘，具有安装在其上的半导体装置，其中，所述测试托盘配置成通过使半导体装置在以第一温度进行测试的第一模式中沿着第一循环路径传输，并且所述测试托盘配置成通过使所述半导体装置在以第二温度进行测试的第二模式中沿着第二循环路径传输；

装置传输部分，用于将待测试的所述半导体装置从对象托盘传输至所述测试托盘，或将完成测试的所述半导体装置从所述测试托盘传输至所述对象托盘；

多个运输装置，用于传输所述测试托盘；

控制装置，用于控制所述多个运输装置；

第一室和第二室，用于控制安装在所述测试托盘上的所述半导体装置的温度；以及测试室，供所述半导体装置进行测试，所述测试室设置在所述第一室与所述第二室之间，其中，所述第一模式和所述第二模式被连续地进行。

11.如权利要求10所述的测试分选机，其中，

所述第一循环路径具有使所述测试托盘依次穿过所述第一室的内部、所述测试室的内部以及所述第二室的内部的段，以及所述第二循环路径具有使所述测试托盘依次穿过所述第二室的内部、所述测试室的内部以及所述第一室的内部的段。

12.如权利要求11所述的测试分选机，其中，在测试的所述第一模式的情况下，所述第一室调节到所述第一温度，并且所述第二室调节到使所述半导体装置从所述第一温度返回室温所需的温度，以及在测试的所述第一模式之后的测试的所述第二模式的情况下，所述第二室调节到所述第二温度，并且所述第一室调节到使所述半导体装置从所述第二温度返回所述室温所需的温度。

13.如权利要求12所述的测试分选机，其中，使所述半导体装置从所述第一温度返回所述室温所需的温度与所述第二温度之间的差异小于所述第一温度与所述第二温度之间的差异。

说明书

测试分选机及测试分选机中测试托盘的循环方法

技术领域

[0001] 本发明涉及用于测试所制造的半导体装置的测试分选机。

背景技术

[0002] 测试分选机用于对通过预定的制造工艺制造出的半导体装置进行测试。

[0003] 测试分选机将半导体装置从对象托盘传输到测试托盘，对待通过测试机同时进行测试的、安装在测试托盘上的半导体装置进行支承，并且在根据测试结果按照程度对半导体装置进行分类的同时将半导体装置从测试托盘传输到对象托盘。

[0004] 上述测试托盘沿着从在测试托盘上装载半导体装置的位置(以下称为装载位置)通向将所安装的半导体装置电连接至测试机的位置(以下称为测试位置)以及从测试托盘卸载完成测试的半导体装置的位置以下称为卸载位置)再至装载位置的恒定的循环路径循环。

[0005] 在一般情况下，考虑到半导体装置的使用环境，对半导体装置施加热刺激(热或冷)，然后，当测试完成时，将半导体装置从热刺激释放。此时，在测试托盘的循环路径上进行施加和释放热刺激的工艺。

[0006] 在上述测试分选机有两种类型，一种类型为使测试托盘以竖直直立状态电连接到测试机的侧对接型(参照第10-1997-0077466号韩国专利公开)，另一类型为使测试托盘以水平状态电连接到测试机的头下(under head)对接型(参照第10-2000-0068397号韩国专利公开)。在侧对接型测试分选机和头下对接型测试分选机二者中，测试托盘均沿着恒定的循环路径循环。然而，与头下对接型测试分选机相比，在侧对接型测试分选机的情况下，需要以下工艺。即，已完成半导体装置的装载的处于水平状态的测试托盘需要被竖直地直立，或者已完成对于已完成测试的半导体装置的卸载的测试托盘需要被返回至水平状态。另外，需要用于上述工艺的位置转换装置(参照第10-0714106号韩国注册专利)。

[0007] 图1是上述测试分选机类型的侧对接型测试分选机100的概念性平面图。

[0008] 测试分选机100包括测试托盘110、装载单元120、第一位置转换装置130、浸泡室140、测试室150、压力装置160、去浸泡(desoak)室170、第二位置转换装置180、卸载单元
190、多个温度调节器TC1至TC6以及控制装置CU。

[0009] 如在的第20-0389824号韩国注册实用新型中所公开，多个半导体装置可装载在测试托盘110中，并通过多个运输装置(未示出)沿着预定的循环路径C循环。

[0010] 装载单元120将安装在对象托盘Cd上的、待测试的半导体装置装载在位于装载位置LP处的测试托盘110上。这种装载单元120可如第20-2010-0012620号韩国实用新型公开中所公开那样由抓放系统单独构成，但是还可如第20-2010-0012620号韩国专利公开中所公开的那样由多个抓放系统以及可移动装载台构成。

[0011] 第一位置转换装置130将从装载位置LP传输过来的测试托盘110从水平状态位置转换为竖直状态位置。

[0012] 浸泡室140设置成根据测试的温度条件在测试之前对安装在测试托盘110上的半导体装置施加热刺激。换言之，在传输至测试位置TP之前，预先将半导体装置同化至浸泡室的内部的温度。因此，整个物流流程更快，并且提高了处理能力。在这里，测试托盘被并列地传输在浸泡室的内部。

[0013] 作为参考，第一位置转换装置130可构成在浸泡室140的内部或外部。换言之，处于水平状态的测试托盘110可实施为在浸泡室140的内部转换为竖直状态位置，并且可实施为能够在转换为竖直状态位置之后进入浸泡室140的内部。

[0014] 测试室150设置成对在浸泡室140中接收热刺激之后传输至测试位置TP的、安装在测试托盘110上的半导体装置进行测试。测试室150的内部始终处于与浸泡室140的内部相似的热状态，因而，浸泡室140的内部与试室150的内部二者彼此相通。作为参考，测试机朝向测试室150的窗口部联接。

[0015] 压力装置160朝向测试机对安装在测试托盘110上的半导体装置施压(参照第10-2005-0055685号韩国专利公开)，由此使得安装在测试托盘110上的半导体装置电连接到测试机。

[0016] 去浸泡室170设置成从安装在从测试室150传输过来的测试托盘110上的半导体装置释放热刺激。如上所述配置去浸泡室170的原因在于确保当从测试托盘110卸载完成测试的半导体装置时可进行正常的卸载操作，并且还在于防止卸载单元190的损坏或防止半导体装置的适销性的恶化。因为去浸泡室170的内部的温度与测试室150的内部的温度彼此不同，所以需要开合门DR在去浸泡室170与测试室150之间开合。同样地，测试托盘110被并列地传输在去浸泡室170的内部。

[0017] 第二位置转换装置180将具有完成测试的半导体装置的测试托盘110从竖直状态位置转换为水平状态位置。同样地，第二位置转换装置180可在去浸泡室170的内部或外部构成。

[0018] 卸载单元190在对安装在转换为水平状态位置之后处于卸载位置UP的测试托盘110上的半导体装置进行卸载期间，按照测试度对半导体装置进行分类并将半导体装置安装至空的对象托盘Ce。同样地，卸载单元190可由抓放系统单独构成，但是还可如第10-
2007-0079223号韩国专利公开中所公开的那样由多个抓放系统、分拣台等构成。

[0019] 多个温度调节器TC1至TC6控制的浸泡室140的内部的温度、测试室150的内部的温度以及去浸泡室170的内部的温度。在这里，因为测试室150的内部的温度与待测试的半导体装置的温度条件直接相关，所以必须进行精确的温度控制，并且必须快速抑制测试工艺中可能发生的任何温度变化。因此，需要多个温度调节器TC3至TC6。

[0020] 控制装置CU对上述部件中需要被控制的部件进行控制。

[0021] 如上所述，测试托盘110沿着从装载位置LP通向浸泡室140的内部、测试室150内部的测试位置TP以及去浸泡室170的内部再至装载位置LP的闭合循环路径C循环。

[0022] 如在第10-1998-05623号韩国专利公开以及第10-0560729号韩国注册专利中所公开，即使使用了相同的侧对接类型的分选机，根据实施方式，仍然可存在着通过使装载位置和卸载位置相同，使测试托盘的位置的转换在一个位置转换装置中进行，并且使装载和卸载操作由相同部件进行的方式实现的侧对接类型的分选机。在这种情况下，测试托盘沿着从装载/卸载位置通向浸泡室、测试室以及去浸泡室再至装载/卸载位置的闭合循环路径循环。

[0023] 与此同时，因为半导体装置的使用环境将会变化，所以测试的温度条件可为低温(例如，-40℃)或高温(例如，90℃)。因此，可能要求在低温测试之后进行高温测试，或在高温测试之后进行低温测试。例如，浸泡室140的内部可以被调节为-40℃，并且去浸泡室170的内部可以被调节为70至80℃，以使半导体装置回到室温。在以上状态下进行低温测试之后，必须进行温度条件为90℃的高温测试。在这种情况下，必须将浸泡室140的内部的温度调节为90℃，并且必须降低去浸泡室170的内部的温度，以使半导体装置回到室温(例如，从70℃至80℃回到室温)。在这种情况下，因为将浸泡室140的内部的温度从-40℃升高至90℃并且降低去浸泡室170的内部的温度需要几个小时(例如，2小时)，所以测试分选机的等待时间变长，因此操作速率和处理能力变低。即使是在以第一高温测试和下一低温测试的方式变化的工艺中也会发生这种问题。

[0024] 作为参考，在测试室150的情况下，其内部空间小，并且温度调节器TC2至TC5被充分地提供，因此测试室150能够迅速应对任何测试的温度条件的变化。

发明内容

[0025] 鉴于上述情况，本发明提供了用于在测试的温度条件变化很大时将测试分选机的等待时间最小化的技术。

[0026] 根据本发明的实施方式，提供了测试分选机，其包括：测试托盘，根据测试的温度条件而沿着第一循环路径或第二循环路径循环，测试托盘具有安装在其上的半导体装置；装置传输部分，用于将待测试的半导体装置从对象托盘传输至位于装载位置处的测试托盘，或根据测试结果对半导体装置进行分类并将完成测试的半导体装置从位于卸载位置处的测试托盘传输至对象托盘；多个运输装置，通过装置传输部分的操作使具有安装在其上的待测试的半导体装置的测试托盘沿着第一循环路径或第二循环路径循环；第一室，用于容纳通过多个运输装置沿着第一循环路径或第二循环路径循环的测试托盘，第一室被提供成根据设定的第一温度条件将安装在测试托盘上的半导体装置同化至与第一温度条件相对应的温度；至少一个或多个第一温度调节器，用于将第一室的内部同化至第一温度条件；
第二室，用于容纳通过多个运输装置沿着第一循环路径或第二循环路径循环的测试托盘，第二室被设置成根据设定的第二温度条件将安装在测试托盘上的半导体装置同化至与第二温度条件相对应的温度；至少一个或多个温度调节器，用于将第二室的内部同化至第二温度条件；测试室，设置在第一循环路径和第二循环路径上的第一室与第二室之间，测试室被设置成支持容纳于其中的安装在测试托盘上的半导体装置的测试；至少一个或多个第三温度调节器，用于将测试室的内部同化至测试的温度条件；以及控制装置，用于控制多个运输装置，以使测试托盘沿着第一循环路径或第二循环路径循环，其中，第一温度条件和第二温度条件分别根据设定而变化，并且第一温度条件和第二温度条件彼此不同，其中，第一循环路径和第二循环路径至少在一些段中在测试托盘的传输方向上彼此不同。

[0027] 另外，第一循环路径具有使测试托盘依次穿过第一室的内部、测试室的内部以及第二室的内部的段，并且第二循环路径具有使测试托盘依次穿过第二室的内部、测试室的内部以及第一室的内部的段。

[0028] 另外，第二循环路径具有使测试托盘从装载位置传输至第二室的内部的旁通段，并且用于将测试托盘从装载位置传输至第二室的内部的至少一个或多个旁通运输装置包括在多个运输装置之中。

[0029] 另外，旁通段为使测试托盘从装载位置经由第一室的内部传输至第二室的内部的段，第一室配有取出门，该取出门打开和闭合供测试托盘在旁通段处从第一室取出的取出孔，并且第二室配有接收门，该接收门打开和闭合供测试托盘在旁通段处进入第二室的接收孔。

[0030] 另外，测试分选机还包括设置成交叉连通或阻断第一室的内部和测试室的内部的第一开合门、以及设置成交叉连通或阻断测试室的内部和第二室的内部的第二开合门。

[0031] 根据本发明的实施方式，提供了测试分选机中测试托盘的循环方法，该方法包括：在第一温度条件测试模式的情况下，首先使测试托盘沿着第一循环路径循环；以及在不同于第一温度条件测试模式的第二温度条件测试模式的情况下，其次使测试托盘沿着第二循环路径循环，其中，第一循环路径和第二循环路径至少在一些段中在测试托盘的传输方向上彼此不同。

[0032] 另外，第一循环路径具有使测试托盘依次穿过第一室的内部、测试室的内部以及第二室的内部的段，并且第二循环路径具有使测试托盘依次穿过第二室的内部、测试室的内部以及第一室的内部的段。

[0033] 另外，第二循环路径具有使测试托盘从用于在测试托盘上装载半导体装置的装载位置传输至第二室的内部、而不穿过测试室的内部的旁通段、以及使测试托盘从第一室传输至用于从测试托盘卸载半导体装置的卸载位置、而不穿过测试室的内部的卸载传输段。

[0034] 另外，旁通段和卸载传输段中测试托盘的传输方向相同的部分中的至少一部分彼此间隔开。

[0035] 根据本发明的实施方式，提供了测试分选机，其包括：测试托盘，具有安装在其上的半导体装置，其中，测试托盘配置成通过使半导体装置在以第一温度进行测试的第一模式中沿着第一循环路径传输，并且测试托盘配置成通过使半导体装置在以第二温度进行测试的第二模式中沿着第二循环路径传输；装置传输部分，用于将待测试的半导体装置从对象托盘传输至测试托盘，或将完成测试的半导体装置从测试托盘传输至对象托盘；多个运输装置，用于传输测试托盘；控制装置，控制多个运输装置；第一室和第二室，用于控制安装在测试托盘上的半导体装置的温度；以及测试室，供半导体装置进行测试，测试室设置在第一室与第二室之间，其中，第一模式和第二模式被连续地进行。

[0036] 另外，第一循环路径具有使测试托盘依次穿过第一室的内部、测试室的内部以及第二室的内部的段，并且第二循环路径具有使测试托盘依次穿过第二室的内部、测试室的内部以及第一室的段。

[0037] 另外，在测试的第一模式的情况下，第一室调节到第一温度，并且第二室调节到使半导体装置从第一温度返回室温所需的温度，并且在测试的第一模式之后的测试的第二模式的情况下，第二室调节到第二温度，并且第一室调节到使半导体装置从第二温度返回室温所需的温度。

[0038] 另外，使半导体装置从第一温度返回室温所需的温度与第二温度之间的差异小于第一温度与第二温度之间的差异。

[0039] 根据本发明，由于测试的设定温度的波动导致的测试分选机的等待时间被显著减少，从而提高了测试分选机的操作速率和处理能力。

附图说明

[0040] 本发明的上述目的和其它的目的以及特征将从以下结合附图给出的描述中变得显而易见，在附图中：

[0041] 图1是常规测试分选机的概念性平面图；

[0042] 图2是根据本发明的第一实施方式的测试分选机的概念性平面图；

[0043] 图3至图9是示出图2的测试分选机的测试托盘的循环路径的参考视图；

[0044] 图10和图11是示出根据本发明的第二实施方式的测试分选机的测试托盘的循环路径的参考视图；以及

[0045] 图12至图14是示出根据本发明的第三实施方式的测试分选机的测试托盘的循环路径的参考视图。

具体实施方式

[0046] 以下将参照附图对根据本发明的实施方式进行描述，但是为了简洁，将省略重复的描述或压缩地进行描述。

[0047] (第一实施方式)

[0048] 图2是根据本发明的测试分选机200的概念性平面图。

[0049] 如图2所示，测试分选机200包括测试托盘210、装载单元220、卸载单元230、第一位置转换装置240、第一室250、第二室260、测试室270、压力装置280、第二位置转换装置290、多个运输装置TF1至TF8、多个温度调节器TC1至TC6和控制装置CU。

[0050] 根据测试的温度条件，测试托盘210沿着第一循环路径(图3中的C1)或第二循环路径(图4中的C2)循环。在这里，第一循环路径C1为从装载位置LP经由第一室250的内部、测试室270内部的测试位置TP、第二室260的内部和卸载位置UP再至装载位置LP的闭合路径。第二循环路径C2为在测试的温度条件变化很大时使用的路径，该路径将在以下进行详细描述。

[0051] 装载单元220将安装在对象托盘Cd上的待测试的半导体装置装载在位于装载位置LP处的测试托盘210上。

[0052] 卸载单元230在对安装在位于卸载位置UP处的测试托盘210上的半导体装置卸载期间，通过测试度对半导体装置进行分类并将半导体装置安装在空的对象托盘Ce上。

[0053] 如上所述，装载单元220和卸载单元230被配置成使半导体装置在测试托盘210与对象托盘Cd/Ce之间传输。另外，在适用例如第10-1998-056230号韩国专利公开的测试分选机的配置的情况下，在装载单元与卸载单元之间没有区分开，因此，装载单元220和卸载单元230可以被统称为装置传输部分DTP。

[0054] 第一位置转换装置240将测试托盘210从水平状态位置转换为竖直状态位置。在本实施方式中，第一位置转换装置240装配在第一室250的内部，但是如图5所示，根据实施方式，第一位置转换装置240A可装配在第一室250A的外部。

[0055] 在第一室250中，安装在测试托盘210上的半导体装置同化到对应于设定温度条件(以下，第一室的内部的设定温度条件称为第一温度条件)的温度。根据测试托盘210采用第一循环路径C1和第二循环路径C2之间的哪个循环路径，第一室250充当浸泡室或去浸泡室的功能。第一室250配有取出门251，取出门251打开和关闭取出孔，在取出孔中可朝着第二室260直接取出由第一位置转换装置240转换为竖直状态位置的测试托盘210、而不穿过测试室270。当然，测试托盘210可在第一室250内在向前方向和向后方向上并列地传输。

[0056] 在第二室260中，安装在测试托盘210上的半导体装置同化到对应于设定温度条件(以下，第二室的内部的设定温度条件称为第二温度条件)的温度。根据测试托盘210采用在第一循环路径C1和第二循环路径C2之间的哪个循环路径，第二室260充当浸泡室或作为去浸泡室的功能。第二室260配有接收门261，接收门261打开和关闭接收孔，在接收孔中可从第一室250直接接收测试托盘210、而不穿过测试室270。同样地，试托盘210可在第二室260内在向前方向和向后方向上并列地传输。

[0057] 第一温度条件或第二温度条件是可由管理人员考虑测试的温度环境而进行设定的参数，因而，第一温度条件或第二温度条件可以是可变因数。当然，如果第一温度条件是用于给半导体装置施加热刺激的温度条件，那么第二温度就是用于使半导体装置释放热刺激的温度条件，如果第二温度条件是用于给半导体装置施加热刺激的温度条件，那么第一温度就是用于使半导体装置释放热刺激的温度条件。因此，第一温度条件和第二温度条件必须彼此不同。

[0058] 测试室270支持安装在位于测试室270的内部的测试位置TP处的测试托盘210上的半导体装置的测试。测试室270设置在第一循环路径C1和第二循环路径C2上的第一室250与第二室260之间。

[0059] 第一室250的内部和测试室270的内部可通过第一开合门DR1彼此阻断或交叉连通，并且第二室260的内部和测试室270的内部可通过第二开合门DR2彼此阻断或交叉连通。

[0060] 压力装置280朝向测试机对安装在测试室270内的测试托盘210上的半导体装置施压。因此，安装在测试托盘210上的半导体装置电连接到测试机。

[0061] 第二位置转换装置290将上面安装有半导体装置的测试托盘210从竖直状态位置转换为水平状态位置。同样地，在本实施方式中，第二位置转换装置290装配在第二室260的内部，但是根据实施方式，第二位置转换装置可配置为装配在第二室的外部中。

[0062] 多个运输装置TF1至TF8在第一循环路径C1和第二循环路径C2上的每个段上输送测试托盘210。当然，除了多个运输装置TF1至TF8，还可提供测试托盘210的传输流所必需的附加的运输装置。

[0063] 具体地，运输装置TF8是用于将位于装载位置LP的测试托盘210运输至第二室270的内部、而不穿过测试室270的旁通运输装置。运输装置TF2和运输装置TF5可在向前和向后这两个方向上并列地传输测试托盘210。而且，运输装置TF3和运输装置TF4可在向左和向右这两个方向上并列地传输测试托盘210。

[0064] 多个温度调节器TC1至TC6调节第一室250的内部的温度、第二室260的内部的温度以及测试室270的内部的温度。温度调节器TC1调节第一室250的内部的温度，温度调节器TC2调节第二室260的内部的温度，并且温度调节器TC3至TC6调节测试室270的内部的温度。在这里，多个温度调节器TC1至TC6中每个可以是冷却器、加热器、鼓风机及其组合。具体地，温度调节器TC6优选具有例如在由本申请的申请人提交的第10-2013-0013988号韩国专利申请中所公开的结构。作为参考，在鼓风机的情况下，具有室温的外部空气被吹入室的内部，并且室的内部中被施以热刺激的空气被排出至外部。通过使室的内部的温度接近室温的这种方式，室的内部的温度被调节至预先设定的温度(例如，室温)。

[0065] 控制装置CU控制上述部件中需要控制的部件。具体地，根据测试的温度条件，控制装置CU可执行第一模式控制和第二模式控制。在第一模式控制中，控制运输装置TF1至TF7，以使得测试托盘210沿着第一循环路径C1循环，并且在第二模式控制中，控制运输装置TF1至TF8，以使得测试托盘210沿着第二循环路径C2循环。

[0066] 以下将继续描述关于在具有所述配置的测试分选机200中进行的测试托盘的循环方法。

[0067] 1.在第一测试模式的情况下的测试托盘210的循环。

[0068] 在以第一温度(第一温度条件的测试模式，考虑低温测试模式，例如，-40℃)对半导体装置进行测试的第一测试模式的情况下，第一室250的内部必须被调节至-40℃，并且第二室260的内部必须被调节至70℃至80℃。

[0069] 作为参考，在第二室260的内部被调节至70℃至80℃的情况下，考虑到测试托盘210的循环时间，安装在从第二室260退出并传输至卸载位置UP的测试托盘210上的半导体装置的温度在接近室温的15℃至20℃的范围内。

[0070] 如图3所示，在设定温度的上述情况下，测试托盘210沿着从装载位置LP依次经由第一室250的内部(测试托盘210从第一室250的内部并列地向后传输)、测试室270的内部的测试位置TP、第二室260的内部(测试托盘210从第二室260的内部并列地向前传输)、以及卸载位置UP再至装载位置LP的第一循环路径C1循环。此时，测试托盘210经历以下步骤：在第一室250的内部通过第一位置转换装置240由水平状态位置转换为竖直状态位置，以及在第二室260的内部通过第二位置转换装置290由竖直状态位置转换为水平状态位置。

[0071] 在测试托盘210采取上述第一循环路径C1循环情况下，第一室250具有作为浸泡室的功能，并且第二室260具有作为去浸泡室的功能。因此，测试托盘210具有依次穿过第一室250、测试室270和第二室260的段，并且，在穿过第一室250期间同化至低温的半导体装置通过测试室270的内部的测试机进行测试，然后，在穿过第二室260期间返回到室温。

[0072] 2.在第二测试模式的情况下的测试托盘210的循环。

[0073] 在以第二温度(第二温度条件测试模式，考虑高温测试模式，例如，90℃)对半导体装置进行测试的第二测试模式的情况下，第二室260的内部被调节至90℃。因此，用于将已处于70℃-80℃的范围内的第二室260内部的温度提升至90℃所需的等待时间被显著降低到少于三分钟以内，并由此还实现了节约能源。

[0074] 如图4所示，在上述设定温度中，测试托盘210沿着从装载位置LP依次经由第一室250的内部至第二室260的内部(测试托盘210从第二室260的内部并列地向后传输)、测试室
270的内部的测试位置TP、第一室250的内部(测试托盘210从第一室250的内部并列地向前传输)、第二室260的内部、以及卸载位置UP再至装载位置LP的第二循环路径C2循环。下文中将对上述第二循环路径C2进行更详细的描述。

[0075] 首先，参照图6，测试托盘210从装载位置LP传输至第一室250，并且在第一室250的内部在位置上通过第一位置转换装置240从水平状态转换为竖直状态后，传输至通向第二室260的内部的旁通段BPS，而不穿过测试室270的内部。

[0076] 然后，参照图7，测试托盘210传输至依次穿过第二室260、测试室270和第一室250的内部的段TMS。此时，第二室260具有作为浸泡室的功能，并且第一室250具有作为去浸泡室的功能。在这里，测试托盘210在第二室260的内部并列地向后传输，并且在第一室250的内部并列地向前传输。因此，在穿过第二室260期间被同化至高温的半导体装置在测试室270的内部通过测试机进行测试，随后在穿过第一室250期间返回至室温。作为参考，通过向第一室250的内部提供室温的环境空气，高温的半导体装置在第一室250的内部中被冷却至接近室温。

[0077] 随后，参照图8，完成从第一室250的内部并列地向前传输的测试托盘210被传输至第二室260的内部、而不穿过测试室270的内部，随后通过第二位置转换装置290恢复至水平状态并被传输至通向卸载位置UP的卸载运动段UMS。

[0078] 然后，当已在卸载位置UP处完成半导体装置的卸载的测试托盘被传输至装载位置LP时，单个循环完成。

[0079] 在本实施方式中，已经通过示例的方式描述了第一位置转换装置240装配在第一室250的内部并且第二位置转换装置290装配在第二室260的内部。因此，在第二循环路径C2上的旁通段BPS处，测试托盘210穿过第一室250的内部，并且在卸载运动段UMS处，测试托盘210穿过第二室260的内部。然而，如图5所示，在第一位置转换装置240A被装配在第一室
250A的外部并且第二位置转换装置被装配在第二室的外部的情况下，测试托盘没有必要在旁通段BPS处穿过第一室250A，并且没有必要在卸载运动段UMS处穿过第二室。

[0080] 因此，在第二循环路径C2处依次穿过第二室260、测试室270和第一室250的内部的段的测试托盘210的传输方向与在第一循环路径C1处依次穿过第一室250、测试室270和第二室260的内部的段的测试托盘210的传输方向不同。

[0081] 与此同时，计划在第二循环路径C2中分别在旁通段BPS和卸载运动段UMS处传输的测试托盘210的传输方向可能在相同段处发生冲突。为了防止这种冲突，有必要在任何一侧等待测试托盘210，该需要可能使测试分选机200的处理能力有所下降。因此，如图9所示，旁通段BPS和卸载运动段UMS可被实现为具有不同的路径。在这种情况下，因为旁通段BPS和卸载运动段UMS在除了旁通段BPS和卸载运动段UMS相交的交叉点CP处之外都彼此间隔开，所以将传输测试托盘210的等待时间最小化是可能的。在这里，交叉点CP可如图9所示位于在第一室250与第二室260之间，但是根据实施方式，交叉点CP可选择性地实现在第一室250的内部或在第二室260的内部。

[0082] (第二实施方式)

[0083] 图10和图11示出了根据本发明的第二实施方式的测试分选机300的测试托盘310的第一循环路径C1和第二循环路径C2。

[0084] 在根据本实施方式的测试分选机300中，装载和卸载是在相同位置进行的，正如第10-1998-056230号韩国专利公开或第10-0560729号韩国注册专利那样。

[0085] 在这种情况下，如图10中所示，第一循环路径C1是从装载/卸载位置L/UP依次通向第一室350的内部、测试室370内部的测试位置以及第二室360的内部再至装载/卸载位置L/UP的闭合路径。如图10中所示，第二循环路径C2是从装载/卸载位置L/UP依次通向第二室360的内部、测试室370内部的测试位置以及第一室350的内部再至装载/卸载位置L/UP的闭合路径。

[0086] (第三实施方式)

[0087] 图12和图13示出了根据本发明的第三实施方式的测试分选机400的第一循环路径C1和第二循环路径C2。

[0088] 根据本实施方式的测试分选机400为头下对接类型(under-head docking type)，并且没有测试托盘410的位置的转换。

[0089] 在本实施方式中，如图12中所示，第一循环路径C1为从装载位置LP依次通向第一室450的内部(测试托盘410从第一室450的内部并列地向下传输)、测试室470内部的测试位置TP、第二室460的内部(测试托盘410从第二室460的内部并列地向上传输)以及卸载位置UP再至装载位置LP的闭合路径。如图13中所示，第二循环路径C2为从装载位置LP依次通向第一室450的内部、第二室460的内部(测试托盘410从第二室460的内部并列地向下传输)、测试室470内部的测试位置TP、第一室450的内部(测试托盘410从第一室450的内部并列地向上传输)、第二室460的内部以及卸载位置UP再至装载位置LP的闭合路径。

[0090] 根据实施方式，如图14中所示，第二循环路径C2可通过依次通向装载位置LP、第二室460的内部(测试托盘410从第二室460的内部并列地向下传输)、测试室470的内部的测试位置TP、第一室450的内部(测试托盘410从第一室450并列地向上传输)以及卸载位置UP再至装载位置LP的闭合路径来实现。

[0091] 如上述，虽然已参照附图通过实施方式对本发明进行了详细描述，但应理解的是，因为实施方式仅以本发明的优选实施方式进行描述，所以本发明的范围并不限于所描述的实施方式，而是由权利要求和等同物来限定。