智能肩章

摘要

本发明公开了一种智能肩章，为解决现有肩章功能单一的问题而发明。包括外包覆物和放置在外包覆物内的衬板，在所述的衬板上设有非接触式IC芯片和与该IC芯片连接的感应天线。本发明利用非接触式IC芯片和感应天线组成了一个非接触式IC卡，可以实现无源免接触的人员认证和识别等功能，可实现军队官兵的数字化管理。

权利要求

1.一种智能肩章，包括外包覆物和放置在外包覆物内的衬板，其特征在于，在所述的衬板上设有非接触式IC芯片和与该IC芯片连接的感应天线；所述的IC芯片封闭在衬板内，所述的感应天线设置在衬板的上表面和/或下表面；在所述的衬板内沿衬板长度方向设有多个密封空腔；所述的感应天线是由螺旋线圈绕制成一匝或一匝以上的矩形线圈或圆形线圈；所述的衬板由大小相同的上衬板和下衬板组成；下衬板上设有多个开口向上的空腔，所述的上衬板与下衬板密封设置，使衬板内具有密闭空腔；所述的上衬板与下衬板同一宽度端相连接，所述的IC芯片设置在上衬板或下衬板内；所述的感应天线包括设置在在上衬板的上表面的子线圈和设置在下衬板的下表面的子线圈，两个子线圈串联连接；所述的螺旋线圈是由0.1-0.5毫米的金属丝绕制成外径为0.25-1.1毫米的螺旋状线圈；在所述的衬板表面沿长度方向设有截面为梯形的加强肋。

说明书

智能肩章

技术领域

[0001] 本发明涉及一种智能肩章，特别涉及一种多功能的智能肩章。

技术领域

[0002] 肩章，是一种固定于衣服肩膀部位的装饰物，常见于军队、警察、消防、海巡等军事、准军事或类军事组织的制服上。肩章一般配以不同的装饰物或标记符号，用于辨识佩戴者所属的职务和职阶。现有的肩章，其通常是外包覆物和放置在外包覆物的内衬板组成。

[0003] 这种结构的肩章长期以来被广泛使用，但是其功能较为单一。

发明内容

[0004] 为克服上述缺陷，本发明涉及一种多功能的智能肩章。

[0005] 为达到上述目的，本发明的智能肩章，包括外包覆物和放置在外包覆物内的衬板，在所述的衬板上设有非接触式IC芯片和与该IC芯片连接的感应天线。

[0006] 优选地，所述的IC芯片封闭在衬板内，所述的感应天线设置在衬板的上表面和/或下表面。

[0007] 优选地，在所述的衬板内沿衬板长度方向设有多个密封空腔。

[0008] 优选地，所述的感应天线是由螺旋线圈绕制成一匝或一匝以上的矩形线圈或圆形线圈。

[0009] 优选地，所述的衬板由大小相同的上衬板和下衬板组成；下衬板上设有多个开口向上的空腔，所述的上衬板与下衬板密封设置，使衬板内具有密闭空腔。

[0010] 优选地，所述的上衬板与下衬板同一宽度端相连接，所述的IC芯片设置在上衬板或下衬板内；所述的感应天线包括设置在在上衬板的上表面的子线圈和设置在下衬板的下表面的子线圈，两个子线圈串联连接。

[0011] 优选地，相邻所述的空腔设置有连通通道；所述的感应天线由多个串联的子线圈组成，所述的IC芯片和每个子线圈分别放置各空腔内，各子线圈非固定在空腔内。

[0012] 优选地，所述的螺旋线圈是由0.1-0.5毫米的金属丝绕制成外径为0.25-1.1毫米的螺旋状线圈。

[0013] 优选地，在所述的衬板表面沿长度方向设有截面为梯形的加强肋。

[0014] 为达到上述目的，本发明的智能肩章，包括制作衬板步骤和将衬板包覆的步骤；其中，所述的制作衬板的步骤具体为：

[0015] 制作下衬板，下衬板上设有多个开口向上的空腔，相邻空腔设置有连通通道；

[0016] 制作感应线圈，用0.1-0.5毫米的金属丝绕制成外径为0.25-1.1毫米的螺旋状线圈，用螺旋状线圈按预定尺寸绕制成多个子线圈，各子线圈串联连接；

[0017] 将感应线圈焊接在IC芯片上；

[0018] 将IC芯片固定设置在其中一空腔内，将各子线圈对应非固定放置在下衬板的其它空腔内；

[0019] 将与下衬板相适配的上衬板设置在下衬板上表面，使下衬板和上衬板之间密封。

[0020] 上述结构的智能肩章，利用非接触式IC芯片和感应天线组成了一个非接触式IC卡，可以实现无源免接触的人员认证和识别等功能，可实现军队官兵的数字化管理。同时，通过增加空腔等结构，极大的提高了智能肩章的耐用性。

附图说明

[0021] 图1本发明中智能肩章实施例1的结构示意图。

[0022] 图2本发明中智能肩章实施例2的主视图。

[0023] 图3为图2所示实施例的后视图。

[0024] 图4本发明中智能肩章实施例3的结构示意图。

[0025] 图5本发明中智能肩章实施例4的结构示意图。

[0026] 图6本发明中智能肩章实施例5的结构示意图

[0027] 图7本发明中智能肩章实施例6的结构示意图

[0028] 图8本发明中智能肩章实施例7的剖视示意图。

[0029] 图9为图8所示实施例的侧视示意图。

具体实施方式

[0030] 本发明涉及一种智能肩章，包括外包覆物和放置在外包覆物内的衬板1，在所述的衬板上设有非接触式IC芯片2和与该IC芯片连接的感应天线3。这样，使得衬板形成了一个非接触式IC卡。非接触式IC卡又叫射频卡，此技术为现有技术，其原理是：当读写器对肩章(非接触式IC卡)进行读写操作时，读写器发出的信号由两部分叠加组成：一部分是电源信号，该信号由肩章内的感应天线接收后与其本身的L/C产生谐振，产生一个瞬间能量来供给芯片工作。另一部分则是结合数据信号，指挥芯片完成数据、修改、存储等，并返回给读写器。

[0031] 如图1所示实施例，IC芯片2封闭在衬板内，所述的感应天线3可以设置在衬板的上表面和/或下表面，或封闭在衬板内。

[0032] 如2至图7所示，作为本发明进一步的改进，在所述的衬板内沿衬板长度方向设有多个空腔4，这种结构，利用空腔的密闭性，可以增加衬板的抗折性。同时，也有利于根据不同的官职阶安装不同的星徽。

[0033] 作为本发明进一步的改进，所述感应天线由多个串联的子线圈组成，所述的每个子线圈分别放置各密封腔内。

[0034] 作为本发明进一步的改进，所述的感应天线由螺旋线圈绕制成。其中所述的螺旋线圈是由0.1-0.5毫米的金属丝绕制成外径为0.25-1.1毫米的螺旋线圈。例如，用0.2毫米的漆包线先绕制成外径0.6毫米的螺旋线圈，再用该螺旋线圈当作线绕成多匝矩形感应天线，这种结构可以极大的增加感应天线的耐折性。以防止肩章在拆洗、运输等过程中造成感应天线的折断。

[0035] 作为本发明进一步的改进，在所述的衬板表面沿长度方向设有截面为梯形的加强肋5。这样，可以进一步增加衬板的抗折性。

[0036] 下面结合实施例对本发明作进一步的说明。

[0037] 实施例1

[0038] 图1为本实施例的结构示意图，本实施例的肩章包括外包覆物以及设置在外包覆物内的衬板。在衬板内，设置有IC芯片，在衬板外的上表面和下表面设有串联连接的感应天线，感应天线与IC芯片连接。

[0039] 实施例2

[0040] 本实施例是在实施例1基础上的改进，如图2和图3所示的本实施例示意图，在衬板1内设置有多个密闭的空腔。

[0041] 其制作过程是：制作带有空腔的下衬板12，制作与下衬板大小相同的上衬板11，将上衬板与下衬板粘合，以形成带有密闭空腔的衬板。IC芯片设置在上或下衬板内，在上衬板和下衬板外设有串联连接的感应天线3，感应天线3与IC芯片连接。

[0042] 经过多次实验，在同种材料情况下，本实施例结构的衬板较一次成形的衬板耐弯折强度提高20％以上。

[0043] 实施例3

[0044] 图4为本实施例的结构示意图，本实施例的肩章包括外包覆物以及设置在外包覆物内的衬板。如图4所示，衬板由上衬板和下衬板组成，其中下衬板带有三个开口向上空腔的，上衬板与下衬板大小相同的，其中，中间一个空腔内设置IC芯片，两侧两个空腔内设置两个串联的子线圈。上衬板与下衬板粘合后，形成带有密闭空腔的衬板。

[0045] 其中，为了增加抗折性，各子线圈制成后是非固定形式放置在空腔内的。

[0046] 实施例4

[0047] 图5为本实施例的结构示意图，本实施例显示了在衬板1共设置有七个空腔。其中一个空腔内设置IC芯片，其它空腔内设置串联的子线圈。

[0048] 实施例5

[0049] 图6为本发明实施例5的结构示意图，是空腔的另一种布局方式。

[0050] 实施例6

[0051] 图7为本发明实施例6的结构示意图，是空腔的另一种布局方式。

[0052] 上述实施例4至6所公布的是空腔的不同形式的排布方式，以应对不同职阶安装星徽。

[0053] 实施例7

[0054] 图8和图9为本实施例的结构示意图。在衬板内设置有多个空腔，其中一个空腔内设置IC芯片，其它空腔内设置串联的子线圈。其中，所述的子线圈是采用0.2毫米的漆包线绕制成外径0.5-0.8毫米的螺旋线圈，再将螺旋线圈当作线按空腔尺寸绕制成子线圈，例如，空腔为20*20毫米，则将螺旋线线圈绕成略小于20*20的多匝矩形线圈，其中线圈的匝数需要根据实际需要计算。

[0055] 在衬板上下表面长度方向设置有多个截面为梯形的加强肋5。

[0056] 上述各实施例所公开的智能肩章，利用非接触式IC芯片和感应天线组成了一个非接触式IC卡，可以实现无源免接触的人员认证和识别等功能，可实现军队官兵的数字化管理。

[0057] 本发明智能肩章制作方法，包括制作衬板步骤和将衬板包覆的步骤；其中，所述的制作衬板的步骤具体为：

[0058] 制作下衬板，下衬板上设有多个开口向上的空腔，以便容置各子线圈和IC芯片；相邻空腔设置有连通通道，以便使各子线圈能串联连接；

[0059] 制作感应线圈，用0.1-0.5毫米的金属丝绕制成外径为0.25-1.1毫米的螺旋状线圈，用螺旋状线圈当作线按预定尺寸绕制成多个子线圈，各子线圈串联连接；

[0060] 将感应线圈焊接在IC芯片上；

[0061] 将IC芯片固定设置在其中一空腔内，将各子线圈对应非固定放置在下衬板的其它空腔内；

[0062] 将与下衬板相适配的上衬板设置在下衬板上表面，使下衬板和上衬板之间密封。

[0063] 按上述方法制成的肩章具有耐折强度高，折后感应天线不易受损坏等优点，符合肩章的各项要求。