风扇定子

摘要

本发明是有关一种风扇定子，具有驱动单元、硅钢片组及气体通道，该气体通道设置于该驱动单元，该驱动单元具有支持件及电路板，该电路板结合于该支持件，该硅钢片组设置于该电路板上方，该气体通道连通位于该电路板下方的第一空间及位于该硅钢片组与该电路板之间的第二空间，以使空气可在该气体通道、该第一空间与该第二空间流动，以进行散热。

权利要求

1.一种风扇定子，其特征在于其包含：

驱动单元，具有支持件及电路板，该电路板包含上表面、下表面及贯穿该上表面与该下表面的接合孔，该接合孔具有封闭的环壁，该电路板结合于该支持件，在该电路板下方具有第一空间，该支持件具有环墙、被该环墙围绕的容置空间及设置于该环墙的气孔，该容置空间连通该第一空间；

硅钢片组，设置于该电路板上方，该硅钢片组与该电路板之间具有间隙，使得该硅钢片组、该电路板与该支持件之间形成有第二空间，该气孔连通该容置空间及该第二空间；以及气体通道，设置于该驱动单元，该气体通道邻近该支持件及该电路板的该接合孔，该气体通道由该容置空间及该气孔所构成，该气体通道连通位于该电路板下方的该第一空间及位于该硅钢片组、该电路板与该支持件之间的该第二空间。

2.根据权利要求1所述的风扇定子，其特征在于其中该环墙具有末端缘，该气孔是凹设于该末端缘。

3.根据权利要求1所述的风扇定子，其特征在于其中该支持件穿设于该电路板的该接合孔。

4.根据权利要求1所述的风扇定子，其特征在于其中该支持件接触该电路板的该上表面。

5.根据权利要求1所述的风扇定子，其特征在于其中该支持件为下绝缘架的套筒。

说明书

风扇定子

技术领域

[0001] 本发明是关于一种风扇定子，特别是关于一种具有气体通道的风扇定子。

背景技术

[0002] 请参阅图1，一种现有习知的散热风扇10，其包含定子11、扇轮12及基座13，该定子11用以驱动该扇轮12转动，该定子11包含下绝缘架11a、电路板11b及硅钢片组11c，该下绝缘架11a、该电路板11b及该硅钢片组11c设置于该基座13的轴柱13a，当该定子11驱动该扇轮12转动时，该硅钢片组11c或该电路板11b上的电子元件温度会升高，且该扇轮12转动时会相对于该基座13之间产生气墙，因此在该电路板11b与该下绝缘架11a之间温度较高的空气会被局限在该电路板11b与该下绝缘架11a之间，而无法与位于该电路板11b与该基座13之间温度较低的空气产生对流，使得该硅钢片组11c或该电路板11b上的电子元件温度持续上升无法散热，因而影响散热风扇10的转动效能或造成该电路板11b上的电子元件损坏。

[0003] 有鉴于上述现有的散热风扇存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新的风扇定子，能够改进一般现有的风扇定子，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计,并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

[0004] 本发明的主要目的在于，克服现有的散热风扇存在的缺陷，而提供一种新的风扇定子，其是借由设置于驱动单元的气体通道，使位于驱动单元的电路板下方的第一空间与位于硅钢片组与该电路板之间的第二空间连通。

[0005] 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种风扇定子，包含有驱动单元、硅钢片组及气体通道，该驱动单元具有支持件及电路板，该电路板包含上表面、下表面及贯穿该上表面与该下表面的接合孔，该接合孔具有封闭的环壁，该电路板结合于该支持件，在该电路板下方具有第一空间，该硅钢片组设置于该电路板上方，该硅钢片组与该电路板之间具有间隙，使得该硅钢片组、该电路板与该支持件之间形成有第二空间，该气体通道设置于该驱动单元，该气体通道是邻近该支持件及该电路板的该接合孔，该气体通道连通位于该电路板下方的该第一空间及位于该硅钢片组与该电路板之间的该第二空间。

[0006] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

[0007] 前述的风扇定子，其中该气体通道是为贯穿该电路板的该上表面及该下表面的通孔。

[0008] 前述的风扇定子，其中该通孔是凹设于该电路板的该接合孔的该环壁。

[0009] 前述的风扇定子，其中该支持件穿设于该电路板的该接合孔。

[0010] 前述的风扇定子，其中该支持件接触该电路板的该上表面。

[0011] 前述的风扇定子，其中该支持件具有环墙、被该环墙围绕的容置空间及设置于该环墙的气孔，该容置空间连通该第一空间，该气孔连通该容置空间及该第二空间，该气体通道是为该容置空间及该气孔所构成。

[0012] 前述的风扇定子，其中该环墙具有末端缘，该气孔是凹设于该末端缘。

[0013] 前述的风扇定子，其中该支持件穿设于该电路板的该接合孔。

[0014] 前述的风扇定子，其中该支持件接触该电路板的该上表面。

[0015] 前述的风扇定子，其中该支持件为下绝缘架的套筒。

[0016] 借由上述技术方案，本发明风扇定子至少具有下述优点及有益效果：当散热风扇动作时，该硅钢片组或该电路板上的电子元件温度会升高，因而影响散热风扇转动效能，本发明的该风扇定子是以该气体通道连通位于该电路板下方的第一空间和位于该硅钢片组与该电路板之间的第二空间，使空气可在该气体通道、该第一空间与该第二空间流动，以利于流动的气流对硅钢片组或电路板上的电子元件散热。

[0017] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

[0018] 图1是一种现有习知的散热风扇剖视图。

[0019] 图2是本发明一种风扇定子的第一实施例的分解立体图。

[0020] 图3是本发明第一实施例的下绝缘架的立体图。

[0021] 图4是本发明第一实施例的风扇定子及扇轮组合的剖视图。

[0022] 图5是本发明第二实施例的风扇定子及扇轮组合的剖视图。

[0023] 图6是本发明一种风扇定子的第三实施例的分解立体图。

[0024] 图7是本发明第三实施例的下绝缘架的立体图。

[0025] 图8是本发明第三实施例的风扇定子及扇轮组合的剖视图。

[0026] 图9是本发明第四实施例的风扇定子及扇轮组合的剖视图。

[0027] 【主要元件符号说明】

[0028] 10:散热风扇                 11:定子

[0029] 11a:下绝缘架                11b:电路板

[0030] 11c:硅钢片组                12:扇轮

[0031] 13:基座                     13a:轴柱

[0032] 100:风扇定子                110:驱动单元

[0033] 111:支持件                  111a:环墙

[0034] 111b:容置空间               111c:气孔

[0035] 111d:末端缘                 112:电路板

[0036] 112a:接合孔                 112b:上表面

[0037] 112c:下表面                 112d:通孔

[0038] 112e:环壁                   120:硅钢片组

[0039] 130:轴套                    140:轴承

[0040] 200:扇轮                    210:轮毂

[0041] 220:转轴                    300:基座

[0042] A1:第一空间                 A2:第二空间

[0043] G:间隙                      P:气体通道

[0044] X1:下绝缘架                 X2:上绝缘架

具体实施方式

[0045] 为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的风扇定子其具体实施方式、方法、步骤、特征及其功效，详细说明如后。

[0046] 请参阅图2，为本发明的第一实施例，一种风扇定子100，其用以驱动扇轮200转动，该风扇定子100包含驱动单元110及硅钢片组120，该硅钢片组120可由多个硅钢片堆叠而成，该驱动单元110具有支持件111及电路板112，请参阅图3，在本实施例中，该支持件111为下绝缘架X1的套筒。

[0047] 请参阅图2及图4，该电路板112结合于该支持件111，在该电路板112下方具有第一空间A1，该硅钢片组120设置于该电路板112上方，该硅钢片组120与该电路板112之间具有间隙G，使得该硅钢片组120、该电路板112与该支持件111之间形成有第二空间A2，在本实施例中，该电路板112具有接合孔112a，该支持件111穿设于该电路板112的该接合孔112a。

[0048] 请参阅图4，该风扇定子100包含气体通道P，该气体通道P设置于该驱动单元110，该气体通道P是邻近该支持件111及该电路板112的该接合孔112a，该气体通道P连通位于该电路板112下方的该第一空间A1及位于该硅钢片组120与该电路板112之间的该第二空间A2，以使空气在该气体通道P、该第一空间A1与该第二空间A2流动，在本实施例中，该气体通道P是为贯穿该电路板112的上表面112b及下表面112c的通孔112d，该接合孔112a具有封闭的环壁112e，请参阅图2，该通孔112d是凹设于该电路板112的该接合孔112a的环壁112e。

[0049] 请参阅图2及图4，该风扇定子100另包含上绝缘架X2，该硅钢片组120被设置于该下绝缘架X1与该上绝缘架X2之间，线圈(图未绘出)绕设该下绝缘架X1、该硅钢片组120与该上绝缘架X2，并且该线圈电性连接该电路板112，该风扇定子100被装设于基座300，且该扇轮200的轮毂210至少罩盖该上绝缘架X2及该硅钢片组120，当该风扇定子100驱动该扇轮200转动时，该硅钢片组120或该电路板112上的电子元件(图未绘出)温度会升高，由于该气体通道P(即为通孔112d)连通位于该电路板112下方的该第一空间A1及位于该硅钢片组120与该电路板112之间的该第二空间A2，使得该第一空间A1的温度较高的空气可与该第二空间A2的温度较低的空气流动，以对该硅钢片组120或该电路板112上的电子元件散热。

[0050] 请参阅图5，为本发明的第二实施例，一种风扇定子100包含驱动单元110、硅钢片组120及气体通道P，第二实施例与第一实施例的差异在于该支持件111接触该电路板112的该上表面112b，使该第一空间A1的温度较高的空气与该第二空间A2的温度较低的空气可经由该气体通道P(即为通孔112d)流动，以对该硅钢片组120或该电路板112上的电子元件散热。

[0051] 请参阅图6及图8，为本发明的第三实施例，一种风扇定子100包含驱动单元110、硅钢片组120及气体通道P，该驱动单元110具有支持件111及电路板112，该电路板112结合于该支持件111，在本实施例中，该电路板112具有接合孔112a，该接合孔112a具有封闭的环壁112e，该支持件111穿设于该电路板112的该接合孔112a。

[0052] 请参阅图8，在该电路板112下方具有第一空间A1，该硅钢片组120设置于该电路板112上方，该硅钢片组120、该电路板112与该支持件111之间形成有第二空间A2。

[0053] 请参阅图7及图8，第三实施例与第一实施例的差异在于该支持件111具有环墙111a、被该环墙111a围绕的容置空间111b及设置于该环墙111a的气孔111c，该容置空间
111b连通该第一空间A1，该气孔111c连通该容置空间111b及该第二空间A2，该气体通道P是为该容置空间111b及该气孔111c所构成，该气体通道P是邻近该支持件111及该电路板112的该接合孔112a，在本实施例中，该环墙111a具有末端缘111d，该气孔111c是凹设于该末端缘111d，该容置空间111b可设置轴套130及轴承140，以供该扇轮200的转轴220枢设于该轴承140。

[0054] 请参阅图8，当该风扇定子100驱动该扇轮200转动时，该硅钢片组120或电路板112上的电子元件(图未绘出)温度会升高，由于该气体通道P(即为该容置空间111b及该气孔111c所构成)连通位于该电路板112下方的该第一空间A1及位于该硅钢片组120与该电路板
112之间的该第二空间A2，使得该第一空间A1的温度较高的空气与该第二空间A2的温度较低的空气可经由该容置空间111b及该气孔111c构成的该气体通道P产生流动，以对该硅钢片组120或该电路板112上的电子元件散热。

[0055] 请参阅图9，为本发明的第四实施例，一种风扇定子100包含驱动单元110、硅钢片组120及气体通道P，第四实施例与第三实施例的差异在于该支持件111接触该电路板112的该上表面112b，使该第一空间A1的温度较高的空气与该第二空间A2的温度较低的空气可经由该气体通道P(即为该容置空间111b及该气孔111c所构成)产生流动，以对该硅钢片组120或该电路板112上的电子元件散热。

[0056] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。