本发明提供一种微波处理物料用承载体。包括物料处理腔体和能量二次利用腔体；物料处理腔体包括第一圆柱形腔体和第二圆柱形腔体，第一圆柱形腔体和第二圆柱形腔体之间径向连接，且相互之间设置有通槽连通第一圆柱形腔体和第二圆柱形腔体；能量二次利用腔体的内部设置有至少一个隔板，隔板将能量二次利用腔体内部分割成多个腔室；所述物料处理腔体位于所述能量二次利用腔体的上方，且能量二次利用腔体的顶面形状与物料处理腔体的底面形状相配合。本发明使得垃圾微波处理设备能够实现连续化、产业化。
1.一种微波处理物料用承载体，其特征在于，包括物料处理腔体和能量二次利用腔体；
所述物料处理腔体包括第一圆柱形腔体(1)和第二圆柱形腔体(2)，第一圆柱形腔体(1)和第二圆柱形腔体(2)之间径向连接，且第一圆柱形腔体(1)和第二圆柱形腔体(2)之间设置有通槽(3)连通第一圆柱形腔体(1)和第二圆柱形腔体(2)；在第一圆柱形腔体(1)轴向一侧的侧壁上开设有物料进口(6)；第一圆柱形腔体(1)轴向另一侧的侧壁中心位置安装有搅拌机构(4)；第一圆柱形腔体(1)的侧壁上开有第一气体出口(11)；第二圆柱形腔体(2)轴向一侧的侧壁上开有灰料出口(7)；
所述能量二次利用腔体的内部设置有至少一个隔板，隔板将能量二次利用腔体内部分割成多个腔室，隔板的一端与能量二次利用腔体一侧侧壁连接，隔板的另一端与能量二次利用腔体另一侧侧壁之间留有缝隙，相邻隔板之间的缝隙不在能量二次利用腔体同一侧的侧壁上；能量二次利用腔体的侧壁上开有气体进口(8)和第二气体出口(9)，第一气体出口(11)与气体进口(8)均与气体等离子裂解设备连接；
所述物料处理腔体位于所述能量二次利用腔体的上方，且能量二次利用腔体的顶面形状与物料处理腔体的底面形状相配合；
所述搅拌机构(4)包括搅拌叶片(12)、转轴臂(13)和转轴(14)，搅拌叶片(12)的一端垂直固定在转轴臂(13)的一端，转轴臂(13)的另一端垂直固定在转轴(14)的一端，转轴(14)的另一端安装在第一圆柱形腔体(1)侧壁中心位置。
2.如权利要求1所述的微波处理物料用承载体，其特征在于，所述搅拌叶片(12)的横截面为十字形结构。
3.如权利要求1所述的微波处理物料用承载体，其特征在于，所述能量二次利用腔体的内部设置有两个隔板，两个隔板将能量二次利用腔体内部分割成三个腔室，每个隔板的一端与能量二次利用腔体一侧侧壁连接，每个隔板的另一端与能量二次利用腔体另一侧侧壁之间留有缝隙，且两个隔板与能量二次利用腔体侧壁之间所留缝隙不在同一侧。
4.如权利要求1所述的微波处理物料用承载体，其特征在于，所述承载体采用碳化硅SiC基材料制作。
5.如权利要求4所述的微波处理物料用承载体，其特征在于，所述承载体通过模具热压致密烧结而成，烧制后密度≥2.4g/cm3，肖氏硬度为HS50-60，弯曲强度≥40Mpa。
6.如权利要求1所述的微波处理物料用承载体，其特征在于，所述承载体外形尺寸为长
一种微波处理物料用承载体
技术领域
[0001] 本发明属于垃圾微波处理技术领域，具体涉及一种微波处理物料用承载体，用于盛放待处理物料。
背景技术
[0002] 随着微波加热技术的广泛应用，微波加热设备已经从低温干燥发展到高温裂解、煅烧、烧结、合成、热处理等领域，温度超过1400℃，微波设备中盛放待加工物料器件被称为承载体。
[0003] 结构方面，通常微波承载体只是一个简单的圆柱型，或者立方体，经微波加工后的物料也只能存放在原来的承载体中，待承载体离开微波场或关闭微波之后，再从原来的承载体中收集处理加工好的物料，使得微波高温处理物料很难实现连续化作业，同时承载体也会受到冷热交替的影响，出现能量损耗大、承载体极易破裂的问题，严重阻碍了微波高温处理物料在实现产业化方向的发展。
[0004] 制作材料方面，制作微波承载体的材料分微波透过材料和微波吸收材料二种。目前可用作微波高温承载体的材料主要为氧化铝(A1203)，属于微波透过材料。虽然氧化铝刚玉具有很高的耐火度，可达2050℃，但由于热应力，在急冷急热时非常容易破裂，难以满足微波快速加热的使用条件，而且虽然Al2O3加热到高于临界温度后，对微波有强烈的吸收作用，但在室温下对微波吸收很小。
发明内容
[0005] 本发明的目的在于提供一种微波处理物料用承载体，使得垃圾微波处理设备能够实现连续化、产业化。
[0006] 为了解决上述技术问题，本发明提供一种微波处理物料用承载体，包括物料处理腔体和能量二次利用腔体；所述物料处理腔体包括第一圆柱形腔体和第二圆柱形腔体，第一圆柱形腔体和第二圆柱形腔体之间径向连接，且第一圆柱形腔体和第二圆柱形腔体之间设置有通槽连通第一圆柱形腔体和第二圆柱形腔体；在第一圆柱形腔体轴向一侧的侧壁上开设有物料进口；第一圆柱形腔体轴向另一侧的侧壁中心位置安装有搅拌机构；第一圆柱形腔体的侧壁上开有第一气体出口；第二圆柱形腔体轴向一侧的侧壁上开有灰料出口；所述能量二次利用腔体的内部设置有至少一个隔板，隔板将能量二次利用腔体内部分割成多个腔室，隔板的一端与能量二次利用腔体一侧侧壁连接，隔板的另一端与能量二次利用腔体另一侧侧壁之间留有缝隙，相邻隔板之间的缝隙不在能量二次利用腔体同一侧的侧壁上；能量二次利用腔体的侧壁上开有气体进口和第二气体出口，第一气体出口与气体进口均与气体等离子裂解设备连接；所述物料处理腔体位于所述能量二次利用腔体的上方，且能量二次利用腔体的顶面形状与物料处理腔体的底面形状相配合。
[0007] 本发明与现有技术相比，其显著优点在于：(1)承载体由第一圆柱体和第二圆柱体组成，待加工物料被送入第一圆柱体进行微波高温裂解，产生的灰料有搅拌系统带入第二圆柱体，整个承载体保持隔氧封闭状态；(2)承载体底部设计制造了一个高温气体能量二次利用结构，通过微波等离子处理后的高温气体，通过承载体底部的曲折通道对承载体进行加热，使能量得到了再利用；(3)通过本发明实现了物料微波连续处理，达到了日处理5.5吨的能力，提高了物料处理能力。
附图说明
[0008] 图1是本发明微波处理物料用承载体进料端方向结构示意图。
[0009] 图2是本发明微波处理物料用承载体出灰端方向结构示意图。
[0010] 图3是本发明微波处理物料用承载体断面结构示意图。
[0011] 图4是本发明微波处理物料用承载体能量二次利用装置结构示意图。
[0012] 图5是本发明微波处理物料用承载体搅拌机构的图示意图。
具体实施方式
[0013] 如图1、图2和图3所示，本发明为一种微波处理物料用承载体，包括物料处理腔体和能量二次利用腔体。
[0014] 物料处理腔体
[0015] 所述物料处理腔体包括第一圆柱形腔体1和第二圆柱形腔体2，第一圆柱形腔体1和第二圆柱形腔体2之间径向连接，且第一圆柱形腔体1和第二圆柱形腔体2之间设置有通槽3连通第一圆柱形腔体1和第二圆柱形腔体2；
[0016] 在第一圆柱形腔体1轴向一侧的侧壁上开设有物料进口6，物料进口6与盛放承载体的微波腔的密封门封闭连接。
[0017] 第一圆柱形腔体1轴向另一侧的侧壁中心位置安装有搅拌机构4。如图5所示，搅拌机构4包括搅拌叶片12、转轴臂13和转轴14，搅拌叶片12的一端垂直固定在转轴臂13的一端，转轴臂13的另一端垂直固定在转轴14的一端，转轴14的另一端安装在第一圆柱形腔体1侧壁中心位置，转轴14在传动机构带动下转动时，搅拌叶片12在第一圆柱形腔体1内部做圆周运动并刷刮第一圆柱形腔体1的内壁。所述搅拌叶片12的横截面为十字形结构。
[0018] 第一圆柱形腔体1的侧壁上开有第一气体出口11。
[0019] 第二圆柱形腔体2轴向一侧的侧壁上开有灰料出口7。
[0020] 能量二次利用腔体
[0021] 所述能量二次利用腔体的内部设置有至少一个隔板，隔板将能量二次利用腔体内部分割成多个腔室，隔板的一端与能量二次利用腔体一侧侧壁连接，隔板的另一端与能量二次利用腔体另一侧侧壁之间留有缝隙，相邻隔板之间的缝隙不在能量二次利用腔体同一侧的侧壁上，多个腔室之间通过缝隙连通，形成曲折的气体通道。例如，如图4所示，所述能量二次利用腔体的内部设置有两个隔板，两个隔板将能量二次利用腔体内部分割成三个腔室，每个隔板的一端与能量二次利用腔体一侧侧壁连接，每个隔板的另一端与能量二次利用腔体另一侧侧壁之间留有缝隙，且两个隔板与能量二次利用腔体侧壁之间所留缝隙不在同一侧，三个腔室之间通过两个缝隙连通，形成S形曲折的气体通道。
[0022] 能量二次利用腔体的侧壁上开有气体进口8和第二气体出口9，第一气体出口11与气体进口8均与气体等离子裂解设备连接。
[0023] 物料处理腔体位于能量二次利用腔体的上方，且能量二次利用腔体的顶面形状与物料处理腔体的底面形状相配合。
[0024] 工作过程
[0025] 承载体整体与微波腔结合形成一个相对隔氧且便于气体收集的密闭空间。待加工物料，如医疗垃圾，由物料输送机构从承载体的物料进口6送入承载体第一圆柱形腔体1内后，物料停留在第一圆柱形腔体1内，在微波作用下物料被分解成灰化物，此时如图3所示，搅拌机构4逆时针转动，搅拌机构4的搅拌叶片12将灰化物通过通槽3由第一圆柱形腔体1刷刮、推送进入并暂存在第二圆柱形腔体2内，如此完成一个周期的物料微波灰化处理。
[0026] 在上述处理物料灰化处理过程中，物料处理腔体内产生的气体通过第一气体出口11经管道进入等离子裂解设备，离子裂解设备对气体进行无害化处理后进一步提升了气体温度，高温气体再经管道由气体进口8送入能量二次利用腔体；在能量二次利用腔体内部，高温气体必须经过一个由隔板形成的曲折通道后才能由第二气体出口9排出，高温气体在通过曲折通道的过程中将释放热量并加热承载体，实现能量二次利用。
[0027] 承载体的制作
[0028] 本发明所述微波处理物料用承载体采用碳化硅SiC基材料制作，SiC含量≥95％，烧制后密度≥2.4g/cm3，肖氏硬度为HS50-60，弯曲强度≥40Mpa。碳化硅SiC基材料又称损耗介质，碳化硅化学性能稳定、导热系数高、热膨胀系数小、耐磨性能好，节能效果好，是一种较好的耐高温材料，特别是碳化硅SiC吸收微波性能好，在室温下就可有效吸收微波能，可在微波场中作为处理微波透过物质用的间接加热介质。受制造成本限制，本发明不考虑熔融石英Si02、氧化铍BeO、氮化硼BN、氮化铝A1N和金刚石等材料。
[0029] 所述微波处理物料用承载体通过模具热压致密烧结而成，长期使用温度在1200℃，耐热度≥1600℃，弯曲强度≥40Mpa，且具有良好的抗氧化性能。
[0030] 所述微波处理物料用承载体外形尺寸为长1000mm、宽1080mm、高1000mm，其外形尺寸根据使用情况及烧结条件可以放大或缩小。
[0031] 本发明可以运用在医疗垃圾、电子垃圾、其他生活垃圾等高温裂解、煅烧、烧结、合成、热处理等领域。
