蒸镀设备及蒸镀方法

摘要

本发明涉及一种蒸镀设备及蒸镀方法，用于蒸镀AMOLED基板，蒸镀设备包括：基板载物台，用于承载AMOLED基板；蒸镀掩膜板，开设有作为蒸镀图案的空槽，蒸镀掩膜板压设于AMOLED基板；蒸发源装置，与基板载物台相邻，用于提供蒸镀材料；蒸镀阻挡装置，罩设于蒸镀掩膜板及蒸发源装置，并与蒸镀掩膜板及蒸发源装置形成蒸镀腔。上述蒸镀设备，蒸镀掩模板通过自身重量贴合于AMOLED基板，蒸发源装置提供的蒸镀材料在蒸发后由于蒸镀阻挡装置的反射而附着在AMOLED基板上。如此，在蒸镀过程中，蒸镀掩膜板其形状在蒸镀过程中不发生变化，从而避免因蒸镀掩模板及AMOLED基板倒置而蒸镀位置的偏差或混色。

权利要求

1.一种蒸镀设备，用于蒸镀AMOLED基板，其特征在于，所述蒸镀设备包括：基板载物台，用于承载所述AMOLED基板；

蒸镀掩膜板，开设有作为蒸镀图案的空槽，所述蒸镀掩膜板利用其自身重量压设于所述AMOLED基板；

蒸发源装置，与所述基板载物台相邻，用于提供蒸镀材料；

蒸镀阻挡装置，罩设于所述蒸镀掩膜板及所述蒸发源装置，并与所述蒸镀掩膜板及所述蒸发源装置形成蒸镀腔，被蒸发的所述蒸镀材料在所述蒸镀腔内向所述蒸镀阻挡装置方向运动。

2.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸发源装置包括蒸发源及蒸发源动力系统，所述蒸发源动力系统紧靠所述基板载物台侧壁，所述蒸发源置于所述蒸发源动力系统靠近所述蒸镀阻挡装置的一端，所述蒸发源为所述AMOLED基板提供所述蒸镀材料，所述蒸发源动力系统为所述蒸发源提供热量源以蒸发所述蒸镀材料。

3.根据权利要求2所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀阻挡装置处于蒸镀状态下的温度高于所述蒸发源动力系统处于蒸镀状态下的温度。

4.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀阻挡装置的内壁远离所述蒸镀掩膜板的弯折部分呈弧状。

5.根据权利要求1所述的蒸镀设备，其特征在于，所述蒸镀设备还包括电磁搬运装置，所述电磁搬运装置用于吸附并贴合所述蒸镀掩膜板，并将所述蒸镀掩膜板放置于所述AMOLED基板远离所述基板载物台一侧的表面。

6.根据权利要求5所述的蒸镀设备，其特征在于，所述电磁搬运装置包括面积大于所述蒸镀掩膜板，并相对设置的第一面板及第二面板，所述蒸镀掩膜板被所述第一面板吸引并完全贴合于所述第一面板，所述第二面板可移动至所述基板载物台未设有所述AMOLED基板一侧，对所述蒸镀掩膜板提供朝向第一面板方向的力。

7.一种蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀方法包括以下步骤：将AMOLED基板放置于基板载物台的预设位置，以使所述基板载物台承载所述AMOLED基板；

将蒸镀掩膜板对位并利用自身重量压设于所述AMOLED基板；

移动蒸发源装置及蒸镀阻挡装置至预定位置；

对所述AMOLED基板进行蒸镀；

其中，移动所述蒸发源装置及所述蒸镀阻挡装置至预定位置的步骤具体为：移动所述蒸发源装置至所述蒸镀掩膜板及所述AMOLED基板的侧面；再将所述蒸镀阻挡装置移动至所述蒸镀掩膜板上方，并罩设于所述蒸镀掩膜板与所述蒸发源装置。

8.根据权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀方法还包括：关闭并移除所述蒸发源装置及所述蒸镀阻挡装置；

移除所述蒸镀掩膜板；

移出所述AMOLED基板。

9.根据权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于，所述蒸镀阻挡装置处于蒸镀状态下的温度高于所述蒸发源装置处于蒸镀状态下的温度。

10.根据权利要求7所述的蒸镀方法，其特征在于，将蒸镀掩膜板对位并压设于所述AMOLED基板的具体步骤为：利用电磁吸引所述蒸镀掩膜板，将所述蒸镀掩膜板搬运至所述AMOLED基板上。

说明书

蒸镀设备及蒸镀方法

技术领域

[0001] 本发明涉及AMOLED显示技术领域，特别是涉及一种蒸镀设备及蒸镀方法。

背景技术

[0002] 随着科技的进步及电子行业的飞速发展，平板显示器已广泛应用于各个领域。随着市场需求的不断增加，要求平板显示器进一步的大型化、高画质化、低消耗电力化。有源矩阵有机发光二极体面板(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode简称AMOLED)作为全固体型、在低电压驱动、高速应答性、自发光性等方面的优势的显示装置，受到了越来越大的关注。

[0003] AMOLED的基本结构包括：基板、薄膜晶体管(TFT)部分、有机发光二极管(OLED)部分、封装等。其中有机发光二极管部分包括有空穴注入层(HIL)、空穴输送层(HTL)、电子阻挡层、发光层、空穴阻挡层、电子输送层(ETL)、电子注入层(EIL)等。有机发光二极管部分制作工艺多采用掩模蒸镀方式。在制作大尺寸AMOLED屏体时，蒸镀掩模板在使用过程中，由于蒸镀设备的结构限制，蒸镀掩膜板需对抗重力作用，因此容易产生不同程度的变形，从而导致蒸镀位置偏差或混色，使蒸镀AMOLED的难以高精细化。

发明内容

[0004] 基于此，有必要针对蒸镀掩模板在使用过程中易产生变形的问题，提供一种使蒸镀掩膜板不易变形的蒸镀设备及蒸镀方法。

[0005] 一种蒸镀设备，用于蒸镀AMOLED基板，所述蒸镀设备包括：

[0006] 基板载物台，用于承载所述AMOLED基板；

[0007] 蒸镀掩膜板，开设有作为蒸镀图案的空槽，所述蒸镀掩膜板压设于所述AMOLED基板；

[0008] 蒸发源装置，与所述基板载物台相邻，用于提供蒸镀材料；

[0009] 蒸镀阻挡装置，罩设于所述蒸镀掩膜板及所述蒸发源装置，并与所述蒸镀掩膜板及所述蒸发源装置形成蒸镀腔。

[0010] 上述蒸镀设备，蒸镀掩模板压设于AMOLED基板，通过自身重量贴合于AMOLED基板，蒸发源装置提供的蒸镀材料在蒸发后由于蒸镀阻挡装置的反射而附着在AMOLED基板上。如此，在蒸镀过程中，蒸镀掩膜板无需外力支持即可完全贴合于AMOLED基板，因此其形状在蒸镀过程中不发生变化，从而避免因蒸镀掩模板及AMOLED基板倒置而蒸镀位置的偏差或混色。

[0011] 在其中一个实施例中，所述蒸发源装置包括蒸发源及蒸发源动力系统，所述蒸发源动力系统紧靠所述基板载物台侧壁，所述蒸发源置于所述蒸发源动力系统靠近所述蒸镀阻挡装置的一端，所述蒸发源为所述AMOLED基板提供所述蒸镀材料，所述蒸发源动力系统为所述蒸发源提供热量源以蒸发所述蒸镀材料。

[0012] 在其中一个实施例中，所述蒸镀阻挡装置处于蒸镀状态下的温度高于所述蒸发源动力系统处于蒸镀状态下的温度。

[0013] 在其中一个实施例中，所述蒸镀阻挡装置的内壁远离所述蒸镀掩膜板的弯折部分呈弧状。

[0014] 在其中一个实施例中，所述蒸镀设备还包括电磁搬运装置，所述电磁搬运装置用于吸附并贴合所述蒸镀掩膜板，并将所述蒸镀掩膜板放置于所述AMOLED基板远离所述基板载物台一侧的表面。

[0015] 在其中一个实施例中，所述电磁搬运装置包括面积大于所述蒸镀掩膜板，并相对设置的第一面板及第二面板，所述蒸镀掩膜板被所述第一面板吸引并完全贴合于所述第一面板，所述第二面板可移动至所述基板载物台未设有所述AMOLED基板一侧，对所述蒸镀掩膜板提供朝向第一面板方向的力。

[0016] 一种蒸镀方法，所述蒸镀方法包括以下步骤：

[0017] 将AMOLED基板放置于基板载物台的预设位置，以使所述基板载物台承载所述AMOLED基板；

[0018] 将蒸镀掩膜板对位并压设于所述AMOLED基板；

[0019] 移动蒸发源装置及蒸镀阻挡装置至预定位置；

[0020] 对所述AMOLED基板进行蒸镀。

[0021] 在其中一个实施例中，所述蒸镀方法还包括：

[0022] 关闭并移除所述蒸发源装置及所述蒸镀阻挡装置；

[0023] 移除所述蒸镀掩膜板；

[0024] 移出所述AMOLED基板。

[0025] 在其中一个实施例中，所述蒸镀阻挡装置处于蒸镀状态下的温度高于所述蒸发源装置处于蒸镀状态下的温度。

[0026] 在其中一个实施例中，将蒸镀掩膜板对位并压设于所述AMOLED基板的具体步骤为：

[0027] 利用电磁吸引所述蒸镀掩膜板，将所述蒸镀掩膜板搬运至所述AMOLED基板上。

附图说明

[0028] 图1为一实施例的蒸镀设备的结构示意图；

[0029] 图2为图1所示的蒸镀设备移动所述蒸镀掩膜板的示意图；

[0030] 图3为一实施例的蒸镀方法的示意图。

具体实施方式

[0031] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

[0032] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

[0033] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0034] 如图1及图2所示，本较佳实施例的一种蒸镀设备100，用于蒸镀AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体)基板300。该蒸镀设备100包括基板载物台10、蒸镀掩膜板30、蒸发源装置70及蒸镀阻挡装置90。当该蒸镀设备100放置于地面时，基板载物台10位于靠近地面的蒸镀设备100的下方，蒸镀阻挡装置90位于远离地面的蒸镀设备100的上方。

[0035] 基板载物台10用于承载AMOLED基板300。蒸镀掩膜板30开设有作为蒸镀图案的空槽，该蒸镀掩膜板30利用其自身重量覆盖AMOLED基板300，蒸镀掩模板30上的空槽限定了蒸镀区域，从而在AMOLED上形成预设的图案。

[0036] 蒸发源装置70与基板载物台10相邻，用于提供蒸镀AMOLED基板300的蒸镀材料。蒸镀阻挡装置90罩设于蒸镀掩膜板30及蒸发源装置70，并与蒸镀掩膜板30及蒸发源装置70形成蒸镀腔，蒸发源装置70中被蒸发的蒸镀材料在蒸镀腔内向蒸镀阻挡装置70方向运动，通过蒸镀阻挡装置70的反射附着于AMOLED基板300，以蒸镀AMOLED基板300。

[0037] 上述蒸镀设备100，蒸镀掩模板30压设于AMOLED基板300，通过自身重量贴合于AMOLED基板300，蒸发源装置70提供的蒸镀材料在蒸发后由于蒸镀阻挡装置90的反射而附着在AMOLED基板300上。如此，在蒸镀过程中，蒸镀掩膜板30无需外力支持即可完全贴合于AMOLED基板300，因此其形状在蒸镀过程中不发生变化，从而避免因蒸镀掩模板30及AMOLED基板300倒置而蒸镀位置的偏差或混色。

[0038] 请再次参阅图1，蒸发源装置70包括蒸发源72及蒸发源动力系统74。蒸发源动力系统74紧靠基板载物台10侧壁，蒸发源72置于蒸发源动力系统74靠近蒸镀阻挡装置90的一端，并与蒸镀掩膜板30及AMOLED基板300相邻。蒸发源72为AMOLED基板300提供所述蒸镀材料，蒸发源动力系统74为蒸发源72提供热量以蒸发蒸镀材料。启动蒸发源动力系统74，即可使蒸发源72升温，进而达到一定温度使蒸镀材料升华，升华后的蒸镀材料向上运动(即向蒸镀阻挡装置90方向运动)，并通过蒸镀阻挡装置90的反射而向下运动(即向基板载物台10方向运动)，进而穿过蒸镀掩膜板30的空槽，完成对AMOLED基板300的蒸镀，并形成与蒸镀掩膜板30的空槽形状相应的蒸镀图案。

[0039] 进一步地，蒸镀阻挡装置90在蒸镀时的温度高于所述蒸发源动力系统74的温度，因而蒸镀材料升华后产生的有机分子不会附着于该蒸镀阻挡装置90的内壁上。具体地，蒸镀材料升华后产生的部分有机分子触碰蒸镀阻挡装置90的内侧壁而向与AMOLED基板300平行的水平方向运动，另一部分有机分子触碰蒸镀阻挡装置90内顶壁朝向AMOLED基板300运动，从而附着在AMOLED基板300上形成薄膜，完成AMOLED基板300的蒸镀。如此，该蒸镀阻挡装置90的设置，改变了升华后的蒸镀材料的运动方向，使AMOLED基板300及蒸镀掩模板30可直接通过自身重力设置于基板载物台10上，而无需倒置在蒸发源装置70上方以进行蒸镀。

[0040] 在本实施例中，蒸镀阻挡装置90的内壁远离蒸镀掩膜板30的弯折部分呈弧状，且该弧状区域的尺寸根据AMOLED基板300的尺寸设置，以使蒸镀材料升华产生的有机分子更均匀地散布至AMOLED基板300的各个区域。

[0041] 进一步地，蒸镀设备100还包括电磁搬运装置50。该电磁搬运装置50用于吸附并贴合蒸镀掩膜板30，并将蒸镀掩膜板30放置于AMOLED基板300远离基板载物台10一侧的表面，从而将蒸镀掩膜板30与AMOLED基板300贴合。

[0042] 如图2所示，电磁搬运装置50包括面积大于蒸镀掩膜板30的相对设置的第一面板52及第二面板54，将第一面板52与第二面板54通电即可产生磁性吸引或排斥蒸镀掩膜板
30。

[0043] 具体地，蒸镀掩膜板30被第一面板52吸引，第二面板54可移动至基板载物台10未设有AMOLED基板300一侧，对蒸镀掩膜板30提供朝向第一面板52方向的力，从而使蒸镀掩膜板30与第一面板52完全贴合，从而移动至AMOED基板上。

[0044] 上述蒸镀设备100，蒸镀掩膜板30依靠自身重力直接完全贴合于AMOLED基板300，因此在蒸镀过程中不发生变形，从而不发生位置偏差或混色，而蒸镀阻挡装置90改变了蒸镀后的蒸镀材料有机分子的运动轨迹，使其朝向位于基板载物台10上的AMOLED基板300运动并附着于AMOLED基板300上形成薄膜。并且在蒸镀过程中，蒸镀阻挡装置90设有的弧形结构可使蒸发源72升华产生的有机分子均匀附着至AMOLED基板300。

[0045] 如图3所示，本较佳实施例的一种蒸镀方法，该蒸镀方法包括以下步骤：

[0046] S110：将AMOLED基板300放置于基板载物台10的预设位置，以使基板载物台10承载AMOLED基板300。

[0047] S120：将蒸镀掩膜板30对位并压设于AMOLED基板300。

[0048] S130：移动蒸发源装置70及蒸镀阻挡装置90至预定位置。

[0049] S140：对所述AMOLED基板300进行蒸镀。

[0050] 进一步地，上述蒸镀方法还包括：

[0051] S150：关闭并移除蒸发源装置70及所述蒸镀阻挡装置90。

[0052] S160：移除蒸镀掩膜板30。

[0053] S170：移出所述AMOLED基板300。

[0054] 将蒸镀掩膜板30对位并放置于AMOLED基板300表面的步骤具体为：电磁搬运装置50利用电磁吸引蒸镀掩膜板30，将蒸镀掩膜板30搬运至AMOLED基板300上。

[0055] 如图1、图2及图3所示，具体地，先将AMOLED基板300放置于基板载物台10的预设位置。在通过电磁搬运装置50吸引蒸镀掩膜板30并移动至AMOLED基板300正上方，将蒸镀掩膜板30放置于AMOLED基板300表面后，电磁搬运装置50从蒸镀掩膜板30上抽离。蒸镀掩膜板30利用自身重量，完全贴合于AMOLED基板300表面，蒸镀掩膜板30上的镂空图案在AMOLED基板300上形成蒸镀区域。

[0056] 移动蒸发源装置70及蒸镀阻挡装置90至预定位置的步骤S130具体为：移动蒸发源动力系统74至基板载物台10侧面的相邻位置，移动蒸发源72至蒸镀掩膜板30及AMOLED基板300的侧面。再将蒸镀阻挡装置90移动至蒸镀掩膜板30上方，并罩设于蒸镀掩膜板30与蒸发源72。

[0057] 对所述AMOLED基板300进行蒸镀的步骤S140具体为：启动蒸发源动力系统74即可使蒸发源72升温，蒸镀材料升华至蒸镀阻挡装置90与蒸镀掩膜板30及蒸发源72形成的空间，由于蒸镀阻挡装置90的温度高于蒸发源动力系统74的温度，因此蒸发源72升华形成的有机分子无法附着于蒸镀阻挡装置90，从而使有机分子附着于AMOLED基板300表面的蒸镀区域，完成AMOLED基板300的蒸镀。

[0058] 上述蒸镀方法，蒸镀过程简洁高效，蒸镀掩膜板30由电磁搬运装置50吸附搬运，依靠自身重力与AMOLED基板300完全贴合，因此不会在蒸镀过程中由于倒置而产生变形而使蒸镀位置产生偏差或混色，达到较高的精细度。并且可一次性加工大尺寸的AMOLED基板300，具有较高的加工效率。

[0059] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0060] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。