树脂成型装置及树脂成型方法

摘要

本发明提供一种树脂成型装置及树脂成型方法。在树脂成型装置中，从多个喷嘴均等地喷射规定量的液状树脂。安装于分送器(1)的前端的树脂喷射机构(6)具备：树脂储存部(23)，用于储存液状树脂(2)；多个树脂通道(21)，与树脂储存部(23)相连且沿水平方向延伸；多个树脂通道(24)，分别与多个树脂通道(21)连通且沿铅直方向延伸；和多个喷嘴(13)，分别与多个树脂通道(24)连接。通过将液状树脂(2)供给到树脂储存部(23)，并使液状树脂(2)在树脂储存部(23)中流动，从而用液状树脂(2)填满树脂储存部(23)。依次经由从树脂储存部(23)的上方沿水平方向延伸的多个树脂通道(21)和从多个树脂通道(21)沿铅直方向延伸的多个树脂通道(24)，从多个喷嘴(13)朝向各个型腔(18)喷射液状树脂(2)。

权利要求

1.一种树脂成型装置，具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述上模和所述下模中的至少一个上；收容部，用于收容将在所述型腔中进行硬化而成为硬化树脂的液状树脂；树脂喷射机构，向所述收容部喷射所述液状树脂；及合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，所述树脂成型装置用于成型包含所述硬化树脂的成型品，所述树脂成型装置的特征在于，具备：

树脂供给口，设置于所述树脂喷射机构，用于供给所述液状树脂；

供给侧树脂通道，与所述树脂供给口相连且沿第一水平方向延伸；

树脂储存部，与所述供给侧树脂通道相连且沿与所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸；

多个第一树脂通道，与所述树脂储存部的上方相连且沿所述第一水平方向延伸；

多个第二树脂通道，与多个所述第一树脂通道分别连通且沿铅直方向延伸；

多个喷射侧树脂通道，与多个所述第二树脂通道分别连接；和多个喷嘴，多个所述喷射侧树脂通道分别形成于多个所述喷嘴上，通过使经由所述供给侧树脂通道供给到所述树脂储存部的所述液状树脂流动，从而以填补俯视观察时的所述树脂储存部的整个区域的方式由液状树脂从下向上填补该树脂储存部的整个区域，在所述树脂储存部的整个区域中所述液状树脂填满到所述上方后，当所述液状树脂进一步供给到所述树脂储存部而所述液状树脂以规定的压力被加压时，所述液状树脂从所述树脂储存部的上方依次经由多个所述第一树脂通道和多个所述第二树脂通道，从而从多个所述喷嘴中的每一个喷嘴同时朝向所述收容部喷射规定量的所述液状树脂。

2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其特征在于，进一步具备：

第一部件，至少形成有所述供给侧树脂通道、所述树脂储存部和多个所述第二树脂通道；和第二部件，安装在所述第一部件上，

多个所述喷嘴安装在所述第一部件上，

多个所述第一树脂通道形成于所述第一部件和所述第二部件中的至少一个上，所述树脂喷射机构至少具有所述第一部件、所述第二部件和多个所述喷嘴。

3.根据权利要求2所述的树脂成型装置，其特征在于，多个所述喷嘴能够分别相对于所述第一部件而装卸。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂成型装置，其特征在于，进一步具备：

包括在所述树脂储存部中且在俯视观察时具有封闭形状的连通槽；和所述连通槽所具有的彼此并排延伸的两个延伸部，两个所述延伸部中的一个延伸部与所述供给侧树脂通道相连，另一个延伸部与多个所述第一树脂通道相连。

5.根据权利要求4所述的树脂成型装置，其特征在于，进一步具备将所述一个延伸部的中央部与所述另一个延伸部的中央部连结的连结树脂通道。

6.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂成型装置，其特征在于，设置有多个所述型腔，

与多个所述型腔分别对应地设置有多个所述喷嘴。

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂成型装置，其特征在于，所述硬化树脂为用于覆盖安装于基板上的芯片的封装树脂。

8.根据权利要求1至3中的任一项所述的树脂成型装置，其特征在于，进一步具备：

供给模块，向所述树脂喷射机构供给所述液状树脂；和至少一个成型模块，所述成型模块具有所述成型模和所述合模机构，所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，

所述一个成型模块能够相对于其他成型模块装卸。

9.一种树脂成型方法，使用树脂成型装置成型包含硬化树脂的成型品，所述树脂成型装置具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述上模和所述下模中的至少一个上；收容部，用于收容将在所述型腔中进行硬化而成为所述硬化树脂的液状树脂；树脂喷射机构，向所述收容部喷射所述液状树脂；及合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，所述树脂成型方法的特征在于，包括：

从设置于所述树脂喷射机构的树脂供给口，经由沿第一水平方向延伸的供给侧树脂通道，向沿与所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸的树脂储存部供给所述液状树脂的工序；

通过使所述液状树脂在所述树脂储存部中流动，从而以填补俯视观察时的所述树脂储存部的整个区域的方式由液状树脂从下向上填满该树脂储存部的整个区域的工序；

对所述树脂储存部的整个区域，在所述液状树脂填满到该树脂储存部的上方的状态下，向所述树脂储存部进一步供给所述液状树脂，从而从所述树脂储存部的所述上方经由沿所述第一水平方向延伸的多个第一树脂通道中的每一个第一树脂通道和与多个所述第一树脂通道分别连通且沿铅直方向延伸的多个第二树脂通道中的每一个第二树脂通道，分别向多个喷嘴送出所述液状树脂的工序，其中，多个所述第二树脂通道与多个喷射侧树脂通道分别连接，多个所述喷射侧树脂通道分别形成于多个所述喷嘴上；和从多个所述喷嘴中的每一个喷嘴同时朝向所述收容部喷射规定量的所述液状树脂的工序。

10.根据权利要求9所述的树脂成型方法，其特征在于，所述供给侧树脂通道、所述树脂储存部和多个所述第二树脂通道形成于第一部件上，在所述第一部件上安装有第二部件，多个所述第一树脂通道形成于所述第一部件和所述第二部件中的至少一个上，通过至少组合所述第一部件、所述第二部件和多个所述喷嘴而构成所述树脂喷射机构。

11.根据权利要求10所述的树脂成型方法，其特征在于，多个所述喷嘴能够分别相对于多个所述第一部件而装卸。

12.根据权利要求9至11中的任一项所述的树脂成型方法，其特征在于，所述树脂储存部具备俯视观察时具有封闭形状的连通槽，所述连通槽具有彼此并排延伸的两个延伸部，

将两个所述延伸部中的一个延伸部与所述供给侧树脂通道连结，将另一个延伸部与多个所述第一树脂通道连结。

13.根据权利要求12所述的树脂成型方法，其特征在于，将所述一个延伸部的中央部与所述另一个延伸部的中央部通过连结树脂通道而连结。

14.根据权利要求9至11中的任一项所述的树脂成型方法，其特征在于，所述收容部由多个所述型腔构成，

与多个所述型腔分别对应地设置有多个所述喷嘴，在所述喷射的工序中，从多个所述喷嘴朝向各个所述型腔喷射所述液状树脂。

15.根据权利要求9至11中的任一项所述的树脂成型方法，其特征在于，所述硬化树脂为用于覆盖安装于基板上的芯片的封装树脂。

16.根据权利要求9至11中的任一项所述的树脂成型方法，其特征在于，进一步包括：

准备向所述树脂喷射机构供给所述液状树脂的供给模块的工序；和准备至少一个成型模块的工序，所述成型模块具有所述成型模和所述合模机构，所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，所述一个成型模块能够相对于其他成型模块而装卸。

说明书

树脂成型装置及树脂成型方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种在使用液状树脂对晶体管、集成电路(Integrated Circuit：IC)和发光二极管(Light Emitting Diode：LED)等芯片状的电子部件(以下，适宜称作“芯片”)进行树脂封装的结构等中所使用的树脂成型装置及树脂成型方法。在本申请文件中，所谓“液状”这一术语意味着在常温下为液状且具有流动性，并且不涉及流动性的高低换言之粘度的程度。

背景技术

[0002] 以往以来，使用例如硅酮树脂或环氧树脂等具有热硬化性且将光线透过的液状树脂并利用由硬化树脂构成的封装树脂来对基板上安装的LED等光学元件的芯片进行树脂封装。树脂封装技术使用压缩成型和传递模塑成型等树脂成型技术。在树脂成型中，在主剂液状树脂中混合硬化剂等助剂液状树脂，并通过加热经混合的液状树脂而进行树脂成型。以下，将通过混合主剂和硬化剂而生成的液状树脂及包含荧光材等添加剂的液状树脂等在常温下为液状且具有流动性的所有树脂简称为“液状树脂”。

[0003] 在使用液状树脂的树脂封装中，从安装在作为树脂供给机构的分送器的前端的喷嘴向设置于下模上的型腔供给液状树脂。可以与树脂封装的产品相对应地确定型腔的大小和形状。因此，根据产品，可在下模上设置具有大面积的一个型腔或具有小面积的多个型腔等。如果是在下模上设置有一个型腔的结构，则利用一个分送器供给液状树脂。另外，即使为在下模上设置有多个型腔的结构，也可以利用一个分送器向多个型腔依次供给液状树脂。然而，由于使用一个分送器向多个型腔依次供给液状树脂，因此供给所需的时间变长且生产效率降低。虽然也可以通过分别与多个型腔对应的方式设置多个分送器来供给液状树脂，但装置总体的结构变得复杂，并且费用也高。

[0004] 另外，可在分送器的前端设置多个喷嘴，以向多个型腔供给液状树脂。在该结构中，必须从多个喷嘴同时将规定量的液状供给到各个型腔。因此，从多个喷嘴均等且稳定地供给液状树脂是重要的。

[0005] 作为能够进行利用多腔的压缩成型的成型装置，提出有如下的成型装置(例如，参照专利文献1的段落[0005]及图1、图2)：该成型装置由多喷嘴挤压机4和压缩成型金属模5构成，所述多喷嘴挤压机4在增塑并挤压树脂成型材料6的挤压机1的前端设置有送出增塑树脂成型材料6的多个分支路2，并且在各分支路2上设置并形成有具备计量机构和喷射机构的挤压喷嘴3，从挤压喷嘴3挤出的增塑树脂成型材料6被供给至所述压缩成型金属模5。

[0006] 专利文献1：特开平06-114867号公报

[0007] 然而，在专利文献1所公开的成型装置中，产生如下问题。如专利文献1的图1所示，在送出增塑树脂成型材料6的送出路14的前端连接有分支成多条而形成的分支路2。而且，在各该分支路2的前端连接有在挤压喷嘴3的基部上设置的计量及喷射单元17。被供给到各挤压喷嘴3的计量及喷射单元17的增塑树脂成型材料，在各计量及喷射单元17中独立地被计量及喷射，并从各挤压喷嘴3的喷嘴18被供给并投入到压缩成型金属模5的下金属模5a的各型腔中。

[0008] 在这种装置结构中，对于各计量及喷射单元17，必须由各个单元计量将被供给到型腔的增塑树脂成型材料6后向各挤压喷嘴喷射。因此，必须设置与型腔的数量相对应数量的计量及喷射单元17，并控制各个单元17的喷射量。因此，为了进行多腔操作，装置结构变得复杂，并且装置的费用也会提高。

发明内容

[0009] 本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于提供一种树脂成型装置及树脂成型方法，该树脂成型装置及树脂成型方法能够从多个喷嘴分别向收容部稳定地供给规定量的液状树脂。

[0010] 为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型装置具备：

[0011] 上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于上模和下模中的至少一个上；收容部，用于收容将在所述型腔中进行硬化而成为硬化树脂的液状树脂；树脂喷射机构，向所述收容部喷射所述液状树脂；及合模机构，对至少具有上模和下模的成型模进行合模，所述树脂成型装置用于成型包含所述硬化树脂的成型品，

[0012] 所述树脂成型装置的特征在于，具备：

[0013] 树脂供给口，设置于所述树脂喷射机构，用于供给液状树脂；

[0014] 供给侧树脂通道，与所述树脂供给口相连且沿第一水平方向延伸；

[0015] 树脂储存部，与所述供给侧树脂通道相连且沿与所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸；

[0016] 多个第一树脂通道，与所述树脂储存部相连且沿所述第一水平方向延伸；

[0017] 多个第二树脂通道，与多个所述第一树脂通道分别连通且沿铅直方向延伸；和[0018] 多个喷射侧树脂通道，与多个所述第二树脂通道分别连接，

[0019] 通过使经由所述供给侧树脂通道供给到所述树脂储存部的所述液状树脂流动而填满所述树脂储存部，从所述树脂储存部依次经由多个所述第一树脂通道和多个所述第二树脂通道并从多个所述喷射侧树脂通道朝向所述收容部喷射液状树脂。

[0020] 另外，本发明的树脂成型装置具有如下的实施方式：

[0021] 进一步具备：

[0022] 第一部件，至少形成有所述供给侧树脂通道、所述树脂储存部和多个所述第二树脂通道；

[0023] 第二部件，安装在所述第一部件上；和

[0024] 多个喷射部，安装在所述第一部件上，

[0025] 多个所述第一树脂通道形成于所述第一部件和所述第二部件中的至少一个上，[0026] 多个所述喷射侧树脂通道形成于所述多个喷射部上，

[0027] 所述树脂喷射机构至少具有所述第一部件、所述第二部件和多个所述喷射部。

[0028] 另外，本发明的树脂成型装置具有如下的实施方式：

[0029] 多个所述喷射部能够分别相对于所述第一部件而装卸。

[0030] 另外，本发明的树脂成型装置具有如下的实施方式：

[0031] 进一步具备：

[0032] 包括在所述树脂储存部中且俯视观察时具有封闭形状的连通槽；和[0033] 所述连通槽所具有的彼此并排延伸的两个延伸部，

[0034] 两个所述延伸部中的一个延伸部与所述供给侧树脂通道相连，另一个延伸部与多个所述第一树脂通道相连。

[0035] 另外，本发明的树脂成型装置具有如下的实施方式：

[0036] 进一步具备将所述一个延伸部的中央部与所述另一个延伸部的中央部连结的连结树脂通道。

[0037] 另外，本发明的树脂成型装置具有如下的实施方式：

[0038] 设置有多个所述型腔，

[0039] 与多个所述型腔分别对应地设置有多个所述喷射部。

[0040] 另外，本发明的树脂成型装置具有如下的实施方式：

[0041] 所述硬化树脂为用于覆盖安装于基板上的芯片的封装树脂。

[0042] 另外，本发明的树脂成型装置具有如下的实施方式：

[0043] 进一步具备：

[0044] 供给模块，向所述树脂喷射机构供给所述液状树脂；和

[0045] 至少一个成型模块，所述成型模块具有所述成型模和所述合模机构，[0046] 所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，

[0047] 所述一个成型模块能够相对于其他成型模块而装卸。

[0048] 为了解决上述问题，本发明所涉及的树脂成型方法使用树脂成型装置成型包含硬化树脂的成型品，所述树脂成型装置具备：上模；下模，与所述上模相对设置；型腔，设置于所述上模和所述下模中的至少一个上；收容部，用于收容将在所述型腔中进行硬化而成为所述硬化树脂的液状树脂；树脂喷射机构，向所述收容部喷射所述液状树脂；及合模机构，对至少具有所述上模和所述下模的成型模进行合模，

[0049] 所述树脂成型方法的特征在于，包括：

[0050] 从设置于所述树脂喷射机构的树脂供给口，经由沿第一水平方向延伸的供给侧树脂通道，向沿与所述第一水平方向相交的第二水平方向延伸的树脂储存部供给所述液状树脂的工序；

[0051] 通过使所述液状树脂在所述树脂储存部中流动，从而用所述液状树脂填满所述树脂储存部的工序；

[0052] 从所述树脂储存部经由沿所述第一水平方向延伸的多个第一树脂通道和与多个所述第一树脂通道分别连通且沿铅直方向延伸的多个第二树脂通道，向多个喷射部送出所述液状树脂的工序；和

[0053] 从多个所述喷射部朝向所述收容部喷射所述液状树脂的工序。

[0054] 另外，本发明的树脂成型方法具有如下的实施方式：

[0055] 所述供给侧树脂通道、所述树脂储存部和多个所述第二树脂通道形成于第一部件上，

[0056] 多个所述第一树脂通道形成于所述第一部件和所述第二部件中的至少一个上，[0057] 通过至少组合所述第一部件、所述第二部件和多个所述喷射部而构成树脂喷射机构。

[0058] 另外，本发明的树脂成型方法具有如下的实施方式：

[0059] 多个所述喷射部能够分别相对于多个所述第一部件而装卸。

[0060] 另外，本发明的树脂成型方法具有如下的实施方式：

[0061] 所述树脂储存部具备俯视观察时具有封闭的形状的连通槽，

[0062] 所述连通槽具有彼此并排延伸的两个延伸部，

[0063] 将两个所述延伸部中的一个延伸部与所述供给侧树脂通道连结，将另一个延伸部与多个第一树脂通道连结。

[0064] 另外，本发明的树脂成型方法具有如下的实施方式：

[0065] 将所述一个延伸部的中央部与所述另一个延伸部的中央部通过连结树脂通道而连结。

[0066] 另外，本发明的树脂成型方法具有如下的实施方式：

[0067] 所述收容部由多个所述型腔构成，

[0068] 与多个所述型腔分别对应地设置有多个所述喷射部，

[0069] 在所述喷射的工序中，从多个所述喷射部朝向各个所述型腔喷射所述液状树脂。

[0070] 另外，本发明的树脂成型方法具有如下的实施方式：

[0071] 所述硬化树脂为用于覆盖安装于基板上的芯片的封装树脂。

[0072] 另外，本发明的树脂成型方法具有如下的实施方式：

[0073] 进一步包括：

[0074] 准备向所述树脂喷射机构供给所述液状树脂的供给模块的工序；和[0075] 准备至少一个成型模块的工序，所述成型模块具有所述成型模和所述合模机构，[0076] 所述供给模块和所述一个成型模块能够装卸，

[0077] 所述一个成型模块能够相对于其他成型模块而装卸。

[0078] 本发明如上述那样，树脂成型装置在树脂喷射机构具备：树脂储存部，用于储存液状树脂；多个第一树脂通道，与树脂储存部的上方相连且沿第一水平方向延伸；多个第二树脂通道，分别与多个第一树脂通道连通且沿铅直方向延伸；和多个喷射侧树脂通道，分别与多个第二树脂通道连接。通过具备这种结构，本发明获得如下的作用效果。即，通过使供给到树脂储存部的液状树脂流动，从而能够利用液状树脂从下方朝向上方均匀地填满树脂储存部的俯视观察时的整个区域，进而，能够从被均匀地填满的树脂储存部经过多个第一树脂通道和多个第二树脂通道后从多个喷射侧树脂通道喷射液状树脂。由此，能够利用恒定的压力对液状树脂进行加压直至到达各喷射侧树脂通道，从而能够从多个喷射侧树脂通道同时且稳定地喷射规定量的液状树脂。

附图说明

[0079] 图1是表示在本发明所涉及的树脂成型装置中树脂供给机构的实施例1的示意图。图1的(a)是表示树脂供给机构向下模的型腔供给液状树脂的状态的示意性局部剖视图，图
1的(b)是表示树脂喷射机构的剖视图。

[0080] 图2是表示图1的(b)所示的树脂喷射机构的示意图。图2的(a)是树脂喷射机构的俯视图，图2的(b)是图1的(b)所示的上部部件的仰视图，图2的(c)是图1的(b)所示的下部部件的俯视图。

[0081] 图3是表示在本发明所涉及的树脂成型装置中树脂供给机构的实施例2的示意图。图3的(a)是树脂喷射机构的俯视图，图3的(b)是上部部件的仰视图，图3的(c)是下部部件的俯视图。

[0082] 图4是表示在本发明所涉及的树脂成型装置中树脂供给机构的实施例3的示意图。图4的(a)是树脂喷射机构的俯视图，图4的(b)是上部部件的仰视图，图4的(c)是下部部件的俯视图。

[0083] 图5是表示在本发明所涉及的树脂成型装置中树脂供给机构的实施例4的示意图。图5的(a)是表示树脂供给机构的示意性局部剖视图，图5的(b)是表示树脂喷射机构的分解剖视图。

[0084] 图6是表示在本发明所涉及的树脂成型装置的实施例5中装置的概要的俯视图。

具体实施方式

[0085] 如图1所示，本发明的实施方式在安装于分送器1的前端的树脂喷射机构6中设置有：树脂储存部23，用于储存液状树脂；多个树脂通道21，与树脂储存部23的上方相连且沿水平方向延伸；多个树脂通道24，分别与多个树脂通道21连通且沿铅直方向延伸；和多个喷嘴13，分别与多个树脂通道24连接。通过将液状树脂2供给到树脂储存部23，并使液状树脂在树脂储存部23中流动，从而用液状树脂2填满树脂储存部23。依次经由从树脂储存部23的上方沿水平方向延伸的多个树脂通道21和从多个树脂通道21沿铅直方向延伸的多个树脂通道24后，从多个喷嘴13朝向各个型腔18喷射液状树脂2。

[0086] (实施例1)

[0087] 参照图1和图2，对本发明所涉及的树脂成型装置的树脂供给机构的实施例1进行说明。为了易于理解，对本申请文件中的任一幅图均进行适当的省略或夸张以示意性地绘制。对相同的结构要素使用相同的附图标记，并适当省略了说明。

[0088] 图1的(a)所示的作为树脂供给机构的分送器1为沿水平方向配置的卧式分送器。分送器1具备：储存部3，用于储存液状树脂2；计量送出机构4，按规定量计量并送出液状树脂2；树脂移送部5，用于移送被送出的液状树脂2；和树脂喷射机构6，喷射移送出的液状树脂2。

[0089] 在分送器1的储存部3中储存有从用于保管液状树脂2的容器(未图示)移送的液状树脂2。储存部3的一端与计量送出机构4连接。在计量送出机构4中设置有例如伺服电动机7、滚珠丝杠8和滚珠丝杠螺母9，以按规定量送出液状树脂2。在储存部3中设置有安装在滚珠丝杠8的前端且用于按压液状树脂2的柱塞10。储存部3的另一端与树脂移送部5的一端连接。树脂移送部5的另一端与树脂喷射机构6连接。在树脂移送部5中设置有用于从储存部3向树脂喷射机构6移送液状树脂2的树脂通道11。

[0090] 在树脂喷射机构6上设置有连接于树脂移送部5的另一端且作为液状树脂2的供给口的树脂供给口12和作为喷射被供给的液状树脂2的喷射部的喷嘴13。如后述，在树脂喷射机构6中分别设置有多个喷嘴13，所述多个喷嘴13与在下模上设置的多个型腔相对应。多个喷嘴13安装在树脂喷射机构6上，并且被构成为能够拆卸。

[0091] 如图1的(a)所示，在树脂成型装置中设置有上模14和下模15。上模14和下模15一并构成成型模。在上模14上例如通过夹钳或吸附而固定有在基板上安装有芯片16的封装前基板17。在下模15上设置有型腔18，所述型腔18为用于收容安装于封装前基板17上的芯片16且形成硬化树脂的空间。与产品相对应地，在下模15上设置有具有大面积的一个型腔18或被分割成适当的面积而形成的多个型腔18。

[0092] 下面，在本实施例中，关于在下模15上设置有多个型腔18的结构上实施本发明的例进行说明。在下模15上设置有多个型腔18的结构中，在树脂喷射机构6上与各个型腔18分别对应地设置有多个喷嘴13。因此，能够从树脂喷射机构6上设置的多个喷嘴13向作为收容部的各个型腔18供给液状树脂2，并与型腔18的形状相对应地形成硬化树脂。

[0093] 如图1的(b)和图2所示，树脂喷射机构6通过组合上部部件19、下部部件20和多个喷嘴13而构成。上部部件19、下部部件20和各喷嘴13能够装配且能够分解。在上部部件19上设置有沿水平方向(-Y方向)延伸的多个细的树脂通道21。在下部部件20上设置有从树脂供给口12沿水平方向(-Y方向)延伸的树脂通道22、由与树脂通道22相连且沿水平方向(X方向)延伸的槽构成的树脂储存部23、沿铅直方向(-Z方向)延伸的多个细的树脂通道24和与多个树脂通道24相连且用于安装喷嘴13的多个喷嘴安装口25。在将上部部件19与下部部件20组合的状态下，多个树脂通道21的一端(在图1的(b)中为右端)沿水平方向(+Y方向)延伸且分别与储存部23的上方相连，多个树脂通道21的另一端(在图1的(b)中为左端)分别与沿铅直方向(-Z方向)延伸的多个树脂通道24相连。在各喷嘴13上设置有树脂喷射通道26，并且在各个喷嘴13安装于喷嘴安装口25的状态下，树脂通道24与树脂喷射通道26分别连通。

[0094] 因此，对树脂喷射机构6来说，在将上部部件19、下部部件20与多个喷嘴13组合的状态下，从树脂供给口12供给的液状树脂2依次经由在下部部件20上设置的树脂通道22和树脂储存部23，接着依次经由在上部部件19上设置的各树脂通道21、在下部部件20上设置的各树脂通道24和在各喷嘴13上设置的树脂喷射通道26后，从各个喷嘴13喷射到型腔18。

[0095] 此外，在本实施例中，以将多个树脂通道21设置于上部部件19的结构为例说明本发明。然而，本发明不限于此，也可以将多个树脂通道21设置于下部部件20的上表面。另外，图1的(b)表示即将完全安装喷嘴13之前的状态，用双点划线表示喷嘴安装口25。在将喷嘴13安装到下部部件20的状态下，喷嘴13的上表面与喷嘴安装口25的下表面紧贴。

[0096] 图2中示出了图1所示的树脂喷射机构6、在将树脂喷射机构6分解的状态下的上部部件19和下部部件20。此外，图1的(b)是从图2的(a)的A-A线观察的树脂喷射机构6的剖视图。

[0097] 如图2所示，树脂喷射机构6在上部部件19上设置有多个树脂通道21。各个树脂通道21的一端(在图2中为下端)与在下部部件20上设置的储存部23的上方相连，另一端(在图2中为上端)被形成为与设置于下部部件20且分别对应的树脂通道24的开口相连。在将上部部件19与下部部件20组合的状态下，在下部部件20上设置的树脂储存部23与多个树脂通道
24的开口经由在上部部件19上设置的多个树脂通道21而相连。因此，在树脂喷射机构6中，树脂通道22和树脂储存部23为共有，并且依次连通从树脂储存部23的上方沿水平方向延伸的树脂通道21、沿铅直方向延伸的树脂通道24和喷嘴13上设置的树脂喷射通道26(参照图1的(b))。

[0098] 如图2的(c)所示，树脂喷射机构6的宽度W被确定为与进行树脂成型的基板或硅晶片的尺寸相对应。例如，可将树脂喷射机构6的宽度W设定为300mm左右，使之与具有300mm×300mm的面积的基板或直径为300mm的硅晶片相对应。进而，也可以将树脂喷射机构6的宽度W设定为450mm左右，使之与直径为450mm的硅晶片相对应。

[0099] 与在下模15(参照图1的(a))中设置的型腔18的数量相对应地，在树脂喷射机构6中设置有多个喷嘴13。图2中示出了在树脂喷射机构6安装有五个喷嘴13的结构。然而，在本实施例中不限于此，可在树脂喷射机构6的宽度W的范围内将任意数量的喷嘴13安装到树脂喷射机构6。另外，可根据供给到型腔18的液状树脂2的量或粘度更换喷嘴13。可以与液状树脂2相对应地选择喷嘴13的口径和形状等。

[0100] 参照图1和图2，关于作为本实施例所涉及的树脂供给机构的分送器1的动作进行说明。如图1的(a)所示，在分送器1中，通过使用计量送出机构4而将已储存的液状树脂2从储存部3向树脂移送部5送出。在计量送出机构4中，通过使用伺服电动机7以使滚珠丝杠7旋转而使柱塞10前进。通过利用柱塞10按压液状树脂2而使规定量的液状树脂2从储存部3向树脂通道11送出。可通过控制伺服电动机7的转速，来控制柱塞10的移动量(行程)。由此，能够高精度地控制液状树脂2的送出量。

[0101] 如图1的(a)和(b)所示，通过进一步按压液状树脂2，从树脂喷射机构6上设置的树脂供给口12向树脂通道22注入液状树脂2。进而，通过按压而向树脂储存部23供给液状树脂2。

[0102] 如图2的(c)所示，在树脂储存部23中，通过按压液状树脂2而使液状树脂2分别从树脂储存部23的中央部23c朝向两侧(在图中为右侧23R和左侧23L)流动。液状树脂2以均匀地填补将树脂储存部23俯视观察时的整个区域(从树脂储存部的右侧23R至左侧23L的所有区域)的方式流动。进而，通过按压，利用液状树脂2从下方朝向上方填补将树脂储存部23俯视观察时的整个区域(参照图1的(b))。通过持续按压，利用液状树脂2均匀地填满树脂储存部23的内部。

[0103] 在用液状树脂2均匀地填满树脂储存部23内部的状态下，通过进一步按压液状树脂2，从树脂储存部23的上方向多个树脂通道21分别送出液状树脂2。将送出到多个树脂通道21的液状树脂2经由连接于树脂通道21的各个树脂通道24移送至各个喷嘴13。从设置在各喷嘴13上的树脂喷射通道26向各个型腔18喷射液状树脂2(参照图1)。

[0104] 之后，对图1的(a)所示的上模4和下模15进行合模。在进行合模之后，通过加热液状树脂2而形成硬化树脂。在该状态下，利用硬化树脂对安装于封装前基板17上的芯片16进行树脂封装。在树脂封装结束之后，对上模14和下模15进行开模。在开模之后，取出已封装基板。如此完成树脂封装。

[0105] 根据本实施例，由于在图1的(b)及图2所示的树脂喷射机构6设置有用于储存液状树脂2的树脂储存部23，因此能够使从树脂供给口12供给到树脂储存部23的液状树脂从树脂储存部23的中央部23C朝向两侧(右侧23R和左侧23L)流动。由此，能够利用液化树脂2从下方朝向上方填补将树脂储存部23俯视观察时的整个区域。因此，能够在树脂储存部23内，用液化树脂2填满从树脂储存部23的右侧23R至左侧23L的所有区域。换言之，能够在树脂储存部23内，利用恒定压力对供给的液状树脂2进行加压。

[0106] 在用液状树脂2填满树脂储存部23内部的状态下，从树脂储存部23的上方经由多个树脂通道21和多个树脂通道24向各个喷嘴13送出液状树脂2。由于从树脂储存部23至各个喷嘴13的路径均形成为相同，因此该路径上的液状树脂2通过恒定压力被加压。因此，在从树脂供给口12经由树脂储存部23至各个喷嘴13的路径上，液状树脂2通过恒定压力被加压。由此，能够从多个喷嘴13向各个型腔18同时且稳定地喷射规定量的液化树脂2。

[0107] 另外，根据本实施例，通过将上部部件19、下部部件20与多个喷嘴13组合而构成树脂喷射机构6。由于能够容易分解或装配上述的各个部件，因此能够简便地清洗各部件上的树脂通道。因此，能够容易进行树脂喷射机构6的维护，并能够提高操作性。另外，由于将喷嘴13构成为可装卸的结构，因此能够按照产品和用途选择使用口径和形状不同的喷嘴13。

[0108] 另外，根据本实施例，能够与进行树脂成型的基板或硅晶片的尺寸相对应地设定树脂喷射机构6的宽度W。因此，也能够向具有300mm×300mm的大面积基板稳定地供给液状树脂。另外，能够与被设置为大面积的多个型腔18相对应地，在树脂喷射机构6上设置所需数量的喷嘴13。因此，能够向多个型腔18同时且均等地供给液状树脂2。由于能够在一次操作中树脂封装多个产品，因此能够提高生产效率。

[0109] 此外，在本实施例中示出了使用伺服电动机7与滚珠丝杠8的组合来作为计量送出机构4的送出机构(伺服液压缸方式)。本发明不限于此，可以使用步进电动机与滚珠丝杠的组合、单轴偏心螺杆方式和气缸等的送出机构。

[0110] 另外，在本实施例中，将设置在分送器1上的储存部3和树脂喷射机构6通过树脂移送部5连接。在具备这种结构的本实施例中，例如在使用含有荧光体或光扩散剂等添加剂的液状树脂2的情况下，为了防止荧光体或光扩散剂的沉淀，可在树脂移送部5的树脂通道11上设置作为静态混合部件的静态搅拌机，。由此，能够与液状树脂2一起搅拌荧光体或光扩散剂。因此，能够以均匀的状态将液状树脂2供给到树脂喷射机构6而不使荧光体或光扩散剂沉淀。

[0111] 另外，在本实施例中，将储存部3和树脂喷射机构6通过树脂移送部5而连接。本发明不限于此，可以直接连接储存部3和树脂喷射机构6。由此，能够使分送器1本身小型化。

[0112] (实施例2)

[0113] 参照图3，对本发明所涉及的树脂成型装置的树脂供给机构的实施例2进行说明。与实施例1的区别为将树脂储存部23形成为俯视观察时为环状的槽。除此之外与实施例1相同，因此省略说明。如图3的(c)所示，在下部部件20设置有树脂通道22、与树脂通道22相连且在水平面内(包括X轴和Y轴的平面内)形成的环状的树脂储存部23、沿铅直方向(-Z方向)延伸的多个细的树脂通道24和与多个树脂通道24相连且用于安装喷嘴13(参照图1的(b))的多个喷嘴安装口25。环状的树脂储存部23具有由彼此并排延伸的两个延伸部构成的树脂储存部23a、23b。即，具有与树脂通道22相连的一侧的树脂储存部23a和与多个树脂通道24连接的一侧的树脂储存部23b(在图中用网格线表示树脂储存部23a、23b)。在将上部部件19与下部部件20组合的状态下，多个树脂通道21分别与树脂储存部23b连通，并且多个树脂通道24分别与多个树脂通道21连通。

[0114] 参照图3，关于将供给到树脂喷射机构6的液状树脂2移送至喷嘴13的动作进行说明。如图3的(c)所示，在环状的树脂储存部23中，通过按压被供给来的液状树脂2，从而使液状树脂2从树脂储存部23a的中央部23c朝向两侧(右侧23R和左侧23L)分别流动。通过进一步按压，使液状树脂2分别经由树脂储存部23的右侧23R和树脂储存部23的左侧23L而朝向树脂储存部23b流动。如此，均匀地填补将环状的树脂储存部23俯视观察时的整个区域。通过进一步按压，利用液状树脂2从下方朝向上方填补将环状的树脂储存部23俯视观察时的整个区域。通过继续按压，能够使液状树脂2在环状的树脂储存部23内不断流动的同时，用液状树脂2不停留地填满环状的树脂储存部23的内部。

[0115] 在用液状树脂2填满环状的树脂储存部23内部的状态下，通过进一步对液状树脂2施加压力以进行按压，从而将液状树脂2从树脂储存部23b的上方向多个树脂通道21送出。将送出到多个树脂通道21的液状树脂2经由连接于树脂通道21的各个树脂通道24移送至各个喷嘴13。从设置在各喷嘴13上的树脂喷射通道26向各个型腔18喷射液状树脂2。

[0116] 根据本实施例，在树脂喷射机构6上设置有用于储存液状树脂2的俯视观察时为环状的树脂储存部23。使被供给的液状树脂2从树脂储存部23a的中央部23c朝向两侧23R、23L分别流动。进一步使液状树脂2分别经由树脂储存部的两侧23R、23L朝向树脂储存部23b流动。如此，利用液状树脂2均匀地填补将环状的树脂储存部23俯视观察时的整个区域。通过继续按压，能够使液状树脂2在环状的树脂储存部23内不断流动的同时，用液状树脂2不停留地且均匀地填满环状的树脂储存部23的内部。因此，与实施例1相同地，能够从多个喷嘴13向各个型腔18同时且稳定地供给规定量的液状树脂2。

[0117] 另外，根据本实施例，通过设置环状的树脂储存部23，从而能够使液状树脂2不断流动的同时，用液状树脂2不停留地且均匀地填满树脂储存部23。另外，由于使液状树脂2不断流动的同时逐渐填满，因此能够利用恒定压力对环状的树脂储存部23中的液状树脂2进行加压。进而，由于液状树脂2通过恒定压力被加压，因此即使是使用中等粘度(1pa·s～50pa·s左右)的液状树脂2的结构，也能够从多个喷嘴13稳定地喷射中等粘度的液状树脂
2。

[0118] (实施例3)

[0119] 参照图4，对本发明所涉及的树脂成型装置的树脂供给机构的实施例3进行说明。与实施例2的区别为在环状的树脂储存部23中将树脂储存部23a的中央部与树脂储存部23b的中央部通过树脂通道27连接。除此之外与实施例2相同。

[0120] 如图4的(c)所示，在下部部件20设置有树脂通道22、与树脂通道22相连的环状的树脂储存部23、用于连接树脂储存部23a的中央部和树脂储存部23b的中央部的树脂通道27、沿铅直方向(-Z方向)延伸的多个树脂通道24和与多个树脂通道24相连且用于安装喷嘴
13的多个喷嘴安装口25。在将上部部件19与下部部件20组合的状态下，多个树脂通道21分别与树脂储存部23b连通，并且多个树脂通道24分别与多个树脂通道21连通。

[0121] 在本实施例中，在树脂喷射机构16所具有的俯视观察时为环状的树脂储存部23中设置有用于连接树脂储存部23a的中央部和树脂储存部23b的中央部的树脂通道27。在本实施例中，通过设置环状的树脂储存部23，从而与实施例2相同地，能够使液状树脂2从树脂储存部23中的树脂储存部23a的中央部经由两侧23R、23L而分别朝向树脂储存部23b的中央部流动。进一步，通过设置树脂通道27，来使液状树脂2从树脂储存部23a的中央部经由树脂通道27并从树脂储存部23b的中央部分别朝向两侧23R、23L流动。通过在环状的树脂储存部23中增加使液状树脂2朝向树脂储存部23流动的路径，从而能够进一步提高流动性，能够用液状树脂2短时间内填满环状的树脂储存部23的内部。由此，能够缩短将液状树脂2移送至喷嘴13的时间。因此，能够缩短供给规定量的液状树脂2的时间，能够提高生产效率。

[0122] (实施例4)

[0123] 参照图5，对本发明所涉及的树脂成型装置的树脂供给机构的实施例4进行说明。与实施例1的区别如下：第一，沿铅直方向配置计量送出机构4、储存部3和树脂移送部5。第二，在树脂移送部5与树脂喷射机构6之间设置有用于改变液状树脂2的流动方向的树脂方向变更部件28。如图5的(a)所示，树脂方向变更部件28具备树脂供给口29和树脂送出口30。
将树脂供给口29与树脂送出口30相连的树脂通道31具备从树脂供给口29沿铅直方向(-Z方向)延伸的树脂通道31a和从树脂通道31a沿水平方向(-Y方向)延伸的树脂通道31b。因此，树脂供给口29经由沿铅直方向延伸的树脂通道31a和从树脂通道31a沿水平方向延伸的树脂通道31b，与设置在树脂喷射机构6上的树脂供给口12相连。从树脂方向变更部件28的树脂供给口29供给的液状树脂2依次经由树脂通道31a、31b和设置在树脂喷射机构6上的各个通道后从喷嘴13喷射。此外，图5中示出了在树脂喷射机构6设置有实施例2所示的环状的树脂储存部23的结构。

[0124] 在本实施例中，如图5的(a)所示，能够依次经由树脂移送部5、树脂方向变更部件28和树脂喷射机构6后从喷嘴13向正下方喷射从沿铅直方向配置的分送器1的储存部3朝向铅直方向(-Z方向)送出的液状树脂2。由此，在本实施例中，能够将树脂喷射机构6与树脂方向变更部件28组合的机构作为树脂喷射机构6来使用。因此，能够将分送器1作为沿铅直方向配置的立式分送器来使用。

[0125] 在本实施例中，在实施例1所示的卧式分送器1的树脂移送部5与树脂喷射机构6之间设置有树脂方向变更部件28。由此，在本实施例中，能够将沿水平方向配置的卧式分送器1作为沿铅直方向配置的立式分送器1来使用。进而，能够将相同的分送器1作为卧式分送器
1或立式分送器1而在任何结构中使用。在本实施例中，使用卧式分送器1的结构能够减小树脂成型装置的高度。另外，使用立式分送器1的结构能够减小树脂成型装置的平面面积。

[0126] 此外，本实施例在使用立式分送器1的结构下也取得与实施例1所示的卧式分送器1相同的效果。

[0127] (实施例5)

[0128] 参照图6，对本发明所涉及的树脂成型装置的实施例5进行说明。图6所示的本实施例的树脂成型装置32具备分别作为结构要素的基板供给及收纳模块33、四个成型模块34A、34B、34C、34D和液状树脂供给模块35。作为结构要素的基板供给及收纳模块33、成型模块
34A、34B、34C、34D和液状树脂供给模块35分别相对于各个其他结构要素能够彼此装卸，并且能够更换。例如，在安装有基板供给及收纳模块33和成型模块34A的状态下，可在成型模块34A上安装成型模块34B，并且在成型模块34B上安装液状树脂供给模块35。

[0129] 在基板供给及收纳模块33上设置有用于供给封装前基板17的封装前基板供给部36和用于收纳已封装基板37的已封装基板收纳部38。在基板供给及收纳模块33上设置有装载器39和卸载器40，并且沿X方向设置有支撑装载器39和卸载器40的导轨41。装载器39和卸载器40沿导轨41移动。

[0130] 被支撑在导轨41上的装载器39和卸载器40沿X方向在基板供给及收纳模块33、各成型模块34A、34B、34C、34D和液状树脂供给模块35之间移动。因此，在安装有基板供给及收纳模块33和成型模块34A的状态下，装载器39和卸载器40沿基板供给及收纳模块33和成型模块34A排列的方向(X方向)移动。

[0131] 此外，装载器39和卸载器40沿Y方向移动。即，装载器39和卸载器40沿水平方向移动。此外，在本申请文件中，所谓水平方向和铅直方向这一表述除严密的水平方向和铅直方向之外，还包括方向以不妨碍进行移动的结构要素的动作的程度倾斜的情况。进一步，所谓水平方向和铅直方向这一表述除严密的水平方向和铅直方向之外，还包括方向以液状树脂2能够在树脂通道11、树脂通道22、树脂储存部23、树脂通道21和树脂通道24等结构要素中流动的程度倾斜的情况。换言之，所谓水平方向这一表述包括上述结构要素对水平面的投影沿水平方向延伸的情况。所谓铅直方向这一表述包括上述结构要素对铅直面的投影沿铅直方向延伸的情况。

[0132] 在各成型模块34A、34B、34C、35D中设置有能够升降的下模15和与下模15相对而配置的上模14(参照图1的(a))。上模14和下模15构成成型模。各成型模块具有对上模14和下模15进行合模及开模的合模机构42(用双点划线表示的圆形部分)。用于接收液状树脂2的型腔18设置于下模15中。图6中示出了在下模15设置有三个型腔18的情况。不限于此，还可以设置有更多的型腔18。下模15和上模14能够通过相对移动来进行合模及开模即可。此外，还可以通过以包覆各个型腔18的方式利用离型膜覆盖。

[0133] 在液状树脂供给模块35中设置有移动机构43。移动机构43被支撑在导轨41上，并且沿导轨41移动。因此，在安装有液状树脂供给模块35和成型模块34D的状态下，移动机构43沿液状树脂供给模块35和成型模块34D并排的方向(X方向)移动。

[0134] 在移动机构43中设置有作为树脂供给机构的分送器1。分送器1在移动机构43中沿Y方向移动。此外，也可以使移动机构43沿Y方向移动。可以在分送器1的前端安装有实施例1至4所示的任一种树脂喷射机构6。利用树脂喷射机构6向三个型腔18同时供给液状树脂2。图6中示出了使用卧式分送器的结构。然而，不限于此，也可以使用立式分送器(参照图5的(a))。此外，还可以倾斜地保持图1的(a)所示的分送器1，并且从树脂喷射机构6朝向下方喷射液状树脂2。

[0135] 在液状树脂供给模块35中设置有抽真空机构44，该抽真空机构44从在成型模块34A、34B、34C、34D中对上模14和下模15进行合模的状态下的型腔18中强制抽吸空气并将其排出。在液状树脂供给模块35中设置有控制树脂成型装置32总体的动作的控制部45。图6中示出了在液状树脂供给模块35中设置有抽真空机构44和控制部45的情况。不限于此，还可以在其他模块中设置抽真空机构44和控制部45。

[0136] 在本实施例中，沿水平方向配置有分送器1本身，换言之，横向配置有该分送器1本身。由此，能够缩小树脂成型装置32的高度。还可以沿铅直方向配置分送器1本身，换言之，可以纵向配置该分送器1本身。由此，能够缩小树脂成型装置32的平面面积。

[0137] 另外，在本实施例中，在基板供给及收纳模块33与液状树脂供给模块35之间，沿X方向并排安装有四个成型模块34A、34B、34C、34D。然而，还可以将基板供给及收纳模块33和液状树脂供给模块35作为一个模块，并且在该模块上沿X方向并排安装一个成型模块34A。进而，还可以在该成型模块34A上安装其他成型模块34B。由此，能够与生产方式或生产量相对应地增减成型模块34A、34B、…。因此，由于能够使树脂成型装置32的结构最佳化，能够实现生产效率的提高。

[0138] 此外，在本实施例中，关于在对半导体芯片进行树脂封装时所使用的树脂成型装置及树脂成型方法中实施本发明的例进行了说明。在此，进行树脂封装的对象可以是IC和晶体管等半导体芯片，也可以是无源元件芯片。当利用硬化树脂对安装于引线框、印刷基板或陶瓷基板等的基板上的一个或多个芯片进行树脂封装时，可适用本发明。

[0139] 此外，不限于对电子部件进行树脂封装的结构，也可以在通过树脂成型制造透镜、反射器(反射板)、导光板或光学模块等光学部件和其他树脂产品的结构中适用本发明。

[0140] 在本实施例中，对于将设置在下模上的型腔作为收容部，并且向该型腔中供给液状树脂的示例进行了说明。然而，除型腔之外，收容部也可以是下面的任一种结构。

[0141] 第一，收容部为包括基板的上表面的空间且为包括在该基板的上表面上装配的芯片(半导体芯片、无源元件芯片等电子部件芯片)的空间。以覆盖在基板的上表面上装配的芯片的方式供给液状树脂。在该结构中，优选通过倒装芯片进行芯片与基板之间的电连接。

[0142] 第二，收容部为包括硅晶片等半导体基板的上表面的空间。以覆盖在半导体基板上形成的半导体电路等功能部的方式供给液状树脂。在该结构中，优选在半导体基板的上表面形成有突起状电极(bump)。

[0143] 第三，收容部为包括最终应被收容于成型模型腔中的薄膜的上表面的空间。该结构中的收容部为例如通过薄膜凹陷而形成的凹部。液状树脂被供给到通过薄膜凹陷而形成的凹部中。该薄膜的目的可以列举提高离型性、由薄膜表面上的凹凸构成的形状的转印和在薄膜上事先形成的图案的转印等。使用适当的运送机构，和薄膜一起运送在薄膜的凹部中收容的液状树脂，并且将液状树脂最终收容于成型模的型腔中。

[0144] 在上述的第一至第三收容部的结构中的任一种结构下，在收容部中收容的液状树脂也会最终被收容于成型模的型腔的内部，并且在型腔的内部进行硬化。

[0145] 在上述的第一至第三收容部的结构中的任一种结构下，也能够在相对的一对成型模的外部向收容部供给液状树脂，并且在成型模之间运送至少包括该收容部的结构要素。

[0146] 此外，在前述的各实施例中示出了使用事先将主剂和硬化剂混合而生成的液状树脂的单液类型的分送器。不限于此，即使在实际使用时在分送器中将主剂和硬化剂混合而使用的双液混合类型的分送器的结构中应用各实施例中的树脂喷射机构6，也取得相同的效果。

[0147] 另外，在前述的各实施例中，以在下模15上设置有多个型腔18的结构为例说明了本发明。然而，不限于此，作为变形例，即使是设置一个具有大面积的型腔18的结构，也能够应用各实施例中的树脂喷射机构6。在这种变形例中，由于能够从多个喷嘴13向大面积的型腔18同时喷射液状树脂2，因此能够在短时间内均匀地供给液状树脂2。

[0148] 此外，根据上述变形例，在使用高粘度的液状树脂的情况下，得到以下的效果。该效果为通过从多个喷嘴13向大面积的型腔18同时喷射液状树脂2以及使具有多个喷嘴13的分送器1相对于型腔18相对移动而得到的效果。该效果为通过使分别喷射到型腔18中多处的少量的液状树脂2进行硬化而产生的效果。进而，根据上述变形例，通过使分别喷射到多处的少量的液状树脂2进行硬化，从而取得在从一个喷嘴向具有大面积的型腔18喷射液状树脂2的以往的结构中无法期待的以下的效果。即，能够抑制先喷射的液状树脂2在型腔18中边扩展边开始硬化，后喷射的液状树脂2的流动被该开始硬化的液状树脂2阻挡这一现象。因此，能够使液状树脂2在大面积的型腔18中均匀地硬化。

[0149] 本发明并不限定于上述的各实施例，在不脱离本发明的主旨的范围内，可按照需要，任意并且适当地进行组合或变更，或选择性地采用。

[0150] 附图标记说明

[0151] 1 分送器

[0152] 2 液状树脂

[0153] 3 储存部

[0154] 4 计量送出机构

[0155] 5 树脂移送部

[0156] 6 树脂喷射机构

[0157] 7 伺服电动机

[0158] 8 滚珠丝杠

[0159] 9 滚珠丝杠螺母

[0160] 10 柱塞

[0161] 11 树脂通道

[0162] 12 树脂供给口

[0163] 13 喷嘴(喷射部)

[0164] 14 上模(成型模)

[0165] 15 下模(成型模)

[0166] 16 芯片

[0167] 17 封装前基板(基板)

[0168] 18 型腔(型腔、收容部)

[0169] 19 上部部件(第二部件)

[0170] 20 下部部件(第一部件)

[0171] 21 树脂通道(第一树脂通道)

[0172] 22 树脂通道(供给侧树脂通道)

[0173] 23 树脂储存部(树脂储存部、连通槽)

[0174] 23a 树脂储存部(一侧的延伸部)

[0175] 23b 树脂储存部(另一侧的延伸部)

[0176] 23C 树脂储存部的中央部

[0177] 23R 树脂储存部的右侧

[0178] 23L 树脂储存部的左侧

[0179] 24 树脂通道(第二树脂通道)

[0180] 25 喷嘴安装口

[0181] 26 树脂喷射通道(喷射侧树脂通道)

[0182] 27 树脂通道(连结树脂通道)

[0183] 28 树脂方向变更部件

[0184] 29 树脂供给口

[0185] 30 树脂送出口

[0186] 31、31a、31b 树脂通道

[0187] 32 树脂成型装置

[0188] 33 基板供给及收纳模块

[0189] 34A、34B、34C、34D 成型模块

[0190] 35 液状树脂供给模块(供给模块)

[0191] 36 封装前基板供给部

[0192] 37 已封装基板(成型品)

[0193] 38 已封装基板收纳部

[0194] 39 装载器

[0195] 40 卸载器

[0196] 41 导轨

[0197] 42 合模机构

[0198] 43 移动机构

[0199] 44 抽真空机构

[0200] 45 控制部

[0201] W 树脂喷射机构的宽度