一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。本发明的有机硅密封胶包括：中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷50‑55份、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷50‑60份、二甲基二丁酮肟基硅烷10‑16份、甲基三丁酮肟基硅烷10‑16份、TiO2 20‑23份、云母30‑36份、二丁基二月桂酸锡0.5‑2.5份、辛酸亚锡0.5‑0.9份、扩链剂10‑18份。本发明采用扩链剂，使有机硅密封材料在交联的同时增长了聚合物交联点分子之间的链长，降低了网络结构中交联密度，使所制备的密封材料具有低模量、高延伸率的性能，满足了该类材料在LED封装的使用要求。

权利要求

1.一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              50-55份高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              50-60份二甲基二丁酮肟基硅烷                    10-16份甲基三丁酮肟基硅烷                      10-16份TiO2                                    20-23份云母                                    30-36份二丁基二月桂酸锡                        0.5-2.5份辛酸亚锡                                0.5-0.9份扩链剂                                  10-18份；

所述的中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥50000mPa·s；所述的高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥100000mPa·s；所述的扩链剂为WackerSB-72扩链剂；

所述LED封装用柔韧性有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤：A、按照配方要求称取中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷，搅拌混合均匀；

B、在高速搅拌器中，搅拌2-3h，真空脱水；

C、加入TiO2、云母，继续搅拌1-3h，真空脱水；

D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷，继续搅拌0.5-2h；

E、加入扩链剂，继续搅拌0.5-1.5h；

F、加入辛酸亚锡、二丁基二月桂酸锡，继续搅拌1-3h；

G、抽真空1-2h，继续真空脱水，出料、包装。

说明书

一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种有机硅密封胶及其制备方法，更具体地说，本发明涉及一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶及其制备方法，属于有机硅密封胶技术领域。

背景技术

[0002] 在LED的封装中，常常要求有机硅密封材料要具有十分优异的柔韧性，以满足该类电子产品在一些特殊环境条件下的正常使用。这就要求密封材料固化后具备低模量、高延伸率的力学性能。因此，该类新型有机硅密封材料成为人们研究热点。

[0003] 国家知识产权局于2015.2.25公开了意见公开号为CN104371637A，名称为“单组份脱醇型有机硅灌封胶及其制备方法”的发明，该发明由以下按重量份数配比的原料构成：107硅油100份、补强填料50-250份、硅烷偶联剂0.1-1份、交联剂13-26份和催化剂0.5-1份。
由于具有理想的流动性，因而能显著提高在24小时内的固化深度，能满足对太阳能光伏组件接线盒模块外壳的灌封要求；由于24小时内的粘接率可达95%以上，因而具有拔萃的粘接效果；由于配方中的原料选择合理，因而具有优异的耐腐蚀效果，有助于延长密封寿命；提供的制备方法工艺简练，能满足工业化放大生产要求。

[0004] 上述有机硅灌封胶柔韧性不佳。

发明内容

[0005] 本发明旨在解决现有技术中有机硅灌封胶柔韧性不佳的问题，提供一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，该有机硅密封胶有较佳的柔韧性。

[0006] 为了实现上述发明目的，其具体的技术方案如下：

[0007] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，其特征在于：包括以下按照重量份数计的原料：

[0008] 中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              50-55份

[0009] 高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              50-60份

[0010] 二甲基二丁酮肟基硅烷                    10-16份

[0011] 甲基三丁酮肟基硅烷                      10-16份

[0012] TiO2                                    20-23份

[0013] 云母                                    30-36份

[0014] 二丁基二月桂酸锡                        0.5-2.5份

[0015] 辛酸亚锡                                0.5-0.9份

[0016] 扩链剂                                  10-18份。

[0017] 本发明所述的中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥50000mPa·s。

[0018] 本发明所述的高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥100000mPa·s。

[0019] 本发明所述的扩链剂为WackerSB-72扩链剂。

[0020] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶的制备方法，其特征在于：包括以下工艺步骤：

[0021] A、按照配方要求称取中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷，搅拌混合均匀；

[0022] B、在高速搅拌器中，搅拌2-3h，真空脱水；

[0023] C、加入TiO2、云母等，继续搅拌1-3h，真空脱水；

[0024] D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷，继续搅拌0.5-2h；

[0025] E、加入扩链剂，继续搅拌0.5-1.5h；

[0026] F、加入辛酸亚锡、二丁基二月桂酸锡，继续搅拌1-3h；

[0027] G、抽真空1-2h，继续真空脱水，出料、包装。

[0028] 本发明带来的有益技术效果：

[0029] 本发明解决了现有技术中有机硅灌封胶柔韧性不佳的问题。本发明采用扩链剂，使有机硅密封材料在交联的同时增长了聚合物交联点分子之间的链长，降低了网络结构中交联密度，使所制备的密封材料具有低模量、高延伸率的性能，满足了该类材料在LED封装的使用要求。

具体实施方式

[0030] 实施例1

[0031] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料：

[0032] 中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              50份

[0033] 高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              50份

[0034] 二甲基二丁酮肟基硅烷                    10份

[0035] 甲基三丁酮肟基硅烷                      10份

[0036] TiO2                                    20份

[0037] 云母                                    30份

[0038] 二丁基二月桂酸锡                        0.5份

[0039] 辛酸亚锡                                0.5份

[0040] 扩链剂                                  10份。

[0041] 实施例2

[0042] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料：

[0043] 中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              55份

[0044] 高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              60份

[0045] 二甲基二丁酮肟基硅烷                    16份

[0046] 甲基三丁酮肟基硅烷                      16份

[0047] TiO2                                    23份

[0048] 云母                                    36份

[0049] 二丁基二月桂酸锡                        2.5份

[0050] 辛酸亚锡                                0.9份

[0051] 扩链剂                                  18份。

[0052] 实施例3

[0053] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料：

[0054] 中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              52.5份

[0055] 高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              55份

[0056] 二甲基二丁酮肟基硅烷                    13份

[0057] 甲基三丁酮肟基硅烷                      13份

[0058] TiO2                                    21.5份

[0059] 云母                                    33份

[0060] 二丁基二月桂酸锡                        1.5份

[0061] 辛酸亚锡                                0.7份

[0062] 扩链剂                                  14份。

[0063] 实施例4

[0064] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶，包括以下按照重量份数计的原料：

[0065] 中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              52份

[0066] 高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷              51份

[0067] 二甲基二丁酮肟基硅烷                    15份

[0068] 甲基三丁酮肟基硅烷                      12份

[0069] TiO2                                    21份

[0070] 云母                                    31份

[0071] 二丁基二月桂酸锡                        0.9份

[0072] 辛酸亚锡                                0.8份

[0073] 扩链剂                                  12份。

[0074] 实施例5

[0075] 在实施例1-4的基础上：

[0076] 优选的，所述的中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥50000mPa·s。

[0077] 优选的，于：所述的高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度≥100000mPa·s。

[0078] 优选的，所述的扩链剂为WackerSB-72扩链剂。

[0079] 实施例6

[0080] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤：

[0081] A、按照配方要求称取中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷，搅拌混合均匀；

[0082] B、在高速搅拌器中，搅拌2h，真空脱水；

[0083] C、加入TiO2、云母等，继续搅拌1h，真空脱水；

[0084] D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷，继续搅拌0.5h；

[0085] E、加入扩链剂，继续搅拌0.5h；

[0086] F、加入辛酸亚锡、二丁基二月桂酸锡，继续搅拌1h；

[0087] G、抽真空1h，继续真空脱水，出料、包装。

[0088] 实施例7

[0089] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤：

[0090] A、按照配方要求称取中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷，搅拌混合均匀；

[0091] B、在高速搅拌器中，搅拌3h，真空脱水；

[0092] C、加入TiO2、云母等，继续搅拌3h，真空脱水；

[0093] D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷，继续搅拌2h；

[0094] E、加入扩链剂，继续搅拌1.5h；

[0095] F、加入辛酸亚锡、二丁基二月桂酸锡，继续搅拌3h；

[0096] G、抽真空2h，继续真空脱水，出料、包装。

[0097] 实施例8

[0098] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤：

[0099] A、按照配方要求称取中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷，搅拌混合均匀；

[0100] B、在高速搅拌器中，搅拌2.5h，真空脱水；

[0101] C、加入TiO2、云母等，继续搅拌2h，真空脱水；

[0102] D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷，继续搅拌1.25h；

[0103] E、加入扩链剂，继续搅拌1h；

[0104] F、加入辛酸亚锡、二丁基二月桂酸锡，继续搅拌2h；

[0105] G、抽真空1.5h，继续真空脱水，出料、包装。

[0106] 实施例9

[0107] 一种LED封装用柔韧性有机硅密封胶的制备方法，包括以下工艺步骤：

[0108] A、按照配方要求称取中粘度二羟基聚二甲基硅氧烷、高粘度二羟基聚二甲基硅氧烷，搅拌混合均匀；

[0109] B、在高速搅拌器中，搅拌2.25h，真空脱水；

[0110] C、加入TiO2、云母等，继续搅拌2.5h，真空脱水；

[0111] D、加入甲基三丙酮肟基硅烷、二甲基二丁酮肟基硅烷，继续搅拌1h；

[0112] E、加入扩链剂，继续搅拌1.25h；

[0113] F、加入辛酸亚锡、二丁基二月桂酸锡，继续搅拌2.5h；

[0114] G、抽真空1.25h，继续真空脱水，出料、包装。