一种照明模组

摘要

本发明公开一种照明模组，包括分体成型、组装为一体的上壳体和下壳体，以及光电模块，所述光电模块具有基板和安装在所述基板的一个表面上的至少一个发光芯片，所述光电模块夹持固定于所述上壳体和下壳体之间，所述光电模块的上表面或上表面具有的支撑柱与所述上壳体抵接，所述下表面与所述下壳体抵接。

权利要求

1.一种照明模组，包括分体成型、组装为一体的上壳体和下壳体，以及光电模块，所述光电模块具有基板和安装在所述基板的一个表面上的至少一个发光芯片，所述光电模块夹持固定于所述上壳体和下壳体之间，所述光电模块的上表面或上表面具有的支撑柱与所述上壳体抵接，所述光电模块的下表面与所述下壳体抵接；所述照明模组还包括光学元件，所述光电模块的发光芯片的光线通过所述光学元件射出所述照明模组，所述光学元件安装于所述上壳体和下壳体之间，或者卡扣连接所述上壳体而安装于上壳体上；所述照明模组的光学元件具有固定部，所述上壳体具有与所述固定部对应的通槽，所述固定部卡入所述通槽中从而将光学元件固定于所述上壳体；光学元件还包括从罩体部的外表面向外延伸出的多个弹性凸起。

2.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述下壳体为中空的罩体，具有罩底部和从所述罩底部的周缘朝所述基板的下表面延伸的侧壁部，所述罩底部的至少部分向内凹陷形成朝向所述基板的吸热导热部，且所述吸热导热部配置成接收和传导来自所述基板的热量。

3.如权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述下壳体和上壳体分别具有卡钩或卡槽，所述卡钩和卡槽对应配合，所述上壳体与下壳体卡扣连接。

4.如权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述吸热导热部具有端板部、以及连接所述端板部与所述罩底部的其余部分的筒状连接部；且所述端板部的至少部分与所述基板的下表面接触抵靠，以接收来自所述基板的热量，所述端板部的部分与所述基板的另一表面接触抵靠。

5.如权利要求4所述的照明模组，其特征在于：所述吸热导热部还包括多个散热翅片，每个所述散热翅片沿垂直于所述基板的方向延伸，且形成在所述端板部的背向所述基板的表面和/或所述筒状连接部的背向所述侧壁部的表面，以接收来自所述端板部和/或所述筒状连接部的热量。

6.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述上壳体具有与外部安装装置连接的固定装置，所述固定装置固定于外部安装装置上从而将照明模组固定于外部安装装置。

7.如权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述光电模块还包括安装于所述基板的下表面的一个或多个电子器件，且每个所述电子器件位于所述基板与所述罩底部之间的空间内。

8.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述照明模组还包括反射器，所述反射器与所述光学元件卡扣连接，从而固定于所述光学元件，或者所述反射器与所述光学元件一体成型。

说明书

一种照明模组

[0001] 【技术领域】

[0002] 本发明涉及一种照明装置，尤其指一种照明模组。

[0003] 【背景技术】

[0004] 现有技术的LED灯具通常有吸顶灯、壁灯、台灯、射灯、筒灯等等灯具种类。不同的灯具具有不同的结构，灯具的各个零部件之间分别通过卡扣和螺钉进行连接。因此针对不同的灯具需要设计不同的光源结构、壳体结构以及散热结构等等。这样设计起来工作较多、生产上也不利于节省成本，并且螺钉的连接结构也不利于自动化生产。

[0005] 因此，为了克服上述缺陷，有必要提供一种改进的照明模组。

[0006] 【发明内容】

[0007] 本发明的目的在于提供一种照明模组。

[0008] 为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种照明模组，包括分体成型、组装为一体的上壳体和下壳体，以及光电模块，所述光电模块具有基板和安装在所述基板的一个表面上的至少一个发光芯片，所述光电模块夹持固定于所述上壳体和下壳体之间，所述光电模块的上表面或上表面具有的支撑柱与所述上壳体抵接，所述下表面与所述下壳体抵接。

[0009] 优选地，所述下壳体为中空的罩体，具有罩底部和从所述罩底部的周缘朝所述基板的下表面延伸的侧壁部，所述罩底部的至少部分向内凹陷形成朝向所述基板的吸热导热部，且所述吸热导热部配置成接收和传导来自所述基板的热量。

[0010] 优选地，所述下壳体和上壳体分别具有卡钩或卡槽，所述卡钩和卡槽对应配合，所述上壳体与下壳体卡扣连接。

[0011] 优选地，所述吸热导热部具有端板部、以及连接所述端板部与所述罩底部的其余部分的筒状连接部；且所述端板部的至少部分与所述基板的下表面接触抵靠，以接收来自所述基板的热量，所述端板部的部分与所述基板的另一表面接触抵靠。

[0012] 优选地，所述散热罩还包括多个散热翅片，每个所述散热翅片沿垂直于所述基板的方向延伸，且形成在所述端板部的背向所述基板的表面和/或所述筒状连接部的背向所述侧壁部的表面，以接收来自所述端板部和/或所述筒状连接部的热量。

[0013] 优选地，所述上壳体具有与外部安装装置连接的固定装置，所述固定装置固定于外部安装装置上从而将照明模组固定于外部安装装置。

[0014] 优选地，所述光电模块还包括安装于所述基板的下表面的一个或多个电子器件，且每个所述电子器件位于所述基板与所述罩底部之间的空间内。

[0015] 优选地，所述照明光学元件模组还包括光学元件元件，所述光电模组的发光芯片的光线通过所述光学罩射出所述照明模组，所述光学元件安装于所述上壳体和下壳体之间，或者卡扣连接所述上壳体而安装于上壳体上。

[0016] 优选地，所述照明模组还包括反射器，所述反射器与所述光学元件卡扣连接，从而固定于所述光学元件，或者所述反射器与所述光学元件一体成型。

[0017] 优选地，所述照明模组的光学元件具有固定部，所述上壳体具有与所述固定部对应的通槽，所述固定部卡入所述通槽中从而将光学元件固定于所述上壳体。

[0018] 相较于现有技术，本发明照明模组有以下优点：结构简单，安装方便，可模组化应用于不同的灯具中，更适合自动化生产。

[0019] 【附图说明】

[0020] 图1为本发明照明模组的第一较佳实施例的立体图。

[0021] 图2为本发明照明模组的第一较佳实施例的立体分解图。

[0022] 图3为图2的另一角度的视图。

[0023] 图4为本发明照明模组的第二较佳实施例的立体图。

[0024] 图5为本发明照明模组的第二较佳实施例的剖视图。

[0025] 【具体实施方式】

[0026] 请参照图1至图3所示，符合本发明第一较佳实施例的一种照明模组1，包括分体成型、组装为一体的上壳体10和下壳体20，以及光电模块30。光电模块30具有基板31和安装在基板31的一个表面上的至少一个发光芯片32。光电模块32夹持固定于上壳体10和下壳体20之间。光电模块30相背的上表面310和下表面312分别与上壳体10和下壳体20抵接。光电模块30的上表面310或上表面310具有的柱状支撑部3101与上壳体10抵接，下表面312与下壳体20抵接。本发明将照明装置模组化，具有发光芯片32的基板21安装于上、下壳体10、20内，既方便组装，又能灵活的应用于不同的灯具中，同时满足散热、绝缘的要求。

[0027] 下壳体20为中空的罩体，具有罩底部21和从罩底部21的周缘朝基板31的下表面312延伸的侧壁部22，罩底部21的至少部分向内凹陷形成朝向基板31的吸热导热部23，且吸热导热部23配置成接收和传导来自基板31的热量。下壳体20具有散热的作用，能够很好的满足照明模组1的散热需要。

[0028] 下壳体20和上壳体10分别具有卡钩15或卡槽25，卡钩15和卡槽25对应配合，上壳体10与下壳体20卡扣连接。上、下壳体为圆柱状，组装后外周面平齐，连接方式不限于卡扣。

[0029] 吸热导热部23具有端板部231、以及连接端板部231与罩底部21的其余部分的筒状连接部232；且端板部231的至少部分与基板31的下表面312接触抵靠，以接收来自基板31的热量。筒状连接部232可将热量传递至罩底部21的其余部分，最后传递至侧壁部22。在一些实施方式中，端板部231的全部与基板31的下表面312接触抵靠，可在端板部231与基板31上涂抹导热硅胶。在一些替代性实施方式中，端板部231的部分与基板31的下表面312接触抵靠。本实施例中，下壳体20的端板部231为平面，其他实施例中，下壳体20还可以包括多个散热翅片（未图示），每个散热翅片沿垂直于基板31的方向延伸，且形成在端板部231的背向基板31的表面和/或筒状连接部232的背向侧壁部22的表面，以更好的传导来自端板部231和/或筒状连接部232的热量。在一些实施方式中，多个散热翅片相互平行设置，每个散热翅片的下边缘形成在端板部231的背向基板31的表面上，每个散热翅片的两个竖向边缘形成在筒状连接部232的外壁面上。在另一些实施方式中，多个散热翅片沿端板部231的周向方向均布在筒状连接部232的外壁面上，且朝下壳体20的中心对称线处延伸。每个散热翅片的下边缘形成在端板部231的背向基板31的表面上。其他实施例中，散热翅片的形状结构也可以根据需要做其他设计。

[0030] 上壳体10具有与外部安装装置（未图示）连接的固定装置11，固定装置11固定于外部安装装置上从而将照明模组1固定于外部安装装置，例如灯具的安装座（未图示），此时的照明模组11可作为光源模组使用。本实施例中，固定装置11为若干均匀分布于上壳体10外侧壁的弹性柱，其他实施例中，可根据需要设置固定装置11。这样可使得照明模组1可根据需要安装于不同的外部安装装置上。上壳体10还具有水平设置的环圈部13，和从环圈部13的外周缘向侧壁部22延伸出的筒状周壁部14。下壳体20的侧壁部22安装于上壳体10的筒状周壁部14，例如，下壳体20的侧壁部22卡接于或插接于上壳体10的筒状周壁部14内周。

[0031] 光电模块30还包括安装在基板31的下表面312的一个或多个电子器件313，光电模块30位于基板31与罩底部21之间的容置空间26内。本实施例中，每个电子器件313的容置空间26位于吸热导热部23与侧壁部22之间，其他实施例中，电子器件313也可以位于基板31的中间而发光芯片32位于基板31的在电子器件313周围的位置上，此时吸热导热部23则凹陷在下壳体20外表面形成一环形槽（未图示），容置空间（未图示）则位于下壳体20的中部，从而下壳体20的中部空间收容电子器件313，吸热导热部23在基板31外围与基板31抵接。光电模块30既使得照明模组1的发光芯片32和电子器件313组成的发光芯片32的驱动装置（未标号）集成在同一基板31上，且至少部分的驱动装置位于基板31的下表面312。光电模块30位于基板31与罩底部21之间的容置空间26内，这样使得本发明的照明模组1很好的利用了内部空间。同时电子器件313可以与发光芯片32分别安装于基板31的相背的下表面312和上表面310，从而使得电子器件313不会挡住发光芯片32射出的光线而降低发光效率。

[0032] 照明模组1还包括光学元件40，光电模块30的发光芯片32的光线通过光学元件40射出照明模组1，光学元件40安装于上壳体10和下壳体20之间，或者卡扣连接上壳体10而安装于上壳体10上。光学元件40可以是半透光的扩散板，也可以由透明材料制成，也可以是透镜等光学元件。本实施例中，上壳体10的环圈部13上开设有多个通槽12。光学元件40包括罩体部41，以及从罩体部41的开口边缘处朝基板31延伸出的多个固定部42。每个固定部42插入一个通槽12内，从而将光学元件40固定于上壳体10。本实施例中，固定部42为卡扣，卡入通槽12内。其他实施例中，光学元件40可以设置为平面形，安装方式也可以根据需要调整，例如将光学元件40固定于上壳体10与下壳体20之间，或者在光学元件40上设置卡槽（未图示）和在上壳体10设置卡扣（未图示），又或者通过其他固定结构将光学元件40固定于下壳体20。

[0033] 请参照图4和图5所示，本发明第二较佳实施的一种照明模组2还包括反射器50。照明模组2的其他部分结构与照明模组1相同，但下壳体20具有第一较佳实施例中的照明模组1不具有的罩状突起232，且另具有反射器50。本实施例中，反射器50与光学元件40卡扣连接，从而固定于光学元件40。反射器50的朝向环圈部13的一端安装于光学元件40的外表面上，且反射器50的朝向环圈部13的一端的端面与环圈部13的外表面接触抵靠。具体地，光学元件40还包括从罩体部41的外表面向外延伸出的多个弹性凸起43。反射器50的朝向环圈部
13的一端的边缘处具有向内突伸的环状凸肋51。多个弹性凸起43与环圈部13将环状凸肋51夹置于其间，从而将反射器50固定于光学元件40。反射器50的朝向环圈部13的一端安装于光学元件40的外表面上，且反射器50的朝向环圈部13的一端的端面与环圈部13的外表面接触抵靠。本实施例中具有反射器50的照明模组2即为筒灯，若将光学元件40设置为透镜，照明模组2即为射灯。其他实施例中，照明模组1安装于其他支撑结构（未图示）时，即可作为其他灯具的一部分，反射器50与光学元件40也可以一体成型。

[0034] 下壳体20的端板部231的部分与基板31的下表面312接触抵靠，端板部231的其余部分向远离基板31的方向凸起形成罩状突起232。可以在基板31的中央位置处开设通孔314，且发光芯片32为多个，设置于基板31上的通孔314的外围。罩状突起232罩扣于通孔
314，进一步提高了散热效率，且能够使发光芯片32的布局合理。其他实施例中，可以不设置罩状凸起232，反射器50的形状大小也可以根据需要改变。由于反射器50卡接于照明模组2的光学元件40，可拆卸，因此本发明的照明模组2可以灵活的和不同的反射器50连接，从而使得当灯具的反射器有不同要求时，根据需要更换不同的反射器50即可，节省成本，安装方便。

[0035] 应当注意的是，本发明的实施例有较佳的实施性，且并非对本发明作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。