一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法

摘要

本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法。本发明通过在二次涂浆和三次涂浆时，在网版上贴压敏胶，以此增加涂布空间，从而使网版上可涂布较厚的感光浆，经三次涂布后，由感光浆烘干而形成的感光膜的厚度可达到0.35mm，使用18T网版制作加厚网版，加厚网版的厚度可达到0.51mm，因此使用该加厚网版在PCB上丝印蓝胶时，蓝胶的厚度可达0.51mm，烤板后蓝胶的厚度可达0.4mm。即使用本发明所制备的加厚网版在PCB上丝印蓝胶，只需丝印一次即可达到蓝胶厚度0.25‑0.55mm的生产要求，从而可缩短丝印蓝胶的生产流程，提高生产效率。使用加厚网版丝印蓝胶时，采用5‑6kg/cm2的丝印压力，可使蓝胶下料更充分、均匀、无空隙，提高丝印品质。

权利要求

1.一种加厚网版的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1绷网：将网版绷紧在网框上，并将网版清洁干净；

S2一次涂浆：将感光浆涂布在网版上，并热固化感光浆，使感光浆变成感光膜；

S3二次涂浆：在网版对称的两边上贴压敏胶带，然后将感光浆涂布在网版上，并热固化感光浆，使感光浆变成感光膜；

S4三次涂浆：在网版对称的另两边上贴压敏胶带，然后将感光浆涂布在网版上，并热固化感光浆，使感光浆变成感光膜；

S5网版图形：将网版菲林与网版对位，依次经过曝光和显影使网版菲林上的图形转移至感光膜上，制得加厚网版。

2.根据权利要求1所述一种加厚网版的制作方法，其特征在于，所述网版目数为18T，张力为18-24N/cm2。

3.根据权利要求2所述一种加厚网版的制作方法，其特征在于，步骤S2-S4中，在网版上涂布感光浆时，涂布压力是0.3kg/cm2，涂布距离是50mm/s，刮刀距离是7mm。

4.根据权利要求3所述一种加厚网版的制作方法，其特征在于，步骤S2-S4中，涂布感光浆时，将网版竖直放置，分别在网版的两表面由下往上涂布感光浆。

5.根据权利要求4所述一种加厚网版的制作方法，其特征在于，步骤S2中，热固化感光浆的温度是40±3℃，时间是50min；步骤S3中，热固化感光浆的温度是40±3℃，时间是

40min；步骤S4中，热固化感光浆的温度是40±3℃，时间是40min。

6.根据权利要求1所述一种加厚网版的制作方法，其特征在于，步骤S5中，还包括烘烤加厚网版的步骤，在40±2℃下烘烤30min。

7.根据权利要求1所述一种加厚网版的制作方法，其特征在于，步骤S5中，曝光的时间是450-500s。

8.一种使用加厚网版丝印蓝胶的方法，所述加厚网版为权利要求1制备的加厚网版，所述丝印蓝胶的方法依次包括以下步骤：丝印蓝胶、热固化蓝胶、曝光、显影和烤板，其特征在于，所述丝印蓝胶步骤中，丝印压力为5-6kg/cm2。

说明书

一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种加厚网版的制作方法及使用加厚网版丝印蓝胶的方法。

背景技术

[0002] PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)的生产加工中，根据设计要求，需在部分PCB上丝印蓝胶，并且烤板后一般要求蓝胶的厚度是0.25-0.55mm。然而，丝印蓝胶所用的网版由18T纱网及纱网上的网版图形构成，18T网版的丝线直径为0.160mm，网版图形的厚度一般是0.07mm，18T网版与网版图形的总厚度为0.23mm，使用这样的网版在PCB上丝印蓝胶，PCB上蓝胶的厚度为0.23mm，烘烤蓝胶后，PCB上蓝胶的厚度一般为0.15mm，达不到0.25-0.55mm的厚度要求。因此，现有在PCB上丝印蓝胶的方法需经二次丝印，其厚度才能达到
0.25-0.55mm的生产要求，生产效率低。

发明内容

[0003] 本发明针对现有的丝印蓝胶技术需经二次丝印才能达到0.25-0.55mm的厚度的问题，提供一种加厚网版的制作方法，以及使用该加厚网版丝印蓝胶的方法。

[0004] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

[0005] 一种加厚网版的制作方法，包括以下步骤：

[0006] S1绷网：将网版绷紧在网框上，并将网版清洁干净。

[0007] 所述网版目数为18T，张力为18-24N/cm2。

[0008] S2一次涂浆：将感光浆涂布在网版上，并热固化感光浆，使感光浆变成感光膜。

[0009] 优选的，热固化感光浆的温度是40±3℃，时间是50min。

[0010] S3二次涂浆：在网版对称的两边上贴压敏胶带，然后将感光浆涂布在网版上，并热固化感光浆，使感光浆变成感光膜。

[0011] 优选的，热固化感光浆的温度是40±3℃，时间是40min。

[0012] S4三次涂浆：在网版对称的另两边上贴压敏胶带，然后将感光浆涂布在网版上，并热固化感光浆，使感光浆变成感光膜。

[0013] 优选的，热固化感光浆的温度是40±3℃，时间是40min。

[0014] 上述步骤S2-S4中，在网版上涂布感光浆时，涂布压力是0.3kg/cm2，涂布距离是50mm/s，刮刀距离是7mm。

[0015] 上述步骤S2-S4中，涂布感光浆时，将网版竖直放置，分别在网版的两表面由下往上涂布感光浆。

[0016] S5网版图形：将网版菲林与网版对位，依次经过曝光和显影使网版菲林上的图形转移至感光膜上，制得加厚网版。

[0017] 优选的，曝光的时间是450-500s。

[0018] 制得加厚网版后，还包括烘烤加厚网版、封网和检网步骤。

[0019] 优选的，在40±2℃下烘烤加厚网版30min。

[0020] 一种使用加厚网版丝印蓝胶的方法，所述加厚网版为以上所述的加厚网版，所述丝印蓝胶的方法依次包括以下步骤：丝印蓝胶、热固化蓝胶、曝光、显影和烤板；所述丝印蓝胶步骤中，丝印压力为5-6kg/cm2。

[0021] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在二次涂浆和三次涂浆时，在网版上贴压敏胶，以此增加涂布空间，从而使网版上可涂布较厚的感光浆，经三次涂布后，由感光浆烘干而形成的感光膜的厚度可达到0.35mm，使用18T网版制作加厚网版，加厚网版的厚度可达到0.51mm，因此使用该加厚网版在PCB上丝印蓝胶时，蓝胶的厚度可达0.51mm，烤板后蓝胶的厚度可达0.4mm。即使用本发明所制备的加厚网版在PCB上丝印蓝胶，只需丝印一次即可达到蓝胶厚度0.25-0.55mm的生产要求，从而可缩短丝印蓝胶的生产流程，提高生产效率。使用加厚网版丝印蓝胶时，采用5-6kg/cm2的丝印压力，可使蓝胶下料更充分、均匀、无空隙，提高丝印品质。

具体实施方式

[0022] 为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

[0023] 实施例1

[0024] 本实施例提供一种加厚网版的制作方法，包括以下步骤：

[0025] (1)绷网：使用呈长方形且目数为18T的网版，厚度为0.16mm，网版张力为18-24N/cm2，首先检查网版是否有破损，将无破损的网版绷紧在网框上，用粘尘滚轮清洁网版的两面，将网版两面清洁干净。

[0026] 调制感光浆:混合感光浆与敏化粉，并搅拌2-3分钟，然后静置2小时以上使胶液中气泡消除净，然后将感光浆倒进刮刀中，备用。

[0027] (2)一次涂浆：

[0028] 将感光浆均匀涂布在网版上，然后将纱网置于40±3℃烘烤50min使感光浆固化，感光浆变成感光膜。

[0029] 涂布方式是将网版竖直放置，然后由下往上将感光浆涂布在网版的两表面，由下往上涂布感光浆3次。涂布压力是0.3kg/cm2，涂布距离是50mm/s，刮刀距离是7mm。

[0030] (3)二次涂浆：在网版的一表面上且对称的两条长边上贴压敏胶带(红胶带)，并辘紧压平。然后将感光浆均匀涂布在网版上，然后将纱网置于40±3℃烘烤40min使感光浆固化，感光浆变成感光膜。

[0031] 涂布方式是将网版竖直放置，然后由下往上将感光浆涂布在网版的两表面，由下2
往上涂布感光浆3次。涂布压力是0.3kg/cm，涂布距离是50mm/s，刮刀距离是7mm。

[0032] (4)三次涂浆：在网版的一表面上且对称的两条短边上贴压敏胶带(贴压敏胶带的网版表面与二次涂布中贴压敏胶带的表面相同)，并辘紧压平。然后将感光浆均匀涂布在网版上，然后将纱网置于40±3℃烘烤40min使感光浆固化，感光浆变成感光膜。经三次涂布，烘烤后PCB上的感光膜的总厚度为0.35mm，感光膜与网版的厚度之后可达到0.51mm。

[0033] 涂布方式是将网版竖直放置，然后由下往上将感光浆涂布在网版的两表面，由下往上涂布感光浆3次。涂布压力是0.3kg/cm2，涂布距离是50mm/s，刮刀距离是7mm。

[0034] (5)网版图形：将网版菲林与网版对位，进入自动曝光程序，曝光的时间是450-500s。曝光时间达到后自动熄灯，此时释放真空取出网版，将网版菲林收好，晒网(曝光)操作完成。用清水浸湿网版1-3min，然后用加压水冲洗网版，将未曝光的感光膜冲洗掉，接着再用喷流清水喷洒网版，使网版清洗干净，完成显影操作。经过曝光和显影后，网版菲林上的图形转移至感光膜上，制得加厚网版，厚度为0.51mm。

[0035] (6)烤板：用吸水布吸干加厚网版四周多余的水份，再将加厚网版放进40±2℃的烘箱中烘30min，烘干加厚网版。

[0036] 接着，再按现有技术对加厚网版进行封网和检网。

[0037] 封网：检查加厚网版是否有砂眼、字符不清、线条有无狗牙、有无掉网浆等缺陷，并用封网浆修补，当有周期字符时，须根据MI要求修改周期。

[0038] 检网：用酒精将检网版的玻璃台面清洁干净，将加厚网版倒扣在检网版的玻璃台面上，开启台面下的照明灯，检查网版上是否有漏修漏补之处，周期有无封错及图形是否晒反等。

[0039] 实施例2

[0040] 本实施例提供一种在PCB上丝印蓝胶的方法，并且使用实施例1所制备的加厚网版进行丝印。丝印蓝胶的方法包括以下步骤：

[0041] (1)丝印蓝胶

[0042] 将PCB放至丝印机中，并用加厚网版对位调试，然后将蓝胶均匀涂覆到PCB上，蓝胶的厚度为0.51mm。所用蓝胶的粘度为700-1000dPa·s，丝印压力是5-6kg/cm2。

[0043] (2)热固化蓝胶

[0044] 将PCB置于155℃的烤炉中烘烤45min，使PCB上的蓝胶初步固化，形成蓝胶层，蓝胶层的厚度为0.4mm。

[0045] (3)曝光和显影

[0046] 将PCB移至曝光机中，并经过显影，将菲林上的图形转移至蓝胶层上。

[0047] (4)烤板

[0048] 用水清洗线路板后，将PCB吹干，完成丝印蓝胶工作，PCB上蓝胶的厚度为0.4mm。

[0049] 使用实施例1的加厚网版丝印蓝胶，并配合以上所述的工艺参数，如5-6kg/cm2的丝印压力，一次丝印即可达到0.25-0.55mm的厚度要求。

[0050] 以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。