一种电阻电容共体器件

摘要

本发明公开了一种电阻电容共体器件，包括：介质基板；位于介质基板内的多个第一内电极层和多个第二内电极层，第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠；位于介质基板第一侧边的第一端电极，以及位于介质基板第二侧边的第二端电极，第一端电极与所述多个第一内电极层电连接，所述第二端电极与所述多个第二内电极层电连接；位于所述介质基板上方的电阻层；位于所述介质基板第三侧边的第三端电极，以及位于所述介质基板第四侧边的第四端电极，所述第三端电极和第四端电极分别与所述电阻层的两端电连接；所述介质基板的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板的第三侧边与第四侧边相对设置，减小了PCB板布局空间，缩短了PCB走线。

权利要求

1.一种电阻电容共体器件，其特征在于，包括：

介质基板；

位于所述介质基板内的多个第一内电极层和多个第二内电极层，所述第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠；

位于所述介质基板第一侧边的第一端电极，以及位于所述介质基板第二侧边的第二端电极，所述第一端电极与所述多个第一内电极层电连接，所述第二端电极与所述多个第二内电极层电连接,所述第一端电极和所述第二端电极之间构成贴片电容结构；

位于所述介质基板上方的电阻层，所述电阻层与所述第一端电极和第二端电极间隔绝缘设置；

位于所述介质基板第三侧边的第三端电极，以及位于所述介质基板第四侧边的第四端电极，所述第三端电极和第四端电极分别与所述电阻层的两端电连接，所述第三端电极和所述第四端电极之间构成贴片电阻结构；所述介质基板的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板的第三侧边与第四侧边相对设置。

2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述介质基板的材料为陶瓷。

3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一端电极、第二端电极、第三端电极和第四端电极的任意一个或其组合，所述第一端电极、第二端电极、第三端电极和第四端电极均包括位于所述介质基板的上方和/或下方的引脚结构。

4.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，还包括：

位于所述电阻层上方的保护层。

5.根据权利要求4所述的器件，其特征在于，还包括：位于所述保护层上方的字码标志层。

6.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一端电极、第二端电极、第三端电极和第四端电极的任意一个或其组合，所述第一端电极、第二端电极、第三端电极和第四端电极均包括：与所述介质基板接触的基层、与所述基层接触的阻挡层，以及与所述阻挡层接触的焊接层。

7.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述基层的材料为铜、银和钯中的任意一种或其组合。

8.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述阻挡层的材料为镍。

9.根据权利要求6所述的器件，其特征在于，所述焊接层的材料为锡。

说明书

一种电阻电容共体器件

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及贴片元器件领域，尤其涉及一种电阻电容共体器件。

背景技术

[0002] 随着科技的进步，时代的发展以及人们对于电子产品小型化要求的不断提升，小型的贴片电阻以及贴片电容呈现多样化的发展趋势。

[0003] 但目前的贴片电阻以及贴片电容都是分立器件，贴片电阻只能实现电阻的功能，贴片电容只能实现电容的功能。但实际上贴片电阻的主体只占了贴片电阻体积的很小一部分，大部分的是支撑贴片电阻的电阻层的介质基板。而贴片电容也只是在介质基板中层层压入电极实现，因此一个贴片器件只能实现电阻或电容的功能，若PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)需要引入电阻和电容，那么就需要同时预留出贴片电阻的布局空间和贴片电容的布局空间，并设置特定的走线将其进行连接，最终完成具有一定功能的电路结构。

发明内容

[0004] 本发明提供一种电阻电容共体器件，以实现在一个贴片器件同时实现电阻和电容的功能，减小PCB板布局空间以及缩短PCB走线。

[0005] 本发明实施例提供了一种电阻电容共体器件，包括：

[0006] 介质基板；

[0007] 位于所述介质基板内的多个第一内电极层和多个第二内电极层，所述第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠；

[0008] 位于所述介质基板第一侧边的第一端电极，以及位于所述介质基板第二侧边的第二端电极，所述第一端电极与所述多个第一内电极层电连接，所述第二端电极与所述多个第二内电极层电连接；

[0009] 位于所述介质基板上方的电阻层；

[0010] 位于所述介质基板第三侧边的第三端电极，以及位于所述介质基板第四侧边的第四端电极，所述第三端电极和第四端电极分别与所述电阻层的两端电连接；所述介质基板的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板的第三侧边与第四侧边相对设置。

[0011] 本发明通过在一个介质基板内设置多个第一内电极层和多个第二内电极层，所述第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠，并在所述介质基板第一侧边设置第一端电极，在所述介质基板第二侧边设置第二端电极，所述第一端电极与所述多个第一内电极层电连接，所述第二端电极与所述多个第二内电极层电连接，以形成贴片电容结构；此外，在上述介质基板上设置电阻层，并在所述介质基板第三侧边设置第三端电极，在所述介质基板第四侧边设置第四端电极，所述第三端电极和第四端电极分别与所述电阻层的两端电连接，以形成贴片电阻结构，从而实现了在一个贴片器件同时实现电阻和电容的功能，减小了PCB板布局空间以及缩短了PCB走线。

附图说明

[0012] 图1为本发明实施例一提供的一种电阻电容共体器件的俯视图；

[0013] 图2为沿图1中AA’的剖视图；

[0014] 图3为沿图1中BB’的剖视图；

[0015] 图4本发明实施例提供的一种PCB板布局电路与现有技术的对比图；

[0016] 图5本发明实施例提供的又一种PCB板布局电路与现有技术的对比图；

[0017] 图6为本发明实施例二提供的一种电阻电容共体器件的俯视图；

[0018] 图7为沿图6中AA’的剖视图；

[0019] 图8为沿图6中BB’的剖视图。

具体实施方式

[0020] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

[0021] 实施例一

[0022] 图1为本发明实施例一提供的一种电阻电容共体器件的俯视图，图2为沿图1中AA’的剖视图，图3为沿图1中BB’的剖视图。参见图1-图3，所述电阻电容共体器件包括：介质基板11；位于所述介质基板11内的多个第一内电极层12和多个第二内电极层13，所述第一内电极层12和第二内电极层13平行交替绝缘设置且部分交叠；位于所述介质基板11第一侧边的第一端电极14，以及位于所述介质基板11第二侧边的第二端电极15，所述第一端电极14与所述多个第一内电极层12电连接，所述第二端电极15与所述多个第二内电极层13电连接；所述电阻电容共体器件还包括位于所述介质基板11上方的电阻层16；位于所述介质基板11第三侧边的第三端电极17，以及位于所述介质基板11第四侧边的第四端电极18，所述第三端电极17和第四端电极18分别与所述电阻层16的两端电连接；其中，所述介质基板11的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板11的第三侧边与第四侧边相对设置。

[0023] 本发明实施例通过在一个介质基板的内部设置多个第一内电极层和多个第二内电极层，所述第一内电极层和第二内电极层平行交替绝缘设置且部分交叠，并且设置分别与第一内电极层和第二内电极层电连接的第一端电极和第二端电极，以形成贴片电容的结构；此外，在该介质基板的上方设置电阻层，以及与所述电阻层的两端分别电连接的第三端电极和第四端电极，以形成贴片电阻的结构，从而实现在在一个贴片元件中同时实现电阻和电容的功能，本发明实施例提供的电阻电容共体器件与现有技术中单独的一个贴片电阻或单独的一个贴片电容在PCB板中所占的空间相同，但该电阻电容共体器件同时具备电阻和电容功能。因此，在实际使用过程中，可根据需要，连接所述电阻电容共体器件的第一端电极和第二端电极，使用该电阻电容共体器件的电容功能；或，连接所述电阻电容共体器件的第三端电极和第四端电极，使用该电阻电容共体器件的电阻功能；还可以既连接所述电阻电容共体器件的第一端电极和第二端电极，使用该电阻电容共体器件的电容功能，还连接所述电阻电容共体器件的第三端电极和第四端电极，使用该电阻电容共体器件的电阻功能。

[0024] 在实际的电路中，电阻和电容在PCB板上一般都结合的比较紧密，并且很多时候形成互联的电路，图4本发明实施例提供的PCB板布局电路与现有技术的对比图，如图4所示，现有技术中，电阻R1和电容C1串联，因此至少需要占用PCB板上的2个贴片元件的空间(图中虚线区域)，并且需要设置较长的走线以连接电阻R1、电容C1。图5为本发明实施例提供的又一种PCB板布局电路与现有技术的对比图，如图5所示，现有技术中，电阻R2和电容C2并联，因此也至少需要占用PCB板上的2个贴片元件的空间，连接电阻R2和电容C2的走线也较长。由于本发明实施例提供的电阻电容共体装置既能实现电阻功能又能实现电容功能，因此若实现图4所示的电阻R1和电容C1的串联，可以只在PCB板上设置一个所述电阻电容共体装置，具体的走线可以设置为第一端电极14与第四端电极18相连，然后分别在所述第二端电极15和第三端电极17引出走线即可。若实现图5所示的电阻R2和电容C2的并联，可以只在PCB板上设置一个所述电阻电容共体装置，具体的走线可以设置为第一端电极14与第三端电极17相连，第二端电极15与第四端电极18相连，然后分别在所述第一端电极14和第二端电极15引出走线即可。采用本发明实施例所述的电阻电容共体器件的PCB板布局电路与现有技术中的PCB板布局电路相比，节省了减少了PCB布局空间，并缩短了PCB走线。

[0025] 在上述实施例的基础上，可选的，所述介质基板的材料为陶瓷，具有良好的电绝缘性外,在高温下具有优良的导热性和机械强度等。

[0026] 实施例二

[0027] 为了增加器件的稳定性，避免在后续焊接过程中电极材料的剥落，在上述实施例的基础上，优选的，所述第一端电极、第二端电极、第三端电极和第四端电极的任意一个或其组合，分别包括位于所述介质基板的上方和/或下方的引脚结构。图6为本发明实施例二提供的一种电阻电容共体器件的俯视图，图7为沿图6中AA’的剖视图，图8为沿图6中BB’的剖视图。参见图6-图8，所述电阻电容共体器件包括：介质基板21；位于所述介质基板21内的多个第一内电极层22和多个第二内电极层23，所述第一内电极层22和第二内电极层23平行交替绝缘设置且部分交叠；位于所述介质基板21第一侧边的第一端电极24，以及位于所述介质基板21第二侧边的第二端电极25，所述第一端电极24与所述多个第一内电极层22电连接，所述第二端电极25与所述多个第二内电极层23电连接；所述电阻电容共体器件还包括位于所述介质基板21上方的电阻层26；位于所述介质基板21第三侧边的第三端电极27，以及位于所述介质基板21第四侧边的第四端电极28，所述第三端电极27和第四端电极28分别与所述电阻层26的两端电连接；其中，所述介质基板21的第一侧边与第二侧边相对设置，所述介质基板21的第三侧边与第四侧边相对设置。与上述实施例一所述的电阻电容共体器件不同的是，所述第一端电极24、第二端电极25、第三端电极27和第四端电极28分别包括位于所述介质基板21的上方的引脚结构241、251、271、281。

[0028] 需要说明上的是，图6-图8示例性的，设置所述第一端电极、第二端电极、第三端电极和第四端电极均包括位于所述介质基板上方的引脚结构，并非对本发明实施例的限制，在其他实施方式中，还可设置所述第一端电极、第二端电极、第三端电极和第四端电极中的任意一个或几个包括引脚结构，并且所述引脚结构可以仅位于所述介质基板的上方，也可以仅位于所述介质基板的下方，或者同时位于所述介质基板的上方和下方。

[0029] 在上述实施例的基础上，为保护电阻层，优选的，所述电阻电容共体器件还包括位于所述电阻层上方的保护层。一方面起机械保护作用,另一方面使电阻层表面具有绝缘性,避免电阻层与邻近导体接触而产生故障。

[0030] 进一步，优选的，所述电阻电容共体器件还包括位于所述保护层上方的字码标致层，以标识所述电阻电容共体器件的参数信息。

[0031] 在上述实施例的基础上，为保证电阻电容共体器件具有良好的可焊性和可靠性，优选的，采用三层电极结构，设置第一端电极、第二端电极、第三端电极和第四端电极的任意一个或其组合，分别包括：与所述介质基板接触的基层、与所述基层接触的阻挡层，以及与所述阻挡层接触的焊接层。优选的，所述基层的材料为铜、银和钯中的任意一种或其组合，以使所述基层与电阻层具有良好的电接触，以及较强的结合能力。优选所述阻挡层的材料为镍，这样设置的好处是可以提高焊接时的耐热性、缓冲焊接时的热冲击。优选所述焊接层的材料为锡，使电极有良好的可焊性。

[0032] 注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。