射频同轴连接器及板对板射频同轴连接器组合

摘要

本发明公开了一种射频同轴连接器，其用于传输射频信号，所述射频同轴连接器包括外导体、底座、介质体及内导体，所述介质体紧固于所述外导体内，所述内导体的一端通过所述介质体固定于所述外导体上，另一端位于所述底座内，所述内导体包括本体、浮动件、连接管及若干弹性簧丝，所述本体紧固于所述介质体内，所述浮动件与所述本体通过所述连接管相连接，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，以建立射频信号传输的通路，所述弹性簧丝发生弹性变形以在水平方向及高度方向实现位置公差兼容，所述浮动件位于所述底座内，并通过发生偏转以校准该射频同轴连接器的径向偏心。

权利要求

1.一种射频同轴连接器，其用于传输射频信号，其特征在于，所述射频同轴连接器包括外导体、底座、介质体及内导体，所述介质体紧固于所述外导体内，所述内导体的一端通过所述介质体固定于所述外导体上，另一端位于所述底座内，所述内导体采用“簧针型”浮动内导体设计，其包括本体、浮动件、连接管及若干弹性簧丝，所述本体紧固于所述介质体内，所述浮动件与所述本体通过所述连接管相连接，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，以建立射频信号传输的通路，所述弹性簧丝发生弹性变形以在水平方向及高度方向实现位置公差兼容，所述浮动件位于所述底座内，并通过发生偏转以校准该射频同轴连接器的径向偏心。

2.如权利要求1所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体的底部开设有一通孔，所述底座安装于所述外导体相对于通孔的一端，所述底座上开设一底座连接孔，该底座连接孔为一刚性孔，其孔内壁为刚性接触面，所述浮动件插合于所述底座的底座连接孔内，所述弹性簧丝直接与所述底座连接孔的内壁接触。

3.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体分为上下排列的第一外导体及第二外导体，所述介质体紧固于所述第一外导体内，所述内导体的本体插合并固定于该介质体内，以保证该外导体与所述内导体之间的相对位置关系。

4.如权利要求3所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第二外导体为中空筒状体，所述第一外导体与所述第二外导体之间设置有一弹性导电体，所述底座安装于所述第二外导体内，所述内导体的浮动件插合于所述底座的底座连接孔，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，且直接与所述底座连接孔的内壁接触。

5.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体分为上下排列的第一外导体及第二外导体，所述介质体紧固于所述第一外导体内，所述底座容置于所述第一外导体内，该底座的一端对准所述内导体的浮动件，另一端固定于该介质体内，以保证该外导体与所述底座之间的相对位置关系。

6.如权利要求5所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述第二外导体为中空筒状体，所述内导体的本体位于所述第二外导体内，所述第一外导体与所述第二外导体之间设置一弹性导电体，该弹性导电体固定于所述第一外导体上，以建立所述第一外导体与第二外导体之间的物理连接及电性连接。

7.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述连接管为铆管，所述弹性簧丝沿着所述内导体的中心轴对称分布。

8.如权利要求2所述的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体由铜制成，所述介质体由聚四氟乙烯制成，所述弹性簧丝由高弹性铜合金材料制成，且该弹性簧丝的表面进行镀金处理。

9.一种板对板射频同轴连接器组合，其包括相互平行的两个线路板，其特征在于，所述板对板射频同轴连接器组合还包括多个根据权利要求2-8中任一项所述的射频同轴连接器，多个所述射频同轴连接器电性连接于所述线路板之间，以建立多路射频信号的传输通道。

10.如权利要求9所述的板对板射频同轴连接器组合，其特征在于，当相互平行的两个线路板在水平方向发生相对位移时，所述弹性簧丝发生弹性变形，所述浮动件发生偏转实现径向补偿，所述浮动件由所述底座连接孔的内壁抵顶而发生弹性变形，以实现在水平方向位置公差兼容。

说明书

射频同轴连接器及板对板射频同轴连接器组合

技术领域

[0001] 本发明涉及连接器领域，尤其涉及一种射频同轴连接器及一种板对板射频同轴连接器组合。

背景技术

[0002] 随着通信技术的发展，模块的集成化程度越来越高，各种微波通信装置、移动通信装置和精密测试仪器等设备的体积日益趋于小型化、微型化。因此，对应用于这些设备中的同轴连接器也提出了更高的要求，尤其是PCB板间进行射频互连的高密集安装的射频同轴连接器。所述射频同轴连接器简称为RF连接器，是一种可以实现快速连接与分离的机电元件，其采用同轴传输线结构。

[0003] 现有的同轴连接器通常包括底板连接器、扣板连接器及转接杆，所述转接杆的相对两端分别连接所述底板连接器及扣板连接器。其中，所述底板连接器和扣板连接器统称为板端连接器，且都采用通用的弹性触点设计。然而，由于触点的弹性端强度较低，在使用过程中容易发生触点磨损或触点损坏，而且这种触点损坏在后续的检验过程中难以检验出来，因而会降低产品的良率。

[0004] 此外，传统的射频同轴连接器的板端连接器在与对应的PCB板进行焊接时，为了避免板端连接器在与PCB板焊接时发生虚焊、气孔、空焊等焊接缺陷，需要在板端连接器处设计焊接工艺槽，以保证板端连接器的焊接可靠性。然而，由于该焊接工艺槽的存在，不但工艺要求比较高，增加了设计成本，而且会导致在所述板端连接器处存在较大的射频泄露，因而降低了连接器使用的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)性能。

发明内容

[0005] 针对上述问题，本发明实施例提供一种射频同轴连接器，其在实现盲插同轴连接器功能的同时，可有效地避免在组装及使用过程中发生触点损坏的问题，而且较好地提升了所述射频同轴连接器的EMC性能。

[0006] 此外，本发明实施例还提供应用所述射频同轴连接器的一种板对板射频同轴连接器组合。

[0007] 一方面，提供了一种射频同轴连接器，其用于传输射频信号，所述射频同轴连接器包括外导体、底座、介质体及内导体，所述介质体紧固于所述外导体内，所述内导体的一端通过所述介质体固定于所述外导体上，另一端位于所述底座内，所述内导体包括本体、浮动件、连接管及若干弹性簧丝，所述本体紧固于所述介质体内，所述浮动件与所述本体通过所述连接管相连接，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，以建立射频信号传输的通路，所述弹性簧丝发生弹性变形以在水平方向及高度方向实现位置公差兼容，所述浮动件位于所述底座内，并通过发生偏转以校准该射频同轴连接器的径向偏心。

[0008] 在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述外导体的底部开设有一通孔，所述底座安装于所述外导体相对于通孔的一端，所述底座上开设一底座连接孔，该底座连接孔为一刚性孔，其孔内壁为刚性接触面，所述浮动件插合于所述底座的底座连接孔内，所述弹性簧丝直接与所述底座连接孔的内壁接触。

[0009] 在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述外导体分为上下排列的第一外导体及第二外导体，所述介质体紧固于所述第一外导体内，所述内导体的本体插合并固定于该介质体内，以保证该外导体与所述内导体之间的相对位置关系。

[0010] 结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，所述第二外导体为中空筒状体，所述第一外导体与所述第二外导体之间设置有一弹性导电体，所述底座安装于所述第二外导体内，所述内导体的浮动件插合于所述底座的底座连接孔，所述弹性簧丝的相对两端分别固定于所述本体及所述浮动件上，且直接与所述底座连接孔的内壁接触。

[0011] 在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述外导体分为上下排列的第一外导体及第二外导体，所述介质体紧固于所述第一外导体内，所述底座容置于所述第一外导体内，该底座的一端对准所述内导体的浮动件，另一端固定于该介质体内，以保证该外导体与所述底座之间的相对位置关系。

[0012] 结合第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，所述第二外导体为中空筒状体，所述内导体的本体位于所述第二外导体内，所述第一外导体与所述第二外导体之间设置一弹性导电体，该弹性导电体固定于所述第一外导体上，以建立所述第一外导体与第二外导体之间的物理连接及电性连接。

[0013] 在第一方面的第六种可能的实现方式中，所述连接管为铆管，所述弹性簧丝沿着所述内导体的中心轴对称分布。

[0014] 在第一方面的第七种可能的实现方式中，其中，所述外导体由铜制成，所述介质体由聚四氟乙烯制成，所述弹性簧丝由高弹性铜合金材料制成，且该弹性簧丝的表面进行镀金处理。

[0015] 另一方面，提供了一种板对板射频同轴连接器组合，其包括相互平行的两个线路板，以及上述的多个射频同轴连接器，多个所述射频同轴连接器电性连接于所述线路板之间，以建立多路射频信号的传输通道。

[0016] 在第二方面的第一种可能的实现方式中，其中，当相互平行的两个线路板在水平方向发生相对位移时，所述弹性簧丝发生弹性变形，所述浮动件发生偏转实现径向补偿，所述浮动件由所述底座连接孔的内壁抵顶而发生弹性变形，以实现在水平方向位置公差兼容。

[0017] 本发明的实施方式提供的射频同轴连接器，通过将内导体采用“簧针型”浮动内导体的设计，该内导体设计有浮动结构，弹性簧丝通过机械固定方式固定在浮动结构上，该弹性簧丝用于实现现有技术中触点的功能，不但实现了该射频同轴连接器的内导体的容差设计，而且可以有效地避免在组装及使用过程中发生触点损坏的问题，因此其相对现有方案具有更高的应用可靠性。此外，所述射频同轴连接器的座端采用PCB方式实现，通过焊接方式与PCB进行无缝连接，从而使该射频同轴连接器具有较好的EMC性能。所述射频同轴连接器的成型工艺简单，具有较强的设计可靠性，而且具有较低的设计配高(即所述第一线版与所述第二线路板之间的设计高度)，可以满足不同配高的板间射频传输要求。

附图说明

[0018] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0019] 图1是本发明提供的板对板射频同轴连接器组合的第一实施例的组装示意图；

[0020] 图2是图1的射频同轴连接器的位置公差兼容状态示意图；

[0021] 图3是图1的射频同轴连接器的内导体的立体示意图；

[0022] 图4是本发明提供的板对板射频同轴连接器组合的第二实施例的组装示意图；

[0023] 图5是图4的射频同轴连接器的内导体的立体示意图；

[0024] 图6是本发明提供的板对板射频同轴连接器组合的第三实施例的组装示意图；

[0025] 图7是图6的射频同轴连接器的内导体的立体示意图；

[0026] 图8是本发明提供的板对板射频同轴连接器组合的第四实施例的组装示意图；

[0027] 图9是图8的射频同轴连接器的内导体的立体示意图；

[0028] 图10是本发明提供的板对板射频同轴连接器组合的第五实施例的组装示意图；及[0029] 图11是图10射频同轴连接器的内导体的立体示意图。

具体实施方式

[0030] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0031] 此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本发明，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0032] 在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0033] 此外，在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“ˉ”表示的数值范围是指将“ˉ”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。

[0034] 在本发明的实施例中，将现有的射频同轴连接器的内导体由传统的三段式结构改为更加简洁的两体式或一体式结构，在实现盲插浮动的同时，结构也更加简单；此外，通过将该射频同轴连接器的内导体采用“簧针型”浮动内导体，该内导体设计有浮动结构，弹性簧丝通过机械固定方式固定在浮动结构上，该弹性簧丝用于实现现有技术中触点的功能，从而实现射频同轴连接器的内导体的容差设计；另外，所述射频同轴连接器的座端采用印刷线路板(Printed circuit board，PCB)方式实现，通过焊接方式与PCB进行无缝连接，从而使方案具有较好的电磁兼容性(Electro Magnetic Compatibility，EMC)性能。

[0035] 请一并参阅图1至图3，本发明的第一实施例提供的板对板射频同轴连接器组合100的示意图。在本实施例中，所述板对板射频同轴连接器组合100包括第一线路板1、第二线路板2及多个射频同轴连接器(图未标)。所述射频同轴连接器与所述第一线路板1及所述第二线路板2物理连接，使得三者连接成一体；此外，该射频同轴连接器与所述第一线路板1及所述第二线路板2电性连接，从而建立多路射频信号的传输通道。

[0036] 在本发明的实施例中，所述第一线路板1可为一扣板PCB，其为电子元器件的支撑体，还是电子元器件电气连接的载体。可以理解的是，所述第一线路板1可通过一第一弹性导电体3与所述射频同轴连接器实现物理连接及电性连接，具体地，所述第一弹性导电体3设置于所述第一线路板1与该射频同轴连接器之间以建立二者之间的电性连接，该第一线路板1可通过一固定结构件(图未示)如卡扣、螺栓等进行固定。

[0037] 在发明的实施例中，所述第二线路板2可为一底板PCB，其可通过底板焊锡4与所述射频同轴连接器进行焊接连接以将二者进行固定，从而完成该第二线路板2与所述射频同轴连接之间的物理连接及电性连接。在本发明的实施例中，所述第二线路板2开设有一底板连接孔21，该底板连接孔21为一刚性孔，且其孔内壁为刚性接触面。

[0038] 在本发明的实施例中，每一射频同轴连接器包括外导体51、底座53、介质体55及内导体56。所述外导体51与所述底座53连接，所述介质体55设置于所述外导体51内，所述内导体56通过该介质体55固定于所述外导体51上。

[0039] 具体为，所述外导体51为一端开口的中空筒状体，其底部通过所述第一弹性导电体3与所述第一线路板1实现物理连接及电性连接。其中，所述第一弹性导电体3设置于所述第一线路板1与所述外导体51的底部之间以建立二者之间的电性连接。在本发明的实施例中，所述外导体51的底部开设有一通孔511，该通孔511具体开设于所述外导体51的底部靠近中间位置，其为一刚性孔，且通孔511的孔内壁为刚性接触面。所述外导体51可由铜制成。

[0040] 所述底座53的外周形状及尺寸与所述外导体51的外周形状及尺寸相匹配，该底座53安装于所述外导体51相对于通孔511的一端，即，该底座53安装于所述外导体51的开口端。在本发明的实施例中，所述底座53可通过一第二弹性导电体6与所述外导体51电性连接，具体地，所述第二弹性导电体6设置于所述底座53与所述外导体51之间，以建立二者之间的电性连接。在本发明的实施例中，所述底座53上开设一底座连接孔531，该底座连接孔
531可为一刚性孔，其孔内壁为刚性接触面。当所述第一线路板1与所述第二线路板2在水平方向没有发生相对位移或偏差时，所述底座连接孔531对准所述底板连接孔21及所述通孔
511。

[0041] 所述底座53相对于所述外导体51的一侧可通过所述底板焊锡4与所述第二线路板2进行焊接，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。因此，外导体通路依次通过所述第一线路板1、所述第一弹性导电体3、所述外导体51、所述第二弹性导电体6、底板焊锡4及所述第二线路板2完成物理连接及电性连接。

[0042] 在本发明的实施例中，所述介质体55为中空的弹性柱状体，其可紧固于所述外导体51内，例如，该介质体55可通过过盈配合紧固于该外导体51内。所述内导体56可插合并固定于该介质体55内，例如，该内导体56可通过过盈配合紧固地插合于该介质体55内。因此，所述外导体51、所述内导体56及该介质体55连接装配为一体，如此保证了该外导体51与所述内导体56之间的相对位置关系，从而实现传输阻抗的连续性，且所述介质体55的阻抗完全匹配于所述外导体51及内导体56。所述介质体可以由具有弹性的绝缘材料制成，如聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)。

[0043] 请查阅图3，所述内导体56可采用“簧针型”浮动内导体，其整体为轴体状，该内导体56位于所述外导体51内，其包括本体561、浮动件563及连接管565。所述本体561整体大致呈柱状，其一端与所述浮动件563连接，其另一端上凸设有引脚566。所述内导体56可通过扣板焊锡7与所述第一线路板1进行焊接连接，以实现该内导体56与所述第一线路板1之间的电性连接以及建立内导体通路连接。具体为，所述本体561插合于所述介质体55，并穿过所述外导体51的通孔511，并可通过过盈配合紧固地插合并固定于该介质体55内。此时，所述引脚566抵持所述第一线路板1，并通过焊接的方式如所述扣板焊锡7焊接于该第一线路板1上，以建立第一线路板1与所述内导体56之间的连接。

[0044] 所述浮动件563整体为轴体状如圆柱体状，其可通过所述连接管565与所述本体561连接固定。在本发明的实施例中，所述连接管565可为铆管。所述浮动件563可插合于所述底座53的底座连接孔531及所述第二线路板2的底板连接孔21，并可通过过盈配合紧固地插合并固定于该底座连接孔531及底板连接孔21内。

[0045] 所述内导体56还包括若干弹性簧丝567，所述弹性簧丝567可由高弹性铜合金材料制成，较佳地，该弹性簧丝567的表面进行镀金处理。在本发明的实施例中，所述弹性簧丝567的数量大于等于3根，且沿着所述内导体56的中心轴对称分布。所述弹性簧丝567的相对两端分别固定于所述本体561及浮动件563上。所述内导体56在装配时，先将所述弹性簧丝
567的一端装入所述浮动件563，其另一端通过所述连接管565固定在所述本体561上，然后，在所述连接管565处进行翻铆作业，以将所述弹性簧丝567固定于所述浮动件563上，从而将所述浮动件563、弹性簧丝567、连接管565及所述本体561之间固定。因此，内导体通路依次通过所述第一线路板1、扣板焊锡7、本体561、连接管565、弹性簧丝567与所述第二线路板2完成物理连接及电性连接，从而完成射频信号通道的建立。

[0046] 本发明第一实施例提供的射频同轴连接器在使用时，比如相互平行的第一线路板1与第二线路板2之间进行射频信号传输时，将所述外导体51通过所述第一弹性导电体3与所述第一线路板1实现连接并固定。将所述内导体56的本体561插合于所述介质体55，并穿过所述外导体51的通孔511，并通过过盈配合紧固地插合并固定于该介质体55内，此时，所述引脚566抵持所述第一线路板1，并通过所述扣板焊锡7焊接固定于该第一线路板1上，以建立所述第一线路板1与所述内导体56之间的连接。将所述浮动件563插合于所述底座53的底座连接孔531及所述第二线路板2的底板连接孔21，并通过过盈配合紧固地插合并固定于所述底板连接孔21内。将所述底座53的一侧通过第二弹性导电体6与所述外导体51电性连接，其另一侧通过底板焊锡4与所述第二线路板2进行焊接，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。当所述射频同轴连接器安装于平行的第一线路板1与第二线路板2之间进行多路射频信号传输时，外导体通路依次通过所述第一线路板1、所述第一弹性导电体3、所述外导体51、所述第二弹性导电体6、底板焊锡4及所述第二线路板2完成物理连接及电性连接，内导体通路依次通过所述第一线路板1、扣板焊锡7、本体561、连接管
565、弹性簧丝567与所述第二线路板2完成物理连接及电性连接，从而完成射频信号通道的建立。

[0047] 请参阅图2，当所述第一线路板1与所述第二线路板2在水平方向发生相对位移或偏差时，即，当所述第一线路板1与所述第二线路板2之间出现位置公差时，其公差实现方式为：(1)内导体56：当所述第一线路板1与所述第二线路板2之间发生位置公差时，所述弹性簧丝567首先发生弹性变形，若平行的二线路板之间的位置公差继续增大时，则所述浮动件
563发生偏转实现径向补偿(即校准该射频同轴连接器的径向偏心)。具体而言，由于所述底座53的底座连接孔531及所述第二线路板2的底板连接孔21均为刚性孔，则所述浮动件563由所述底座连接孔531及所述底板连接孔21的内壁抵顶而发生弹性变形，从而避免了所述内导体56出现应力损伤，进而实现在水平方向位置公差兼容。此外，在高度方向(即与所述水平方向垂直的方向)，由于所述弹性簧丝567具有较大的设计外轮廓，可以直接在设计高度范围内保证所述弹性簧丝567与所述底板连接孔21的可靠连接，从而实现高度方向的位置公差兼容。(2)外导体51：当所述第一线路板1与所述第二线路板2之间发生位置公差时，通过所述第一弹性导电导体3与所述第二弹性导电导体6共同实现所述外导体51在水平方
向及高度方向的位置公差兼容。

[0048] 综上所述，本发明的实施方式提供的射频同轴连接器，通过将内导体采用“簧针型”浮动内导体的设计，该内导体设计有浮动结构，弹性簧丝通过机械固定方式固定在浮动结构上，该弹性簧丝用于实现现有技术中触点的功能，不但实现了该射频同轴连接器的内导体的容差设计，而且可以有效地避免在组装及使用过程中发生触点损坏的问题，因此其相对现有方案具有更高的应用可靠性。此外，所述射频同轴连接器的座端采用PCB方式实现，通过焊接方式与PCB进行无缝连接，从而使该射频同轴连接器具有较好的EMC性能。所述射频同轴连接器的成型工艺简单，具有较强的设计可靠性，而且具有较低的设计配高(即所述第一线版与所述第二线路板之间的设计高度)，可以满足不同配高的板间射频传输要求。

[0049] 请参阅图4及图5，本发明的第二实施例提供的板对板射频同轴连接器组合200，本实施例与图1至图3所示的第一实施例提供的板对板射频同轴连接器组合100的浮动实现方式及安装方式均基本相同，只是二者结构略有差别。其不同之处在于：所述第二线路板2上未开设连接孔，所述内导体56的浮动件563插合于所述底座53的底座连接孔531内，所述弹性簧丝567直接与所述底座连接孔531的内壁接触。

[0050] 较佳地，在本发明的实施例中，所述底座连接孔531可采用盲孔设计，即，该底座连接孔531并未贯通所述底座53，则所述内导体56的浮动件563的一端安装于该底座连接孔531内。较佳地，所述底座53在对应于所述浮动件563的位置可通过焊锡(如内导体焊锡41)焊接的方式与所述第二线路板2进行焊接，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。

[0051] 请参阅图6及图7，本发明的第三实施例提供的板对板射频同轴连接器组合300，本实施例与图1至图3所示的第一实施例提供的板对板射频同轴连接器组合100的浮动实现方式及安装方式均基本相同，只是二者结构略有差别。其不同之处在于：所述第二线路板2直接安装于所述外导体51相对于通孔511的一端，即，该第二线路板2安装于所述外导体51的开口端；所述底座53为一截面为“凸”形的中空的柱状体，其包括上下径向尺寸不同的两部分，其中，该底座53径向尺寸较大的部分穿过所述第二线路板2，其径向尺寸较小的部分通过所述底板焊锡4与所述第二线路板2进行焊接，所述弹性簧丝567直接与所述底座连接孔531的内壁接触，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。

[0052] 因此，在实施例中，当所述射频同轴连接器安装于平行的第一线路板1与第二线路板2之间进行多路射频信号传输时，外导体通路依次通过所述第一线路板1、所述第一弹性导电体3、所述外导体51、所述第二弹性导电体6及所述第二线路板2完成物理连接及电性连接；内导体通路依次通过第一线路板1、扣板锡焊7、本体561、连接管565、弹性簧丝567、底座53、底板锡焊4及所述第二线路板2完成物理连接及电性连接，从而完成射频信号通道的建立。

[0053] 请参阅图8及图9，本发明的第四实施例提供的板对板射频同轴连接器组合400，本实施例与图6及图7所示的第三实施例提供的板对板射频同轴连接器组合300的浮动实现方式及安装方式均基本相同，只是二者结构略有差别。其不同之处在于：(1)将所述第一线路板1改为线缆出线方式，即，将该第一线路板1改为通过线缆内导体8；(2)将所述外导体51分为上下两部分，即，第一外导体511及第二外导体513。

[0054] 具体为，所述第一外导体511为中空筒状体，所述介质体55为中空的弹性柱状体，其可通过过盈配合紧固于所述第一外导体511内，所述内导体56可插合并固定于该介质体55内，例如，该内导体56可通过过盈配合紧固地插合于该介质体55内。因此，所述第一外导体511、所述内导体56及该介质体55连接装配为一体，如此保证了该外导体51与所述内导体
56之间的相对位置关系，从而实现传输阻抗的连续性。所述内导体56的本体561插合于所述介质体55，并露出该介质体55，则该内导体56的引脚566通过焊接(如图8所示的焊锡81)的方式与所述线缆内导体8，以建立该线缆内导体8与所述内导体56之间的连接。

[0055] 所述第二外导体513为中空筒状体，其通过一弹性导电体(如所述第二弹性导电体6)与所述第二线路板2电性连接，并通过一固定结构件如卡扣、螺栓与所述弹性导电体一并固定在所述第二线路板2上。可以理解，所述第一外导体511与所述第二外导体513之间可设置一弹性导电体(如弹性导电体3)，该弹性导电体固定于所述第一外导体511上，以建立所述第一外导体511与第二外导体513之间的物理连接及电性连接。

[0056] 所述底座53为一中空的柱状体，其底部可通过焊接(如图8所示的焊锡533)的方式与所述第二线路板2进行焊接连接，从而完成该底座53与所述第二线路板2之间的物理连接及电性连接。所述浮动件563插合于所述底座53的底座连接孔531，所述弹性簧丝567的相对两端分别固定于所述本体561及浮动件563上，且直接与所述底座连接孔531的内壁接触，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的外导体通路连接。

[0057] 请参阅图10及图11，本发明的第五实施例提供的板对板射频同轴连接器组合500，本实施例与图8及图9所示的第四实施例提供的板对板射频同轴连接器组合400的浮动实现方式及安装方式均基本相同，只是二者结构略有差别。其不同之处在于：(1)将所述内导体56的本体561安装于所述第二线路板2处，所述底座53安装于所述第一线路板1处；(2)所述底座53包括有焊接引脚535，该焊接引脚535通过焊接的方式与线缆内导体8连接。

[0058] 具体为，所述介质体55通过过盈配合紧固于所述第一外导体511内，所述底座53为一端开口的中空柱状体，其容置于所述第一外导体511内，该底座53开口的一端对准所述内导体56的浮动件563，另一端插合与所述介质体55内，并通过过盈配合固定于该介质体55内。因此，所述第一外导体511、所述底座53及该介质体55连接装配为一体，如此保证了该外导体51与所述底座53之间的相对位置关系。所述底座53一端插合于所述介质体55，且所述焊接引脚535露出该介质体55，则该焊接引脚535通过焊接(如图10所示的焊锡81)的方式与线缆内导体8连接，以建立该线缆内导体8与所述外导体51之间的连接。

[0059] 所述第二外导体513为中空筒状体，其通过一弹性导电体(如所述第二弹性导电体6)与所述第二线路板2电性连接，并通过一固定结构件如卡扣、螺栓与所述弹性导电体一并固定在所述第二线路板2上。所述内导体56的本体561位于所述第二外导体513内，位于所述本体561一端的引脚566通过焊接(如图10所示的焊锡533)的方式与所述第二线路板2进行
焊接连接，从而完成该内导体56与所述第二线路板2之间的物理连接及电性连接。所述弹性簧丝567的相对两端分别固定于所述本体561及浮动件563上，且直接与所述底座连接孔531的内壁接触，从而完成所述底座53与所述第二线路板2之间的连接。

[0060] 可以理解，所述第一外导体511与所述第二外导体513之间可设置一弹性导电体(如弹性导电体3)，该弹性导电体固定于所述第一外导体511上，以建立所述第一外导体511与第二外导体513之间的物理连接及电性连接。

[0061] 综上所述，本发明的上述各个实施方式提供的射频同轴连接器，通过将内导体采用“簧针型”浮动内导体的设计，该内导体设计有浮动结构，弹性簧丝通过机械固定方式固定在浮动结构上，该弹性簧丝用于实现现有技术中触点的功能，不但实现了该射频同轴连接器的内导体的容差设计，而且可以有效地避免在组装及使用过程中发生触点损坏的问题，因此其相对现有方案具有更高的应用可靠性。此外，所述射频同轴连接器的座端采用PCB方式实现，通过焊接方式与PCB进行无缝连接，从而使该射频同轴连接器具有较好的EMC性能。所述射频同轴连接器的成型工艺简单，具有较强的设计可靠性，而且具有较低的设计配高(即所述第一线版与所述第二线路板之间的设计高度)，可以满足不同配高的板间射频传输要求。

[0062] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

[0063] 以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。