脆性材料基板的裂断装置

摘要

本发明脆性材料基板的裂断装置，是针对在纵方向及横方向呈阵列地排列形成有功能区域且除了树脂层以外被裂断的基板，分离其周围的端材，反转，对树脂层进行裂断。在端材分离载台(15)上保持基板(20)并使推板(47)下降，分离端材。接着，在端材分离载台(15)与扩展载台(16)夹入基板并使其旋转。之后，使端材分离载台（15）往反方向旋转，将扩展头（73）以与基板呈垂直地下降而对树脂层进行裂断，借此分离各芯片。由于端材分离载台使用于端材分离与反转，扩展载台使用于反转与扩展，因此本发明可获得能够使装置整体小型化、效率化的效果。

权利要求

1.一种脆性材料基板的裂断装置，是对脆性材料基板进行裂断，其特征在于：该脆性材料基板，是在一面具有在纵方向及横方向以既定间距所形成的功能区域，且涂布有树脂，沿以该功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线而将其裂断；

该裂断装置，具备：

对被保持于端材分离载台上的脆性材料基板周围的端材进行分离的端材分离装置、在该端材分离载台与扩展载台夹入该脆性材料基板并将其反转的反转装置、以及扩展该脆性材料基板的树脂层且沿形成格子状的刻划线裂断的扩展机构。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的裂断装置，其特征在于其中该裂断装置，具备：设置成旋转自如的在其上面保持该脆性材料基板的端材分离载台、具有与成为该脆性材料基板周围的端材的部分对应的边的框状推板、使该推板以与该脆性材料基板的面平行地升降的第一升降机构、以与该端材分离载台的旋转轴同一旋转轴为中心旋转自如地设置成可与该端材分离载台重合的扩展载台、使该端材分离载台及该扩展载台各自独立地旋转的第一及第二旋转机构、在其下面具有扩展杆的扩展器、以及借由使该扩展器从脆性材料基板的上方沿刻划线下降而对该脆性材料基板的树脂层进行裂断的第二升降机构。

说明书

脆性材料基板的裂断装置

技术领域

[0001] 本发明是关于一种用于对基板周围的端材进行分离并完全地裂断的裂断装置，该基板是在半导体基板、陶瓷基板等脆性材料基板上涂布有树脂层而成。

背景技术

[0002] 在专利文献1中，提及有如下的基板裂断装置：对形成有刻划线的基板，借由从形成有刻划线的面的背面，利用裂断杆沿刻划线并与面垂直地按压而进行裂断。在成为裂断对象的基板是半导体晶圆、且呈阵列地形成有多个功能区域的情形时，首先在基板以在功能区域之间隔着等间隔方式在纵方向及横方向形成刻划线。然后必须沿该刻划线以裂断装置进行分断。

[0003] 此外，在专利文献2中，提及有如下的搬送机构：为了搬送脆性材料基板而使支承臂与基板接触并以真空进行吸附，使支承臂移动，借此搬送基板。

[0004] 在裂断脆性材料基板、取出周围的端材后，为了破断树脂层，以完全分离各芯片，而有必要使基板反转。在专利文献3中，揭示有使用机械臂使脆性材料基板反转的反转机构。在该反转操作中，一旦将已刻划的基板以机械臂配置于架台，借由改从下方支承而进行反转。

[0005] 专利文献1：日本特开2004-39931号公报

[0006] 专利文献2：日本特开2013-177309号公报

[0007] 专利文献3：日本特许第3787489号公报

[0008] 在脆性材料基板、例如陶瓷基板上，在制造步骤中沿x轴与y轴以一定间距形成多个功能区域，使用裂断装置对在陶瓷基板上面填充有硅树脂的基板进行裂断。在对该基板呈格子状地形成刻划线，且进行裂断时，沿刻划线仅将陶瓷基板的部分分离，硅树脂层仍维持原状态而残留。因此必须使基板反转并在硅树脂层使刻划伸展。

[0009] 然而在现有习知的技术中，对除了树脂层以外已裂断的脆性材料基板进行搬送的搬送装置、分离端材的分离端材装置、反转装置及裂断树脂层的裂断装置是各自独立，这些装置并未整合成一个，而存在有装置大型化的问题。

发明内容

[0010] 本发明是着眼于现有习知的装置大型化的问题，其目的在于使装置小型化，能够效率佳地进行作业，该装置是能够对仅除了树脂层以外的基板被裂断的脆性材料基板在维持原状态下不脱落地进行搬送，且能够分离周围的端材并反转，分离树脂层并完全地进行裂断。

[0011] 本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的脆性材料基板的裂断装置，是对脆性材料基板进行裂断的裂断装置，该脆性材料基板，是在一面具有在纵方向及横方向以既定间距所形成的功能区域，且涂布有树脂，沿以该功能区域位于中心的方式呈格子状地形成的刻划线而将其裂断；该裂断装置，具备对保持于端材分离载台上的脆性材料基板周围的端材进行分离的端材分离装置、在该端材分离载台与扩展载台夹入该脆性材料基板并将其反转的反转装置、以及扩展该脆性材料基板的树脂层且沿形成格子状的刻划线裂断的扩展机构。

[0012] 本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

[0013] 前述的脆性材料基板的裂断装置，其中该裂断装置，具备设置成旋转自如的在上面保持该脆性材料基板的端材分离载台、具有与成为该脆性材料基板周围的端材的部分对应的边的框状推板、使该推板以与该脆性材料基板的面平行地升降的第一升降机构、以在与该端材分离载台的旋转轴同一旋转轴与该端材分离载台重合的方式设置成旋转自如的扩展载台、使该端材分离载台及该扩展载台各自独立地旋转的第一及第二旋转机构、在下面具有扩展杆的扩展器、借由使该扩展器从脆性材料基板的上方沿刻划线下降而对该脆性材料基板的树脂层进行裂断的第二升降机构。

[0014] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明在脆性材料基板上形成有树脂层且在表面具有功能区域的脆性材料基板中，借由对仅将除了树脂层以外的基板裂断的基板以推板按压而分离周围的端材。然后，借由利用同轴的旋转机构使扩展载台与端材分离载台同时往同方向旋转，而能够使脆性材料基板在维持原状态下反转。进一步地，借由在扩展载台上保持基板，对树脂层以扩展器按压，而能够分离树脂层。由于端材分离载台使用于端材分离与反转，扩展载台使用于反转与扩展，因此可获得能够使装置整体小型化、效率化的效果。

[0015] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

[0016] 图1是表示实现本发明实施形态的裂断装置的整体构成的立体图。

[0017] 图2是表示实现本发明实施形态的裂断装置的前视图。

[0018] 图3(a)是表示借由本实施形态的搬送头而搬送的基板一例的前视图。

[0019] 图3(b)是表示借由本实施形态的搬送头而搬送的基板一例的沿A-A线的部分剖面图。

[0020] 图4是表示本发明实施形态的搬送头的立体图。

[0021] 图5是本实施形态的搬送头的前视图。

[0022] 图6是本实施形态的搬送头的仰视图。

[0023] 图7是切除本实施形态搬送头的一部分而表示的立体图。

[0024] 图8是表示使用于本实施形态的搬送装置的集尘机一例的立体图。

[0025] 图9是表示使用于本实施形态的端材分离装置的推板一例的立体图。

[0026] 图10是表示本实施形态的端材分离载台与扩展载台的侧视图。

[0027] 图11是表示本实施形态的搬送头与端材分离载台、及扩展载台的剖面图。

[0028] 图12是表示本实施形态的搬送头与端材分离载台的一部分的剖面图。

[0029] 图13是表示本实施形态的端材分离载台与扩展载台的立体图。

[0030] 图14是表示本实施形态的扩展载台与其上下的扩展器的立体图。

[0031] 图15是表示本实施形态的端材分离载台、搬送头、扩展载台与扩展头的侧视图。

[0032] 图16是表示本实施形态的夹入基板并使其旋转的状态的立体图。

[0033] 图17是表示本实施形态的经旋转后的扩展载台与端材分离载台的侧视图。

[0034] 图18(a)至图18(d)是表示本实施形态的使树脂扩展并分离的状态的放大剖面图。

[0035] 【主要元件符号说明】

[0036] 10：基座                11：梁

[0037] 12：线性滑件            13：搬送头

[0038] 14：裂断载台            15：端材分离载台

[0039] 16：扩展载台            17：扩展机构

[0040] 20：基板                21：陶瓷基板

[0041] 22：功能区域            23：硅树脂

[0042] 24：线状突起            31：吊架基座

[0043] 32：吊架                33、34：吊架托架

[0044] 35：线性滑件            40：头部

[0045] 41：底板                42：弹性片

[0046] 43：导管                44：鼓风机

[0047] 46：闩扣机构            47：推板

[0048] 48：气缸                51：臂

[0049] 52：腔室                53：底板

[0050] 54：弹性板              55：旋转轴

[0051] 61：臂                  62：匣

[0052] 63：隔片                64：海绵

[0053] 65：扩展橡胶            67：保持具

[0054] 71：基座                72、74：线性滑件

[0055] 73：扩展头              75：旋转机构

[0056] 80：扩展器              81：扩展杆

具体实施方式

[0057] 针对本发明实施形态的裂断装置进行说明。图1是表示实现本实施形态的裂断装置的整体构成的立体图，图2是其前视图。如图1及图2所示，在基座10上，梁11借由支柱而保持成与基座10的上面平行，在该梁11的侧方设置线性滑件12。线性滑件12使搬送头13沿梁11自在地动作。在基座10上，如图1、图2所示，设置有对脆性材料基板(以下，简称基板)进行裂断的裂断载台14、分离下述端材的端材分离载台15、及扩展载台16。搬送头13从裂断载台
14吸引基板并往图中右方的端材分离载台15搬送。

[0058] 针对在本发明实施形态中成为裂断对象的基板进行说明。基板20，如在图3(a)揭示前视图及图3(b)揭示其部分剖面图所示，为在陶瓷基板21上在制造步骤中沿x轴与y轴以一定间距形成有多个功能区域22的基板。该功能区域22，例如为具有作为LED功能的区域，在各功能区域，用于LED的圆形晶体形成于各个表面。在该基板的上面填充硅树脂23，但为了使该硅树脂23留置于形成有LED功能区域22的范围，在功能区域22外侧的周围形成有较陶瓷基板21的表面稍高的线状突起24。在填充硅树脂23时，有时会有硅树脂23到达线状突起24的上面或其外侧的情况。

[0059] 而且，为了就各功能区域进行分断以形成LED芯片，在对基板20进行裂断前，借由刻划装置以各功能区域位于中心的方式，并以纵方向的刻划线Sy1～Syn与横方向的刻划线Sx1～Sxm相互正交的方式进行刻划。

[0060] 经刻划的基板20在图2所示的裂断载台14中，以形成有晶体的面为上面，并借由未图示的裂断装置沿刻划线Sx1～Sxm’与刻划线Sy1～Syn将其裂断。经裂断后的基板20为仅陶瓷基板21层沿刻划线分断，但硅树脂23层未被裂断。亦即，基板20成为仅借由表面较薄的硅树脂23层而成为连接的状态，而在线状突起24内侧具有排列于x、y轴的多个功能区域的部分与成为外周端材不要的部分。

[0061] 接着，针对用于吸引该基板20并进行搬送的搬送头13进行说明。图4是表示搬送头13的立体图，图5是其侧视图，图6是其仰视图，图7是切除搬送头一部分而表示的立体图。

[0062] 如图4所示，搬送头13，在大致正方形状的水平方向的吊架基座31垂直地连接有大致L字状的吊架32。在吊架32的侧方连接有长方形状的吊架托架33，在吊架托架33进一步地以重合其面的方式安装有长方形状的吊架托架34，在吊架托架34设置可上下移动自如的线性滑件35。在线性滑件35的下方设置头部40。线性滑件35在上方向与下方向的两方向分别具有流入空气流的流入口，借由切换其流入而使头部40上下移动自如的升降机构。此外，线性滑件35只要是能够使头部40升降即可，并不仅只为借由空气流的流入而使其上下移动，亦可为利用马达等而使其上下移动。

[0063] 头部40是直方体状的筐体，筐体内部为空洞，下面开放。而且如图7所示，在下面设置底板41。底板41是下面为平坦的金属制构件，例如为铝制。在底板41以与经裂断的基板20的功能区域22对应的方式，等间隔地设置有呈阵列地排列于xy方向的多个开口。所述开口设成为分别大于晶体的径长。此外，也在与基板20的功能区域22的外周端材对应的部分，设置有沿外周的开口。

[0064] 在底板41下面安装有薄的弹性片42。弹性片42是平坦的橡胶制平板。而且，如图6所示，也在弹性片42以与成为搬送对象的基板20的各功能区域22对应的方式在x方向及y方向等间隔地具有开口，进一步地在与其周围的线状突起24对向的部分具有四角形的环状凹部。此外，也在与基板20的功能区域22的外周端材对应的部分，在环状凹部的外侧设置有沿外周的开口。所述开口在重合底板41与弹性片42时成为同一位置。此处，底板41的开口及弹性片42的开口设成为较形成于功能区域22的LED晶体的径长稍大的径长，且在吸引经裂断的基板20时，构成为功能区域22的晶体不直接与弹性片42接触。

[0065] 接着，在该头部40的一侧面，安装有导管43，在导管43的前端连结有图8所示的集尘机的鼓风机(blower)44。此外，在此处虽使用集尘机，但亦可使用鼓风机44单体。在基板20已接触弹性片42的状态下，一旦驱动鼓风机44并通过导管43吸引空气，则从底板41、弹性片42的开口吸引空气，且能够吸引基板20。此外，借由未图示的切换部将空气流从流入切换成流出，借此能够切换成使空气从弹性片42的开口喷出的状态。

[0066] 而且，在该头部40的四侧的侧壁设置有多个闩扣(latch)机构46。闩扣机构46是为了在头部40的下面将底板41与弹性片42设成为一体并保持成装卸自如，并且在弹性片42的橡胶已劣化的情形时能够容易地更换。此外，该闩扣机构46亦可设于头部40的至少平行的一对侧壁。

[0067] 在头部40的下部外周，呈上下移动自如地设置图9所示的框状的推板47。推板47，是在已将基板20保持于头部40与端材分离载台15之间的状态下，借由使推板47下降，将基板20周围不要的部分作为端材而分离。推板47是与基板20周围的端材部分相当的尺寸大小的框状构件。此外如图示般，构成为上面一定的高度，一对相对向的边47a、47b的厚度较厚，与此呈直角的相对向的二边47c、47d的厚度较薄。

[0068] 接着，针对推板47的升降机构进行说明。头部40的侧壁之中，在除了连结导管43的一个侧壁以外的相互平行的2个侧壁，设置气缸48以作为第一升降机构。气缸48，如图5所示具有以螺栓固定于头部40的侧壁的本体部48a、上下移动自如的平板状的连结构件48b、及与其连接的框状的连结构件48c。此外，在连结构件48c的下方呈上下移动自如地连结有推板47。

[0069] 接着针对使用于端材的分离及基板反转的端材分离载台15进行说明。端材分离载台15，如图10～图12所示，在臂51上具有长方形状的腔室52与其上部的底板53、及与此几乎相同形状的弹性板54。在腔室52的中央部分形成有大凹部，且与形成于臂51内部的导管51a连通。底板53是与经裂断的基板的全功能区域相当的长方形状的平板，但较佳为稍微小于全功能区域。底板53例如为铝制。在底板53以与各功能区域22对应的方式设置有呈阵列地排列于xy方向的多个开口。

[0070] 在底板41的上面贴附有弹性板54。弹性板54是与相当于基板20的全功能区域的长方形状区域相当的形状的橡胶制等平板，但较佳为稍微小于全功能区域。在弹性板54除了4个边的外周部外，设置有底板53的开口、亦即以与经裂断的基板的功能区域对应的方式呈阵列地排列于xy方向的多个开口。较佳为弹性板54上面的缘的部分为稍微弯曲的构造。

[0071] 此外，该弹性板54与底板53的开口均设成为与各功能区域22对应，因此能够在重合时使外部空气通过所述开口而流通于腔室52的凹部。在臂51内部的导管51a通过未图示的管与真空吸附装置链接，且借由驱动真空吸附装置而能够使空气从弹性板54的开口喷出或进行吸引。

[0072] 此外，该臂51构成为可以旋转轴55为中心而从图10的状态往顺时针方向旋转自如180°。在该轴上设置有使臂51与其上部的腔室52、底板53及弹性板54一起旋转的第一旋转机构。旋转机构只要是能够使臂51旋转180°者即可，可为旋转汽缸，或亦可为由马达与减速齿轮所构成。

[0073] 接着，针对于基板20的反转及对硅树脂23层进行裂断时所使用的扩展载台16，使用图10、图11、图13～图15进行说明。扩展载台16如图11、图13所示，具有臂61与安装于臂61的直方体状的匣(cartridge)62。匣62是在其四个角落具有L字形的柱状部，且在其内侧保持隔片(spacer)63、海绵(sponge)64及扩展橡胶65。隔片63及扩展橡胶65是与基板的功能区域相当尺寸大小的平板，扩展橡胶65是橡胶制的弹性支承板。在扩展橡胶65，以与经裂断的基板20的功能区域22对应的方式，等间隔地设置有呈阵列地排列于xy方向的多个开口。该开口设成为较形成于功能区域22的LED晶体的径长稍大的径长，且构成为在吸引经裂断的基板20时，功能区域22的晶体不与扩展橡胶65直接接触。

[0074] 而且在图11中，在扩展橡胶65的下面设置与匣几乎相同形状的框状的平坦的按压板66。按压板66借由螺栓而与匣62连接，防止隔片63或海绵64、扩展橡胶65的脱落。

[0075] 此外，臂61构成为可以与臂51的旋转轴55相同的旋转轴为中心而旋转自如180°。而且设置使臂61与匣62或隔片63、海绵64及扩展橡胶65一起旋转的第二旋转机构。旋转机构只要是能使臂61旋转180°即可，可为旋转汽缸，亦可为由马达与减速齿轮所构成。而且，在基座10上，如图13所示般设有保持具67。保持具67是在使扩展载台的臂61往顺时针方向旋转180°时，在其位置支承臂61的下面。

[0076] 接着，针对使用于该实施形态的硅树脂23的裂断的扩展机构17，使用图14、图15进行说明。扩展机构17，是用于借由对被保持于扩展载台16上的基板20的硅树脂23层进行破断，而完全裂断基板20。扩展机构17，如图14所示具有与基座10平行的基座71、及使其移动于上下方向的第二升降机构即线性滑件72。在基座71呈移动自如地安装有扩展头73，设置有使扩展头73移动于x轴方向的线性滑件74及使扩展头73沿该轴旋转的旋转机构75。旋转机构75，此处虽为具有一对皮带轮与皮带及与其连接的马达与旋转齿轮，但由于只要是使扩展头73旋转即可，因此亦可为使用有马达与减速机构。

[0077] 在扩展头73的下面以与扩展载台16的面平行地安装有扩展器80。借此，在借由线性滑件72使扩展头73上下动的情形时，扩展器80也同时地呈一体地上下动。扩展器80，呈多个并排地形成有与平面状基座平行的筋状的扩展杆81，各扩展杆的所有棱线构成一平面。此外，只要扩展杆81的间隔一定并为刻划预定线间隔的2以上的整数倍即可，在本实施形态中为2倍。而且，各扩展杆81的剖面，如图14、图15所示，以可沿刻划线按压的方式设成圆弧状。

[0078] 接着，针对借由该搬送装置将基板20从裂断载台14往端材分离载台15搬送的情形进行说明。首先，使搬送装置的搬送头13移动于裂断载台14上的基板20的正上方，使头部40下降与基板20相合。然后，以使头部40最下部的弹性片42的开口对应于LED晶体的方式进行定位。接着，当驱动鼓风机44并通过导管43吸引空气时，从底板41、弹性片42的开口吸引空气，且能够吸引与弹性片42接触的基板20。此处，即使在从弹性片42的开口吸引空气时产生空气泄漏，由于空气始终从开口往内部流入，因此也能够吸引基板20。然后，借由抬起搬送头13，而能够将经裂断的基板20在维持原状态下抬起。

[0079] 在该状态下，使搬送头13整体借由线性滑件12而移动，借此能够将基板20搬送至所欲的位置。以如此方式，如图10所示，在使搬送头13移动至端材分离载台15的正上方后，使头部40借由线性滑件35而下降。然后，被保持于头部40下面的基板20与端材分离载台15的上部接触，且以其功能区域22成为分别对应弹性板54开口的位置的方式定位并停止下降。然后，在基板20的下面已接触弹性板54的状态下通过臂51吸引空气，借此能够将基板20保持于端材分离载台15上。此时，亦可为维持使鼓风机44动作的状态，又亦可使其停止。

[0080] 接着，针对端材分离装置的端材分离时的动作进行说明。首先，可借由从推板47的升降机构的气缸48吹出空气，而使头部15下部的推板47下降。一旦使推板47与基板20平行地下降，则首先借由厚度较厚的边47a、47b，仅基板20的功能区域外侧的细长的周边部分承受向下的压力，分离并成为端材。进一步地一旦持续下降，则借由厚度较薄的二边47c、47d，基板20的功能区域外侧的细长的周边部分承受下降的压力而分离并成为端材。图13揭示有经分离的4条端材。如此般能够借由以推板47按压等之类的一次下降操作，而完全分离基板20周围的端材。此时，并不使基板20周围相邻接的边同时成为端材而分离。此外，弹性板54稍微小于推板47，其上面的缘部分弯曲。因此，能够在不损伤基板20的功能区域的情形下，短时间内将周围的端材完全分离。

[0081] 之后，在从臂51吸引空气的状态下，从鼓风机44喷出空气，使头部40上升。借此，头部40从基板20分离。在使头部40上升的状态下，借由线性滑件12使搬送头13往图2左方移动而返回至原状态。

[0082] 以如此方式使头部40从端材分离载台15的上方远离之后，使扩展载台16的臂61旋动，使扩展橡胶65接触端材分离载台15上部的基板20的上面。图13是表示该状态的图式。此时以晶体不接触扩展橡胶65开口的内壁的方式定位。而且将基板20夹入于端材分离载台15与扩展载台16之间。在该状态下使臂51及臂61沿同一旋转轴如图16所示般旋转。据此能够在利用端材分离载台15与扩展载台16将基板20完全地保持的状态下使其反转，且在旋转途中基板20不会脱落。图17是使该等载台旋转180°，将扩展载台16的下面由保持具67支承的状态。

[0083] 在以如此方式结束旋转之后，通过端材分离载台15的臂51的导管使空气从弹性板54的开口喷出，使基板20从端材分离载台15分离。接着仅使端材分离载台15反方向旋转
180°，返回至原位置。借此，虽将基板20保持于扩展载台16上，但基板20的上部呈开放的状态。

[0084] 接着，针对使形成于陶瓷基板21的刻划线也往硅树脂23层伸展以完成基板20的分断的方法进行说明。首先，借由线性滑件74以扩展头73来到基板20正上方的方式使其移动。然后，使扩展器80的各扩展杆81最下部的棱线如图18(a)所示，以与刻划线S相合的方式借由线性滑件74进行定位。

[0085] 接着，驱动线性滑件72，使扩展器80一边保持相对于扩展载台16平行一边缓慢地下降。然后，如图18(b)所示，借由扩展杆81从刻划线S的正上方按压陶瓷基板21。据此，如图18(c)所示，陶瓷基板21由扩展杆81按压而变形、下陷而扩展橡胶65同样地变形成V字状，能够裂断基板20的硅树脂23层。一旦完成裂断，使线性滑件72反转并使扩展器80上升。

[0086] 此时，扩展器80，并列形成有多个扩展杆81，而其间隔是刻划线间距的2倍，因此，能够每隔一个而沿多条刻划线同时地裂断硅树脂23。

[0087] 而且，可使扩展头73在x轴方向仅以刻划线的间距量移动，并同样地借由使扩展器80下降而也对其他相邻的刻划线完成树脂层的裂断。此处，由于扩展杆81的间隔是刻划线间距的2倍，因此能够借由使扩展头73移位1次并进行裂断而完成基板20所有x轴方向的裂断。此外，在扩展杆81的间隔为刻划线间距3倍的情形时，可借由使扩展头73移动2次并进行裂断而完成所有x轴方向的裂断。

[0088] 然后，使扩展头73借由旋转机构75旋转90°。也对y轴的刻划线进行定位后使扩展器80下降，裂断硅树脂23层。然后，使扩展头73在x轴方向仅以刻划线的间距量移动，并同样地使扩展器80下降。据此，能够将功能区域分断成格子状以完成全面的裂断，形成多个LED晶片。

[0089] 此外，在该实施形态中，虽以扩展橡胶65的多个开口作为贯通孔而能够保护功能区域，但只要是在裂断时基板20的构造体不接触保护孔即可，因此亦可为非贯通孔，而为构造体不接触程度的深度的凹槽。

[0090] 在该实施形态中，虽针对制造拥有于上面具有晶体功能区域的LED基板的LED芯片的例子进行了说明，但本发明不仅适用于表面具有晶体的芯片，尤其亦可适用于具有未有任何突出的功能区域的芯片，此外，亦可适用于拥有具有晶体以外的突起物的功能区域的脆性材料基板。

[0091] 进一步地，在该实施形态中，虽针对在陶瓷基板涂布有硅树脂的脆性材料基板进行了说明，但亦可为其他各种材质层的基板。例如，亦可为对玻璃基板积层有偏光板等层而成。

[0092] 虽针对气缸作为上述的端材分离载台中推板的升降机构进行了说明，但升降机构当然亦可为线性滑件等其他形状的升降机构。

[0093] 本发明能够对仅已将脆性材料基板的陶瓷基板裂断的基板进行搬送，分离端材并反转，进行裂断，可有效果地适用于基板的制造。

[0094] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。