具有柔性电路板的连接器组件

摘要

本发明涉及电连接器(1)，包括多个端子(4)、以及电路板(7)。所述电路板(7)包括：多个迹线，用于将所述端子(4)与多个焊盘(11)电连接。所述焊盘(11)可以将来自线缆的绞线与所述迹线电连接。所述电路板(7)还包括：垂直连接部分(8)，用于将所述端子(4)与所述迹线连接；以及具有焊盘(11)的第一水平连接部分(10)；其中所述第一水平连接部分(10)物理连接到所述垂直连接部分(8)。根据本发明，所述电路板(7)包括具有焊盘(11)的第二水平连接部分(10)。

权利要求

1.一种电连接器(1)，包括：

多个端子(4)；以及

电路板(7)，包括：

多个迹线，用于将所述端子(4)与焊盘(11)电连接；

多个焊盘(11)，用于将来自线缆的绞线与所述迹线连接；

垂直连接部分(8)，用于将所述端子(4)与所述迹线连接；以及多个水平连接部分(10)；

所述多个水平连接部分(10)包括具有焊盘(11)的第一水平连接部分(10)；

其中所述第一水平连接部分(10)物理连接到所述垂直连接部分(8)；其特征在于，所述多个水平连接部分(10)还包括具有焊盘(11)的第二水平连接部分(10)；

第一水平连接部分(10)的至少50％的区域相对于第二水平连接部分(10)的至少50％的区域呈介于30和150度之间的角度设置。

2.根据权利要求1的电连接器(1)，其特征在于，所述多个水平连接部分(10)还包括第三水平连接部分(10)。

3.根据权利要求1或2所述的电连接器(1)，其特征在于，每个水平连接部分(10)的至少

50％区域相对于所述垂直连接部分(8)以介于30和150之间的角度设置。

4.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述电路板(7)是柔性印刷电路板。

5.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述电路板(7)包括具有导电迹线的至少两个层，所述至少两个层被绝缘材料分开。

6.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述多个水平连接部分(10)的总面积是所述垂直连接部分(8)的面积的至少两倍。

7.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述多个水平连接部分(10)固定地安装在载体元件(12)上。

8.根据权利要求7的电连接器(1)，其特征在于，所述载体元件(12)是多面体，包括至少n+1个表面(19)，其中n是水平连接部分(10)的数量。

9.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述多个水平连接部分(10)中的至少一个上的两个相邻焊盘(11)之间的距离是所述垂直连接部分(8)上的端子(4)之间的间距的至少两倍。

10.根据权利要求1或2所述的电连接器(1)，其特征在于，包括所述垂直连接部分(8)和所述多个水平连接部分(10)的所述电路板(7)制成一体。

11.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述电连接器(1)具有圆形的插接面。

12.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述电连接器(1)包括七个或更多的端子(4)。

13.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述电路板(7)包括主动和/或被动电子和/或电机部件。

14.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述电连接器(1)包括外壳(2、

3)。

15.根据权利要求1所述的电连接器(1)，其特征在于，所述电连接器(1)与包括多个绞线的线缆组装，其中所述绞线连接到所述焊盘(11)。

16.根据权利要求15所述的电连接器(1)，其特征在于，所述绞线的直径根据AWG40或者是更大的直径。

17.根据权利要求14所述的电连接器(1)，其特征在于，所述外壳(2)内的体积(15)被填充塑料。

说明书

具有柔性电路板的连接器组件

技术领域

[0001] 本发明涉及具有电路板的电连接器。

背景技术

[0002] 在专利US 8133071B2中，公开了一种线缆组件，包括具有柔性印刷电路的电连接器，该柔性印刷电路将扁平线缆连接到连接器。柔性印刷电路被紧固到电连接器上的垫片支撑。柔性印刷电路包括垂直的连接部分和水平的连接部分，垂直的连接部分与连接器的端子接触，水平的连接部分借助于倾斜的连接部分连接到垂直的连接部分。水平的连接部分包括多个用于连接扁平线缆的电线的焊盘(pad)。

[0003] 专利US 7938650B2描述了具有圆形插接面且具有印刷电路板的连接器。电路板用作连接器的插接触点和连接模块之间的连接元件，连接模块具有被配置用于连接数据线连接的连接触点。印刷电路板平行于连接器的横截面设置，且包括以三明治方式配置的多个层，包括具有导电迹线的层和绝缘层。平行板电容器在电路板中实施。

[0004] 在专利US 3214713中公开了一种具有圆形横截面且包括柔性印刷电路线缆的连接器。底座连接器具有嵌在底座中且从底座连接器的上表面突出且以穿透的方式通过柔性印刷电路线缆的公插接元件。插接元件被焊接到柔性印刷电路线缆上。防尘外壳或者盖子覆盖连接器的上部，连接器的上部具有连接到柔性印刷电路线缆的焊料。

[0005] 美国专利申请US 2011/0111628A1公开了包括印刷电路板(PCB)的线缆组件，印刷电路板平行于匹配方向设置。PCB的前部电连接到连接器的多个触点，PCB的后部电连接到多个导线。第一和第二PCB可以堆在彼此的顶部。在PCB上提供导电焊盘，以与前部上的多个触点和后部上的导线产生电接触。两个相邻的后导电焊盘之间的距离大于两个相邻的前导电焊盘之间的距离。在美国专利US 7758374B2中公开了类似的实施例。

[0006] 在美国专利US 5474473中公开了包括半柔性电路板的屏蔽连接器组件。半柔性电路板包括相对的刚性端部和中间柔性部。缆芯线或者引脚与刚性端部连接，且柔性部包含在刚性部分之间延伸的导体路径。这样的半柔性电路板可被用于将圆形转换成矩形连接器几何形状，或者用于制作有角度的连接器。在国际专利申请WO94/16478中，示出了具有一个以上的半柔性电路板的类似实施例。

发明内容

[0007] 本发明要解决的问题

[0008] 本发明的目的是提供具有电路板的改进的电连接器。

[0009] 根据本发明的解决方案

[0010] 根据本发明，该问题由电连接器解决，所述电连接器包括多个端子以及电路板。所述电路板包括：多个迹线，用于将所述端子与焊盘电连接；多个焊盘，用于将来自线缆的绞线与所述迹线连接；垂直连接部分，用于将所述端子与所述迹线连接；以及多个水平连接部分。所述多个水平连接部分包括具有焊盘的第一水平连接部分；所述第一水平连接部分物理连接到所述垂直连接部分。所述多个水平连接部分还包括具有焊盘的第二水平连接部分；第一水平连接部分的至少50％的区域相对于第二水平连接部分的至少50％的区域呈介于30和150度之间的角度设置。

[0011] 电连接器被设计为与配对连接器或者插座匹配。匹配方向被定义为沿着其执行插接动作的轴线。

[0012] 根据本发明，电路板包括用于将端子与迹线连接的垂直连接部分(VCP)、第一水平连接部分(HCP)和第二HCP，两个水平部分都具有用于连接来自线缆的绞线(strand)的焊盘。垂直连接部分(VCP)是基本上平坦的表面，它的朝向基本上垂直于端子和/或电连接器的匹配方向。在电连接器中，第一HCP的至少50％的区域的朝向相对于VCP呈一角度，使得电路板在三个方向展开。第二HCP物理连接到VCP或者第一HCP。在第一种情况下，第二HCP的至少50％的区域的朝向相对于VCP呈一角度。在第二种情况下，第二HCP的至少50％的区域的朝向相对于第一HCP呈一角度。HCP的至少50％的区域的朝向相对于VCP呈一角度有利地允许使用VCP背后的空间从而将绞线与HCP上的焊盘接触。

[0013] 本发明可以尤其是通过增加可用于连接线缆的每个绞线的空间，极大地简化具有线缆的连接器的组装。此外，根据本发明的电连接器与常规的电连接器相比，可以有利地允许增加线缆组件的生产的自动化程度。这可以显著地减少生产成本和努力。此外，电连接器的质量和/或可变性可以被改进。特别地，就制造过程的稳定性可以增加且制造中的废品数量可以被减少来说，电连接器的质量可以被改进。并且，就线缆绞线的合适直径来说，本连接器可以更加通用。可以实现更厚的绞线也可以被连接到根据本发明的连接器。

[0014] 本发明的优选实施例

[0015] 在优选的电连接器中，端子是插头/或插座。优选的端子是导电的，且优选地传输电信号(电压和/或电流)、电功率，和/或提供至地的电连接。在优选的实施例中，至少一个端子被作为机械导向件，例如以将电连接器与它的配对物对准和/或在电连接器和配对物之间定义朝向。端子优选地平行于匹配方向设置。在一些实施例中，电连接器还可以包括光学和/或其它的信号发射元件。

[0016] 优选地，电连接器即将与线缆组装，线缆优选地包括多个绞线。在下文中，与线缆组装的电连接器被称为线缆组件。在典型的线缆组件中，电连接器组装在线缆的两端中的每一端上。根据本发明，绞线是单独的实心电线、带状电线和/或成股的电线或者任何其它的导电元件和/或其组合。优选地，每个绞线被电绝缘材料围绕，在端部(将提供绞线和焊盘之间的电连接处)电绝缘材料被移除。

[0017] 在优选实施例中，HCP相对于VCP的角度被选择，使得来自线缆的绞线基本上平行于布置在HCP上的焊盘的表面。这可以有利地增加绞线和焊盘之间的重叠，且可以改善绞线和焊盘之间的电接触的结合强度和/或质量。优选的结合方法包括焊接、粘接、卷压和夹紧，且优选地在绞线和焊盘之间提供电连接。在优选的实施例中，每个HCP的至少50％的区域相对于VCP以介于优选的30和150度之间、更优选的介于45和135度之间、更优选地介于60和120度之间、更优选地以大约90度的角度设置。此外，优选地，第一HCP的至少50％的区域相对于第二HCP的至少50％的区域呈介于优选的30和150度之间、更优选的介于45和135度之间、更优选地介于60和120度之间、更优选地以大约90度的角度设置。在第二HCP物理连接到第一HCP的优选实施例中，第二HCP的至少50％的区域的朝向平行于VCP。此处，360度对应于全旋转。根据本发明，绕着匹配轴线弯曲的表面(例如圆柱形或者锥形表面或者其一部分)被认为是水平的。优选地，焊盘布置在HCP的外表面上。替代性地，焊盘布置在HCP的内表面上。替代性地，焊盘布置在HCP的两侧。这可以通过例如，提供镀金的通孔(过孔)来实现，其中镀金可以将电从HCP的一侧携带到另一侧，和/或一个以上的导电迹线层，如以下将进一步讨论的。在HCP的内表面和外表面两者上均提供焊盘的可利用优点是更大的区域对于焊盘来说是可利用的，因此对于将线缆的绞线连接到电连接器来说是可利用的。此外，有利地，电连接器的高频属性可以被改善。

[0018] 优选地，电路板包括第三连接部分，更优选地是具有4个、更优选地具有5个、更优选地具有6个、更优选地具有7个、更优选地具有8个或更多水平连接部分的电路板。优选地水平连接部分对称地围绕VCP设置。通过增加HCP的数量，用于提供焊盘的可利用区域可以被有利地增加，该焊盘被提供用于将绞线焊接到电路板。

[0019] 在本发明的优选实施例中，电路板是柔性PCB(fPCB)。使用fPCB可以实现简单和/或便宜制造的优点。优选的形状可以在两维上实现，且随后柔性PCB可以被弯曲和/或折叠为期望的三维形状。优选地，VCP被例如采用加强筋(例如，刚性塑料基板)加强，刚性塑料基板优选地包括用于容纳端子的孔。这样的混合结构也被称为刚性化的柔性构造。优选地，基板的孔与用于将端子连接到迹线(优选地，通过焊接)的fPCB上的孔一致。优选地，HCP也至少部分是刚性的或者被加强。优选地，加强部分是具有用于焊接绞线的焊盘的区域。优选的柔性PCB包括具有导电迹线的柔性聚酰亚胺(PI)、PET、PEN、PEI、FEP或者PEEK膜，导电迹线优选地由铜、银或者金制成。在其它的实施例中，电路板可以是刚性柔性电路，具有优选地层压在一起从而形成单个结构的刚性和柔性基板。优选的柔性PCB具有小于500μm、优选地小于300μm、更优选地小于200μm、更优选地小于100μm的厚度。

[0020] 在优选的实施例中，电路板包括仅一层导电迹线。但是在一些实施例中，电路板包括两个或者更多具有导电迹线的层，它们通常被绝缘材料分隔开。优选地，电路板是具有这样的多层结构的柔性PCB。优选地，除了优选地被电镀过孔占据的区域外，多层电路板是在整个构造中连续地层压在一起的。多层电路板可以实现为导电迹线规划路线提供更多的区域的优点。电镀过孔可以帮助最好地利用一个以上的导电迹线层。特别地，这可以是一些实施例的优点，在这些实施例中电路板包括主动和/或被动电子和/或电机部件，如以下将进一步讨论的。

[0021] 在本发明的一些实施例中，整个接地层在信号层之间实施。优选地，外壳也电连接到接地层。在优选的实施例中，优选地通过形成由绝缘膜分开的导电区域，平行板电容器可以在电路板中实施。优选地，导电迹线被优选的附加的导电层电磁屏蔽，以有利地允许防止串话和/或短路。

[0022] 多个HCP的面积优选地是VCP的面积的至少两倍，更优选地至少三倍，更优选地至少四倍，更优选地是VCP的面积的至少六倍。为HCP提供大面积可有利地简化绞线至设置在HCP上的焊盘上的焊接。大的HCP面积可有利地允许提供更多的焊盘，且优选地更高密度的电连接器可以被实施。

[0023] 在优选的电连接器中，多个水平连接部分固定地安装在载体元件上。优选地，例如，可使用摩擦连接将HCP可移除地固定到载体元件上。优选的摩擦连接作为载体元件上的突起和每个HCP上的匹配孔来实现。替代性地，例如借助于胶水，HCP可永久地固定到载体元件上。载体元件可有利地辅助提供HCP相对于VCP的期望三维朝向。此外，载体元件可有助于将绞线结合到焊盘上。另一个可实现的优点是可防止不同HCP的焊盘之间的短路。

[0024] 在优选的实施例中，载体元件是多面体，包括至少n+1个表面，其中n是水平连接部分的数量。更优选的实施例是具有n+2个表面。优选的载体元件具有立方形块的形状，该立方形块具有六个表面，优选地用于固定四个HCP。在替代性的实施例中，载体元件具有棱柱形状，优选地具有三角形的底部，更优选地具有五边形的底部，更优选地具有六边形的底部。提供多面体形式的载体元件可实现的优点是电连接器内被HCP环绕的空的体积可以被例如可模制塑料填充，以提供机械支撑。

[0025] 附加或者替代载体元件，整个PCB或者至少其一部分，优选PCB的柔性部分的全部或者至少部分，可以设置有可弯曲但是无弹性的层，用于机械地稳定PCB。“可弯曲”意味着通过在电连接器的制造期间向PCB施加力，PCB(优选地尤其是VCP和HCP的相对位置)可以变成期望的形状，且“无弹性”意味着这些力被移除以后，PCB不会回到它的原始形状。用于机械地稳定PCB的层可以是例如铜。采用用于机械地稳定PCB的层部分地或者甚至整体替换载体元件可以是有利的，特别是如果焊盘设置在HCP的内表面和外表面两者上。

[0026] 优选地，多个水平连接部分中的至少一个上的两个相邻焊盘之间的距离是垂直连接部分上的两个相邻端子之间的间距的至少两倍。电连接器的端子可以以非常短的距离设置，特别是在具有较大数量的端子的高密度电连接器中。焊盘的面积越大且焊盘之间的距离越大，将绞线结合到焊盘变得越容易和/或技术上的挑战越少。优选地，HCP提供了比VCP的面积更大的总焊盘面积。优选地，总焊盘面积是VCP面积的两倍，更优选地是VCP面积的三倍，更优选地是VCP面积的至少四倍。提供大的焊盘面积的可实现的优点是可增加绞线和焊盘之间的重叠，因此电连接的质量、以及优选的焊盘和绞线之间的结合的机械强度被改进。此外，当它们的面积增加时，将绞线结合到焊盘在技术上的挑战变得更少。将绞线结合到焊盘上的过程进行简化可显著地减少生产根据本发明的具有电连接器的线缆组件的时间和成本努力。特别地，与现有技术相比，就制造过程的稳定性可以增加且制造中的废品数量可以被减少来说，电连接器的质量可以被改善。

[0027] 优选地，具有VCP和多个HCP的电路板制成一体。根据本发明，制成一体的电路板可以由材料的组合制成，例如几层绝缘膜和导电金属箔的夹层，它们结合在一起形成一个单元。若没有从一体制成的电路板移除至少一些材料或者将其刺穿，一体制成的电路板不能被分割为多片。一体制成的电路板可具有优点：电路板的制造可以非常简单、快速且因此节省有成本效益。优选地，HCP可以相对于VCP被弯曲或者折叠成它们的期望角定向。在本发明的优选实施例中，电路板是单个的柔性PCB，它优选地具有星形的形状，且多个HCP围绕VCP以转动对称的形式设置。特别地，具有三个、四个、五个、六个、七个或者八个HCP的实施例是优选的。优选地，通过将HCP相对于VCP弯曲大约90度，由电路板封闭的三维体积优选地类似于具有三角形、矩形、五边形、六边形、七边形或者八边形横截面的棱柱。

[0028] 在线缆组件的优选实施例中，电连接器具有圆形的插接面。圆形的插接面具有可实现的优点：对于给定直径，插接面的横截面面积可以是最大的。此外，具有圆形插接面的电连接器可以是有利的，因为它们轻松的接合和脱离，以及它们能够便利地容纳不同类型的端子。优选地,电连接器具有圆形插接面,优选地具有圆柱形外壳。在替代性的实施例中，其它插接面的几何形状也可以实施，例如矩形、方形、椭圆形、六边形、八边形或者其他形状。优选地本发明可允许实现转换插接面接合形状的电连接器或者适配器，例如，从矩形到圆形。在电缆组件的优选实施例中，电连接器是有角度的连接器，优选地在插接方向和线缆之间具有介于30和170度之间的角度，更优选地具有介于45和145度之间的角度，最优选地具有90度的角度。

[0029] 在线缆组件的优选实施例中，电连接器是AMC(ODU GmbH&Co KG,Mühldorf，德国米尔多夫的ODU两合有限公司的高级军用连接器)。AMC满足了军用要求，可以被用于战场。在替代性的实施例中，电连接器是USB连接器或者D-sub连接器或者迷你DIN连接器。可实现的优点是这些类别的连接器被广泛用于消费电子产品和/或计算机硬件。但是，本发明决不受限于以上列举的任何连接器类型。

[0030] 优选地，电连接器包括七个或更多的端子，更优选地，电连接器包括至少十六个，更优选地至少十八个，更优选地至少二十个，更优选地至少24个，更优选地至少32个，更优选地至少36个，更优选地至少44个，更优选地至少48个，更优选地至少56个，更优选地至少64个，更优选地至少128个，更优选地至少256个端子。替代性的实施例包括4、5、6、8、9、10、
12、14、15、25、26、31、37、50、52、62、78、79或100个端子。优选地，HCP的尺寸可以根据面积而改变，该面积是用于根据端子的数量在电连接器中所要求提供的焊盘的数量所要求的。

[0031] 在本发明的优选实施例中，电路板包括主动和/或被动电子和/或电机部件，例如电容器、电阻器、阻抗、二极管、运算放大器、开关、集成电路和/或其它部件。将电子和/或电机部件实施到电连接器可以例如通过减少串话、匹配阻抗和/或执行信号增强，有利地改进电连接器的性能。特别地，表面安装器件(SMD)可以与PCB一起在电连接器中使用，因为那些零件通常非常小(几毫米)。

[0032] 在优选的实施例中，电连接器包括用于电绝缘的外壳。优选地，外壳保护电连接器的内部免于机械力。更优选地，外壳用作电磁场的防护罩。此外优选的是，外壳使电连接器防潮，更优选地防污和/或防尘。优选的外壳还可以包括功能性的元件，例如从而将电连接器(可拆卸地)固定到它的匹配配对物，例如螺钉和/或夹子和/或插入式固定件和/或用于识别电连接器的标签。外壳由一个或多个部分组成。优选地，一个部分是导电的，一个部分是非导电的。优选的外壳由塑料、金属和/或合成材料制成。优选的外壳具有圆柱形的形状。

[0033] 优选地，端子的数量与绞线的数量不同。在优选的线缆组件中，电连接器包括比线缆中的绞线更多的端子。优选地一个或多个端子被用作机械导向件且优选地没有连接到绞线。优选地，绞线例如通过焊接或者卷压牢固地结合到焊盘。替代性地，绞线例如使用摩擦连接(例如通过机械地夹住)可移除地连接到焊盘。

[0034] 优选地，绞线的直径根据AWG40或者是更大的直径，更优选地根据AWG36或者是更大的直径。特别优选的是绞线的直径根据AWG32或者是更大的直径。AWG指的是“美国线规”。携带电流的电连接器通常要求AWG32或者更大的直径。在本发明的一些实施例中，绞线的直径根据AWG28或者更大的直径，或者甚至AWG24或者更大的直径。有利地，根据本发明的电连接器可以容纳具有许多不同尺寸的绞线，优选地AWG22，更优选地AWG20，更优选地AWG18，更优选地AWG16，甚至更优选地AWG14，或者优选地甚至更大的直径。这是可能的，因为绞线被焊接到电路板上的焊盘，而不必像常规的电连接器那样焊接到焊锡坑中。在优选的连接器组件中，绞线的直径大于端子的直径，例如是端子的直径的两倍。具有比端子更大的直径的电连接绞线，尤其是在具有多个端子的连接器中，在常规的电连接器中是具有挑战性的。可以通过根据本发明的电连接器来克服这个问题，在本发明的电连接器中绞线可以被结合到电路板的焊盘上。

[0035] 在优选的实施例中，外壳内的体积被填充塑料，优选超模压塑料或者灌封材料，它们例如被注射到外壳内的空体积内。塑料可以有利地填充外壳的内部且可防止污垢和/或潮气渗透电连接器的内部。此外，它还可以改善电连接器的机械稳定性和耐久性。

[0036] 根据本发明的线缆组件的制造可以显著地更便宜和更快。焊接过程的自动化是可能的，因为焊锡坑不必被对准。在典型的生产过程中，包括VCP和HCP的单个柔性PCB被固定，且绞线和端子被焊接到柔性PCB。接下来其它的连接器部件被围绕所装备的柔性PCB组装。HCP被夹在载体元件上，因此获得期望的三维形状，该三维形状具有柔性PCB的小横截面区域。

附图说明

[0037] 在示意图的辅助下更详细阐述本发明。

[0038] 图1：图1在透视图中示出了电连接器的实施例；

[0039] 图2：图2示出了图1中的电连接器的横截面图；

[0040] 图3：图3示出了具有垂直和水平连接部分的电路板的详细视图；

[0041] 图4：图4示出了载体元件的详细视图。

具体实施方式

[0042] 借助于示意图阐述了根据本发明的电连接器1的实施例。图1所描述的是电连接器的外部视图，示出了圆柱形的外壳，保护电连接器的内部不受外部影响，例如污垢、潮气和机械力。外壳包括由模制塑料制成的非导电部分2、以及用作接地触点的导电部分3。所描述的电连接器是AMC(高级军用连接器)，由于其牢固的设计，特别适于军用。电连接器可以与对应的电连接器插座匹配。匹配动作沿着圆柱形连接器的对称轴执行。

[0043] 在图2所描述的横截面视图中，电连接器的更多细节变得明显。AMC 1包括十六个端子4，形成为引脚，在图2中可以看到九个。所描述的AMC 1是公连接器。引脚4设置在圆形的插接面上，且被圆柱形嵌入件5固定，圆柱形嵌入件5由绝缘材料的模制件制成。压环6设置在嵌入件5和外壳的导电部分3之间，将圆柱形嵌入件5固定在其位置上。并且，压环可以防止在流体状态下时封装材料流动通过圆柱形嵌入件5和外壳的导电部分3之间的间隙。它还可以有助于电连接器1内部的密封，防止潮气、空气和污垢。电连接器1还包括具有垂直连接部分(VCP)8的柔性印刷电路板(fPCB)7，带有用于容纳引脚4的孔16的刚性塑料基板9被层压在垂直连接部分(VCP)8上。fPCB 7还包括四个水平连接部分(HCP)10，水平连接部分10从VCP 8的外周延伸并朝向电连接器1的线缆侧弯曲。包括VCP 8和四个HCP 10的fPCB 7制成一体，由具有导电迹线的几个层组成，导电迹线被绝缘材料(例如聚酰亚胺膜)分开。当没有组装在电连接器1中时，fPCB 7具有类似于以下横截面的形状：VCP 8在中心，四个HCP 10作为横截面的臂延伸。在连接器1中，迹线提供了引脚4和焊盘11之间的电接触，焊盘11布置在HCP上，用于连接来自线缆(未描述)的绞线。通过将绞线结合到焊盘11上，在绞线和引脚4之间建立电接触。

[0044] 具有VCP8、四个HCP 10和焊盘11的fPCB 7的详细视图在图3中示出。迹线是不可见的，因为它们设置在fPCB 7的外部绝缘层之下。每个HCP 10上设置四个焊盘11。焊盘11所在的HCP 10的部分基本上是平坦的，且构成每个HCP 10的大约50％。具有焊盘的部分相对于VCP 8的朝向大约为90度，从而围绕成立方体的体积。将带有焊盘11的部分连接到垂直连接部分8的柔性中间部分以曲线方式被弯曲。四个HCP 10的总面积是VCP8的面积的大约四倍。两个相邻的焊盘11之间的距离是VCP 8中的两个相邻的引脚4之间的间距的至少两倍。焊盘
11的面积也显著大于用于连接端子4的孔的面积。焊盘11的尺寸和它们之间的距离简化了线缆的绞线到焊盘11的焊接，且防止了两个或更多绞线之间的不期望的短路。在焊盘11之间，HCP 10包括矩形的开口14，用于将HCP 10机械地固定到载体元件12上，载体元件12在图
4中描述。

[0045] 载体元件12具有立方体形状，具有在围绕中心轴线的四个表面19的每一个上延伸的突起13，中心轴线与电连接器1的匹配轴线一致。在连接器1是成角度的连接器的电连接器的实施例中，载体元件12的朝向沿着轴线，轴线与匹配方向平行，平行于包括绞线的线缆，或者相对于线缆和匹配方向呈一角度。突起13适配在HCP 10的矩形开口14中，且包括用于将HCP 10锁定到载体元件12上的钩17。因此HCP 10牢固地固定到载体元件12上，且沿着载体元件12的表面19将这些部分与焊盘11对准。沿着中心轴线，载体元件12包括圆柱孔18。电连接器外壳2内部的空体积15、以及载体元件12的中心孔18都被注入软塑料灌封材料，以电绝缘和机械保护、以及防止潮气和污垢。载体元件12可以通过注射成型过程大量生产。

[0046] 在图中未示出，fPCB 7可选择地包括主动和/或被动电子和/或电机部件。例如，电容器可以被焊接在柔性PCB 7上，以改善电连接器发射的信号的质量。

[0047] 在以上描述、权利要求和附图中描述的特征可以以任意组合与本发明相关。它们在权利要求中的参考标号仅仅用于方便解释权利要求。它们绝不意味着是限制性的。

[0048] 参考标号列表

[0049] 1 电连接器

[0050] 2 外壳(非导电部分)

[0051] 3 外壳(导电部分)

[0052] 4 端子(引脚)

[0053] 5 嵌入件

[0054] 6 压环

[0055] 7 电路板

[0056] 8 垂直连接部分

[0057] 9 刚性基板

[0058] 10 水平连接部分

[0059] 11 焊盘

[0060] 12 载体元件

[0061] 13 突起

[0062] 14 矩形开口

[0063] 15 空(被填充的)体积

[0064] 16 (用于引脚的)孔

[0065] 17 钩

[0066] 18 中心孔

[0067] 19 表面