分选装置、分选装置的调整方法及测试装置

摘要

本发明提供一种分选装置、分选装置的调整方法及测试装置，其中的分选装置是将被测器件运送到测试用插座分选装置，其中包括：执行器，在将保持被测器件的器件保持器嵌合于测试用插座之前与器件保持器相嵌合，调整器件保持器上的被测器件的位置；以及执行器调整部，将执行器嵌合于执行器嵌合单元，调整执行器的驱动量。调整执行器的位置从而提高被测器件的位置精度。

权利要求

1.一种分选装置，是将被测器件运送到测试用插座分选装置，其中包括：执行器，在将保持所述被测器件的器件保持器嵌合于所述测试用插座之前与所述器件保持器相嵌合，调整所述器件保持器上的所述被测器件的位置；

执行器调整部，将所述执行器嵌合于执行器嵌合单元，调整所述执行器的驱动量；

执行器摄像部，对所述执行器进行拍摄；以及

执行器位置检测部，基于所述执行器摄像部的所述执行器的拍摄结果检测所述执行器移动的距离和方向。

2.根据权利要求1所述的分选装置，其中，所述执行器调整部在将所述执行器嵌合于所述执行器嵌合单元的状态下使其驱动，所述执行器基于实际移动的距离和方向调整驱动量。

3.根据权利要求1所述分选装置，其中：

所述执行器摄像部在将所述执行器嵌合于所述执行器嵌合单元的状态下从所述执行器嵌合单元中与所述执行器相对侧开始对所述执行器及所述执行器嵌合单元进行拍摄；

所述执行器位置检测部基于拍摄结果检测所述执行器及所述执行器嵌合单元的相对位置。

4.一种分选装置，是将被测器件运送到测试用插座分选装置，其中包括：执行器，在将保持所述被测器件的器件保持器嵌合于所述测试用插座之前与所述器件保持器相嵌合，调整所述器件保持器上的所述被测器件的位置；

执行器调整部，将所述执行器嵌合于执行器嵌合单元，调整所述执行器的驱动量；

调整用插座，嵌合于所述器件保持器及所述执行器嵌合单元；以及调整用插座位置检测部，在所述调整用插座上嵌合有所述执行器嵌合单元的状态下检测所述调整用插座与所述执行器的基准位置之间的相对位置。

5.根据权利要求4所述的分选装置，其中：

所述调整用插座位置检测部在所述调整用插座上嵌合有所述器件保持器的状态下检测所述调整用插座与所述器件保持器的基准位置之间的相对位置；

所述执行器调整部从所述调整用插座位置检测部的检测结果取得所述器件保持器与所述执行器嵌合单元之间的位置关系。

6.根据权利要求4所述的分选装置，其中，所述执行器嵌合单元被搭载于与搭载所述器件保持器的器件托盘相同形状的调整用托盘。

7.根据权利要求6所述的分选装置，其中包括调整用插座摄像部，从所述器件托盘的容纳所述器件保持器的一侧对所述调整用插座及所述器件保持器进行拍摄，并从所述调整用托盘保持有所述执行器嵌合单元的一侧对所述调整用插座及所述执行器嵌合单元进行拍摄；

所述调整用插座位置检测部基于所述调整用插座摄像部的拍摄结果检测相对位置。

8.根据权利要求7所述的分选装置，其中：

所述调整用托盘搭载多个所述执行器嵌合单元；

包括：控制部，使所述执行器移动，以便所述调整用插座位置检测部检测至少一个所述执行器嵌合单元与多个所述器件保持器之间的相对位置。

9.根据权利要求7所述的分选装置，其中：

所述调整用托盘搭载多个所述执行器嵌合单元；

包括：搬送部，使所述器件托盘及所述调整用托盘移动，使得所述调整用插座位置检测部对至少一个所述执行器嵌合单元与多个所述器件保持器之间的相对位置进行检测。

10.根据权利要求8所述的分选装置，其中：

所述调整用插座摄像部与所述执行器一体化；

所述控制部依次移动所述执行器，从而将所述执行器配置在与多个所述器件保持器的每一个对应的各个位置；

所述执行器分别调整被多个所述器件保持器保持的多个所述被测器件的位置。

11.根据权利要求1所述的分选装置，其中，所述执行器嵌合单元为与所述器件保持器的至少保持所述被测器件的部分的形状相同的形状。

12.根据权利要求1所述的分选装置，其中，所述器件保持器具有：搭载所述被测器件的内部单元；以及

可移动地保持所述内部单元的外部单元。

13.根据权利要求12所述的分选装置，其中，所述执行器具有：外部捕捉部，把持所述外部单元；

内部捕捉部，把持所述内部单元，在把持所述内部单元的状态下解除所述内部单元上设置的锁定，使得所述内部单元相对于所述外部单元可相对移动。

14.一种权利要求1～13中任一项所述的分选装置的调整方法，是一种将被测器件搬送到测试用插座的分选装置的调整方法，其中包括：在将保持所述被测器件的器件保持器嵌合于所述测试用插座之前与所述器件保持器相嵌合，由执行器调整所述器件保持器上的所述被测器件的位置的步骤；以及将所述执行器嵌合于执行器嵌合单元并对所述执行器的驱动量进行调整的步骤。

15.一种测试装置，是测试所述被测器件的测试装置，包含将权利要求1～13任一所述被测器件运送到所述测试用插座的权利要求1～13中任一项所述的分选装置，其中进一步包括：测试头，通过所述测试用插座与所述被测器件电连接；以及测试模块，通过所述测试头测试所述被测器件。

说明书

分选装置、分选装置的调整方法及测试装置

技术领域

[0001] 本发明涉及分选装置、分选装置的调整方法及测试装置。

背景技术

[0002] 以前，与测试被测器件的测试装置相连接的分选装置将保持被测器件的器件保持器嵌合于测试装置的插座上，从而将被测器件与该测试装置电连接(例如参照专利文献1～5)。

[0003] 专利文献1特开2000-147055号公报

[0004] 专利文献2特开2000-46902号公报

[0005] 专利文献3特开2009-2860号公报

[0006] 专利文献4特开2011-39059号公报

[0007] 专利文献5特开2011-40758号公报

发明内容

[0008] 发明要解决的问题:

[0009] 然而，被测器件所具有的电极的尺寸及该电极的间距变小时，分选装置就必须将该被测器件精确地放置于测试盘上。因此，分选装置有时要具备对测试盘上的被测器件的位置进行调整的执行器。然而，如果该执行器的位置发生错位或误差则难以对被测器件的位置进行精确地调整。

[0010] 解决问题的方案:

[0011] 本发明第一方式中提供一种分选装置及分选装置的调整方法，该分选装置是将被测器件运送到测试用插座分选装置，其中包括：执行器，在将保持被测器件的器件保持器嵌合于测试用插座之前与器件保持器相嵌合，调整器件保持器上的被测器件的位置；以及执行器调整部，将执行器嵌合于执行器嵌合单元，调整执行器的驱动量。

[0012] 在本发明第二方式中提供一种具备第一方式的分选装置对被测器件进行测试的测试装置，其中进一步包括：测试头，通过测试用插座与被测器件电连接；以及测试模块，通过测试头测试被测器件。

[0013] 另外，上述发明内容并未列举出本发明的全部可能特征，所述特征组的子组合也有可能构成发明。

附图说明

[0014] 图1将本实施形态所述分选装置100的结构例与测试头110、测试模块130、器件托盘10、及调整用托盘20共同显示。

[0015] 图2表示本实施形态所述分选装置100将被测器件12运送到测试用插座122的结构例。

[0016] 图3将本实施形态所述执行器单元320与器件托盘10共同显示。

[0017] 图4将本实施形态所述执行器单元320与调整用托盘20共同显示。

[0018] 图5将图4所示执行器单元320及调整用托盘20的X方向截面图与控制部340共同显示。

[0019] 图6表示图4所示执行器单元320及调整用托盘20的Y方向截面图。

[0020] 图7表示本实施形态所述分选装置100的动作流程。

[0021] 图8表示本实施形态所述插座嵌合单元420嵌合于测试用插座122的第一结构例。

[0022] 图9表示本实施形态所述测试用插座摄像部310对嵌合的测试用插座122及插座嵌合单元420进行拍摄的结构例。

[0023] 图10表示本实施形态所述插座嵌合单元420嵌合于测试用插座122的第二结构例。

[0024] 图11表示本实施形态所述插座嵌合单元420嵌合于测试用插座122的第三结构例。

[0025] 图12表示本实施形态所述插座嵌合单元420嵌合于调整用插座430的结构例。

[0026] 图13表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及插座嵌合单元420进行拍摄的结构例。

[0027] 图14表示本实施形态所述调整用插座430嵌合于执行器嵌合单元410的结构例。

[0028] 图15表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及执行器嵌合单元410进行拍摄的结构例。

[0029] 图16表示本实施形态所述执行器嵌合单元410嵌合于执行器330的结构例。

[0030] 图17表示本实施形态所述执行器摄像部326对嵌合的执行器嵌合单元410及执行器330进行拍摄的结构例。

[0031] 图18表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及器件保持器30进行拍摄的结构例。

[0032] 图19表示本实施形态所述执行器330嵌合于器件保持器30的结构例。

具体实施方式

[0033] 以下通过发明实施方式对本发明进行说明，但以下实施方式并非对权利要求书所涉及的发明进行限定。并且，实施方式中说明的特征组合也并非全部为本发明的必要特征。

[0034] 图1将本实施形态所述分选装置100的结构例与测试头110、测试模块130、器件托盘10、及调整用托盘20共同显示。此处，测试头110及测试模块130为测试被测器件12的测试装置的一部分。分选装置100与测试头110连接。分选装置100将多个被测器件12运送到测试头110上设置的测试用插座122并进行电连接。

[0035] 测试头110具有插座板120。插座板120具有多个测试用插座122。测试头110通过该多个测试用插座122与多个被测器件12的每一个电连接。测试头110将多个测试用插座122上连接的多个被测器件12与测试模块130电连接。

[0036] 测试模块130通过测试头110测试被测器件12。测试模块130将基于用于测试多个被测器件12的测试图案的测试信号输入到多个被测器件12的每一个中。测试模块130对应于测试信号基于各个被测器件12输出的输出信号判断多个被测器件12的好坏。

[0037] 测试装置测试模拟电路、数字电路、模拟/数字混载电路、存储器、及片上系统(SOC)等多个被测器件12。多个被测器件12中的每一个可以具有BGA(Ball Grid Array)或LGA(Lnd Grid Array)等电极。

[0038] 可选地，被测器件12可以具有SOJ(Small Outline J-leaded)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)、或SOP(Small Outline Package)等端子。插座板120具有能够与待测试的被测器件12所具有的电极或端子等电连接的测试用插座122。

[0039] 分选装置100将器件托盘10及调整用托盘20分别送入到内部。分选装置100一边对送入的器件托盘10上搭载的被测器件12的位置进行调整一边进行运送，从而将该被测器件12连接到相应的测试用插座122。另外，分选装置100在测试装置对运送的被测器件12进行测试之后，将该被测器件12送出到分选装置100的外部。

[0040] 此处，器件托盘10承载保持被测器件12的器件保持器30。一个器件保持器30作为一例与一个被测器件12对应设置，在器件托盘10上承载多个。分选装置100通过各个器件保持器30将该被测器件12运送到测试用插座122。

[0041] 作为一例，器件托盘10及器件保持器30，由即便置于测试装置执行高温或低温测试的温度条件下也不会因为开裂、剥落、或变形等，产生对被测器件12的压力的材质形成。另外，调整用托盘20容纳有用于被测器件12的位置调整的插座嵌合单元420等。关于器件托盘10及调整用托盘20将在以后进行说明。

[0042] 分选装置100包括：施热部210、测试部220、除热部230、运送部240、测试用插座摄像部310、执行器单元320、控制部340。

[0043] 施热部210具有送入装载机。该送入装载机将承载有器件保持器30的器件托盘10装载于施热部210内。施热部210在测试部220开始进行测试之前将被测器件12的温度控制到预定测试温度。另外，分选装置100在施热部210内对各个器件保持器30上的被测器件12的位置进行调整。施热部210可以构成具有能够控制温度及气压等的密闭空间的腔室。施热部210具有温度控制部212。

[0044] 温度控制部212对送入施热部210的器件托盘10进行搭载。温度控制部212对被搭载的器件托盘10上保持的多个被测器件12的温度进行控制。温度控制部212可以从器件托盘10的搭载有测器件12的面的相对侧向器件托盘10的Z方向移动来搭载器件托盘10。温度控制部212例如控制多个被测器件12的温度，使得测试装置成为与对应于测试程序而执行的测试温度条件大致相同的温度。此处，温度控制部212可以包含多个温度控制单元214。

[0045] 本例的温度控制单元214对应于器件托盘10可搭载的最大数量的多个被测器件12设置多个。各个温度控制单元214隔着器件保持器30从背侧对相应的被测器件12逐个地进行加热或冷却。被测器件12的背面是指与测试用插座122相连接的被测器件12的电极面或端子面的相对面。温度控制单元214可以为珀耳帖元件等热电元件，或者取而代之的是使制冷剂或制热剂循环的冷却器或加热器。

[0046] 当各个温度控制单元214从被测器件12的背面侧直接控制各个被测器件12的温度时，施热部210无需精确地控制腔室整体的温度便能够高速且低耗电地控制多个被测器件12的温度。另外，可选地，温度控制部212可以控制施热部210的腔室的整体温度从而成为与测试温度条件大致相同的温度，控制各个被测器件12的温度。

[0047] 测试部220具有用于测试多个被测器件12的空间。施热部210内的器件托盘10及调整用托盘20运送到测试部220。测试部220可以构成具有能够控制温度及气压等的密闭空间的腔室。测试部220与测试装置连接。在测试部220的腔室内设置有搭载于该测试装置的测试头110上的插座板120。

[0048] 在测试部220内，器件托盘10运送到插座板120，多个被测器件12与对应的测试用插座122电连接。而且，在测试部220内，调整用托盘20朝插座板120运送，多个插座嵌合单元420与对应的测试用插座122相嵌合。

[0049] 除热部230具有从测试部220送入器件托盘10及调整用托盘20的空间。除热部230将被送入的器件托盘10及调整用托盘20送出到该除热部230的外部。除热部230具有送出装载机。该送出装载机将在除热部230中保持控制温度后的多个被测器件12的器件托盘10卸载到除热部230的外部。除热部230可以构成腔室。除热部230具有温度控制部232。

[0050] 温度控制部232在除热部230内控制器件托盘10的温度。温度控制部232通过控制器件托盘10的温度将从测试部220送入的多个被测器件12从测试温度程度加热或冷却到与室温同等程度。温度控制部232可以包含珀耳帖元件等热电元件，可选地，也可以包含使制冷剂或制热剂循环的冷却器或加热器。

[0051] 运送部240将器件托盘10从施热部210运送到测试部220。运送部240使在测试部220中保持被测器件12的器件保持器30与测试用插座122相嵌合。而且，运送部240在被测器件12的测试后将器件托盘10从测试部220运送到除热部230。运送部240可以接收从施热部
210所具有的送入装载机送入的器件托盘10。而且，运送部240可以将器件托盘10交接给除热部230所具有的送出装载机。运送部240具有器件安装部242和驱动部246。

[0052] 器件安装部242设置于测试部220。器件安装部242将器件保持器30上保持的被测器件12安装到插座板120的对应的测试用插座122上。器件安装部242包含多个按压部244。按压部244对应于多个被测器件12设置有多个。按压部244将与器件保持器30保持被测器件
12的面的相对面沿插座板120的方向推压，将被测器件12分别安装到对应的测试用插座
122。

[0053] 器件安装部242或按压部244在器件保持器30的相对面上可以包含吸附器件保持器30的吸附部。此时，器件安装部242或按压部244吸附被测器件12，通过朝远离插座板120的方向移动，将测试用插座122上安装的器件保持器30拆下。

[0054] 另外，器件安装部242可以控制器件托盘10上的多个被测器件12的温度。器件安装部242作为一例将多个被测器件12的温度控制成为测试装置执行测试的温度条件。器件安装部242可以分别控制多个按压部244所接触的被测器件12的温度。此处，多个按压部244可以分别控制各个温度，或者对两个以上的按压部244的温度进行统一控制。

[0055] 此时，按压部244从各个被测器件12的电极面或端子面的相对面个别地加热或冷却。按压部244可以包含珀耳帖元件等热电元件，或者可以包含使制冷剂或制热剂循环的冷却器或加热器。当按压部244对每个被测器件12从被测器件12的背面直接控制温度时，分选装置100无需精确地控制测试部220的整个腔室温度便能够高速且低功耗地控制多个被测器件12的温度。而且，可选地，测试部220可以具有将测试部220的整个腔室温度控制到与测试的温度条件大致相同的温度。

[0056] 驱动部246驱动器件安装部242。驱动部246控制器件安装部242的移动，将器件托盘10朝插座板120运送，使多个被测器件12与对应的测试用插座122电连接。

[0057] 测试用插座摄像部310拍摄插座板120所具有的多个测试用插座122。测试用插座摄像部310拍摄包含各个测试用插座122中表示电极位置信息的区域。本例的测试用插座摄像部310拍摄与插座嵌合单元420相嵌合的测试用插座122。测试用插座摄像部310对包含插座嵌合单元420上设置的标记等以及测试用插座122中的电极的区域进行拍摄。从而取得与插座嵌合单元420上设置的标记等相对的测试用插座122中的电极的相对位置。测试用插座摄像部310可以对逐个测试用插座122地分别拍摄，或者可以对每多个测试用插座122进行拍摄。测试用插座摄像部310具有摄像机和使该摄像机移动的移动部，使该摄像机在待拍摄测试用插座122的附近移动对该测试用插座122进行拍摄。

[0058] 或者，测试用插座摄像部310可以具有摄像机和镜部，通过该镜部由摄像机对测试用插座122进行拍摄。此时，测试用插座摄像部310可以通过使镜部移动的移动部等使其移动，使待拍摄测试用插座122的像入射到该摄像机，对测试用插座122进行拍摄。

[0059] 执行器单元320在放置有多个被测器件12的器件托盘10上朝与连接有被测器件12的测试用插座122的电极相对应的位置分别调整该被测器件12的位置。执行器单元320在施热部210内分别检测被测器件12的电极位置，被测器件12的电极调整被测器件12的位置从而能够与对应的测试用插座122的电极相连接。另外，执行器单元320检测出自身所具有的执行器的原点位置及驱动距离等进行调整。

[0060] 控制部340与测试用插座摄像部310及执行器单元320相连，控制被测器件12的位置调整。控制部340基于测试用插座摄像部310的拍摄结果、执行器单元320的检测结果等将被测器件12的调整量指定给执行器单元320，使其调整该被测器件12的位置。另外，控制部340可以与驱动部246、运送部240、送入装载机、送出装载机等连接，控制器件托盘10及调整用托盘20的装载/卸载/运送、器件安装部242的驱动等。

[0061] 另外，控制部340与温度控制部212、器件安装部242及温度控制部232相连，可以控制多个被测器件12的温度。另外，控制部340在将多个被测器件12分别安装于对应的测试用插座122之后，可以通知测试装置多个被测器件12的安装结束。此时，测试装置对应于安装结束通知执行被测器件12的测试，可以将测试终止或停止通知给控制部340。控制部340对应于测试终止通知将被测器件12放置于器件托盘10上，将器件托盘10送出。

[0062] 图2表示本实施形态所述分选装置100将被测器件12运送到测试用插座122的结构例。图2表示由器件安装部242承载器件托盘10运送到插座板120附近，按压部244将被测器件12朝插座板120的方向按压从而安装于对应的测试用插座122上的例子。在本实施例中说明了被测器件12具有多个BGA型电极18的例子。

[0063] 测试用插座122与被测器件12电连接，将从测试装置供应的测试信号传送给被测器件12。另外，测试用插座122将被测器件12对应于测试信号而输出的应答信号传送给测试装置。测试用插座122在插座板120具有多个，在与插座板120的测试头110相对面上沿行方向及列方向排列封装。测试用插座122包含插座针脚124和多个电极126。测试用插座122的多个电极126与被测器件12所具有的多个电极18电连接。

[0064] 插座针脚124与器件保持器30相嵌合。插座针脚124可以对一个测试用插座122设置两个以上。插座针脚124优选分别位于测试用插座122的四个角附近。

[0065] 器件保持器30具有内部单元32、外部单元34、针脚插入部36。内部单元32分别搭载有被测器件12。内部单元32作为一例具有通过弹力等按压被测器件12的弹性部件，分别固定被测器件12。内部单元32在该被测器件12送入分选装置100到送出之间保持搭载被测器件12并固定的状态。

[0066] 外部单元34可移动地保持内部单元32。外部单元34可以包含有在使内部单元32处于相对于外部单元34可移动的状态或才处于固定于外部单元34的状态之间进行机械切换的锁定机构。内部单元32及外部单元34具有使按压部244贯穿的贯穿孔。此时，按压部244贯穿内部单元32及外部单元34，按压被测器件12形成有电极18的面的相对面。

[0067] 可选地，外部单元34在与保持内部单元32的面相对的面上按压有器件安装部242的按压部244。此时，外部单元34可以形成为被按压有按压部244的凹部。可选地，外部单元34具有使按压部244的贯穿孔，按压部244可以按压内部单元32的保持被测器件12的面的相对面。

[0068] 针脚插入部36对应于插座针脚124形成，与插座针脚124相嵌合。即，随着按压部244将器件保持器30按压于测试用插座122，针脚插入部36与插座针脚124相嵌合，使被测器件12的电极18与测试用插座122的电极126电连接。

[0069] 此处，通过使被测器件12的电极18的尺寸及间距等进行微细化，当测试装置及分选装置100等的制造精度等与被测器件12的位置精度等成为大致同等程度时，即使使插座针脚124与针脚插入部36相嵌合，也会发生被测器件12与测试用插座122无法电连接的情形。因此，本实施形态的分选装置100具有测试用插座摄像部310及执行器单元320等，使用调整用托盘20等预先调整器件保持器30上搭载的被测器件12的位置，通过使插座针脚124与针脚插入部36相嵌合，从而使被测器件12与测试用插座122电连接。

[0070] 图3将本实施形态的执行器单元320与器件托盘10共同显示。图3表示器件托盘10通过送入装载机被送入到施热部210内部从而承载于运送部240上的例子。

[0071] 器件托盘10作为一例将多个器件保持器30沿行方向及列方向排列并承载。器件托盘10使多个器件保持器30与测试装置的测试用插座122的排列相对应地承载。

[0072] 在本实施例中说明了器件托盘10将器件保持器30排列16行16列进行承载的例子。此时，器件托盘10最大保持256个被测器件12进行运送。此处，以器件托盘10的行方向为X轴、列方向为Y轴。此时，运送部240使器件托盘10朝X轴方向移动，在施热部210、测试部220、及除热部230之间进行运送。

[0073] 器件托盘10在测试部220中与插座板120相对的一面上具有容纳器件保持器30的容纳部14。容纳部14也可以为对应于多个器件保持器30而分别形成的凹部。而且，各个容纳部14具有从器件托盘10的一面贯穿到另一面的贯穿孔16。据此，器件安装部242所具有的按压部244贯穿该贯穿孔16能够将器件保持器30按压在测试用插座122上。

[0074] 执行器单元320设置于器件托盘10上。执行器单元320具有执行器330。执行器330在将保持被测器件12的器件保持器30嵌合于测试用插座122之前嵌合于器件保持器30，调整器件保持器30上的被测器件12的位置。本例的执行器330通过使保持被测器件12的内部单元32相对于外部单元34移动来调整器件保持器30上的被测器件12的位置。执行器330基于被测器件12相对于调整用插座430的相对位置来调整器件保持器30上的被测器件12的位置。

[0075] 执行器330可以在执行器单元320上设置多个。此时，各个执行器330分别调整对应的被测器件12的位置。例如，执行器330对应于被测器件12的列方向配置设置多个，分别对沿列方向排列的多个被测器件12分别进行调整。此时，可以在列方向(即，本例情形中为Y方向)上设置16个执行器330。而且，执行器单元320基于与被测器件12的一列配置对应的距离沿X方向移动16次，从而可以逐列地调整最大256的被测器件12。可选地，运送部240基于与被测器件12的一列配置对应的距离使器件托盘10沿X方向移动16次，从而可对最大256个被测器件12进行逐列地调整。

[0076] 可选地，执行器330可以沿Y方向设置不足16个的执行器330。此时，执行器单元320可以在施热部210内沿Y方向移动，依次调整在列方向上排列的多个被测器件12。作为一例，当8个执行器330每隔一个沿列方向排列时，该8个执行器330对沿列方向排列的多个被测器件12中奇数行或偶数行的8个被测器件12分别进行调整。

[0077] 据此，执行器单元320仅基于被测器件12的1行配置所对应的距离沿Y方向移动，从而能够对沿列方向排列的共16个被测器件12进行调整。而且，执行器单元320可以每完成1列调整，就基于被测器件12的1列配置所对应的距离沿X方向移动，从而能够对最大256个被测器件12分别进行调整。可选地，运送部240每当完成1列调整时，可以基于被测器件12的1列配置所对应的距离使器件托盘10沿X方向移动，从而可以对最大256个被测器件12分别进行调整。

[0078] 如此，执行器单元320通过沿列方向移动，可以使沿列方向设置的执行器330的数量减少到最少的一个。在本实施例中说明了具有执行器单元320每隔一个沿列方向排列的8个执行器330的例子。

[0079] 图4将本实施形态所述执行器单元320与调整用托盘20共同显示。图4表示使调整用托盘20通过送入装载机送入施热部210内部并承载于运送部240上的例子。

[0080] 调整用托盘20形成为与搭载器件保持器30的器件托盘10大致相同的形状。调整用托盘20例如形成为与器件托盘10的外径尺寸相同。调整用托盘20具有容纳部22和贯穿狭缝26。

[0081] 容纳部22例如与器件托盘10的容纳部14同一形状地形成为同一排列。而且，各个容纳部22具有从调整用托盘20的一面贯穿到另一面的贯穿孔24。

[0082] 调整用托盘20搭载多个执行器嵌合单元410及多个插座嵌合单元420。调整用托盘20将执行器嵌合单元410及插座嵌合单元420按照预定配置分别容纳于容纳部22。

[0083] 例如，容纳多个执行器嵌合单元410的多个容纳部22排列成列状。图4表示容纳多个执行器嵌合单元410的多个容纳部22在调整用托盘20中当被送入测试部220时排列在与成为前头的一侧相反侧的第1列。

[0084] 而且，例如，容纳多个插座嵌合单元420的多个容纳部22排列有1列或多个列。即，多个插座嵌合单元420排列在容纳多个执行器嵌合单元410的多个容纳部22的列以外的预定列。

[0085] 贯穿狭缝26从调整用托盘20的表面贯穿到背面，沿着容纳多个执行器嵌合单元410的多个容纳部22而形成。图4表示贯穿狭缝26形成于与上述第1列相邻的第2列的位置的例子。调整用托盘20中的贯穿狭缝26的位置在器件托盘10中与当被送入测试部220时成为前头的一侧的相对侧的第2列的位置相对应。即，调整用托盘20可能在具有贯穿狭缝26以取代第2列的容纳部22这一点上与器件托盘10的形状不同。

[0086] 执行器嵌合单元410与执行器单元320所具有的执行器330相嵌合。执行器嵌合单元410通过使执行器单元320与调整用托盘20的相对位置接近，与执行器330相嵌合。执行器嵌合单元410为与器件保持器30的至少保持被测器件12的部分的形状大致相同的形状。

[0087] 插座嵌合单元420嵌合于测试用插座122上。插座嵌合单元420通过由运送部240将该插座嵌合单元420运送到测试部220的测试用插座122从而嵌合到测试用插座122相上。

[0088] 图5将图4所示执行器单元320及调整用托盘20的X方向的截面图与控制部340共同表示。执行器单元320在图4所示结构的结构之上进一步具有调整用插座摄像部322、贯穿孔324、执行器摄像部326、连结部328、调整用插座430。即说明了调整用插座摄像部322、执行器330、及调整用插座430与执行器单元320一体化设置的例子。

[0089] 调整用插座430与器件保持器30、执行器嵌合单元410及插座嵌合单元420依次嵌合。在嵌合于调整用插座430的状态下，检测器件保持器30上的被测器件12及插座嵌合单元420相对于调整用插座430的相对位置，从而能够检测被测器件12及插座嵌合单元420的错位。另外，插座嵌合单元420也嵌合于测试用插座122上。而且，在嵌合于插座嵌合单元420上的状态下，检测测试用插座122相对于插座嵌合单元420的相对位置。从而能够间接地检测被测器件12与测试用插座122的错位。因此，在将被测器件12连接于测试用插座122上之前，能够检测被测器件12与测试用插座122的错位，从而能够预先调整被测器件12的位置。

[0090] 调整用插座430作为一例形成于执行器单元320的器件托盘10及调整用托盘20的相对面上。调整用插座430例如通过使执行器单元320与器件托盘10的相对位置相接近，从而与器件保持器30嵌合。另外，调整用插座430通过使执行器单元320与调整用托盘20的相对位置接近，从而与执行器嵌合单元410或插座嵌合单元420相嵌合。

[0091] 此处，可以通过由运送部240将器件托盘10及调整用托盘20沿Z方向运送，从而改变器件托盘10和调整用托盘20与执行器单元320的各个相对位置使其接近。可选地，通过执行器单元320沿Z方向移动，可以改变器件托盘10和调整用托盘20与执行器单元320的各个相对位置。

[0092] 调整用插座摄像部322从器件托盘10的容纳有器件保持器30的一侧开始对嵌合的调整用插座430及器件保持器30进行拍摄。另外，调整用插座摄像部322从调整用托盘20容纳容纳有执行器嵌合单元410的一侧开始对嵌合的调整用插座430及执行器嵌合单元410进行拍摄。调整用插座摄像部322可以分别对1组调整用插座430及器件保持器30和1组调整用插座430及执行器嵌合单元410分别进行拍摄。可选地，调整用插座摄像部322可以对多组调整用插座430及器件保持器30等分别进行摄像。

[0093] 贯穿孔324从该执行器单元320的器件托盘10及调整用托盘20的相对面开始贯穿到该面的相对面。贯穿孔324形成执行器单元320中搭载有调整用插座430的区域的至少一部分上。调整用插座摄像部322通过贯穿孔324从执行器单元320的另一面开始对嵌合的调整用插座430及器件保持器30、嵌合的调整用插座430及执行器嵌合单元410进行拍摄。

[0094] 执行器摄像部326对1或多个执行器330进行拍摄。执行器摄像部326在将执行器330嵌合于执行器嵌合单元410的状态下从执行器嵌合单元410中与执行器330的相对侧开始对执行器330及执行器嵌合单元410进行拍摄。即，执行器摄像部326与调整用托盘20的与执行器单元320相对面的相对侧面相对向设置，通过调整用托盘20的贯穿孔24对嵌合的执行器330及执行器嵌合单元410进行拍摄。

[0095] 执行器摄像部326例如在施热部210中与测试部220相对侧的运送部240的端部附近对应于执行器330设置成列状。可选地，执行器摄像部326在调整用托盘20的设置有执行器单元320的一侧的相对侧设置成列状。

[0096] 在本实施例中，由于沿列方向每隔一个地排列8个执行器330，因此可以也与执行器摄像部326对应每隔1沿列方向排列8个。运送部240当执行器摄像部326拍摄执行器330时，将调整用托盘20运送到运送部240的端部附近的预定位置。图4及5表示运送部240将调整用托盘20运送到该预定位置的例子。

[0097] 连结部328通过贯穿狭缝26将执行器摄像部326连结于设置有调整用插座摄像部322的执行器单元320上。连结部328当执行器摄像部326拍摄执行器330时将调整用插座摄像部322与执行器摄像部326连结。

[0098] 据此，执行器摄像部326沿列方向移动对沿列方向排列的多个执行器330进行拍摄时，该执行器摄像部326能够与执行器单元320共同移动。此处，当执行器摄像部326具有与执行器330分别独立移动的机构时也可以不要连结部328。而且，当执行器摄像部326未处于拍摄执行器330的状态下，连结部328被收纳于不与运送部240及调整用托盘20相接触的位置。

[0099] 控制部340具有调整用插座位置检测部342、执行器位置检测部344、执行器调整部348。

[0100] 调整用插座位置检测部342在执行器嵌合单元410嵌合于调整用插座430上的状态下，检测调整用插座430与执行器330的基准位置的相对位置。而且，调整用插座位置检测部342在插座嵌合单元420嵌合于调整用插座430上的状态下检测调整用插座430与插座嵌合单元420的相对位置。另外，调整用插座位置检测部342在器件保持器30嵌合于调整用插座
430上的状态下检测调整用插座430与器件保持器30的基准位置的相对位置。

[0101] 调整用插座位置检测部342与调整用插座摄像部322连接，基于调整用插座摄像部322的拍摄结果检测相对位置。调整用插座位置检测部342将检测到的相对位置提供给执行器调整部348。

[0102] 执行器位置检测部344连接于执行器摄像部326，基于由执行器摄像部326对执行器330的拍摄结果检测执行器330移动的距离及方向。另外，执行器位置检测部344基于嵌合的执行器330及执行器嵌合单元410的拍摄结果检测执行器330与执行器嵌合单元410的相对位置。执行器位置检测部344将检测到的相对位置提供给执行器调整部348。

[0103] 执行器调整部348连接于执行器330，使该执行器330与执行器嵌合单元410嵌合并调整执行器330的驱动量。执行器调整部348例如在将执行器330嵌合于执行器嵌合单元410的状态下使其驱动，基于执行器330实际上移动的距离及方向调整驱动量。

[0104] 而且，执行器调整部348驱动执行器330以调整被测器件12的位置。执行器调整部348算出被测器件12的待调整位置，驱动执行器330使被测器件12移动到该位置。执行器调整部348基于从调整用插座位置检测部342及执行器位置检测部344提供的检测结果调整被测器件12的位置。

[0105] 图6表示图4所示执行器单元320及调整用托盘20的Y方向的截面图。调整用插座摄像部322及调整用插座430对应于插座嵌合单元420设置在执行器单元320上。调整用插座摄像部322及调整用插座430可以对应于插座嵌合单元420的列方向配置设置有多个，例如，在列方向上设置16组调整用插座摄像部322及调整用插座430。

[0106] 可选地，执行器单元320可以在列方向上设置不足16组的调整用插座摄像部322及调整用插座430。此时，调整用插座430与执行器330相同在施热部210内沿Y方向移动，与列方向上排列的多个插座嵌合单元420分别嵌合并被拍摄。

[0107] 图6表示调整用插座摄像部322及调整用插座430与执行器330相同地与多个插座嵌合单元420中沿列方向隔一个排列的插座嵌合单元420相对应设置的例子。此时，8组调整用插座摄像部322及调整用插座430隔一个沿列方向排列，与沿列方向排列的多个插座嵌合单元420中奇数行或偶数行的8个插座嵌合单元420分别嵌合拍摄。

[0108] 在调整用托盘20中，执行器嵌合单元410在插座嵌合单元420排列的行方向上排列，因此与插座嵌合单元420相同，能够嵌合于在列方向排列的调整用插座430。另外，沿列方向排列调整用插座摄像部322能够对嵌合的调整用插座430及执行器嵌合单元410进行拍摄。

[0109] 另外，在调整用托盘20中以执行器嵌合单元410为第1列，以插座嵌合单元420为第3列分别容纳时，使执行器单元320接近调整用托盘20从而使执行器330与第1列的执行器嵌合单元410相嵌合时，能够使调整用插座430与第3列的插座嵌合单元420相嵌合。可选地，在执行器摄像部326拍摄执行器330的同时，调整用插座摄像部322能够拍摄调整用插座430。

[0110] 以上本实施形态所述分选装置100在送入器件托盘10之前送入调整用托盘20，对装置内的各部分的相对位置进行检测后，调整器件托盘10上保持的被测器件12的位置。针对分选装置100的动作用图7进行说明。

[0111] 图7表示本实施形态所述分选装置100的动作流程。另外，图8～图19表示分选装置100在运送器件托盘10及调整用托盘20的过程中的分选装置100的结构例

[0112] 首先，分选装置100送入调整用托盘20(S700)。控制部340通过送入装载机使调整用托盘20送入施热部210，由运送部240运送到测试部220的测试用插座122。然后，控制部340通过器件安装部242将调整用托盘20中容纳的插座嵌合单元420嵌合于测试用插座122。
即，插座嵌合单元420在将保持被测器件12的器件保持器30嵌合于测试用插座122之前嵌合测试用插座122。

[0113] 图8表示本实施形态所述插座嵌合单元420嵌合于测试用插座122的第一结构例。在本实施例中说明多个插座嵌合单元420从调整用托盘20中的施热部210侧开始容纳于第
3、4、6、8、10、12、16列的容纳部22的例子。此处，图8表示调整用托盘20中的第2列形成有贯穿狭缝26的例子。

[0114] 然后，测试用插座摄像部310在插座嵌合单元420嵌合于测试用插座122的状态下拍摄测试用插座122及插座嵌合单元420，取得作为插座嵌合单元420相对于测试用插座122的相对位置的插座座标(S710)。测试用插座摄像部310从插座板120的施热部210侧开始对第3、4、6、8、10、12、16列的测试用插座122及嵌合的插座嵌合单元420进行拍摄。

[0115] 此处，控制部340进一步具有连接于测试用插座摄像部310的测试用插座位置检测部346。测试用插座位置检测部346在测试用插座122嵌合于插座嵌合单元420的状态下检测插座嵌合单元420相对于测试用插座122的相对位置。

[0116] 图9表示本实施形态所述测试用插座摄像部310对嵌合的测试用插座122及插座嵌合单元420进行拍摄的结构例。此处，插座嵌合单元420具有针脚插入部422、基准标记424、开口部426。针脚插入部422与插座针脚124相嵌合。即，插座嵌合单元420成为与器件保持器30的至少与插座针脚124嵌合的部分的形状相同的形状。

[0117] 基准标记424可以为凸部、凹部、色彩或反射率不同的物质以及贯穿孔等，在图9中表示了形成有贯穿孔的例子。开口部426为在与测试用插座122相嵌合的状态下能够从与测试用插座122嵌合的面相对的侧面对包含测试用插座122的至少一部分的电极126的区域进行观察的贯穿孔。

[0118] 测试用插座摄像部310在测试用插座122上嵌合有插座嵌合单元420的状态下，从插座嵌合单元420侧对包含插座嵌合单元420的基准标记及测试用插座122的至少一部分的区域进行拍摄。在测试用插座摄像部310拍摄的区域中包含表示测试用插座122的电极126的位置的信息。在本例中，表示电极126的位置的信息为在开口部426露出的电极126自身的信息。在另一例中，表示电极126的位置的信息可以为测试用插座122上设置的基准标记等。开口部426可以不是被插座嵌合单元420包括的区域。测试用插座位置检测部346基于测试用插座摄像部310中的拍摄结果分别检测测试用插座122的电极126与插座嵌合单元420的基准标记的相对位置。即，测试用插座位置检测部346检测测试用插座122的电极126相对于插座嵌合单元420的基准标记424的相对位置。对应于测试用插座122的电极126的相对位置调整被测器件12的位置，从而能够准确地连接测试用插座122和被测器件12。

[0119] 然后，运送部240为了将插座嵌合单元420依次嵌合于2个以上的测试用插座122上而运送调整用托盘20。例如，运送部240将调整用托盘20在行方向(X方向)的施热部210侧仅以相当于测试用插座122的1列的距离进行运送。据此，第3、4、6、8、10、12、16列的容纳部22中容纳的插座嵌合单元420能够从插座板120的施热部210侧与第2、3、5、7、9、11、13、15列的测试用插座122相嵌合。

[0120] 测试用插座摄像部310从插座嵌合单元420侧对嵌合的测试用插座122及插座嵌合单元420进行拍摄。因此，基准标记424在插座嵌合单元420中可观察地设置于与测试用插座122的嵌合面相对的面上。

[0121] 另外，插座嵌合单元420也与调整用插座430嵌合。如后所述，嵌合的插座嵌合单元420及调整用插座430从调整用插座430侧进行拍摄。因此，插座嵌合单元420的基准标记424被设置为即使在与调整用插座430相嵌合的面也能被观察到。也就是说，基准标记424是在与测试用插座122及调整用插座430相嵌合的面以及以该面的相对面二者均能观察到的标记。另外，插座嵌合单元420的基准标记424设置于以插座嵌合单元420与调整用插座430相嵌合的状态下不被调整用插座430覆盖的位置。

[0122] 图10表示多个插座嵌合单元420与多个测试用插座122相嵌合的第二结构例。在如图10所示状态下，测试用插座摄像部310对插座板120的第2、5、7、9、11、13、15列的测试用插座122以及相嵌合的插座嵌合单元420进行拍摄。在插座板120中，X轴负方向上的一端的列开始依次为第1列、第2列、…第16列。另外，测试用插座位置检测部346基于测试用插座摄像部310的拍摄结果，分别检测对象列中测试用插座122的电极126与插座嵌合单元420的基准标记的相对位置。

[0123] 同样地，运送部240将调整用托盘20排成一列地运送到行方向的施热部210侧。据此，插座嵌合单元420能够与插座板120的第1、2、4、6、8、10、12、14列的测试用插座122相嵌合。

[0124] 图11表示本实施形态所述插座嵌合单元420与测试用插座122相嵌合的第三结构例。据此，测试用插座摄像部310对插座板120的第1列的测试用插座122及所嵌合的插座嵌合单元420进行拍摄。另外，测试用插座位置检测部346基于测试用插座摄像部310的拍摄结果分别检测测试用插座122的电极126与插座嵌合单元420的基准标记的相对位置，取得全部测试用插座122的插座座标。

[0125] 然后，分选装置100将插座嵌合单元420嵌合于调整用插座430上，取得调整用插座430及测试用插座122之间的第1关系(S720)。第1关系例如包含表示在嵌合于插座嵌合单元
420上时调整用插座430相对于插座嵌合单元420的相对位置及测试用插座122相对于插座嵌合单元420的相对位置的信息。如此，插座嵌合单元420与测试用插座122及调整用插座
430依次嵌合。另外，运送部240为了将调整用插座430与2个以上的插座嵌合单元420依次嵌合而运送调整用托盘20。运送部240可以运送调整用托盘20，使得调整用托盘20中容纳全部插座嵌合单元420与调整用插座430相嵌合。

[0126] 图12表示本实施形态所述插座嵌合单元420与调整用插座430相嵌合的结构例。图12表示调整用托盘20中的第3列的插座嵌合单元420与调整用插座430相嵌合的例子。控制部340为使调整用托盘20中的另一列的插座嵌合单元420与调整用插座430相嵌合而控制运送部240及/或执行器单元320使其依次移动。

[0127] 调整用插座摄像部322在调整用插座430上嵌合有插座嵌合单元420的状态下对调整用插座430及插座嵌合单元420进行拍摄。图13表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对所嵌合的调整用插座430及插座嵌合单元420进行拍摄的结构例。

[0128] 此处，调整用插座430包含插座针脚432、基准标记434、开口部436。插座针脚432与针脚插入部422相嵌合。即，调整用插座430成为与测试用插座122的至少于器件保持器30相嵌合的部分的形状相同的形状。

[0129] 基准标记434是在调整用插座430中与器件保持器30及插座嵌合单元420相嵌合的面的相对侧的面上能够观察到的标记。基准标记434可以为凸部、凹部、色彩或反射率不同的物质、及贯穿孔等，在图13中显示形成为凹部的例子。开口部436是从与插座嵌合单元420相嵌合的面的相对侧对插座嵌合单元420的至少一部分区域进行观察的贯穿孔。本例中，该一部分区域中包含基准标记424。而且，调整用插座430也与器件保持器30相嵌合。开口部436能够在与器件保持器30相嵌合的状态下从相对侧对被测器件12的至少一部分电极18进行观察。

[0130] 调整用插座摄像部322在调整用插座430上嵌合有插座嵌合单元420的状态下，从调整用插座430侧通过贯穿孔324及开口部436对包含插座嵌合单元420的基准标记424及调整用插座430的至少一部分的区域进行拍摄。此处，调整用插座摄像部322可以尽量包含调整用插座430的基准标记434进行拍摄。

[0131] 调整用插座位置检测部342基于调整用插座摄像部322的拍摄结果对调整用插座430与插座嵌合单元420相嵌合的状态下的插座嵌合单元420相对于调整用插座430的相对位置进行检测。调整用插座位置检测部342作为一例将插座嵌合单元420的基准标记424与调整用插座430的基准标记434的距离及方向作为相对位置分别进行检测。

[0132] 控制部340基于检测到的调整用插座430相对于插座嵌合单元420的相对位置、测试用插座122相对于插座嵌合单元420的相对位置取得调整用插座430与测试用插座122之间的第1关系。例如、调整用插座位置检测部342将检测到的相对位置提供给测试用插座位置检测部346。测试用插座位置检测部346将测试用插座122与插座嵌合单元420的相对位置以及插座嵌合单元420与调整用插座430的相对位置的偏差作为测试用插座122与调整用插座430之间的错位量进行检测，作为第1关系。测试用插座位置检测部346可以将检测到的第1关系提供给调整用插座位置检测部342。

[0133] 然后，分选装置100将执行器嵌合单元410嵌合到调整用插座430上，取得测试用插座122与执行器嵌合单元410之间的第2关系(S730)。此处，分选装置100由于取得调整用插座430与测试用插座122之间的第1关系，通过对调整用插座430与执行器嵌合单元410的相对位置进行检测，能够取得执行器嵌合单元410与测试用插座122之间的关系。

[0134] 图14表示本实施形态所述调整用插座430与执行器嵌合单元410相嵌合的结构例。调整用插座摄像部322在调整用插座430与执行器嵌合单元410相嵌合的状态下，从调整用插座430侧对调整用插座430及执行器嵌合单元410进行拍摄。此处，调整用插座摄像部322对调整用插座430相嵌合的多个执行器嵌合单元410从调整用托盘20的表面侧依次进行拍摄。图15表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及执行器嵌合单元410进行拍摄的结构例。

[0135] 此处，执行器嵌合单元410包括内部单元440和外部单元450。内部单元440形成为器件保持器30的内部单元32与外形形状大致一致。即，通过取得第2关系，以取得取得器件保持器30的内部单元32与测试用插座122之间的关系的程度下，内部单元440与器件保持器30的内部单元32的形状相一致。

[0136] 内部单元440具有开口部442和基准标记444。开口部442是对保持该内部单元440的外部单元450至少一部分区域从保持该内部单元440的面的相对侧一面进行观察的贯穿孔。基准标记444是能够在与调整用插座430相嵌合的侧面以及该面的相对面的二者均能够进行观察的标记。基准标记424可以为凸部、凹部、色彩或反射率不同的物质、及贯穿孔等，在图15中表示形成贯穿孔的例子。

[0137] 外部单元450可移动地保持内部单元440。外部单元450可以包含针对是否可移动地保护内部单元440进行机械切换的锁定机构。外部单元450具有针脚插入部452、基准标记454、开口部456。针脚插入部452与插座针脚432相嵌合。即，外部单元450为与器件保持器30的至少与插座针脚124相嵌合的部分的形状相同的形状。

[0138] 基准标记454是在与调整用插座430及执行器330相嵌合的面以及在该面的相对面二者均能够进行观察的标记。基准标记454可以为凸部、凹部、色彩或反射率不同的物质、及贯穿孔等，在图15中表示形成有贯穿孔的例子。基准标记454形成在保持内部单元440的一面上位于从该一侧面经内部单元440的开口部442能够进行观察的位置。开口部456是从与调整用插座430相嵌合的面的相对面对内部单元440的至少形成有基准标记424的区域进行观察的贯穿孔。

[0139] 此处，调整用插座430在与外部单元450相嵌合并固定外部单元450的位置的同时，在开口部436的内壁固定内部单元440的位置。当外部单元450包含保持内部单元440的锁定机构时，调整用插座430在与外部单元450相嵌合的同时解除该锁定机构使内部单元440可移动，之后在开口部436的内壁固定内部单元440的位置。

[0140] 调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及执行器嵌合单元410从调整用托盘20的表面侧经贯穿孔324进行观察。调整用插座位置检测部342基于调整用插座摄像部322的拍摄结果对调整用插座430与执行器嵌合单元410的相对位置进行检测。

[0141] 由于调整用插座430固定了内部单元440及外部单元450的位置，调整用插座位置检测部342在调整用插座430与外部单元450的相对位置的基础之上，还可以对与内部单元440的相对位置进行检测。即，调整用插座位置检测部342对外部单元450的基准标记454的位置和内部单元440的基准标记444的位置分别进行检测，检测基准标记454与基准标记444的相对位置进行检测。

[0142] 另外，调整用插座位置检测部342由于取得了与测试用插座122之间的第1关系，通过对外部单元450的基准标记454的位置进行检测，从而能够确定测试用插座122中的基准标记454的位置。此时，调整用插座位置检测部342可以根据调整用插座430的基准标记434对应于外部单元450的基准标记454的位置的相对位置来确定测试用插座122中的基准标记45的位置。

[0143] 然后，分选装置100将执行器330嵌合于执行器嵌合单元410，得到作为执行器330的初始位置的执行器座标(S740)。图16表示本实施形态所述执行器嵌合单元410与执行器330相嵌合的结构例。

[0144] 执行器摄像部326在将执行器330与执行器嵌合单元410相嵌合的状态下，从执行器嵌合单元410侧对执行器330及执行器嵌合单元410进行拍摄。此处，执行器摄像部326可以对与执行器330相嵌合的多个执行器嵌合单元410从调整用托盘20的背面侧依次进行拍摄。执行器调整部348基于执行器摄像部326及调整用插座摄像部322中的拍摄结果来调整执行器330的驱动量。

[0145] 图17表示本实施形态所述执行器摄像部326对嵌合的执行器嵌合单元410及执行器330进行拍摄的结构例。此处，执行器330包括：外部捕捉部332、内部捕捉部334、执行器驱动部336。

[0146] 外部捕捉部332把持执行器嵌合单元410的外部单元450。外部捕捉部332具有与插座针脚124相同的形状，与外部单元450的针脚插入部452相嵌合对外部单元450进行把持。

[0147] 内部捕捉部334把持内部单元440。当外部单元450包含保持内部单元440的锁定机构时，内部捕捉部334在把持内部单元440的状态下解除设置于内部单元440的锁定使得内部单元440能够相对于外部单元450移动之后把持内部单元440。内部捕捉部334可以具有与调整用插座430的开口部436的内壁相同的形状，外部捕捉部332对应于外部单元450的把持而对内部单元440进行把持。

[0148] 执行器驱动部336固定于外部捕捉部332上使内部捕捉部334移动。执行器驱动部336根据从执行器调整部348指示的调整量使内部捕捉部334。首先，执行器调整部348可以将把持内部单元440的内部捕捉部334作为初始位置。此处，内部捕捉部334的初始位置作为一例可以被确定为使内部单元440位于外部单元450上的中央部。

[0149] 执行器调整部348通过对外部单元450的基准标记454与内部单元440的基准标记444的相对位置进行检测，能够检测内部捕捉部334的初始位置相对于外部捕捉部332的偏移量。另外，执行器调整部348在使执行器与嵌合单元410相嵌合的状态下驱动执行器330，执行器330基于实际移动的距离及方向对调整器件保持器30上的被测器件12的位置时的执行器330的驱动量进行调整。

[0150] 即，执行器调整部348驱动内部捕捉部334，基于内部捕捉部334实际移动的距离及方向来调整驱动量。此处，执行器调整部348可以对应于从内部捕捉部334的初始位置的移动量检测内部捕捉部334来检测实际移动的距离及方向。

[0151] 另外，执行器调整部348能够比较执行器摄像部326及调整用插座摄像部322中的拍摄结果，来检测内部捕捉部334实际移动的距离及方向。即，执行器调整部348在将执行器嵌合单元410嵌合于调整用插座430时，基于在将执行器嵌合单元410嵌合于执行器330时产生的执行器嵌合单元410的错位量来调整执行器330的驱动量。

[0152] 控制部340在获得分选装置100内的第1关系及第2关系后检测执行器330的初始位置、移动距离、及方向等，因此降低了执行器330相对于测试用插座122的相对位置的错位及误差等，从而能够准确地驱动执行器330。控制部340可以对多个执行器330分别检测初始位置、移动距离、及方向等，并个别独立地调整各个执行器330。

[0153] 分选装置100对应于所取得的第1关系、第2关系、及执行器330的座标结束由调整用托盘20进行的调整，将该调整用托盘20送出(S750)。然后，分选装置100将搭载有被测器件12的器件托盘10送入(S760)。控制部340通过送入装载机而将器件托盘10送入施热部210。

[0154] 然后，分选装置100将器件保持器30嵌合于调整用插座430，取得作为被测器件12与测试用插座122的相对位置的器件座标(S770)。即，调整用插座430在将保持被测器件12的器件保持器30嵌合于测试用插座122之前，器件保持器30被嵌合。

[0155] 调整用插座摄像部322在器件保持器30嵌合于调整用插座430上的状态下，对调整用插座430及被测器件12进行拍摄。调整用插座位置检测部342基于调整用插座摄像部322中的拍摄结果来检测被测器件12相对于调整用插座430的相对位置。

[0156] 图18表示本实施形态所述调整用插座摄像部322对嵌合的调整用插座430及器件保持器30进行拍摄的结构例。当插座针脚432嵌合于外部单元34的针脚插入部36的同时，调整用插座430的开口部436的内壁固定内部单元32。当外部单元34包含保持内部单元32的锁定机构时，调整用插座430在与外部单元34嵌合的同时解除该锁定机构使内部单元32成为可移动之后在开口部436的内壁固定内部单元32。

[0157] 调整用插座摄像部322从调整用插座430的与器件保持器30相嵌合的面的相对面对调整用插座430包含基准标记434及被测器件12的至少一部分的电极18区域进行拍摄。调整用插座位置检测部342对被测器件12的电极18相对于调整用插座430的相对位置进行检测。可选地，调整用插座位置检测部342可以对被测器件12的电极18相对于调整用插座430的基准标记434的相对位置进行检测。

[0158] 另外，调整用插座位置检测部342基于在使执行器嵌合单元410嵌合于调整用插座430以及在使器件保持器30嵌合于调整用插座430时产生的执行器嵌合单元410的内部单元
440与器件保持器30的内部单元32的错位量，检测内部单元32与测试用插座122的相对位置。调整用插座位置检测部342能够从内部单元32与电极18的相对位置和内部单元32与测试用插座122的相对位置检测出被测器件12的电极18与测试用插座122的相对位置。

[0159] 即，调整用插座位置检测部342能够取得当器件保持器30与测试用插座122相嵌合时的器件座标作为被测器件12的电极18与测试用插座122的电极126的相对位置。根据该器件座标，控制部340能够在器件保持器30与测试用插座122相嵌合时确定被测器件12在器件保持器30上的待设置位置，以使电极18与电极126电连接。

[0160] 运送部240及/或执行器单元320使器件托盘10移动，使得调整用插座位置检测部342检测至少一个执行器嵌合单元410与多个器件保持器30之间的各个相对位置。例如，控制部340控制运送部240及/或执行器单元320将调整用插座430与器件托盘10上全部器件保持器30依次嵌合，以分别确定全部被测器件12应当设置的位置。

[0161] 然后，分选装置100将器件保持器30嵌合于执行器330，调整器件保持器30上的被测器件12的位置(S780)。控制部340控制运送部240及/或执行器单元320，以使器件托盘10的预定列上排列的器件保持器30与执行器单元320的执行器330相嵌合。

[0162] 执行器调整部348从调整用插座位置检测部342的检测结果检测出器件保持器30与执行器嵌合单元410之间的位置的相关，确定器件座标所对应的内部单元32(即，被测器件12)的调整位置。即，执行器330基于在调整用插座430与器件保持器30相嵌合的状态下器件保持器30相对于调整用插座430的相对位置以及调整用插座430与插座嵌合单元420相嵌合的状态下插座嵌合单元420相对于调整用插座430的相对位置，来调整器件保持器30上的被测器件12的位置。

[0163] 图19表示本实施形态所述执行器330与器件保持器30相嵌合的结构例。在外部捕捉部332把持器件保持器30的针脚插入部36的同时，内部捕捉部334把持内部单元32。当外部单元34包含保持内部单元32的锁定机构时，外部捕捉部332在把持外部单元34的同时解除该锁定机构使内部单元32能够移动，内部捕捉部334把持内部单元32。

[0164] 内部捕捉部334被执行器驱动部336驱动，执行器调整部348使内部单元32移动到所确定的调整位置。如此，执行器330能够基于在将器件保持器30嵌合于测试用插座122时以及在将器件保持器30嵌合于调整用插座430时应当产生的器件保持器30的错位量(即器件座标)，能够调整器件保持器30上的被测器件12的位置。

[0165] 控制部340控制执行器单元320，使得器件托盘10的预定列上排列的全部器件保持器30上的被测器件12由执行器330进行调整。另外，控制部340控制运送部240及/或执行器单元320，使得器件托盘10的另一列中排列的器件保持器30上的被测器件12由执行器330进行调整。

[0166] 即，控制部340使执行器单元320顺次移动，从而将执行器330配置于与多个器件保持器30的每一个相对应的各个预定位置。执行器单元320每当移动到器件托盘10上的预定位置时顺次移动，使得在与该预定位置对应的列上排列的器件保持器30与执行器330相嵌合，执行器330分别调整多个器件保持器30上保持的多个被测器件12的位置。

[0167] 然后，分选装置100将被测器件12运送到测试部220(S790)。此处，分选装置100可以由温度控制部212对进行被测器件12加热后进行运送。可选地，分选装置100可以在器件托盘10被送入施热部210之后进行加热被测器件12。

[0168] 运送部240对被测器件12的位置经调整后的器件保持器30进行运送并与测试用插座122嵌合。由执行器330对被测器件12的位置进行了调整，因此如图2所示，被测器件12的电极18与测试用插座122的电极126能够电连接。

[0169] 然后，分选装置100上连接的测试装置执行被测器件12的测试(S800)。分选装置100对应于测试的结束而送出器件托盘10(S810)。

[0170] 根据以上本实施形态的分选装置100，在将保持被测器件12的器件保持器30嵌合于测试用插座122之前对被测器件12及测试用插座122的相对位置进行检测和调整，因此能够使测试装置与被测器件12的电连接更加牢固。另外，由于在将执行器330与器件保持器30相嵌合之前对执行器330的相对位置、驱动方向及驱动量进行调整，因此能够提高执行器的位置精度及驱动精度，更准确地调整被测器件12的位置。

[0171] 以上的本实施形态所述分选装置100按照使插座嵌合单元420与测试用插座122相嵌合并取得插座座标，使插座嵌合单元420与调整用插座430相嵌合得到第1关系，使调整用插座430与执行器嵌合单元410相嵌合得到第2关系，使执行器嵌合单元410与执行器330相嵌合调整执行器330的顺序说明了由调整用托盘20进行的调整。可选地，分选装置100可以按照将调整用托盘20从施热部210送入测试部220并进行运送的顺序进行调整。

[0172] 即，分选装置100在将调整用托盘20送入施热部210之后使调整用插座430嵌合到执行器嵌合单元410，然后，使执行器嵌合单元410与执行器330相嵌合，根据执行器嵌合单元410及执行器330的相对位置调整执行器。然后，使插座嵌合单元420与调整用插座430相嵌合，检测执行器嵌合单元410与插座嵌合单元420的相对位置。

[0173] 然后将调整用托盘20运送给测试部220，使插座嵌合单元420与测试用插座122相嵌合，得到第1关系及第2关系。据此，分选装置100由于能够执行由调整用托盘20进行的调整，因此通过除热部230将该调整用托盘20送出到分选装置100的外部。如上所述，分选装置100也可以改变各部分的相对位置的检测顺序，适当地执行调整用托盘20的调整。

[0174] 在本实施形态的分选装置100中，为了检测被测器件12与测试用插座122的偏移量，需要同时检测被测器件12相对于调整用插座430的相对位置和测试用插座122相对于插座嵌合单元420的相对位置。上述相对位置的一方为已知时，分选装置100也可以省略上述相对位置的检测的一方。例如，分选装置100通过将一次检测到的测试用插座122的相对位置用于以后的器件托盘10的测试，可以省略以后的测试中的测试用插座122的相对位置的检测。另外，通过使用由使用者等输入的相对位置的信息可以省略上述相对位置的检测的一方。

[0175] 以上，使用本发明的实施方式进行了说明，但本发明的技术范围不限于上述实施方式所记载的范围。另外，本领域技术人员应当清楚，在上述实施方式的基础上可加以增加各种变更或改进。此外，由权利要求的记载可知，这种加以变更或改进的实施方式也包含在本发明的技术范围内。

[0176] 应当注意的是，权利要求书、说明书及附图中所示的装置、系统、程序以及方法中的动作、顺序、步骤及阶段等各个处理的执行顺序，只要没有特别明示“更早”、“早于”等，或者只要前面处理的输出并不用在后面的处理中，则可以以任意顺序实现。关于权利要求书、说明书及附图中的动作流程，为方便起见而使用“首先”、“然后”等进行了说明，但并不意味着必须按照这样的顺序实施。

[0177] 附图标记说明

[0178] 10 器件托盘、12 被测器件、14 容纳部、16 贯穿孔、18 电极、20 调整用托盘、22 容纳部、24 贯穿孔、26 贯穿狭缝、30 器件保持器、32 内部单元、34 外部单元、36 针脚插入部、100 分选装置、110 测试头、120 插座板、122 测试用插座、124 插座针脚、126 电极、130 测试模块、210 施热部、212 温度控制部、214 温度控制单元、220 测试部、230 除热部、232 温度控制部、240 运送部、242 器件安装部、244按压部、246 驱动部、310 测试用插座摄像部、320 执行器单元、322 调整用插座摄像部、324 贯穿孔、326 执行器摄像部、328 连结部、330 执行器、332 外部捕捉部、334 内部捕捉部、336 执行器驱动部、348 执行器调整部、340 控制部、342 调整用插座位置检测部、344 执行器位置检测部、346 测试用插座位置检测部、348 执行器调整部、410 执行器嵌合单元、420 插座嵌合单元、422 针脚插入部、424 基准标记、426 开口部、430 调整用插座、432 插座针脚、434 基准标记、436 开口部、440 内部单元、442 开口部、444 基准标记、450 外部单元、452 针脚插入部、454 基准标记、456 开口部。