公开了一种采用空气引导件的改进的屏蔽壳体组件。所述屏蔽壳体具有设置成将一电子模块收容于其内的一中空的内部，所述电子模块在运行时产生热。一空气引导件设置成限定周围空气进入所述屏蔽壳体的内部并在所述电子模块附近循环的一进入通道。一热传递元件设置成限定所述屏蔽壳体内的空气排出的至少一个排出通道。
1.一种屏蔽壳体组件，用于收容一电子模块并提供当所述电子模块插入所述屏蔽壳体组件内时流经所述电子模块的一部分的一空气流动路径，以用于冷却所述电子模块，所述电子模块包括一起限定所述电子模块本体的多个相互连接的表面，所述屏蔽壳体组件包括：一导电的屏蔽壳体的本体部，包括一起限定一中空的内部的模块收容舱体的多个壁，所述模块收容舱体设置成将所述电子模块收容于其内，所述屏蔽壳体的本体部还包括一开口，所述电子模块通过所述开口能够插入所述模块收容舱体中或从所述模块收容舱体中移出；
一空气引导件，用于将空气引导至所述模块收容舱体的内部，所述空气引导件设置在所述屏蔽壳体的本体部的所述多个壁的其中之一上，所述空气引导件包括设置于其内的至少一个中空的进入通道，所述进入通道在其一第一端部连通于周围大气，且所述进入通道在其一第二端部连通于所述模块收容舱体的内部；以及一热传递元件，也设置在所述屏蔽壳体的本体部的所述多个壁的其中之一上，所述热传递元件包括在其内延伸的至少一个中空的排出通道，所述排出通道在其一第一端部连通于所述模块收容舱体的内部且所述排出通道在其一第二端部连通于周围大气；
其中，所述空气引导件、所述模块收容舱体以及所述热传递元件一起限定一空气流动路径，所述空气流动路径延伸到所述屏蔽壳体的本体部中、经过所述电子模块本体的所述多个表面中的至少一个表面、并延伸出所述屏蔽壳体的本体部且便于将热从所述模块收容舱体移出。
2.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件和所述热传递元件均为独立的元件。
3.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述屏蔽壳体的本体部包括第一开口和第二开口，所述屏蔽壳体的本体部的第一开口连通所述空气引导件的进入通道的第二端部，而所述屏蔽壳体的本体部的第二开口连通所述热传递元件的排出通道的第一端部。
4.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括用于接触插入所述模块收容舱体中的所述电子模块的一相对的表面的一底部接触表面，所述底部接触表面包括在其上延伸的一凹部，所述凹部连通所述模块收容舱体的内部和所述热传递元件的排出通道。
5.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件的进入通道和所述热传递元件的排出通道相对彼此成角度地设置。
6.如权利要求5所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件的进入通道沿一水平方向延伸，而所述热传递元件的排出通道沿一竖直方向延伸。
7.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件包括与所述进入通道的第二端部连通的一气室。
8.如权利要求4所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括设置在其内的多个排出通道，各排出通道包括一第一端部，且所述凹部将所述多个排出通道的第一端部相互连接在一起。
9.如权利要求8所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件的进入通道的第一端部为相对所述空气引导件横向延伸的一槽。
10.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件包括设置其内的多个进入通道。
11.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件部分地突伸到所述模块收容舱体的内部，从而所述热传递元件的一底表面接触所述电子模块的一相对的表面。
12.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件设置在所述屏蔽壳体的本体部上，从而所述热传递元件的一底表面与所述电子模块的一相对的表面间隔开。
13.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述屏蔽壳体的本体部包括设置在所述屏蔽壳体的本体部的两个侧壁之间的一内壁，所述屏蔽壳体的本体部的内壁将所述屏蔽壳体的本体部的内部分成两个中空的模块收容舱体。
14.如权利要求12所述的屏蔽壳体组件，还包括一第二热传递元件，所述热传递元件和所述第二热传递元件各关联于一相应的模块收容舱体。
15.如权利要求12所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括设置在其内的多个排出通道，且所述多个排出通道以第一排出通道的阵列和第二排出通道的阵列布置，所述第一排出通道的阵列和第二排出通道的阵列各位于一相应的模块收容舱体上方。
16.如权利要求15所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件和所述空气引导件作为一一体件而一体化在一起。
17.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括一本体部以及围绕所述热传递元件的本体部延伸的一周边肩部，所述屏蔽壳体组件还包括将所述热传递元件保持就位在所述屏蔽壳体的本体部上的一保持件。
18.如权利要求15所述的屏蔽壳体组件，其中，所述多个排出通道在形状上为多角形。
19.如权利要求15所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括一基部，且所述多个排出通道布置在所述热传递元件的基部内，所述热传递元件还包括在所述多个排出通道之间从所述基部向外延伸的多个鳍片，由此将所述多个排出通道分成成排的排出通道。
20.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气流动路径改变方向至少三次。
21.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件包括多个排出通道以及插入所述多个排出通道的选定的排出通道中的多个管。
22.如权利要求2所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件的进入通道和所述热传递元件的排出通道相互平行。
23.如权利要求22所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件包括第一空气引导件半体以及第二空气引导件半体，所述第一空气引导件半体和所述第二空气引导件半体设置在所述屏蔽壳体的两个不同的壁上。
24.如权利要求23所述的屏蔽壳体组件，其中，所述屏蔽壳体的本体部包括以两排布置的多个模块收容舱体，一排位于另一排的上方，且所述热传递元件沿所述屏蔽壳体的后部设置，所述热传递元件包括以至少两排布置的多个排出通道，所述以至少两排布置的多个排出通道与以两排布置的所述模块收容舱体对准。
25.如权利要求1所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件的排出通道具有一直径D以及至少是3D的一长度。
一屏蔽壳体的本体部，包括一起限定至少两个中空的模块收容舱体的多个壁，各模块收容舱体设置成将一电子模块收容于其内，各模块收容舱体包括一前开口，所述电子模块通过所述前开口能够插入所述模块收容舱体中或从所述模块收容舱体中移出；
一空气引导件，用于将空气引导到所述模块收容舱体的内部，所述空气引导件设置于所述屏蔽壳体的本体部上，且至少一个中空的进入通道设置在所述空气引导件内并限定空气从周围大气进入所述模块收容舱体的内部的一第一路径；以及至少一个热传递元件，设置在所述屏蔽壳体的本体部上，所述热传递元件包括设置于其内并限定空气从所述模块收容舱体的内部排出到周围大气中的一第二路径的多个中空的排出通道；
其中，进入所述第一路径的空气流入到所述模块收容舱体的内部并通过所述第二路径排出，且将存在于所述模块收容舱体的内部的热移出。
27.如权利要求26所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件包括多个进入通道。
28.如权利要求26所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件具有一底表面，所述底表面延伸到一关联的模块收容舱体的内部，以接触插入所述模块收容舱体内的一电子模块。
29.如权利要求26所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件具有一底表面，所述底表面与插入所述模块收容舱体内的一电子模块的一相对的表面间隔开。
30.如权利要求27所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件还包括设置于其内且与所述进入通道连通的一气室。
31.如权利要求26所述的屏蔽壳体组件，还包括用于将所述热传递元件固定于所述屏蔽壳体的本体部的多个保持件。
32.如权利要求26所述的屏蔽壳体组件，其中，所述热传递元件的排出通道具有一给定的直径D和不小于D的三倍的一长度。
33.一种屏蔽壳体组件，用于收容一电子模块并提供当所述电子模块插入所述屏蔽壳体组件内时流经所述电子模块的一部分的一空气流动路径，以用于冷却所述电子模块，所述屏蔽壳体组件包括：一导电的屏蔽壳体的本体部，具有一中空的内部的模块收容舱体，所述模块收容舱体设置成将所述电子模块收容于其内，所述屏蔽壳体的本体部还包括一开口，所述电子模块通过所述开口能够插入到所述模块收容舱体中或从所述模块收容舱体中移出；
一热传递元件，设置于所述屏蔽壳体的本体部上，所述热传递元件包括延伸穿过其的中空的多个通道，所述多个通道在其第一端部连通于所述模块收容舱体的内部，且所述多个通道在其第二端部连通于周围大气；
一空气引导件，用于将所述热传递元件的所述多个通道分成进入通道和排出通道，所述空气引导件设置在所述热传递元件上且包括其中的至少一个开口，其中所述空气引导件的开口允许空气从周围大气进入到所述多个通道中的选定的通道并流入到所述模块收容舱体的内部，且剩余通道的选定的通道设置在所述热传递元件上并位于所述空气引导件之外，以允许被加热的空气从所述模块收容舱体的内部流出进入周围大气中；
其中，所述空气引导件、所述模块收容舱体以及所述热传递元件一起限定一空气流动路径，所述空气流动路径延伸到所述屏蔽壳体的本体部中、经过所述电子模块的本体的多个表面中的至少一个表面、并延伸出所述屏蔽壳体的本体部且便于将热从所述模块收容舱体移出。
一导电的屏蔽壳体的本体部，包括一起限定至少两个中空的模块收容舱体的多个壁，各模块收容舱体设置成将一电子模块收容于其内，各模块收容舱体包括一前开口，所述电子模块通过所述前开口能够插入到所述模块收容舱体中或从所述模块收容舱体中移出；
一空气引导件，用于将空气引导至所述模块收容舱体的内部，所述空气引导件设置在所述屏蔽壳体的本体部上，且至少一个中空的进入通道设置于所述空气引导件内并限定空气从周围大气进入到所述模块收容舱体的内部的一第一路径；以及至少一个热传递元件，相邻所述屏蔽壳体的本体部的一后端部设置，所述热传递元件包括设置在其内的并限定空气从所述模块收容舱体的内部排出到周围大气的一第二路径的多个中空的排出通道；
其中，进入所述第一路径的空气流动进入所述模块收容舱体的内部，并通过所述第二路径排出，且将存在于所述模块收容舱体的内部的热移出。
35.如权利要求34所述的屏蔽壳体组件，其中，所述空气引导件包括两个半体，一个半体设置在所述屏蔽壳体的一第一壁上，而另一个半体设置在所述屏蔽壳体的一第二壁上，所述第二壁与所述第一壁相对。
36.如权利要求35所述的屏蔽壳体组件，还包括设置于相应的模块收容舱体内的至少两个连接器，且所述连接器包括连接器基座，所述连接器基座具有连通所述热传递元件的排出通道的通道。
37.如权利要求34所述的屏蔽壳体组件，其中，所述屏蔽壳体包括至少两排、每排两个的模块收容舱体，一排设置在另一排的上方。
屏蔽壳体组件
技术领域
[0001] 本申请一般而言涉及用于冷却电子器件的结构，且更特别地涉及为电子器件提供改进的整体散热的结构。
背景技术
[0002] 电子器件运行的速度总是一直增加，且随着这些运行速度的增加也同样地增加了电子器件所产生的热。希望尽可能多地将电子器件产生的热移出，从而器件能够以其最高的效率运行。诸多散热装置大量存在(abound)；这些散热器典型地包括由具有高导热性的材料(诸如铝)制成的实心块体。它们包括用于接触电子模块的一表面(典型地为电子模块的顶表面)的一实心基部以及相对所述模块直立延伸的多个实心鳍片。这些鳍片通过传导以一静态方式将热从模块传递到流过这些鳍片或在这些鳍片旁经过的空气中，且不会促进来自屏蔽壳体的内部的空气流动。常见的是多个电子模块在设备的母基板上的布置(location)非常拥挤且没有提供沿散热器的鳍片的最佳空气流动。所述基板的密度增加，使许多元件靠近壳体，迫使其周围变得拥挤，甚至使得空气流动条件更差。
发明内容
[0003] 因此，本申请针对尤其适合用于多个电子模块、特别是布置在一单个屏蔽壳体组件中的两个或多个端口的一成组结构中的多个模块的一热传递结构，且所述热传递结构设置有一引导件，所述引导件将空气引导至所述屏蔽壳体组件中并横跨一模块的至少一个表面且通过一热传递元件排出。
[0004] 由此，提供了一种屏蔽壳体组件(散热空气引导件)，其适于有利地针对收容于一屏蔽壳体内的多个电子模块进行热传递使用。
[0005] 根据下面本申请所述的一第一实施例，采用一个或多个热传递元件的一屏蔽壳体组件由具有高热传递性能的材料(诸如铝)制成。所述热传递元件具有本体部，所述本体部具有设置于其内的且在其两个相对的表面之间延伸的多个通道。一空气引导件设置有形成于其内的多个通道，且所述空气引导件定向在所述屏蔽壳体组件上，从而所述空气引导件的通道相对所述热传递通道成角度地设置。
[0006] 所述空气引导件通过其通道将空气引导到所述屏蔽壳体组件的内部，且尤其是引导到所述屏蔽壳体的模块收容舱体的内部。所述热传递元件可以接触或可以不接触它们关联的模块的顶表面，且这两种类型的热传递元件都包括提供被加热的空气从所述屏蔽壳体的模块收容舱体的内部排出的路径的多个通道。所述热传递元件的高度和所述空气引导件及其关联的通道的长度选择为它们的通道的长度足够长，从而封闭体内的所述模块或元件的运行所产生的EMI主要在所述排出通道内被反射或吸收，而不从所述排出通道中泄露出。
[0007] 在另一实施例中，所述热传递元件具有本体部，所述本体部具有中空通道和从所述本体部上突起并位于成排的通道之间的一组鳍片，从而所述鳍片实际上限定所述多个通道的延伸，并进一步限定多个表面，热能经由所述多个表面被传导至流经所述鳍片的空气。该实施例中的所述空气引导件可结合一宽的槽作为其定向开口而不是一通道。如所述第一实施例一样，所述空气引导件将空气从所述屏蔽壳体组件的外部引导到所述屏蔽壳体的内部，而所述热传递元件的通道限定被加热的空气的排出，且由此所述空气引导件和所述热传递元件一起限定一横贯一电子模块的至少一个表面的弯曲的EMI路径。
[0008] 在一第三实施例中，所述热传递元件为一大的元件，该大的元件将两个传递元件一体化成单个元件，所述两个传递元件设置为与相应的一对电子模块相对。所述屏蔽壳体组件的所述空气引导部也形成为所述大的元件的一部分。该大的元件可具有限定接触表面的一个或两个底表面，所述接触表面延伸到所述屏蔽壳体的内部以接触所述模块的顶表面。一导热内置片体可设置于所述接触表面，以增加热传递率。可替代地，所述热传递元件的底表面可与所述模块的顶表面间隔开，以提供流经所述模块的一空气流动通道(channel)，所述空气流动通道的出口由所述热传递元件中的竖直通道限定。在所述热传递元件接触所述模块的情形中，所述底表面包含向所述模块的顶表面和所述屏蔽壳体组件的顶壁之间的空间开口的一个或多个凹部。空气通道延伸元件可以管的形式设置，所述空气通道延伸元件安装到形成于所述热传递元件内的通道中。
[0009] 在本申请的又一实施例中，一屏蔽壳体组件设置成尤其适合用于一成组的屏蔽壳体应用，其中以具有多个水平通道的一块体形式的一热传递元件被设置并置于连接器组件的后端部。该块体可视为限定紧邻多个连接器的后端部的、所述屏蔽壳体组件的后壁。两个空气引导件被提供且沿所述壳体的前开口设置，以提供进入所述壳体的内部的空气进入路径并将空气引导进入到所述屏蔽壳体的模块收容舱体的内部。进入所述组件的空气流经所述模块、穿过所述连接器组件并从所述屏蔽壳体组件后部的所述热传递元件的排出通道排出。另一实施例将所述空气引导件置于所述热传递元件的顶部，从而所述空气引导件能将空气引导至所述热传递元件的多个通道中的选定的通道并利用这些通道作为空气进入通道，同时利用剩余的热传递通道作为空气排出通道。
[0010] 通过考虑下面的详细说明，将更清楚地理解本申请的这些及其它目的、特征以及优点。
附图说明
[0011] 通过参考下面结合附图的说明可以最佳地理解本申请的结构和运作的组织和方式以及其进一步的目的和优点，在附图中类似的附图标记表示类似的部件，而且在附图中：
[0012] 图1示出根据本申请的一第一实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图，屏蔽壳体组件将一对电子模块收容于相应的模块收容开口中并采用两个散热的空气引导件；
[0013] 图2是图1的组件的一分解图；
[0014] 图3是图1的组件沿其线3-3作出的一剖开图，示出组件的最左侧的模块收容舱体的内部；
[0015] 图4是图1的组件的一前视图，示出接触形式和非接触形式；
[0016] 图5是图3的组件的一侧视图；
[0017] 图6示出根据本申请的一第二实施例的采用一对散热的空气引导件的一屏蔽壳体组件的一立体图；
[0018] 图6A是图6的组件的一分解图；
[0019] 图7A是图6的组件采用的两个热传递元件中的最左侧的一个的一立体图；
[0020] 图7B是图7A的热传递元件从底部看到的一立体图，且示出就位于热传递元件的底部接触表面的一导热接触板；
[0021] 图7C是图7B的热传递元件的一仰视图，但是其中为了清楚起见导热接触板被移除；
[0022] 图8是图6的屏蔽壳体组件沿其线8-8作出的一剖视图；
[0023] 图9是根据本申请的一第三实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图，屏蔽壳体组件采用一一体化的散热的空气引导件；
[0024] 图10是图9的组件的一分解图；
[0025] 图11是图9的一体化的双空气引导件-热传递元件的一仰视图；
[0026] 图12是图9的组件沿其线12-12作出的一剖开图；
[0027] 图13是图12的组件的一侧视图；
[0028] 图13A是图9的组件的一前视图；
[0029] 图14是根据本申请的一第四实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图，屏蔽壳体组件采用多个延伸管(extension pipes)用于其空气排出通道；
[0030] 图15是图14的组件的一分解图；
[0031] 图16是根据本申请的一第五实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图，屏蔽壳体组件采用一后部安装的热传递组件；
[0032] 图17是图16的组件的一分解图；
[0033] 图18是图16的组件的一后视立体图；
[0034] 图19是图16的组件沿其线19-19作出的一剖开图；
[0035] 图20是根据本申请的一第六实施例的一屏蔽壳体组件的一立体图；
[0036] 图21是图20的组件的一分解图；
[0037] 图22是图20的组件沿其线22-22作出的一剖开图；以及
[0038] 图23是图22的组件的一侧视图。
具体实施方式
[0039] 尽管本申请可以很容易具有多种不同形式的实施例，但在附图中示出且本文将详细说明的是具体实施例，同时理解的是，本说明书应视为本申请的原理的一个示例，且不意欲将本申请限制于本文所示出的那样。
[0040] 由此，参照的一特征或方位将用于说明本申请的一实施例的一特征或方位，而不是暗示本申请的每一实施例必须具有所说明的该特征或方位。此外，应注意的是，说明书描述了许多特征。尽管某些特征可以组合在一起以示出可能的系统设计，但是那些特征也可用于其它的未明确公开的组合。由此，除非另有说明，所说明的组合并非旨在限制。
[0041] 在附图所示的实施例中，方向的指示(诸如上、下、左、右、前和后)用于解释本申请的各种部件的结构和运动不是绝对的而是相对的。当这些部件处于附图所示的位置时，这些指示是合适的。然而，如果这些部件的位置的说明改变，则这些指示也将相应地改变。
[0042] 所有的附图为了清楚起见均为双端口的实例，其它端口密度也为本文所涵盖。图1是一屏蔽壳体组件30的一立体图，屏蔽壳体组件30用于收容一对电子模块(未示出)。屏蔽壳体组件30由一导电材料形成，从而屏蔽壳体组件30可连接于采用屏蔽壳体组件30的设备上的一电路基板上的接地电路。屏蔽壳体31包括一本体部32，本体部32分别由两个相互接合的顶片34和底片36形成，以形成一中空的内部38。所述内部38包括一内壁40，所述内壁将所述中空的内部38分为两个相邻的模块收容舱体(module-receiving bay)42。所述屏蔽壳体的本体部32的底片36具有的长度小于所述本体部32的顶片34的对应长度，以限定组件30后部处的、收容一连接器(优选一插座连接器)的一开口。当所述连接器和屏蔽壳体组件30安装于一电路基板时，使用者可将一电子模块插入一个模块收容舱体42中并将该模块推入以与内部的连接器连接。
[0043] 如从图2所看到的，所述屏蔽壳体的本体部32包括一顶壁44、两个侧壁45、46、一后壁48以及一底壁50，一起限定具有一中空的内部38的屏蔽壳体组件30。一衬垫元件52优选设置成安装在壳体组件30的一前开口54上且衬垫元件52可采用如图所示的具有一系列突片55的环形(collar)，突片55向外延伸到接触一基座(housing)(未示出)的一边框(bezel)或面板(faceplate)上的一开口的内缘。另外的安装突片(attachment tab)56a可设置成接合形成在所述壳体的本体部上的相对的元件57，用以保持衬垫元件52就位。这种接合可以是示出在侧壁45、46上的卡扣类型。两个第二开口60形成于所述屏蔽壳体的本体部32的顶壁44，以收容组件30采用的两个热传递元件62、64。
[0044] 两个这样的热传递元件62、64在图1-图5的实施例中示出，且这些热传递元件62、64各具有由一周边肩部67围绕的一实心基部或本体部，周边肩部67优选围绕各基部延伸。
所述热传递元件62、64在形状上为长方形且可通过保持件68被保持就位于所述屏蔽壳体31的本体部32上，保持件68具有围绕所述传递元件的基部的一中央开口69，且所述两个保持件68各具有一周边缘部(marginal edge)70，周边缘部70接合其相应的热传递元件62、64的肩部67以及形成在所述屏蔽壳体的本体部32上的槽58。热传递元件62、64各包括形成于其基部的多个中空的通道72。这些通道72在形状上为多角形，且在附图中示出为具有一六角形形状，且它们完全延伸穿过所述基部。可替代地，所述多个通道72在形状上可以是无固定形状的(amorphous)。这些通道72可具有其它合适的形状。这些通道72限定多个空气流动通道，在插入屏蔽壳体组件30内的一模块的运行过程中，热能通过所述多个空气流动通道从屏蔽壳体组件30的内部散出。由此，这些通道72在本文中称为“排出”通道72。还注意的是，空气能够以任一(either)途径流动通过多个通道72。
[0045] 这些空气排出通道72优选地竖直定向，只要热传递元件62、64的底部与插入到壳体组件30的各模块收容舱体42的一模块的顶表面相对即可。然而，可考虑的是，也可采用各种其它形状，包括一些具有角度的形状。排出通道72具有：第一端部63，其连通模块收容舱体42的内部；以及第二端部65，其连通大气。一空气路径形成在热传递元件62、64的底表面和电子模块的顶表面之间。热传递元件62、64延伸穿过形成于所述屏蔽壳体的本体部32的顶壁44的第二开口60，且热传递元件62、64可延伸穿过这些第二开口60以接触所述模块的顶表面或者可如上所述地与所述模块的顶表面间隔开。
[0046] 在热传递元件62、64设置成接触所述模块的顶表面的情况下，热传递元件62的底表面74可设置有沿其底表面74延伸(run)的一个或多个凹部76。各凹部76提供空气流入到所述热传递元件的排出通道72中的一手段(means)，且这样，凹部76是细长的且沿底表面74在长度方向(lengthwise)上延伸。如果采用一单个凹部76，则凹部76优选具有足够的宽度，以在排出通道72的第一端部63处与所有排出通道72连通。如果采用超过一个凹部76，各凹部76与两排排出通道72相交。
[0047] 为了将冷却空气传送到屏蔽壳体组件30的内部38，一空气引导件80被设置。空气引导件80在图1-图5中示出为横跨所述屏蔽壳体的本体部32的顶部横向延伸的一长方形元件。空气引导件80具有一本体部81，本体部81包含在其内沿长度方向延伸的多个空气通道82。本文采用的“通道”指的是整个限制(bounded)在所述空气引导件80内或者限制在所述空气引导件80和所述屏蔽壳体31的顶壁44之间的空气路径，并且指的不是所述屏蔽壳体31的顶壁44上的提供所述多个通道72和所述模块收容舱体42的内部之间连通的所述多个第二开口60。这些通道82限定空气从大气进入模块收容舱体42的一路径且由此在本文中称为“进入”通道82。进入通道82具有：第一端部83，其连通屏蔽壳体组件30周围的大气；以及第二端部84，其连通相应的模块收容舱体42的内部。如图3和图5最佳所示，空气引导件80可包括在所述空气引导件80的本体部81内横向延伸的一中空的气室(plenum)85。进入通道82的第二端部84连通气室85，以使流动进入到进入通道82中的空气在空气进入到模块收容舱体
42的内部之前尽可能地(to the extent possible)被平衡(equalize)。气室85在空气引导件80中设置成其位于(sit)屏蔽壳体31的顶壁44的第一开口61上方并连通屏蔽壳体31的顶壁44的第一开口61。空气引导件80的空气通道82提供空气进入所述屏蔽壳体组件的内部并接触屏蔽壳体组件30内的电子模块的顶表面的一进入路径。如果所述热传递元件62、64为“接触”类型，则这样空气将随后沿电子模块的顶表面在长度方向上行进并经由凹部76进入到热传递元件62、64的排出通道72；而如果所述热传递元件62、64不为“接触”类型，则空气直接流入到所述排出通道72的第一端部63。气室85或者甚至一被导引的(directed)空气流也可用于以文丘里效应(Venturi effect)将空气抽吸穿过空气引导件80。
[0048] 在这种方式下，在所述设备的机壳内的冷却空气顺着(follow)一路径进入并穿过屏蔽壳体组件30。空气引导件80将空气导向到所述内部38并接触电子模块的至少一个表面，同时热传递元件62不仅通过与所述模块的一表面的直接接触而且通过离开(rises off)所述模块的顶表面的被加热的空气的通道72，从所述模块吸收并传递热(少量的热将经由热传递元件64散出)，并通过所述热传递元件62、64的排出通道72排出。所述热传递元件62、64的排出通道72需要一长度，该长度是它们的直径的多倍，即LD，其中L是排出通道72的倍数，而D是排出通道72的直径。理想地，该长度应不小于3D。在这种方式下，排出通道72的该长度足够长，从而电子模块在运行过程中所产生的EMI将被排出通道72的壁反射且基本上(substantially)返回到屏蔽壳体组件30内，而不会通过空气排出通道72排出所述组件。
[0049] 从图3可以看出，所述空气引导件80的进入通道82与所述热传递元件62、64的排出通道72在角度上偏置(angularly offset)。空气进入通道82水平延伸，而排出通道72竖直延伸。另外，模块收容舱体42的内部在所述空气引导件80的进入通道82所处的高度(level)下方以一高度水平延伸。在这种方式下，如图5中的箭头A所示的空气流动路径在所述进入通道82的第一端部83与所述排出通道72的第二端部65之间至少改变方向三次。
[0050] 图6-图8示出根据本申请的原理构造的一第二实施例的一(散热)空气引导件114。一屏蔽壳体组件100示出有两个模块收容舱体102。所述屏蔽壳体的本体部104具有设置于所述屏蔽壳体的本体部104的一顶壁108上的第二开口105和第一开口106。第二开口105连通两个热传递元件110、112的底部。该实施例的一个热传递元件110部分延伸到其相应的模块收容舱体102的内部。所述壳体的本体部104的第一开口106设置于一空气引导件114的下方并相邻于空气引导件114，空气引导件114相对于这些模块收容舱体102及两个热传递元件110、112横向延伸。该实施例的热传递元件110、112各具有包含多个空气排出通道72的一下基部116，且每个热传递元件110、112还包括上部117，上部117包括多个间隔开的鳍片
118，所述鳍片限定位于鳍片118之间的空气槽119。所述两个热传递元件中的一个热传递元件110上的槽120a可横向延伸，而所述两个热传递元件中的另一个热传递元件112上的槽
120b可纵向延伸或与第一热传递元件110的槽120a倾斜地延伸。在散热器鳍片的方式下，除了被加热的空气从热传递元件110、112的排出通道72流出之外，这些槽120a、120b和鳍片
118也用于散热。
[0051] 该实施例中所采用的空气引导件114包括相对模块收容舱体102横向延伸的一中空的本体部122且包括一单个进入通道82，单个进入通道82采用向后延伸至向下开口的气室125的一宽的槽124形式，这类似于图1-图5所示的实施例。这个槽124提供了冷却空气进入所述屏蔽壳体的内部的一进入通道。一个热传递元件110为一“接触”式元件，这意味着它还包括用于接触插入到模块收容舱体102中的一模块的顶表面的一接触部126。该接触部126包括一向前倾斜表面128，且它还包括沿长度方向延伸穿过它的两个凹部130。优选由具有高导热性的材料(诸如铜)制成的一导热内置(interposer)板131可设置于热传递元件
110的底表面，在此它将可靠地热传递接触电子模块的顶表面。
[0052] 另一热传递元件112为非接触类型，这意味着它的底表面132仅稍延伸进入其相应的模块收容舱体102的内部。这个类型的结构不要求任何凹部，因为底表面132与模块的顶表面间隔开且间隔形成水平空气流动路径。保持件68如前述实施例地设置成具有装配在所述两个热传递元件上的中央开口69且沿周边肩部使它们接合，以将热传递元件110、112固定于所述屏蔽壳体的本体部104。
[0053] 图9-图13A示出根据本申请的原理构造的且适于供一1×2成组的屏蔽壳体201使用的一第三实施例的一屏蔽壳体组件200。在该实施例中，两个热传递元件209a、209b和空气引导件206形成为横跨屏蔽壳体201的几乎整个顶壁44延伸的一一体化的单个组件204。在所示出的实施例中，组件204形成为一一体件(single piece)且可以模铸成这样。可替代地，可考虑的是组件204可注射成型(injection molded)或以其它方式形成。组件204还可包括诸如通过紧固件、销钉、粘接剂或其它合适的手段被保持在一起的如上所示的独立的热传递元件以及一空气引导件。组件204优选具有当从侧面看时的一阶梯形状，其中其空气引导部206设置成低于热传递部208。
[0054] 热传递部208具有以一阵列209设置于其上的多个空气排出通道72。排出通道72的阵列209包括两个不同形式的阵列(patterns)209a、209b且这些阵列209a、209b的每一个在所述组件204中设置成它们在相应的关联的模块收容舱体203上方延伸，且第二开口212存在于屏蔽壳体201的顶壁44。组件204的空气引导部206示出为包括为两个模块收容舱体203公用(common)的单个的横向的槽207。槽207的内部向后延伸至部分由空气引导部206的后内壁220限定的一气室219。一延伸槽218也可采用为与槽207连通并在组件204的中央下方延伸并跨在屏蔽壳体201的内壁40上。这使得气室219在组件204内纵向延伸。所述屏蔽壳体的顶壁44包括一个或多个第一开口210，第一开口210与空气引导部206对准，以提供进入相应的模块收容舱体203的进口。在这种方式下，空气流动路径以与前述实施例相同的方式如箭头A表示地改变方向。衬垫元件52可经由组件204的空气引导部206将组件204保持于屏蔽壳体201。
[0055] 如图11-图12所示，热传递部208具有面向插入模块收容舱体203中的电子模块的相对表面的两个不同的底表面214、216。每个这样的底表面214、216可具有一突起部(raised portion)215，突起部215稍突伸到模块收容舱体203的内部，以将组件204正确地定位到所述屏蔽壳体201的顶壁44的第二开口212内。最左侧的热传递阵列209a的底表面214包括在其上沿长度方向延伸的、与气室219连通的一凹部217。
[0056] 图14-图15示出另一实施例的一屏蔽壳体组件400，屏蔽壳体组件400采用固定于一屏蔽壳体401(带有单个进入通道式的一空气引导件402)上的两个热传递元件404。两个热传递元件404通过保持件68固定于壳体401。针对热传递排出通道72的延伸部(extension)以多个中空的管409的形式设置，所述多个中空管409可作为一阵列410的多个部分(segments)，通过连接突片412来相互连接。如图所示，延伸的管409插入到每隔一排的排出通道72中。
[0057] 图16-图19示出根据本申请的原理构造的一第五实施例的一屏蔽壳体组件500。该屏蔽壳体组件500包括收容双堆叠式的多个电连接器503的一屏蔽壳体502，连接器503包括竖向间隔开的卡槽504形式的一对插口(receptacles)，卡槽504收容在单个的双模块收容舱体509中。模块收容舱体509以一2×4的组成组地布置且安装于一电路基板506。即，屏蔽壳体502包括两排每排四个的模块收容舱体509，各模块收容舱体509将一电子模块收容于其内，以对接一相应的插座连接器503。竖直方向上的各对模块收容舱体509由一居间隔离部515分隔开，以限定它们之间的一纵向中空空间。
[0058] 一对空气引导件516、518设置并置于屏蔽壳体502的顶壁510和底壁513，且可由一矩形衬垫元件514来保持就位，矩形衬垫元件514围绕屏蔽壳体502和两个空气引导件516、518的前端。两个空气引导件516、518设置在多个第一开口519上，所述多个第一开口519形成于所述壳体的顶壁510和底壁513，与两个空气引导件516、518的后壁526对齐。所述空气引导件516、518的槽517a、517b限定空气进入所述屏蔽壳体组件的模块收容舱体509内的两个细长的进入通道，且槽517a、517b的后部作为各空气引导件516、518的一气室。所述连接器的基座优选设置有用于连通于屏蔽壳体502的外部的通道505。
[0059] 图18-图19示出一一体化的热传递元件520，热传递元件520设置在该实施例中且置于相邻的连接器503的后端部507。热传递元件520具有一本体部521，本体部521设置有以两个阵列522a、522b布置的多个排出通道72，两个阵列522a、522b各相对屏蔽壳体502横向延伸并横跨水平成排的模块收容舱体509。所述多个排出通道72和所述多个空气引导件的进入通道517a、517b不仅在屏蔽壳体502中水平延伸而且大体相互平行。热传递元件520具有形成于其内的一矩形凹部524，以便安装于屏蔽壳体502。
[0060] 图20-图23示出根据本申请的第六实施例的一屏蔽壳体组件600。屏蔽壳体组件600示出为尤其适合用于增压空气流动的情况(包括管道(duct)内高压、管道内低压、或者甚至更高速度空气流以形成一低压)，其中一风扇设置成靠近屏蔽壳体组件600。所述屏蔽壳体组件600包括1×2式的一屏蔽壳体602，其中两个模块收容舱体603由一屏蔽壳体602的顶壁604、底壁605、两个侧壁606及607、后壁608以及一内壁609一起限定。屏蔽壳体602具有形成于其顶壁604的多个开口610且至少一个开口610与各相应的模块收容舱体603关联。一双一体化的热传递元件614设置在所述屏蔽壳体的顶壁604上且它包含示出为以两个不同的阵列616a、616b布置的多个通道617。通道617的阵列616a、616b各与一相应的模块收容舱体603和所述屏蔽壳体602的顶壁604的开口610对准。
[0061] 该组件600的优选用途是结合一增压空气系统，诸如紧靠(close proximity)安装在电子设备中的一风扇。为了将空气从风扇引导进入模块收容舱体603，具有一中空的本体部620的一空气引导件618被设置且它具有形成于其内的一个或多个进入通道622并定向成横向(transversely)于通道617。一开口624存在于空气引导件618且限定空气进入选定数量的通道617的一定向(directional)气室。暴露于空气引导件618的开口624下的那些通道617a用作进入通道且空气经由它们进入模块收容舱体603。类似地，不处于空气引导件618下方的剩余的通道617b将用作排出通道。
[0062] 横跨进入通道617a吹入的增压空气强迫空气在压力下进入模块收容舱体603内部、经过模块收容舱体603内的电子模块并从排出通道617b排出。一旦被模块加热，空气从排出通道617b中排出，且空气的流出使得另外的空气经由进入通道617a进入模块收容舱体603内部。
[0063] 由此能看出，本申请的空气引导件组件经由热传递元件通过空气流动和传导来散热，其中多个部件能够容易地诸如通过模铸高导热性材料来制造。尽管，可考虑的是，所述材料无需是导热性的。
[0064] 尽管示出并说明了本申请的优选实施例，但是可以设想的是，本领域的技术人员在不脱离前述说明书和随附权利要求的精神和范围内可做出各种修改。
