一种线切割机和半导体晶棒的线切割方法

摘要

本发明涉及致冷件的晶粒制造技术领域，名称是一种线切割机和半导体晶棒的线切割方法，线切割机，包括线切割机本体，线切割机本体具有机架，在机架上设置有卡具，还有切割线经过工位，在工位周围设置有安装在机架上的小室，小室周围有加热装置，具有更能满足一些生产特殊需要的优点；半导体晶棒的线切割方法，它是由晶棒在线切割机上进行线切割而成的，线切割机包括线切割机本体，线切割机本体具有机架，在机架上设置有卡具，卡具前面是工位，在工位周围设置有安装在机架上的小室，小室周围有加热装置，切割晶棒时晶棒和小室的温度是80—90℃，具有生产出的晶粒成本更低、合格率更高，产品质量更好的优点。

权利要求

1.一种半导体晶棒的线切割方法，它是由晶棒在线切割机上进行线切割而成的，所述的线切割机包括线切割机本体，线切割机本体具有机架，在机架上设置有卡具，卡具前面是工位，还有切割线经过工位，所述的工位周围设置有安装在机架上的小室，小室周围有加热装置，其特征是：所述加热的温度是85℃，在切割晶棒时向晶棒上喷涂有甘油或煤油。

2.根据权利要求1所述的半导体晶棒的线切割方法，其特征是：在切割晶棒时晶棒的周围有二氧化碳气体。

说明书

一种线切割机和半导体晶棒的线切割方法

技术领域

[0001] 本发明涉及致冷件的晶粒制造技术领域，特别是涉及一种线切割机，还涉及半导体晶棒的线切割方法。

背景技术

[0002] 半导体致冷件包括瓷板和半导体晶粒，半导体晶粒是焊接在瓷板上的，晶粒是长方体的结构，它是半导体晶棒在线切割机上经过线切割而成的。

[0003] 现有技术中，线切割机没有加热装置，对于加工的部件是在室温下进行的，不能满足一些生产的需要。

[0004] 另外，现有技术中，晶棒在线切割机上切割，一般是在常温下进行的，这样的切割方式生产出来的晶粒具有成品率较低、品质较差的缺点，增加了生产成本、影响了半导体致冷件生产率和产品质量。

发明内容

[0005] 本发明的目的就是针对上述缺点，提供一种满足一些生产需要的线切割机，还提供一种降低生产成本、提高成品合格率、切割质量更好的半导体晶棒的线切割方法。

[0006] 本发明的线切割机技术方案是这样实现的：一种线切割机，包括线切割机本体，线切割机本体具有机架，在机架上设置有卡具，卡具前面是工位，还有切割线经过工位，其特征是：所述的工位周围设置有安装在机架上的小室，小室周围有加热装置。

[0007] 进一步地讲，所述的小室上还安装有喷涂装置。

[0008] 进一步地讲，所述的小室上还安装有保护气体输送装置。

[0009] 本发明的半导体晶棒的线切割方法的技术方案是这样实现的：一种半导体晶棒的线切割方法，它是由晶棒在线切割机上进行线切割而成的，所述的线切割机包括线切割机本体，线切割机本体具有机架，在机架上设置有卡具，卡具前面是工位，还有切割线经过工位，其特征是：所述的工位周围设置有安装在机架上的小室，小室周围有加热装置，切割晶棒时晶棒和小室的温度是80—90℃。

[0010] 较好的，所述的温度是85℃。

[0011] 较好的，在切割晶棒时向晶棒上喷涂有甘油或煤油。

[0012] 较好的，在切割晶棒时晶棒的周围有二氧化碳气体。

[0013] 本发明的有益效果是：

[0014] 这样的线切割机可以满足一些生产需要的需要，所述的小室上还安装有喷涂装置，所述的小室上还安装有保护气体输送装置，具有更能满足一些生产特殊需要的优点；

[0015] 这样的半导体晶棒的线切割方法具有生产出的晶粒成本更低、合格率更高，产品质量更好的优点；所述的温度是85℃，在切割晶棒时向晶棒上喷涂有甘油或煤油，在切割晶棒时晶棒的周围有二氧化碳气体，具有效果更好的优点。

附图说明

[0016] 图1是本发明的一种线切割机的结构示意图。

[0017] 其中： 1、机架 2、卡具 3、工位 4、切割线 5、小室 6、加热装置 7、喷涂装置 8、气体输送装置。

具体实施方式

[0018] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

[0019] 如图1所示，一种线切割机，包括线切割机本体，线切割机本体具有机架1，在机架上设置有卡具2，卡具前面是工位3，还有切割线4经过工位，其特征是：所述的工位周围设置有安装在机架上的小室5，小室周围有加热装置6。

[0020] 进一步地讲，所述的小室上还安装有喷涂装置7。

[0021] 进一步地讲，所述的小室上还安装有保护气体输送装置8。

[0022] 使用本线切割机时，可以将加工部件卡在卡具上，加热装置加热，加工部件在有一定温度并稳定的温度下进行切割；进一步的，本线切割机还安装了喷涂装置，可以满足在切割时，向加工的部件上根据需要喷涂一些液体，更有利于切割；进一步地，本线切割机还安装了保护气体输送装置，可以满足在切割时，工件在所需的保护气体环境中作业，例如有的可以充二氧化碳、氩气、甲烷等，取得更好的效果。

[0023] 为了更好的说明本线切割机的线切割方法，下面结合实施例进一步的说明。

[0024] 以下实施例使用相同的晶棒，在相同的线切割机进行切割，制成相同的晶粒。

[0025] 实施例1

[0026] 晶棒在线切割机上切割，温度室温25℃。

[0027] 产品的合格率是85%，合格产品——晶粒的棱角处有毛刺，在晶粒外表面有烧结晕。

[0028] 实施例2

[0029] 晶棒在线切割机上切割，利用线切割机上的小室，小室内安装有加热装置，将晶棒和小室都保持在80℃，对晶棒进行切割。

[0030] 产品的合格率是91%，合格产品——晶粒的棱角处有毛刺，晶粒在外面有烧结晕。

[0031] 实施例3

[0032] 晶棒在线切割机上切割，利用线切割机上的小室，小室内安装有加热装置，将晶棒和小室都保持在90℃，对晶棒进行切割。

[0033] 产品的合格率是95%，合格产品——晶粒的棱角处有毛刺，晶粒在外面有烧结晕。

[0034] 实施例4

[0035] 晶棒在线切割机上切割，利用线切割机上的小室，小室内安装有加热装置，将晶棒和小室都保持在85℃，对晶棒进行切割。

[0036] 产品的合格率是97%，合格产品——晶粒的棱角处有毛刺，晶粒在外面有烧结晕。

[0037] 重复上述的实施例，或在切割晶棒时向晶棒上喷涂有甘油或煤油，或在切割晶棒时晶棒的周围有二氧化碳气体。

[0038] 毛刺减少，晶粒外表面有烧结晕，烧结晕的减少证明晶粒成分发生变化的现象减少。

[0039] 同时在切割晶棒时向晶棒上喷涂有甘油或煤油，并在切割晶棒时晶棒的周围有二氧化碳气体。毛刺减少、晶粒外表面有烧结晕减少效果更好。

[0040] 以上所述仅为本发明的部分具体实施例，发明人还做了许多类似的实验，得到相同的结论，在生产中，这样焊接晶粒生产出的半导体致冷件显著提高，因为开焊而导致的质量问题只有1%，比直接焊接的提高3个百分点。