一种创建器件封装的方法及装置

摘要

本发明公开了一种创建器件封装的方法及装置，所述方法包括：创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。本发明实施例提供的创建器件封装的方法及装置，在器件第一封装的实体框外设置安全间距框以形成器件的第二封装，在进行器件封装的布局时可以按照器件的安全间距框进行布局，减少了器件封装布局时的工作量，避免了器件封装布局时产生的错误，提高了器件封装布局的工作效率和准确度。

权利要求

1.一种创建器件封装的方法，其特征在于，包括：创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；

在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距；

将至少一个器件的所述第二封装进行无间隙布局。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述第一封装的实体框外设置安全间距框之前，还可以包括：接收用户输入设置的安全间距。

3.一种创建器件封装的装置，其特征在于，包括：封装创建单元，用于创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；

封装形成单元，用于在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距；

布局单元，用于将至少一个器件的所述第二封装进行无间隙布局。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，还包括：接收单元，用于接收用户输入设置的安全间距。

说明书

一种创建器件封装的方法及装置

技术领域

[0001] 本发明涉及器件封装创建技术领域，尤其涉及一种创建器件封装的方法及装置。

背景技术

[0002] 现今集成电路进入了微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖于先进电子封装技术的进步,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。随着电子产品在个人、医疗、家庭、汽车、环境和安防系统等领域的应用，以及在日常生活中的普及，对新型封装技术的需求变得愈加迫切。微电子技术的发展推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新。

[0003] 随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，片式元器件进一步向小型化、多层化、大容量化、耐高压、集成化和高性能化方向发展，这种市场需求对电路组装技术以及微电子的封装技术提出了相应的要求，单位体积信息的提高和单位时间处理速度的提高成为促进微电子封装技术发展的重要因素。

[0004] 目前，随着电子产品越来越趋向于小型化、轻薄化、集成化，通过应用软件工具对印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)进行设计时，对元器件封装进行布局时的精度和密度要求也越来越高。但是目前在应用软件中创建器件封装时一般只创建器件封装的实体框，图1给出了现有技术中提供的器件封装的结构示意图，如图1所示，在创建器件封装时，只形成器件封装的实体框1，这样在布局时为满足贴片所需要的安全间距，一般都采用基于坐标的软件测量或者数软件格点的方法来实现，导致了PCB布局设计的工作量大，布局效率低且容易出错的问题。

发明内容

[0005] 有鉴于此，本发明提出了一种创建器件封装的方法及装置，以减少器件封装布局时的工作量，避免布局时产生的错误，提高布局工作效率和准确度。

[0006] 为达此目的，本发明采用以下技术方案：

[0007] 一方面，本发明实施例提供一种创建器件封装的方法，包括：

[0008] 创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；

[0009] 在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。

[0010] 进一步的，还包括：

[0011] 将至少一个器件的所述第二封装进行无间隙布局。

[0012] 进一步的，在所述第一封装的实体框外设置安全间距框之前，还可以包括：

[0013] 接收用户输入设置的安全间距。

[0014] 另一方面，本发明实施例还提供一种创建器件封装的装置，包括：

[0015] 封装创建单元，用于创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；

[0016] 封装形成单元，用于在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。

[0017] 进一步的，还包括：

[0018] 布局单元，用于将至少一个器件的所述第二封装进行无间隙布局。

[0019] 进一步的，还包括：

[0020] 接收单元，用于接收用户输入设置的安全间距。

[0021] 本发明实施例提供的创建器件封装的方法及装置，首先创建器件的设置有标识器件尺寸实体框的第一封装，在所述第一封装的实体框外设置安全间距框以形成器件的第二封装，在进行器件封装的布局时可以按照器件的安全间距框进行布局，减少了器件封装布局时的工作量，避免了器件封装布局时产生的错误，提高了器件封装布局的工作效率和准确度。

附图说明

[0022] 为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

[0023] 图1是现有技术中提供的器件封装的结构示意图；

[0024] 图2是本发明实施例一提供的创建器件封装的方法的流程图；

[0025] 图3是本发明实施例一提供的器件封装的结构示意图；

[0026] 图4是本发明实施例一提供的器件封装的结构框架示意图；

[0027] 图5是本发明实施例一提供的器件封装布局的结构框架示意图；

[0028] 图6是本发明实施例一提供的器件封装布局的结构示意图；

[0029] 图7是本发明实施例二提供的创建器件封装的装置的结构示意图。

具体实施方式

[0030] 为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将结合本发明实施例中的附图，通过具体实施方式，完整地描述本发明的技术方案。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下获得的所有其他实施例，均落入本发明的保护范围之内。

[0031] 实施例一

[0032] 图2给出了本实施例一提供的创建器件封装的方法的流程图，该方法可以由创建器件封装的装置来执行，其中所述装置可由软件和/或硬件实现，可作为终端的一部分被内置在终端内部。如图2所示，本实施例提供的创建器件封装的方法包括如下操作：

[0033] 操作S101，创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；

[0034] 具体的，可以由安装有电子设计自动化应用软件的终端创建器件的第一封装，所述电子设计自动化应用软件可以为计算机辅助设计(Computer Aided Design，CAD)软件，所述终端可以为智能手机、平板电脑、个人数字助理PDA、电子产品或车载电脑等。还可以根据用户指令创建器件的第一封装。

[0035] 操作S102，在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。

[0036] 图3给出了本发明实施例一提供的器件封装的结构示意图，如图3所示，在器件的第一封装的实体框1外增加一个安全间距框2，以形成器件的第二封装。其中，所述安全间距的值可以根据器件的尺寸以及安全间距与器件尺寸之间的比例进行设定。图4给出了本发明实施例一提供的器件封装的结构框架示意图，如图4所示，所述实体框1与所述安全间距框2之间形成安全间距3。用户可以预先设置安全间距的距离设置，则在形成第一封装的实体框后，可自动形成安全间距框。则在所述第一封装的实体框外设置安全间距框之前，还可以包括：接收用户输入设置的安全间距。

[0037] 进一步的，在操作S102之后还包括：

[0038] 将至少一个器件的所述第二封装进行无间隙布局。

[0039] 图5给出了本发明实施例一提供的器件封装布局的结构框架示意图，如图5所示，将由操作S102创建的第一个器件的第二封装A、第二个器件的第二封装B、第三个器件的第二封装C进行无间隙的布局。

[0040] 图6给出了本发明实施例一提供的器件封装布局的结构示意图，如图6所示，在创建器件的第二封装后，将至少一个器件的第二封装按照安全间距框进行无间隙布局，例如，在对器件第二封装D1进行布局之后要进行器件第二封装D2的布局，则按照器件第二封装D2的安全间距框与器件第二封装D1的安全间距框完成D2的布局，类似的完成器件第二封装D3、D4的布局，这样在进行器件封装布局时无需考虑器件封装之间的安全间距，只需按照器件的安全间距框进行无间隙布局就可以达到安全快速布局的效果，避免了在器件封装布局时安全间距选取时出错，减少了器件封装布局的工作量，提高了器件封装布局的效率。

[0041] 本实施例中所述的安全间距框在创建器件封装时形成，在进行器件封装的布局时可以根据所述安全间距框随时看到器件之间的安全间距，将对器件封装布局生成的文件应用于工业生产中，在工业生产中按照生成的所述文件中的布局设计，即各个元器件封装的布局设计进行贴片焊接作业。

[0042] 本实施例提供的创建器件封装的方法，首先创建器件的设置有标识器件尺寸实体框的第一封装，在所述第一封装的实体框外设置安全间距框形以成器件的第二封装，按照器件的安全间距框对至少一个器件的第二封装进行布局，减少了器件封装布局时的工作量，避免了器件封装布局时产生的错误，提高了器件封装布局工作的效率和准确度。

[0043] 实施例二

[0044] 图7给出了本发明实施例二提供的创建器件封装的装置的结构示意图，如图7所示，本发明实施例二提供的创建器件封装的装置，包括：

[0045] 封装创建单元710，用于创建器件的第一封装，所述第一封装设置有标识器件尺寸的实体框；

[0046] 封装形成单元720，用于在所述第一封装的实体框外设置安全间距框，以形成器件的第二封装，所述实体框与所述安全间距框之间形成安全间距。

[0047] 进一步的，还包括：

[0048] 布局单元，用于将至少一个器件的所述第二封装进行无间隙布局。

[0049] 进一步的，还包括：

[0050] 接收单元，用于在所述第一封装的实体框外设置安全间距框之前，接收用户输入设置的安全间距。

[0051] 本发明实施例提供的创建器件封装的装置可执行本发明实施例一提供的创建器件封装的方法，减少了器件封装布局时的工作量，避免了器件封装布局时产生的错误，提高了器件封装布局的工作效率和准确度。

[0052] 上述仅为本发明的较佳实施例及所运用的技术原理。本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由权利要求的范围决定。