石墨片的制备方法及其系统

摘要

一种石墨片的制备方法，包括提供第一石墨片，并且黏附第一及第二离型基材于第一石墨片的第一及第二表面上，接着沿第一石墨片的第一侧边分离第一及第二离型基材，以将第一石墨片分离为厚度均匀的第二及第三石墨片，之后压实分离后的第二石墨片，且黏附第三离型基材于压实后的第二石墨片的分离面上，以便沿第二石墨片的第二侧边分离第一及第三离型基材，进而将第二石墨片分离为厚度均匀的第四及第五石墨片。本发明所提出的石墨片的制备方法可减少传统石墨片的制备时间，并且还可简化制备流程，降低成本及减少污染。

权利要求

1.一种石墨片的制备方法，其特征在于，包括：

提供一第一石墨片，其中该第一石墨片具有一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面；

分别黏附一第一及一第二离型基材于该第一及该第二表面上，其中该第一离型基材完全覆盖该第一表面，以及该第二离型基材完全覆盖该第二表面；

执行一密封程序，以沿该第一石墨片的一第一侧边融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材相互接合，进而形成一接合面，其中该接合面完全密封该第一侧边；

在该接合面上形成一开口；以及

沿该第一侧边分离该第一及该第二离型基材，以将该第一石墨片分离为厚度均匀的一第二及一第三石墨片。

2.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，在沿该第一石墨片的该第一侧边分离该第一及该第二离型基材的步骤中，包含：施加拉力于该第一及该第二离型基材上，以使该接合面由该开口裂开，进而沿该第一石墨片的该第一侧边将该第一石墨片分离为厚度均匀的一第二及一第三石墨片。

3.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，该密封程序为热加压该第一侧边，以融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材沿该第一侧边相互接合，进而形成该接合面。

4.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，该密封程序为先对该第一侧边进行加压后，再对该第一侧边进行激光烧结，以融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材沿该第一侧边相互接合，进而形成该接合面。

5.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，还包括：压实分离后的该第二石墨片；

黏附一第三离型基材至该第二石墨片的一分离面；以及沿该第二石墨片的一第二侧边分离该第一及该第三离型基材，以将该第二石墨片分离为厚度均匀的一第四及一第五石墨片。

6.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，该第一及该第二离型基材分别凸出于该第一石墨片的该第一侧边。

7.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，该第一离型基材与该第一表面之间具有一第一黏着层，该第二离型基材与该第一表面之间具有一第二黏着层。

8.如权利要求1所述的石墨片的制备方法，其特征在于，还包括：提供多个真空吸引机，以分别吸附该第一及该第二离型基材。

9.一种石墨片的制备系统，其特征在于包括：

一上胶单元，用以分别在一第一石墨片的一第一表面及相对于该第一表面的一第二表面上黏附一第一及一第二离型基材；

一分离单元，用以分离该第一及该第二离型基材，以将该第一石墨片分离为两厚度均匀的一第二及一第三石墨片；

一加压单元，用以压实分离后的该第二或该第三石墨片；以及一控制单元，电性连接该上胶单元、该分离单元及该加压单元，该控制单元用权利要求

1中的制备方法控制该上胶单元、该分离单元及该加压单元的工作状态。

说明书

石墨片的制备方法及其系统

技术领域

[0001] 本发明涉及一种石墨片的制备方法及其系统，特别是涉及一种机械剥离式制备石墨片的方法及其系统。

背景技术

[0002] 近年来，随着科技的蓬勃发展，电子产品的工作性能不断地被提升，并且电子产品的尺寸亦越来越小，而随着电子产品的工作速度与效率的提高，这也意味着电子产品的发热量越来越大，因此电子产品不仅需要配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有绝佳的散热能力，以适时地散除电子产品内部的电子组件工作时所产生的热能，借此确保电子产品能正常运作，进而提高产品性能的可靠性及延长产品的使用寿命。

[0003] 对此，石墨片(Graphite Sheet)因具有相对于金属散热片的低密度特性，以及具有高散热/导热、绝缘抗腐蚀及低热阻等特性，目前已成为用以帮助电子产品实现快速散热/导热的首选材料。石墨片除了可以沿水平进行导热，还可沿垂直方向进行导热，特别是石墨片为片层状结构，因此更能适用于任何产品的表面，以利于达到更佳的散热/导热的作用。

[0004] 然而，在传统的石墨片的制备过程中，通常须先对天然的石墨鳞片进行酸化处理及连续高温锻烧以产生石墨蓬松片，接着静置石墨蓬松片一特定时间以便退温取出。之后，还须将石墨蓬松片滚压成预定厚度的石墨片，以完成石墨片的制备。值得注意的是，在单次石墨片的制备过程，仅能获得一石墨片，如此反复操作将花费大量的制备时间，这将使得石墨片的产能效率无法提高。

发明内容

[0005] 本发明提供一种石墨片的制备方法，所述石墨片的制备方法包括以下步骤：提供第一石墨片，其中第一石墨片具有第一表面及相对于第一表面的第二表面；分别黏附第一及第二离型基材于第一及第二表面上，其中第一离型基材完全覆盖第一表面，以及第二离型基材完全覆盖第二表面；沿第一石墨片的第一侧边分离第一及第二离型基材，以将第一石墨片分离为厚度均匀的第二及第三石墨片；压实分离后的第二石墨片；黏附第三离型基材至第二石墨片的分离面；以及沿第二石墨片的第二侧边分离第一及第三离型基材，以将第二石墨片分离为厚度均匀的第四及第五石墨片。

[0006] 进一步地，在分别黏附该第一及该第二离型基材于该第一及该第二表面上的步骤之后，还可包括：执行一密封程序，以沿该第一侧边融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材相互接合，进而形成一接合面，其中该接合面完全密封该第一侧边；以及在该接合面上形成一开口。

[0007] 进一步地，在沿该第一石墨片的该第一侧边分离该第一及该第二离型基材的步骤中，包含：施加拉力于该第一及该第二离型基材上，以使该接合面由该开口裂开，进而沿该第一石墨片的该第一侧边将该第一石墨片为离为厚度均匀的一第二及一第三石墨片。

[0008] 较佳的，该密封程序为热加压该第一侧边，以融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材沿该第一侧边相互接合，进而形成该接合面。

[0009] 优选的，该密封程序为先对该第一侧边进行加压后，再对该第一侧边进行激光烧结，以融熔该第一及该第二离型基材，而使得该第一及该第二离型基材沿该第一侧边相互接合，进而形成该接合面。

[0010] 另一方面，本发明提供一种石墨片的制备系统，所述石墨片的制备系统包括上胶单元、分离单元、加压单元及控制单元。上胶单元用以分别于第一石墨片的第一表面及相对于第一表面的第二表面上黏附第一及第二离型基材。分离单元用以分离第一及第二离型基材，以将第一石墨片分离为两厚度均匀的第二及第三石墨片。加压单元用以压实分离后的第二或第三石墨片。控制单元电性连接上胶单元、分离单元及加压单元，并且控制单元用以控制上胶单元、分离单元及加压单元的运作状态。

[0011] 综上所述，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法及其系统，借由在第一石墨片的第一表面及第二表面上黏附第一及第二离型基材，并且借由分离第一及第二离型基材以将第一石墨片一分为二，亦即将第一石墨片分离为厚度均匀的第二及第三石墨片，接着在第二石墨片的分离面黏附第三离型基材，之后分离第一及第三离型基材，以将第二石墨片分离为厚度均匀的第四及第五石墨片。如此反复操作，除了可减少传统石墨片的制备时间，还可简化制备流程。此外，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法及其系统，还可在常温下进行。再者，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法及其系统亦不须使用昂贵的制程设备，且无须经由化学处理，而可降低制备成本及减少环境污染。

[0012] 为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是这种说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的权利范围作任何的限制。

附图说明

[0013] 图1为根据本发明实施例的石墨片的两表面贴附离型基材的示意图。

[0014] 图2为根据本发明实施例的石墨片沿第一侧边被分离的示意图。

[0015] 图3为根据本发明实施例的石墨片的制备方法的流程图。

[0016] 图4为根据本发明另一实施例的石墨片的两表面贴附有离型基材的示意图。

[0017] 图5A为根据本发明另一实施例的于两表面贴附有离型基材的石墨片进行侧边加压密封的示意图。

[0018] 图5B为根据图5A所示的石墨片执行密封程序后的示意图。

[0019] 图5C为根据图5B所示的接合面上形成开口的示意图。

[0020] 图5D为根据图5C的石墨片的开口的示意图。

[0021] 图6为根据本发明另一实施例的石墨片的开口的示意图。

[0022] 图7为根据本发明实施例的石墨片的制备系统的示意图。

[0023] 【附图标记说明】

[0024] 10、40：第一石墨片

[0025] 10a：第二石墨片

[0026] 10b：第三石墨片

[0027] 11a、41a：第一离型基材

[0028] 11b、41b：第二离型基材

[0029] 12：第一侧边

[0030] 13：接合面

[0031] 14、14a、64：开口

[0032] X、Y、Z：端点

[0033] V1、V2：真空吸引机

[0034] L：中心线

[0035] 100：石墨片的制备系统

[0036] 110：控制单元

[0037] 120：上胶单元

[0038] 130：分离单元

[0039] 140：加压单元

[0040] S310～S360：步骤

具体实施方式

[0041] 下文将结合附图更充分地描述展现各种示例性实施例。然而，本发明概念可能以许多不同形式来体现，不应解释为仅限于本文中所阐述的示例性实施例。确切而言，提供这种示例性实施例使得本发明将为详尽且完整，且将向本领域技术人员充分传达本发明概念的范畴。在许多附图中，可为了清楚而夸大层及区的大小及相对大小。类似数字始终代表类似组件。

[0042] 应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件，但这些组件不应受这种术语限制。这种术语用来区分一组件与另一组件。因此，下文论述的第一组件可称为第二组件而不偏离本发明概念的教示。本文中所使用的术语“及/或”包括相关联的列出项目中的任意一个及一个或多个的所有组合。

[0043] 在下文中，将结合附图说明本发明的多个实施例来详细描述本发明，而附图中的相同数字标号可用以表示类似的组件。

[0044] 石墨片的制备方法的实施例一

[0045] 请参照图1，图1为根据本发明实施例的石墨片的两表面贴附离型基材的示意图。如图1所示，第一石墨片10(公知为片层状结构)的第一表面(例如上表面)及相对于第一表面的第二表面(例如下表面)分别黏附有第一离型基材11a及第二离型基材11b。进一步地说，请一并参照图2，图2为根据本发明实施例的石墨片沿第一侧边被分离的示意图。如图2所示，利用真空吸引机V1及真空吸引机V2分别吸附第一离型基材11a及第二离型基材11b，以便分离第一离型基材11a及第二离型基材11b，进而将第一石墨片10分离为第二石墨片
10a及第三石墨片10b。在第一石墨片被分离为第二石墨片10a及第三石墨片10b后，利用滚压机(未图示)滚压分离后的第二石墨片10a或第三石墨片10b，以压实分离后的石墨片而使石墨片的片层间间距变小，达到层与层之间紧密叠合，接着于第二石墨片10a或第三石墨片
10b的分离面黏附第三离型基材(未图示)，之后再次利用真空吸引机V1及真空吸引机V2，以分离第二石墨片10a或第三石墨片10b为多个石墨片。借由反复操作上述的流程，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法可减少石墨片的制备时间，并且还可简化制备流程。

[0046] 接下来要教示的，是另举图式来进一步说明石墨片的制备方法的工作原理以便了解本发明内容。

[0047] 请同时参照图1、图2及图3，图3为根据本发明实施例的石墨片的制备方法的流程图。如图3所示，所述方法包括如下步骤。

[0048] 步骤S310：提供第一石墨片。如图1所示，第一石墨片10例如为已被压实的一般石墨纸。第一石墨片10可为平面形状，以便被贴附于电子组件上来帮助散热。

[0049] 步骤S320：分别黏附第一及第二离型基材于第一及第二表面上。在此步骤中，第一离型基材11a完全覆盖第一石墨片10的第一表面(例如上表面)，以及第二离型基材11b完全覆盖第一石墨片10的第二表面(例如下表面)。第一离型基材11a及第二离型基材11b例如为离型纸或塑料薄膜，材质可为聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、纤维素类纸浆或其复合物。第一离型基材11a的一表面上涂布有第一黏着层(未图示)，以便黏附于第一石墨片10的第一表面上，以及第二离型基材11b的一表面上涂布有第二黏着层(未图示)，以便黏附于第一石墨片10的第二表面上，其中第一黏着层及第二黏着层例如为硅胶或压克力胶等黏着剂。值得一提的是，本实施例并不限制第一离型基材11a及第二离型基材11b或第一及第二黏着层的样态，所列举的物质仅是本实施例较佳的选择，本领域普通技术人员应可根据该领域的知识进行第一离型基材11a及第二离型基材11b或第一及第二黏着层的材质变换。

[0050] 步骤S330：沿第一石墨片的第一侧边分离第一及第二离型基材，以将第一石墨片分离为厚度均匀的第二及第三石墨片。在此步骤中，如图1及图2所示，利用真空吸引机V1及真空吸引机V2吸附部分的第一离型基材11a及第二离型基材11b，亦即沿第一石墨片的第一侧边12，以吸附靠近第一石墨片10的第一侧边12的第一离型基材11a及第二离型基材11b的部分表面面积，接着分别拉离真空吸引机V1及真空吸引机V2，以将第一石墨片10分离为厚度均匀的第二石墨片10a及第三石墨片10b。进一步地说，在拉离真空吸引机V1及真空吸引机V2以将第一石墨片10分离为厚度均匀的第二石墨片10a及第三石墨片10b的过程中，所述真空吸引机V1及真空吸引机V2还搭配一滚轮组(未图示)，用以牵引真空吸引机V1及真空吸引机V2，进而连带地将第一石墨片10分离为厚度均匀的第二石墨片10a及第三石墨片10b。值得注意的是，因石墨片为片层状结构，所以在步骤S320中，借由将第一离型基材11a及第二离型基材11b分别黏附并完全覆盖于第一石墨片10的第一及第二表面上，以及在步骤S330中，利用真空吸引机V1及真空吸引机V2吸附靠近第一石墨片10的第一侧边12的第一离型基材11a及第二离型基材11b的部分表面面积，并且拉离真空吸引机V1及真空吸引机V2，而能将第一石墨片10分离为厚度均匀的两石墨片(即第二石墨片10a及第三石墨片10b)，其中第二石墨片10a及第三石墨片10b的厚度相近。此外，须一提的是，在执行步骤S330后，在第二石墨片10a及第三石墨片10b的分离面上会有副产物产生(例如为石墨烯)。石墨烯是一种透明、良好的导体，可被应用于透明触控屏幕、光板、甚至是太阳能电池的制造上。

[0051] 步骤S340：压实分离后的第二石墨片。因分离后的第二石墨片10a的密度不似第一石墨片10这般紧实，故需利用滚压机(未图示)滚压分离后的第二石墨片10a。值得注意的是，在另一实施例中，亦可利用热压机来压实分离后的第二石墨片10a，本实施例并不限制压实第二石墨片10a的可能运行方式。

[0052] 步骤S350：黏附第三离型基材至第二石墨片的分离面。在此步骤中，第三离型基材(未图示)完全覆盖第二石墨片10a的分离面。此外，第三离型基材的材质亦可与第一离型基材11a及第二离型基材11b相同，例如为聚氯乙烯(PVC)、聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)、聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、纤维素类纸浆或其复合物等离型纸或塑料薄膜，并且第三离型基材的一表面上涂布有硅胶或压克力胶等黏着剂，以便黏附于第二石墨片10a的分离面上。当然，本实施例亦不限制第三离型基材以及黏着剂的可能样态，前述所列举的物质仅是本实施例较佳的选择。

[0053] 步骤S360：沿第二石墨片的第二侧边分离第一及第三离型基材，以将第二石墨片分离为厚度均匀的第四及第五石墨片。在此步骤中，同样地，利用真空吸引机V1及真空吸引机V2吸附部分的第二离型基材11b及第三离型基材(未图示)，亦即沿第二石墨片10a的一侧边(即所述第二侧边)，以分别吸附靠近第二侧边的第二离型基材11b及第三离型基材的部分表面面积，进而将第二石墨片10a分离为厚度均匀的第四石墨片(未图示)及第五石墨片(未图示)。

[0054] 更进一步地说，在执行步骤S360后，本领域的普通技术人员亦可对第四石墨片或第五石墨片执行类似于步骤S340～步骤S360的制备流程，以进一步地将第四石墨片或第五石墨片分为更薄的多个石墨片。如此反复对分离后的石墨片执行类似于步骤S340～步骤S360的制备流程，则可生成不同厚度的石墨片，以做不同的应用。因此，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法，除了可减少传统石墨片的制备时间，还可简化制备流程。此外，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法，因可在常温下进行且不须使用昂贵的制程设备，故可使制备成本降低。再者，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法，由于无须经由化学处理，故还可减少污染。

[0055] 尚须一提的是，在上述步骤S340中，除了对第二石墨片10a进行压实程序外，还可对第三石墨片10b进行压实程序，并进一步地对压实后的第三石墨片10b执行步骤S350～步骤S360，以进一步制造出更多的石墨片，亦即本实施例并不限制仅对第二石墨片10a执行步骤S340～步骤S360。

[0056] 在此须说明的是，图3所示的实施例的各步骤仅为方便说明的需要，本发明实施例并不以各步骤彼此间的顺序作为实施本发明各个实施例的限制条件。

[0057] 石墨片的制备方法的实施例二

[0058] 请参照图4，图4为根据本发明另一实施例的石墨片的两表面贴附有离型基材的示意图。在本实施例中，与上述图1实施例不同的是，黏附于第一石墨片40的两表面上的第一离型基材41a及第二离型基材41b，并非平齐于第一石墨片40的两侧边，而是凸出于第一石墨片40的其中一侧边，借此以便由机械手臂或人工的方式来执行上述步骤S330，完成第一离型基材41a及第二离型基材41b的分离。

[0059] 详细地说，第一离型基材41a及第二离型基材41b的尺寸大于第一石墨片40。因此，在步骤S320中，在第一离型基材41a及第二离型基材41b分别黏附于第一石墨片40的第一及第二表面(即第一石墨片40的上下表面)上后，第一离型基材41a及第二离型基材41b凸出于第一石墨片40的同一侧边(如图4所示)。接下来，在步骤S330中，第一离型基材41a及第二离型基材41b便可利用机械手臂或人工的方式来取代真空吸引机V1及真空吸引机V2，以进行第一离型基材41a及第二离型基材41b的分离，进而将第一石墨片40分离为厚度均匀的两石墨片。之后，对分离后的至少一石墨片依次执行图3实施例的步骤S340～步骤S360，以完成不同厚度的石墨片的制备。

[0060] 在本实施例中，关于石墨片的制备方法的各步骤的相关细节在上述图1～图3实施例已详细说明，在此不再赘述。

[0061] 石墨片的制备方法的实施例三

[0062] 请同时参照图5A、图5B及图5C，图5A为根据本发明另一实施例的于两表面贴附有离型基材的石墨片进行侧边加压密封的示意图。图5B为根据图5A所示的石墨片执行密封程序后的示意图。图5C为根据图5B所示的接合面上形成开口的示意图。在本实施例中，与上述图1至图3实施例不同的是，在步骤S320之后以及步骤S330之前，还须执行一密封程序，以沿第一石墨片10的第一侧边12融熔第一离型基材11a及第二离型基材11b，而使得第一离型基材11a及第二离型基材11b相互接合，进而形成一接合面13，并且所述接合面13会完全密封第一侧边12。接下来，在接合面13上形成一开口14。如此，在步骤S330中，在拉离真空吸引机V1及真空吸引机V2时，将使得接合面13由开口14裂开，进而造成第一石墨片10沿第一侧边12被分离为厚度均匀的第二石墨片10a及第三石墨片10b。

[0063] 详细地说，上述的密封程序例如为利用一热压机或一热滚压机(未图示)对第一石墨片10的第一侧边12进行热压或热滚压，造成邻近于第一侧边12的部分第一离型基材11a及第二离型基材11b温度升高，而使得第一离型基材11a及第二离型基材11b产生融熔现象，因而第一离型基材11a及第二离型基材11b会沿第一侧边12相互接合，进而形成所述接合面13。值得注意的是，实际上，第一石墨片10的厚度其实很薄，因此在对第一石墨片10的第一侧边12进行热加压的过程中，位于第一石墨片10的第一侧边12的部分石墨的厚度会变得更薄，因而在第一离型基材11a及第二离型基材11b受热融熔后，便可产生接合现象而密封第一石墨片10的第一侧边12。值得一提的是，在另一实施例中，密封程序亦可例如为利用一般滚压机或其他一般加压机仅先对第一石墨片10的第一侧边12进行加压的动作而未对第一石墨片10的第一侧边12进行加热。而在第一石墨片10的第一侧边12进行加压后，再以高温激光对第一侧边10进行激光烧结，以融熔第一离型基材11a及第二离型基材11b，而使得第一离型基材11a及第二离型基材11b沿第一侧边12相互接合，进而形成所述接合面13。

[0064] 另一方面，请一并参照图5D，图5D为根据图5C的石墨片的开口的示意图。在本实施例中，在接合面13上形成开口的方式可以为，利用激光机发出一激光，并且经由操作激光机来控制激光沿着中心线L由端点X切划到端点Y，以在接合面13上形成长度相等于第一侧边12长度的开口14a。如此一来，在步骤S330中，利用真空吸引机V1及真空吸引机V2吸附部分的第一离型基材11a及第二离型基材11b且在拉离真空吸引机V1及真空吸引机V2时，可使接合面13由开口14a裂开，而造成第一石墨片10沿第一侧边12被分离为厚度均匀的第二石墨片10a及第三石墨片10b。

[0065] 值得注意的是，请参照图6，图6为根据本发明另一实施例的石墨片的开口的示意图。在另一实施例中，在利用激光机沿中心线L划过接合面13时，可仅由端点X划到端点Z，以形成开口长度短于开口14a的开口64。详细地说，由于第一石墨片10系为片层状结构，因此就算未形成如开口14a的长度较长的开口64，在经由真空吸引机V1及真空吸引机V2吸附第一离型基材11a及第二离型基材11b并拉离真空吸引机V1及真空吸引机V2时，亦可顺利将第一石墨片10分离为厚度均匀的第二石墨片10a及第三石墨片10b。

[0066] 接下来，便可对分离后的第二石墨片10a或第三石墨片10b执行如图3实施例所述的步骤S340至步骤S360，以制备出更多的石墨片。在本实施例中，关于石墨片的制备方法的各步骤的相关细节在上述图1～图3实施例已详细说明，在此不再赘述。

[0067] 尚须一提的是，在又一实施例中，如图4所示，针对第一石墨片40的凸出有第一离型基材41a及第二离型基材41b的侧边，本领域的普通技术人员亦可对所述第一石墨片40的侧边执行上述的密封程序，以密封所述第一石墨片40的侧边，接着在经密封后的第一石墨片40的侧边面上形成如图5C实施例所示的一开口。

[0068] 石墨片的制备系统的实施例一

[0069] 请同时参照图1至图3及图7，图7为根据本发明实施例的石墨片的制备系统的示意图。石墨片的制备系统100包括控制单元110、上胶单元120、分离单元130及加压单元140。控制单元110分别电性连接上胶单元120、分离单元130及加压单元140，并且控制单元110用以控制上胶单元120、分离单元130及加压单元140的运行状态，控制单元110例如为计算机装置。

[0070] 上胶单元120用以分别于第一石墨片10的第一表面及相对于第一表面的第二表面上黏附第一离型基材11a及第二离型基材11b。分离单元130用以分离第一离型基材11a及第二离型基材11b，以将第一石墨片10分离为两厚度均匀的第二石墨片10a及第三石墨片10b，其中分离单元130包含如前述实施例的真空吸引机V1及真空吸引机V2，以便分离第一离型基材11a及第二离型基材11b。加压单元140用以压实分离后的第二石墨片10a或第三石墨片10b，其中加压单元140例如为前述实施例的滚压机或热压机。

[0071] 值得注意的是，关于石墨片的制备系统的可能实施方式，是本领域普通技术人员依据上述图1～图4实施例可轻易推知的，故在此不再赘述。

[0072] 综上所述，本发明实施例所提出的石墨片的制备方法及其系统，除了可减少传统石墨片的制备时间，还可简化制备流程，并且相较于传统的制备石墨片的过程，所述石墨片的制备方法及其系统可在常温下进行，并且不须使用昂贵的制程设备，亦无须经由化学处理，而可使制备成本降低及减少污染。

[0073] 上述所公开的附图及说明，仅为本发明的实施例而已，并非用来限定本发明，任何本领域的技术人员，当可依据上述的说明做各种的改动与润饰，故凡是依本发明申请专利范围及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围之内。