流体传送装置

摘要

本发明公开了一种流体传送装置，其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直设置于所述底板并位于所述放置器一侧的承载板、垂直卡合于所述承载板上的容槽板和电子控制阀。与现有技术相比，本发明中的流体传送装置，不仅具有结构简单，易于制造、组装和拆卸，而且流体传送效率高。

权利要求

1.一种流体传送装置，其特征在于，其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直设置于所述底板并位于所述放置器一侧的承载板、垂直卡合于所述承载板上的容槽板和电子控制阀；

所述底板上开设有若干个第一圆孔，所述放置器，其架设于所述第一圆孔的上方，所述放置器上开设有第二圆孔，所述第二圆孔和第一圆孔相对应；

所述第一圆孔与所述第二圆孔相对应设置，且所述第一圆孔与所述第二圆孔间隔有预定距离。

2.根据权利要求1所述的流体传送装置，其特征在于，所述承载板，其通过凹槽座垂直安装于所述底板上，所述凹槽座是自所述底板的表面向上延伸形成的。

3.根据权利要求2所述的流体传送装置，其特征在于，所述凹槽座的凹槽的宽度与所述承载板的厚度相对应，通过该凹槽将承载板固定于所述底板上。

4.根据权利要求2所述的流体传送装置，其特征在于，所述承载板上开设有若干个通孔及位于承载板正面的槽道，所述电子控制阀卡合于所述承载板上的通孔中，所述容槽板垂直卡合于所述承载板的槽道中。

5.根据权利要求1所述的流体传送装置，其特征在于，所述容槽板包括容槽、位于容槽两侧的第一沿臂和第二沿臂，所述第一沿臂的宽度小于所述第二沿臂的宽度，所述第二沿臂的宽度与所述容槽的深度相对应。

6.根据权利要求1所述的流体传送装置，其特征在于，所述底板，其上安装有“山”字形的泵座，所述若干个第一圆孔设置于所述泵座的周围，所述泵座具有第一臂、第二臂和第三臂，所述第一臂和第二臂上相对开设有第一卡槽，所述第二臂和第三臂上相对开设有第二卡槽，通过所述第一卡槽和第二卡槽可将泵安装于所述底板上。

说明书

流体传送装置

【技术领域】

[0001] 本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种流体传送装置。【背景技术】

[0002] 目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。

[0003] 晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别：诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。

[0004] 然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点：1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。

[0005] 因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。【发明内容】

[0006] 本发明要解决的目的在于提供一种结构简单、组件易于更换、操作方便且流体传送效果好的流体传送装置。

[0007] 为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，本发明提供了一种流体传送装置，其包括底板、位于底板上的放置器及、垂直设置于所述底板并位于所述放置器一侧的承载板、垂直卡合于所述承载板上的容槽板和电子控制阀。

[0008] 作为本发明一个优选的实施例，所述底板上开设有若干个第一圆孔。

[0009] 作为本发明一个优选的实施例，所述放置器，其架设于所述第一圆孔的上方，所述放置器上开设有第二圆孔，所述第二圆孔和第一圆孔相对应。

[0010] 作为本发明一个优选的实施例，所述承载板，其通过凹槽座垂直安装于所底板上，所述凹槽座是自所述底板的表面向上延伸形成的。

[0011] 作为本发明一个优选的实施例，所述凹槽座的凹槽的宽度与所述承载板的厚度相对应，通过该凹槽将承载板固定于所述底板上。

[0012] 作为本发明一个优选的实施例，所述承载板上开设有若干个通孔及位于承载板正面的槽道，所述电子控制阀卡合于所述承载板上的通孔中，所述容槽板垂直卡合于所述承载板的槽道中。

[0013] 作为本发明一个优选的实施例，所述容槽板包括容槽、位于容槽两侧的第一沿臂和第二沿臂，所述第一沿臂的宽度小于所述第二沿臂的宽度，所述第二沿臂的宽度与所述容槽的深度相对应。

[0014] 作为本发明一个优选的实施例，所述底板，其上安装有“山”字形的泵座，所述若干个第一圆孔设置于所述泵座的周围，所述泵座具有第一臂、第二臂和第三臂，所述第一臂和第二臂上相对开设有第一卡槽，所述第二臂和第三臂上相对开设有第二卡槽，通过所述第一卡槽和第二卡槽可将所述泵安装于所述底板上。

[0015] 与现有技术相比，本发明中的流体传送装置，不仅具有结构简单，易于制造、组装和拆卸，而且流体传送效率高。

[0016] 关于本发明的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在具体实施方式中详细描述。【附图说明】

[0017] 结合参考附图及接下来的详细描述，本发明将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中：

[0018] 图1为本发明模块化半导体处理装置的结构示意图；

[0019] 图2为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图；

[0020] 图3A为本发明中的设备支撑装置在一个实施例中的平面结构示意图；

[0021] 图3B为图3A中的设备支撑装置的平面左视图；

[0022] 图4为本发明中的设备支撑装置使用的一种型材的截面结构示意图；

[0023] 图5A为本发明中的设备支撑装置使用的另一种型材的截面结构示意图；

[0024] 图5B为图5A示出的型材的截面结构示意图；

[0025] 图6为本发明中的设备支撑装置100在一个进一步的实施例中的组装立体结构示意图；

[0026] 图7A为本发明中的设备支撑装置使用的插板的平面结构示意图；

[0027] 图7B为图7A示出的插板的左视结构示意图；

[0028] 图8为本发明流体传送模块的结构示意图；

[0029] 图9为本发明流体传送模块的部分结构示意图；

[0030] 图10为图8中所述承载板的主视结构示意图；

[0031] 图11为图10中所述承载板的后视结构示意图；

[0032] 图12为图8中所述容槽板的结构示意图；

[0033] 图13为所述容槽板卡合于所述承载板的结构示意图；

[0034] 图14为图8中所述电子控制阀的结构示意图；

[0035] 图15为本发明托板的结构示意图；

[0036] 图16为图15的托板固定于电子控制阀上的结构示意图；

[0037] 图17为本发明的电子控制阀卡合于所述承载板上的结构示意图。【具体实施方式】

[0038] 为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

[0039] 此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特定特征、结构或特性至少可包含于本发明至少一个实现方式中。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。本发明中的“多个”、“若干”表示两个或两个以上。本发明中的“和/或”表示“和”或者“或”。

[0040] 请参阅图1，其为本发明模块化半导体处理装置的结构示意图。如图1所示，所述半导体处理设备1包括半导体处理模块10、流体传送模块20、流体承载模块30和控制模块40。

[0041] 所述半导体处理模块10包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供处理流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供处理流体排出所述微腔室的出口。所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驱动装置的驱动下在装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一用于容纳该半导体晶圆的关闭位置之间相对移动。当上腔室部或者所述下腔室部处于关闭位置时，半导体晶圆安装于所述上工作表面和下工作表面之间。由于采用微腔室的结构，所述半导体处理模块10的体积变得很小。

[0042] 所述流体承载模块30用于承载各种处理所述半导体晶圆所需要的化学制剂、超清洁水或其他流体(可以统称为未使用流体)和/或承载处理过所述半导体晶圆的已使用流体，所述流体可以是液体，也可以是气体。请参阅图2，其为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图。如图2所示，其示出了所述流体承载模块30的一个实施例，所述流体承载模块30包括支撑框31及放置于所述支撑框31内的多个容器32，所述容器可以容纳用于处理所述半导体晶圆所需要的各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的各种已使用流体。比如一个容器内盛超清洁水，另一个容器内盛有将用于处理所述晶圆表面的化学处理液，再另有一个容器内盛利用超清洁水处理过所述半导体晶圆后回收得到的废液。当然废液也可以直接通过预定流体排出管道排出，而不放置于所述流体承载模块30的容器
32内。在一个实施例中，流体可以由预定流体供给管道实时供给，此时可以不用专门设置流体承载模块30来承载各种流体。

[0043] 所述流体传送模块20通过管道与所述微腔室的入口和出口相连通，通过管道与所述流体承载模块30中的流体相通，其用于将流体承载模块30内或由预定流体供给管道供给的各种未使用流体通过管道和所述微腔室的入口驱动至所述微腔室内。所述流体在所述微腔室内对所述半导体晶圆进行处理，比如利用超清洁水对所述半导体晶圆进行表面清洗，之后由于压力、重力或气体的运载驱使所述已使用过污染流体经由所述微腔室的出口和管道送入所述流体承载模块30中的相应容器或预定流体排出管道内。

[0044] 在一个实施例中，所述半导体处理模块10、流体传送模块20、流体承载模块30和控制模块40都设置于一种组装式设备支撑装置上。

[0045] 图3A示出了本发明中的设备支撑装置在一个实施例中的平面结构示意图，图3B为图3A中的设备支撑装置的平面左视图。

[0046] 请结合参考图3A至图3B所示，所述设备支撑装置100包括四个竖杆110、两个顶部第一横杆120、两个顶部第二横杆130、两个底部第一横杆140和两个底部第二横杆150。

[0047] 所述四个竖杆110竖直间隔放置并互相平行。所述两个顶部第一横杆120与所述竖杆110垂直并互相平行，每个顶部第一横杆120的两端分别与两个竖杆110的顶端面抵靠并连接。所述两个顶部第二横杆130与所述竖杆110以及所述顶部第一横杆120垂直并互相平行，每个顶部第二横杆130的两端分别与两个顶部第一横杆120的一端的侧面抵靠并连接。所述两个底部第一横杆140与所述竖杆110垂直并与顶部第一横杆120平行，每个底部第一横杆140的两端分别与两个竖杆110的底端面抵靠并连接。所述两个底部第二横杆150与所述竖杆110以及所述顶部第二横杆130平行，每个底部第二横杆150的两端分别与两个底部第一横杆140的一端的侧面抵靠并连接。

[0048] 这样，所述设备支撑装置100就形成了一个长方体框架(或称为长方体框架)，四个竖杆110形成所述长方体框架的竖直边，四个第一横杆120和140形成所述长方体框架的第一横边，四个第二横杆130和150形成所述长方体框架的第二横边。位于所述长方体框架的同一侧的一个顶部第一横杆120、两个竖杆110和一个底部第一横杆140形成所述长方体框架的一个侧面，位于所述长方体框架的同一侧的一个顶部第二横杆130、两个竖杆110和一个底部第二横杆150形成所述长方体框架的一个侧面，两个顶部第一横杆120和两个顶部第二横杆130形成所述长方体框架的顶面，两个底部第一横杆130和两个底部第二横杆150形成所述长方体框架的底面。

[0049] 对于所述长方体框架来讲，所述竖杆110在竖直方向上可以对顶部第一横杆120和顶部第二横杆130提供强有力的支撑，使得所述长方体框架的顶面上可以放置较重的晶圆表面处理设备中的部分部件。所述长方体框架内也可以放置晶圆表面处理设备中的部分部件。

[0050] 所述设备支撑装置100还包括两个第一支撑杆160和两个第二支撑杆170，所述两个第一支撑杆160相平行，所述两个第一支撑杆160分别位于所述顶部第一横杆120和底部第一横杆140的外侧并分别与所述顶部第一横杆120和底部第一横杆140抵靠连接，所述两个第二支撑杆170相平行，所述两个第二支撑杆170位于一个底部第二横杆150和一个第一支撑杆160之间并与所述底部第一横杆140的外侧面抵靠连接，所述第二支撑杆170和底部第一横杆140的上侧面共同形成所述长方体框架的内侧底面。可以在该内侧底面上放置所述半导体处理模块10。同时，第一支撑杆160也可以对整个设备支撑装置100起到一定的加固作用。

[0051] 在一个实施例中，所述长方体框架的外侧还连接有一个第二框架(未图示)，该第二框架包括第三支撑杆(未图示)，所述第三支撑杆与所述第一支撑杆平行连接，通过第一支撑杆和第三支撑杆的连接将所述长方体框架和第二框架进行连接。所述第二框架上可以放置所述控制模块40。

[0052] 请重点参阅图3A和图3B所示，每个横杆向外延伸并形成超出与该横杆连接的竖杆的外侧面的外延部，所述外延部是自所述横杆的一侧面沿该侧面的宽度方向上向外延伸形成的沟槽，相向面对的两个横杆的外延部相对设置。

[0053] 具体来讲，每个顶部第一横杆120向外延伸并形成超出与该顶部第一横杆120连接的竖杆110的外侧面111的外延部121，所述外延部121是自所述顶部第一横杆120的一侧面沿该侧面的宽度方向上向外延伸形成的沟槽。每个底部第一横杆140向外延伸并形成超出与该底部第一横杆140连接的竖杆110的外侧面111的外延部141，所述外延部141是自所述底部第二横杆150的一侧面沿该侧面的宽度方向上向外延伸形成的沟槽。每个顶部第二横杆130向外延伸并形成超出与该顶部第二横杆130连接的竖杆110的外侧面111的外延部131，所述外延部131是自所述顶部第二横杆130的一侧面沿该侧面的宽度方向上向外延伸形成的沟槽。每个底部第二横杆150向外延伸并形成超出与该底部第二横杆150连接的竖杆
110的外侧面111的外延部151，所述外延部151是自所述底部第二横杆150的一侧面沿该侧面的宽度方向上向外延伸形成的沟槽。每个顶部第一横杆120的外延部121与相向面对的底部第一横杆140的外延部141相对设置，同样的，每个底部第一横杆140的外延部141与相向面对的顶部第一横杆120的外延部121相对设置。每个顶部第二横杆130的外延部131与相向面对的底部第二横杆150的外延部151相对设置，同样的，每个底部第二横杆150的外延部
151与相向面对的顶部第二横杆130的外延部131相对设置。

[0054] 所述竖杆、所述第一横杆、所述第二横杆、第一支撑杆及第二支撑杆由型材制成。请参阅图4，其为可应用本发明中的设备支撑装置使用的一种型材200的截面结构示意图。
所述第一横杆和所述第二横杆由第一型材制成。所述第一型材200包括主体部210和外延部
220，所述外延部220是自所述第一型材200主体部210的一侧面沿该侧面的宽度方向上向外延伸形成的沟槽230。所述主体部210大致为长方体形，其长度可以根据需要设定，所述主体部210的横截面大致为正方形，其主体部210横截面的高度为H1，长度为L1，其中L1等于H1。
所述外延部的220形成的沟槽230的深度H2为所述主体部210高度H1的一半。在一个实施例中，所述外延部220的长度略大于所述主体部的长度，当插板400(见图7A和图7B)插入沟槽中时能够抵靠住与该插板相垂直的外延部，使得插板不至于滑出沟槽。

[0055] 所述第一型材200的主体部210上与具有沟槽230的一面相邻的另外三个侧面上设有第一贯沟槽240，三个侧面上的第一贯沟槽240将所述第一型材200分为位于中心的第一连接部250以及位于四个角落的第一末端部260。所述第一末端部260和所述第一连接部250都为中空的结构。在其他实施例中，H1和L1的尺寸也可以设计的不一致，并且可以根据需要设计H1和L1的值。在该实施例中，位于沟槽230的一侧面的两个第一末端部260是连接在一起的。

[0056] 请参阅图5A和图5B，图5A为本发明中的设备支撑装置使用的另一种型材的截面结构示意图，图5B为图5A示出的型材的截面结构示意图。如图5A和图5B所示，所述竖杆、第一支撑杆和第二支撑杆由第二型材制成。所述第二型材300的横截面大致为正方形，其横截面的高度为H3，长度为L3，其中L3等于H3。所述第二型材300的每个侧面上都设有贯穿该侧面的第二贯沟槽310，四个侧面上的四个第二贯沟槽310将所述第二型材300分为位于中心的第二连接部330以及位于四个角落的第二末端部320，所述第二末端部320和所述第二连接部330都为中空的结构。

[0057] 图6为本发明中的设备支撑装置100在一个进一步的实施例中的组装立体结构示意图，图7A为本发明中的设备支撑装置使用的插板的平面结构示意图，图7B为图7A示出的插板的左视结构示意图。图6中的设备支撑装置100与图3A所述的设备支撑装置相比，其还包括有侧面插板400，在该实施例中，该插板有四个。结合图3A和图3B所示，每个侧面插板400可拆卸的插接于对应的一个顶部横杆的外延部和一个底部横杆的外延部的沟槽之间，每个侧面插板400的上边缘收容于所述顶部横杆的外延部的沟槽内，每个侧面插板400的下边缘收容于所述底部横杆的外延部的沟道内。

[0058] 请继续参阅图7A和图7B，所述插板400包括中间部410和自中间部410向两侧延伸的端部420。在该实施例中，所述插板400的端部420的厚度与所述第一型材200的外延部的沟槽230相对应，使得所述插板400的端部420能对应插入所述第一型材200的沟槽230内。

[0059] 具体的，有两个侧面插板400分别插接于对应的顶部第一横杆120的外延部121和底部第一横杆140的外延部141之间，该两个侧面插板400的上边缘收容于所述顶部第一横杆120的外延部121的沟槽230内，其下边缘收容于所述底部第一横杆140的外延部141的沟槽230内。有两个侧面插板400分别插接于对应的顶部第二横杆130的外延部131和底部第二横杆150的外延部151之间，该两个侧面插板400的上边缘收容于所述顶部第二横杆130的外延部131的沟槽230内，其下边缘收容于所述底部第二横杆150的外延部151的沟槽230内。

[0060] 所述侧面插板400可以给所述设备支撑装置100内的半导体处理模块提供一定的半封闭式的容纳空间。这样，既可以保护其内的半导体处理模块，也可以防止其内的半导体处理模块发生故障(比如出现意外的液体泄漏或喷洒)之后影响到外部环境。此外，所述侧面插板也使得整个设备支撑装置的外观更加美观。

[0061] 在一个实施例中，本发明中的设备支撑装置100中的竖杆110，横杆120、130、140和150，以及支撑杆160和170都可以采用通常使用的标准型材。

[0062] 本发明中，在将相邻的两个型材连接在一起时，可通过直接在型材上开孔采用螺接部件将型材连接成立体状的设备支撑装置，还可以使用螺接部件借助外连接件(未图示)上的穿孔将外连接件与型材杆相对固定。根据需要可以将材杆在任意位置进行连接。在一个实施例中，还可以使用螺接部件借助内连接件(未图示)上的穿孔将内连接件与型材杆相对固定。根据需要可以将材杆在任意位置进行连接。再进一步，为了能达到特殊的强度或固定效果，可用焊接或其它方法来连接型材。

[0063] 本发明的所述设备支撑装置100采用的本发明的型材，通过简单的组装就可以组装而成，拆卸时同样很方便，拆卸后的型材还可以再次重复利用，节省资源，减少垃圾，有利于环保。

[0064] 所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的关于设备支撑装置100的描述仅仅是示例性的，在不偏离本发明的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本发明的保护范围。限于篇幅，下面仅列举了部分改动的实施例。

[0065] 在一些实施例中，图3A所示的设备支撑装置100所采用的所述型材的样式并不局限于于此，只要是该型材可以搭建成图3A所示的结构即可，比如该型材只有1个或2个侧面具有贯穿该侧面的沟槽等。

[0066] 在一些实施例中，第一横杆120和140可以位于第二横杆130和150的外侧，也就是说，第二横杆130和150直接与竖杆的末端面相抵靠并连接，而第一横杆120和140分别与第二横杆130和150的侧面相抵靠并连接。当然，还可以根据需要调换第一横杆120和第二横杆130之间的位置关系，也可以根据需要调换第一横杆140和第二横杆150之间的位置关系。

[0067] 本文中“顶”和“底”是相对的，如果其中的一个是“顶”，那么其相对的一个就是“底”。

[0068] 需要说明的是，本发明的长方体框架具有多层，其中，半导体处理模块10位于如图3A中的该层上。所述流体传送模块20放置在半导体处理模块10的下一层框架(未图示)，流体传送装置与其上层的半导体处理模块通过管道连接，在所述传送模块20的下一层框架上放置有流体承载模块30，所述控制模块40设置在所述流体传送模块20和流体承载模块30的侧面框架上。

[0069] 请参阅图8，其为本发明流体传送模块的结构示意图。如图8所示。所述流体传送模块包括底板510、位于底板510上的放置器520及、垂直设置于所述底板510并位于所述放置器520一侧的承载板530、卡合于所述承载板530上的容槽板540、电子控制阀550及设置于所述底板510上的一个或多个泵560。

[0070] 请参阅图9，其为本发明流体传送模块的部分结构示意图。如图8和图9所示。所述底板510，其上安装有“山”字形的泵座570，所述泵座570的周围开设有若干个第一圆孔511。所述泵座570具有第一臂571、第二臂572和第三臂573，所述第一臂571和第二臂572上相对开设有第一卡槽574，所述第二臂572和第三臂573上相对开设有第二卡槽575。通过所述第一卡槽574和第二卡槽575可将所述泵560滑动安装于所述底板510上。

[0071] 所述放置器520，其架设于所述第一圆孔511的上方，所述放置器520上开设有第二圆孔521，所述第二圆孔521和第一圆孔511相对应。本发明的第一圆孔511和第二圆孔521相对应设置并且所述第一圆孔511和第二圆孔521间隔有预定距离，过滤器(未图示)则置入所述第一圆孔511和第二圆孔521中，从而保证了过滤器的稳定性。

[0072] 请继续参阅图8。所述承载板530，其通过凹槽座580垂直安装于所底板510上，所述凹槽座580是自所述底板510的表面向上延伸形成的。其中，所述凹槽座580的第一凹槽581的宽度与所述承载板530的厚度相对应，通过该第一凹槽581可以将所述承载板530牢固的卡合于所述底板510上。本发明通过在凹槽座580上开设第一凹槽581，其不仅能够方便卡合承载板530，而且易于拆卸或更换不同种类的承载板，其适用范围广。在该实施例中，所述凹槽座580与所述底板510是一体成型的。在其他实施例中，为了便于拆卸和维修，所述凹槽座580还可以通过紧固件固定于所述底板510上的。

[0073] 请参阅图10和图11，图10为图8中所述承载板的主视结构示意图，图11为所述承载板的后视结构示意图。如图10和图11所示，所述承载板530上开设有若干个通孔531及位于承载板530正面的槽道532。所述通孔531包括第一圆形通孔5311和第二方形通孔5312，所述第一圆形通孔5311和第二方形通孔5312相连通，所述第一圆形通孔5311的直径小于所述第二方形通孔5312宽度。所述第一圆形通孔5311的长度小于所述第二方形通孔5312的长度，在一个实施例中，所述第一圆形通孔5311的长度约为所述第二方形通孔5312长度的六分之一至五分之一。在该实施例中，所述若干个通孔531在承载板530上等间隔均匀分布。在其他实施例中，对所述若干个通孔531在承载板530上分布情况不做限制，可根据实际需要调整而定。

[0074] 图12为图8中所述容槽板的结构示意图，图13为所述容槽板卡合于所述承载板的结构示意图。如图8至图13所示。所述容槽板540包括容槽541、位于容槽两侧的第一沿臂542和第二沿臂543，所述第一沿臂542的宽度小于所述第二沿臂543的宽度，所述第二沿臂543的宽度与所述容槽541的深度相对应，这样能够使得所述容槽板540能够牢固的卡合于所述承载板530的槽道532中。其中，所述容槽板540垂直卡合于所述承载板530的槽道532中，从所述通孔531中流出来的液体进入容槽541。本发明的容槽板540是可活动的卡合于承载板的沟槽中的，不需要外部连接件，容易拆卸，易于维护。本发明在所述承载板530的下方设置一个容槽板540，用于收集从所述电子控制阀550的流通孔553漏出的液体，避免对其他部件造成影响。

[0075] 请继续参阅图14，其为图8中所述电子控制阀的结构示意图。如图8和图14所示。所述电子控制阀550，其包括第一阀部551和第二阀部552，所述第一阀部551的形状与所述承载板530的第一圆形通孔5311的形状相对应，所述第二阀部552的形状与所述承载板530的第二方形通孔5312的形状相对应。

[0076] 所述第一阀部551呈圆柱形，在圆柱形的侧面具有多个流通孔553，根据外部控制所述电子控制阀550可以选择性的将其两个流通孔553连通。所述泵560的一端部上设置有一个吸入液体的吸入口(未图示)和一个排出液体的排出口(未图示)。所述第二阀部552呈棱柱状，其端部连接有电性线缆(未图示)，在棱柱状的一侧面开设有第一螺丝孔554。在该实施例中，所述第一螺丝孔554的数量为三个。

[0077] 请继续参阅图8。在使用时，可以利用管道将所述泵560的吸入口、所述泵560的排出口、所述电子控制阀550的流通孔553、所述微腔室的入口(未图示)、所述微腔室的出口(未图示)和/或所述流体承载模块30的流体连通。这样，在泵560的驱动下可以将所述流体承载模块30的流体通过管道和/或所述电子控制阀550输送至所述微腔室内，从所述微腔室流出的流体通过管道和/或所述电子控制阀550输送至所述流体承载模块30或预定流体排出管道内。

[0078] 请继续参阅图8。在所述底板510上开设有连通所述流体空间的下开口590，该下开口221供连接用的管道穿过。举例来说，假如各个模块10、20、30和40的位置关系图1所示，那么从所述下开口221穿过的管道将连通至所述流体承载模块30。

[0079] 请参阅图15，其为本发明托板的结构示意图，图16为图15的托板固定于电子控制阀上的结构示意图。如图14至16所示。所述电子控制阀还包括托板610，所述托板610上对应所述第一螺丝孔554的位置开设有第二螺丝孔611，通过所述第一螺丝孔554和第二螺丝孔611将所述托板610固定于所述电子控制阀550的第一阀部551上。图17为本发明的电子控制阀卡合于所述承载板上的结构示意图。如图10、11和图17所示，所述电子控制阀550自所述第二方形通孔5312的一端卡入并伸出所述第一圆形通孔5311，使得所述电子控制阀550的第一阀部551伸出所述第一圆形通孔5311，第二阀部552及托板610卡入所述第二方形通孔
5312中。在本发明中，所述第二阀部552的长度远大于所述第二方形通孔5312的长度，所述第二阀部552和托板610的厚度总和与所述第二方形通孔5312的高度相适应，通过将所述托板610锁附于所述电子控制阀的第二阀部552进而将电子控制阀550固定于所述承载板530上。本发明的托板610，其同所述电子控制阀550一起卡入所述承载板530的第二方形通孔
5312中，进而对所述电子控制阀550起到一个支撑作用，使得所述电子控制阀550能够牢固的卡合于所述承载板530上，当需要将所述电子控制阀550从所述承载板530上卸下时，只需手动接触所述电子控制阀550的第二阀部552连通托板562一起从所述第二方形通孔5312中拔出即可，既方便又不易损坏各部件。

[0080] 本发明中的流体传送模块20的一个特点或优点在于：本发明中的流体传送装置，不仅具有结构简单，易于制造、组装和拆卸，而且流体传送效率高。

[0081] 上述说明已经充分揭露了本发明的具体实施方式。需要指出的是，熟悉该领域的技术人员对本发明的具体实施方式所做的任何改动均不脱离本发明的权利要求书的范围。相应地，本发明的权利要求的范围也并不仅仅局限于前述具体实施方式。