等离子体生成装置和使用该等离子体生成装置的清洗装置

摘要

等离子体生成装置(1)配备有等离子体生成部(10)、等离子体电源部(2)和气体供给部(3)。等离子体生成部包括用于将液体容纳部(15)和气体容纳部(14)隔开的隔壁部(12)。隔壁部具有用于将从气体供给部供给的并且容纳在气体容纳部中的气体引导至液体容纳部的气体通路(13)。第一电极(18)配置在气体容纳部内并且第二电极(19)配置在液体容纳部内。等离子体电源部生成供给至第一电极和第二电极的电位，并且将第二电极的电位设置为比第一电极的电位低的值。第二电极由引起溅射现象的材料、材料化合物和材料混合器其中之一形成。

权利要求

1.一种等离子体生成装置，其包括等离子体生成部、等离子体电源部和气体供给部，所述等离子体生成装置的特征在于，所述等离子体生成部包括：

液体容纳部，其被配置为容纳至少包含水的液体，

气体容纳部，其被配置为容纳气体，

隔壁部，其被配置为将所述液体容纳部和所述气体容纳部隔开，其中所述隔壁部具有气体通路，所述气体通路被配置为将所述气体容纳部中所容纳的所述气体引导至所述液体容纳部，第一电极，其被配置在所述气体容纳部内，以及

第二电极，其以至少与所述第一电极成对的部分接触所述液体容纳部内的液体的方式配置在所述液体容纳部内；

所述气体供给部被配置为将至少含氧的所述气体供给至所述气体容纳部；

所述等离子体电源部被配置为生成供给至所述第一电极和所述第二电极的电位以引起在所述第一电极和所述第二电极之间放电，并且将所述第二电极的电位设置为比所述第一电极的电位低的值；

所述第二电极包括由引起溅射现象的材料、材料化合物和材料混合物其中之一形成的对向面，其中所述对向面至少与通过所述气体通路的气体相对，并且所述对向面的表面粗糙度具有超过10μm的最大高度值；以及所述第二电极被配置为通过所述溅射现象放出微粒子。

2.根据权利要求1所述的等离子体生成装置，其中，所述第二电极由作为引起所述溅射现象的材料、材料化合物和材料混合物其中之一的银、银化合物和银混合物其中之一形成。

3.根据权利要求1或2所述的等离子体生成装置，其中，所述第二电极具有通气性，以使得所述气体容纳部中所容纳的气体通过所述第二电极并且被供给至所述液体容纳部。

4.一种清洗装置，其包括根据权利要求1至3中任一项所述的等离子体生成装置，其中，所述清洗装置被配置为通过所述溅射现象从所述第二电极放出微粒子，以使得所述微粒子附着在被清洗处理对象上。

5.根据权利要求4所述的清洗装置，其中，所述清洗装置能够应用于除毛器具的清洗，以使得从所述第二电极放出的所述微粒子附着在所述除毛器具所包括的所述被清洗处理对象上。

6.根据权利要求5所述的清洗装置，其中，

所述除毛器具包括具有滑动面的刀具部，以及

所述滑动面的至少一部分被配置在不妨碍从所述第二电极放出的所述微粒子的移动的位置处。

说明书

等离子体生成装置和使用该等离子体生成装置的清洗装置

技术领域

[0001] 本发明涉及等离子体生成装置和使用该等离子体生成装置的清洗装置。

背景技术

[0002] 传统的清洗装置所使用的等离子体生成装置在包含气泡的液体中进行放电。这样在气泡中产生自由基等并且使液体改质。专利文献1公开了传统的等离子体生成装置的示例。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：日本特开2012-43769号

发明内容

[0006] 发明要解决的问题

[0007] 等离子体生成装置通过在气体容纳部中所配置的第一电极和液体容纳部中所配置的第二电极之间施加高电压来进行放电。等离子体生成装置在液体容纳部中所容纳的液体内的气体的区域中生成等离子体。等离子体生成装置根据液体中所包含的水和气体中所包含的氧生成羟基自由基。第二电极配置在液体容纳部中所容纳的包含水的液体中，并且第一电极配置在气体中。在将等离子体生成装置应用于具有可动部的电子装置的清洗装置的情况下，使来自可动部的杂质净化可能会引起咬合现象(seizing)。为了抑制咬合现象，使用者向用作清洗液并且容纳在液体容纳部中的液体添加润滑剂。在使用清洗装置的情况下，使用者通过补充润滑剂和更换清洗液等来进行定期维护。因而，使用传统的等离子体生成装置的清洗装置给使用者带来麻烦。此外，将包含更换后的润滑剂的清洗液作为废水进行处理。因而，期望在考虑到环境的情况下使润滑剂的使用量最小。

[0008] 因此，本发明是鉴于以上背景而作出的，并且其目的是提供便于维护的等离子体生成装置和使用该等离子体生成装置的清洗装置。

[0009] 用于解决问题的方案

[0010] 本发明的一个方面是一种等离子体生成装置，其包括等离子体生成部、等离子体电源部和气体供给部，所述等离子体生成装置的特征在于，所述等离子体生成部包括：液体容纳部，其被配置为容纳至少包含水的液体，气体容纳部，其被配置为容纳气体，隔壁部，其被配置为将所述液体容纳部和所述气体容纳部隔开，其中所述隔壁部具有气体通路，所述气体通路被配置为将所述气体容纳部中所容纳的所述气体引导至所述液体容纳部，第一电极，其被配置在所述气体容纳部内，以及第二电极，其以至少与所述第一电极成对的部分接触所述液体容纳部内的液体的方式配置在所述液体容纳部内；所述气体供给部被配置为将至少含氧的所述气体供给至所述气体容纳部；所述等离子体电源部被配置为生成供给至所述第一电极和所述第二电极的电位，并且将所述第二电极的电位设置为比所述第一电极的电位低的值；以及所述第二电极由引起溅射现象的材料、材料化合物和材料混合物其中之一形成。

[0011] 在上述等离子体生成装置中，等离子体电源部通过在第一电极和第二电极之间施加预定电压以使得第二电极的电位低于第一电极的电位，来在第一电极和第二电极之间进行放电。等离子体生成部在液体容纳部中所容纳的液体内的气体的区域中生成等离子体。这样利用气体中所包含的水和气体中所包含的氧来生成羟基自由基。在该结构中，等离子体生成部能够在抑制液体的电阻的影响的状态下在第一电极和第二电极之间进行放电。第二电极通过在进行放电的情况下发生的溅射现象(sputtering)发出银微粒子。这些银微粒子扩散到液体容纳部中所容纳的液体中。在该结构中，在将被清洗处理对象配置在液体容纳部中的情况下，这些被清洗处理对象上所附着的有机物等因羟基自由基而发生分解，并且从第二电极发出的微粒子可以附着在这些被清洗处理对象上。例如，在将等离子体生成装置应用于具有可动部的电子装置的清洗装置的情况下，银微粒子可以附着在电子装置的可动部上。这样减少了可动部的摩擦阻抗并且使得能够进行平滑移动。

[0012] 优选地，在上述等离子体生成装置中，所述第二电极由作为引起所述溅射现象的材料、材料化合物和材料混合物其中之一的银、银化合物和银混合物其中之一形成。

[0013] 优选地，在上述等离子体生成装置中，所述第二电极包括由引起所述溅射现象的材料、材料化合物和材料混合物其中之一形成的对向面，其中所述对向面至少与通过所述气体通路的气体相对，并且所述对向面的表面粗糙度具有超过10μm的最大高度值。

[0014] 优选地，在上述等离子体生成装置中，所述第二电极具有通气性，以使得所述气体容纳部中所容纳的气体通过所述第二电极并且被供给至所述液体容纳部。

[0015] 本发明的其它方面是一种清洗装置，其包括上述的等离子体生成装置。所述清洗装置被配置为通过所述溅射现象从所述第二电极发出微粒子，以使得所述微粒子附着在被清洗处理对象上。

[0016] 优选地，所述清洗装置能够应用于除毛器具的清洗，以使得从所述第二电极放出的所述微粒子附着在所述除毛器具所包括的所述被清洗处理对象上。

[0017] 优选地，在所述清洗装置中，所述除毛器具包括具有滑动面的刀具部，以及所述滑动面的至少一部分被配置在不妨碍从所述第二电极放出的所述微粒子的移动的位置处。

[0018] 发明的效果

[0019] 等离子体生成装置和使用该等离子体生成装置的清洗装置对便于维护作出了特别贡献。

附图说明

[0020] 图1是示出第一实施例的等离子体生成装置的示意结构图。

[0021] 图2是示出施加至第一实施例的等离子体生成装置的第一电极和第二电极的电压值的图。

[0022] 图3(a)是示意性示出第一实施例的等离子体生成装置的一个操作状态的部分放大截面图，并且(b)是示意性示出图3(a)所示的状态继续的状态的部分放大截面图。

[0023] 图4是示意性示出利用第一实施例的等离子体生成装置的微粒子的发出状态的部分放大截面图。

[0024] 图5是示出第二实施例的清洗装置的立体图。

[0025] 图6(a)是插入图5所示的清洗装置中的除毛器具的立体图，并且(b)是示出刀具部中所设置的内刀具和外刀具的示意结构图。

[0026] 图7是图6(a)所示的除毛器具装填在图5所示的清洗装置上的状态的侧视截面图。

[0027] 图8是示出沿着图7的平面7Z-7Z所截取的截面结构的截面图。

[0028] 图9是示出图7的点划线所包围的部分的放大结构的部分放大图。

[0029] 图10(a)是示出第三实施例的等离子体生成装置的示意结构图，并且(b)是示意性示出利用图10(a)的等离子体生成装置的微粒子的发出状态的部分放大截面图。

[0030] 图11(a)是示出第四实施例的等离子体生成装置的示意结构图，并且(b)是示意性示出利用图11(a)的等离子体生成装置的微粒子的发出状态的部分放大截面图。

具体实施方式

[0031] 第一实施例

[0032] 现在将参考图1来说明等离子体生成装置1的结构。

[0033] 等离子体生成装置1包括等离子体生成部10、等离子体电源部2、气体供给部3、第一引线4、第二引线5和气体导入管6。第一引线4和第二引线5使等离子体生成部10和等离子体电源部2相互连接。气体导入管6使等离子体生成部10和气体供给部3相互连接。

[0034] 等离子体生成部10包括大致圆筒状的盒构件11。盒构件11的形状不必为圆筒状。例如，盒构件11可以为角筒状。

[0035] 盒构件11包括将盒构件11的内部空间隔成上部和下部的隔壁部12。隔壁部12例如由陶瓷形成。盒构件11的内部空间中的隔壁部12的上侧的区域形成容纳包含水的液体20的液体容纳部15。盒构件11的内部空间中的隔壁部12的下侧的区域形成容纳气体的气体容纳部14。隔壁部12的平面中的各边的尺寸为数cm。隔壁部12的厚度为数百μm～数mm。根据用途来将该厚度设置为适当的值。盒构件11在右侧壁11B的下部包含气体导入口17。插入气体导入口17中的气体导入管6使气体容纳部14和气体供给部3相连接。气体供给部3向气体容纳部14供给至少含氧的气体。

[0036] 隔壁部12包括气体通路13。从气体供给部3导入气体容纳部14内的气体沿第一移动方向23经由气体通路13被送至液体容纳部15内。

[0037] 等离子体生成部10包括配置在液体容纳部15的外周端部的环状密封件16。密封件16使盒构件11和隔壁部12之间的间隙密封，以使得液体容纳部15内的液体20不会泄漏到气体容纳部14内。

[0038] 优选地，将气体通路13的孔径设置在100μm～800μm的范围内，以使得液体容纳部15中所容纳的液体20不会经由气体通路13泄漏到气体容纳部14内。

[0039] 等离子体生成部10包括配置在气体容纳部14中的第一电极18和配置在液体容纳部15中的第二电极19。隔壁部12使第二电极19与第一电极18间隔开。第二电极19包括与第一电极18成对出现的部分(与第一电极18的表面之间进行放电的表面)。第二电极19以至少该部分接触液体容纳部15中所容纳的液体20的方式配置在液体容纳部15内。

[0040] 第一电极18和第二电极19各自具有环形形状。第一电极18以第一电极18的中心孔与气体通路13连通的方式配置在定义气体容纳部14的隔壁部12的表面上。第一电极18的表面被电介质覆盖。如上所述，第二电极19以与第一电极18成对出现的部分(与第一电极18的表面之间进行放电的表面)接触液体容纳部15内的液体20的方式配置在液体容纳部15内。第二电极19以第二电极19的中心孔与气体通路13连通的方式配置在定义液体容纳部15的隔壁部12的表面上。也就是说，第一电极18和第二电极19呈同心状配置在隔壁部12的两个表面上。第二电极19配置在相比第一电极18更靠近气体通路13的位置。

[0041] 环形的第一电极18以第一电极18没有接触导入液体容纳部15内的液体20的方式配置在气体容纳部14中。环形的第二电极19(至少包括与第一电极18成对出现的部分)以第二电极19接触液体20的方式配置在液体容纳部15中。

[0042] 第一电极18经由第二引线5电气连接至等离子体电源部2。第二电极19经由第一引线4电气连接至等离子体电源部2。等离子体电源部2在第一电极18和第二电极19之间施加预定电压。

[0043] 图2示出施加至第一电极18和第二电极19的电压。等离子体生成装置1将第二电极19的电位设置为比第一电极18的电位小的值。

[0044] 第二电极19由在向第二电极19施加比第一电极18的电位小的电位以使得在第一电极18和第二电极19之间发生放电的情况下引起溅射现象的材料、材料化合物和材料混合物其中之一形成。

[0045] 例如，作为在发生放电的情况下引起溅射现象的材料，第二电极19可以由银、银化合物和银混合物其中之一形成。

[0046] 第二电极19的材料不必是银、银化合物或银混合物。在发生放电的情况下引起溅射现象的材料还可以包括铂、金、铜、钛或铁等。还可以使用其它材料。

[0047] 现在将说明等离子体生成装置1的操作和用于生成羟基自由基的方法。

[0048] 用于将臭氧和羟基自由基放出到液体20中的方法包括气体供给步骤、气泡生长步骤、羟基自由基生成步骤和气泡放出步骤。

[0049] 在气体供给步骤中，气体供给部3将含氧气体供给至气体容纳部14。供给至气体容纳部14的气体经由气体通路13被强制输送至液体容纳部15。气体供给部3将基于流量约为0.01L/min～1.0L/min的空气的含氧气体经由气体导入管6强制送入气体容纳部14中。将强制送入气体的压力设置为约0.0098Mpa～0.49MPa(0.1kgf/cm2～5kgf/cm2)。使用诸如气体供给部3所进行的流量控制等的众所周知的方式来控制气体的供给流量。

[0050] 在气体供给部3向气体容纳部14供给气体的情况下，气体容纳部14转变为约0.11Mpa～0.59Mpa(1.1kgf/cm2～6kgf/cm2)的正压状态。在气体容纳部14转变为正压状态的情况下，气体容纳部14形成经气体通路13沿第一移动方向23向液体容纳部15的气体流动。此外，在气体容纳部14转变为正压状态的情况下，气体容纳部14对液体容纳部15中所容纳的液体20经由气体通路13泄漏到气体容纳部14内进行抑制。

[0051] 图3(a)和3(b)分别示出面向液体容纳部15的气体通路13的开口端13A附近的液体20和气体的状态。

[0052] 如图3(a)所示，在气泡生长步骤中，气体容纳部14将含氧气体供给至液体容纳部15，以使得在气体通路13的开口端13A中含氧的微小气泡24生长。

[0053] 在羟基自由基生成步骤中，等离子体电源部2在第一电极18和第二电极19之间施加预定电压。等离子体电源部2优选施加具有约1W～100W的功率的电压，并且使得能够在大气压下发生辉光放电。等离子体电源部2包括用于控制第一电极18和第二电极19之间所施加的电压的众所周知的电压控制部件。等离子体电源部2将第二电极19的电位设置为比第一电极18的电位小的值。等离子体电源部2向第二电极19施加比第一电极18的电位低的电位，以在大气压或大气压以上的压力的气体环境中进行放电。

[0054] 例如，在Satiko Okazaki为了第20次JSPF Annual Meeting的评论演讲所编著的“Atmospheric Pressure Glow Discharge Plasma and its Applications”中说明了用于在大气压下生成等离子体的技术。

[0055] 等离子体生成部10在接触气体的第一电极18的表面和接触液体的第二电极19的表面之间进行放电。该放电在液体容纳部15中所容纳的液体20内的气体的区域中生成等离子体。在气体通路13的开口端13A处在生长中的气泡24和液体20之间的气液边界面附近的气体的区域中，显著生成等离子体。等离子体生成部10在气体通路13的开口端13A处生成等离子体，以使得根据液体中所包含的水和气体中所包含的氧来生成臭氧和羟基自由基等。

[0056] 这样，等离子体生成部10通过在液体容纳部15中所容纳的液体20和气泡24的气液边界面附近产生电位差来生成等离子体。等离子体生成部10通过在容易生成羟基自由基的气体通路13的开口端13A处的气泡24和液体20的气液边界面附近产生电位差，来生成较大量的臭氧和羟基自由基等。除面向液体20的气体通路13的开口端13A附近的气泡24外，等离子体生成部10还在送至液体容纳部15的气泡24内生成臭氧和羟基自由基等。

[0057] 沿第一移动方向23的气体流动将如上所述所生成的臭氧和羟基自由基等送至液体容纳部15。

[0058] 在气泡放出步骤中，等离子体生成部10使用液体容纳部15中所容纳的液体20的流动，以使包含羟基自由基等的气泡24从隔壁部12断开并使气泡24释放到液体20中。

[0059] 如图3(b)所示，液体容纳部15中所容纳的液体20沿着第二移动方向25所示的流动在液体容纳部15内移动。在液体20撞击生长中的气泡24的情况下，液体20的流动用作切变力施加于气泡24。气泡24从气体通路13的开口端13A释放到液体20内。

[0060] 释放到液体20内的气泡24是微小气泡并且扩散到液体20的各个角落而没有立即释放到大气中。扩散后的微小气泡24中的一些气泡容易溶解于液体20。在气泡24溶解于液体20的情况下，从气泡24溶解出的臭氧使液体20的臭氧浓度急剧上升。

[0061] 根据Masayoshi Takahashi于2004年6月为Aqua Net所编著的“Improvement of Water Environment Using Microbubble and Nanobubble”，包含臭氧和各种类型的自由基的微小气泡经常带负电。

[0062] 其余的带负电的气泡24容易被液体20中所包含的有机物、油脂物、染料、蛋白质和细菌等吸附。液体20中的有机物等因溶解在液体20中的臭氧或各种类型的自由基以及被有机物等吸附的气泡24中所包含的臭氧或各种类型的自由基而发生分解。

[0063] 羟基自由基例如具有约120kcal/mol的相对较大的能量。羟基自由基的能量超过包括氮氮双键(N＝N)、碳碳双键(C＝C)和碳氮双键(C＝N)的键合能量(100kcal/mol以下)。因而，羟基自由基使通过氮和碳等的键合所形成的有机物等断开并分解。这样使有机物发生分解的臭氧和羟基自由基等不像氯等那样具有残留性，并且随着时间的经过而发生分解。因而，臭氧和羟基自由基具有环境友好性。

[0064] 在液体容纳部15中所配置的第二电极19由银、银化合物和银混合物其中之一形成并且第二电极19利用比第一电极18的电位低的电位在第一电极18和第二电极19之间进行放电的情况下，第二电极19放出银微粒子。

[0065] 现在将参考图4来说明气体通路13的开口端13A附近的液体20和气体的状态。

[0066] 在第二电极19利用比第一电极18的电位低的电位在第一电极18和第二电极19之间进行放电的情况下，使第二电极19发生溅射现象，使得从第二电极19的第一部分19C放出银微粒子19B。因溅射现象而从第二电极19放出的银微粒子19B扩散在液体容纳部15中所容纳的液体20内。由于第二电极19相比第一电极18更靠近气体通路13，因此第二电极19有效地发生溅射。这样有效地放出微粒子19B。

[0067] 等离子体生成装置1具有以下所述的效果。

[0068] (1)等离子体生成装置1包括等离子体生成部10、等离子体电源部2和气体供给部3。等离子体生成部10包括利用隔壁部12对盒构件11的内部空间进行分隔得到的气体容纳部14和液体容纳部15。气体容纳部14包括第一电极18。液体容纳部15包括第二电极19。包括与第一电极18成对的部分的第二电极19以至少该部分接触液体的方式配置在液体容纳部
15内。第二电极19由银、银化合物和银混合物其中之一形成。等离子体电源部2通过在第一电极18和第二电极19之间施加预定电压以使得第二电极19的电位低于第一电极18的电位，来在第一电极18和第二电极19之间进行放电。等离子体生成部10在液体容纳部15中所容纳的液体20内的气体的区域中生成等离子体，并且根据液体20中所包含的水和气体中所包含的氧来生成羟基自由基。在该结构中，等离子体生成部10能够在抑制液体20的电阻的影响的状态下在第一电极18和第二电极19之间进行放电。第二电极19通过在进行放电的情况下发生的溅射现象来放出银微粒子19B。银微粒子19B在液体容纳部15中所容纳的液体20内扩散。在将被清洗处理对象配置在液体容纳部15中的情况下，等离子体生成装置1生成等离子体，并且形成使这些被清洗处理对象上所附着的有机物等发生分解的臭氧和自由基。此外，等离子体生成装置1使通过第二电极19的溅射现象所产生的银微粒子19B附着在被清洗处理对象上。因而，在等离子体生成装置1应用于具有可动部的电子装置的清洗装置的情况下，银微粒子19B可以附着在电子装置的可动部上。这样减少了可动部的摩擦阻抗并且使得能够进行平滑移动。

[0069] 第二实施例

[0070] 第二实施例的清洗装置30使用第一实施例的等离子体生成装置1。将省略针对等离子体生成装置1的说明的一部分或全部。

[0071] 现在将参考图5来说明清洗装置30的结构。

[0072] 用作除毛器具100(参考图6)的清洗装置的清洗装置30包括用于插入除毛器具100的开口31。清洗装置30在壳体40的前面包括操作部42、显示部43和通气窗44。壳体40在背面包括支持部41。支持部41在定义开口31的内表面上包括接触构件45。清洗装置30在壳体40的背面包括容纳用作清洗液的液体的容器50。使用者将被清洗处理对象插入开口31中。

[0073] 现在将参考图6(a)和6(b)来说明用作被清洗处理对象的除毛器具100的结构。

[0074] 图6(a)所示的除毛器具100包括把持部101和头部102。把持部101包括操作开关103。使用者对操作开关103进行操作以控制除毛器具100的操作。头部102包括刀具部104。
刀具部14例如包括两个外刀具105。

[0075] 在以下说明中，将从把持部101向头部102延伸的方向称为前后方向中的前方向，将两个外刀具105并排设置的方向称为垂直方向，并且将与垂直方向和前后方向垂直相交的方向称为左右方向。

[0076] 外刀具105呈弯曲并向前方突出而具有倒U形。外刀具105包括许多狭缝(刀具孔)。

[0077] 如图6(b)所示，刀具部104在外刀具105的内侧包括沿着外刀具105的弯曲所配置的倒U形内刀具106。内刀具106利用除毛器具100的动力源所产生的驱动力而沿左右方向往复运动。

[0078] 除毛器具100使内刀具106相对于外刀具105沿左右方向移动，以使得外刀具105与内刀具106协作切断插入外刀具105的狭缝内的体毛。也就是说，在内刀具106的外表面106A滑动并接触外刀具105的内表面105A的同时，内刀具106相对于外刀具105沿左右方向移动。刀具部104是滑动单元的一个示例。内刀具106的外表面106A和外刀具105的内表面105A各自形成滑动面107。在清洗除毛器具100的情况下，使用者将除毛器具100以刀具部104朝下的状态插入清洗装置30的开口31中。

[0079] 现在将参考图7来说明插入了除毛器具100的清洗装置30的结构。

[0080] 清洗装置30包括等离子体生成部10、等离子体电源部2、气体供给部3、容纳器60、容器50、溢流部32和泵70。等离子体生成部10、等离子体电源部2和气体供给部3形成等离子体生成装置1。

[0081] 容纳器60容纳经由开口31所插入的除毛器具100的头部102。容器50储存用作清洗液的液体。溢流部32与容纳器60连通。泵70使容器50内的液体经由以下将说明的循环通路在清洗装置30内循环。清洗装置30包括盒80、开闭阀33和使液体循环的循环通路。盒80包括对液体进行过滤的过滤器81。开闭阀33控制容器50内的气密状态。

[0082] 循环通路包括液体导入通路91、排出通路92、第一通路93、第二通路94和第三通路95。液体导入通路91使容器50中所储存的液体导入至容纳器60。排出通路92使从容纳器60排出的液体导入至盒80。第一通路93使从溢流部32排出的液体导入至盒80。第二通路94使从盒80排出的液体导入至泵70。第三通路95使从泵70送出的液体导入至容器50。开闭阀33经由气密通路96连接至容器50。

[0083] 现在将说明各个组件。

[0084] 壳体40的支持部41接触从开口31所插入的除毛器具100的把持部101，并且将除毛器具100与容纳器60一起保持。接触构件45配置在支持部41的内表面上。在接触构件45接触除毛器具100的把持部101的背面上所配置的背面端子108的情况下，检测到安装了除毛器具100。接触构件45在接触除毛器具100的背面端子108的情况下，将控制信号和驱动电力供给至该除毛器具100。

[0085] 壳体40在前部上方包括风扇34。在对除毛器具100进行了清洗之后，风扇34使头部102干燥。壳体40包括接触容器50的后面中所形成的第一连接口46、第二连接口47和第三连接口48。在容器50安装在壳体40中的情况下，第一连接口46、第二连接口47和第三连接口48分别与容器排出口51、容器流入口52和容器通气口53连通。第一连接口46连接至液体导入通路91。第二连接口47连接至第三通路95。第三连接口48连接至气密通路96。

[0086] 容纳器60为符合除毛器具100的头部102的形状的凹形状。容纳器60的底壁部包括通孔62。等离子体生成部10配置在容纳器60的底壁部的背面侧。等离子体生成部10的液体容纳部15经由通孔62与容纳器60的内部空间连通。容纳器60的内部空间连同等离子体生成部10的液体容纳部15一起储存用作清洗液的液体。

[0087] 如图8所示，清洗装置30包括配置在容纳器60的底壁部的背面侧的加热器35。加热器35与风扇34连动地进行头部102的干燥。

[0088] 溢流部32的入口连接至容纳器60，并且溢流部32的出口连接至第一通路93。第一通路93从溢流部32的出口经由容纳器60的后部所设置的中继口61延伸至盒80。

[0089] 容器50在前面包括容器排出口51、容器流入口52和容器通气口53。清洗装置30使容器通气口53开闭以控制来自容器排出口51的液体的排出。在容器50安装在壳体40中的情况下，容器排出口51连接至第一连接口46以使容器50中所储存的液体经由液体导入通路91导入至容纳器60。容器流入口52连接至第二连接口47并且经由第三通路95连接至泵70的送出口71。容器通气口53连接至第三连接口48并且经由气密通路96连接至开闭阀33。

[0090] 盒80为大致箱状体并且内部容纳过滤器81。盒80的上部包括盒流入口82并且盒80的前部包括盒流出口83。盒80以可移除方式配置在壳体40的下部后方。在盒80安装在壳体40中的情况下，盒流入口82经由排出通路92连接至容纳器排出口63并且经由第一通路93连接至溢流部32的出口。盒流出口83经由第二通路94连接至泵70的吸入口72。

[0091] 现在将说明清洗装置30的操作。

[0092] 使用者将除毛器具100以头部102朝下的状态容纳在容纳器60中的方式安装至清洗装置30。

[0093] 根据使用者对操作部42的操作，清洗装置30从容器50经由液体导入通路91向容纳器60和等离子体生成装置1的液体容纳部15内导入液体。气体供给部3将基于空气的含氧气体按预定流量送至等离子体生成部10的气体容纳部14内。这样使气体容纳部14转变为正压状态并且形成经由气体通路13向液体容纳部15的气体流动。

[0094] 等离子体生成部10包括第二电极19，其中该第二电极19配置在液体容纳部15中，并且由银、银化合物和银混合物其中之一形成。等离子体电源部2通过在第一电极18和第二电极19之间施加预定电压以使得第二电极19的电位低于第一电极18的电位，来在第一电极18和第二电极19之间进行放电。等离子体生成部10在接触气体的第一电极18的表面和接触液体的第二电极19的表面之间进行放电。该放电在液体容纳部15中所容纳的液体20内的气体的区域中生成等离子体。等离子体生成装置1在气体通路13的开口端13A处生成等离子体，以使得根据液体中所包含的水和气体中所包含的氧来生成臭氧和羟基自由基等。

[0095] 气体的流动将所生成的臭氧和自由基送至液体容纳部15和容纳器60内所储存的液体20中。气体容纳部14将含氧气体供给至液体容纳部15，以使得在面向液体容纳部15的气体通路13的开口端13A处含氧的微小气泡24生长。所生长的气泡24从开口端13A释放到液体20内并且扩散到液体20的各个角落。容纳器60和等离子体生成部10的液体容纳部15中所储存的液体20用作使臭氧和自由基溶解的清洗液。

[0096] 等离子体生成装置1通过溅射现象从第二电极19发出银微粒子19B。所发出的银微粒子19B扩散到液体容纳部15中所容纳的液体20内。容纳器60和等离子体生成部10的液体容纳部15中所储存的液体20用作包含银微粒子19B并且使臭氧和自由基溶解的清洗液。

[0097] 现在将参考图9来说明应用了等离子体生成装置1的清洗装置30的等离子体生成部10的结构和除毛器具100的刀具部104的结构。

[0098] 用作除毛器具100的滑动部的刀具部104的滑动面107、即外刀具105的内表面105A和内刀具106的外表面106A在第一电极18和第二电极19中的至少一个的附近与等离子体生成部10相对配置。滑动面107的至少一部分在该部分不会妨碍从第二电极19放出的银微粒子19B的移动的位置处与等离子体生成部10相对配置。

[0099] 将不会妨碍银微粒子19B的移动的位置称为从第二电极19放出的银微粒子19B的移动不会被诸如壁部等的固体物妨碍以使得银微粒子10B到达滑动面107的位置。与第二电极19和滑动面107相接触的用作液体的清洗液和空气不会妨碍银微粒子19B的移动。

[0100] 清洗装置30具有以下效果。

[0101] (2)清洗装置30包括等离子体生成部10、等离子体电源部2、气体供给部3、容纳器60、容器50、溢流部32和泵70。等离子体生成部10、等离子体电源部2和气体供给部3形成等离子体生成装置1。容纳器60容纳经由开口31所插入的除毛器具100的头部102。容纳器60和等离子体生成部10的液体容纳部15储存用作清洗液的液体。等离子体生成部10包括第二电极19，其中该第二电极19配置在液体容纳部15中，并且由银、银化合物和银混合物其中之一形成。等离子体电源部2通过在第一电极18和第二电极19之间施加预定电压以使得第二电极19的电位低于第一电极18的电位，来在第一电极18和第二电极19之间进行放电。等离子体生成部10在液体容纳部15中所容纳的液体20内的气体的区域中生成等离子体，并且根据液体20中所包含的水和气体中所包含的氧来生成羟基自由基。等离子体生成部10通过溅射现象从第二电极19放出银微粒子19B。上述气体的流动将所生成的臭氧和自由基以及银微粒子19B送至液体容纳部15和容纳器60中所储存的液体20中。液体20用作清洗液。在该结构中，将用作清洗液的液体20供给至用作被清洗处理对象的头部102。因而，头部102上所附着的有机物等因溶解于液体10的臭氧和自由基以及气泡24中所包含的臭氧和自由基而被有效地分解。清洗装置30使银微粒子19B附着在除毛器具100的刀具部104的滑动面107上。清洗装置30使头部102上所附着的有机物等分解以减少滑动面107的摩擦并抑制滑动面107的磨损。这样使得能够减少向清洗液添加的润滑剂的量、更换清洗液的次数和补充清洗液的次数。因而，在清洗装置30中便于进行维护。

[0102] 第三实施例

[0103] 第三实施例的等离子体生成装置1与第一实施例的等离子体生成装置1在以下所述的几点不同，但其它部分具有相同的结构。向与第一实施例的等离子体生成装置1共通的结构赋予相同的附图标记。将省略针对该结构的说明的一部分或全部。

[0104] 第一实施例的等离子体生成装置1的第二电极19具有环形形状并且由银、银化合物和银混合物其中之一形成。如图10(a)和10(b)所示，第三实施例的等离子体生成装置1包括由银、银化合物和银混合物其中之一形成的第二电极26。第二电极26包括至少与通过气体通路13的气体相对的对向面26A。对向面26A的表面粗糙度具有超过10μm的最大高度值。

[0105] 现在将参考图10(a)和10(b)来说明第三实施例的等离子体生成部10的结构。

[0106] 如图10(a)所示，等离子体生成部10包括配置在液体容纳部15中的第二电极26。与第一实施例相同，期望将第二电极26配置在相比第一电极18更靠近气体通路13的位置。第二电极26例如是银烧结体。第二电极26例如是平均颗粒大小为100μm并且密度为90％的银烧结体。

[0107] 如图10(b)的放大图所示，用作银烧结体的第二电极26的表面具有凹凸。

[0108] 在向第二电极26施加比第一电极18的电压低的电压的状态下、在电极18和26之间发生放电的情况下，第二电极26的表面凹凸使施加于第二电极26的电场局部增高。因而，第二电极26通过溅射现象放出更多的银微粒子。所放出的银微粒子沿着气体容纳部14所形成的沿第一移动方向23的气体的流动被导入至液体容纳部15。

[0109] 因而，第二电极26在与沿第一移动方向23的气体流动相对的对向面26A的表面中具有凹凸是有效的。在这种情况下，期望具有凹凸的表面的表面粗糙度的最大高度值超过10μm。

[0110] 第三实施例的等离子体生成装置1具有与第一实施例的等离子体生成装置1的效果(1)相同的效果。更具体地，第三实施例的效果如下：向第二电极26施加比第一电极18的电位低的电位引起放电，除生成和导入臭氧和自由基等外，此放电还生成银微粒子19B并将这些银微粒子19B导入到液体容纳部15中。等离子体生成装置1还具有以下所述的效果。

[0111] (3)等离子体生成装置1包括等离子体生成部10、等离子体电源部2和气体供给部3。等离子体生成部10包括利用隔壁部12对盒构件11的内部空间进行分隔得到的气体容纳部14和液体容纳部15。等离子体生成部10包括配置在气体容纳部14中的第一电极18。等离子体生成部10包括配置在液体容纳部15中的第二电极26。第二电极26包括对向面26A，其中该对向面26A由银、银化合物和银混合物其中之一形成并且至少与通过气体通路13的气体相对。此对向面26A的表面粗糙度具有超过10μm的最大高度值。等离子体电源部2通过在第一电极18和第二电极26之间施加预定电压以使得第二电极26的电位低于第一电极18的电位，来在第一电极18和第二电极26之间进行放电。在该结构中，在等离子体生成部10生成等离子体并且在液体20中生成羟基自由基的情况下，第二电极26可以放出更多的银微粒子
19B。因而，在被附着处理对象配置在液体容纳部15中的情况下，等离子体生成装置1可以使更多的银微粒子19B附着在该被附着处理对象上。

[0112] (4)将等离子体生成装置1应用于除毛器具100的清洗装置30。等离子体生成装置1包括等离子体生成部10、等离子体电源部2和气体供给部3。等离子体生成部10包括第一电极18和第二电极26。等离子体电源部2通过向第二电极26施加比第一电极18的电位低的电位来在第一电极18和第二电极26之间进行放电。第二电极26包括对向面26A，其中该对向面26A由银、银化合物和银混合物其中之一形成并且至少与通过气体通路13的气体相对。对向面26A的表面粗造度具有超过10μm的最大高度值。清洗装置30包括等离子体生成装置1。除毛器具100的刀具部104的滑动面107的至少一部分在该部分没有妨碍来自第二电极26的银微粒子19B的移动的位置处与等离子体生成部10相对。在该结构中，通过溅射现象从第二电极26放出的许多银微粒子19B可以附着在刀具部104的滑动面107上。这样能够抑制在对滑动面107的大的摩擦阻抗趋于引起咬合的除毛器具100进行清洗的情况下发生咬合。

[0113] 第四实施例

[0114] 第四实施例的等离子体生成装置1与第三实施例的等离子体生成装置1在以下所述的几点有所不同，但其它部分具有相同的结构。向与第三实施例的等离子体生成装置1共通的结构赋予相同的附图标记，并且省略了针对该结构的说明的一部分或全部。

[0115] 在第三实施例的等离子体生成装置1中，第二电极26由银烧结体构成。如图11(a)和11(b)所示，第四实施例的等离子体生成装置1包括由具有通气性的多孔金属构成的第二电极27。

[0116] 现在将参考图11(a)和11(b)来说明等离子体生成部10的结构。

[0117] 如图11(a)所示，等离子体生成部10包括配置在液体容纳部15中的第二电极27。与第一实施例相同，期望将第二电极27配置在相比第一电极18更靠近气体通路13的位置处。第二电极27例如由圆形的银制多孔金属构成。第二电极27例如由充填率为10％的银制多孔金属构成。第二电极27以该第二电极27覆盖隔壁部12中所形成的气体通路13的方式配置在液体容纳部15内。

[0118] 如图11(b)的放大图所示，气体容纳部14中所形成的沿第一移动方向23的气体的流动经由第二电极27中的多个孔被导入液体容纳部15中。

[0119] 在向第二电极27施加比第一电极18的电位低的电位的状态下、在电极18和27之间发生放电的情况下，第二电极27通过溅射现象放出银微粒子19B。所放出的银微粒子19B沿着气体容纳部14所形成的沿第一移动方向23的气体的流动经由第二电极27中的多个孔被导入液体容纳部15中。

[0120] 第四实施例的等离子体生成装置1具有与第一实施例的等离子体生成装置1的效果(1)相同的效果。更具体地，第四实施例的效果在于：向第二电极27施加比第一电极18的电位低的电位引起放电，除生成和导入臭氧和自由基等外，此放电还生成银微粒子19B并将这些银微粒子19B导入液体容纳部15中。等离子体生成装置1还具有以下效果。

[0121] (5)等离子体生成装置1包括等离子体生成部10、等离子体电源部2和气体供给部3。等离子体生成部10包括利用隔壁部12对盒构件11的内部空间进行分隔得到的气体容纳部14和液体容纳部15。等离子体生成部10包括配置在气体容纳部14中的第一电极18。等离子体生成部10包括配置在液体容纳部15中的第二电极27。第二电极27由具有通气性的银制多孔金属形成。等离子体电源部2通过在第一电极18和第二电极27之间施加预定电压以使得第二电极27的电位低于第一电极18的电位，来在第一电极18和第二电极27之间进行放电。在该结构中，在等离子体生成部10生成等离子体并且在液体20中生成羟基自由基的情况下，第二电极27可以放出银微粒子19B。所放出的银微粒子19B经由第二电极27的多个空隙(孔)被导入液体容纳部15中。在该结构中，等离子体生成装置1使用第二电极27来抑制从液体容纳部15中所容纳的液体析出的硅和钙等所引起的气体通路13的堵塞。因而，等离子体生成装置1可以稳定地生成羟基自由基等并且放出银微粒子19B。

[0122] 其它实施例

[0123] 本等离子体生成装置和清洗装置包括除第一实施例～第四实施例以外的实施例。现在将第一实施例～第四实施例的变形例描述为本等离子体生成装置和清洗装置的其它实施例。可以彼此组合以下所述的变形例。

[0124] 第一实施例的等离子体生成装置1包括用作具有气体通路13的隔壁部的隔壁部12。然而，隔壁部和气体通路13不限于第一实施例所示的结构。变形例的等离子体生成装置
1的隔壁部例如由玻璃板形成。该玻璃板包括通过照相制版和蚀刻形成的孔。该孔用作气体通路13。玻璃板的孔是微小的并且其直径约为1μm～10μm。代替玻璃板，还可以使用其它材料。

[0125] 在第一实施例的等离子体生成装置1中，气体供给部3将大气中的气体供给至气体容纳部14。气体供给部3所供给的气体不限于第一实施例所述的内容。例如，变形例的等离子体生成装置1的气体供给部3供给氧浓度与大气的氧浓度不同的气体。气体供给部3可以包括气体类型选择部。在这种情况下，气体类型选择部被配置为供给从大气中的气体和其它类型的气体中所选择的一种气体。

[0126] 在第一实施例的等离子体生成装置1中，用作隔壁部的隔壁部12具有气体通路13。隔壁部和气体通路13不限于第一实施例的结构。例如，变形例中的等离子体生成装置1的隔壁部具有多个气体通路。

[0127] 在第二实施例的清洗装置30中，容纳器60包括容纳器排出口63。容纳器不限于第二实施例的结构。例如，变形例中的清洗装置30的容纳器60包括用以使液体从排出通路92排出的排出槽。

[0128] 第四实施例的等离子体生成装置1的第二电极27由具有通气性的多孔金属构成。第二电极27不限于第四实施例的结构。例如，在变形例的等离子体生成装置1中，第二电极
27呈网状。